KR102040318B1 - 전자 장치 및 이에 사용되는 하우징 구조물 - Google Patents

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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 투명 부재의 테두리를 둘러싸며 금속 물질을 포함하는 하우징; 및 상기 하우징의 내부에 배치되며, 적어도 일부가 상기 투명 부재의 측면에 대향하도록 배치되며, 비금속 물질을 포함하는 흡수 부재;를 포함하며, 상기 하우징의 일부는 상기 투명 부재의 테두리에 인접하도록 배치된 보호 부분을 포함하며, 상기 흡수 부재와 상기 보호 부분 사이의 계면에서 상기 투명 부재에 대향하는 부분은 상기 투명 부재의 외부 표면을 따라 가상으로 연장된 제1 가상 연장선보다 내측에 배치되며, 상기 보호 부분의 상기 흡수 부재에 대향하는 내부 표면은 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면을 포함할 수 있다.

Description

전자 장치 및 이에 사용되는 하우징 구조물{Electronic device and housing structure}
전자 장치 및 이에 사용되는 하우징 구조물이 개시된다.
전자 장치는 전방으로 화면을 출력하는 디스플레이 모듈과, 디스플레이 모듈을 보호하기 위한 윈도우 글래스와, 윈도우 글래스의 테두리를 둘러싸는 하우징을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치는 하우징의 후방에 배치된 후방 케이스와, 전자 장치의 후면의 심미감을 위하여 후방 케이스의 후방에 배치된 후방 글래스를 더 포함할 수 있다.
이러한 전자 장치는 소비자의 요구를 충족시키기 위하여 점점 얇아지고 가벼워지고 있는데 반해 그 강도를 소정 크기 이상으로 만족시키는 것이 요구 된다.
이러한 전자 장치의 외관 특성 및 강도 특성을 만족시키기 위하여, 전자 장치의 주요 외관을 형성하는 하우징의 재질로 금속 물질이 사용될 수 있다.
다만, 이러한 전자 장치에서 윈도우 글래스 또는 후방 글래스는 외부 충격에 의해 크랙이 발생하거나 파손될 가능성이 존재 한다.
실시예에 따르면, 심미감을 제공하면서도 윈도우 글래스 또는 후방 글래스의 크랙이나 파손을 방지할 수 있는 전자 장치 및 이에 사용되는 하우징 구조물을 제공한다.
일 실시예에 관한 전자 장치는,
상기 전자 장치의 전면 및 후면 중 적어도 일면에 배치된 투명 부재;
상기 투명 부재의 테두리를 둘러싸며, 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하며, 금속 물질을 포함하는 하우징; 및
상기 하우징의 내부에 배치되며, 적어도 일부가 상기 투명 부재의 측면에 대향하도록 배치되며, 비금속 물질을 포함하는 흡수 부재;를 포함하며,
상기 하우징의 일부는 상기 투명 부재의 테두리에 인접하도록 배치된 보호 부분을 포함하며,
상기 흡수 부재와 상기 보호 부분 사이의 계면에서 상기 투명 부재에 대향하는 부분은 상기 투명 부재의 외부 표면을 따라 가상으로 연장된 제1 가상 연장선보다 내측에 배치되며,
상기 보호 부분의 상기 흡수 부재에 대향하는 내부 표면은 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면을 포함할 수 있다.
상기 투명 부재는, 평면을 제공하는 제1 영역과, 상기 제1 영역의 테두리에 배치되며 곡면을 제공하는 제2 영역을 포함하며, 상기 보호 부분은 상기 제2 영역의 테두리를 둘러싸며, 외부 표면이 곡면을 가질 수 있다.
상기 경사진 표면이 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 이루는 각도는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
상기 흡수 부재는 인서트 사출 방식에 의해 상기 하우징의 내부에 배치될 수 있다.
상기 흡수 부재에서 상기 하우징에 대향하는 표면과 상기 하우징에서 상기 흡수 부재에 대향하는 표면은 서로 대응하는 형상을 가질 수 있다.
상기 흡수 부재와 상기 보호 부분 사이의 계면이 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 이루는 각도는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
상기 흡수 부재와 상기 보호 부분 사이의 계면에서 상기 투명 부재에 대향하는 부분은, 상기 투명 부재의 내부 표면을 따라 가상으로 연장된 제2 가상 연장선으로부터 돌출된 위치에 배치될 수 있다.
상기 보호 부분이 상기 투명 부재를 보호하도록, 상기 보호 부분의 외부 표면은 그 일부가 상기 제1 가상 연장선으로부터 돌출된 위치 또는 상기 제1 가상 연장선과 동일한 위치에 배치될 수 있다.
상기 하우징의 외부 표면은, 메인 측면과, 상기 보호 부분의 외부 표면과, 상기 메인 측면과 상기 보호 부분의 외부 표면 사이에 배치되며, 상기 메인 측면과 다른 각도로 형성된 보조 측면을 포함할 수 있다.
상기 경사진 표면이 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 이루는 각도는, 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 상기 보조 측면이 이루는 각도에 대응할 수 있다.
상기 보조 측면은 상기 메인 측면과 다른 광택을 가질 수 있다.
상기 흡수 부재가 상기 보호 부분에 대향하는 표면은 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 경사 각도를 가지는 경사진 표면과, 상기 경사진 표면보다 큰 경사 각도를 가지는 확장 표면을 더 포함할 수 있다.
상기 금속 물질은 스테인리스 스틸, 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 비금속 물질은 플라스틱, 수직, 고무 또는 이들의 혼합을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 화면을 표시하는 디스플레이 패널;을 더 포함하며, 상기 투명 부재는 상기 디스플레이 패널의 전방에 배치될 수 있다.
상기 경사진 표면은 상기 전자 장치의 후방에 대해 소정의 각도를 이룰 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 하우징의 후방에 배치된 후방 케이스;를 더 포함하며, 상기 투명 부재는 상기 후방 케이스의 후방에 배치될 수 있다.
상기 경사진 표면은 상기 전자 장치의 전방에 대해 소정의 각도를 이룰 수 있다.
일 실시예에 관한 하우징 구조물은,
전면 및 후면 중 적어도 일면에 투명 부재가 배치된 전자 장치의 하우징 구조물로서,
상기 투명 부재의 테두리를 둘러싸며, 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하며, 금속 물질을 포함하는 하우징; 및
상기 하우징의 내부에 배치되며, 적어도 일부가 상기 투명 부재의 측면에 대향하도록 배치되며, 비금속 물질을 포함하는 흡수 부재;를 포함하며,
상기 하우징의 일부는 상기 투명 부재의 테두리에 인접하도록 배치된 보호 부분을 포함하며,
상기 흡수 부재와 상기 보호 부분 사이의 계면에서 상기 투명 부재에 대향하는 부분은 상기 투명 부재의 외부 표면을 따라 가상으로 연장된 제1 가상 연장선보다 내측에 배치되며,
상기 보호 부분의 상기 흡수 부재에 대향하는 내부 표면은 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면을 포함할 수 있다.
상기 경사진 표면이 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 이루는 각도는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
실시예에 따른 전자 장치 및 하우징 구조물은, 심미감을 제공하면서도 윈도우 글래스 또는 후방 글래스의 크랙이나 파손을 방지할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 실시예에 따른 전자 장치를 서로 다른 각도에서 나타낸 사시도이며,
도 2는 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 제1 투명 부재를 나타낸 사시도이며,
도 4는 도 3의 제1 투명 부재의 A-A, B-B, C-C에 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 하우징을 나타낸 사시도이다.
도 6a는 도 5의 제1 측벽 또는 제2 측벽의 단면도이며, 도 6b는 도 5의 제3 측벽 또는 제4 측벽의 단면도이다.
도 7은 도 1a에 개시된 전자 장치의 상부를 확대 도시한 사시도이며,
도 8은 도 7의 전자 장치의 단면도이며,
도 9a는 제1 투명 부재에 인접한 측벽의 제1 보호 부분을 설명하기 위한 도면이며, 도 9b는 제2 투명 부재에 인접한 측벽의 제1 보호 부분을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 다른 실시예에 따른 측벽의 제1, 제2 보호 부분을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 구조물을 설명하기 위한 도면이며,
도 12는 제1 보호 부분과 흡수 부재 사이의 계면이 경사지지 않는 구조를 가지는 하우징 구조물을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 구조물을 설명하기 위한 도면이다.
도 14은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 구조물을 설명하기 위한 도면이다.
도 15은 실시예에 따른 전자 장치의 제3 측벽을 중심으로 나타낸 절개도이며,
도 16은 도 15에서 제1 투명 부재에 인접한 제3 측벽을 확대 도시한 도면이다.
도 17은 도 8에 개시된 전자 장치에서 제2 투명 부재에 인접한 측벽을 확대 도시한 도면이다.
도 18은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 구조물을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부 도면의 실시예들을 통하여, 발명의 구성과 작용을 상세히 설명한다.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
또한, “제1, 제2” 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 실시예에 따른 전자 장치(1)를 서로 다른 각도에서 나타낸 사시도이며, 도 2는 실시예에 따른 전자 장치(1)의 분리 사시도이다. 도 3은 실시예에 따른 제1 투명 부재(10)를 나타낸 사시도이며, 도 4는 도 3의 제1 투명 부재(10)의 A-A, B-B, C-C에 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 실시예에 따른 하우징(30)을 나타낸 사시도이다. 도 6a는 도 5의 제1 측벽(310-1) 또는 제2 측벽(310-2)의 단면도이며, 도 6b는 도 5의 제3 측벽(310-3) 또는 제4 측벽(310-4)의 단면도이다.
도 1a, 도 1b 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(1)는 전면(1A)에 배치된 제1 투명 부재(10)와, 제1 투명 부재(10)의 후방(Z2)에 배치된 디스플레이 모듈(20)과, 제1 투명 부재(10)의 테두리를 둘러싸는 하우징(30)을 포함한다. 전자 장치(1)는 하우징(30)의 후방(Z2)에 배치된 후방 케이스(60)와, 후방 케이스(60)의 후방(Z2)에 배치된 제2 투명 부재(70)를 더 포함한다. 하우징(30)과 후방 케이스(60)는 별개의 구성일 수 있으나, 이에 한정되지 아니하며, 일체로 형성될 수도 있다.
여기서, 전자 장치(1)의 전면(1A)은 사용자가 전자 장치(1)를 정상적으로 사용할 때 바라보는 표면이며, 전자 장치(1)의 후면(1B)은 전면(1A)의 반대 방향의 표면으로 정의한다. 또한, 전방(Z1)은 사용자가 전자 장치(1)를 정상적으로 사용할 때 사용자를 향하는 방향이며, 후방(Z2)은 전방(Z1)의 반대 방향으로 정의한다.
디스플레이 모듈(20)은 평평한 제1 표시 영역(21)과 상기 제1 표시 영역(21)으로부터 제1 표시 영역(21)의 평면과 다른 방향으로부터 연장된 제2 표시 영역(22)을 포함한다. 제2 표시 영역(22)은 제1 표시 영역(21)의 양 측부로부터 연장될 수 있다.
제2 표시 영역(22)의 단면 형상은 곡면 형상일 수 있다. 곡면 형상을 가지는 제2 표시 영역(22)을 포함함으로써, 디스플레이 모듈(20)은 소정 크기 이상의 표시 영역을 확보하면서도 일정한 크기를 유지할 수 있다.
디스플레이 모듈(20)은 상하 방향(y 방향)으로 길이가 좌우 방향(x 방향)으로 길이보다 긴 형상을 가질 수 있다. 다만, 디스플레이 모듈(20)의 형상은 이에 한정되지 아니하며, 다양한 형상으로 변형될 수 있다.
디스플레이 모듈(20)은 이미지, 정보 등을 표시하는 디스플레이 패널과, 터치 입력을 감지하는 터치 스크린 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널은 유기 발광 표시 소자(OLED) 또는 액정 표시 소자(LCD)를 포함할 수 있다. 다만, 디스플레이 패널은 이에 한정되지 아니하며 다른 표시 수단으로 변경될 수도 있다.
전자 장치(1)는 디스플레이 모듈(20) 외에 전자기 유도 패널(81), 오디오 모듈(82-1, 82-2, 82-3), 센서 모듈(83-1, 83-2, 83-3), 카메라 모듈(84-1, 84-2, 84-3), 키 입력 장치(85), 발광 소자(86), 펜 입력 장치(90) 및 커넥터 홀(88-1, 88-2) 중 적어도 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(85), 또는 발광 소자(86))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
전자기 유도 패널(81)은 디스플레이 모듈(20)의 후방(Z2)에 배치될 수 있으며, 전자 펜(90)에 의한 전자기 유도를 통해 입력 이벤트의 생성을 지원할 수 있다.
오디오 모듈(82-1, 82-2, 82-3)은, 마이크 홀(82-1) 및 스피커 홀(82-2, 82-3)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(82-1)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(82-2, 82-3)은, 외부 스피커 홀(82-2) 및 통화용 리시버 홀(82-3)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(82-2,82-3)과 마이크 홀(82-1)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(82-2, 82-3) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(83-1, 83-2, 83-3)은, 전자 장치(1)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(83-1, 83-2, 83-3)은, 예를 들어, 전방을 향해 배치된 제 1 센서 모듈(83-1)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 후방을 향해 배치된 제 3 센서 모듈(83-3)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(83-2) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 전자 장치(1)의 전면(1A)(예: 디스플레이 모듈(20))뿐만 아니라 후면(1B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(1)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(84-1, 84-2, 84-3)은, 전방(Z1)을 향해 배치된 제 1 카메라 장치(84-1), 및 후방(Z2)을 향해 배치된 제 2 카메라 장치(84-2), 및/또는 플래시(84-3)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(84-1, 84-2)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(84-3)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(1)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(85)는, 하우징(30)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(1)는 상기 언급된 키 입력 장치(85) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(85)는 디스플레이 모듈(20) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 후방을 향해 배치된 센서 모듈(83-2)을 포함할 수 있다.
발광 소자(86)는, 예를 들어, 전방을 향해 배치될 수 있다. 발광 소자(86)는, 예를 들어, 전자 장치(1)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(86)는, 예를 들어, 카메라 모듈(84-1)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(86)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(88-1, 88-2)은, 외부 전자 장치(1)와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(88-1), 및/또는 외부 전자 장치(1)와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(88-2)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(90)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(30)의 측면에 형성된 홀(91)을 통해 하우징(30)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(90)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(1)에 포함된 전자기 유도 패널(81)(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(90)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(1)를 외부 전자 장치(1)와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(89)는 전자 장치(1)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(89)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(미도시)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(89)는 전자 장치(1) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(1)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(미도시)는, 후방 케이스(60)와 배터리(89) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 하우징(30) 및/또는 지지 부재(320)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 1a, 도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 투명 부재(10)는 디스플레이 모듈(20)의 전방(Z1)에 배치된다. 제1 투명 부재(10)는 전자 장치(1)의 전면(1A)에 배치된다. 제1 투명 부재(10)는 디스플레이 모듈(20)의 윈도우(window)로서 기능하며, 디스플레이 모듈(20)을 지지하거나 디스플레이 모듈(20)의 파손을 방지할 수 있다. 더불어, 제1 투명 부재(10)는, 하우징(30) 및 제2 투명 부재(70)와 함께, 전자 장치(1)의 외관을 형성한다.
제1 투명 부재(10)의 크기는 디스플레이 모듈(20)의 크기보다 크다. 제1 투명 부재(10)의 최외곽에는 불투명층이 배치될 수 있다. 불투명층은 블랙 매트릭스일 수 있다.
제1 투명 부재(10)는 디스플레이 모듈(20)에 표시된 화면이 외부로 노출되도록 투명한 글래스 물질을 포함한다. 제1 투명 부재(10)는 강화 유리를 포함할 수 있다. 다만, 제1 투명 부재(10)의 재질은 반드시 글래스 물질로 한정되는 것은 아니며, 투명한 재질이라면 다른 물질일 수도 있다. 예를 들어, 제1 투명 부재(10)는 아크릴, 사파이어 물질, 합성 수지 물질 또는 세라믹 물질일 수도 있다.
제1 투명 부재(10)는 평면을 제공하는 제1 영역(101)과 제1 영역(101)의 테두리에 배치되며 곡면을 제공하는 제2 영역(102)을 포함한다. 제1 영역(101)은 제1 표시 영역(21)의 전방(Z1)에 배치되며, 제2 영역(102)의 일부는 제2 표시 영역(22)의 전방(Z1)에 배치될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 투명 부재(10)의 제2 영역(102)은 위치에 따라 곡률이 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 4의 A-A와 같이 제1 투명 부재(10)의 측부에 배치된 제2 영역(102)은 제1 곡률을 가지며, 도 4의 C-C와 같이 제1 투명 부재(10)의 하부 또는 상부에 배치된 제2 영역(102)은 제1 곡률보다 작은 제2 곡률을 가진다. 도 4의 B-B와 같이 제1 투명 부재(10)의 각 모서리(corner)에 배치된 제2 영역(102)은 제1 곡률보다 작고 제2 곡률보다 큰 제3 곡률을 가진다.
다만, 제1 투명 부재(10)의 형상은 반드시 이에 한정되지 아니하며, 다양하게 변형될 수도 있다. 일 예로서, 도면상 표시되지 않았으나, 제1 투명 부재(10)는 곡면을 제공하는 제2 영역(102)이 생략되고 평면을 제공하는 제1 영역(101)만 포함할 수 있다. 다른 예로서, 도면상 표시되지 않았으나, 제1 투명 부재(10)의 제2 영역(102)은 위치가 달라지더라도 곡률이 일정할 수 있다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 하우징(30)은 제1 투명 부재(10)의 테두리를 둘러싸며, 전자 장치(1)의 측면 외관을 형성한다. 하우징(30)은 제1 투명 부재(10)의 제2 영역(102)의 테두리를 둘러싸도록 배치된다. 하우징(30)은 제1 투명 부재(10) 및 디스플레이 모듈(20)이 배치되기 위한 제1 개구부(315)를 정의하는 측벽(310)을 포함한다.
측벽(310)은 상부 및 하부에 배치된 제1 측벽(310-1) 및 제2 측벽(310-2)과, 상기 제1 측벽(310-1) 및 제2 측벽(310-2)의 양 단부를 연결하는 제3 측벽(310-3) 및 제4 측벽(310-4)을 포함한다. 제1 측벽(310-1)은 제1 투명 부재(10)의 상부에 배치되며, 제2 측벽(310-2)은 제1 투명 부재(10)의 하부에 배치되며, 제3 측벽(310-3)은 제1 투명 부재(10)의 일 측부에 배치되며, 제4 측벽(310-4)은 제1 투명 부재(10)의 타 측부에 배치된다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 상부 및 하부에 배치된 제1 측벽(310-1) 및 제2 측벽(310-2)의 두께는 제3 측벽(310-3) 및 제4 측벽(310-4)의 두께보다 클 수 있다. 제1, 제2 측벽(310-1, 310-2)과 제3, 제4 측벽(310-3, 310-4)이 연결되는 모서리들(corners)의 두께는, 제1, 제2 측벽(310-1, 310-2)의 두께보다 작고 제3, 제4 측벽(310-3, 310-4)의 두께보다 클 수 있다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 측벽(310)의 외부 표면(3101)은, 제1 투명 부재(10)의 제2 영역(102)의 곡률을 고려하여, 적어도 일부가 곡면일 수 있다.
하우징(30)은 전자 장치(1)의 각종 부품들을 지지하기 위한 지지 부재(320)를 포함할 수 있다. 지지 부재(320)는 전자 장치(1)의 내부에 배치되어 측벽(310)과 연결될 수 있거나, 측벽(310)과 일체로 형성될 수 있다.
지지 부재(320)는 일면에 디스플레이 모듈(20)이 결합되고, 타면에 인쇄회로기판(미도시)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
하우징(30)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측벽(310)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 물질은 스테인리스 스틸, 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하우징(30)이 금속 물질을 포함함으로써, 전자 장치(1)의 미감을 개선하면서도 소정의 강도를 보장할 수 있다.
하우징(30)의 지지 부재(320)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 다만, 지지 부재(320)의 재질은 이에 한정되지 아니하다. 예를 들어, 지지 부재(320)의 재질은, 측벽(310)의 재질과 다르게, 금속 물질을 포함하지 않고 비금속 물질을 포함할 수도 있다.
도 1b 및 도 2를 다시 참조하면, 후방 케이스(60)는 하우징(30)의 후방에 배치되며, 하우징(30)과 함께 내부에 배치된 각종 부품들을 보호할 수 있다.
후방 케이스(60)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 물질의 예로서, 스테인리스 스틸, 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 후방 케이스(60)의 재질은 금속 물질에 한정되지 아니하며, 불투명한 재질이라면 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 후방 케이스(60)는 합성 수지와 같은 비금속 물질을 포함할 수도 있다.
후방 케이스(60)는 평평한 제1 커버 영역(61)과 제1 커버 영역(61)으로부터 제1 커버 영역(61)의 평면과 다른 방향으로 연장된 제2 커버 영역(62)을 포함한다. 제2 커버 영역(62)의 단면 형상은 곡면 형상일 수 있다.
제2 투명 부재(70)는 후방 케이스(60)의 후방(Z2)에 배치된다. 제2 투명 부재(70)는 전자 장치(1)의 후면(1B)에 배치된다. 제2 투명 부재(70)는 후방 케이스(60)와 함께, 전자 장치(1)의 내부에 배치된 각종 부품들을 보호하며, 전자 장치(1)의 후면(1B)의 심미감을 제공한다. 더불어, 제2 투명 부재(70)는 전자 장치(1)의 후면(1B)에 배치되는 부품들, 예를 들어, 카메라 모듈(84-2, 84-3), 센서 모듈(83-2, 83-3)을 위한 공간을 제공한다.
제2 투명 부재(70)는 투명한 글래스 물질을 포함한다. 제2 투명 부재(70)는 강화 유리를 포함할 수 있다. 다만, 제2 투명 부재(70)의 재질은 반드시 글래스 물질로 한정되는 것은 아니며, 투명한 재질이라면 다른 물질일 수도 있다. 예를 들어, 제2 투명 부재(70)는 아크릴, 사파이어 물질이거나 합성 수지 물질일 수도 있다.
제2 투명 부재(70)는 제1 커버 영역(61)의 후방(Z2)에 배치된 제1 영역(701)과 제2 커버 영역(62)의 후방(Z2)에 배치된 제2 영역(702)을 포함한다. 제1 영역(701)은 평면을 제공하며, 제2 영역(702)은 제1 영역(701)의 테두리에 배치되며 곡면을 제공한다.
제2 투명 부재(70)의 제2 영역(702)은 위치에 따라 곡률이 달라질 수 있다. 예를 들어, 제2 투명 부재(70)의 상부 및 하부에 배치된 제2 영역(702)은 제1 곡률을 가지며, 제2 투명 부재(70)의 양 측부에 배치된 제2 영역(702)은 제1 곡률보다 큰 제2 곡률을 가진다. 제2 투명 부재(70)의 각 모서리(corner)에 배치된 제2 영역(702)은 제1 곡률보다 크고 제2 곡률보다 작은 제3 곡률을 가진다.
상기와 같은 구성을 가지는 전자 장치(1)를 떨어뜨렸을 때, 상대적으로 파손에 취약한 제1 투명 부재(10) 또는 제2 투명 부재(70)에 크랙이 발생하거나 파손될 가능성이 존재한다. 실시예에 따른 전자 장치(1)는, 제1 투명 부재(10) 또는 제2 투명 부재(70)의 파손을 방지할 수 있는 구조를 포함한다.
도 7은 도 1a에 개시된 전자 장치(1)의 상부를 확대 도시한 사시도이며, 도 8은 도 7의 전자 장치(1)의 단면도이며, 도 9a는 제1 투명 부재(10)에 인접한 측벽(310)의 제1 보호 부분(311)을 설명하기 위한 도면이며, 도 9b는 제2 투명 부재(70)에 인접한 측벽(310)의 제1 보호 부분(311)을 설명하기 위한 도면이다. 도 10a 및 도 10b는 다른 실시예에 따른 측벽(310)의 제1, 제2 보호 부분(311, 312)을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 내지 도 8을 참조하면, 하우징(30)의 측벽(310)은 제1 투명 부재(10)의 테두리에 인접하도록 배치된 제1 보호 부분(311)을 포함할 수 있다. 하우징(30)의 측벽(310)은 제2 투명 부재(70)의 테두리에 인접하도록 배치된 제2 보호 부분(312)을 포함할 수 있다.
제1, 제2 보호 부분(311, 312)은 제1, 제2 투명 부재(10, 70)가 외부 물체또는 바닥면 등과 직접 충돌하는 것을 방지함으로써, 제1, 제2 투명 부재(10, 70)를 보호하는 기능을 수행할 수 있다.
제1 보호 부분(311) 및 제2 보호 부분(312)은 측벽(310)과 일체로 형성될 수 있다. 제1 보호 부분(311) 및 제2 보호 부분(312)은 측벽(310)의 일부일 수 있다. 제1, 제2 보호 부분(311, 312)은 금속 물질을 포함한다. 예를 들어, 금속 물질은 스테인리스 스틸, 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
만일, 제1, 제2 보호 부분(311, 312)이 금속 물질보다 강도가 낮은 비금속 물질로 구성될 경우, 전자 장치(1)의 제조 단계 또는 전자 장치(1)의 사용 과정에서 발생하는 충돌 또는 마모로 인해 표면에 손상이 발생하기 쉽다.
그에 반해, 실시예에서는 제1, 제2 보호 부분(311, 312)이 금속 물질을 포함함으로써, 충돌 또는 마모로 인해 표면이 손상되는 현상을 줄일 수 있다.
도 9a를 참조하면, 제1 보호 부분(311)의 외부 표면(3102)은 일부가 제1 투명 부재(10)의 외부 표면을 따라 가상으로 연장된 제1 가상 연장선(VL11)으로부터 돌출된 위치에 배치될 수 있다. 도 9b를 참조하면, 제2 보호 부분(312)의 외부 표면은 일부가 제2 투명 부재(70)의 외부 표면을 따라 가상으로 연장된 제1 가상 연장선(VL12)으로부터 돌출된 위치에 배치될 수 있다. 제1, 제2 보호 부분(311, 312)의 외부 표면(3102, 3103)이 제1, 제2 투명 부재(10, 70)의 외부 표면보다 돌출됨으로써, 제1, 제2 투명 부재(10, 70)에 직접적인 충격이 작용하는 것을 최소화할 수 있다. 이를 통해, 제1, 제2 보호 부분(311, 312)은 제1, 제2 투명 부재(10, 70)를 보호하는 기능을 수행할 수 있다.
다만, 제1, 제2 보호 부분(311, 312)의 외부 표면(3102, 3103)이 제1, 제2 투명 부재(10, 70)의 외부 표면보다 반드시 돌출되지는 아니하며, 제1, 제2 투명 부재(10, 70)의 외부 표면(3102, 3103)과 동일한 위치에 배치될 수 있다. 이러한 구조에서도, 제1, 제2 투명 부재(10, 70)에 직접적인 충격이 작용하는 것을 어느 정도 방지할 수 있다.
도 10a를 참조하면, 제1 보호 부분(311A)의 외부 표면(3102)은 일부가 제1 투명 부재(10)의 제1 가상 연장선(VL11)으로부터 돌출되지 않고 제1 가상 연장선(VL11)과 동일한 위치에 배치될 수 있다. 도 10b를 참조하면, 제2 보호 부분(312A)의 외부 표면(3103)은 일부가 제2 투명 부재(70)의 제1 가상 연장선(VL12)으로부터 돌출되지 않고 제1 가상 연장선(VL12)과 동일한 위치에 배치될 수 있다. 제1, 제2 보호 부분(311A, 312A)은 외부 표면(3102, 3103)의 일부가 제1 가상 연장선(VL11, VL12)과 동등한 위치에 배치됨으로써, 제1, 제2 투명 부재(10, 70)를 보호하는 기능을 수행할 수 있다.
하우징(30)의 측벽(310)은 이러한 제1, 제2 보호 부분(311, 312)을 포함함으로써, 전자 장치(1)가 떨어질 때, 제1, 제2 투명 부재(10, 70)가 직접 바닥면에 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
다만, 하우징(30)의 측벽(310)이 제1, 제2 보호 부분(311, 312)을 포함하더라도, 전자 장치(1)가 떨어질 때, 하우징(30)의 측벽(310)에 충격 또는 외력이 가해지게 된다. 측벽(310)에 가해진 충격이 상대적으로 파손에 취약한 부재, 예를 들어, 제1 투명 부재(10) 또는 제2 투명 부재(70)로 전달될 경우, 제1 투명 부재(10) 또는 제2 투명 부재(70)에 크랙이 발생하거나 제1 투명 부재(10) 또는 제2 투명 부재(70)가 파손될 수 있다. 측벽(310)에 가해진 충격으로 인해, 측벽(310)은 일시적 또는 영구적으로 변형될 수 있다. 제1, 제2 투명 부재(10, 70)가 하우징(30)의 측벽(310)보다 강도가 작을 경우, 제1, 제2 투명 부재(10, 70)는 변형된 측벽(310)과의 충돌 등으로 인해 크랙 또는 파손이 발생할 수 있다.
제1, 제2 투명 부재(10, 70)의 크랙 또는 파손 발생을 방지하기 위하여, 제1, 제2 투명 부재(10, 70)와 측벽(310) 사이에 충격을 흡수하기 위한 부재가 배치될 수 있다. 이러한 점을 고려하여, 전자 장치(1)는 하우징(30)의 내부에 배치된 흡수 부재(40)를 더 포함할 수 있다. 흡수 부재(40)는 측벽(310)의 내부 표면에 접촉하며, 적어도 일부가 제1 투명 부재(10) 또는 제2 투명 부재(70) 중 적어도 하나의 측면에 대향하도록 배치된다. 제1 투명 부재(10) 또는 제2 투명 부재(70) 중 적어도 하나의 측면(10S, 70S)에 대향하도록 배치된 흡수 부재(40)의 일부는 제1 투명 부재(10) 또는 제2 투명 부재(70)의 테두리 방향(x 방향 또는 y 방향)과 평행한 방향을 따라 연장될 수 있다. 하우징(30)과 흡수 부재(40)를 포함한 구조를 하우징 구조물로 정의할 수 있다.
도 11은 실시예에 따른 전자 장치(1)의 하우징 구조물을 설명하기 위한 도면이며, 도 12는 제1 보호 부분(311)과 흡수 부재(40) 사이의 계면(50)이 경사지지 않는 구조를 가지는 하우징 구조물을 설명하기 위한 도면이다. 도 13은 다른 실시예에 따른 전자 장치(1)의 하우징 구조물을 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 흡수 부재(40)는 측벽(310)에 가해진 충격 또는 외력을 흡수하기 위하여 측벽(310)의 강도보다 작은 강도를 가지는 물질을 포함한다. 예를 들어, 흡수 부재(40)는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 흡수 부재(40)는 비금속 물질의 예로서, 플라스틱, 수지, 고무 또는 이들의 혼합을 포함할 수 있다.
흡수 부재(40)는 제1 투명 부재(10)와 측벽(310) 사이에 배치된다. 흡수 부재(40)의 적어도 일부는 제1 투명 부재(10)의 측면(10S)에 대향하도록 배치될 수 있다.
흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)은 제1 가상 연장선(VL11)보다 내측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)에서 제1 투명 부재(10)에 대향하는 부분(51)은 제1 가상 연장선(VL11)보다 내측에 배치될 수 있다. 이를 통해, 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다.
흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)이 외부로 노출될 경우, 다양한 문제가 발생할 수 있다.
예를 들어, 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311)의 재질이 다르기 때문에, 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)에서 색상이 달라질 수 있다. 이와 같이, 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)에서 색상이 달라지는 모습이 전자 장치(1)의 외부로 노출될 경우, 전자 장치(1)의 전체적인 미감을 저해할 수 있다.
또한, 측벽(310)의 표면 가공 과정에서 재질이 서로 다른 제1 보호 부분(311)과 흡수 부재(40) 사이의 계면(50) 부근에서 버(burr)가 발생할 수 있다. 이러한 버(burr)가 전자 장치(1)의 외부에 나타날 경우, 전자 장치(1)의 미감이 저해될 수 있기 때문에, 이를 제거하기 위한 추가 공정이 필요하게 된다.
더불어, 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)이 외부로 노출될 경우, 하우징(30)의 외부 표면에 색상이 번지는 현상이 나타날 수 있다. 하우징(30)의 색상을 형성하기 위한 공정으로 양극 산화 처리 공정(anodizing process)이 사용될 수 있으며,보호 부분보호 부분보호 부분보호 부분 이 과정에서 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)에 인접한 제1 보호 부분(311)의 영역에서 색상이 번지는 현상이 발생할 수 있다.
그러나, 실시예에서는 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)에서 제1 투명 부재(10)에 대향하는 부분(51)을 제1 투명 부재(10)의 제1 가상 연장선(VL11)보다 내측에 배치함으로써, 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)이 외부로 노출되는 경우에 발생할 수 있는 상기 문제점들을 방지할 수 있다.
흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)에서 제1 투명 부재(10)에 대향하는 부분(51)은 제1 투명 부재(10)의 내부 표면을 따라 가상으로 연장된 제2 가상 연장선(VL21)보다 외부로 돌출된 위치에 배치될 수 있다.
하우징(30)의 측벽(310)의 외부 표면(3101)은, 메인 측면(3106)과, 제1 보호 부분(311)의 외부 표면(3102)과, 메인 측면(3106)과 제1 보호 부분(311)의 외부 표면(3102) 사이에 배치되며 메인 측면(3106)과 다른 각도로 형성된 보조 측면(3104)을 포함할 수 있다.
제1 보호 부분(311)의 외부 표면(3102)은 소정의 곡률을 가질 수 있다. 제1 보호 부분(311)은 소정의 곡률을 가짐으로써, 외력이 제1 보호 부분(311)의 일부 영역에 집중되는 것을 감소시킬 수 있다. 제1 보호 부분(311)의 외부 표면(3102)은 제1 곡률을 가지는 표면(3102A)과 제1 곡률과 다른 제2 곡률을 가지는 표면(3102B)을 포함할 수 있다.
메인 측면(3106)의 면적이 보조 측면(3104)의 면적보다 클 수 있다. 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 보조 측면(3104)이 이루는 각도는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
보조 측면(3104)은 다이아몬드 컷팅 방식에 의해 형성될 수 있다. 보조 측면(3104)은 메인 측면(3106)의 광택과 다른 광택을 가질 수 있다.
제1 보호 부분(311)의 내부 표면은 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면(3108)을 포함할 수 있다. 제1 보호 부분(311)의 내부 표면에서 상기 흡수 부재(40)에 대향하는 표면은 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면(3108)을 포함할 수 있다. 경사진 표면(3108)은 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사질 수 있다. 제1 보호 부분(311)의 상기 경사진 표면이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
흡수 부재(40)에서 제1 보호 부분(311)에 대향하는 표면은 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면을 포함할 수 있다. 흡수 부재(40)의 경사진 표면이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)은 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사질 수 있다. 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)이 이루는 각도(θ)는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
만일, 도 12와 같이 제1 보호 부분(311')의 내부 표면(3108')이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 수직인 면을 가지고, 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311') 사이의 계면(50')이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 수직으로 형성될 경우, 제1 보호 부분(311')의 두께(D)가 국부적으로 얇아지게 된다. 그에 따라, 제1 보호 부분(311')에 충격이 가해질 경우, 국부적으로 두께가 얇아진 부분에 힘이 집중되어 제1 보호 부분(311')이 휘어지거나 파손되는 문제가 발생할 수 있다.
그러나, 도 11과 같이, 제1 보호 부분(311)의 내부 표면이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 경사진 표면(3108)을 가지며, 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사지게 형성됨으로써, 제1 보호 부분(311)은 휘어지거나 파손되지 않는 두께를 가질 수 있다.
흡수 부재(40)는 하우징(30)의 내부에 인서트 사출 방식에 의해 배치될 수 있다. 그에 따라, 흡수 부재(40)에서 하우징(30)의 측벽(310)에 대향하는 표면과 상기 하우징(30)의 측벽(310)에서 상기 흡수 부재(40)에 대향하는 표면은 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 흡수 부재(40)에서 하우징(30)의 측벽(310)에 대향하는 표면과 상기 하우징(30)의 측벽(310)에서 상기 흡수 부재(40)에 대향하는 표면은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.
제1 보호 부분(311)의 내부 표면의 경사진 표면(3108)은, 측벽(310)의 외부 표면(3101)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)의 형상은, 측벽(310)의 외부 표면(3101)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
제1 보호 부분(311)의 내부 표면의 경사진 표면(3108)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도는, 보조 측면(3104)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도에 대응할 수 있다. 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도는, 보조 측면(3104)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도에 대응할 수 있다. 예를 들어, 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도와 보조 측면(3104)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도의 차이는 30º 이하일 수 있다.
상기 흡수 부재(40)의 상기 제1 투명 부재(10)의 측면(10S)에 대향하는 표면(4102)은, 전자 장치(1)의 전후 방향(Z1, Z2)과 평행할 수 있다. 흡수 부재(40)의 이러한 표면 형상은, 하우징(30)의 내부에 흡수 부재(40)를 인서트 사출한 후, 도 13과 같이, 공구(T)를 사용하여 절삭 가공함으로써 형성될 수 있다. 흡수 부재(40)의 제1 투명 부재(10)의 측면(10S)에 대향하는 표면(4102)을 전자 장치(1)의 전후 방향(Z1, Z2)과 평행하게 형성함으로써, 제1 투명 부재(10)와 흡수 부재(40)의 간격 제어 등 치수 제어가 용이하며, 제1 투명 부재(10)와 하우징(30)의 조립이 용이해진다.
한편, 흡수 부재(40)의 제1 보호 부분(311)에 대향하는 표면은, 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 소정의 경사 각도를 가지는 경사진 표면(4101A)과, 상기 경사진 표면(4101A)보다 큰 경사 각도를 가지는 확장 표면(4101B)을 포함할 수 있다. 흡수 부재(40)의 경사진 표면(4101A)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도는 30°보다 크고 60°보다 작을 수 있으며, 확장 표면(4101B)은 60° 이상일 수 있다. 예를 들어, 확장 표면(4101B)은 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 90°일 수 있다.
흡수 부재(40)의 두께가 얇을 경우, 제1 보호 부분(311)과의 접착력이 약해질 수 있다. 그러나, 실시예에 따르면, 흡수 부재(40)의 제1 보호 부분(311)에 대향하는 표면이 흡수 부재(40)가 경사진 표면(4101A)과 확장 표면(4101B)을 포함함으로써, 흡수 부재(40)의 제1 보호 부분(311)에 대향하는 표면이 경사진 표면(4101A)만 가지는 구조에 비해, 흡수 부재(40)의 두께를 증가시킬 수 있으며, 이를 통해 제1 보호 부분(311)과의 접착력을 향상시킬 수 있다.
다만, 흡수 부재(40)의 제1 보호 부분(311)에 대향하는 표면은 확장 표면(4101B)을 반드시 포함하는 것은 아니며, 필요에 따라 도 14와 같이 확장 표면(4101B)이 생략될 수 있다.
한편, 상술한 실시예에서는 하우징 구조물에서 제1 투명 부재(10)의 테두리를 둘러싸는 측벽(310)들 중 제1 측벽(310-1)을 중심으로 설명하였다. 그러나, 상술한 구조는 제1 측벽(310-1)이 아닌 다른 측벽들(310-2, 310-3, 310-4)에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
일 예로서, 비록 도면으로 도시하지 않았으나, 하우징 구조물은 제1 측벽(310-1)과 대칭인 구조를 가지는 제2 측벽(310-2)에도 동일하게 적용될 수 있다.
다른 예로서, 하우징 구조물은 제3 측벽(310-3) 및 제4 측벽(310-4)에도 유사하게 적용될 수 있다.
도 15은 실시예에 따른 전자 장치(1)의 제3 측벽(310-3)을 중심으로 나타낸 절개도이며, 도 16은 도 15에서 제1 투명 부재(10)에 인접한 제3 측벽(310-3)을 확대 도시한 도면이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 제3 측벽(310-3)은 제1 투명 부재(10)의 테두리에 인접하도록 배치된 제1 보호 부분(311)과 제2 투명 부재(70)의 테두리에 인접한 제2 보호 부분(312)을 포함한다.
제1 보호 부분(311)의 외부 표면(3102)은 일부가 제1 투명 부재(10)의 제1 가상 연장선(VL11)으로부터 돌출된 위치에 배치될 수 있다. 다만, 제1 보호 부분(311)의 외부 표면(3102)의 배치는 이에 한정하지 아니하며, 제1 보호 부분(311)의 외부 표면(3102)의 일부가 제1 투명 부재(10)의 제1 가상 연장선(VL11)과 동일한 위치에 배치될 수도 있다.
흡수 부재(40)는 제1 투명 부재(10)와 제3 측벽(310-3) 사이에 배치된다. 흡수 부재(40)의 적어도 일부는 제1 투명 부재(10)의 측면(10S)에 대향하도록 배치될 수 있다.
흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)은 제1 가상 연장선(VL11)보다 내측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)에서 제1 투명 부재(10)에 대향하는 부분(51)은 제1 가상 연장선(VL11)보다 내측에 배치될 수 있다. 이를 통해, 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다.
흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)에서 제1 투명 부재(10)에 대향하는 부분(51)은 제1 투명 부재(10)의 내부 표면을 따라 가상으로 연장된 제2 가상 연장선(VL21)보다 외부로 돌출된 위치에 배치될 수 있다.
제1 보호 부분(311)의 외부 표면(3102)은 소정의 곡률을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부분(311)의 외부 표면(3102)은 하나의 곡률을 가지는 표면일 수 있다.
제1 보호 부분(311)의 내부 표면에서 흡수 부재(40)에 대향하는 표면은 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면(3108)을 포함할 수 있다. 경사진 표면(3108)은 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사질 수 있다. 제1 보호 부분(311)의 상기 경사진 표면(3108)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
흡수 부재(40)에서 제1 보호 부분(311)에 대향하는 표면은 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면(4101)을 포함할 수 있다. 흡수 부재(40)의 경사진 표면(4101)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)은 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사질 수 있다. 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)이 이루는 각도(θ)는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
제1 보호 부분(311)의 내부 표면의 경사진 표면(3108)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도는, 보조 측면(3104)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도에 대응할 수 있다. 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도는, 보조 측면(3104)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도에 대응할 수 있다. 예를 들어, 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도(θ)와 보조 측면(3104)이 전자 장치(1)의 후방(Z2)에 대해 이루는 각도의 차이는 30º 이하일 수 있다.
한편, 상술한 실시예에서는 하우징 구조물이 제1 투명 부재(10)의 테두리를 둘러싸는 구조를 중심으로 설명하였다. 그러나, 상술한 하우징 구조물은 제1 투명 부재(10)의 테두리가 아닌 제2 투명 부재(70)의 테두리를 둘러싸는 구조에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 17은 도 8에 개시된 전자 장치(1)에서 제2 투명 부재(70)에 인접한 측벽(310)을 확대 도시한 도면이다.
도 8 및 도 17을 참조하면, 흡수 부재(40)는 제2 투명 부재(70)와 측벽(310) 사이에 배치된다. 흡수 부재(40)의 적어도 일부는 제2 투명 부재(70)의 측면(70S)에 대향하도록 배치될 수 있다.
흡수 부재(40)와 제2 보호 부분(312) 사이의 계면(50)은 제2 투명 부재(70)의 외부 표면을 따라 가상으로 연장된 제1 가상 연장선(VL12)보다 내측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 흡수 부재(40)와 제2 보호 부분(312) 사이의 계면(50)에서 제2 투명 부재(70)에 대향하는 부분(51)은 제1 가상 연장선(VL12)보다 내측에 배치될 수 있다. 이를 통해, 흡수 부재(40)와 제2 보호 부분(312) 사이의 계면(50)이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다.
흡수 부재(40)와 제2 보호 부분(312) 사이의 계면(50)에서 제2 투명 부재(70)에 대향하는 부분(51)은 제2 투명 부재(70)의 내부 표면을 따라 가상으로 연장된 제2 가상 연장선(VL22)보다 외부로 돌출된 위치에 배치될 수 있다.
하우징(30)의 측벽(310)의 외부 표면(3101)은, 메인 측면(3106)과, 제2 보호 부분(312)의 외부 표면(3103)과, 메인 측면(3106)과 제2 보호 부분(312)의 외부 표면(3103) 사이에 배치되며 메인 측면(3106)과 다른 각도로 형성된 보조 측면(3105)을 포함할 수 있다.
메인 측면(3106)의 면적이 보조 측면(3105)의 면적보다 클 수 있다. 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 보조 측면(3105)이 이루는 각도는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
보조 측면(3105)은 다이아몬드 컷팅 방식에 의해 형성될 수 있다. 보조 측면(3105)은 메인 측면(3106)의 광택과 다른 광택을 가질 수 있다.
제2 보호 부분(312)의 내부 표면은 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면(3108)을 포함할 수 있다. 경사진 표면(3108)은 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사질 수 있다. 제2 보호 부분(312)의 상기 경사진 표면(3108)이 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 이루는 각도는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
흡수 부재(40)에서 제2 보호 부분(312)에 대향하는 표면은 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면(4101A)을 포함할 수 있다. 흡수 부재(40)의 경사진 표면(4101A)이 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 이루는 각도는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
흡수 부재(40)와 제2 보호 부분(312) 사이의 계면(50)은 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사질 수 있다. 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 흡수 부재(40)와 제1 보호 부분(311) 사이의 계면(50)이 이루는 각도(θ)는 30º 보다 크고 60º 보다 작을 수 있다.
실시예에 따른 하우징(30)에서는, 제2 보호 부분(312)의 내부 표면이 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 경사진 표면(3108)을 가지며, 흡수 부재(40)와 제2 보호 부분(312) 사이의 계면(50)이 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사지게 형성됨으로써, 제2 보호 부분(312)은 휘어지거나 파손되지 않는 두께를 가질 수 있다.
흡수 부재(40)는 하우징(30)의 내부에 인서트 사출 방식에 의해 배치될 수 있다. 그에 따라, 흡수 부재(40)에서 하우징(30)의 측벽(310)에 대향하는 표면과 상기 하우징(30)의 측벽(310)에서 상기 흡수 부재(40)에 대향하는 표면은 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 흡수 부재(40)에서 하우징(30)의 측벽(310)에 대향하는 표면과 상기 하우징(30)의 측벽(310)에서 상기 흡수 부재(40)에 대향하는 표면은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.
제2 보호 부분(312)의 내부 표면의 경사진 표면(3108)은, 측벽(310)의 외부 표면(3101)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 흡수 부재(40)와 제2 보호 부분(312) 사이의 계면(50)의 형상은, 측벽(310)의 외부 표면(3101)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
제2 보호 부분(312)의 내부 표면의 경사진 표면(3108)이 전자 장치(1)의 전방에 대해 이루는 각도는, 보조 측면(3105)이 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 이루는 각도에 대응할 수 있다. 흡수 부재(40)와 제2 보호 부분(312) 사이의 계면(50)이 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 이루는 각도는, 보조 측면(3105)이 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 이루는 각도에 대응할 수 있다. 예를 들어, 흡수 부재(40)와 제2 보호 부분(312) 사이의 계면(50)이 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 이루는 각도와 보조 측면(3105)이 전자 장치(1)의 전방(Z1)에 대해 이루는 각도의 차이는 30º 이하일 수 있다.
상기 흡수 부재(40)의 상기 제2 투명 부재(70)의 측면에 대향하는 표면(4102)은, 전자 장치(1)의 전후 방향(Z1, Z2)과 평행할 수 있다.
다시 도 8을 참조하면, 흡수 부재(40)는 제1, 제2 투명 부재(10, 70)의 측면(10S, 70S)에 대향하며 측벽(310)에 접촉하는 영역 외에, 제1 투명 부재(10)와 제2 투명 부재(70) 사이에 배치된 영역(401)을 포함할 수 있다. 흡수 부재(40)에서 제1 투명 부재(10)와 제2 투명 부재(70) 사이에 배치된 영역(401)은, 제1 투명 부재(10) 및 제2 투명 부재(70)에 접착될 수 있다.
다만, 흡수 부재(40)의 형상은 이에 한정되지 아니하며, 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 18과 같이, 흡수 부재(40A)는 제1, 제2 투명 부재(10, 70)의 측면(10S, 70S)에 대향하며 측벽(310)에 접촉하는 영역만 포함하며, 제1 투명 부재(10)와 제2 투명 부재(70) 사이에 배치된 영역을 포함하지 않을 수도 있다.
상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.
1 : 전자 장치 10 : 제1 투명 부재
20 : 디스플레이 모듈 21 : 제1 표시 영역
22 : 제2 표시 영역 30 : 하우징
310 : 측벽 311 : 제1 보호 부분
312 : 제2 보호 부분 320 : 지지 부재
40 : 흡수 부재 50 : 계면
60 : 후방 케이스 61 : 제1 커버 영역
62 : 제2 커버 영역 70 : 제2 투명 부재
701 : 제1 영역 702 : 제2 영역

Claims (20)

  1. 전자 장치로서,
    상기 전자 장치의 전면 및 후면 중 적어도 일면에 배치된 투명 부재;
    상기 투명 부재의 테두리를 둘러싸며, 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하는 금속 하우징; 및
    상기 금속 하우징의 내부에 배치되며, 적어도 일부가 상기 투명 부재의 측면에 대향하도록 배치된 비금속 흡수 부재;를 포함하며,
    상기 금속 하우징은 상기 투명 부재의 테두리에 인접하도록 배치된 보호 부분을 포함하며, 상기 비금속 흡수 부재와 상기 보호 부분 사이의 계면에서 상기 투명 부재에 대향하는 부분은 상기 투명 부재의 외부 표면을 따라 가상으로 연장된 제1 가상 연장선보다 내측에 배치되며,
    상기 보호 부분의 상기 비금속 흡수 부재에 대향하는 내부 표면은 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면을 포함하며,
    상기 소정의 각도는 30°보다 크고 60° 보다 작은, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명 부재는, 평면을 제공하는 제1 영역과, 상기 제1 영역의 테두리에 배치되며 곡면을 제공하는 제2 영역을 포함하며,
    상기 보호 부분은 상기 제2 영역의 테두리를 둘러싸며, 외부 표면이 곡면을 가지는, 전자 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 비금속 흡수 부재는 인서트 사출 방식에 의해 상기 금속 하우징의 내부에 배치된, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 비금속 흡수 부재에서 상기 금속 하우징에 대향하는 표면과 상기 금속 하우징에서 상기 비금속 흡수 부재에 대향하는 표면은 대응하는 형상을 가지는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 비금속 흡수 부재와 상기 보호 부분 사이의 계면이 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 이루는 각도는 30º 보다 크고 60º 보다 작은, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 비금속 흡수 부재와 상기 보호 부분 사이의 계면에서 상기 투명 부재에 대향하는 부분은, 상기 투명 부재의 내부 표면을 따라 가상으로 연장된 제2 가상 연장선으로부터 돌출된, 전자 장치.
  8. 전자 장치로서,
    상기 전자 장치의 전면 및 후면 중 적어도 일면에 배치된 투명 부재;
    상기 투명 부재의 테두리를 둘러싸며, 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하는 금속 하우징; 및
    상기 금속 하우징의 내부에 배치되며, 적어도 일부가 상기 투명 부재의 측면에 대향하도록 배치된 비금속 흡수 부재;를 포함하며,
    상기 금속 하우징은 상기 투명 부재의 테두리에 인접하도록 배치된 보호 부분을 포함하며, 상기 비금속 흡수 부재와 상기 보호 부분 사이의 계면에서 상기 투명 부재에 대향하는 부분은 상기 투명 부재의 외부 표면을 따라 가상으로 연장된 제1 가상 연장선보다 내측에 배치되며,
    상기 보호 부분의 상기 비금속 흡수 부재에 대향하는 내부 표면은 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면을 포함하며,
    상기 보호 부분이 상기 투명 부재를 보호하도록, 상기 보호 부분의 외부 표면은 그 일부가 상기 제1 가상 연장선으로부터 돌출되거나 상기 제1 가상 연장선과 동일한 위치에 배치된, 전자 장치.
  9. 전자 장치로서,
    상기 전자 장치의 전면 및 후면 중 적어도 일면에 배치된 투명 부재;
    상기 투명 부재의 테두리를 둘러싸며, 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하는 금속 하우징; 및
    상기 금속 하우징의 내부에 배치되며, 적어도 일부가 상기 투명 부재의 측면에 대향하도록 배치된 비금속 흡수 부재;를 포함하며,
    상기 금속 하우징은 상기 투명 부재의 테두리에 인접하도록 배치된 보호 부분을 포함하며, 상기 비금속 흡수 부재와 상기 보호 부분 사이의 계면에서 상기 투명 부재에 대향하는 부분은 상기 투명 부재의 외부 표면을 따라 가상으로 연장된 제1 가상 연장선보다 내측에 배치되며,
    상기 보호 부분의 상기 비금속 흡수 부재에 대향하는 내부 표면은 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면을 포함하며,
    상기 금속 하우징의 외부 표면은
    메인 측면과,
    상기 보호 부분의 외부 표면과,
    상기 메인 측면과 상기 보호 부분의 외부 표면 사이에 배치되며, 상기 메인 측면과 다른 각도로 형성된 보조 측면을 포함하는, 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 소정의 각도는, 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 상기 보조 측면이 이루는 각도에 대응하는, 전자 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 보조 측면은 상기 메인 측면과 다른 광택을 가지는, 전자 장치.
  12. 전자 장치로서,
    상기 전자 장치의 전면 및 후면 중 적어도 일면에 배치된 투명 부재;
    상기 투명 부재의 테두리를 둘러싸며, 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하는 금속 하우징; 및
    상기 금속 하우징의 내부에 배치되며, 적어도 일부가 상기 투명 부재의 측면에 대향하도록 배치된 비금속 흡수 부재;를 포함하며,
    상기 금속 하우징은 상기 투명 부재의 테두리에 인접하도록 배치된 보호 부분을 포함하며, 상기 비금속 흡수 부재와 상기 보호 부분 사이의 계면에서 상기 투명 부재에 대향하는 부분은 상기 투명 부재의 외부 표면을 따라 가상으로 연장된 제1 가상 연장선보다 내측에 배치되며,
    상기 보호 부분의 상기 비금속 흡수 부재에 대향하는 내부 표면은 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면을 포함하며,
    상기 비금속 흡수 부재가 상기 보호 부분에 대향하는 표면은 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 경사 각도를 가지는 경사진 표면과, 상기 경사진 표면보다 큰 경사 각도를 가지는 확장 표면을 더 포함하는, 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 금속 하우징은 스테인리스 스틸, 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 비금속 흡수 부재는 플라스틱, 수지, 고무 또는 이들의 혼합을 포함하는, 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는 디스플레이 패널;을 더 포함하며,
    상기 투명 부재는 상기 디스플레이 패널의 전방에 배치된, 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 경사진 표면은 상기 전자 장치의 후방에 대해 소정의 각도를 이루는, 전자 장치.
  17. 전자 장치로서,
    상기 전자 장치의 전면 및 후면 중 적어도 일면에 배치된 투명 부재;
    상기 투명 부재의 테두리를 둘러싸며, 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하는 금속 하우징; 및
    상기 금속 하우징의 내부에 배치되며, 적어도 일부가 상기 투명 부재의 측면에 대향하도록 배치된 비금속 흡수 부재; 및
    상기 전자 장치는 상기 금속 하우징의 후방에 배치된 후방 케이스;를 포함하며,
    상기 금속 하우징은 상기 투명 부재의 테두리에 인접하도록 배치된 보호 부분을 포함하며, 상기 비금속 흡수 부재와 상기 보호 부분 사이의 계면에서 상기 투명 부재에 대향하는 부분은 상기 투명 부재의 외부 표면을 따라 가상으로 연장된 제1 가상 연장선보다 내측에 배치되며,
    상기 보호 부분의 상기 비금속 흡수 부재에 대향하는 내부 표면은 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면을 포함하며,
    상기 투명 부재는 상기 후방 케이스의 후방에 배치된, 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 경사진 표면은 상기 전자 장치의 전방에 대해 소정의 각도를 이루는, 전자 장치.
  19. 전면 및 후면 중 적어도 일면에 투명 부재가 배치된 전자 장치의 하우징 구조물로서,
    상기 전자 장치의 측면의 외관을 형성하는 상기 투명 부재의 금속 테두리; 및
    상기 하우징 구조물의 내부에 배치된 비금속 흡수 부재;를 포함하며,
    상기 금속 테두리의 일부는 상기 투명 부재의 테두리에 인접하도록 배치된 보호 부분을 포함하며,
    상기 비금속 흡수 부재와 상기 보호 부분 사이의 계면에서 상기 투명 부재에 대향하는 부분은 상기 투명 부재의 외부 표면을 따라 가상으로 연장된 제1 가상 연장선보다 내측에 배치되며,
    상기 보호 부분의 상기 비금속 흡수 부재에 대향하는 내부 표면은 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면을 포함하며,
    상기 소정의 각도는 30° 보다 크고 60° 보다 작은, 하우징 구조물.
  20. 삭제
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