KR20170053271A

KR20170053271A - 방수 구조를 가진 전자 장치

Info

Publication number: KR20170053271A
Application number: KR1020150155549A
Authority: KR
Inventors: 현정웅; 이성영; 전윤재
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-11-06
Filing date: 2015-11-06
Publication date: 2017-05-16
Also published as: WO2017078394A1; US10010005B2; KR102396585B1; EP3371962B1; EP3371962A4; EP3371962A1; US20170135239A1

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면(front) 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 후면 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측벽; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 측벽으로부터 연장된 구조물로서, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면의 일부로부터 상기 제 2 면의 일부로 연장된 관통 개구를 포함하는 구조물; 상기 구조물의 상기 관통 개구를 채우고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하며, 비아 홀을 포함하는 비도전성 구조물; 상기 비도전성 구조물의 상기 비아 홀을 채우고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 도전성 연결 부재; 상기 측벽에 형성된 적어도 하나의 개구와 이어지며 상기 측벽의 일부 및/또는 상기 구조물의 일부에 의해 적어도 일부 둘러싸인 제 1 공간; 상기 제 1 공간 내부에 일부가 위치하고, 상기 비도전성 구조물의 제 2 면 상에 다른 일부가 연장되어, 상기 제 1 도전성 연결 부재에 또 다른 일부가 전기적으로 접촉하도록 배치된 제 2 도전성 연결 부재; 상기 제 1 공간으로부터 밀폐되도록 상기 구조물의 다른 일부, 및 상기 비도전성 구조물에 의해 적어도 일부 둘러싸인 제 2 공간; 및
상기 제 2 공간 내에 배치되고, 상기 제 1 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 이 밖의 다른 실시예가 가능하다.

Description

방수 구조를 가진 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH WATERPROOF STRUCTURE}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 방수 구조에 관한 것이다.

일반적인 전자 장치는 외관을 가지며, 전자 장치의 외관은 재질이나 부품 배치에 의해 영향을 받을 수 있다. 전자 장치 외관의 일부분으로 외관과 관련된 복수 개의 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 외관 정면은 디스플레이, 리시버, 전면 카메라 등이 배치될 수 있고, 외관 후면은 후면 카메라, 플래쉬, 스피커 홀 등이 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치의 측면은 사이드 키나, USB 콘넥터나, 이어폰잭 콘넥터, 마이크 홀 등이 배치될 수 이다. 상기 부품들의 배치는 전자 제품 외관 디자인에 따라서 변경될 수 있다.

전자 장치에 배치된 외관에 관련된 부품은 외관 부재를 구비할 수 있다. 특히, 외관 부재들 중, 물리적 누름 동작을 하는 이동성 외관 부재나, 삽입하기 위한 홀을 가지는 외관 부재는 방수에 취약할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 측면에 배치되는 볼륨 조절 키나 전원 키는 키 탑이 외부로 노출된 상태로, 이동가능하게 배치될 수 있다. 이동하는 부재와 케이스 프레임 간에 틈이 발생하고, 그 틈에 의해 전자 장치 내로 수분과 같은 이물질이 침투하여, 기판 등에 손상을 가할 수가 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 조립성이 우수하며, 부품 실장 배치가 용이하여 다양한 디자인 구현이 가능하며, 부품 실장 공간 활용도가 높은 방수 구조를 가진 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 휴대용 전자장치에 있어서, 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면(front) 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면(back) 커버; 상기 정면 커버 및 후면 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측벽(sidewall); 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 측벽으로부터 연장된 구조물로서, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면의 일부로부터 상기 제 2 면의 일부로 연장된 관통 개구를 포함하는 구조물(structure); 상기 구조물의 상기 관통 개구를 채우고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하며, 비아 홀을 포함하는 비도전성 구조물; 상기 비도전성 구조물의 상기 비아 홀을 채우고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 도전성 연결 부재; 상기 측벽에 형성된 적어도 하나의 개구와 이어지며 상기 측벽의 일부 및/또는 상기 구조물의 일부에 의해 적어도 일부 둘러싸인 제 1 공간; 상기 제 1 공간 내부에 일부가 위치하고, 상기 비도전성 구조물의 제 2 면 상에 다른 일부가 연장되어, 상기 제 1 도전성 연결 부재에 또 다른 일부가 전기적으로 접촉하도록 배치된 제 2 도전성 연결 부재; 상기 제 1 공간으로부터 밀폐되도록(to be hermetically sealed from the first space), 상기 구조물의 다른 일부, 및 상기 비도전성 구조물에 의해 적어도 일부 둘러싸인 제 2 공간; 및 상기 제 2 공간 내에 배치되고, 상기 제 1 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 정면 커버; 후면 커버; 상기 정면 커버와 후면 커버 사이에 배치된 리어 케이스; 상기 후면 커버와 리어 케이스 사이의 제1공간; 상기 제 1 공간으로부터 밀폐되고, 상기 정면 커버와 리어 케이스 사이의 제 2 공간; 상기 리어 케이스에 형성되며, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 제1도전성 연결 부재; 상기 제 1 공간 내부에 일부가 위치하고, 상기 비도전성 구조물의 제 2 면 상에 다른 일부가 연장되어, 상기 제 1 도전성 연결 부재에 일부가 전기적으로 접촉하도록 배치된 전기적 연결 부재; 및 상기 제 2 공간 내에 배치되고, 상기 제 1 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 리어 케이스에 구멍을 형성하지 않고,, 도전성 구조를 제공하는 방수 구조를 제공한다.

본 발명의 다양한 실시예는 2차 추가구조없이 1차 방수 구조만으로 방수가 가능하여 공간 활용도를 높일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 조립성이 우수하며, 부품 실장 배치가 용이하여 다양한 디자인 구현이 가능하다.

도 1a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면을 나타내는 사시도이다.
도 1b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1c는 다양한 실시예에 따른 다양한 각도에서 본 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 주요 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 요부를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 요부를 확대하여 절개한 상태를 입체적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 요부를 확대하여 절개한 상태를 입체적으로 나타내는 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 구조물을 확대하여 나타내는 정면도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 구조물을 절개하여 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 구조물과 제2도전성 연결 부재가 결합된 상태를 확대하여 나타내는 정면도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 구조물과 제2도전성 연결 부재가 결합된 상태를 절개하여 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조를 가진 이어폰 잭을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조를 가진 이어폰 잭을 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조를 가진 심카드를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조를 가진 심카드를 나타내는 단면도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.

이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

다양한 실시예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV^TM 또는 구글 TV^TM, 게임 콘솔 (예:Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

도 1a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면을 나타내는 사시도이다. 도 1b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다. 도 1c는 다양한 실시예에 따른 다양한 각도에서 본 전자 장치를 나타내는 도면이다.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 정면부에 디스플레이(101)(또는 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 디스플레이(101)의 상측으로 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버(102)가 배치될 수 있다. 디스플레이(101)의 하측으로 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰(103)이 배치될 수 있다.

리시버(102)가 설치되는 주변에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(104)를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(104)은 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라(105)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(100)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디게이터(106)를 포함할 수도 있다.

디스플레이(101)는 전자 장치(100)의 정면 대부분을 차지하도록 크게 형성될 수 있다. 메인 홈 화면은 전자 장치(100)의 전원을 켰을 때 상기 디스플레이(101) 상에 표시되는 첫 화면이다. 또한 상기 전자 장치(100)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인 메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인 메뉴 전환키는 상기 디스플레이(101) 상에 메뉴 화면을 표시한다. 또한, 상기 디스플레이(101)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 장치(100)의 상태를 표시하는 상태 바가 형성될 수도 있다. 상기 디스플레이(101)의 하부에는 홈 키(110a), 메뉴 키(110b), 및 뒤로 가기 키(110c)이 형성될 수 있다.

홈 키(110a)는 디스플레이(101)에 메인 홈 화면(main Home screen)을 표시한다. 예를 들어, 디스플레이(101)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 키(110a)가 터치되면, 디스플레이(101)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 디스플레이(101) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈 키(110a)가 터치되면, 상기 디스플레이(101)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한 홈 키(110a)는 상기 디스플레이(101) 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(Task Manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다.

메뉴 키(110b)는 디스플레이(101) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공한다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 뒤로 가기 키(110c)는 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 금속 하우징으로써, 금속 프레임(120)을 포함할 수 있다. 금속 프레임(120)은 전자 장치(100)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 금속 프레임(120)은 전자 장치의 테두리를 따라 전자 장치(100)의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 프레임(120)은 전자 장치(100)의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다.

금속 프레임(120)은 전자 장치(100)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 금속 프레임(120)은 전자 장치(100)의 하우징의 일부로 기여될 때, 하우징의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 하우징은 금속 프레임(120)에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 금속 프레임(120)은 적어도 하나의 분절부(125,126)를 포함하여, 분절부(125,126)에 의해 분리된 단위 금속 프레임은 안테나 코일체로 활용될 수도 있다. 상측 프레임(123)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(125)에 의해서 단위 프레임으로 기여될 수 있다. 하측 프레임(124)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(126)에 의해서 단위 프레임으로 기여될 수 있다. 분절부(125,126)은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.

금속 프레임(120)은 테두리를 따라 폐루프 형상을 가지며, 전자 장치(100)의 두께의 전부에 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 전자 장치(100)를 정면에서 보았을 경우, 금속 프레임(120)은 좌측 프레임(121), 우측 프레임(122), 상측 프레임(123) 및 하측 프레임(124)을 포함할 수 있다.

전자 장치의 하측 프레임(124)에는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 마이크로폰(103)의 일측으로 스피커(108)가 배치될 수 있다. 마이크로폰(103)의 타측으로는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아, 전자 장치(100)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터(107)가 배치될 수 있다. 인터페이스 컨넥터(107)의 일측으로는 이어잭 홀(109)이 배치될 수 있다. 상술한 마이크로폰(103), 스피커(108), 인터페이스 컨넥터(107) 및 이어잭 홀(109)은 하측 프레임(124)에 배치된 한 쌍의 분절부(126)에 의해 형성된 단위 프레임의 영역 내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부(126)를 포함하는 영역에 배치되거나 단위 프레임의 외측에 배치될 수도 있다.

전자 장치(100)의 상측 프레임(123)에 역시 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 상측 프레임(123)에는 카드형 외부 장치 삽입을 위한 소켓 장치(116)가 배치될 수 있다. 소켓 장치(116)는 전자 장치를 위한 고유 ID 카드(예: SIM 카드, UIM 카드 등), 저장 공간 확장을 위한 메모리 카드 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 소켓 장치(116)의 일측에는 적외선 센서 모듈(118)이 배치될 수 있으며, 적외선 센서 모듈(118)의 일측으로는 보조 마이크로폰 장치(117)가 배치될 수 있다. 소켓 장치(116), 적외선 센서 모듈(118) 및 보조 마이크로폰 장치(117)는 모두 상측 프레임(123)에 배치된 한 쌍의 분절부(125)에 의해 형성된 단위 프레임의 영역 내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부(125)를 포함하는 영역에 배치되거나 분절부 외측에 배치될 수도 있다.

금속 프레임(120)의 좌측 프레임(121)에는 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼(111)이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼(111)은 좌측 프레임(121)에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 금속 프레임(120)의 우측 프레임(122)에는 적어도 하나의 제2사이드 키 버튼(112)이 배치될 수 있다. 제2사이드 키 버튼(112)은 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 전자 장치(100)의 정면(1001) 중, 디스플레이를 제외한 하측 영역 중 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 키 버튼(110)이 배치될 수 있다. 키 버튼(110)은 홈 키 버튼 기능을 수행할 수 있다. 홈 키 버튼의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 홈 키 버튼은 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등)을 수행하며, 홈 키 버튼의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다. 미도시되었으나, 키 버튼(110)의 좌우에는 터치 패드가 배치되어 터치 기능을 수행할 수 있다.

전자 장치(100)의 후면(1002)에는 후면 카메라(113)이 배치될 수 있으며, 후면 카메라(113)의 일측에 적어도 하나의 전자 부품(114)이 배치될 수 있다. 전자 부품(114)는 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

디스플레이(101)를 포함하는 정면(1001)은 평면부(1011)와, 평면부(1011)의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 곡면부(1012) 및 우측 곡면부(1013)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 정면(1001)은 하나의 윈도우를 이용하여 디스플레이 영역(101)과 그 외의 영역(예:BM 영역)이 모두 포함될 수 있다. 좌,우측 곡면부(1012,1013)는 평면부(1011)에서 전자 장치(100)의 X축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 좌,우측 곡면부(1012,1013)는 전자 장치(100)의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌,우측 곡면부(1012,1013)와 금속 프레임(120)의 좌,우측 프레임(121,122)은 함께 전자 장치(100)의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이(101)을 포함하는 정면(1001)은 좌,우측 곡면부(1012,1013) 중, 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 정면(1001)은 평면부(1011)를 따라 좌측 곡면부(1012) 만을 포함하거나, 평면부(1011)를 따라 우측 곡면부(1013) 만을 포함하도록 구성될 수도 있다.

정면(1001)은 좌,우에 곡면부(1012,1013)을 포함하는 윈도우(도 3에 도시됨;130)와, 윈도우의 하측의 적어도 일부 영역에 적용되는 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 영역은 디스플레이(101)로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우(도 3에 도시됨;130)는 상면과 후면이 동시에 벤딩되는 방식(이하 '3-D 방식')으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 윈도우(도 3에 도시됨;130)는 상면 중 좌, 우측 부분이 곡형으로 형성되며 후면은 평면으로 형성되는 방식(이하 '2.5D 방식')으로 형성될 수도 있다. 윈도우는 투명 유리 재질(예: 사파이어 유리) 또는 투명 합성 수지 재질로 형성될 수 있다.

전자 장치(100)는 디스플레이 모듈을 제어하여 정보를 선별적으로 디스플레이할 수 있다. 전자 장치(100)은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 (1011)에만 화면을 구성할 수 있다. 전자 장치(100)은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부(1011)과 함께 좌,우 곡면부(1012,1013) 중, 어느 하나를 포함하여 화면을 구성할 수 있다. 전자 장치(100)은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부(1011)을 제외하고 좌,우 곡면부(1012,1013) 중, 적어도 하나의 곡면부 만으로 화면을 구성할 수도 있다.

전자 장치(100)의 후면(1002) 역시 전체적으로 하나의 후면 외관 표면 실장 부재(115)에 의해 형성될 수 있다. 후면(1002)는 대체적으로 중앙을 중심으로 형성되는 평면부(1151)와, 평면부(1151)의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 곡면부(1152) 및 우측 곡면부(1153)을 포함할 수 있다. 윈도우(115)는 외면 중 좌, 우측 곡면부(1152,1153)가 곡형으로 형성되며, 후면은 평면으로 형성되는 2.5D 방식으로 구성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 정면(1001)에 배치된 윈도우와 같이 3D 방식으로 형성될 수도 있다. 좌,우측 곡면부(1152,1153)은 전자 장치(100)의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌,우측 곡면부(1152,1153)과 금속 프레임120의 좌,우측 프레임(121,122)는 함께 전자 장치(100)의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면(1002)는 좌,우측 곡면부(1152,1153) 중, 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 후면(1002)는 평면부(1151)을 따라 좌측 곡면부(1152) 만을 포함하거나, 평면부(1151)를 따라 우측 곡면부(1153) 만을 포함하도록 구성될 수도 있다.

정면(1001)의 상측 좌,우 모서리 부분과, 하측 좌,우 모서리 부분은 윈도우가 벤딩되면서, X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 동시에 경사지도록 형성될 수 있다. 이러한 형상에 의해 금속 프레임(120)의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 그 측면의 높이가 점진적으로 낮아지도록 형성될 수도 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 이하, 본 도면의 전자 장치(200)와 전술한 전자 장치(100)은 동일한 전자 장치일 수 있다.

도 2를 참고하면, 전자 장치(200)는 하우징(210)을 중심으로 상측에 PCB(260), 브라켓(220), 디스플레이 모듈(220) 및 정면 윈도우(240)이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)을 중심으로 하측에는 무선 전력 송수신 부재(280) 및 후면 윈도우(250)가 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(270)은 하우징(210)에 형성된 배터리 팩(270)의 수용 공간(211)에 수용되며, PCB(260)을 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(270)과 PCB(260)은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)은 브라켓(220)에 고정될 수 있으며, 정면 윈도우(240)는 제1접착 부재(291)에 의해 브라켓(220)에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(250)은 제2접착 부재(292)에 의해 하우징(210)에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 정면 윈도우(240)은 평면부(2401)과 평면부(2401)에서 양 방향으로 벤딩된 좌측 벤딩부(2402) 및 우측 벤딩부(2403)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 정면 윈도우(240)은 전자 장치(200)의 상부에 위치하여, 정면을 이루고 투명한 재질을 사용하여 디스플레이 모듈(230)에서 표시되는 화면을 디스플레이할 수 있고, 각종 센서의 입출력 창을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌,우 벤딩부(2402,2403)가 3D 방식으로 형성된 형상을 도시하고 있으나, 좌, 우뿐만 아니라 상, 하 단굴절 형태 또는 상, 하, 좌, 우 복굴절 형태의 형상이 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 정면 윈도우(240)의 배면은 터치 패널이 더 배치될 수 있고, 이는 외부로부터 터치 입력 신호를 받을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230) 역시 정면 윈도우(240)와 대응하는 형상(대응 곡률을 갖는 형상)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)은 평면부(2301)을 중심으로 좌,우 벤딩부(2302,2303)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)은 플렉서블 디스플레이(UB) 모듈이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 정면 윈도우(240)의 배면이 평면 방식(이하 '2D 방식 또는 2.5D 방식)의 윈도우 형태인 경우 정면 윈도우(240)의 배면이 평면이므로 일반 LCD(Liquid Crystal Display) 또는 OCTA(On-Cell Tsp AMOLED)가 적용될 수도 있다

다양한 실시예에 따르면, 제1접착 부재(291)은 정면 윈도우(240)을 전자 장치의 내부에 배치되는 브라켓(bracket)(220)에 고정하기 위한 부품으로, 양면 테이프와 같은 테이프류 일 수 있고, 본드(bond)와 같은 액상 접착층(liquid adhesive layer) 일 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착 부재(291)로써 양면 테이프가 적용될 경우, 내부 기재가 일반적인 PET(PolyEthylene Terephthalate) 재질이 적용될 수 있고, 기능성 기재가 적용될 수도 있다. 예를 들면 폼 테이프(foam type) 또는 내충격성 원단을 이용한 기재를 사용하여 내충격성을 강화하여 정면 윈도우가 외부 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓(220)은 전자 장치(200)의 내부에 배치되어 전자 장치의 전체 강성을 강화시키는 부품으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓(220)은 Al, Mg, STS 중 적어도 하나의 금속이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓(220)은 글래스 파이버(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱이 사용되거나, 금속과 플라스틱이 함께 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재와 비금속 부재가 함께 사용될 경우, 브라켓(220)은 금속 부재에 비금속 부재를 인서트 사출하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓(220)은 디스플레이 모듈(230)의 배면에 위치되며, 디스플레이 모듈(230)의 배면 형상과 유사한 형상(곡률)을 가지며 디스플레이 모듈(330)을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓(220)과 디스플레이 모듈(230) 사이에는 스폰지(sponge), 러버(rubber)와 같은 탄성 부재, 양면 테이프와 같은 접착층 또는 단면 테이프와 같은 쉬트(sheet)류가 추가로 더 배치되어 디스플레이 모듈(230)을 보호할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓(220)의 일부 구간은 부품 실장을 위한 공간 또는 배터리 팩(270)의 스웰링(swelling)과 같이 사용간에 부품의 변화를 감안한 마진 공간을 확보하는 자리 파기 및 홀 영역(221)을 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 해당 홀 영역(221)에 필요에 따라 판재 형태의 금속 또는 복합 재료를 추가하여 내부 강성을 보강하거나, 열특성, 안테나 특성 등을 개선하기 위한 보조적인 장치를 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면 브라켓(220)은 하우징(예:리어 케이스)(210)과 체결되어 내부에 공간(space)을 만들 수 있고, 이러한 공간에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 상기 전자 부품은 PCB(Printed Circuit Board)(260)을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, PCB(260) 뿐만 아니라, 안테나 장치, 음향 장치, 전원 장치, 센서 장치 등이 포함될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리 팩(battery pack)(270)은 전자 장치(200)에 전원을 공급할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(270)의 일면은 디스플레이 모듈(230)과 인접하고, 타면은 후면 윈도우(250)와 인접되어 배터리 팩(270)이 충전 시 부풀어 오를 때 상대물의 변형 및 파손을 유발할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 배터리 팩(270)과 상대물(예:디스플레이 모듈230 및 후면 윈도우250)간 일정 공간(swelling gap)을 두고 이를 보호 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(270)은 전자 장치(200)에 일체형으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 윈도우(250)가 전자 장치(200)에서 착탈식으로 구현될 경우, 배터리 팩(270)은 착탈 가능하게 구현될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 외부(예:금속 베젤을 포함하는 측면)를 이루고, 브라켓(220)과 결합하여 내부 공간을 만들 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)의 정면은 정면 윈도우(240)가 배치되고, 배면은 후면 윈도우(250)가 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 배면은 합성 수지에 의한 사출, 금속, 금속과 합성 수지의 복합물 등 다양하게 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)과 후면 윈도우(250)에 의해 형성되는 내부 구조 간의 갭은 전자 장치의 낙하와 같은 외부 충격 발생 시, 내부 구조물에 의한 2차 타격으로부터 후면 윈도우(250)의 파손을 방지할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(280)은 하우징(210)의 배면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(280)는 주로 얇은 필름 형태로, 내부 실장 부품의 일면 또는 하우징(210)의 내측면 일부 영역, 특히 대체로 후면 윈도우(250)와 인접하는 영역에 부착되는 방식으로 배치되고, 내부의 PCB(260)과 접점을 형성하는 구조를 포함한다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(280)은 배터리 팩(270) 등의 부품 또는 하우징(210)의 일부로서 삽입(embed) 또는 부착될 수 있고, 부품과 하우징(210)에 동시에 부착되는 형태로 구비될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2접착 부재(292)는 후면 윈도우(250)를 하우징(210)에 고정하기 위한 부품으로 상술한 제1접착 부재(291)와 유사한 형태로 적용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(250)은 상술한 정면 윈도우(240)과 유사한 형태로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(250)의 정면(외부에 노출되는 면)은 좌, 우 양단으로 갈수록 경사진 곡률로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 후면 윈도우(250)의 배면은 평면으로 형성되어 하우징(210)과 제2접착 부재(292)에 의해 접착될 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 주요 구성을 나타내는 분리 사시도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 외부 표면에 외관에 관련된 적어도 하나 이상의 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 외관은 대부분이 정면 커버(310)와, 후면 커버(320), 측면에 위치하는 측벽(331)(sidewall)을 포함하는 케이스(330) 등과 같은 외관 부재가 담당할 수 있다. 아울러, 전자 장치(300)의 외관은 정면에 홈 키나, 리시버 등이 담당할 수 있고, 후면에 후면 카메라나 플래쉬 또는 스피커와 같은 부재가 담당할 수 있으며, 측벽(331)에 복수 개의 물리적 키와, 콘넥터 또는 마이크 홀 등이 담당할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 외관에 배치된 부재들을 외부환경, 예컨대 물과 같은 이물질이 내부로 침투하는 것을 방지해야 하는 구조가 필요할 수 있다. 외관에 관련된 부재들 중, 케이스(330) 측면에 배치되는 사이드 키(332)의 방수 구조에 대해서 설명하기로 한다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 정면 커버(310)와, 후면 커버(320)와, 케이스(330)과, 구조물(340) 및 방수 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 정면 커버(310)는 전자 장치(300)의 정면을 형성할 수 있고, 정면 외관을 담당할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 정면 커버는 투명 부재로 구성될 수 있다. 예컨대, 투명 부재는 투명한 합성 수지나 유리를 포함할 수 있다. 구조물에 지지된 디스플레이는 정면 커버를 통해 노출되는 화면 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 후면 커버(320)는 전자 장치(300)의 후면을 형성할 수 있고, 후면 외관을 담당할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 후면 커버(320)는 투명 또는 불투명 부재로 구성될 수 있다. 예컨대, 투명 부재는 투명한 합성 수지나 유리를 포함할 수 있고, 불투명 부재는 반투명/불투명한 합성 수지나 금속 등의 재질로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 케이스(330)의 측벽(331)은 전자 장치(300)의 테두리 측면을 형성할 수 있고, 측면 외관을 담당할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 측벽(331)은 도전성 재질, 즉 도전성 측벽으로 구성될 수 있다. 예컨대, 측벽은 금속 재질로 구성하여, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 측벽(331)은 정면 커버(310) 및 후면 커버(320)에 의해 마련된 공간의 적어도 일부 둘레를 둘러쌀 수 있다. 다양한 실시예에 따른 측벽(331)은 도전성 구조물이나 비도전성 구조물과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 정면 커버(310)와 후면 커버(320) 및 측벽(331)에 의해 내부 공간은 리어 케이스(330)에 의해 제1공간(4b에 도시)과 제2공간(4b에 도시)으로 구분될 수 있다. 상기 리어 케이스(330)를 중심으로 후면 커버(320)쪽이 제1공간이고, 정면 커버(310)쪽이 제2공간으로 구분될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 구조물(340)(structure)은 복수 개가 구성될 수 있는데, 디스플레이와 기판 등을 지지하는 제1구조물이 구성될 수 있고, 외관 부재를 지지할 수 있는 제2구조물이 구성될 수 있다. 예컨데, 배터리(B)와 같은 다른 부품을 지지하고 보호할 수 있는 구조물이 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 구조물(340)은 합성 수지나, 금속 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있으며, 마그네슘을 포함하는 금속 합금으로 구성될 수도 있다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조에 대해서 설명하기로 한다.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 요부를 확대하여 나타내는 단면도이다. 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 요부를 확대하여 절개한 상태를 입체적으로 나타내는 단면도이다.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 도 1a 내지 도 1c에 도시된 전자 장치(100)와 동일한 전자 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 정면 커버(410)와, 후면 커버(420)와, 케이스(430)과, 내부 지지체(440) 및 방수 구조를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 케이스(430)에 의해 구분된 제1,2공간(s1,s2)을 포함할 수 있다. 상기 제1,2공간(s1,s2)은 주 기판(450)(main PCB) 존재 유무에 의해 구분될 수 있다. 기판(450)이 있으면 제2공간(s2)일 수 있고, 기판(450)이 없으면 제1공간(s1)일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 제1공간(s1)에 키(460)와, 제2도전성 부재(461)가 배치될 수 있고, 제2공간(s2)에 기판(450)과, 제3도전성 연결 부재(451)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제1공간(s1)은 측벽(431)에 형성된 적어도 하나의 개구(도 5에 도시)와 이어지며, 상기 측벽(431)의 일부 및/또는 케이스(430)의 일부에 의해 적어도 일부가 둘러 쌓이게 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제2공간(s2)은 제1공간(s1)으로부터 밀폐되며, 케이스(430)의 다른 일부 및 비도전성 구조물(432)에 의해 적어도 일부가 둘러 쌓이게 구성될 수 있다. 제1공간(s1)은 방수 구조가 제공되지 않지만, 제2공간(s2)은 방수 구조가 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 케이스(430)는 전자 장치(400) 백 부분에 배치되어서, 후방에 있는 구조물(structure)이나 리어 케이스라 정의할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 케이스(430)는 전자 장치(400)의 공간 내에 배치되되, 일부는 외관에 노출되어 측벽(431)으로 배치되고, 나머지는 측벽(431)에서 연장되며, 내부에 배치되어 도전성 부재((433)의 지지 기능을 담당할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 케이스(430)는 정면 커버(410)를 향하는 제1면과, 제1면과 대치하며, 후면 커버(420)를 향하는 제2면을 포함할 수 있고, 제1,2면으로부터 제2면으로 연장된 관통 개구(비도전성 구조물432이 점유하는 공간을 지칭함)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 케이스(430)는 도전성 구조만으로 구성되거나, 비도전성 구조만으로 구성되거나, 도전성 구조 및 비도전성 구조의 조합으로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 케이스(430)는 측벽(431)쪽으로는 제1도전성 구조물(431a)로 구성되고, 제1도전성 구조물(431a)에서 연장된 비도전성 구조물(432)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 비도전성 구조물(432)은 정면 커버(410)를 향하는 제1면과, 후면 커버(420)를 향하는 제2면을 포함할 수 있고, 상기 관통 개구를 채울 수 있으며, 후술하는 도전성 연결 부재(433)가 위치하는 비아 홀(via hole)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제1도전성 연결 부재(433)는 경성 재질로서, 정면 커버(410)를 향하는 제1면과, 후면 커버(420)를 향하는 제2면을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1도전성 연결 부재(433)는 도전성 재질의 측벽(431)과 동일한 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 동일한 재질은 금속 재질일 수 있다.

다양한 실시예에 따른 키(460)의 누름 동작으로 발생하는 신호를 기판(450)에 전기적으로 연결하기 위하여 제2도전성 연결 부재(461)가 채용될 수 있다. 예를 들어, 제2도전성 연결 부재(461)는 연성 재질의 FPCB로서, 키(460)의 누름에 의해 발생하는 신호를 제1도전성 부재(433)에 전기적으로 연결하는 기능을 담당할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제2도전성 연결 부재(461)는 제1공간(s1) 내부에 일부가 위치하고, 비도전성 구조물(432)의 제2면에 다른 일부가 연장되되, 제1도전성 연결 부재(433)에 또 다른 일부가 전기적으로 접촉하게 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제1,2도전성 연결 부재(433.461)에 의해, 키(460)의 동작에 의해 발생한 신호는 기판(450)에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 제1도전성 연결 부재(433)와 기판(450)을 전기적으로 연결하는 제3도전성 연결 부재(451)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제3도전성 연결 부재(451)는 탄성을 보유한 클립 형상의 단자로서, 기판(450) 상에 고정되고, 제1도전성 연결 부재(433)에 밀착되게 접속될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제3도전성 연결 부재(451)는 고정단과 자유단을 포함하며, 고정단은 기판(450)에 고정되고, 자유단은 제1도전성 연결 부재(433)와 밀착하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 복수 개의 외관 부재들 중, 적어도 하나의 사이드 키(460)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 사이드 키(460)는 상기 측벽(431)에 형성된 적어도 하나의 개구(도 5에 도시)를 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 부재일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 사이드 키(460)는 적어도 하나의 개구에 실질적으로 수직인 방향으로 이동 가능하게 삽입되어 동작할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 사이드 키(460)는 외부로부터 상기 제1방향의 압력을 받는 경우, 상기 적어도 하나의 개구에 실질적으로 수직인 방향으로 이동함으로써, 상기 제2도전성 연결 부재(461) 중, 상기 제1공간(s1) 내부에 위치한 일부에 전기적 신호를 발생시키도록 구성될 수 있다. 상기 제1방향 압력은 사용자가 가하는 물리적인 누름 동작일 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제2도전성 연결 부재(461)는 일부에 상기 키(460)가 상기 제1방향의 압력을 받는 경우, 상기 키(460)와 접촉하도록 구성된 돔형 구조(462)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어 돔형 구조(462)는 메탈 돔 스위치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 돔형 구조(462)는 돔 부분이 눌러지면 신호를 발생할 수 있고, 사이드 키(460)를 원 위치로 복귀시키는 힘을 제공할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 요부를 확대하여 절개한 상태를 입체적으로 나타내는 단면도이다.

도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 도 1a 내지 도 1c에 도시된 전자 장치(100)와 동일한 전자 장치일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 케이스(530)에 형성된 개구(530a)에 안착되어, 측방향으로 압력을 받을 수 있게 사이드 키(560)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제2도전성 연결 부재(561)는 적어도 일단부에 돔형 구조(562)가 구비되어 개구(530a)에 안착될 수 있고, 케이스(530)를 따라 연장되어 비도전성 구조물(532)에 도달할 정도의 길이를 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2도전성 연결 부재(561)의 타단부에 적어도 한 개 이상의 접속 패드(561a)가 구성될 수 있다. 도 5에는 두 개의 접속 패드(561a)가 구성된 것이 도시되었으나, 두 개로 제한될 필요는 없다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 제1도전성 연결 부재(533)를 적어도 한 개 이상 구비할 수 있다. 도 5에는 두 개의 제1도전성 연결 부재(533)가 구성된 것이 도시되었으나, 두 개로 제한될 필요는 없다.

상기 각각의 접속 패드(561a)와, 제1도전성 연결 부재(533)는 초음파 용접에 의해 서로 전기적으로 연결되고, 일체형으로 구성될 수 있다.

도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 구조물을 확대하여 나타내는 정면도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 구조물을 절개하여 나타내는 도면이다.

도 6a, 도 6b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 측벽(631)과 같은 도전성 구조물과, 비도전성 구조물(632)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 구조물(632)은 적어도 하나 이상의 제1도전성 연결 부재(633)와, 돌기(634)를 포함할 수 있다. 제1도전성 연결 부재(633)는 도전성 재질의 측벽(631)과 동일한 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 동일한 재질은 금속 재질일 수 있다.

다양한 실시예에 따른 돌기(634)는 제2도전성 연결 부재와의 조립 시에 결합 위치를 잡아주는 홀더 역할을 할 수 있다. 돌기(634)는 바닥에서 상방으로 소정의 두께로 돌출된 형상으로 구성될 수 있다.

도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 구조물과 제2도전성 연결 부재가 초음파 결합된 상태를 확대하여 나타내는 정면도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 구조물과 제2도전성 연결 부재가 초음파 결합된 상태를 절개하여 나타내는 도면이다.

도 7a, 도 7b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 도전성 구조물(732)과 제2도전성 연결 부재(761)를 초음파 공정으로 일체형으로 하고, 접속하며, 고정할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2도전성 연결 부재(761)는 적어도 하나 이상의 접속 패드(761a)와, 홀딩용 개구(761b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 접속 패드(761a)는 제1도전성 연결 부재(733)와 초음파 융착되는 부분으로서, 평탄한 면을 가지게 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 홀딩용 개구(761b)는 돌기(734)와 결합되는 구멍으로서, 돌기(734)와의 결합으로, 제2도전성 연결 부재(761)의 결합 위치를 잡아줄 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제2도전성 연결 부재의 접속 패드(761a)와 제1도전성 연결 부재(733) 간의 초음파 용접에 의해, 접속 패드(761a)의 면과 제1도전성 연결 부재(733)의 면은 서로 밀착된 상태에서 녹아서, 일몸체로 구성될 수 있고, 전기적 연결 경로(electrically connecting path)를 제공할 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조를 가진 이어폰 잭을 나타내는 사시도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조를 가진 이어폰 잭을 나타내는 단면도이다.

도 8, 도 9를 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조를 가지는 전자 장치(700)에 대해서 설명하기로 한다.

도 8, 도 9를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)는 도 1a 내지 도 1c에 도시된 전자 장치(100)와 동일한 전자 장치일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조는 전자 장치(700)의 외관에 관련된 부재들 중, 이어폰잭 방수 구조에 동일하게 적용될 수 있다. 통상적인 이어폰잭은 전자 장치(700)에 실장된 이어폰 잭 콘넥터(720)에 삽입해서 사운드를 청취할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 이어폰 잭 콘넥터(720) 방수 구조는 이어폰잭 콘넥터(720)와, 전기적 연결 부재(730)와, 도전성 연결 부재(740) 및 탄성을 갖는 도전성 연결 부재(750)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재(730)는 이어폰잭 콘넥터(720)를 도전성 연결 부재(740)에 전기적으로 연결하는 예컨데 FPCB를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재(730)는 단부 영역에 도전성 연결 부재(740)에 각각 연결되기 위한 적어도 하나 이상의 접속 패드들(731)을 구비할 수 있다. 도면에 접속 패드들(731)은 6개가 형성된 것이 도시되었는데, 6개로 제한되지 않다. 예를 들어, 이어폰잭이 4핀 접속이라면, 4개의 접속 패드가 구성될 수 있다. 예를 들어, 4개의 접속 패드는 우향 스피커 단자, 좌향 스피커 단자, 그라운드 단자 및 마이크 단자가 될 수 있다. 추가적으로 좌향 ANC 마이크 단자와, 우향 ANC 마이크 단자가 추가될 수 있으며, 이 경우는 6개의 접속 패드가 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)의 이어폰잭 콘넥터(720) 방수 구조는 케이스(710)에 형성된 적어도 하나 이상의 도전성 연결 부재(740)를 포함할 수 있다. 각각의 도전성 연결 부재(740) 및 탄성을 갖는 도전성 연결 부재(750)의 구성은 도 7a 내지 도 7c에 도시된 제1도전성 연결 부재(533) 및 제3도전성 연결 부재(551)와 동일한 구성으로 이루어지기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. 참조번호 720a는 이어잭 삽입구를 지칭한다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조를 가진 심카드를 나타내는 사시도이다. 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조를 가진 심카드를 나타내는 단면도이다.

도 10, 도 11을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조를 가지는 전자 장치(800)에 대해서 설명하기로 한다

다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)는 도 1a 내지 도 1c에 도시된 전자 장치(100)와 동일한 전자 장치일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 구조는 전자 장치(800)의 리어 케이스에 실장되는 칩이나 카드, 예컨데 심카드(820)의 방수 구조에 동일하게 적용될 수 있다. 통상적인 심카드(820)는 전자 장치(800)에 트레이가 설치되어 서랍식으로 착탈되거나, 소켓이 구비되어, 소켓에서 착탈되는 구조로 이루어질 수 있다. 이런 심카드 소켓은 심카드(820)가 기판에 안정적으로 접속되게 할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 심카드(820) 방수 구조는 전기적 연결 부재(830)와, 도전성 연결 부재(840) 및 탄성을 갖는 도전성 연결 부재(850)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재(830)는 심카드(820)를 도전성 연결 부재(830)에 전기적으로 연결하는, 예컨데 FPCB를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재(830)는 단부 영역에 도전성 연결 부재(840)에 각각 연결되기 위한 적어도 하나 이상의 접속 패드들(831)을 구비할 수 있다. 도면에 접속 패드들(831)은 9개가 형성된 것이 도시되었는데, 9개로 제한되지 않다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)의 심카드(820) 방수 구조는 케이스(810)에 형성된 적어도 하나 이상의 도전성 연결 부재(840)를 포함할 수 있다. 각각의 도전성 연결 부재(840) 및 탄성을 갖는 도전성 연결 부재(850)의 구성은 도 4a 내지 도 4c에 도시된 제1도전성 연결 부재(433) 및 제3도전성 연결 부재(451)와 동일한 구성으로 이루어지기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자장치는 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면(front) 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면(back) 커버; 상기 정면 커버 및 후면 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측벽(sidewall); 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 측벽으로부터 연장된 구조물로서, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면의 일부로부터 상기 제 2 면의 일부로 연장된 관통 개구를 포함하는 구조물(structure); 상기 구조물의 상기 관통 개구를 채우고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하며, 비아 홀을 포함하는 비도전성 구조물; 상기 비도전성 구조물의 상기 비아 홀을 채우고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 도전성 연결 부재; 상기 측벽에 형성된 적어도 하나의 개구와 이어지며 상기 측벽의 일부 및/또는 상기 구조물의 일부에 의해 적어도 일부 둘러싸인 제 1 공간; 상기 제 1 공간 내부에 일부가 위치하고, 상기 비도전성 구조물의 제 2 면 상에 다른 일부가 연장되어, 상기 제 1 도전성 연결 부재에 또 다른 일부가 전기적으로 접촉하도록 배치된 제 2 도전성 연결 부재; 상기 제 1 공간으로부터 밀폐되도록(to be hermetically sealed from the first space), 상기 구조물의 다른 일부, 및 상기 비도전성 구조물에 의해 적어도 일부 둘러싸인 제 2 공간; 및 상기 제 2 공간 내에 배치되고, 상기 제 1 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 측벽은 도전성 측벽을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 구조물은, 상기 도전성 측벽과 일체로 형성된 도전성 구조물을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 연결 부재는 상기 도전성 측벽과 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 연결 부재는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 상기 제1도전성 연결 부재, 및 상기 인쇄회로기판 사이에 전기적으로 연결된 제3도전성 연결 부재를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 상기 측벽에 형성된 적어도 하나의 개구를 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 키로서, 상기 적어도 하나의 개구에 실질적으로 수직인 방향으로 이동 가능하게 삽입된 키를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 키는, 외부로부터 상기 제1방향의 압력을 받는 경우, 상기 적어도 하나의 개구에 실질적으로 수직인 방향으로 이동함으로써, 상기 제2도전성 연결 부재 중 상기 제1공간 내부에 위치한 일부에 전기적 신호를 발생시키도록 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 상기 제2도전성 연결 부재의 일부 상에 배치되어, 상기 키가 상기 제1방향의 압력을 받는 경우, 상기 키와 접촉하도록 구성된 돔형 구조를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 정면 커버; 후면 커버; 상기 정면 커버와 후면 커버 사이에 배치된 리어 케이스; 상기 후면 커버와 리어 케이스 사이의 제1공간; 상기 제 1 공간으로부터 밀폐되고, 상기 정면 커버와 리어 케이스 사이의 제 2 공간; 상기 리어 케이스에 형성되며, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 제1도전성 연결 부재; 상기 제 1 공간 내부에 일부가 위치하고, 상기 비도전성 구조물의 제 2 면 상에 다른 일부가 연장되어, 상기 제 1 도전성 연결 부재에 일부가 전기적으로 접촉하도록 배치된 전기적 연결 부재; 및 상기 제 2 공간 내에 배치되고, 상기 제 1 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 연결 부재의 제1,2면은 각각 평탄한 면일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재는 적어도 하나 이상의 접속 패드를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 각각의 접속 패드 및 제1도전성 연결 부재는 초음파 용접으로 서로 접합될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 리어 케이스는 측벽을 포함하고, 상기 측벽 측방향으로 눌러지는 사이드 키가 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 리어 케이스는 측벽쪽은 도전성 재질이고, 상기 측벽과 제1도전성 연결 부재 사이는 비도전성 구조물로 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 연결 부재는 비도전성 구조물에 비아 홀을 형성한 후, 상기 비아 홀을 채우는 방식으로 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 연결 부재는 제2도전성 연결 부재에 의해 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 연결 부재는 탄성을 가지는 클립형으로서, 고정단이 기판에 고정되고, 자유단이 제1도전성 연결 부재 제1면과 밀착할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 정면 커버는 적어도 하나의 엣지 영역이 곡면으로 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재는 연성 재질이고, 상기 제1도전성 연결 부재는 경성 재질로 구성될 수 있다.

도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1201)의 블록도(1200)이다.

도 12를 참조하면, 상기 전자 장치(1201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(1201)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP:application processor)(1210), 통신 모듈(1220), SIM(subscriber identification module) 카드(1224), 메모리(1230), 센서 모듈(1240), 입력 장치(1250), 디스플레이(1260), 인터페이스(1270), 오디오 모듈(1280), 카메라 모듈(1291), 전력 관리 모듈(1295), 배터리(1296), 인디케이터(1297), 및 모터(1298)를 포함할 수 있다.

상기 AP(1210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(1310)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(1210)는, 예를 들면, SoC (system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(1210)는 GPU (graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP(1210)는 도 12에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예:셀룰러 모듈 1221)를 포함할 수도 있다. 상기 AP(1210)는 다른 구성요소들(예:비휘발성 메모리) 중, 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장 (store)할 수 있다.

상기 통신 모듈(1220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1221), WIFI 모듈(1223), BT 모듈(1225), GPS 모듈(1227), NFC 모듈(1228) 및 RF(radio frequency) 모듈(1229)를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈(1221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(1221)은 가입자 식별 모듈(예:SIM 카드1224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(1221)은 상기 AP(1210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(1221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP communication processor)를 포함할 수 있다.

상기 WIFI 모듈(1223), 상기 BT 모듈(1225), 상기 GPS 모듈(1227) 또는 상기 NFC 모듈(1228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1221), WIFI 모듈(1223), BT 모듈(1225), GPS 모듈(1227) 또는 NFC 모듈(1228) 중 적어도 일부(예:두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

상기 RF 모듈(1229)는, 예를 들면, 통신 신호(예:RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈(1229)는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1221), WIFI 모듈(1223), BT 모듈(1225), GPS 모듈(1227) 또는 NFC 모듈(1228) 중, 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

상기 SIM 카드(1224)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예:ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예:IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리(1230)는 예를 들면, 내장 메모리(1232) 또는 외장 메모리(1234)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(1232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리 (예:DRAM (dynamic RAM), SRAM (static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory) (예:OTPROM (one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예:NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (solid state drive (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 외장 메모리(1234)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(1234)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(1301)과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

상기 센서 모듈(1240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(1240)은, 예를 들면, 제스처 센서(1240A), 자이로 센서(1240B), 기압 센서(1240C), 마그네틱 센서(1240D), 가속도 센서(1240E), 그립 센서(1240F), 근접 센서(1240G), color 센서(1240H)(예:RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1240I), 온/습도 센서(1240J), 조도 센서(1340K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(1240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(1240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1301)는 AP(1210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(1210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1240)을 제어할 수 있다.

상기 입력 장치(1250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1254), 키(key)(1256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1258)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(1252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(1252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널(1252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 (디지털) 펜 센서(1254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트 (sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키(1256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치(1258)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(1201)에서 마이크(예:마이크 1288)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.

상기 디스플레이(1260)는 패널(1262), 홀로그램 장치(1264), 또는 프로젝터(1266)을 포함할 수 있다. 상기 패널(1262)은, 예를 들면, 유연하게 (flexible), 투명하게 (transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(1262)은 상기 터치 패널(1252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(1264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(1266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(1201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(1260)은 상기 패널(1262), 상기 홀로그램 장치(1264), 또는 프로젝터(1266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스(1270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1372), USB(universal serial bus)(1274), 광 인터페이스(optical interface)(1276), 또는 D-sub(D-subminiature)(1278)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(1270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈(1280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(1280)은, 예를 들면, 스피커(1282), 리시버(1284), 이어폰(1286), 또는 마이크(1288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈(1291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예:전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래쉬(flash)(예:LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈(1295)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(1201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(1295)은 PMIC (power management integrated circuit), 충전 IC (charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지 (battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(1396)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(1396)는, 예를 들면, 충전식 전지 (rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터(1297)는 상기 전자 장치(1201) 혹은 그 일부(예:AP1210)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(1298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동 (vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(1201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예:GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우 (media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품 (component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 1210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 1220가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

휴대용 전자 장치에 있어서,
상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면(front) 커버;
상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면(back) 커버;
상기 정면 커버 및 후면 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측벽(sidewall);
상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치;
상기 공간 내에 위치하고, 상기 측벽으로부터 연장된 구조물로서, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면의 일부로부터 상기 제 2 면의 일부로 연장된 관통 개구를 포함하는 구조물(structure);
상기 구조물의 상기 관통 개구를 채우고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하며, 비아 홀을 포함하는 비도전성 구조물;
상기 비도전성 구조물의 상기 비아 홀을 채우고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 도전성 연결 부재;
상기 측벽에 형성된 적어도 하나의 개구와 이어지며 상기 측벽의 일부 및/또는 상기 구조물의 일부에 의해 적어도 일부 둘러싸인 제 1 공간;
상기 제 1 공간 내부에 일부가 위치하고, 상기 비도전성 구조물의 제 2 면 상에 다른 일부가 연장되어, 상기 제 1 도전성 연결 부재에 또 다른 일부가 전기적으로 접촉하도록 배치된 제 2 도전성 연결 부재;
상기 제 1 공간으로부터 밀폐되도록(to be hermetically sealed from the first space), 상기 구조물의 다른 일부, 및 상기 비도전성 구조물에 의해 적어도 일부 둘러싸인 제 2 공간; 및
상기 제 2 공간 내에 배치되고, 상기 제 1 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 포함하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 측벽은 도전성 측벽을 포함하는 장치.
제2항에 있어서, 상기 구조물은, 상기 도전성 측벽과 일체로 형성된 도전성 구조물을 포함하는 장치.
제2항에 있어서, 상기 제1도전성 연결 부재는 상기 도전성 측벽과 동일한 금속 물질을 포함하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2도전성 연결 부재는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 전자장치는,
상기 제1도전성 연결 부재, 및 상기 인쇄회로기판 사이에 전기적으로 연결된 제3도전성 연결 부재를 더 포함하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 전자장치는,
상기 측벽에 형성된 적어도 하나의 개구를 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 키로서, 상기 적어도 하나의 개구에 실질적으로 수직인 방향으로 이동 가능하게 삽입된 키를 더 포함하는 장치.
제7항에 있어서, 상기 키는,
외부로부터 상기 제1방향의 압력을 받는 경우, 상기 적어도 하나의 개구에 실질적으로 수직인 방향으로 이동함으로써, 상기 제2도전성 연결 부재 중 상기 제1공간 내부에 위치한 일부에 전기적 신호를 발생시키도록 구성된 장치.
제7항에 있어서, 상기 전자장치는,
상기 제2도전성 연결 부재의 일부 상에 배치되어, 상기 키가 상기 제1방향의 압력을 받는 경우, 상기 키와 접촉하도록 구성된 돔형 구조를 더 포함하는 장치.
전자 장치에 있어서,
정면 커버;
후면 커버;
상기 정면 커버와 후면 커버 사이에 배치된 리어 케이스;
상기 후면 커버와 리어 케이스 사이의 제1공간;
상기 제 1 공간으로부터 밀폐되고, 상기 정면 커버와 리어 케이스 사이의 제 2 공간;
상기 리어 케이스에 형성되며, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 제1도전성 연결 부재;
상기 제 1 공간 내부에 일부가 위치하고, 상기 비도전성 구조물의 제 2 면 상에 다른 일부가 연장되어, 상기 제 1 도전성 연결 부재에 일부가 전기적으로 접촉하도록 배치된 전기적 연결 부재; 및
상기 제 2 공간 내에 배치되고, 상기 제 1 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 포함하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 제1도전성 연결 부재의 제1,2면은 각각 평탄한 면인 전자 장치.
제11항에 있어서, 상기 전기적 연결 부재는 적어도 하나 이상의 접속 패드를 포함하는 전자 장치.
제12항에 있어서, 상기 각각의 접속 패드 및 제1도전성 연결 부재는 초음파 용접으로 서로 접합되는 전자 장치.
제10항에 있어서, 상기 리어 케이스는 측벽을 포함하고, 상기 측벽 측방향으로 눌러지는 사이드 키가 배치되는 전자 장치.
제13항에 있어서, 상기 리어 케이스는 측벽쪽은 도전성 재질이고, 상기 측벽과 제1도전성 연결 부재 사이는 비도전성 구조물로 구성되는 전자 장치.
제15항에 있어서, 상기 제1도전성 연결 부재는 비도전성 구조물에 비아 홀을 형성한 후, 상기 비아 홀을 채우는 방식으로 구성되는 전자 장치.
제10항에 있어서, 상기 제1도전성 연결 부재는 제2도전성 연결 부재에 의해 기판에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
제15항에 있어서, 상기 제2도전성 연결 부재는 탄성을 가지는 클립형으로서, 고정단이 기판에 고정되고, 자유단이 제1도전성 연결 부재 제1면과 밀착하는 전자 장치.
제10항에 있어서, 상기 정면 커버는 적어도 하나의 엣지 영역이 곡면으로 구성되는 전자 장치.
제17항에 있어서, 상기 전기적 연결 부재는 연성 재질이고, 상기 제1도전성 연결 부재는 경성 재질로 구성되는 전자 장치.