KR20160040907A - 키 방수 구조를 가지는 전자 장치 및 키 방수 방법 - Google Patents

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Abstract

키 방수 구조를 가지는 전자 장치 및 키 방수 방법을 개시한다. 전자 장치의 키 방수 구조체는 인서트 사출되는 실링 영역과, 실리콘 미접합부가 형성되는 본딩 영역을 포함하는 인서트 사출물을 포함한다. 키 방수 방법은 브라켓과 실리콘 러버를 인서트 사출하여 접합한 상기 인서트 사출물의 상기 실리콘 미접합부를 통해 연성회로기판을 조립하는 공정; 및 상기 실리콘 미접합부를 본딩하는 공정을 포함한다.

Description

키 방수 구조를 가지는 전자 장치 및 키 방수 방법 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A KEY WATERPROOFING STRUCTURE AND METHOD FOR WATERPROOFING A KEY-SENSOR THEREOF}
본 발명은 키 방수 구조를 가지는 전자 장치 및 키 방수 방법에 관한 것이다.
종래의 휴대폰의 경우, 음성 통화를 하는 용도로만 제한적으로 이용되었으며, 개인용 컴퓨터의 경우에도 가정 또는 사무실에 배치되어, 몇몇 사용자만이 이용되는 형태로 제공될 뿐이었다.
그런데, 최근 등장한 스마트폰 및 태블릿 PC의 경우, 종전의 휴대폰 및 개인용 컴퓨터의 제한적인 이용 형태에서 벗어나, 언제, 어디서나 사용자가 지참할 수 있는 형태로 소형으로 제작되어, 바쁜 일상의 현대인들에게는 항시 소지하고 다니는 필수품의 개념으로 자리잡고 있다.
모바일 기술의 개발 및 컴퓨팅 디바이스의 발전에 따라, 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 장치는 대용량의 데이터 저장매체, 고성능의 연산처리부 및 빠른 속도의 통신모듈 등이 내장되어, 기존의 PC로만 가능했던 작업들을 수행하는 것이 가능하게 되었다.
이러한 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 장치에는 다양한 기능을 원터치 방식으로 구현하여 사용의 편의성을 향상하고자 홈 키(Home-Key)가 마련되어 있다.
홈 키는 다양한 기능이 원터치 방식으로 구현되어야 하므로, 방수 구조가 필수적인 바, 방수 구조를 구현하기 위하여, 종래에는 홈 키의 구성 부품들을 적층 형태로 조립한 후, 전용 장비 또는 지그(jig)를 사용하여 회로기판 브라켓부에 본딩하고, 그 위에 실리콘 러버를 올려 놓은 후, 압착하여 조립하였다.
그렇지만, 종래에는 조립공정이 많아서 방수 구현이 어렵고, 또한 본딩 및 실리콘 조립 시, 본딩 면적이 넓고, 본딩 불량도 많이 발생하지만, 본딩 불량으로 인한 누수 포인트의 관리가 어려운 문제가 있다.
또한 본드로 전체 면적을 본딩해야 하므로, 각종 장비 및 지그를 과다하게 사용해야 하며, 이에 따른 지그 사용의 관리적 측면이 추가되는 문제가 있었다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 방수 구조를 가지는 전자 장치 및 키 방수 방법은 상기와 같은 문제점을 해소하고자 개발된 것으로서, 연성회로기판이 통과하는 영역을 미접착 영역으로 남겨둔 채, 회로기판 브라켓과 실리콘 러버를 인서트 사출을 통해 실링하고, 미접착 영역인 연성회로기판 통과 영역을 통해 연성회로기판을 조립한 후 미접착 영역에 대해서만 본딩을 행함으로써 방수 공정을 단순화하는 동시에, 방수 능력의 향상 및 방수 포인트 감소와 공정 비용을 절감할 수 있는 방안을 제공함에 있다.
이상의 목적을 구현하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르는 키 방수 구조를 가지는 전자 장치는 본체; 상기 본체에 구비되는 디스플레이 디바이스; 상기 본체에 구비되는 키; 및 키 방수 구조체를 포함하되, 상기 키 방수 구조체는, 인서트 사출되는 실링 영역과, 실리콘 미접합부가 형성되는 본딩 영역을 포함하는 인서트 사출물을 포함한다.
상기 인서트 사출물은 브라켓과 실리콘 러버를 인서트 사출하여 접합한 것을 특징으로 한다.
상기 실리콘 러버와 브라켓은 서로 대응하는 형상이고, 상기 브라켓은 중앙에 상기 키가 부착될 수 있도록 상기 키에 대응하는 형상의 개구부를 포함할 수 있다.
상기 실리콘 미접합부는 연성회로기판의 조립 영역인 것을 특징으로 한다.
상기 실리콘 미접합부는 상기 인서트 사출 전에 상기 연성회로기판 조립 영역에 이형제를 도포하여 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 실리콘 미접합부의 브라켓에는 상기 실리콘 미접합부의 본딩 시, 본딩액이 토출되는 본딩액 토출부를 형성하는 한 쌍의 돌기를 포함할 수 있다.
상기 실리콘 러버는 상기 한 쌍의 돌기를 감싸는 리브를 포함할 수 있다.
상기 연성회로기판은 수직부와, 상기 수직부에서 절곡된 제 1 절곡부 및 제 2 절곡부를 포함할 수 있다.
상기 제 1 절곡부의 상부에 상기 본체에 구비되는 상기 키가 접합될 수 있다.
상기 연성회로기판은 상기 인서트 사출물의 내부에서 상기 실리콘 미접합부를 향하여 삽입되어 조립될 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르는 키 방수 방법은 브라켓과 실리콘 러버를 인서트 사출하여 접합한 인서트 사출물의 실리콘 미접합부를 통해 연성회로기판을 조립하는 공정; 및 상기 실리콘 미접합부를 본딩하는 공정을 포함한다.
상기 연성회로기판은 수직부와, 상기 수직부에서 절곡된 제 1 절곡부 및 제 2 절곡부를 포함하고, 상기 제 1 절곡부에 키가 접합되고, 상기 제 2 절곡부를 상기 브라켓의 내부에서 상기 실리콘 미접합부를 향하여 삽입하여 상기 연성회로기판을 조립하는 것을 특징으로 한다.
상기 수직부와 제 1 절곡부를 순차적으로 상기 실리콘 미접합부에 삽입하여 상기 키를 상기 브라켓에 안착하는 것을 특징으로 한다.
상기 실리콘 미접합부는 상기 인서트 사출 전에 상기 연성회로기판 조립 영역에 이형제를 도포하여 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 회로기판 브라켓과 실리콘 러버를 인서트 사출을 통한 실링 후, 미접착 영역의 연성회로기판 통과 영역에 대해서만 본딩을 행할 수 있음으로 조립 공정이 단순화되는 동시에, 방수 불량이 감소되는 이점을 가진다.
또한 조립 장비 및 지그의 사용이 감소됨에 따른 조립 비용의 절감과 생산성이 향상되는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 방수 구조를 가지는 전자 장치로서의 휴대 단말기의 대표적인 예를 나타내는 것으로, 도 4a는 휴대폰을 나타내고, 도 4b는 태블릿 PC를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4 휴대 단말기의 키 방수 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 6은 도 5 키 방수 구조의 결합 평면도이다.
도 7은 도 5 키 방수 구조의 브라켓을 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7 브라켓에 실리콘이 접합된 인서트 사출물을 나타내는 사시도이다.
도 9는도 8 인서트 사출물에의 FPCB의 조립 방법을 설명하는 개략도이다.
도 10은 도 9 FPCB의 조립 후 상태를 나타내는 개략도이다.
도 11은 도 10의 "A"부분의 상세도이다.
도 12는 도 4a 휴대 단말기의 디스플레이 디바이스의 배면에 조립된 키 방수 구조를 나타내는 평면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다. API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GPS(global positioning system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GPS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 방수구조를 가지는 전자 장치로서 예시된 휴대 단말기를 나타내는 전면 사시도이다.
한편, 도 4는 휴대 단말기의 대표적인 예를 나타낸 것으로, 도 4a는 휴대폰을 간략히 도시한 것이며, 도 4b는 태블릿 PC를 간략히 도시한 것이다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 최근 출시된 휴대폰(10)의 경우 본체(11)의 전면 중앙에는 넓은 면적의 디스플레이 디바이스(13)가 구비되어 있으며, 디스플레이 디바이스(13)는 복잡한 키 패드 구조를 벗어나 터치 구동 방식이 적용되어 있다.
그리고 휴대폰(10)의 전면 하단에는 홈 키(H: Home-Key)가 마련되어 있다. 홈 키(H)는 휴대폰(10)의 다양한 기능을 원터치 방식으로 구현하여, 사용 편의성을 향상시킨다.
그리고 도 4b에 도시된 바와 같이, 태블릿 PC(20)는 전술한 휴대폰(10)과 유사하게 본체(21)의 전면 중앙으로 터치 구동이 가능한 디스플레이 디바이스(23)가 구비되어 있으며, 본체(21)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다.
이와 같이, 휴대폰 및 태블릿 PC에서 홈 키(H)는 휴대용 장치를 통해 설정된 동작을 구현하도록 해주는데, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈 키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등과 같은 편의적인 기능을 제공한다.
도 5는 도 4 휴대 단말기의 키 방수 구조를 나타내는 분해 사시도이고, 도 6은 도 5 키 방수 구조의 결합 평면도이고, 도 7은 도 5 키 방수 구조의 브라켓을 나타내는 사시도이며, 도 8은 도 7 브라켓에 실리콘이 접합된 인서트 사출물을 나타내는 사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 홈 키의 방수 구조는 연성회로기판(30)과, 연성회로기판(30)이 부착되는 회로기판 브라켓(40) 및 연성회로기판(30)이 조립된 브라켓(40)을 실링하는 실리콘 러버(50)를 포함하며, 이때 브라켓(40)과 실리콘 러버(50)를 인서트 사출하여 접합하는 것을 특징으로 한다.
연성회로기판(30)은 길고 가느다란 띠 형상으로, 도면에서 보아 중앙의 수직부(32)와, 수직부(32)의 상하 양단에서 수평으로 동일한 방향으로 절곡된 제 1 절곡부(34) 및 제 2 절곡부(36)를 포함하며, 제 1 절곡부(34)의 자유단에는 타원형 형상의 홈 키(H)가 접합되는 키 접합부(38)가 수직 상향으로 부착될 수 있다.
접합된 홈 키(H)는 도 4 휴대 단말기의 배면에 부착되어 휴대 단말기 본체의 전면 하단에 노출될 수 있고, 지르코니아(Zirconia) 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 사용자가 홈 키(H)에 압력을 가하면, 홈 키(H)에 가해진 압력은 실리콘 러버(50)에 가해질 수 있다. 그러면 압력에 의해 실리콘 러버(50)가 휘어지면서 돔 스위치(도시하지 않음)에 압력을 가하거나 또는 압전 소자(도시하지 않음)에 전달되어 접점 전극과 접촉하여 소정의 전기 신호가 생성되고, 이러한 전기 신호가 메인 회로기판에 전달될 수 있다.
메인 회로기판은 생성된 전기 신호를 이용하여 사용자의 터치를 감지하고, 아울러 전기 신호에 대응하여 미리 설정된 홈 키(H)의 기능을 구현할 수 있다. 여기서, 미리 설정된 기능은 메인 화면으로의 화면 전환, 스탠바이 모드에서 활성화 모드로의 모드 전환 등이 해당될 수 있다. 활성화 모드에서는 휴대 단말기를 이용하여 네트워크로의 접속, 발신 통화, 수신 통화 등의 기능 수행이 가능할 수 있다. 본 발명에서 홈 키(H)의 기능은 이에 한정되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 연성회로기판(30)의 제 1 및 제 2 절곡부(34)(36)는 부착 위치에 따라 서로 반대의 방향과 각도로 절곡될 수 있다.
브라켓(40)은 도 7에 도시된 바와 같이 직사각형 형상이며, 중앙에 홈 키(H)가 부착될 수 있도록 홈 키(H)에 대응하는 형상의 개구부(42)가 형성될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 브라켓(40)과 실리콘 러버(50)를 인서트 사출하여 접합한 인서트 사출물(60)은 연성회로기판(30)의 조립을 위한 영역으로 실리콘 미접합부(70)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인서트 사출물(60)의 실리콘 미접합부(70)는 인서트 사출 전에 연성회로기판(30)이 통과하는 영역의 브라켓(40)의 테두리 일부에 이형제를 도포하여 형성할 수 있다.
인서트 사출물(60)은 연성회로기판(30)이 통과하는 영역의 브라켓(40)의 테두리 일부를 제외한 브라켓(40)의 다른 부분이 실리콘 러버(50)와 접합되어 인서트 사출됨에 따라 방수될 수 있다.
실리콘 미접합부(70), 즉 이형제 도포 영역의 브라켓(40)과 실리콘 러버(50)는 접착이 되어있지 않아 쉽게 떨어지므로, 이곳을 통해 연성회로기판(30)을 조립할 수 있다.
실리콘 미접합부(70)의 브라켓(40)의 테두리 상부에는 한 쌍의 돌기(44)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 돌기(44)는 실리콘 러버(50)와 브라켓(40)의 사이의 실리콘 미접합부(70)를 본딩하여 방수 실링할 수 있도록 본딩액이 토출되는 본딩액 토출부(62)를 형성할 수 있다.
실리콘 러버(50)는 브라켓(40)에 대응하는 직사각형 형상이며, 본딩액 토출부(62)를 형성하는 한 쌍의 돌기(44)를 감싸는 리브(52)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리브(52)가 한 쌍의 돌기(44)를 감싸도록 형성됨에 따라, 본딩액 토출부(62)에 토출된 본딩액이 넘치는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르는 키 방수 구조는 인서트 사출물(60)의 실리콘 미접합부(70)를 통해 연성회로기판(30)을 조립한 후, 본딩액 토출부(62)에 본딩액이 토출되면, 리브(52)에 의해 토출된 본딩액이 넘치는 것을 방지하여 실리콘 미접합부(70)만을 본딩하여 방수 실링할 수 있다.
도 9는 도 8 인서트 사출물에의 FPCB의 조립 방법을 설명하는 도면이고, 도 10은 도 9 FPCB의 조립 후 상태를 나타내는 개략도이며, 도 11은 도 10의 "A"부분의 상세도이고, 도 12는 도 4a 휴대 단말기의 디스플레이 디바이스의 배면에 부착된 키 방수 구조체를 나타내고 있다.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 인서트 사출물(60)의 브라켓(40)이 상부에 위치하도록 한 상태에서, 연성회로기판(30)을 인서트 사출물(60)에 조립하기 위해서, 실리콘 러버(50)를 아래로 당기게 되면, 실리콘 러버(50)는 탄성이 있으므로 늘어나게 되고, 그 결과 브라켓(40)과 실리콘 러버(50)와의 사이 공간이 더 넓어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(40)과 실리콘 러버(50) 사이의 공간으로, 도 9에 도시된 바와 같이 연성회로기판(30)의 제 2 절곡부(36)를 개구부(42) 쪽으로부터 실리콘 미접합부(70)를 향하여 수직으로 삽입한다. 이때 수직부(32)는 개구부(42)내에서 수평이 되고, 제 1 절곡부(34) 및 홈 키(H)는 수직 상태가 된다.
그리고, 실리콘 미접합부(70)에 삽입된 연성회로기판(30)의 제 2 절곡부(36)에 이어서, 수직부(32)를 실리콘 미접합부(70)를 향하여 수직으로 삽입한 다음, 계속해서 제 1 절곡부(34) 전체가 삽입되도록 수직부(32)와 제 1 절곡부(34)의 모서리 부분을 반시계방향으로 돌리면서 잡아당긴 후, 제 1 절곡부(34)가 실리콘 미접합부(70)로부터 완전히 통과한 상태에서 홈 키(H)가 접합되는 키 접합부(38)를 실리콘 미접합부(70)에 대해 수직이 되도록 회전하면, 도 10에 도시된 바와 같은 상태가 되어, 홈 키(H)를 브라켓(40)의 개구부(42)내에 안착할 수 있다.
마지막으로 이상과 같이 연성회로기판(30)이 조립된 인서트 사출물(60)의 실리콘 미접합부(70)의 방수를 위해 실리콘 미접합부(70)만을 본딩한다. 예컨대, 도 11에 도시된 바와 같이 돌기(44)와 리브(52)에 의해 둘러싸인 인서트 사출물(60)의 본딩액 토출부(62)에 본딩액을 토출하여 실리콘 미접합부(70)의 방수를 행함으로써, 키 방수 구조를 완성한다.
이상과 같은 키 방수 구조체(80)는 홈 키(H)가 전면에 노출될 수 있도록 도 12에 도시된 바와 같이, 도 4a 휴대 단말기의 디스플레이 디바이스(13)의 배면에 조립될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 키 방수 방법은 인서트 사출물(60)의 실리콘 미접합부(70)를 통해 연성회로기판(30)을 조립하는 제 1 공정과, 실리콘 미접합부(70)를 본딩하는 제 2 공정을 포함한다.
이에 반하여, 종래의 키 방수 구조는 적층 타입으로 조립 후 본딩하는 방식으로, 테이프 부착 및 압착 지그를 이용한 브라켓과 테이프의 부착 및 압착 공정과, 하판 클램핑 지그를 이용한 조립체 목단부의 압착 공정과, 자동 디스펜싱기를 이용한 방수 본딩 공정과, 실리콘 조립 공정과, 클램핑 하판과 압착 지그를 이용한 실리콘 압착 공정과, 육안 검사와, 하판 및 상판 클램핑 결합 공정의 7가지 공정을 통해, 회로기판과 실리콘부 사이의 전체면을 본딩하여 방수 실링함에 따라 본딩 면적이 넓고 본딩 불량에 의해 방수 누수 포인트의 관리가 어려움에 반하여, 인서트 사출을 통해 기본적인 방수 면적을 확보하고, 연성회로기판 통과 부위만을 본딩하여 방수 실링 관리함으로써, 관리면적이 좁아 방수가 용이하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 키 방수 구조를 가지는 전자 장치 및 키 방수 방법은 인서트 사출물에 연성회로기판 조립을 위한 미접착 영역을 형성하고, 이러한 미접착 영역을 통한 연성회로기판의 조립 후, 미접착 영역만을 본딩하여 방수 실링하는 2가지 공정으로 이루어짐에 따라 공정이 감소하고, 공정 감소에 따라 방수 불량이 감소하고, 또한 조립 장치 및 지그가 감소함에 따라 조립 비용이 절감되어 생산성이 향상될 수 있다.
이상의 설명에 있어서, 본 발명의 키 방수 구조로서 홈 키(Home-Key)의 경우를 예로 들어 설명하였지만, 홈 키 이외의 다른 기능을 구현하는 어떠한 키라도 본 발명의 방수 구조에 적용되는 것이 가능할 수 있다.
본 발명과 도면에 개시된 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.
따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 휴대폰 11, 21 : 본체
20 : 태블릿 PC 13, 23 : 디스플레이 디바이스
30 : 연성회로기판 32 : 수직부
34 : 제 1 절곡부 36 : 제 2 절곡부
40 : 브라켓 42 : 개구부
44 : 돌기 50 : 실리콘 러버
52 : 리브 60 : 인서트 사출물
62 : 본딩액 토출부 70 : 실리콘 미접합부

Claims (14)

  1. 본체;
    상기 본체에 구비되는 디스플레이 디바이스;
    상기 본체에 구비되는 키; 및
    키 방수 구조체를 포함하되,
    상기 키 방수 구조체는,
    인서트 사출되는 실링 영역과, 실리콘 미접합부가 형성되는 본딩 영역을 포함하는 인서트 사출물을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인서트 사출물은 브라켓과 실리콘 러버를 인서트 사출하여 접합한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 실리콘 러버와 브라켓은 서로 대응하는 형상이고,
    상기 브라켓은 중앙에 상기 키가 부착될 수 있도록 상기 키에 대응하는 형상의 개구부를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 실리콘 미접합부는 연성회로기판의 조립 영역인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 실리콘 미접합부는 상기 인서트 사출 전에 상기 연성회로기판 조립 영역에 이형제를 도포하여 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 실리콘 미접합부의 브라켓에는 상기 실리콘 미접합부의 본딩 시, 본딩액이 토출되는 본딩액 토출부를 형성하는 한 쌍의 돌기를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 실리콘 러버는 상기 한 쌍의 돌기를 감싸는 리브를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 연성회로기판은 수직부와, 상기 수직부에서 절곡된 제 1 절곡부 및 제 2 절곡부를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 절곡부의 상부에 상기 본체에 구비되는 상기 키가 접합되는 전자 장치.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 연성회로기판은 상기 인서트 사출물의 내부에서 상기 실리콘 미접합부를 향하여 삽입되어 조립되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 브라켓과 실리콘 러버를 인서트 사출하여 접합한 인서트 사출물의 실리콘 미접합부를 통해 키가 부착된 연성회로기판을 조립하는 공정; 및
    상기 실리콘 미접합부를 본딩하는 공정을 포함하는 키 방수 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 연성회로기판은 수직부와, 상기 수직부에서 절곡된 제 1 절곡부 및 제 2 절곡부를 포함하고,
    상기 제 1 절곡부에 상기 키가 접합되고, 상기 제 2 절곡부를 상기 브라켓의 내부에서 상기 실리콘 미접합부를 향하여 삽입하여 상기 연성회로기판을 조립하는 것을 특징으로 하는 키 방수 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 수직부와 제 1 절곡부를 순차적으로 상기 실리콘 미접합부에 삽입하여 상기 키를 상기 브라켓에 안착하는 것을 특징으로 하는 키 방수 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 실리콘 미접합부는 상기 인서트 사출 전에 상기 연성회로기판 조립 영역에 이형제를 도포하여 형성하는 것을 특징으로 하는 키 방수 방법.
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