CN105609355A - 采用键防水结构的电子装置及使其键防水的方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种采用键防水结构的电子装置及使其键防水的方法。所述电子装置包括：主体、设置在主体中的显示装置、设置在主体中的键和包含嵌件注射产品的键防水结构，所述嵌件注射产品包括嵌件注射密封区域和形成硅未结合部的结合区域。所述方法包括：装配柔性印刷电路板以及粘合硅未结合部，其中，通过由嵌件注射托架和硅橡胶制成的嵌件注射产品的硅未结合部来装配结合有键的柔性印刷电路板。

Description

采用键防水结构的电子装置及使其键防水的方法
技术领域
本公开涉及一种采用键防水结构的电子装置及使其键防水的方法。
背景技术
在相关技术中，移动电话限于语音呼叫功能，并且个人计算机设置在家里或办公室里以供少数用户使用。
然而，最近推出的智能电话和平板个人计算机(PC)并不限于与相关技术的移动电话和个人计算机同样方式的特定用途，且被制造为趋向小型化，以便用户在任何时间及任何地点将这些装置作为必需品携带。
随着移动技术的发展和计算机装置的进步，诸如智能电话和平板PC的便携式装置中采用大容量数据存储介质、高性能计算和处理单元以及高速通信模块，从而执行以前只适合相关技术的PC的操作。
诸如智能电话和平板PC的便携式装置采用了以单触摸形式实现各种功能来提高用户便利性的home键。
使用单触摸实现各种功能的home键应该设置有防水结构。为此，在相关技术中，home键的组件以堆叠的形式装配，并且将使用专用装备或夹具将其结合到电路板的托架部分，并将硅橡胶设置在home键上然后压紧并装配。
然而，根据现有技术，因为复杂的装配工艺，并不容易实现防水结构，并且在结合和硅装配工艺中较大的结合区域并产生结合失效，因此，难以发现并处理由于结合失效而导致的渗水。
此外，由于应当使用粘合剂结合全部区域，装备和夹具可能被过度地使用，因此也很难管理夹具的使用。
以上信息仅仅是作为背景技术信息提供，以帮助理解本公开。关于上述的任何内容是否可适用于关于本公开的现有技术，并未做出任何决定，也未做出任何主张。
发明内容
本公开的方面在于至少提出上述问题和/或优点并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于提供采用键防水结构的电子装置及使其键防水的方法，当柔性印刷电路板通过的区域仍未结合时通过嵌件注射工艺将电路板托架和硅橡胶密封，并通过柔性电路板的通过区域(例如，未结合区域)装配柔性印刷电路板，然后关于未结合区域来执行结合操作。因此，能简化防水工艺，并且，当能减少防水点和加工成本时还能提高防水性能。
根据本公开的一方面，提供一种电子装置。所述电子装置包括主体、设置在主体中的显示装置、设置在主体中的键和包含嵌件注射产品的键防水结构，所述键防水架构包括嵌件注射密封区域和形成硅非结合部的结合区域。
根据本公开的另一方面，提供一种方法。所述方法包括：装配印刷电路板，其中，通过由嵌件注射托架和硅橡胶制成的嵌件注射产品的硅未结合部来装配结合有键的柔性印刷电路板；粘合硅未结合部。
通过参考附图公开了本公开的多个实施例的以下详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征将对本领域技术人员显而易见。
附图说明
通过以下参照附图的描述，本公开的特定实施例的以上和其他方面、特征及优点将变得更加明显，在附图中：
图1示出了根据本公开的多个实施例的包括电子装置的网络环境；
图2是根据本公开的多个实施例的电子装置的框图；
图3是根据本公开的多个实施例的编程模块的框图；
图4A和图4B示出了根据本公开的多个实施例的作为采用键防水结构的电子装置的示例的便携式终端，其中，根据本公开的多个实施例，图4A示出了移动电话，图4B示出了个人计算机(PC)；
图5是示出了根据本公开的多个实施例的图4A和图4B中的便携式终端的键防水结构的分解立体图；
图6是根据本公开的多个实施例的图5中的键防水结构的组合示图；
图7是示出了根据本公开的多个实施例的图5中的键防水结构的托架的立体图；
图8是示出了根据本公开的多个实施例的图7中的托架结合到硅橡胶的嵌件注射产品的立体图；
图9是根据本公开的多个实施例的用于说明关于图8中的嵌件注射产品的柔性印刷电路板的装配的图；
图10示出了根据本公开的多个实施例的已经将图9中的印刷电路板装配到其上的嵌件注射产品；
图11是根据本公开的多个实施例的图10中区域“A”的详细示图；
图12示出了根据本公开的多个实施例的被装配到图4A中的便携式终端的显示装置的后表面的键防水结构；
在所有图中，应当注意，相同的参考标号用于描述相同的或类似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供参考附图的以下描述以帮助全面地理解如权利要求及其等同物所限定的本公开的各种实施例。以下描述包括用于帮助理解的各种具体细节，但是这些细节仅仅被视为示例性的。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可能对这里所描述的各种实施例的做出各种改变和修改。此外，为了清楚和简明起见，可省略公知功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语或词汇并不限于书面含义，而仅仅是被发明人用以使对本公开的理解能够清楚且一致。因此，本领域技术人员应当清楚的是，提供以下关于本公开的各种实施例的描述仅仅用于示出的目的而非用于将本公开限制于由权利要求及其等同物所限定的目的
除非上下文另外清楚地阐明，否则要理解单数形式包括复数形式的含义。因此，例如，当提到“组件表面”时，是指包括一个或更多个这样的表面。
可被用于本公开的诸如“包括”和“可包括”的表述指存在披露的功能、操作和构成元件，而并不限制一个或更多个另外的功能、操作和构成元件。在本公开中，诸如“包括”和/或“具有”的术语可被理解为指特定特性、数字、步骤、操作、构成元件、组件或其组合，但不可被理解为排除一个或更多个特性、数字、步骤、操作、构成元件、组件或其组合的存在或添加的可能性。
此外，在本公开中，表述“和/或”包括相关列出的词语的任意组合或所有组合。例如，表述“A和/或B”是指可包括A、可包括B或者可包括A和B两个。
在本公开中，包括诸如“第一”和“第二”等的序数词的表述可修饰各种元件。然而，这些元件不受以上表述所限制。例如，以上表述并不限制元件的顺序和/或重要性。以上表述仅仅用于将一个元件与另一个元件区分的目的。例如，尽管第一用户装置和第二用户装置都是用户装置，但是两者表示不同的用户装置。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可被称作第二元件，类似地，第二元件也可被称作第一元件。
在一个组件被称为“连接”或“接入”另一组件的情况下，应当理解的是，一个组件不仅仅直接地连接或接入另一组件，而且在所述组件之间可能存在另一组件。与此同时，在一个组件被称为“直接地连接”或“直接地接入”其他组件的情况下，应当理解的是，在所述组件之间不存在其他组件。本公开中使用的术语仅仅用于描述各种具体实施例，并不意在限制本公开。当在这里使用时，除非上下文明确示出，否则单数形式还意在包括复数形式含义。
根据本公开的电子装置可以是包括通信功能的装置。例如，所述装置相应于下述装置中的至少一种的组合：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视讯电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、数字音频播放器、移动医疗器械、电子手环、电子项圈、电子配件、相机、可穿戴装置、电子时钟、手表、家用电器(例如，空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机和空气净化器等)、人造智能机器人、电视(TV)、数字视频光盘(DVD)播放器、音频装置、各种医疗器械(例如，磁共振血管造影(MRA)、核磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、扫描机器或超声波设备等)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、行车记录仪(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、机顶盒、TV盒、(例如，SamsungHomeSyncTM、AppleTVTM或GoogleTVTM)、电子词典、汽车资讯娱乐装置、船用电子装备(例如，船用导航装备、或回转罗盘等)、航空电子设备、安保设备、电子衣物、电子钥匙、摄像机、游戏机、头戴式显示器(HMD)、平板显示装置、电子框架、电子相册、包括通信功能的家具或房屋/建筑物的一部分、电子板、电子签名接收装置和投影仪等之的至少一个的组合。对于本领域技术人员显而易见的是，根据本公开的电子装置并不限于前面提及的装置。
图1是示出了根据本公开的实施例的网络环境的配置的框图。
参照图1，网络环境100包括：电子装置101、电子装置102、电子装置104、服务器106和网络162。电子装置101可包括：总线110、处理器120、存储器130、用户输入模块140、显示模块150、通信模块160以及其他相似和/或合适的组件。
总线110可是使以上所述元件相互连接并在以上所述的元件之间提供通信(如，控制消息)的电路。
处理器120通过总线110可从以上所述的其他元件(如，存储器130、用户输入模块140、显示模块150、通信模块160等)接收指令、可解释收到的指令并可根据解释的指令执行运算或数据处理。
存储器130可存储从处理器120或其他元件(如，用户输入模块140、显示模块150、通信模块160等)接收的指令或数据或通过处理器120或其他元件产生的指令或数据。存储器130可包括诸如内核131、中间件132、应用编程接口(API)133和应用134等的编程模块。以上所述的编程模块可被应用于软件、固件、硬件或其两者或更多者的组合。
内核131可控制或管理用于执行通过其他编程模块(如，中间件132、API133和应用134)实现的操作或功能的系统资源(如，总线110、处理器120、存储器130等)。此外，内核131可提供能够通过使用中间件132、API133或应用134访问并控制或管理电子装置101的各个元件的接口。
中间件132可用于通过使API133或应用134与内核131通信并与其交换数据的方式在API133或应用134与内核131之间运行。此外，例如，关于从一个或更多个应用134和/或中间件132接收的工作请求，内核131可通过利用下述方法来执行工作请求的负载平衡：将能够使用电子装置101的系统资源(如，总线110、处理器120、存储器130等的优先级分配至一个或更多个应用134中的至少一个。
API133是使应用134能够通过其控制由内核131或中间件132提供的功能的接口，并且可包括：例如，用于文件控制、窗口控制、图像处理或特性控制等的至少一个接口或功能。
例如，用户输入模块140可接收从用户输入的指令或数据，且通过总线110可将接收的指令或数据传送到处理器120或存储器130。显示模块150可向用户显示视频、图像或数据等。
通信模块160可连接另一电子装置102与电子装置101之间的通信。通信模块160可支持预定的短程通信协议(如，Wi-Fi、蓝牙(BT)和近场通信(NFC))或预定的网络通信(如，因特网、局域网(LAN)、广域网(WAN)、远程通信网络、蜂窝网络、卫星网络或普通老式电话服务(POTS)等)。电子装置102和104中的每一个均可以是与电子装置101相同(如，相同的形式)或不同的装置。此外，通信模块160可通过网络162连接服务器164和电子装置101之间的通信。
图2是示出了根据本公开的示例性实施例的硬件201的结构的框图。
硬件201可以是例如在图1中示出的电子装置101。
参照图2，硬件201可包括一个或更多个处理器210、用户识别模块(SIM)224、通信模块220、存储器230、传感器模块240、用户输入模块250、显示模块260、接口270、音频编码器/解码器(编解码器)280(即，音频模块280)、相机模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297、电机298和任何其他相似和/或合适的组件。
处理器210(如，处理器120)可包括一个或更多个应用处理器(AP)或者一个或更多个通信处理器(CP)。处理器210可以是例如在图1中示出的处理器120。AP和CP被示出为包含在图2中示出的处理器120中，但可分别地包含在不同的集成电路(IC)中。根据本公开的实施例，AP和CP可被包含在一个IC封装中。
AP可执行操作系统(OS)或应用程序，从而可控制连接到AP的多种硬件或软件单元并且可执行关于包括多媒体数据的各种数据的处理和运算操作。AP可通过例如片上系统(SoC，systemonchip)实施。根据本公开的实施例，处理器210还可包括图形处理单元(GPU)(未示出)。
CP可管理数据线并可转换包括硬件201的电子装置(如，电子装置101)与通过网络连接到所述电子装置的另一电子装置之间的通信协议。CP可通过例如SoC实施。根据本公开的示例性实施例，CP可执行多媒体控制功能中的至少一部分。例如，CP通过使用SIM224可识别并验证通信网络的终端。此外，CP可为用户提供诸如语音电话呼叫、视频电话呼叫、文本消息和数据包等的服务。
此外，CP通过通信模块220可控制数据的发送和接收。在图2中，如CP、电源管理模块295和存储器230等的元件被示出为与AP分开的元件。然而，根据本公开的实施例，AP可包括以上所述元件中的至少一部分(例如，CP)。
根据本公开的实施例，AP或CP可从连接到AP或CP中之一的至少一个非易失性存储器和其他元件接收的指令或数据加载到易失性存储器，并可处理所加载的指令或数据。此外，AP或CP可将通过其他元件中至少一个产生的或从其接收的数据存储到非易失性存储器中。
SIM224可插入到形成于电子装置101的特定部分上的槽中。SIM224可包括独特的识别信息(如，集成电路卡识别码(ICCID))或用户信息(如，国际移动用户识别码(IMSI))。
存储器230可包括内存储器232和外存储器234。存储器230可以是例如图1中示出的存储器130。内存储器232可包括例如至少一个易失性存储器(如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、同步动态随机存取存储器(SDRAM)等)和非易失性存储器(如，一次可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电子可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩膜型ROM(MROM)、闪速存储器、与非(NAND)闪速存储器、或非(NOR)闪速存储器等)。根据本公开的实施例，内存储器232可以是固态硬盘(SSD)形式。外存储器234还可包括例如紧凑型闪存(CF)卡、安全数字(SD)存储卡、微型SD存储卡、迷你SD存储卡、极限数字(xD)存储卡或记忆棒等的闪存盘。
通信模块220可以是例如图1中示出的通信模块160。通信模块220可包括例如蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、BT模块225、GPS模块227、NFC模块228或射频(RF)模块229中的至少一个。例如，通信模块220通过利用射频可提供无线通信功能。此外或可选择地，通信模块220可包括用于将硬件201连接到网络(如，因特网、LAN、WAN、电信网络、蜂窝网络、卫星网络或POTS等)的网络接口(如，LAN卡)或调制器/解调器(modem)等。
RF模块229可用于数据的发送和接收，例如，RF信号或电信号的发送或接收。尽管并未示出，但是RF模块229可包括例如功率放大器模块(PAM)、频率过滤器或低噪声放大器(LNA)等。此外，RF模块229还可包括用于在无线通信中发送和接收自由空间中的电磁波的组件，例如，导体或导线等。
传感器模块240可包括下述传感器中的至少一种：例如，手势传感器240A、陀螺仪传感器24B、气压传感器240C、磁力传感器240D、加速度传感器240E、握持传感器(gripsensor)240F、接近传感器240G、红绿蓝(RGB)传感器240H、生物计量传感器240I、温度/湿度传感器240J、照度传感器240K和紫外(UV)传感器240L。传感器模块240可测量物理量或可感测电子装置101的操作状态，并且可将测量的或感测的信息转换为电信号。此外/可选择地，传感器模块240可包括：例如，E-噪声传感器(未示出)、肌电图(EMG)传感器(未示出)、脑电图(EEG)传感器(未示出)、心电图(ECG)传感器(未示出)和指纹传感器(未示出)等。传感器模块240还可包括用于控制包括于其中的一个或更多个传感器的控制电路(未示出)。
用户输入模块250可包括：触摸板252、笔传感器254(例如，数字笔传感器)、键256、超声波输入单元258。用户输入模块250可以是例如图1中示出的用户输入模块140。触摸板252可以通过例如电容法、电阻法、红外线法和声波法来识别触摸输入。此外，触摸板252还可包括控制器(未示出)。在电容式中，触摸板252能够将接近识别为直接触摸。触摸板252还可包括触觉层(未示出)。在这种情况下，触摸板252将触觉响应提供给用户。
例如，通过使用与接收来自用户的触摸输入的方法相同或相近的方法，或通过使用用于识别的单独的片来实现笔传感器254(例如，数字笔传感器)。例如，按键或触摸键可用作键256。超声波输入单元258能够通过笔产生超声波信号利用终端的扩音器(例如，扩音器258)而使终端感测声波，并识别数据。根据本公开的实施例，硬件201通过通信模块220可从连接到通信模块220的外部装置(例如，网络、计算机或服务器)接收用户输入。
显示模块260可包括面板262、全息照相装置264或投影仪266中的至少一个。显示模块260可是例如图1中示出的显示模块150。面板262可以是例如液晶显示器(LCD)或有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)显示器等。面板262可被实现为例如柔性的、透明的或者可穿戴的。面板262可包括接触板252和一个模块。全息照相装置264通过使用光的干涉可在空气中显示三维图像。根据本公开的实施例，显示模块260还可包括用于控制面板262、全息照相装置264或投影仪266的控制电路。
接口270可包括：例如，高清多媒体接口(HDMI)272、通用串行总线(USB)274、光学接口276和D-接口(D-sub)278。此外或可选择地，接口270可包括：例如，SD/多媒体卡(MMC)(未示出)或红外数据协议(IrDA)(未示出)。
音频编解码器280可在声音和电信号之间进行双向转换。音频编解码器280可通过例如扬声器282、接收器284、耳机286或扩音器288等转换输入到音频编解码器280的声音信息或从音频编解码器280输出的声音信息。
相机模块291可捕获图像与运动的图像。根据本公开的实施例，相机模块291可包括一个或更多个图像传感器(例如，前置镜头或后置镜头)、图像信号处理器(ISP)(未示出)和闪光LED(未示出)。
电源管理模块295可管理硬件201的电力，尽管并未示出，电源管理模块295可包括：例如，电源管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(IC)或电池电量计。
PMIC可安装到例如IC或SoC半导体。充电方法可分为有线充电方法和无线充电方法。充电器IC可为电池充电，并可防止充电器到电池的过电压或过电流。根据本公开的实施例，充电器IC可包括针对线充电方法和无线充电方法中的至少一种方法的充电器IC。无线充电方法的示例可包括：磁共振法、磁感应法和电磁法等。为了执行无线充电，可添加用于无线充电的另外的电路(例如，线圈回路、谐振电路、整流器等)。
电池电量计可测量例如电池296的剩余电量或充电过程中的电压、电流或温度。电池296通过发电可提供电力，并可以是例如可再充电的电池。
指示器297可指示硬件201或者硬件201的一部分(例如，处理器210)的特定状态，例如，启动状态、消息状态和充电状态等。电机298可将电信号转换为机械振动。处理器210可控制传感器模块240。
尽管并未示出，硬件201可包括用于支持模块TV的处理单元(例如，GPU)。用于支持模块TV的处理单元可根据例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)和媒体流等的标准来处理媒体数据。以上所述的根据本公开实施例的硬件201的元件中的每一个可包括一个或更多个组件，并且相关元件的名称可根据电子装置的形式而改变。根据本公开的实施例的硬件201可包括以上所述的元件中的至少一个。某些以上所述元件可从硬件201中省略，或者，硬件201还可包括另外的元件。此外，根据本公开的实施例的硬件201可被组合为一个整体，所述整体可执行与组合之前的相关元件的功能相同的功能。
在本公开中使用的术语“模块”可指例如包括硬件、软件和固件的一个或更多个组合的单元。“模块”可与诸如“单元”、“逻辑”、“逻辑快”、“组件”和“电路”等的术语互换。“模块”可以是形成为一个主体或其部分的组件的最小单元。“模块”可以是用于执行一个或更多个功能或其部分的最小单元。“模块”可被机械地或电力地实现。例如，根据本公开的实施例的“模块”可包括专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和用于执行已经被知晓或在将来将被开发的某些操作的可编程逻辑器件中的至少一个。
图3是示出了根据本公开的实施例的编程模块300的结构的框图。
编程模块300可被包含(或储存)在电子装置101(例如，存储器130)中或可包含在(或储存)图1中示出的电子装置102(例如，存储器230)中。编程模块300的至少一部分可通过软件、固件、硬件而实现或者可通过软件、固件、硬件中的两者或更多者的组合而实现。编程模块300可被实现为硬件(例如，硬件201)中，并可包括与电子装置(例如，电子装置101)相关的OS控制资源和/或在OS中执行的各种应用(例如，应用370)。例如，OS可以是Android、iOS、Windows、Symbian、Tizen和Bada等。
参照图3，编程模块300可包括：内核310、中间件330、API360和/或应用370。
内核310(例如，内核131)可包括系统资源管理器311和/或装置驱动器312。系统资源管理器311可包括：例如，进程管理器(未示出)、存储器管理器(未示出)和文件系统管理器(未示出)。系统资源管理器311可执行系统资源的控制、分配和/或恢复等。装置驱动器312可包括：例如，显示器驱动器(未示出)、相机驱动器(未示出)、蓝牙驱动器(未示出)、共享内存驱动器(未示出)、USB驱动器(未示出)、按键驱动器(未示出)、Wi-Fi驱动器(未示出)和/或音频驱动器(未示出)。此外，根据本公开的实施例，装置驱动器312可包括进程间通信(IPC)驱动器(未示出)。
中间件330可包括通过应用370提前应用以便提供公用的功能的多个模块。此外，为了使应用370能够有效地使用电子装置中的有限的系统资源，中间件330可通过API将功能提供到应用370。例如，如图3中示出的，中间件330(例如，中间件132)可包括运行时库335、应用管理器341、窗口管理器342、多媒体管理器343、资源管理器344、电源管理器345、数据库管理器346、程序包管理器347、连接管理器348、通知管理器349、位置管理器350、图形管理器351、安全管理器352和任何其他合适的和/或相相似的管理器中的至少一个。
为了在执行应用370的过程中通过使用编程语言添加新的功能，运行时库335可包括例如供放大器使用的库模块。根据本公开的实施例，运行时库335可执行与输入和输出有关的功能、存储器的管理和/或算法功能等。
应用管理器341可管理例如至少一个应用370的使用周期。窗口管理器342可管理在屏幕上使用的GUI资源。多媒体管理器343可检测用于复制各种媒体文件的格式并通过适用于相关格式的编解码器可编码或解码媒体文件。资源管理器344可管理例如资源代码、存储器、存储空间和/或至少一个应用370等的资源。
电源管理器345可与基本输入/输出系统(BIOS)一起操作，可管理电池或电源，且可提供用于操作的电源信息等。数据库处理器346可管理数据库，如此以使数据库的产生、检索和/或改变能够被至少一个应用370使用。程序包管理器347可管理以程序包文件的形式分布的应用的安装和/或更新。
连接管理器348可管理例如Wi-Fi和蓝牙的无线连接。通知管理器349可向用户显示或报告例如到达消息、预约、接近和闹钟等，如此以便不打扰用户。位置管理器350可管理电子装置的位置信息。图形管理器351可管理将被提供给用户的图形效果和/或与图形效果有关的用户界面。安全管理器352可提供用于系统安全和用户认证等的各种安全功能。根据本公开的实施例，当电子装置(例如，电子装置101)具有电话功能时，中间件330还可包括用于电子装置的管理语音电话呼叫功能和/或视频电话呼叫功能的拨号服务管理器(telephonymanager)(未示出)。
中间件330通过以上所述的内部元件模块的各种功能性组合可产生并使用新的中间件模块。为了提供差异化的功能，中间件330可提供取决于OS的类型的专用模块。此外，中间件330可动态地减少一些存在的元件，或可增加新的元件。因此，中间件330可省略在本公开的各种实施例中描述的一些元件，还可包括其他元件，或者可利用每个执行相似功能并具有不同名称的元件替换一些元件。
API360(例如，API133)是API编程功能的集合，并可根据OS设置有不同的功能。例如，在Android或iOS的情况下，一个API集合可被提供到每个平台。例如，在Tizen的情况下，两个或更多个API集合可被提供到内个平台。
应用370(例如，应用134)可包括：例如，预加载应用和/或第三方应用。应用370(例如，应用134)可包括：例如，主页应用371、拨号应用372、短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)应用373、即时消息(IM)应用374、浏览器应用375、相机应用376、闹钟应用377、联系人应用378、语音拨号应用379、电子邮件(E-mail)应用380、日历应用381、媒体播放器应用382、相簿应用383、时钟应用384和任何其他合适的应用和/或相似的应用。
通过存储在非暂时性计算机可读存储介质中的指令可实施应用模块330中的至少一部分。当通过一个或更多个处理器(例如，一个或更多个处理器210)执行所述指令时，一个或更多个处理器可执行与所述指令相对应的功能。非暂时性计算机可读存储介质可以是例如存储器230。通过例如一个或更多个处理器210可实现(例如，执行)应用模块330的至少一部分。应用模块330的至少一部分可包括：例如，模块、程序、例行程序、指令的集合和/或执行一个或更多个功能的程序。
根据本公开的实施例的编程模块(例如，编程模块330)的元件的名称可根据OS的类型而改变。根据本公开的实施例的编程模块可包括一个或更多个以上所述的元件。可选择地，以上所述的元件中的一些可从编程模块中省略。可选择地，编程模块还可包括其他的元件。通过根据本公开的实施例的编程模块或其他元件执行的操作可以顺序法、并行法、重复法或启示法来处理。此外，所述操作中的一些可被省略，或可将其他的操作添加到所述操作。
图4A和图4B是示出为根据本公开的多个实施例的示出为作为应用键防水结构的电子装置的示例的便携式终端的主视图。
与此同时，图4A和图4B示出了便携式终端，用图4A示意性地示出了移动电话，并图4B示意性地示出了平板个人计算机(PC)。
如图4A所示，移动电话10包括设置在主体11的前表面的中央的较宽的显示装置13，且显示装置13以触摸驱动形式而非复杂的按键形式来实施。
此外，home键H设置在移动电话10的前表面的下部。为了提高用户的便利性，home键H以单触摸形式实现移动电话的各种功能。
此外，如图4B所示，类似于以上提到的移动电话，平板PC20包括：设置在主体21的前表面的中央的可触摸操作的显示装置23，以及设置在主体21前表面的下部的home键H。
如以上所述，移动电话和平板PC的home键H通过便携式装置实现预定的操作。例如，当在使用便携式设备时按压或触摸home键H时，可提供方便的功能，例如，显示图像可返回到背景图像。
图5是示出了根据本公开的多个实施例的图4A和图4B中便携式终端的键防水结构的分解立体图。
图6是根据本公开的多个实施例的图5中的键防水结构的组合示图。
图7是示出了根据本公开的多个实施例的图5中键防水结构的托架的立体图。
图8是示出了根据本公开的多个实施例的图7中的托架与硅橡胶结合的嵌件注射产品的立体图。
参照图5至图6，根据本公开的多个实施例的电子装置的home键的防水结构包括：柔性印刷电路板30；电路板托架40，结合到柔性印刷电路板30；以及硅橡胶50，用于密封装将性印刷电路板30装配到其上的托架40，并且，托架40和硅橡胶50通过嵌件注射来结合。
柔性印刷电路板30可形成为长窄带的形状，并可包括：中央竖直部32；以及第一弯曲部34和第二弯曲部36，所述弯曲部在竖直部32的两端沿相同的方向弯曲。此外，键结合部38在竖直方向可结合到与椭圆home键H结合的第一弯曲部34的自由端。
结合的home键H可设置在图4A和图4B中的便携式终端的后表面上，以便通过便携式终端主体的前表面的下部而暴露，且home键H可由氧化锆形成。
根据本公开的实施例，当用户按压home键H时，在home键H上的按压作用可被施加到硅橡胶50。然后，硅橡胶50通过压力可被压缩从而将压力施加到圆顶开关(未示出)(或者将压力传递到压电元件(未示出))，以与接触电极相接触来产生预定的电信号，且所述电信号可被传递到主电路板。
主电路板通过使用产生的电子信号可检测到用户的触摸，并可响应于电子信号而执行home键H的预定功能。在这里，预定的功能可包括显示图像到背景图像的切换，或者从待机模式到激活模式的切换。在激活模式下，可执行连接到网络、外向呼叫或内向呼叫的功能。在本公开中，home键H的功能可并不限于此。
根据本公开的多个实施例，柔性印刷电路板30的第一弯曲部34和第二弯曲部36可根据配件的位置沿彼此相反的方向弯曲。
如图7所示，托架40可形成为矩形形状，且为了附着到home键H，可在托架的中央形成具有与home键H相对应形状的开口42。
如图8所示，通过对托架40和硅橡胶50执行嵌件注射而制成的嵌件注射产品60可包括用于装配柔性印刷电路板30的硅未结合部(silicon-not-attachedportion)70。
根据本公开的实施例，在嵌件注射之前，通过在使柔性印刷电路板30通过的托架40的边缘区域部涂覆脱模剂，可形成嵌件注射产品60的硅未结合部70。
除了使柔性印刷电路板30通过的边缘区域部之外的托架40的其他部分可结合到硅橡胶50，然后执行嵌件注射，从而使嵌件注射产品60可防水。
托架40和硅橡胶50在硅未结合部70(例如，在脱模剂涂覆的区域)中并未彼此结合以使彼此容易地分离，以便使柔性印刷电路板30可通过该部分来装配。
一对突起44可设置在硅未结合部70中托架40的边缘的上部。一对突起44可形成粘合剂排放部62，在这里，排放粘合剂以结合硅橡胶50和托架40之间的硅未结合部70，从而将其密封。
硅橡胶50可形成为与托架40相对应的矩形形状，并可包括用于围绕形成粘合剂排放部62的一对突起44的肋52。
根据本公开的实施例，由于肋52被形成为围绕一对突起44，所以可防止在粘合剂排放部62排放的粘合剂溢出。
根据本公开的多个实施例，在键防水结构中，通过嵌件注射产品60的硅未结合部70来安装柔性印刷电路板30，且当将粘合剂排放在粘合剂排放部62中时，肋52防止粘合剂溢出，从而可将硅未结合部70结合以防水密封。在这里，根据本公开的多个实施例，通过嵌件注射产品60的硅未结合部70来安装柔性印刷电路板30，且当将粘合剂排放在粘合剂排放部62中时，肋52防止粘合剂溢出，以使只要硅未结合部70能被粘合就能实现防水密封。
图9是根据本公开的实施例的用于说明关于图8中的嵌件注射产品的柔性印刷电路板的装配的图。
图10示出了根据本公开的实施例的已经将图9中的印刷电路板装配的嵌件注射产品。
图11是图10中区域“A”的详细示图，图12示出了根据本公开的实施例的被装配到图4A中便携式终端的显示装置后表面的键防水结构。
参照图9至图12，为了将柔性印刷电路板30装配到嵌件注射产品60，当嵌件注射产品60的托架40朝向上时，硅橡胶50被下拉从而由于硅橡胶50的弹力而被拉长，以使在托架40和硅橡胶50之间的空间可变宽。
根据本公开的实施例，如图9所示，柔性印刷电路板30的第二弯曲部36在竖直方向通过托架40和硅橡胶50之间的空间从硅未结合部70的开口42插入。此时，竖直部32在开口42中被保持水平，且第一弯曲部34和home键H保持竖直状态。
此外，随着已经被插入到硅未结合部70的柔性印刷电路板30的第二弯曲部36，竖直部32被朝向硅未结合部70插入，然后，当竖直部32和第一弯曲部34的边缘被逆时针转动时，竖直部32和第一弯曲部34被拉动，使得整个第一弯曲部34能被插入。下一步，在第一弯曲部34穿过硅未结合部70之后，将home键H结合的键结合部38旋转为关于硅未结合部70垂直，如图10所示，以使home键H可设置在托架40的开口42。
最后，为了使装配有柔性印刷电路板30的嵌件注射产品60的硅未结合部70防水，将硅未结合部70粘合。例如，如图11所示，将粘合剂排放到由突起44和肋52包围的嵌件注射产品60的粘合剂排放部62中，来使硅未结合部70防水从而完成键防水结构。在这里，为了使装配有柔性印刷电路板30的嵌件注射产品60的硅未结合部70防水，可只将硅未结合部70粘合。
如图12所示，为了使home键H暴露在正面，以上所述的键防水结构80可装配到图4A中便携式终端的显示设备13的后表面。
如上所述，根据本公开的多个实施例，电子装置的键防水方法包括通过硅未结合部70装配来柔性印刷电路板30的第一工艺以及粘合硅未结合部70的第二工艺。
一方面，相关技术的键防水结构通过堆叠组件并结合组件而制造，更具体地说，相关技术的方法包括七个工艺，例如，使用胶带附着及按压夹具将胶带附着到托架并按压胶带的工艺，使用下板夹紧夹具装配颈尾部的工艺，使用自动分配器防水结合的工艺，硅装配工艺，使用夹紧下板和按压夹具的硅冲压工艺，目视检查工艺，夹紧结合下板和上板的工艺。因此，根据相关技术的方法，由于在电路板和硅部件之间的全部区域应当被粘合以防水，粘合区域很大，因此难以发现和管理由于粘合缺陷导致的漏水点。然而，根据本公开，基本防水区域通过嵌件注射被保证，且防水管理可集中在柔性印刷电路板穿过的部分的粘合，因此，由于用于防水的管理区域小而能够容易地获得防水结构。
如上所述，根据本公开的多个实施例，采用键防水结构的电子装置及使键防水的方法可由两个工艺组成，例如，在电路板托架和硅橡胶通过嵌件注射而密封之后，形成用于在嵌件注射产品中装配柔性印刷电路板的硅未结合部的工艺，以及，在通过硅未结合部装配柔性印刷电路板之后，只粘合用于防水的硅未结合部的工艺。因此，根据本公开，能够简化工艺，且可减少防水缺陷。此外，由于减少了装配装备和夹具使用从而提高了生产率，因此能够减少装配成本。
尽管在说明书中本公开的键防水结构的描述采用了home键，用于执行各种功能的其他键而非home键也可应用本公开的键防水结构。
虽然已经参照其多个实施例示出并描述了本公开，但是，本领域技术人员将理解的是，在不脱离本公开权利要求及其等同物限定的精神和范围的情况下，可作出形式或细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
主体；
显示装置，设置在主体中；
键，设置在主体中；
包含嵌件注射产品的键防水结构，所述键防水结构包括：嵌件注射密封区域以及形成硅未结合部的结合区域。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，嵌件注射产品包括结合到嵌件注射托架的硅橡胶。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，硅橡胶的形状与嵌件注射托架的形状相对应，且嵌件注射托架的中央具有开口，所述开口的形状具有与键相对应的形状，以便与键结合。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，嵌件注射托架包括硅未结合部中的一对突起，所述突起形成了在粘合硅未结合部时设置粘合剂的粘合剂排放部。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，硅橡胶包括围绕所述一对突起的肋。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，硅未结合部是装配柔性印刷电路板的区域。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，通过在嵌件注射之前将脱模剂涂覆在柔性印刷电路板装配区域上形成硅未结合部。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其中，柔性印刷电路板包括竖直部以及从竖直部弯曲的第一弯曲部和第二弯曲部。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，设置在主体中的键被结合到第一弯曲部的上部。
10.根据权利要求6所述的电子装置，其中，将柔性印刷电路板朝向硅未结合部插入到将要进行装配的嵌件注射产品中。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述键是电子装置的home键。
12.一种使键防水的方法，所述方法包括：
装配印刷电路板，其中，通过由嵌件注射托架和硅橡胶制成的嵌件注射产品的硅未结合部来装配结合有键的柔性印刷电路板；
粘合硅未结合部。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，柔性印刷电路板包括竖直部以及从竖直部弯曲的第一弯曲部和第二弯曲部，
其中，键被结合到第一弯曲部，
其中，通过将第二弯曲部朝向硅未结合部插入到托架中来装配柔性印刷电路板。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，通过硅未结合部依次插入竖直部和第一弯曲部，从而将键设置在托架上。
15.根据权利要求12所述的方法，其中，通过在嵌件注射之前将脱模剂涂覆在柔性印刷电路板装配区域上形成硅未结合部。
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