KR20180063633A - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 디스플레이의 제조 방법 - Google Patents
디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 디스플레이의 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 빛을 출력하는 액티브 영역을 포함하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 디스플레이 패널, 디스플레이 패널과 일체로 형성되고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 터치 센서 및 디스플레이 패널 상에 배치되고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 편광판을 포함하고, 디스플레이 패널의 커팅된 면, 터치 센서의 커팅된 면 및 편광판의 커팅된 면은 서로 일치하도록 형성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 디스플레이를 제조하는 방법 및 그 방법에 의해 제조된 디스플레이와 관한 것이다
전자 기술의 발달에 힘입어 다양한 유형의 전자 제품들이 개발 및 보급되고 있다. 특히, 스마트폰, 태블릿 PC 및 웨어러블 디바이스 등과 같이 다양한 기능을 가지는 전자 장치의 보급이 확대되고 있다.
상술한 전자 장치는 출력 장치로서 시각적 정보를 출력하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 최근 들어, 디스플레이의 면적을 최대화하기 위한 연구 개발이 지속적으로 이루어지고 있다. 디스플레이의 면적이 증가하는 경우, 전자 장치의 내부 구조 및 전자 장치에 포함되는 모듈들의 배치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이의 일 부분은 카메라 모듈의 노출을 위해 커팅될 수 있고, 카메라 모듈은 커팅된 부분에 배치될 수 있다.
디스플레이는, 예를 들어, 디스플레이 패널, 터치 센서, 편광판, 접착층 및 커버 글래스 등을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널, 터치 센서, 편광판 및 접착층 등을 합착하는 경우, 각각의 층 사이에 부착을 위한 단차가 있을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널과 편광판이 부착된 경우, 디스플레이 패널과 편광판 사이의 단차는 ±0.316 mm 일 수 있다. 상술한 층간에 단차가 있는 경우, 디스플레이의 비활성 영역(inactive area)(또는 BM(black matrix) 영역)의 면적은 증가될 수 있다.
한편, 디스플레이의 크기를 확장하기 위해 디스플레이가 전자 장치의 전면을 점유하는 비율이 증가될 수 있다. 이 경우, 카메라 모듈, 리시버, 조도 센서 및/또는 근접 센서 등을 배치하기 위한 공간을 확보하기 위해 디스플레이에 홀이 형성될 수 있다. 디스플레이에 홀이 형성된 경우, 데이러 라인 및/또는 스캔 라인 등의 배선을 위해, 홀과 인접한 비활성 영역의 면적이 증가될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 상술한 비활성 영역의 면적이 감소된 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 전자 장치를 제조하는 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 빛을 출력하는 액티브 영역을 포함하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 디스플레이 패널, 디스플레이 패널과 일체로 형성되고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 터치 센서 및 디스플레이 패널 상에 배치되고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 편광판을 포함하고, 디스플레이 패널의 커팅된 면, 터치 센서의 커팅된 면 및 편광판의 커팅된 면은 서로 일치하도록 형성될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 방법은 디스플레이 패널을 로딩하는 동작, 디스플레이 패널 상에 디스플레이 패널과 일체로 터치 센서를 형성하는 동작, 터치 센서 상에 편광판을 배치하는 동작 및 편광판이 배치된 후, 디스플레이 패널, 터치 센서 및 편광판의 일부 영역을 일시에 커팅하는 동작을 포함하고, 디스플레이 패널의 일부 영역은 디스플레이 패널의 액티브 영역의 일부를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 빛을 출력하는 액티브 영역을 포함하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 디스플레이 패널, 디스플레이 패널과 일체로 형성되고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 터치 센서 및 디스플레이 패널 상에 배치되고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 편광판을 포함하고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역, 터치 센서의 커팅된 영역 및 편광판의 커팅된 영역은 일시에 커팅될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 플레이트 및 제 1 플레이트와 반대로 향하는 제 2 플레이트, 및 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이에 배치된 디스플레이 패널, 제 1 플레이트 및 디스플레이 패널 사이에 배치된 터치 센서층, 터치 센서층 및 제 1 플레이트 사이에 배치된 편광판, 편광판 및 제 1 플레이트 사이에 배치된 광학적 투명 접착(optically clear adhesive layer, OCA)층, 디스플레이 패널, 터치 센서층, 편광판, 및 투명 접착층을 관통하는 관통홀로서, 디스플레이 패널, 터치 센서층, 편광판, 및 투명 접착층의 측면들(lateral surfaces)에 의하여 형성된 내면(interior surface)을 포함하는 관통홀, 관통홀 내에 삽입되는 부분을 포함하는 이미징 장치 및 디스플레이 패널, 터치 센서층, 및 이미징 장치와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 관통홀의 내면을 형성하는 디스플레이 패널, 터치 센서층, 편광판, 및 투명 접착층의 측면들은, 서로 단차 없이 매끄러운 면을 형성할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이에 포함된 복수의 구성들을 합착한 후 일시에 커팅함으로써, 디스플레이의 복수의 층간의 단차로 인한 비활성 영역의 면적이 감소될 수 있다.
또한, 디스플레이 패널에 비아(via)를 형성하고, 비아를 통해 데이터 라인을 연결함으로써, 데이터 라인으로 인한 비활성 영역의 면적이 감소될 수 있다.
또한, 복수의 DDI(display driver IC)를 이용하여 디스플레이를 구동함으로써, 데이터 라인 및/또는 스캔 라인으로 인한 비활성 영역의 면적이 감소될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이 패널, 편광판 및 접착층의 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이 패널의 사시도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 12는 일 실시 예예 따른 전자 장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이의 회로 구조를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이 패널, 편광판 및 접착층의 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이 패널의 사시도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 12는 일 실시 예예 따른 전자 장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이의 회로 구조를 나타낸다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 디스플레이(410) 및 카메라 모듈(420)을 포함할 수 있다. 디스플레이(410)는 전자 장치(400)의 전면의 대부분을 점유할 수 있다. 디스플레이(410)의 면적이 확장되는 경우, 카메라 모듈(420)이 외부로 노출될 공간이 부족할 수 있다. 이 경우, 제조 과정에서, 디스플레이(410)의 영역 X에 대응하는 부분은 커팅될 수 있다. 카메라 모듈(420)은 영역을 통해 노출되도록 디스플레이(410)의 커팅된 부분에 의해 형성되는 공간에 배치될 수 있다. 디스플레이(410)의 주변 영역은 비활성 영역(inactive area)(411)(또는 BM(black matrix) 영역)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 디스플레이(410)는, 예를 들어, 디스플레이 패널, 터치 센서, 편광판, 접착층 또는커버 글래스 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서는 디스플레이 패널에 일체로 형성될 수 있다. 이로써, 디스플레이(410)의 두께가 얇아질 수 있다. 디스플레이(410)의 두께가 얇아지면, 디스플레이 패널, 터치 센서, 편광판 및 접착층의 영역 X에 대응하는 부분이 일시에 커팅될 수 있다. 상술한 구성들이 일시에 커팅되면, 상술한 구성들 사이의 단차가 없어질 수 있고, 비활성 영역(411)의 면적이 감소될 수 있다. 예를 들어, 영역 X 주변의 비활성 영역(411)의 폭은 약 0.17 mm 일 수 있다.
도 4에서는 디스플레이(410)의 상단 중앙 부분의 영역 X가 커팅된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 디스플레이(410)의 좌측 상단 영역 Y 또는 우측 상단 영역 Z 등과 같이 다양한 부분이 커팅될 수 있고, 커팅된 부분을 통해 카메라 모듈(420)이 외부로 노출될 수 있다. 영역 X, 영역 Y 및/또는 영역 Z는 동일한 제조 방법에 의해 커팅될 수 있다. 또한, 디스플레이(410)의 외곽 부분은 영역 X, 영역 Y 및/또는 영역 Z와 동일한 제조 방법에 의해 커팅될 수 있다.
이하에서, 도 5 및 도 6을 참조하여 전자 장치(400)의 구조에 대해 상세히 설명하고, 도 7 및 도 8을 참조하여 전자 장치(400)의 제조 방법에 대해 상세히 설명한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이 패널, 편광판 및 접착층의 사시도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(510), 편광판(520), 접착층(530), 커버 글래스(540) 및 카메라 모듈(550)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 디스플레이 패널(510)은 판상으로 형성될 수 있다. 도 5 및 도 6에서는 디스플레이 패널(510)이 판상으로 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 디스플레이 패널(510)은 곡면으로 형성될 수도 있다. 디스플레이 패널(510)은 빛을 출력하는 액티브 영역 및 나머지 영역인 인액티브 영역을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(510)의 일부 영역은 두께 방향으로 커팅될 수 있다. 디스플레이 패널(510)의 일부 영역은 디스플레이 패널(510)의 액티브 영역의 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(510)의 일부 영역은 U-형태로 커팅될 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 패널(510)의 일부 영역은 O-형태로 커팅될 수도 있다. 디스플레이 패널(510)은 기판(510a), TFT(thin film transistor)(510b), 발광층(510c), TFE(thin film encapsulation)(510d) 및 패드(510e)를 포함할 수 있다. 기판(510a)은 디스플레이 패널(510)의 다른 구성들을 지지할 수 있다. 기판(510a)은, 예를 들어, PI(polyimide)로 이루어질 수 있다. TFT(510b)은 발광층(510c)의 발광을 제어할 수 있다. TFT(510b)는 기판(510a) 상에 형성될 수 있다. 발광층(510c)은 TFT(510b) 상에 배치될 수 있다. 발광층(510c)은 전극 및 EL(electroluminescence) 등을 포함할 수 있다. 발광층(510c)은 빛을 방출할 수 있다. TFE(510d)는 발광층(510d) 상에 배치될 수 있다. TFE(510d)는 발광층(510d)을 보호하도록 구성될 수 있다. 패드(510e)는 디스플레이 패널(510)의 다른 구성 중 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 패널(510)은 패드(510e)를 통해 인쇄 회로 기판(또는 연성 인쇄 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 터치 센서(511)는 디스플레이 패널(510) 상에 형성될 수 있다. 터치 센서(511)는 디스플레이 패널(510)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(511)의 전극은 디스플레이 패널(510)의 TFE(510d) 상에 인쇄될 수 있다. 터치 센서(511)는 패드(510e)와 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 센서(511)는 패드(510e)를 통해 인쇄 회로 기판(또는 연성 인쇄 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 문서에서 디스플레이 패널(510)은 디스플레이 패널(510)과 일체로 형성된 터치 센서(511)를 포함하는 용어로 이해될 수 있다. 터치 센서(511)가 디스플레이 패널(510)과 일체로 형성됨으로써, 디스플레이 패널(510) 및 터치 센서(511)의 두께가 얇아질 수 있다. 디스플레이 패널(510)의 커팅된 영역에 대응하는 터치 센서(511)의 일부 영역은 두께 방향으로 커팅될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이 터치 센서(511)의 일부 영역은 디스플레이 패널(510)의 일부 영역과 동일하게 U-형태로 커팅될 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 패널(510)이 O-형태로 커팅된 경우, 터치 센서(511)의 일부 영역은 디스플레이 패널(510)과 동일하게 O-형태로 커팅될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 편광판(520)은 디스플레이 패널(510) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 편광판(520)은 터치 센서(511) 상에 부착될 수 있다. 디스플레이 패널(510)의 커팅된 영역에 대응하는 편광판(520)의 일부 영역은 두께 방향으로 커팅될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 편광판(520)의 일부 영역은 디스플레이 패널(510)의 일부 영역과 동일하게 U-형태로 커팅될 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 패널(510)이 O-형태로 커팅된 경우, 편광판(520)의 일부 영역은 디스플레이 패널(510)과 동일하게 O-형태로 커팅될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 접착층(530)은 편광판(520) 상에 부착될 수 있다. 접착층(530)은, 예를 들어, OCA(optical clear adhesive)일 수 있다. 디스플레이 패널(510)의 커팅된 영역에 대응하는 접착층(530)의 일부 영역은 두께 방향으로 커팅될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 접착층(530)의 일부 영역은 디스플레이 패널(510)의 일부 영역과 동일하게 U-형태로 커팅될 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 패널(510)이 O-형태로 커팅된 경우, 접착층(530)의 일부 영역은 디스플레이 패널(510)과 동일하게 O-형태로 커팅될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 카메라 모듈(550)은 디스플레이 패널(510)의 커팅된 면(512), 터치 센서(511)의 커팅된 면(513), 편광판(520)의 커팅된 면(522), 접착층(530)의 커팅된 면(532)에 의해 형성되는 공간에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(550)은 도 2에 도시된 카메라 모듈(291)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 커버 글래스(540)는 접착층(530) 상에 부착될 수 있다. 커버 글래스(540)는 디스플레이 패널(510) 등의 형태에 따라 판상으로 형성될 수도 있고, 곡면으로 형성될 수도 있다. 커버 글래스(540)는 디스플레이 패널(510), 터치 센서(511), 편광판(520) 및 접착층(530)을 커버할 수 있다. 커버 글래스(540)는 도 4에 도시된 비활성 영역(411)에 대응하는 영역에 인쇄된 층(541)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(510)의 커팅된 면(512), 터치 센서(511)의 커팅된 면(513), 편광판(520)의 커팅된 면(522) 및 접착층(530)의 커팅된 면(532)은 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(510)의 커팅된 면(512), 터치 센서(511)의 커팅된 면(513), 편광판(520)의 커팅된 면(522) 및 접착층(530)의 커팅된 면(532)은 디스플레이 패널(510)의 두께 방향으로 서로 일치하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(510)의 커팅된 면(512)의 상단과 터치 센서(511)의 커팅된 면(513)의 하단은 서로 일치할 수 있다. 또한, 터치 센서(511)의 커팅된 면(513)의 상단과 편광판(520)의 커팅된 면(522)의 하단은 서로 일치할 수 있다. 또한, 편광판(520)의 커팅된 면(522)의 상단과 접착층(530)의 커팅된 면(532)의 하단은 서로 일치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(510)의 커팅된 영역, 터치 센서(511)의 커팅된 영역, 편광판(520)의 커팅된 영역 및 접착층(530)의 커팅된 영역은 일시에 커팅될 수 있다. 디스플레이 패널(510)과 터치 센서(511)가 별도로 구비된 경우, 디스플레이 패널(510), 터치 센서(511), 편광판(520) 및 접착층(530)을 일시에 커팅하면, 커팅되는 구성들의 두께가 두꺼우므로, 커팅되는 구성들 중 적어도 일부가 손상될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(510)과 터치 센서(511)가 일체로 형성되므로, 커팅되는 구성들의 두께가 얇아질 수 있다. 따라서, 커팅되는 구성들의 손상 없이 디스플레이 패널(510), 터치 센서(511), 편광판(520) 및 접착층(530)은 일시에 커팅될 수 있다. 디스플레이 패널(510), 터치 센서(511), 편광판(520) 및 접착층(530)이 일시에 커팅됨으로써, 디스플레이 패널(510)의 커팅된 면(512), 터치 센서(511)의 커팅된 면(513), 편광판(520)의 커팅된 면(522) 및 접착층(530)의 커팅된 면(532)은 서로 일치하도록 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 디스플레이 패널(510)의 커팅된 면(512), 터치 센서(511)의 커팅된 면(513), 편광판(520)의 커팅된 면(522) 및 접착층(530)의 커팅된 면(532)이 서로 일치하도록 형성됨으로써, 디스플레이의 비활성 영역(예: 도 4의 비활성 영역(411))의 면적이 감소될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 동작 710에서, 디스플레이 패널은 로딩될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널은 이하에서 설명될 제조 공정이 수행될 수 있는 위치로 로딩될 수 있다.
동작 720에서, 터치 센서는 디스플레이 패널 상에 디스플레이 패널과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서의 전극은 마스크를 통해 디스플레이 패널 상에 인쇄될 수 있다. 인쇄된 전극 위에 봉지층을 형성함으로써, 터치 센서가 디스플레이 패널 상에 형성될 수 있다. 디스플레이 패널과 터치 센서는 하나의 모듈로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널이 로딩된 후, 디스플레이 패널에 FPCB가 연결될 수 있다. FPCB는, 예를 들어, 디스플레이 패널의 하단에 압착될 수 있다. FPCB는 디스플레이 패널에 압착됨으로써, 디스플레이 패널과 전기적으로 연결될 수 있다.
동작 730에서, 편광판은 터치 센서 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 편광판은 편광판의 후면에 부착된 접착 테이프를 포함할 수 있다. 편광판은 접착 테이프에 의해 터치 센서 상에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접착층은 편광판 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착층은 OCA 필름일 수 있고, 편광판의 전면에 부착될 수 있다.
동작 740에서, 편광판이 배치된 후, 디스플레이 패널, 터치 센서 및 편광판의 일부 영역은 일시에 커팅될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널, 터치 센서 및 편광판의 일부 영역은 레이저 커팅에 의해 커팅될 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 패널, 터치 센서 및 편광판의 일부 영역은 피너클(pinnacle) 커팅에 의해 커팅될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널의 일부 영역은 디스플레이 패널의 액티브 영역의 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 편광판 상에 접착층이 배치된 경우, 접착층이 배치된 후, 디스플레이 패널, 터치 센서, 편광판 및 접착층의 일부 영역이 일시에 커팅될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버 글래스는 접착층 상에 부착될 수 있다. 커버 글래스는 디스플레이 패널, 터치 센서, 편광판 및 접착층을 커버할 수 있다.
상술한 바와 같이, 디스플레이 패널, 터치 센서 및 편광판(또는 디스플레이 패널, 터치 센서, 편광판 및 접착층)을 일시에 커팅함으로써, 도 8에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널, 터치 센서 및 편광판(또는 디스플레이 패널, 터치 센서, 편광판 및 접착층)의 커팅된 면은 단차 없이 서로 일치하도록 형성될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이 패널의 사시도이다. 도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 전자 장치는 기판(960), 디스플레이 패널(910), 편광판(920), 접착층(930), 커버 글래스(940) 및 카메라 모듈(950)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(910), 편광판(920), 접착층(930), 커버 글래스(940) 및 카메라 모듈(950)은 도 5 및 도 6에 도시된 디스플레이 패널(510), 편광판(520), 접착층(530), 커버 글래스(540) 및 카메라 모듈(550)과 유사하므로 중복되는 설명은 생략한다
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(910)의 액티브 영역을 포함하는 일부 영역에 홀(911)이 형성될 수 있다. 카메라 모듈(950)은 홀(911) 내부에 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(910)에 형성된 홀(911)과 일치하도록, 편광판(920) 및 접착층(930)에 홀(911)이 형성될 수 있다. 홀(911)은 디스플레이 패널(910), 편광판(920) 및 접착층(930)이 일시에 커팅됨으로써, 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(910)의 홀(911)의 주변부에 비아(via)(912, 913)가 형성될 수 있다. 도 9에서는 12개의 비아(912, 913)가 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 홀(911)의 주변부에는 디스플레이 패널(910)의 홀(911)의 주변부에 배열된 데이터 라인(914)의 개수에 대응하는 개수의 비아(912, 913)가 형성될 수 있다. 비아(912, 913)의 직경은, 예를 들어, 0.05 mm 일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(910)은 세로 방향으로 배열된 데이터 라인(914)을 포함할 수 있다. 데이터 라인(914)은 홀(911)의 주변부에 배치될 수 있다. 도 9 및 도 10에 도시되지는 않았으나, 디스플레이 패널(910)은 홀(911)의 좌측 및 우측에 세로 방향으로 배열된 데이터 라인(914)을 포함할 수 있고, 가로 방향으로 배열된 스캔 라인을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 데이터 라인(914)은 비아(912, 913)보다 위에서 디스플레이 패널(910)의 상단으로부터 홀(911)의 주변부로 연장될 수 있다. 데이터 라인(914)은 디스플레이 패널(910)의 상단으로부터 홀(911)의 상부에 배열된 비아(912)로 연장될 수 있다. 데이터 라인(914)은 홀(911)의 상부에 배열된 비아(912)에 삽입될 수 있다. 데이터 라인(914)은 홀(911)의 상부에 배열된 비아(912)를 통해 디스플레이 패널(910)의 후면을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인(914)은 홀(911)의 상부에 배열된 비아(912)를 통해 기판(960)까지 연장될 수 있다. 데이터 라인(914)은 비아(912, 913)보다 아래에서 홀(911)을 우회하여 홀(911)의 하부에 배열된 비아(913)로 연장될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인(914)은 기판(960) 내부에서 홀(911)을 우회하여 홀(911)의 하부에 배열된 비아(913)로 연장될 수 있다. 데이터 라인(914)은 홀(911)의 하부에 배열된 비아(913)에 삽입될 수 있다. 데이터 라인(914)은 홀(911)의 하부에 배열된 비아(913)를 통해 디스플레이 패널(910)의 전면을 향해 연장될 수 있다. 데이터 라인(914)은 홀(911)의 하부에 배열된 비아(913)보다 위에서 홀(911)의 주변부로부터 디스플레이 패널(910)의 하단으로 연장될 수 있다.
상술한 바와 같이, 데이터 라인(914)이 비아(912)를 통과한 후 디스플레이 패널(910) 아래에서 홀(911)을 우회하도록 데이터 라인(914)을 배치함으로써, 데이터 라인(914)의 배열로 인해 발생되는 비활성 영역의 면적이 감소될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1110)은 발광 소자(1111), 제1 회로부(1112), 절연층(1113), 제2 회로부(1114) 및 기판(1117)을 포함할 수 있다. 기판(1117)은 디스플레이 패널(1110)의 다른 구성들을 지지할 수 있다. 제2 회로부(1114)는 기판(1117) 상에 형성될 수 있다. 절연층(1113)은 제2 회로부(1114) 상에 형성될 수 있다. 제1 회로부(1112)는 절연층(1113) 상에 형성될 수 있다. 발광 소자(1111)는 제1 회로부(1112) 상에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1110) 내부에 비아(1115)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 비아(1115)는 절연층(1113)에 형성될 수 있다. 비아(1115)는 제1 회로부(1112)의 일부, 절연층(1113) 및 제2 회로부(1114)의 일부를 관통하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1110)은 데이터 라인(1116)을 포함할 수 있다. 데이터 라인(1116)은 제1 회로부(1112)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인(1116)은 디스플레이 패널(1110)의 상단으로부터 제1 회로부(1112)를 통해 연장될 수 있다. 데이터 라인(1116)은 제1 회로부(1112)로부터 비아(1115)를 통해 제2 회로부(1114)로 연장될 수 있다. 데이터 라인(1116)은 제2 회로부(1114)를 통해 디스플레이 패널(1110)에 형성된 홀(예: 도 9의 홀(911))을 우회하여 연장될 수 있다. 데이터 라인(1116)은 디스플레이 패널(1110)에 형성된 홀을 우회한 후 비아(1115)를 통해 제1 회로부(1112)로 연장될 수 있다. 데이터 라인(1116)은 제1 회로부(1112)를 통해 디스플레이 패널(1110)의 하단으로 연장될 수 있다.
도 12는 일 실시 예예 따른 전자 장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 12을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1210)은 발광 소자(1211), 제1 회로부(1212), 제2 회로부(1214) 및 내부 기판(1217)을 포함할 수 있다. 내부 기판(1217)은 디스플레이 패널(1210)의 다른 구성들을 지지할 수 있다. 제2 회로부(1214)는 내부 기판(1217) 아래에 형성될 수 있다. 제1 회로부(1212)는 내부 기판(1217) 상에 형성될 수 있다. 발광 소자(1211)는 제2 회로부(1212) 상에 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(1220)은 기판(1220) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1210) 내부에 비아(1215)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 비아(1215)는 기판(1217)에 형성될 수 있다. 비아(1215)는 제1 회로부(1212)의 일부, 기판(1217) 및 제2 회로부(1214)의 일부를 관통하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1210)은 데이터 라인(1216)을 포함할 수 있다. 데이터 라인(1216)은 제1 회로부(1212)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인(1216)은 디스플레이 패널(1210)의 상단으로부터 제1 회로부(1212)를 통해 연장될 수 있다. 데이터 라인(1216)은 제1 회로부(1212)로부터 비아(1215)를 통해 제2 회로부(1214)로 연장될 수 있다. 데이터 라인(1216)은 제2 회로부(1214)를 통해 디스플레이 패널(1210)에 형성된 홀(예: 도 9의 홀(911))을 우회하여 연장될 수 있다. 데이터 라인(1216)은 디스플레이 패널(1210)에 형성된 홀을 우회한 후 비아(1215)를 통해 제1 회로부(1212)로 연장될 수 있다. 데이터 라인(1216)은 제1 회로부(1212)를 통해 디스플레이 패널(1210)의 하단으로 연장될 수 있다.
도 12에서는 디스플레이 패널(1210)과 기판(1220)이 별도의 구성인 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 기판(1220)은 디스플레이 패널(1210)에 포함되는 구성일 수도 있다. 다른 예를 들면, 기판(1220)은 커버 패널 등과 같은 차폐층일 수도 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이의 회로 구조를 나타낸다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(1310), 제1 DDI(display driver IC)(1320), 제2 DDI(1330), 제1 게이트 회로(1321), 제2 게이트 회로(1322), 제3 게이트 회로(1331), 제4 게이트 회로(1332)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1310)의 액티브 영역을 포함하는 일부 영역에는 홀(1311)이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 제1 DDI(1320)는 디스플레이 패널(1310)의 상단에 배치될 수 있다. 제1 DDI(1320)는 제1 게이트 회로(1321) 및 제2 게이트 회로(1322)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 게이트 회로(1321)는 스캔 라인(1351)과 전기적으로 연결될 수 있다. 스캔 라인(1351)은 제1 게이트 회로(1321)로부터 홀(1311)의 좌측부로 연장될 수 있다. 제2 게이트 회로(1322)는 스캔 라인(1352)과 전기적으로 연결될 수 있다. 스캔 라인(1352)은 제2 게이트 회로(1322)로부터 홀(1311)의 우측부로 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 DDI(1320)는 데이터 라인(1341)과 전기적으로 연결될 수 있다. 데이터 라인(1341)은 디스플레이 패널(1310)의 상단으로부터 홀(1311)의 상부로 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 제2 DDI(1330)는 디스플레이 패널(1310)의 하단에 배치될 수 있다. 제2 DDI(1330)는 제3 게이트 회로(1331) 및 제4 게이트 회로(1332)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 게이트 회로(1331)는 스캔 라인(1353)과 전기적으로 연결될 수 있다. 스캔 라인(1353)은 제3 게이트 회로(1331)로부터 홀(1311)의 좌측부로 연장될 수 있다. 제4 게이트 회로(1332)는 스캔 라인(1354)과 전기적으로 연결될 수 있다. 스캔 라인(1354)은 제4 게이트 회로(1332)로부터 홀(1311)의 우측부로 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 DDI(1330)는 데이터 라인(1342)과 전기적으로 연결될 수 있다. 데이터 라인(1342)은 디스플레이 패널(1310)의 하단으로부터 홀(1311)의 하부로 연장될 수 있다.
상술한 바와 같이, 2개의 DDI(1320, 1330)를 이용하여 데이터 라인에 신호를 공급함으로써, 데이터 라인(1341, 1342)의 배열로 인해 발생되는 비활성 영역의 면적이 감소될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 빛을 출력하는 액티브 영역을 포함하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 디스플레이 패널, 디스플레이 패널과 일체로 형성되고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 터치 센서 및 디스플레이 패널 상에 배치되고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 편광판을 포함하고, 디스플레이 패널의 커팅된 면, 터치 센서의 커팅된 면 및 편광판의 커팅된 면은 서로 일치하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널의 커팅된 영역, 터치 센서의 커팅된 영역 및 편광판의 커팅된 영역은 일시에 커팅될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 편광판 상에 부착되고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 접착층을 더 포함하고, 디스플레이 패널의 커팅된 면, 터치 센서의 커팅된 면, 편광판의 커팅된 면 및 접착층의 커팅된 면은 서로 일치하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널의 커팅된 영역, 터치 센서의 커팅된 영역, 편광판의 커팅된 영역 및 접착층의 커팅된 영역은 일시에 커팅될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 접착층 상에 부착되고, 디스플레이 패널, 터치 센서, 편광판 및 접착층을 커버하는 커버 글래스를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널의 커팅된 면, 터치 센서의 커팅된 면 및 편광판의 커팅된 면에 의해 형성되는 공간 내에 배치되는 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널의 커팅된 영역은 U-형태(U-shape) 또는 O-형태(O-shape)로 커팅된 영역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 센서에 포함된 전극은 디스플레이 패널 상에 인쇄될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널은 세로 방향으로 배열된 복수의 데이터 라인을 포함하고, 디스플레이 패널의 액티브 영역을 포함하는 일부 영역에 홀(hole)이 형성되고, 홀의 주변부에 복수의 비아(via)가 형성되고, 복수의 데이터 라인의 일부는 복수의 비아보다 위에서 디스플레이 패널의 상단으로부터 홀의 주변부로 연장되고, 복수의 비아 중 홀의 상부에 배열된 비아에 삽입되고, 복수의 비아보다 아래에서 홀을 우회하여 홀의 하부에 배열된 비아로 연장되고, 홀의 하부에 배열된 비아에 삽입되고, 복수의 비아보다 위에서 홀의 주변부로부터 디스플레이 패널의 하단으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 패널의 상단에 배치된 제1 DDI 및 디스플레이 패널의 하단에 배치된 제2 DDI를 더 포함하고, 디스플레이 패널의 액티브 영역을 포함하는 일부 영역에 홀(hole)이 형성되고, 제1 DDI와 연결된 데이터 라인 중 적어도 일부는 디스플레이 패널의 상단으로부터 홀의 상부로 연장되고, 제2 DDI와 연결된 데이터 라인 중 적어도 일부는 디스플레이 패널의 하단으로부터 홀의 하부로 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이의 제조 방법은 디스플레이 패널을 로딩하는 동작, 디스플레이 패널 상에 디스플레이 패널과 일체로 터치 센서를 형성하는 동작, 터치 센서 상에 편광판을 배치하는 동작 및 편광판이 배치된 후, 디스플레이 패널, 터치 센서 및 편광판의 일부 영역을 일시에 커팅하는 동작을 포함하고, 디스플레이 패널의 일부 영역은 디스플레이 패널의 액티브 영역의 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방법은 편광판 상에 접착층을 부착하는 동작을 더 포함하고, 커팅하는 동작은, 접착층이 배치된 후 디스플레이 패널, 터치 센서, 편광판 및 접착층의 일부 영역을 일시에 커팅할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방법은 접착층 상에 디스플레이 패널, 터치 센서, 편광판 및 접착층을 커버하는 커버 글래스를 부착하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방법은 디스플레이 패널이 로딩된 후 디스플레이 패널에 FPCB를 연결하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커팅하는 동작은, 레이저를 이용하여 디스플레이 패널, 터치 센서 및 편광판의 일부 영역을 커팅하는 동작일 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 빛을 출력하는 액티브 영역을 포함하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 디스플레이 패널, 디스플레이 패널과 일체로 형성되고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 터치 센서 및 디스플레이 패널 상에 배치되고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 편광판을 포함하고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역, 터치 센서의 커팅된 영역 및 편광판의 커팅된 영역은 일시에 커팅될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 편광판 상에 부착되고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 접착층을 더 포함하고, 디스플레이 패널의 커팅된 영역, 터치 센서의 커팅된 영역, 편광판의 커팅된 영역 및 접착층의 커팅된 영역은 일시에 커팅될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 접착층 상에 부착되고, 디스플레이 패널, 터치 센서, 편광판 및 접착층을 커버하는 커버 글래스를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 패널의 커팅된 면, 터치 센서의 커팅된 면 및 편광판의 커팅된 면에 의해 형성되는 공간 내에 배치되는 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널의 커팅된 영역, 터치 센서의 커팅된 영역 및 편광판의 커팅된 영역은 레이저에 의해 커팅될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 플레이트 및 제 1 플레이트와 반대로 향하는 제 2 플레이트, 및 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이에 배치된 디스플레이 패널, 제 1 플레이트 및 디스플레이 패널 사이에 배치된 터치 센서층, 터치 센서층 및 제 1 플레이트 사이에 배치된 편광판, 편광판 및 제 1 플레이트 사이에 배치된 광학적 투명 접착(optically clear adhesive layer, OCA)층, 디스플레이 패널, 터치 센서층, 편광판, 및 투명 접착층을 관통하는 관통홀로서, 디스플레이 패널, 터치 센서층, 편광판, 및 투명 접착층의 측면들(lateral surfaces)에 의하여 형성된 내면(interior surface)을 포함하는 관통홀, 관통홀 내에 삽입되는 부분을 포함하는 이미징 장치 및 디스플레이 패널, 터치 센서층, 및 이미징 장치와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 관통홀의 내면을 형성하는 디스플레이 패널, 터치 센서층, 편광판, 및 투명 접착층의 측면들은, 서로 단차 없이 매끄러운 면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미징 장치의 삽입되는 부분은, 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널은, 액티브 영역(active region)을 포함하며, 제 1 플레이트 위에서 볼 때, 액티브 영역의 한 가장자리(periphery)는, 직선 영역 (straight region), 및 직선 영역으로 부터 액티브 영역의 중앙 쪽으로 연장된 리세스 영역(recess region)을 포함하며, 관통홀은 리세스 영역에 적어도 일부 둘러싸이도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널은, 액티브 영역(active region)을 포함하며, 제 1 플레이트 위에서 볼 때, 관통홀은 액티브 영역에 의하여 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널은, OLED 패널을 포함하며, OLED 패널은, 터치 센서층 및 제 2 플레이트 사이에 배치된 폴리 이미드 층, 터치 센서층 및 폴리 이미드 층 사이에 배치된 박막 트랜지스터(TFT)층, 터치 센서층 및 TFT 층 사이에 배치된 전자 발광(electroluminescent, EL)층, 및 센서층 및 EL 층 사이에 배치되고, 터치 센서층 및 EL 층에 접촉하는 박막 봉지(TFE: thin film encapsulation)층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 편광판은, 터치 센서층에 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, OCA 층은, 편광판에 접촉할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예:메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (27)
- 전자 장치에 있어서,
빛을 출력하는 액티브 영역을 포함하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널과 일체로 형성되고, 상기 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 터치 센서; 및
상기 디스플레이 패널 상에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 편광판을 포함하고,
상기 디스플레이 패널의 커팅된 면, 상기 터치 센서의 커팅된 면 및 상기 편광판의 커팅된 면은 서로 일치하도록 형성된, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 커팅된 영역, 상기 터치 센서의 커팅된 영역 및 상기 편광판의 커팅된 영역은 일시에 커팅되는, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 편광판 상에 부착되고, 상기 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 접착층을 더 포함하고,
상기 디스플레이 패널의 커팅된 면, 상기 터치 센서의 커팅된 면, 상기 편광판의 커팅된 면 및 상기 접착층의 커팅된 면은 서로 일치하도록 형성된, 전자 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 커팅된 영역, 상기 터치 센서의 커팅된 영역, 상기 편광판의 커팅된 영역 및 상기 접착층의 커팅된 영역은 일시에 커팅되는, 전자 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 접착층 상에 부착되고, 상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서, 상기 편광판 및 상기 접착층을 커버하는 커버 글래스를 더 포함하는, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 커팅된 면, 상기 터치 센서의 커팅된 면 및 상기 편광판의 커팅된 면에 의해 형성되는 공간 내에 배치되는 카메라 모듈을 더 포함하는, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 커팅된 영역은 U-형태(U-shape) 또는 O-형태(O-shape)로 커팅된 영역인, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 터치 센서에 포함된 전극은 상기 디스플레이 패널 상에 인쇄된, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은 세로 방향으로 배열된 복수의 데이터 라인을 포함하고,
상기 디스플레이 패널의 상기 액티브 영역을 포함하는 일부 영역에 홀(hole)이 형성되고,
상기 홀의 주변부에 복수의 비아(via)가 형성되고,
상기 복수의 데이터 라인의 일부는 상기 복수의 비아보다 위에서 상기 디스플레이 패널의 상단으로부터 상기 홀의 주변부로 연장되고, 상기 복수의 비아 중 상기 홀의 상부에 배열된 비아에 삽입되고, 상기 복수의 비아보다 아래에서 상기 홀을 우회하여 상기 홀의 하부에 배열된 비아로 연장되고, 상기 홀의 하부에 배열된 비아에 삽입되고, 상기 복수의 비아보다 위에서 상기 홀의 주변부로부터 상기 디스플레이 패널의 하단으로 연장되는, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 상단에 배치된 제1 DDI; 및
상기 디스플레이 패널의 하단에 배치된 제2 DDI를 더 포함하고,
상기 디스플레이 패널의 상기 액티브 영역을 포함하는 일부 영역에 홀(hole)이 형성되고,
상기 제1 DDI와 연결된 데이터 라인 중 적어도 일부는 상기 디스플레이 패널의 상단으로부터 상기 홀의 상부로 연장되고,
상기 제2 DDI와 연결된 데이터 라인 중 적어도 일부는 상기 디스플레이 패널의 하단으로부터 상기 홀의 하부로 연장되는, 전자 장치. - 전자 장치에 포함된 디스플레이의 제조 방법에 있어서,
디스플레이 패널을 로딩하는 동작;
상기 디스플레이 패널 상에 상기 디스플레이 패널과 일체로 터치 센서를 형성하는 동작;
상기 터치 센서 상에 편광판을 배치하는 동작; 및
상기 편광판이 배치된 후, 상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서 및 상기 편광판의 일부 영역을 일시에 커팅하는 동작을 포함하고,
상기 디스플레이 패널의 일부 영역은 상기 디스플레이 패널의 액티브 영역의 일부를 포함하는, 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 편광판 상에 접착층을 부착하는 동작을 더 포함하고,
상기 커팅하는 동작은,
상기 접착층이 배치된 후 상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서, 상기 편광판 및 상기 접착층의 일부 영역을 일시에 커팅하는 동작인, 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 접착층 상에 상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서, 상기 편광판 및 상기 접착층을 커버하는 커버 글래스를 부착하는 동작을 더 포함하는, 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널이 로딩된 후 상기 디스플레이 패널에 FPCB를 연결하는 동작을 더 포함하는, 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 커팅하는 동작은,
레이저를 이용하여 상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서 및 상기 편광판의 일부 영역을 커팅하는 동작인, 방법. - 전자 장치에 있어서,
빛을 출력하는 액티브 영역을 포함하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널과 일체로 형성되고, 상기 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 터치 센서; 및
상기 디스플레이 패널 상에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 편광판을 포함하고,
상기 디스플레이 패널의 커팅된 영역, 상기 터치 센서의 커팅된 영역 및 상기 편광판의 커팅된 영역은 일시에 커팅되는, 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 편광판 상에 부착되고, 상기 디스플레이 패널의 커팅된 영역에 대응하는 일부 영역이 두께 방향으로 커팅된 접착층을 더 포함하고,
상기 디스플레이 패널의 커팅된 영역, 상기 터치 센서의 커팅된 영역, 상기 편광판의 커팅된 영역 및 상기 접착층의 커팅된 영역은 일시에 커팅되는, 전자 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 접착층 상에 부착되고, 상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서, 상기 편광판 및 상기 접착층을 커버하는 커버 글래스를 더 포함하는, 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 커팅된 면, 상기 터치 센서의 커팅된 면 및 상기 편광판의 커팅된 면에 의해 형성되는 공간 내에 배치되는 카메라 모듈을 더 포함하는, 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 커팅된 영역, 상기 터치 센서의 커팅된 영역 및 상기 편광판의 커팅된 영역은 레이저에 의해 커팅되는, 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 디스플레이 패널;
상기 제 1 플레이트 및 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 터치 센서층;
상기 터치 센서층 및 상기 제 1 플레이트 사이에 배치된 편광판;
상기 편광판 및 상기 제 1 플레이트 사이에 배치된 광학적 투명 접착 (optically clear adhesive layer, OCA) 층;
상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서층, 상기 편광판, 및 상기 투명 접착층을 관통하는 관통홀로서, 상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서층, 상기 편광판, 및 상기 투명 접착층의 측면들(lateral surfaces)에 의하여 형성된 내면 (interior surface)을 포함하는 관통홀;
상기 관통홀 내에 삽입되는 부분을 포함하는 이미징 장치; 및
상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서층, 및 상기 이미징 장치와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며,
상기 관통홀의 내면을 형성하는, 상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서층, 상기 편광판, 및 상기 투명 접착층의 측면들은, 서로 단차 없이 매끄러운 면을 형성하는 것을 특징으로 하는 장치. - 제 21 항에 있어서, 상기 이미징 장치의 삽입되는 부분은, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 21 항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은, 액티브 영역(active region)을 포함하며,
상기 제 1 플레이트 위에서 볼 때, 상기 액티브 영역의 한 가장자리(periphery)는, 직선 영역 (straight region), 및 상기 직선 영역으로부터 상기 액티브 영역의 중앙 쪽으로 연장된 리세스 영역(recess region)을 포함하며,
상기 관통홀은 상기 리세스 영역에 적어도 일부 둘러싸이도록 배치된 것을 특징으로 하는 장치. - 제 21 항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은, 액티브 영역(active region)을 포함하며,
상기 제 1 플레이트 위에서 볼 때, 상기 관통홀은 상기 액티브 영역에 의하여 둘러싸인 것을 특징으로 하는 장치. - 제 21 항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은, OLED 패널을 포함하며, 상기 OLED 패널은,
상기 터치 센서층 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 폴리 이미드 층,
상기 터치 센서층 및 폴리 이미드 층 사이에 배치된 박막 트랜지스터 (TFT) 층,
상기 터치 센서층 및 상기 TFT 층 사이에 배치된 전자 발광 (electroluminescent, EL) 층, 및
상기 터치 센서층 및 상기 EL 층 사이에 배치되고, 상기 터치 센서층 및 상기 EL 층에 접촉하는 박막 봉지(TFE: thin film encapsulation)층을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치. - 제 25 항에 있어서, 상기 편광판은, 상기 터치 센서층에 접촉하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 26 항에 있어서, 상기 OCA 층은, 상기 편광판에 접촉하는 것을 특징으로 하는 장치.
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