KR20170121954A - 복수의 방향으로 전자기파를 방사하는 전자 장치 - Google Patents

복수의 방향으로 전자기파를 방사하는 전자 장치 Download PDF

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KR20170121954A
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸고 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향을 향하는 적어도 하나의 측면부를 포함하는 하우징, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 실질적으로 연장되는 제1 축을 가지는 제1 코일 을 포함하는 제1 도전성 패턴, 상기 제3 방향으로 실질적으로 연장되는 제2 축을 가지는 제2 코일을 포함하는 제2 도전성 패턴 및 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통해 파악될 수 있는 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

복수의 방향으로 전자기파를 방사하는 전자 장치{Electronic Device for Transmitting Electromagnetic Wave in Multi-Direction}
본 발명의 다양한 실시 예는, 도전성 패턴을 이용하여 전자기파를 방사하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보 통신 기술의 발전으로 기지국 등의 네트워크 장치가 전국 각지에 설치되었고, 전자 장치는 다른 전자 장치와 네트워크를 통해 데이터를 송수신함으로써, 사용자로 하여금 전국 어디에서나 자유롭게 네트워크를 사용할 수 있게 하였다.
다양한 종류의 전자 장치는 최근 디지털 컨버전스(convergence)의 추세에 따라 다양한 기능을 제공하게 되었다. 예를 들어, 스마트폰은 전화를 하는 용도 이외에, 상기 네트워크를 이용하여 인터넷 접속 기능을 지원하고, 음악 또는 비디오의 재생 기능, 이미지 센서를 이용한 사진, 동영상 등의 촬영 기능을 지원한다.
또한, 전자 장치는 복수의 안테나를 실장하여 서로 다른 종류의 네트워크를 이용하고 있다.
종래 전자 장치는 상기 전자 장치의 리어 케이스(rear case) 또는 배터리 등에 NFC 도전성 패턴을 실장하여 NFC 통신을 수행하였다. 다만, 상기 NFC 통신의 전자기파는 신호의 직진성 및 짧은 유효거리로 인해 상기 NFC 도전성 패턴을 NFC 리더기에 근접시켜야만 통신을 수행할 수 있다. 하지만, 상기 전자 장치 내부에 실장된 NFC 도전성 패턴의 위치를 사용자가 숙지하고 있기란 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는, 전자 장치의 서로 다른 위치에 구비된 복수의 도전성 패턴들을 이용하여 복수의 방향으로 무선 통신을 수행하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸고 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향을 향하는 적어도 하나의 측면부를 포함하는 하우징, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 실질적으로 연장되는 제1 축을 가지는 제1 코일을 포함하는 제1 도전성 패턴, 상기 제3 방향으로 실질적으로 연장되는 제2 축을 가지는 제2 코일을 포함하는 제2 도전성 패턴 및 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치에 구비된 복수의 도전성 패턴들(예: NFC 코일, MST 코일 등)을 이용하여 복수의 방향으로 무선 통신을 수행함으로써, 사용자로 하여금 무선 통신 도전성 패턴의 위치를 정확하게 알지 못해 통신에 실패하는 것을 방지할 수 있다.　
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치의 외부를 나타낸 도면이다.
도 4b 및 도 4c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치의 내부를 나타낸 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1 도전성 패턴 내지 제4 도전성 패턴이 상기 전자 장치에 실장되는 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에서 근거리 통신을 수행하는 구성을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에서 근거리 통신을 수행하는 구성을 나타낸 도면이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 무선 통신을 수행하는 통신 회로 및 도전성 패턴을 나타낸 도면이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에서 차등 신호를 이용하여 통신을 수행하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 코일을 감은 방향과 비도전체의 위치에 따른 전자기파 송출 경로를 나타낸 도면이다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 디스플레이 확장 형태의 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 디스플레이 확장 형태의 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 디스플레이 확장 형태의 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 12a 및 12b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 접는 형상의 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 12c 및 12d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 접는 형상의 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 웨어러블 전자 장치를 나타낸 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 MST(magnetic stripe transmission)를 포함할 수 있다. MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 전자기파 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 전자기파 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 전자기파 신호는 검출하고, 검출된 전자기파 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(22), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(120)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치의 외부를 나타낸 도면이다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(400)는 외부에 하우징(401)을 통해 둘러싸인 형태일 수 있다. 하우징(401)은 내부에 장착되는 다양한 부품(예: 프로세서, 통신 회로, 디스플레이 패널, 터치 패널, 배터리 등)을 고정하고 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 하우징(401)은 제1 플레이트(401a), 제2 플레이트(401b), 및 적어도 하나의 측면부(401c)를 포함할 수 있다.
제1 플레이트(401a)는 제1 방향(예: z축 +방향)을 향하도록 배치될 수 있고, 제2 플레이트(401b)는 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: z축 -방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 플레이트(401a)는 전자 장치(400)의 리어(rear) 커버 또는 배터리 커버의 적어도 일부일 수 있다. 제2 플레이트(401b)는 전자 장치(400)의 메인 디스플레이(미도시)가 장착되는 면(또는 전면)의 적어도 일부일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 플레이트(401a) 및 제2 플레이트(401b)는 적어도 일부가 서로 평행하게 배치될 수 있고, 지정된 거리 이상의 간격을 유지하도록 배치될 수 있다. 제1 플레이트(401a) 및 제2 플레이트(401b) 사이에는 다양한 부품(예: 프로세서, 통신 모듈, PCB, 배터리 등)이 장착될 수 있는 공간이 형성될 수 있다.
측면부(401c)는 제1 플레이트(401a)와 제2 플레이트(401b) 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 형태일 수 있다. 측면부(401c)는 제1 방향(예: z축 +방향) 및 제2 방향(예: z축 -방향)과 다른 제3 방향(예: XY 평면 중 적어도 하나의 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 측면부(401c)는 제2 플레이트(401b)에서 연장되거나 제2 플레이트(401b)와 구분되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(401)은 내부에 제1 내지 제4 도전성 패턴(410 내지 440)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 도전성 패턴(410 내지440)은 전자 장치(400)의 외부 방향으로 방사되는 전자기파를 출력할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(410)은 전자 장치(400)의 제1 방향(예: z축 +방향)으로 주요하게 전자기파를 출력할 수 있다. 또는, 제2 내지 제4 도전성 패턴(420 내지 440)은 제3 방향(예: XY 평면 중 적어도 하나의 방향)으로 주요하게 전자기파를 출력할 수 있다.
제1 내지 제4 도전성 패턴(410 내지 440)의 배치형태는 예시적인 것으로, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 내지 제4 도전성 패턴(410 내지 440)에 관한 추가 정보는 도 4b 및 도 4c를 통해 제공될 수 있다.
도 4b 및 도 4c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치의 내부를 나타낸 도면이다.
도 4b 및 도 4c를 참조하면, 전자 장치(400)는 내부에 제1 도전성 패턴(410), 제2 도전성 패턴(420), 제3 도전성 패턴(430), 및 제4 도전성 패턴(440)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(410) 내지 제4 도전성 패턴(440)은 NFC(near filed communication) 통신을 또는 MST(magnetic secure transmission) 통신을 위한 방사체를 형성할 수 있다.
제1 도전성 패턴(410)는 루프형(또는 코일형) 패턴으로, 루프에 의해 생성된 폐곡면의 법선 방향, 예를 들어, 도 4b 및 도 4c에서는 Z축 +방향으로 전자기파(또는 근거리 통신 신호)를 송출할 수 있다.
도 4b에서는, 제1 도전성 패턴(410)이 PCB(printed circuit board) 위에 실장되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(410)은 PCB 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 위에 실장될 수도 있고, 전자 장치(400)의 배터리 등의 구성 위 또는 내부에 실장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 패턴(420) 내지 제4 도전성 패턴(440)는 칩 IC으로, 원통형으로 코일을 감아놓은 형상일 수 있다. 제2 도전성 패턴(420) 내지 제4 도전성 패턴(440)는 상기 감겨진 코일의 형상에 기초하여 폐곡면의 법선 방향으로 전자기파(또는 근거리 전자기파)를 송출할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴(420)은 X축 '-'방향으로 전자기파를 송출하고, 제3 도전성 패턴(430)는 Y축 '+'방향으로 전자기파를 송출하고, 제4 도전성 패턴(440)는 X축 '+'방향으로 전자기파를 송출할 수 있다. 예컨대, 제2 도전성 패턴(420)과 제4 도전성 패턴(440)은 서로 반대 방향으로 전자기파를 송출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 복수개의 도전성 패턴들(예: 제1 도전성 패턴(410) 내지 제4 도전성 패턴(440))을 이용하여 복수의 방향으로 전자기파(또는 근거리 통신 신호)을 송출할 수 있다. 사용자는, 예를 들어, 사용자는 NFC 리더기에 전자 장치(400)의 배면(Z축 '+'방향)을 접근시켜 통신이 가능하게 할 수 있다. 또는, 사용자는 NFC 리더기에 전자 장치(400)의 좌우 측면(X축 '+'방향 또는 '-'방향) 또는 상단면(Y축 '+'방향)을 접근시켜 통신이 가능하게 할 수 있다. 사용자는 전자 장치(400)에 장착된 도전성 패턴(또는 무선 통신 안테나)의 위치를 모르더라도 간단한 접촉을 통해 NFC 통신 또는 MST 통신 등의 근거리 통신을 실행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자기파(또는 근거리 통신 신호)는 비전도체를 통해 전자 장치(400)의 외부로 송출될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(410) 내지 제4 도전성 패턴(440) 각각에서 송출되는 전자기파는 비전도체(예: 전자 장치(400)의 하우징(401) 중 금속 소재가 아닌 플라스틱 사출 영역)를 통해 외부로 송출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(410)과 제2 도전성 패턴(420) 내지 제4 도전성 패턴(440)은 도선(450)을 통해 상호 연결되어 함께 동작할 수 있다. 제1 도전성 패턴(410) 내지 제4 도전성 패턴(440)은 통신 회로(미도시)와 연결되어 상기 통신 회로의 제어 하에 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 제1 도전성 패턴(410)과 연결되고, 제1 도전성 패턴(410)과는 별개로 제2 도전성 패턴(420) 내지 제4 도전성 패턴(440)과 연결될 수도 있다. 이 경우, 상기 통신 회로는 제1 도전성 패턴(410)을 읽기/쓰기 모드(read/write mode)로 동작하는 NFC 안테나로 이용하고, 제2 도전성 패턴(420) 내지 제4 도전성 패턴(440)을 카드 모드(card mode)로 동작하는 NFC 안테나로 이용할 수 있다. 또는 전자 장치(400)는 2개의 통신 회로(예: 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로)를 포함하고, 상기 제1 통신 회로는 제1 도전성 패턴(410)과 연결되고, 상기 제2 통신 회로는 제2 도전성 패턴(420) 내지 제4 도전성 패턴(440)과 연결될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 메모리(미도시)를 포함할 수 있고, 상기 메모리는 상기 통신 회로에서 수행 가능한 시나리오에 대응하는 인스트럭션(instruction)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴(410)을 읽기/쓰기 모드로 이용하기 위한 인스트럭션을 상기 메모리로부터 획득할 수 있고, 상기 제2 도전성 패턴(420) 내지 제4 도전성 패턴(440)을 카드 모드로 이용하기 위한 인스트럭션을 상기 메모리로부터 획득할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1 도전성 패턴 내지 제4 도전성 패턴이 상기 전자 장치에 실장되는 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 5a를 참조하면, 제2 도전성 패턴(420) 내지 제4 도전성 패턴(440)은 제1 도전성 패턴(410)과 연결된 인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)(500a) 위에 실장될 수 있다. 이 경우, 제2 도전성 패턴(420) 내지 제4 도전성 패턴(440)은 도선(450)을 통해 제1 도전성 패턴(410)과 연결될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제2 도전성 패턴(420) 내지 제4 도전성 패턴(440)은 제1 도전성 패턴(410)과 연결된 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board)(500b) 위에 실장될 수 있다. 이 경우, 제2 도전성 패턴(420) 내지 제4 도전성 패턴(440)은 도선(450)을 통해 제1 도전성 패턴(410)과 연결될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에서 근거리 통신을 수행하는 구성을 나타낸 도면이다.
도 6(a)를 참조하면, 전자 장치(600)는 통신 회로(630), 제1 도전성 패턴(640), 및 제2 도전성 패턴(650)을 포함할 수 있다. 통신 회로(630), 제1 도전성 패턴(640), 및 제2 도전성 패턴(650)은 전자 장치(600)의 인쇄 회로 기판(미도시)에 실장된 것일 수 있다. 또한, 전자 장치(600)의 제1 영역(610)은 전도체(예를 들어, 메탈 하우징)로 이루어질 수 있다. 또는, 제2 영역(620)은 비전도체(예를 들어, 플라스틱 사출 영역)로 이루어질 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 제1 영역(610)과 접촉하기 위한 제1 접촉 부재(660) 및 제2 접촉 부재(670)를 포함할 수 있다.
제1 도전성 패턴(640) 및 제2 도전성 패턴(650)에서 송출되는 전자기파는 제1 영역(610)을 통과할 수 없고, 제2 영역(620)을 통과할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(640)은 사출 영역 아래에 실장된 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(630)는 제1 도전성 패턴(640) 및 제2 도전성 패턴(650)을 동작시키기 위해 제1 도전성 패턴(640)에 제어 신호를 전달할 수 있다. 상기 제어 신호는 제1 도전성 패턴(640)을 통과하여 제1 접촉 부재(660)로 전달될 수 있다. 상기 제어 신호는 제1 접촉 부재(660)로부터 제1 영역(610), 예를 들어, 점선으로 표시된 경로를 통해 제2 접촉 부재(670)에 전달될 수 있다. 상기 제어 신호는 제2 접촉 부재(660)로부터 제2 도전성 패턴(650)에 전달될 수 있고, 상기 제어 신호는 다시 컨트롤러(630)로 회귀할 수 있다. 상기 제어 신호의 흐름을 통해 제1 도전성 패턴(640) 및 제2 도전성 패턴(650)은 전자기파를 외부로 송출할 수 있다.
도 6(b)는 통신 회로(630), 제1 도전성 패턴(640), 및 제2 도전성 패턴(650)을 간략화한 도면이다. 제1 도전성 패턴(640) 및 제2 도전성 패턴(650)은 상호 연결되어있는 바, 통신 회로(630)는 제1 도전성 패턴(640) 및 제2 도전성 패턴(650)을 함께 동작시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(640) 및 제2 도전성 패턴(650)은 서로 연결되어 있지 않을 수 있다. 이 경우, 통신 회로(630)는 제1 도전성 패턴(640)에 제1 도전성 패턴(640)을 동작시키는 제어 신호를 전송하고, 이와 별도로 제2 도전성 패턴(650)에 제2 도전성 패턴(650)을 동작시키는 제어 신호를 전송할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에서 근거리 통신을 수행하는 구성을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(700)는 비전도체의 슬릿(예를 들어, 제1 슬릿(710a) 내지 제4 슬릿(710d)), 비전도체의 홀(720)을 포함하는 금속 하우징(730) 및 제1 도전성 패턴(740a) 내지 제5 도전성 패턴(740e)을 포함할 수 있다.
제1 도전성 패턴(740a) 내지 제4 도전성 패턴(740d)은 각각 제1 슬릿(710a) 내지 제4 슬릿(710d)에 인접하게 배치되어 있을 수 있다. 제1 도전성 패턴(740a) 내지 제4 도전성 패턴(740d)은 각각, 예를 들어, 세로 방향으로 코일이 감긴 형태의 칩 IC일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(740a) 내지 제4 도전성 패턴(740d)은 각각 제1 슬릿(710a) 내지 제4 슬릿(710d)을 통해 전자기파를 외부 방향으로 송출할 수 있다.
홀(720)은 이미지 센서(예: 카메라) 또는 플래쉬(flash) 등을 외부로 노출시키기 위한 것으로, 상기 이미지 센서 또는 상기 플래쉬 등은 비전도체 부재에 의해 지지될 수 있다. 홀(720)에는 상기 비전도체 부재의 적어도 일부가 노출될 수 있고, 제5 도전성 패턴(740e)은 상기 노출된 비전도체 부재를 통해 전자기파를 송출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 이미지 센서 또는 상기 플래쉬 등이 금속 부재에 의해 지지되는 경우라도, 상기 금속 부재와 홀(720) 사이에는 틈이 있는 경우, 제5 도전성 패턴(740e)은 상기 틈을 통해 전자기파를 송출할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 무선 통신을 수행하는 통신 회로 및 도전성 패턴을 나타낸 도면이다.
도 8a를 참조하면, 도 6a와는 달리, 제1 도전성 패턴(820)과 제2 도전성 패턴(830)은 상호 연결되지 않은 채로 각각 제1 경로(825) 및 제2 경로(835)를 통해 통신 회로(810)에 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 경로(825) 및/또는 제2 경로(835) 각각은 차등 신호를 위한 두 개의 경로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(810)는 4개의 포트를 포함하고, 그 중 2개의 포트는 제1 도전성 패턴(820)의 2개의 포트와 연결되고, 나머지 2개의 포트는 제2 도전성 패턴(830)의 2개의 포트와 연결될 수 있다.
통신 회로(810)는 제1 도전성 패턴(820)을 통해 근거리 신호를 송출하는데 있어서, 예를 들어, 1개의 경로만 이용할 수도 있고, 2개의 경로를 모두 이용할 수도 있다. 1개의 경로만 이용하는 경우는 2개의 경로를 모두 이용하는 경우에 비해 저전력으로 동작할 수 있다. 예컨대, 2개의 경로를 모두 이용하는 경우는 1개의 경로만 이용하는 경우에 비해 전력 소비가 큰 만큼 더 강한 세기의 신호를 송출할 수 있다. 도 8b를 통해 차등 신호를 이용하여 신호를 송출하는 방식에 관한 추가 정보가 제공될 수 있다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에서 차등 신호를 이용하여 통신을 수행하는 방법을 나타낸 순서도이다.
동작 850에서 전자 장치는 폴링(polling)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴링 동작은 근거리 통신(예를 들어, NFC 또는 MST)을 이용하여 POS(point of sales)와의 거래를 위한 것일 수 있다.
동작 855에서 전자 장치는 제2 포트를 이용하지 않고 제1 포트만 이용하여 저전력으로 도전성 패턴을 동작시킬 수 있다.
동작 860에서 전자 장치는 상기 제1 포트만 이용하여 상기 도전성 패턴을 통해 RF(radio frequency) 필드를 감지할 수 있다. 상기 RF 필드는 상기 근거리 통신에 대응하는 것일 수 있다.
만일 상기 RF 필드가 감지되면 동작 860은 동작 865로 진행될 수 있고, 그렇지 않으면 동작 860은 다시 동작 855로 진행될 수 있다.
동작 865에서 전자 장치는 상기 제1 포트뿐만 아니라, 상기 제2 포트를 활성화시킬 수 있다.
동작 870에서 전자 장치는 상기 제1 포트의 RSSI(received signal strength indication) 값과 상기 제2 포트의 RSSI 값을 비교할 수 있다.
상기 제1 포트의 RSSI 값이 상기 제2 포트의 RSSI 값보다 큰 경우 동작 870은 동작 875로 진행될 수 있고, 동작 875에서 전자 장치는 상기 근거리 통신에 상기 제1 포트를 이용하는 것으로 결정할 수 있다.
또는, 상기 제2 포트의 RSSI 값이 상기 제1 포트의 RSSI 값보다 큰 경우 동작 870은 동작 880으로 진행될 수 있고, 동작 880에서 전자 장치는 상기 근거리 통신에 상기 제2 포트를 이용하는 것으로 결정할 수 있다.
동작 885에서 전자 장치는 동작 875 또는 동작 880에서 결정에 기반하여, 상기 제1 포트 또는 상기 제2 포트를 이용하여 근거리 통신을 통한 거래를 수행할 수 있다.
동작 890에서 전자 장치는 상기 거래가 완료되었는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 거래가 완료된 경우, 동작 890은 동작 895로 진행될 수 있고, 동작 895에서 전자 장치는 RF 신호를 다시 감지할 수 있다. 상기 RF 신호가, 설정된 시간, 예를 들어, 10초 동안 감지되지 않은 경우, 동작 895는 동작 855로 진행되어 상기 전자 장치는 다시 저전력으로 동작할 수 있다.
상기 거래가 완료되지 않은 경우, 동작 890은 다시 동작 865로 진행될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 코일을 감은 방향과 비도전체의 위치에 따른 전자기파 송출 경로를 나타낸 도면이다.
도 9a를 참조하면, 제1 금속 부재(910)와 제2 금속 부재(920) 사이에 비전도체(930)가 배치될 수 있고, 상기 비전도체(930) 아래에 도전성 패턴(900a)(예를 들어, 칩 IC)이 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 금속 부재(910)와 제2 금속 부재(920)는 메탈 하우징의 일부를 도시한 것일 수 있고, 비전도체(930)는 상기 메탈 하우징에 위치한 슬릿일 수 있다.
도전성 패턴(900a)은 코일에 의해 생성된 폐곡면의 법선 방향(도 9a에 도시된 화살표 방향)으로 비전도체(930)를 통해 전자기파를 송출할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 도전성 패턴(900b)이 비전도체(930)에 바로 근접하여 위치한 경우가 아니라, 소정의 간격을 두고 이격된 경우, 도전성 패턴(900b)은 법선 방향이 아닌 법선 방향에서 멀어지면서 확산되는 방향의 전자기파를 비전도체(930)를 통해 송출할 수 있다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 디스플레이 확장 형태의 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 10a를 참조하면, 전자 장치(1001)는 전자 장치(1001)의 제1 면(예: 전면), 제2 면(예: 배면)을 덮는 형태의 디스플레이(1010)를 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 전자 장치의 상하 측면을 제외한 전체를 감싸는 디스플레이를 포함할 수 있다. 도 10a의 왼쪽에 도시된 도면은 전자 장치(1001)의 제1 면 영역(1001a)을 나타내고, 도 10a의 오른쪽에 도시된 도면은 전자 장치(1001)의 제2 면 영역(1001b)을 나타낸 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 제1 면 영역(1001a)에서 제1 도전성 패턴(1020) 및 제2 도전성 패턴(1030)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(1020)은 루프 형태의 도전성 패턴일 수 있고, 제2 도전성 패턴(1030)은 칩 IC 형태의 도전성 패턴일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(1020)은 디스플레이(1010) 보다 전자 장치(1001)의 내부에 배치(예: 디스플레이(1010)를 구성하는 패널의 내부 면에 부착)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 제2 면 영역(1001b)에서 제3 도전성 패턴(1040) 및 제4 도전성 패턴(1050)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제3 도전성 패턴(1040)은 디스플레이(1010)의 내부 면에 밀착되어 배치될 수 있다.
제1 도전성 패턴(1020) 및 제3 도전성 패턴(1040)은 디스플레이(1010)를 통해 각각 전자 장치(1001)의 제1 면 및 제2 면으로 전자기파를 송출할 수 있다. 제2 도전성 패턴(1030) 및 제4 도전성 패턴(1050)은 전자 장치(1001)의 상단 방향으로 전자기파를 송출할 수 있다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 디스플레이 확장 형태의 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 10b를 참조하면, 전자 장치(1002)는 전자 장치(1002)의 제1 면(예: 전면)과 제2 면(예: 배면)을 덮는 형태의 디스플레이(1011)를 포함할 수 있다. 도 10b의 왼쪽에 도시된 도면은 전자 장치(1002)의 제1 면 영역(1002a)을 나타내고, 도 10b의 오른쪽에 도시된 도면은 전자 장치(1002)의 제2 면 영역(1002b)을 나타낸 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1002)는 제1 면 영역(1002a)과 제2 면 영역(1002b) 모두에 배치되는 제1 도전성 패턴(1061)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴(1061)의 일부는 제1 면 영역(1002a)에 배치될 수 있고, 제1 도전성 패턴(1061)의 다른 일부는 제2 면 영역(1002b)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(1061)은 루프 형태의 도전성 패턴일 수 있다.
도 10b에서는 제1 도전성 패턴(1061)이 전자 장치(1002)의 좌측 면을 통해 연결되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(1061)은 전자 장치(1002)의 우측 면을 통해 연결될 수도 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(1002)는 제1 도전성 패턴(1061)의 제1 면 부분과 제2 면 부분을 연결하는 측면 연결 부분을 통해서도 전자기파가 송출되는 형태로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 측면 연결 부분을 통해서도 전자기파가 송출되어 NFC 통신 또는 MST 통신 등이 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1002)는 제1 면 영역(1002a)에서, 제2 도전성 패턴(1062)를 포함할 수 있다. 제2 도전성 패턴(1062)는 칩 IC 형태의 도전성 패턴일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1002)는 제2 면 영역(1002b)에서 제3 도전성 패턴(1063)을 포함할 수 있다. 제3 도전성 패턴(1063)은 칩 IC 형태의 도전성 패턴일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1002)는 제2 도전성 패턴(1062) 또는 제3 도전성 패턴(1063)을 이용하여 전자 장치(1002)의 상단으로 전자기파를 송출할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 디스플레이 확장 형태의 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1100)는 디스플레이(1110)가 전자 장치(1100)의 제1 면(예: 전면)과 제2 면(예: 배면)을 덮는 형상을 할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 전자 장치의 상하 측면을 제외한 전체를 감싸는 디스플레이를 포함할 수 있다. 도 11의 왼쪽에 도시된 도면은 전자 장치(1100)의 제1 면(1101)을 나타내고, 도 11의 오른쪽에 도시된 도면은 전자 장치(1100)의 제2 면(1102)을 나타낸 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(1101)에는 제1 도전성 패턴(1120) 및 제2 도전성 패턴(1130)이 포함될 수 있고, 제2 면(1002)에도 제3 도전성 패턴(1150) 및 제4 도전성 패턴(1160)이 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 상기 제1 면 및 제2 면과 다른 일 측면에 제5 도전성 패턴(1140)을 포함할 수 있다.
제1 도전성 패턴(1120) 및 제3 도전성 패턴(1150)은 디스플레이(1110)를 통해 각각 전자 장치(1100)의 제1 면 및 제2 면으로 전자기파를 송출할 수 있다. 또한, 제2 도전성 패턴(1130) 및 제4 도전성 패턴(1160)은 모두 전자 장치(1100)의 상단으로 전자기파를 송출할 수 있다. 또는, 제5 도전성 패턴(1140)은 전자 장치(1100)의 측면으로 전자기파를 송출할 수 있다.
도 12a 및 12b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 접는 형상의 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 12a 및 12b를 참조하면, 전자 장치(1201)는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 접는 형상의 장치일 수 있다. 전자 장치(1201)는 제1 면(폴딩 동작으로 외부로 노출되는 면)에서 외부방향으로 전자기파를 송출하는 제1 도전성 패턴(1210)과 측면 방향으로 전자기파를 송출하는 제2 도전성 패턴(1220) 및 제3 도전성 패턴(1230)을 포함할 수 있다.
전자 장치(1201)는 도 12a에 보이지 않는 제1 면의 다른 영역에서 외부 방향으로 전자기파를 송출하는 제4 도전성 패턴(1240)을 더 포함할 수 있다(도 12b 참조).
일 실시 예에 따르면, 도 12a 및 도 12b에는 도시되지 않았지만, 전자 장치(1201)는 제2 면(폴딩 동작으로 안으로 접히는 면)에서 외부 방향으로 전자기파를 송출하는 다른 도전성 패턴을 더 포함할 수 있다.
제1 도전성 패턴(1210) 및 제4 도전성 패턴(1240)은 전자 장치(1201)의 제1 면(폴딩 동작으로 외부로 노출되는 면)에서 외부 방향으로 전자기파를 송출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 제1 도전성 패턴(1210) 및 제4 도전성 패턴(1240)을 연결하는 도선(1215)를 포함할 수 있다(도 12b 참조). 도선(1215)는 전자 장치가 접히는 폴딩 영역(A구간)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 패턴(1210) 및 제4 도전성 패턴(1240)은 도선(1215)을 통해 연결되어 통신 회로에서 발생하는 하나의 제어 신호에 의해 동시에 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(1210)은 제1 FPCB(flexible printed circuit board)(1245a)에 배치될 수 있고, 제4 도전성 패턴(1240)은 제2 FPCB(flexible printed circuit board)(1245b)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 패턴(1210) 및 제4 도전성 패턴(1240)은 도선(1215)을 통해 연결될 수 있다. 제1 도전성 패턴(1210) 및 제4 도전성 패턴(1240)이 배치되는 제1 FPCB(1245a) 및 제2 FPCB(1245b)는 각각 제1 페라이트 시트(ferrite sheet)(1246a) 및 제2 페라이트 시트(1246b)로 커버될 수 있다.
도 12c 및 12d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 접는 형상의 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 12c 및 12d를 참조하면, 전자 장치(1202)는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 접는 형상의 장치일 수 있다. 전자 장치(1202)는 제1 면(폴딩 동작으로 외부로 노출되는 면)에서 외부방향으로 전자기파를 송출하는 제1 도전성 패턴(1250)와 측면 방향으로 전자기파를 송출하는 제2 도전성 패턴(1260) 및 제3 도전성 패턴(1270)을 포함할 수 있다.
제1 도전성 패턴(1250)은, 도 12a 및 12b의 전자 장치(1201)과 달리, 제1 면(폴딩 동작으로 외부로 노출되는 면) 전체에 배치되어, 외부방향으로 전자기파를 송출할 수 있다. 이를 통해, 제1 도전성 패턴(1250)은 폴딩 영역(A구간)에서도 전자기파를 외부로 방출할 수 있고, 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(1250)은 하나의 FPCB(1275)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 패턴(1210)이 배치되는 FPCB(1245)의 적어도 일부는 페라이트 시트(ferrite sheet)로 커버될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 폴딩 영역(A구간)을 제외한 영역은 제1 페라이트 시트(1276a) 및 제2 페라이트 시트(1276b)로 커버될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 웨어러블 전자 장치를 나타낸 도면이다. 도 13에서는 웨어러블 전자 장치가 스마트 와치인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1300)는 본체(1310)와 스트랩(1320)을 포함할 수 있고, 전자 장치(1300)의 본체(1310)는 제1 도전성 패턴(1330)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴(1330)은 전자 장치(1300)의 제1 면(예: 전면(디스플레이가 배치되는 면))으로 전자기파를 송출할 수 있다.
전자 장치(1300)의 스트랩(1320)은 제2 도전성 패턴(1340) 및 제3 도전성 패턴(1350)을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴(1340)은 칩IC로서 사용자가 전자 장치(1300) 착용 시에 전자 장치(1300)의 제1 면과 다른 제2 면 방향(예: 측면 방향, 제1 도전성 패턴(1330)의 전면 방향과 수직한 방향, 스트랩(1320)이 외부를 향하는 면과 수직한 방향 등)으로 전자기파를 송출할 수 있다. 제3 도전성 패턴(1350)은 스트랩(1320)을 감싸는 형상으로, 사용자가 전자 장치(1300)를 손목에 착용하는 경우, 전자 장치(1300)의 제3 면 방향(예: 사용자의 손목 안쪽 또는 손바닥 방향, 디스플레이가 배치되는 면과 반대되는 면 방향)으로 전자기파를 송출할 수 있다.
도 13에서는 제2 도전성 패턴(1340)이 스트랩(1320)에 배치되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(1300)는 본체(1310)에 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴을 모두 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴은 전자 장치(1300)의 제1 면(예: 전면(디스플레이가 배치되는 면))으로 전자기파를 송출하고, 제2 도전성 패턴은 전자 장치(1300)의 제2 면(예: 후면(리어 커버가 배치되는 면) 또는 측면(버튼이 배치되는 면))으로 전자기파를 송출하도록 배치될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 칩IC로서 사용자가 전자 장치(1300) 착용 시에 전자 장치(1300)의 제1 면(예: 전면)과 다른 제2 면 방향(예: 측면 방향, 후면 방향 등)으로 전자기파를 송출할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)이 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸고 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향을 향하는 적어도 하나의 측면부를 포함하는 하우징, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 실질적으로 연장되는 제1 축을 가지는 제1 코일을 포함하는 제1 도전성 패턴, 상기 제3 방향으로 실질적으로 연장되는 제2 축을 가지는 제2 코일을 포함하는 제2 도전성 패턴 및 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴은 상기 하우징의 내부에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 측면부는 상기 제2 플레이트에서 연장되거나 상기 제2 플레이트와 구분되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 코일은 상기 제1 플레이트 및/또는 상기 제2 플레이트와 실질적으로 평행한 면에 형성될 수 있다. 상기 제2 코일은 상기 제3 방향으로 연장되는 원통형으로 형성될 수 있다. 상기 제1 코일은 제1 직경을 가지고, 상기 제2 코일은 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 가질 수 있다. 상기 제1 코일은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)에 형성되고, 상기 제2 코일은 IC 칩의 일부로서 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 NFC 프로토콜 또는 MST 프로토콜 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 하우징에 형성된 적어도 하나의 개방 공간을 통해 전자기파를 외부 방향으로 방사할 수 있다. 상기 적어도 하나의 개방 공간은 상기 하우징에 형성된 슬릿, 및 물리 버튼 또는 센서가 일부 관통하도록 상기 하우징에 형성된 홀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 적어도 일부가 금속 소재를 통해 형성되고, 상기 적어도 하나의 개방 공간은 금속 부재 사이의 절연체일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴은 상기 전자 장치에 포함되는 배터리에 형성될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 복수의 IC칩들을 포함하고, 상기 복수의 IC칩들은 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 주요하게 배치되는 메인 디스플레이, 상기 메인 디스플레이를 장착하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되는 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴 및 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴을 통해 외부와 무선 전자기파를 송수신하는 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 도전성 패턴은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 무선 전자기파를 발생시키고, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 1 방향과 수직한 제3 방향으로 무선 전자기파를 발생시킬 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 메인 디스플레이와 실질적으로 평행한 면에 형성될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제3 방향으로 연장되는 원통형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴은 제1 직경을 가지고, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)에 형성되고, 상기 제2 도전성 패턴은 IC 칩의 일부로서 형성될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 복수의 IC칩들을 포함하고, 상기 복수의 IC칩들은 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 NFC 프로토콜 또는 MST 프로토콜 중 적어도 하나를 지원할 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸고 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향을 향하는 적어도 하나의 측면부를 포함하는 하우징;
    상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 실질적으로 연장되는 제1 축을 가지는 제1 코일을 포함하는 제1 도전성 패턴;
    상기 제3 방향으로 실질적으로 연장되는 제2 축을 가지는 제2 코일을 포함하는 제2 도전성 패턴; 및
    상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 통신 회로;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴은
    상기 하우징의 내부에 배치되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 측면부는
    상기 제2 플레이트에서 연장되거나 상기 제2 플레이트와 구분되도록 형성되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 코일은 상기 제1 플레이트 및/또는 상기 제2 플레이트와 실질적으로 평행한 면에 형성되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2 코일은
    상기 제3 방향으로 연장되는 원통형으로 형성되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 코일은 제1 직경을 가지고,
    상기 제2 코일은 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 가지는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 코일은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)에 형성되고,
    상기 제2 코일은 IC 칩의 일부로서 형성되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 통신 회로는
    NFC 프로토콜 또는 MST 프로토콜 중 적어도 하나를 지원하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제2 도전성 패턴은
    상기 하우징에 형성된 적어도 하나의 개방 공간을 통해 전자기파를 외부 방향으로 방사하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 적어도 하나의 개방 공간은
    상기 하우징에 형성된 슬릿, 및 물리 버튼 또는 센서가 일부 관통하도록 상기 하우징에 형성된 홀 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 하우징은
    적어도 일부가 금속 소재를 통해 형성되고,
    상기 적어도 하나의 개방 공간은 금속 부재 사이의 절연체인 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 도전성 패턴은
    상기 전자 장치에 포함되는 배터리에 형성되는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제2 도전성 패턴은
    복수의 IC칩들을 포함하고,
    상기 복수의 IC칩들은 서로 다른 방향을 향하도록 배치되는 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 주요하게 배치되는 메인 디스플레이;
    상기 메인 디스플레이를 장착하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되는 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴; 및
    상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴을 통해 외부와 무선 전자기파를 송수신하는 통신 회로;를 포함하고,
    상기 제1 도전성 패턴은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 무선 전자기파를 발생시키고,
    상기 제2 도전성 패턴은 상기 1 방향과 수직한 제3 방향으로 무선 전자기파를 발생시키는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1 도전성 패턴은
    상기 메인 디스플레이와 실질적으로 평행한 면에 형성되는 전자 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 제2 도전성 패턴은
    상기 제3 방향으로 연장되는 원통형으로 형성되는 전자 장치.
  17. 제14항에 있어서, 상기 제1 도전성 패턴은 제1 직경을 가지고,
    상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 가지는 전자 장치.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패턴은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)에 형성되고,
    상기 제2 도전성 패턴은 IC 칩의 일부로서 형성되는 전자 장치.
  19. 제14항에 있어서, 상기 통신 회로는
    NFC 프로토콜 또는 MST 프로토콜 중 적어도 하나를 지원하는 전자 장치.
  20. 제14항에 있어서, 상기 제2 도전성 패턴은
    복수의 IC칩들을 포함하고,
    상기 복수의 IC칩들은 서로 다른 방향을 향하도록 배치되는 전자 장치.

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