KR20170096771A

KR20170096771A - 안테나를 포함한 전자 장치

Info

Publication number: KR20170096771A
Application number: KR1020160018443A
Authority: KR
Inventors: 소민호; 정상민; 오광운
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-02-17
Filing date: 2016-02-17
Publication date: 2017-08-25
Also published as: US10211516B2; KR102447191B1; US20170237150A1

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징의 내부에 위치하며 제 1 RF 신호 및 제 2 RF 신호를 출력하는 RF 회로; 상기 하우징의 내부에 위치하며 상기 RF 회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 상기 RF 회로와 전기적으로 연결된 제 1 방사체; 상기 제 1 방사체와 전기적으로 연결된 제 2 방사체; 및 상기 하우징의 내부에 위치하며 상기 프로세서 및 상기 제 2 방사체와 전기적으로 연결된 RF 스위치;를 포함하고 상기 프로세서는, 상기 RF회로로부터 출력되는 상기 제 1 RF 신호 및 상기 제 2 RF 신호 중 적어도 하나를 상기 제 1 방사체 및 상기 제 2 방사체 중 적어도 하나로 방사하도록 상기 RF 스위치를 제어할 수 있다.

Description

안테나를 포함한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 발명의 다양한 실시 예는 안테나로 이용되는 금속 하우징을 포함한 전자 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 전자 장치(예: 스마트 폰)는 무선 통신을 위한 안테나를 구비할 수 있다. 전자 장치의 하우징의 적어도 일부는 금속으로 제작될 수 있으며, 금속 하우징의 일부 또는 전부는 전자 장치의 안테나로 활용될 수 있다.

종래의 전자 장치는 안테나와 안테나에 RF 신호를 인가하는 급전부를 하나씩 포함하고 있다. 하나의 안테나와 하나의 급전부로 저주파 대역에서부터 고주파 대역을 아우르는, 즉, 광대역 공진을 형성하기에 어려움이 있다.

또한, 종래의 전자 장치는 원하는 주파수의 공진을 만들더라도 추가로 필요한 다른 주파수의 성능이 저하되는 문제점이 있다.

상기 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 RF 신호를 인가하는 복수개의 급전부 및 급전부로부터 RF 신호를 인가받는 안테나 및 안테나와 커플링으로 연결되는 또 다른 하나의 안테나를 구비할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 복수개의 급전부를 이용하여 광대역에서 무선 통신을 수행하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 복수개의 급전부와 복수개의 안테나를 이용하여 광대역에서 무선 통신을 수행하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 구성을 도시한 블록도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면과 하측면을 보여주는 사시도이고, 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 후면과 상측면을 보여주는 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 장치의 구조를 도시한다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적 신호의 경로를 도시한 블록도이고, 도 7b는 도 7a의 전자 장치에서 형성될 수 있는 주파수 특성을 보여주는 그래프이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적 신호의 경로를 도시한 블록도이고, 도 8b는 도 8a의 전자장치에 실장된 RF 스위치에 관한 회로도이고, 도 8c 내지 도 8e 는 도 8a의 전자 장치에서 형성될 수 있는 주파수 특성을 보여주는 그래프이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예에 따른 휴대 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시예에 따른 휴대 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시예에 따른 휴대 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경을 도시하는 블록도 100이다. 도1을 참조하여, 전자 장치 101, 102 또는 104 또는 서버 106가 네트워크 162 또는 근거리 통신 164를 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치 101는 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 101는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스 110는, 예를 들면, 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신 예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서 120는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120는, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리 130는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130는, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 130는 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 141은 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147에서 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어 143는, 예를 들면, API 145 또는 어플리케이션 프로그램 147이 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어 143는 어플리케이션 프로그램 147으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 143는 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나에 전자 장치 101의 시스템 리소스 예: 버스 110, 프로세서120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API 145는, 예를 들면, 어플리케이션 147이 커널 141 또는 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스 150는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150는 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이 160는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 160는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 160는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스 170는, 예를 들면, 전자 장치 101와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 164을 포함할 수 있다. 근거리 통신 164은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치 101는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.

GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 106는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102,104, 또는 서버 106에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 101는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 전자 장치 101는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 201를 도시하는 블록도 200이다. 전자 장치 201는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 201는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 210, 통신 모듈 220, (가입자 식별 모듈 224, 메모리 230, 센서 모듈 240, 입력 장치 250, 디스플레이 260, 인터페이스 270, 오디오 모듈 280, 카메라 모듈 291, 전력 관리 모듈 295, 배터리 296, 인디케이터 297, 및 모터 298 를 포함할 수 있다. 또한, 프로세서 210는, 사용자 관리 모듈 및 데이터 관리 모듈을 포함할 수 있다. 사용자 관리 모듈 및 데이터 관리 모듈은 도 4에서 설명하도록 한다.

프로세서 210는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 210에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 210는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서 210는 GPU(graphics processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 210는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 221)를 포함할 수도 있다. 프로세서 210 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈 220은, 도 1의 통신 인터페이스 170와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 220은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 221, WiFi 모듈 222, 블루투스 모듈 223, GNSS 모듈 224(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 225, MST 모듈 226, 및 RF(radio frequency) 모듈 227를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈 221은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 229을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 201의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221은 프로세서 210가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈 222, 블루투스 모듈 223, GNSS 모듈 224, NFC 모듈 225 또는 MST 모듈 226 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221, WiFi 모듈 222, 블루투스 모듈 223, GNSS 모듈 224, NFC 모듈 225 또는 MST 모듈 226 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈 227은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 227은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221, WiFi 모듈 222, 블루투스 모듈 223, GNSS 모듈 224, NFC 모듈 225 또는 MST 모듈 226 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈 229은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리 230(예: 메모리 130)는, 예를 들면, 내장 메모리 232 또는 외장 메모리 234를 포함할 수 있다. 내장 메모리 232는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리 234는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 234는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 201와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

보안 모듈 236은 메모리 230보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈 236은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈 236은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, 시큐어 디지털(secure digital(SD)) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치 201의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈 236은 전자 장치 201의 운영 체제(operating system(OS))와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.

센서 모듈 240은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 201의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 240은, 예를 들면, 제스처 센서 240A), 자이로 센서 240B), 기압 센서 240C), 마그네틱 센서 240D), 가속도 센서 240E), 그립 센서 240F), 근접 센서 240G), 컬러(color) 센서 240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 240I), 온/습도 센서 240J), 조도 센서 240K), 또는 UV(ultra violet) 센서 240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 240은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 240은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 201는 프로세서 210의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 240을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 210가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 240을 제어할 수 있다.

입력 장치 250는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 252,(디지털) 펜 센서(pen sensor) 254, 키(key) 256, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 258를 포함할 수 있다. 터치 패널 252은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 252은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 252은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서 254는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 256는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 258는 마이크(예: 마이크 288)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이 260(예: 디스플레이 160)는 패널 262, 홀로그램 장치 264, 또는 프로젝터 266를 포함할 수 있다. 패널 262은, 도 1의 디스플레이 160와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 262은, 예를 들면, 유연하게(flexible) 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 262은 터치 패널 252과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 264는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 266는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 201의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 260는 패널 262, 홀로그램 장치 264, 또는 프로젝터 266를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스 270는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 272, USB(universal serial bus) 274, 광 인터페이스(optical interface) 276, 또는 D-sub(D-subminiature) 278를 포함할 수 있다. 인터페이스 270는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 170에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 270는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈 280은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 280의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 145에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 280은, 예를 들면, 스피커 282, 리시버 284, 이어폰 286, 또는 마이크 288 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈 291은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈 295은, 예를 들면, 전자 장치 201의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈 295은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 296의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 296는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터 297는 전자 장치 201 또는 그 일부(예: 프로세서 210)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 298는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 201는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo™) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 3은 다양한 실시예에 따른, 프로그램 모듈 310을 도시하는 블록도 300이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈 310(예: 프로그램 140)은 전자 장치(예: 전자 장치 101에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램 147)을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈 310은 커널 320, 미들웨어 330, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API)) 360, 및/또는 어플리케이션 370을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 서버 106 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.

커널 320(예: 커널 141은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저 321 및/또는 디바이스 드라이버 323를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저 321는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저 321는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버 323는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어 330는, 예를 들면, 어플리케이션 370이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션 370이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API 360를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션 370으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어 330(예: 미들웨어 143)는 런타임 라이브러리 335, 어플리케이션 매니저(application manager) 341, 윈도우 매니저(window manager) 342, 멀티미디어 매니저(multimedia manager) 343, 리소스 매니저(resource manager) 344, 파워 매니저(power manager) 345, 데이터베이스 매니저(database manager) 346, 패키지 매니저(package manager) 347, 연결 매니저(connectivity manager) 348, 통지 매니저(notification manager) 349, 위치 매니저(location manager) 350, 그래픽 매니저(graphic manager) 351, 보안 매니저(security manager) 352, 또는 결제 매니저 354 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리 335는, 예를 들면, 어플리케이션 370이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리 335는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저 341는, 예를 들면, 어플리케이션 370 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저 342는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저 343는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저 344는 어플리케이션 370 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저 345는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저 346는 어플리케이션 370 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저 347는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저 348는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저 349는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저 350는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저 351는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저 352는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치 101가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어 330는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다. 결제 매니저 354는 어플리케이션 370으로부터 결제를 위한 정보를 어플리케이션 370 또는 커널 320에 중계할 수 있다. 또한 외부 장치로부터 수신한 결제에 관련된 정보를 전자 장치 200 내부에 저장하거나 내부에 저장된 정보를 외부 장치에 전달할 수 있다.

미들웨어 330는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어 330는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어 330는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API 360(예: API 145)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션 370(예: 어플리케이션 프로그램 147)은, 예를 들면, 홈 371, 다이얼러 372, SMS/MMS 373, IM(instant message) 374, 브라우저 375, 카메라 376, 알람 377, 컨택트 378, 음성 다이얼 379, 이메일 380, 달력 381, 미디어 플레이어 382, 앨범 383, 시계 384, 결제 385, 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 전자 장치(예: 전자 장치 101와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 102, 104)로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈 310의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서 210)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리 130가 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면과 하측면을 보여주는 사시도이고, 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 후면과 상측면을 보여주는 사시도이다.

도 4a 및 4b를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 크게, 각종 전자 부품들과, 이들을 보호하기 위한 하우징 410을 포함할 수 있다. 하우징 410은 제 1 방향으로 향한 제 1 판(first plate; 411)과, 제 1 방향과 상당히(substantially) 반대되는 제 2 방향으로 향한 제 2 판(second plate 412)과, 제 1 판 411과 제 2 판 412 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 판 411은 전자 장치의 전면을 구성하는 커버일 수 있고 그 일부를 통해 디스플레이가 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 2 판 412은 전자 장치의 후면을 구성하는 커버일 수 있다. 예를 들어, 측면 부재 420는 전자 장치의 우측면을 구성하는 우측면 커버 413와, 전자 장치의 좌측면을 구성하는 좌측면 커버 414와, 전자 장치의 하측면을 구성하는 하측면 커버 415와, 전자 장치의 상측면을 구성하는 상측면 커버 416을 포함할 수 있다.

도 4a를 참조하면, 하측면 커버 415는 적어도 일 부분이 금속으로 이루어져 RF 신호를 방사하기 위한 방사체로써 이용될 수 있다. 예를 들어, 하측면 커버 415는 제1 금속 부분 415a, 제 2 금속 부분 415b, 제 3 금속 부분 415c, 제 1 비금속 부분 415d 및 제 2 비금속 부분 415e를 포함할 수 있다. 제 1 금속 부분 415a에는 이어폰 홀 421, 외부 장치와 유선 연결을 위한 홀 422, 스피커 홀 423 및 마이크 홀 424이 천공될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 금속 부분 415a의 양 옆에 각각, 제 2 금속 부분 415b 및 제 3 금속 부분 415c이 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 금속 부분 415a은 제 1 비금속 부분 415d에 의해 제 2 금속 부분 415b과 분절될 수 있고, 제 2 비금속 부분 415e에 의해 제 3 금속 부분 415c과 분절될 수 있다.

도 4b를 참조하면, 상측면 커버 416는 적어도 일 부분이 금속으로 이루어져 방사체로써 이용될 수 있다. 예를 들어, 상측면 커버 416는 제1 금속 부분 416a, 제 2 금속 부분 416b, 제 3 금속 부분 416c, 제 1 비금속 부분 416d 및 제 2 비금속 부분 416e를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부분 416a에는 SIM 카드를 삽입하기 위한 홀 431 및 마이크 홀 432가 천공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 금속 부분 416b은 하측면 커버 415의 제 2 금속 부분 415b 및 우측면 커버 413와 하나의 금속으로 구현될 수 있다. 제 3 금속 부분 416c은 하측면 커버 415의 제 3 금속 부분 415c 및 좌측면 커버 414와 하나의 금속으로 구현될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 2 금속 부분 416b은 우측면 커버 413와 분절될 수도 있고, 제 3 금속 부분 416c은 좌측면 커버 414와 분절될 수도 있다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 장치 500의 구조를 도시한다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 안테나 장치 500는 전자 장치(예: 전자 장치 101)의 구성일 수 있으며, 제 1 방사체 515a, 제 2 방사체 515b, 제 3 방사체 515c, 제 1 분절부 515d 및 제 2 분절부 515e를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 1 방사체 515a, 제 2 방사체 515b 및/또는 제 3 방사체 515c는 각각, 앞서 설명된 제 1 금속 부분 415a 또는 416a, 제 2 금속 부분 415b 또는 416b 및 제 3 금속 부분 415c 또는 416c의 구성일 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부 515d는 제 1 비금속 부분 415d 또는 416d의 구성일 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부 515e는 제 2 비금속 부분 415e 또는 416e의 구성일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부에는 방사체들 515a, 515b 및/또는 515c에 전기적 신호를 제공하기 위한 기판이 포함될 수 있다. 기판 은 제 1 기판 501 및 제 2 기판 502으로 구성될 수 있으며, 제 1 기판 501 및 제 2 기판 502는 전기적 또는 물리적으로 연결되어 있을 수 있다. 제 1 기판 501 및/또는 제 2 기판은 PCB(printed circuit board) 또는 FPCB(flexible circuit board) 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 기판 501, 502에는 방사체들 515a, 515b 및/또는 515c에 전류를 공급(feeding)하기 위한 연결부가 실장될 수 있다. 또 다른 예로, 기판 501, 502는 방사체들 515a, 515b 및 515c을 접지(ground)시킬 수 있는 접지 판(ground plate)으로써 동작할 수 있고, 기판 501, 502이 접지판으로 동작하기 위한 연결부가 기판 501, 502에 실장될 수 있다. 예를 들어, 연결부는 접촉 단자(예: 탄성력을 갖는 핀(예: C-클립(clip)), 솔더 패드(solder pad) 또는 도선 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 기판 501에는 제 1 방사체 515a에 전류를 공급하기 위한 제 1 연결부 521 및 제 2 연결부 522가 실장될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 2 기판 502에는 공진 주파수 대역을 조절하기 위한 RF 스위치 550 및 RF 스위치와 전기적으로 연결되어 있는 제 3 연결부(미도시)가 실장될 수 있다.

도 5b를 참조하면, 도 5b의 제 1 기판 501 및 제 2 기판 502는 앞서 설명된 도 5a의 제 1 기판 501 및 제 2 기판 502의 반대되는 면일 수 있다.

제 1 기판 501에는 제 1 방사체 515a에 전류를 공급 하기 위한 제 1 연결부 531(도 5a의 521)가 실장될 수 있다. 제 1 연결부 513은 제 1 방사체 515a와 전기적으로 연결되어 있는 제 4 연결부 534와 접촉됨으로써 제 1 기판 501과 제 1 방사체 515a는 전기적으로 연결될 수 있다.

제 2 기판 502에는 제 1 방사체 515a에 전류를 공급 하기 위한 제 2 연결부 532(도 5a의 522)가 실장될 수 있다. 제 2 연결부 532는 제 1 방사체 515a와 전기적으로 연결되어 있는 제 5 연결부 535와 접촉됨으로써 제 2 기판 502과 제 1 방사체 515a는 전기적으로 연결될 수 있다.

제 2 기판 502에는 RF 스위치(도 5a의 550)와 전기적으로 연결되어 있는 제 3 연결부 533가 실장될 수 있다. 제 3 연결부 533은 제 2 방사체 515b와 전기적으로 연결되어 있는 제 6 연결부 536와 접촉됨으로써 RF 스위치(도 5a의 550)와 제 2 방사체 515b는 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 1 기판 501 및 제 2 기판 502은 하나의 장치로 구성될 수 있으며, PCB(printed circuit board) 또는 FPCB(flexible circuit board) 중 적어도 하나의 형태로 구성 될 수 있다. 또한 복수의 형태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판이 PCB로 구성될 수 있으며, 일부 영역이 FPCB 형태로 구성 될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 5 연결부 535와 제 6 연결부 536는 커플링 캐패시턴스(coupling capacitance)로 표현될 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이다.

도 6을 참조하면, 전자 장치 600은 예컨대, 전자 장치 101의 구성일 수 있으며, 제 1 방사체 615a, 제 2 방사체 615b, RF 회로 602, RF 스위치 603 및/또는 프로세서 601를 포함할 수 있다. 앞서, 전자 장치 600를 설명하면서 제 3 방사체 515c를 설명하였으나, 설명을 용이하게 하기 위해 제 1 방사체 및 제 2 방사체로 설명하겠다. 이에 한정하는 것은 아니며 제 3 방사체 515c도 전자 장치 500의 하나의 구성일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 1 방사체 615a, 제 2 방사체 615b는 각각, 앞서 설명된 제 1 방사체515a, 제 2 방사체 515b의 구성일 수 있다. 예를 들어, 제 1 방사체615a, 제 2 방사체 615b는 공간적으로 서로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제 1 방사체 615a 및 제 2 방사체 615b 사이에 분절부 615d가 형성될 수 있다. 분절부 615d는 유전체로 구성될 수 있다. 예를 들어, 분절부 615d는 제 1 비금속 부분 415d 또는 416d으로 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, RF 회로 602는 프로세서 601으로부터 수신된 데이터를 RF 신호로 변환하며, 복수의 연결부들(제 1 연결부 612, 제 2 연결부 613)을 가질 수 있다. 예를 들어, RF 회로 602는 RF 모듈 227로 구성될 수 있으며, 제 1 주파수 대역(예: 600Mhz~1GHz; 저대역 주파수(Low band))의 제 1 RF 신호를 제 1 연결부 612로 출력할 수 있다. RF 회로는 제 2 연결부 613를 통해 제 2 주파수 대역(예: 1.5GHz~2.2GHz, 2.5GHz~2.7GHz; 중, 고대역 주파수(Mid, High band))의 제 2 RF 신호를 제 2 연결부 613로 출력할 수 있다. 상기 복수의 연결부들 612, 613은 접촉 단자의 형태일 수 있다.

프로세서 601는 RF 회로 602의 통신 및 급전을 제어하고, RF 스위치 603를 제어하기 위한 것으로 예를 들어, 셀룰러 모듈 221 또는 프로세서 210로 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로세서 601는 RF 스위치 603에 인가하는 신호를 제어하여 제 2 방사체의 회로 구성을 변경 할 수 있다. 제 1 연결 부 612 또는 제 2 연결부 613에 인가된 RF 신호가 공진 경로(예: 분절부 615d)를 통하여 제 2 방사체로 전달되어 외부로 방사될 때 방사 효율을 높일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 601는 RF 스위치 603에 인가하는 신호를 제어하여 RF 스위치 603를 접지 623a와 연결시켜 제 2 주파수 대역인 중, 고대역 주파수 중 고대역 주파수의 공진 경로를 형성하고 방사 효율을 높일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 601는 RF 스위치 603에 인가하는 신호를 제어하여 RF 스위치 603를 최적화된 패시브 소자 623b(예: 5.1nH값의 인덕터(L))와 연결시켜 제 2 주파수 대역인 중, 고대역 주파수 중 중대역 주파수의 공진 경로를 형성하고 방사 효율을 높일 수 있다.

도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적 신호의 경로를 도시한 블록도이고, 도 7b는 도 7a의 전자 장치에서 형성될 수 있는 주파수 특성을 보여주는 그래프이다.

도 7a를 참조하면, 안테나 장치 700은 전자 장치(예: 전자 장치 101)의 구성일 수 있으며, 제 1 방사체 715a, 제 2 방사체 715b 및/또는 제 3 방사체 715c는 각각, 앞서 설명된 제 1 금속 부분 415a 또는 416a, 제 2 금속 부분 415b 또는 416b 및 제 3 금속 부분 415c 또는 416c의 구성일 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부 715d는 제 1 비금속 부분 415d 또는 416d의 구성일 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부 715e는 제 2 비금속 부분 415e 또는 416e의 구성일 수 있다.

제 1 방사체 715a는 제 1 연결부 721 및 제 2 연결부 722와 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제 1 연결부 721 및 제 2 연결부 722는 기판에 실장될 수 있고, 기판이 제 1 방사체 715a의 연결부들 721, 722에 접함으로써, 제 1 방사체 715a와 제 1 연결부 721 및/또는 제 2 연결부 722는 전기적으로 연결 될 수 있다.

또한, 안테나 장치 700는 제 2 방사체 715b와 전기적으로 연결되는 RF 스위치 750를 포함할 수 있다. RF 스위치 750에 인가되는 신호에 따라 제 2 방사체의 회로 구성을 변경할 수 있다. 변경된 회로 구성을 통해 저대역, 중대역 및 고대역 주파수의 공진 경로를 형성하고 방사 효율을 높일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 방사체 715a, 제 1 연결부 721 및 제 2 연결부 722가 연결될 수 있다. 접지 730 회로 는 제 1 연결부 721와 제 2 연결부 722 사이 또는 제 1 연결부와 공진 경로인 제 2 분절부 715e 사이 또는 제 2 연결부 722 와 공진 경로인 제 1 분절부 715d 사이에 구성될 수 있다.

제 1 연결부 721는 제 1 주파수 대역(예: 600Mhz~1GHz; 저대역 주파수(Low band))의 제 1 RF 신호가 출력될 수 있다. 제 2 연결부 722는 제 2 주파수 대역(예: 1.5GHz~2.2GHz, 2.5GHz~2.7GHz; 중, 고대역 주파수(Mid, High band))의 제 2 RF 신호가 출력될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 연결부 721에서 제 1 RF 신호가 출력되면, 다수의 공진 경로가 전자 장치에 형성될 수 있다. 다수의 공진 경로는 제 1 연결부 721에서 시작하여 제 1 방사체 715a를 거쳐 접지 730에서 끝나는 공진 경로일 수 있다.

제 1 방사체 715a에 제 1 RF 신호가 인가된 경우, 접지 730에 의한 영향이 상대적으로 크기 때문에 다수의 공진 경로는 제 2 방사체 715b까지 거쳐지지 않을 수 있다.

RF 스위치 750에 의해 제 1 방사체 715a에 제 1RF 신호가 인가된 경우 의 실험 그래프인 도 7b를 참조하면, 다수의 공진 경로에 의해 전자 장치에서 방사되는 제 1 RF 신호의 주파수는 예를 들어, 대략 824~894MHz 대역 (Band 5)일 때, -6dB를 상회하는 높은 방사 효율이 확보될 수 있다.

도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적 신호의 경로를 도시한 블록도이고, 도 8b는 도 8a의 전자장치에 실장된 RF 스위치에 관한 회로도이고, 도 8c 내지 도 8e 는 도 8a의 전자 장치에서 형성될 수 있는 주파수 특성을 보여주는 그래프이다.

도 8a를 참조하면, 안테나 장치 800은 전자 장치(예: 전자 장치 101)의 구성일 수 있으며, 제 1 방사체 815a, 제 2 방사체 815b 및/또는 제 3 방사체 815c는 각각, 앞서 설명된 제 1 금속 부분 415a 또는 416a, 제 2 금속 부분 415b 또는 416b 및 제 3 금속 부분 415c 또는 416c의 구성일 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부 815d는 제 1 비금속 부분 415d 또는 416d의 구성일 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부 815e는 제 2 비금속 부분 415e 또는 416e의 구성일 수 있다.

제 1 방사체 815a는 제 1 연결부 821 및 제 2 연결부 822와 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제 1 연결부 821 및 제 2 연결부 822는 기판에 실장될 수 있고, 기판이 제 1 방사체 815a의 연결부들 821, 822에 접함으로써, 제 1 방사체 815a와 제 1 연결부 821 및/또는 제 2 연결부 822는 전기적으로 연결 될 수 있다.

제 1 방사체 815a와 제 2 방사체 815b 사이에는 제 1 분절부 815d가 형성되어 있으며, 제 1 분절부 815d 는 커플링 캐패시턴스로 표현될 수 있다.

또한, 안테나 장치 800는 제 2 방사체 815b와 전기적으로 연결되는 RF 스위치 850를 포함할 수 있다. RF 스위치 850에 인가되는 신호에 따라 제 2 방사체의 회로 구성을 변경할 수 있다. 변경된 회로 구성을 통해 저대역, 중대역 및 고대역 주파수의 공진 경로를 형성하고 방사 효율을 높일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 방사체 815a, 제 1 연결부 821 및 제 2 연결부 822가 연결될 수 있다. 접지 830 회로 는 제 1 연결부 821와 제 2 연결부 822 사이 또는 제 1 연결부와 공진 경로인 제 2 분절부 815e 사이 또는 제 2 연결부 822 와 공진 경로인 제 1 분절부 815d 사이에 구성될 수 있다.

제 1 연결부 821는 제 1 주파수 대역(예: 600Mhz~1GHz; 저대역 주파수(Low band))의 제 1 RF 신호가 출력될 수 있다. 제 2 연결부 822는 제 2 주파수 대역(예: 1.5GHz~2.2GHz, 2.5GHz~2.7GHz; 중, 고대역 주파수(Mid, High band))의 제 2 RF 신호가 출력될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 연결부 822에서 제 2 RF 신호가 출력되면, 다수의 공진 경로가 전자 장치에 형성될 수 있다.

다수의 공진 경로는 제 2 연결부 822에서 시작하여 제 1 방사체 815a및 제 2 방사체 815b중 적어도 하나를 거쳐 접지 830에서 끝나는 공진 경로일 수 있다. 제 1 방사체 815a및 제 2 방사체 815b를 거쳐 접지 830에서 끝나는 공진 경로는 제 1 분절부 815d가 커플링 캐패시턴스로 표현되므로, 이를 통해 제 1 방사체 815a와 제 2 방사체 815b를 거치는 공진 경로가 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, RF 스위치 850에 인가되는 신호에 따라, RF 스위치 850를 최적화된 수동 소자(예: 5.1nH값의 인덕터(L))와 연결시켜 제 2 주파수 대역 중 중대역 주파수의 공진 경로를 형성하고 방사 효율을 높일 수 있다.

또한, RF 스위치 850에 인가되는 신호에 따라, RF 스위치 850를 접지와 연결시켜 제 2 주파수 대역 중 고대역 주파수의 공진 경로를 형성하고 방사 효율을 높일 수 있다.

상세한 설명을 위해 RF 스위치 850에 관한 회로도를 도시한 도 8b를 참조하면, 상기 회로도는 RF 스위치 850 및 RF 스위치 850와 전기적으로 연결되는 제 2 방사체 875로 구성될 수 있다.

RF 스위치 850는 앞서 설명한 제 2 기판 502에 실장될 수 있으며, 제 2 기판 502에 실장된 RF 스위치의 제 3 연결부 533와 제 2 방사체의 제 6 연결부 536가 접촉됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, RF 스위치 850는 제 1 신호 입력부 801, 제 2 신호 입력부 802에 각각 신호가 입력되어 제어될 수 있다. RF 스위치 850는 RFC(RF choke)를 포함할 수 있다. RFC는 RF 스위치로 RF 교류 신호가 인가되는 것을 방지할 수 있다.

한 실시예로, 제 1 신호 입력부 801로 제 1 레벨에 대응하는 신호인 ‘하이’ 신호를 입력 받고, 제 2 신호 입력부 802로 제 2 레벨에 대응하는 신호인 ‘로우’신호를 입력 받는 경우, 제 2 방사체의 회로 구성이 변경될 수 있다.

예를 들어, 앞서 설명한 대로 제 1 연결부 721에서 시작하여 제 1 방사체 715a 를 거쳐 접지 730에서 끝나는 공진 경로가 형성되는 경우, RF 스위치 750에 상기와 같은 신호가 인가되면 제 2 방사체 715b의 회로 구성이 변경되어 제 2 방사체 715b까지 공진 경로가 거쳐지지 않을 수 있다. 이러한 경우 제 1 연결부 721에서 인가되는 RF 신호인 저대역 주파수의 높은 방사 효율을 얻을 수 있다.

다른 실시예로, 제 1 신호 입력부로 제 2 레벨에 대응하는 신호인 ‘로우’ 신호를 입력 받고, 제 2 신호 입력부로 제 2 레벨에 대응하는 신호인 ‘로우’신호를 입력받는 경우, RF 스위치 850는 최적화된 수동 소자 892(예: 5.1nH값의 인덕터(L))와 전기적으로 연결될 수 있다.

예를 들어, RF 스위치 850에 상기와 같은 신호가 인가되면, 앞서 설명한 대로 제 2 연결부 822에서 시작하여 제 1 방사체 815a 및 제 2 방사체 815b 중 적어도 하나를 거쳐 접지 830에서 끝나는 공진 경로가 형성되는 경우, 제 2 연결부 822에서 인가되는 RF 신호 중 중대역 주파수의 높은 방사 효율을 얻을 수 있다.

한 실시예로, RF 스위치 850가 최적화된 수동 소자와 전기적으로 연결된 경우의 실험 그래프인 도 8c를 참조하면, 다수의 공진 경로에 의해 전자 장치에서 방사되는 제 2 RF 신호의 주파수는 예를 들어, 대략 1710~1880MHz 대역 (Band 3)일 때, -4dB를 상회하는 높은 방사 효율이 확보될 수 있다.

다른 실시예로, RF 스위치 850가 최적화된 수동 소자와 전기적으로 연결된 경우의 실험 그래프인 도 8d를 참조하면, 다수의 공진 경로에 의해 전자 장치에서 방사되는 제 2 RF 신호의 주파수는 예를 들어, 대략 1920~2170MHz 대역 (Band 1)일 때, -4dB를 상회하는 높은 방사 효율이 확보될 수 있다.

또 다른 실시예로, 제 1 신호 입력부로 제 2 레벨에 대응하는 신호인 ‘로우’ 신호를 입력 받고, 제 2 신호 입력부로 제 1 레벨에 대응하는 신호인 ‘하이’신호를 입력받는 경우, RF 스위치 850는 접지 893에 연결될 수 있다.

예를 들어, RF 스위치 850에 상기와 같은 신호가 인가되면, 앞서 설명한 대로 제 2 연결부 822에서 시작하여 제 1 방사체 815a 및 제 2 방사체 815b 중 적어도 하나를 거쳐 접지 830에서 끝나는 공진 경로가 형성되는 경우, 제 2 연결부 822에서 인가되는 RF 신호 중 고대역 주파수의 높은 방사 효율을 얻을 수 있다.

RF 스위치 850가 접지와 연결된 경우의 실험 그래프인 도 8e를 참조하면, 다수의 공진 경로에 의해 전자 장치에서 방사되는 제 2 RF 신호의 주파수는 예를 들어, 대략 2500~2690MHz 대역 (Band 7)일 때, -4dB를 상회하는 높은 방사 효율이 확보될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 플렉서블 디스플레이 및 그의 운용 방법에 대하여 본 명세서 및 도면을 통해 바람직한 실시예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위해 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 발명이 전술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다양한 실시예가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

101: 전자 장치
110: 버스 120: 프로세서
130: 메모리 150: 입출력 인터페이스
160: 디스플레이 170: 통신 인터페이스

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내부에 위치하며 제 1 RF 신호 및 제 2 RF 신호를 출력하는 RF 회로;
상기 하우징의 내부에 위치하며 상기 RF 회로와 전기적으로 연결된 프로세서;
상기 RF 회로와 전기적으로 연결된 제 1 방사체;
상기 제 1 방사체와 전기적으로 연결된 제 2 방사체; 및
상기 하우징의 내부에 위치하며 상기 프로세서 및 상기 제 2 방사체와 전기적으로 연결된 RF 스위치;를 포함하고
상기 프로세서는,
상기 RF 스위치를 제어하여, 상기 RF회로로부터 출력되는 상기 제 1 RF 신호 및 상기 제 2 RF 신호 중 적어도 하나를 상기 제 1 방사체 및 상기 제 2 방사체 중 적어도 하나로 방사하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 RF 스위치 및 상기 RF 회로를 제어하여 상기 제 1 방사체로 상기 제 1 RF 신호를 출력하는 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 RF 스위치는, 상기 프로세서의 제어에 따라, 상기 제 2 방사체의 회로 구성을 변경하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는,
주파수 대역 변경에 따라 상기 RF 스위치를 제어하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 RF 스위치 및 상기 RF 회로를 제어하여 상기 제 1 방사체 및 상기 제 2 방사체로 상기 제 2 RF 신호를 출력하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 RF 스위치는 상기 프로세서의 제어에 따라, 접지 또는 수동 소자에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 RF 신호는 저주파 대역에 관한 신호며, 상기 제 2 RF 신호는 중주파 및 고주파 대역에 관한 신호인 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 RF 신호는 상기 RF 회로의 제 1 연결부로부터 출력되고, 상기 제 2 RF 신호는 상기 RF 회로의 제 2 연결부로부터 출력되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 방사체는, 접지와 연결되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 방사체는,
상기 제 1 방사체와 커플링되어 전기적으로 연결되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징 내부에 위치하는 기판을 더 포함하고,
상기 기판은 PCB(printed circuit board) 또는 FPCB(flexible circuit board) 중 적어도 하나를 이용하여 구현되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 측면 부재를 포함하는 전자 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 측면 부재는 제 1 도전성 부분, 제 2 도전성 부분, 제 3 도전성 부분, 제 1 비도전성 부분, 및 제 2 비도전성 부분을 포함하고,
상기 제 1 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 2 도전성 부분 사이에 삽입되고,
상기 제 2 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 3 도전성 부분 사이에 삽입되는 전자 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 제 1 방사체 또는 상기 제 2 방사체는 상기 제 1 도전성 부분, 상기 제 2 도전성 부분 및 상기 제 3 도전성 부분 중 하나인 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내부에 위치하며 제 1 RF 신호 및 제 2 RF 신호를 출력하는 RF 회로;
상기 하우징의 내부에 위치하며 상기 RF 회로와 전기적으로 연결된 프로세서;
상기 RF 회로와 전기적으로 연결된 제 1 방사체;
상기 제 1 방사체와 전기적으로 연결된 제 2 방사체; 및
상기 하우징의 내부에 위치하며 상기 프로세서 및 상기 제 2 방사체와 전기적으로 연결된 RF 스위치;를 포함하고
상기 RF 스위치는,
상기 제 1 방사체에 인접한 상기 제 2 방사체의 적어도 일부에 연결되는 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 RF 스위치 및 상기 RF 회로를 제어하여 상기 제 1 방사체로 상기 제 1 RF 신호를 출력하는 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 RF 스위치는,
상기 프로세서의 제어에 따라, 상기 제 2 방사체의 회로 구성을 변경하는 전자 장치.
제 15항에 있어서,
상기 프로세서는,
주파수 대역 변경에 따라 상기 RF 스위치를 제어하는 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 RF 스위치 및 상기 RF 회로를 제어하여 상기 제 1 방사체 및 상기 제 2 방사체로 상기 제 2 RF 신호를 출력하는 전자 장치.
제 19 항에 있어서,
상기 RF 스위치는 상기 프로세서의 제어에 따라, 접지 또는 수동 소자에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 제 1 RF 신호는 저주파 대역에 관한 신호며, 상기 제 2 RF 신호는 중주파 및 고주파 대역에 관한 신호인 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 제 1 RF 신호는 상기 RF 회로의 제 1 연결부로부터 출력되고, 상기 제 2 RF 신호는 상기 RF 회로의 제 2 연결부로부터 출력되는 전자 장치.
제 15항에 있어서,
상기 제 1 방사체는, 접지와 연결되는 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 제 2 방사체는,
상기 제 1 방사체와 커플링되어 전기적으로 연결되는 전자 장치.