CN108832263B - 电子设备、调整电子设备中天线工作频段的方法 - Google Patents

电子设备、调整电子设备中天线工作频段的方法 Download PDF

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Abstract

本公开是关于一种电子设备、调整电子设备中天线工作频段的方法。该电子设备包括馈电点、第一开关模组、第二开关模组、第一连接片、第二连接片和第三连接片；馈电点通过第一连接片与第一子边框的一端连接；第一开关模组的第一端通过第二连接片与第二隔断条连接，第一开关模组的第二端接地；第二连接片和第二隔断条之间的连接位置靠近馈电点；第二开关模组的第一端通过第三连接片与第一子边框连接，第二开关模组的第二端接地；馈电点、第一连接片、第一子边框、第三连接片和第二开关模组构成倒F天线；第二子边框、第二连接片和第一开关模组构成所述倒F天线的寄生天线。本实施例中无需LDS和FPC，使主天线性能不受额头面积缩小和外壳材质的影响。

Description

电子设备、调整电子设备中天线工作频段的方法
技术领域
本公开涉及天线技术领域，尤其涉及一种电子设备、调整电子设备中天线工作频段的方法。
背景技术
目前，电子设备出于美观等因素考虑，会采用金属或者陶瓷等材质的外壳，加之整机的边框采用金属边框，从而使整机金属质感十足，大大增强外观表现力，也可以在很大程度上增强结构强度。
现有电子设备的主天线通常采用大面积LDS天线(Laser Direct Structuring，激光直接成型)或者FPC天线(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)实现。然而，随着电子设备向大屏幕发展，其额头区域逐渐变小，导致主天线净空区域不断缩窄。在主天线图形变小时，主天线性能容易受到电子设备外壳材质的影响。
发明内容
本公开提供一种电子设备、调整电子设备中天线工作频段的方法，以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括：金属边框、第一隔断条和第二隔断条；所述第一隔断条和所述第二隔断条将金属边框隔断为第一子边框和第二子边框；其中所述第一子边框位于所述第一隔断条和第二隔断条之间；所述电子设备还包括：馈电点、第一开关模组、第二开关模组、第一连接片、第二连接片和第三连接片；
所述馈电点通过所述第一连接片与所述第一子边框的一端连接；
所述第一开关模组的第一端通过所述第二连接片与所述第二子边框连接，所述第一开关模组的第二端接地；所述第二连接片和所述第二子边框之间的连接位置靠近所述馈电点；
所述第二开关模组的第一端通过所述第三连接片与所述第一子边框连接，所述第二开关模组的第二端接地；
其中，所述馈电点、所述第一连接片、所述第一子边框、所述第三连接片和第二开关模组构成倒F天线；所述第二子边框、所述第二连接片和第一开关模组构成所述倒F天线的寄生天线。
可选地，所述第一开关模组包括第一开关、第一电感和第一电容；
所述第一开关的第一端与所述第二连接片连接；
所述第一开关的第二端与所述第一电感的第一端连接，所述第一电感的第二端接地；
所述第一开关的第三端与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端接地。
可选地，所述第一开关模组还包括第二电感；所述第二电感的第一端与所述第一开关的第一端连接，所述第二电感的第二端接地。
可选地，所述第二开关模组包括第二开关、第二电容、第三电感和第四电感；
所述第二开关的第一端与所述第三连接片连接；
所述第二开关的第二端与所述第三电感的第一端连接，所述第三电感的第二端接地；
所述第二开关的第三端与所述第二电容的第一端连接，所述第二电容的第二端接地；
所述第二开关的第四端与所述第四电感的第一端连接，所述第四电感的第二端接地。
可选地，所述第二开关模组还包括第五电感；所述第五电感的第一端与所述第二开关的第一端连接，所述第五电感的第二端接地。
可选地，所述电子设备还包括带宽优化模组；所述带宽优化模组的第一端与所述馈电点连接，所述带宽优化模组的第二端接地。
可选地，所述带宽优化模组至少包括可变电容；所述可变电容的第一端与所述馈电点连接，所述可变电容的第二端接地。
可选地，所述电子设备还包括处理器和用于存储所述处理器可执行指令的存储器；所述处理器分别与所述第一开关模组和所述第二开关模组的控制端连接；
所述处理器被配置为执行所述存储器中的可执行指令以通过对应的控制端调整所述第一开关模组和所述第二开关模组的开关状态。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种调整电子设备中天线工作频段的方法，包括：
确定需要执行的业务类型；
确定所述业务类型对应倒F天线和寄生天线的工作频段；
根据所述工作频段确定第一开关模组和第二开关模组的开关状态；
调整所述第一开关模组和所述第二开关模组至对应的开关状态。
可选地，根据所述工作频段确定第一开关模组和第二开关模组的开关状态包括：
若所述工作频段为第一频段，则确定所述第一开关模组中第一开关与第一电感连接，所述第二开关模组中第二开关与第二电容连接；
若所述工作频段为第二频段，则确定所述第一开关与所述第一电感连接，所述第二开关断开；
若所述工作频段为第三频段，则确定所述第一开关与所述第一电感连接，所述第二开关与第三电感连接；
若所述工作频段为第四频段，则确定所述第一开关与所述第一电感连接，所述第二开关与第四电感连接；
若所述工作频段为第五频段，则确定所述第一开关同时与所述第一电感和第一电容连接，所述第二开关与所述第二电容连接；
若所述工作频段为第六频段，则确定所述第一开关同时与所述第一电感和第一电容连接，所述第二开关与所述第四电感连接。
可选地，所述方法还包括：
根据所述工作频段调整带宽优化模组的阻抗值，以优化所述寄生天线和所述倒F天线的辐射效率。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本公开实施例中通过设置第一开关模组和第二开关模组，使第二开关模组、馈电点、第一连接片、第一子边框和第三连接片构成倒F天线，第二子边框、第二连接片和第一开关模组构成倒F天线的寄生天线，通过调整第一开关模组和第二开关模组的开关状态可以使倒F天线和寄生天线可以覆盖电子设备所需要的频段。可见，本实施例中无需LDS和FPC，使主天线性能不受额头面积缩小和外壳材质的影响。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的主天线的示意图；
图2是图1所示电子设备中天线的电路原理示意图；
图3是图1所示电子设备中第一开关模组和第二开关模组的一种电路图；
图4是图1所示电子设备中第一开关模组和第二开关模组的另一种电路图；
图5是根据另一示例性实施例示出的一种电子设备的主天线的示意图；
图6是图5所示电子设备中带宽优化模组的电路图；
图7是根据一示例性实施例示出的第一开关和第二开关的设置位置的示意图；
图8是根据一示例性实施例示出的倒F天线和寄生天线的工作频段的示意图；
图9是模拟倒F天线和寄生天线在不同工作频段的辐射效率示意图；
图10是在电子设备采用不同材质的情况下模拟倒F天线和寄生天线在不同工作频段的辐射效率示意图；
图11是根据一示例性实施例示出的一种调整电子设备中天线工作频段的方法的流程示意图；
图12是根据另一示例性实施例示出的一种调整电子设备中天线工作频段的方法的流程示意图；
图13是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置例子。
现有电子设备的主天线通常采用大面积LDS天线或者FPC天线实现。然而，随着电子设备向大屏幕发展，其额头区域逐渐变小，导致主天线净空区域不断缩窄。在主天线图形变小时，主天线性能容易受到电子设备外壳材质的影响。
针对采用金属边框的电子设备，本公开实施例提供了一种解决上述问题的方案。图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的主天线的示意图。
参见图1，电子设备至少包括金属边框、第一隔断条和第二隔断条。第一隔断条13和第二隔断条14将金属边框隔断为第一子边框11和第二子边框12。当然子边框15可以为第二子边框12的一部分，还可以不是第二子边框12的一部分，可以根据具体场景进行设置。由于在本公开中未体现其作用，因此后续不再涉及。
继续参见图1，本公开实施例中，电子设备10还包括第一开关模组21、第二开关模组31、馈电点41、第一连接片17、第二连接片18、第三连接片19；其中，馈电点16通过第一连接片17与第一子边框11连接，第一开关模组21的第一端(位于图1所示第一开关模组21的上部)通过第二连接片18与第二子边框12连接，第一开关模组21的第二端(位于图1所示第一开关模组21的下部)接地Gnd。第二连接片18和第二子边框的连接位置靠近馈电点16。第二开关模组31的第一端(位于图1所示第二开关模组31的上部)通过第三连接片19与第一子边框11连接，第二开关模组31的第二端(位于图1所示第二开关模组31的下部)接地Gnd。
图2是图1所示电子设备的电路原理示意图。需要说明的是，为使图2更清楚，删除了部分标号和引线，技术人员结合图1和图2的对应关系，可以明确图2中各部分的标号和名称。参见图2，馈电点、第一连接片17、第一子边框11、第三连接片19和第二开关模组31构成倒F天线41。倒F天线41中，虚线(不包含箭头)呈现字母“F”的开关，其中，第一子边框11构成字母“F”的竖线部分，第三连接片19和第二开关模组31的支路构成字母“F”的第一条横线部分，馈电点16和第一连接片17构成字母“F”的第二条横线部分。虚线(包含箭头)表示倒F天线41工作时的电流流向，即电流经过馈电点16流向第一连接片17，经由第一子边框11之后分为两路：第一路经过第二开关模组31流向地Gnd，第二路流向第一隔断条13方向。
需要说明的是，本实施例中，倒F天线41的工作频段主要为频段B12，GSM850、GSM900+B3，即低频段。
继续参见图2，第二子边框12、第二连接片18和第一开关模组21构成倒F天线41的寄生天线51。倒F天线41的第二路电流经过缝隙(即第一隔断条13)耦合到第二子边框12，并分为两路：第一路经过第二连接片18、第一开关模组21后流向地Gnd，第二路顺着第二子连接框12继续向左和向下流到金属后壳或者公共端(即地Gnd)。
需要说明的是，本实施例中，寄生天线51的工作频段主要为中频段(1.85～2.17GHz)，高频段B40和B41，即寄生天线51的工作频段为中高频段。
本实施例中，第一开关模组21和第二开关模组31可以通过调整各自开关的位置实现阻抗值调整，这样倒F天线41可以分别实现700MHz和900MHz频段的辐射效果，并且通过倒F天线41和其寄生天线51可以覆盖1700MHz-2700MHz的频段，即本实施例中电子设备的主天线可以实现700MHz-3GHz辐射频率的全覆盖，满足电子设备所需要的所有频段。
可见，本实施例中电子设备的主天线无需LDS和FPC，从而可以避免LDS和FPC天线容易受到额头面积缩小和外壳材质影响的问题，提升了电子设备的性能。另外，本实施例主天线可以适用于不同外壳和配色(CMF)，提升天线的适用范围。
在一实施例中，参见图3，第一开关模组21可以包括第一开关211、第一电感212和第一电容213。其中，第一开关211的第一端(位于图3所示第一开关211的上部)与第二连接片18连接。第一开关211的第二端(位于图3所示第一开关SW1下部的左侧)与第一电感212的第一端(位于图3所示第一电感212的上部)连接，第一电感212的第二端(位于图3所述第一电感212的下部)接地。第一开关211的第三端(位于图3所示第一开关SW1下部的右侧)与第一电容213的第一端(位于图3所示第一电容213的上部)连接，第一电容213的第二端(位于图3所示第一电容213的下部)接地。
在一实施例中，第一开关211可以为单刀双掷开关等机械开关，还可以为继电器等电子开关，技术人员可以根据场景进行选择，在此不作限定。本公开实施例中第一开关采用可接受控制的电子开关为例说明。
在一实施例中，第一电感212可以采用24nH的电感。第一电容213可以采用3pF的电容。需要说明的是，第一电感212和第一电容213的取值与电子设备的尺寸、金属边框以及对应寄生天线的工作频段存在关联关系，基于该关联关系，技术人员还可以根据多个电容、电感、电阻以相互串联或者并联等方式，得到第一电感或者第一电容，同样可以实现本申请的方案，相应的方案同样落入本申请的保护范围。
第一开关模组21的工作过程可以为：
在第一开关211接收到控制信号时，例如控制信号为1，则第一开关211切换到与第一电感212连接，这样第二连接片18、第一开关211、第一电感212形成连接第二子边框12和地Gnd的第一条分支电路。
在第一开关211接收到控制信号时，例如控制信号为0，则第一开关211切换到与第一电容213连接，这样第二连接片18、第一开关211、第一电容213形成连接第二子边框12和地Gnd的第二条分支电路。
本实施例中，通过调整第一开关211分别连接至不同的元器件，可以达到调整第一开关模组21的阻抗值的效果。
由于第一开关211在切换过程中会产生寄生电容和插入损耗，在一实施例中，参见图4，第一开关模组21还包括第二电感214。第二电感214的第一端(位于图3所示第二电感214的上部)与第一开关211的第一端连接，第二电感214的第二端接地Gnd。本实施例中，通过设置第二电感214可以减小第一开关211的寄生电容和插入损耗。
在一实施例中，继续参见图3，第二开关模组31可以包括第二开关311、第三电感312、第二电容313和第四电感314。其中，第二开关311的第一端(位于图3所示第二开关311的上部)与第三连接片19连接。第二开关311的第二端(位于图3所示第二开关SW2下部的左侧)与第三电感312的第一端(位于图3所示第三电感312的上部)连接，第三电感312的第二端(位于图3所示第三电感312的下部)接地Gnd。第二开关311的第三端(位于图3所示第二开关SW2下部的中间位置)与第二电容313的第一端(位于图3所示第二电容313的上部)连接，第二电容313的第二端接地Gnd。第二开关311的第四端(位于图3所示第二开关SW2下部的右侧位置)与第四电感314的第一端(位于图3所示第四电感314的上部)连接，第四电感314的第二端(位于图3所示第四电感314的下部)接地。
在一实施例中，第三电感312可以采用2.4nH的电感。第二电容313可以采用3.6pF的电容。第四电感314可以采用15nH的电感。需要说明的是，第三电感312、第二电容313、第四电感314的取值与电子设备的尺寸、金属边框以及对应寄生天线的工作频段存在关联关系，基于该关联关系，技术人员还可以利用多个电容、电感、电阻以相互串联或者并联等方式，得到第三电感、第四电感或者第二电容，同样可以实现本申请的方案，相应的方案同样落入本申请的保护范围。
第二开关模组31的工作过程可以为：
在第二开关311接收到控制信号时，例如控制信号为2，则第二开关311切换到与第三电感312连接，这样第三连接片19、第二开关311、第三电感312形成连接第一子边框11和地Gnd的第一条分支电路。
在第二开关311接收到控制信号时，例如控制信号为1，则第二开关311切换到与第二电容313连接，这样第三连接片19、第二开关311、第二电容313形成连接第一子边框11和地Gnd的第二条分支电路。
在第二开关311接收到控制信号时，例如控制信号为0，则第二开关311切换到与第四电感314连接，这样第三连接片19、第二开关311、第四电感314形成连接第一子边框11和地Gnd的第三条分支电路。
在一实施例中，第二开关311可以为单刀多掷开关等机械开关，还可以为继电器等电子开关，技术人员可以根据场景进行选择，在此不作限定。本公开实施例中第二开关采用可接受控制的电子开关为例说明。
可见，本实施例中通过调整第二开关311分别连接至不同的元器件，可以达到调整第二开关模组31的阻抗值的效果。
同第一开关211类似，第二开关311在切换过程中会产生寄生电容和插入损耗，在一实施例中，参见图4，第二开关模组31还包括第五电感315。第五电感315的第一端(位于图4所示第五电感315的上部)与第二开关311的第一端连接，第五电感315的第二端接地Gnd。本实施例中，通过设置第五电感315可以减小第二开关311的寄生电容和插入损耗。
在一实施例中，第五电感315可以采用5.0nH的电感实现，当然，技术人员还可以根据多个电容、电感、电阻等相互串联或者并联等方式，得到第五电感，同样可以实现本申请的方案，相应的方案同样落入本申请的保护范围。
在一实施例中，参见图5，电子设备10还包括带宽优化模组61。带宽优化模组61的第一端(位于图5所示带宽优化模组61的上部)与馈电点16连接，带宽优化模组61的第二端(位于图5所示带宽优化模组61的下部)接地Gnd。在一实施例中，参见图6，带宽优化模组61至少包括：可变电容611。其中，可变电容611的电容取值范围可以为调节范围为1：4或者1：5的电容实现，如调节范围为1：4时，电容值可以为2pF-8.2pF。本实施例中通过设置带宽优化模组61可以优化电子设备主天线各频段的性能。
实际应用中，参见图7，第一开关211、可变电容611、第二开关311的设置位置可以分别位于电子设备背面的左上角边框处、左边隔断条的右侧以及顶部边框的设定位置。需要说明的是，第二开关311的位置与馈电点的位置之间的距离需要有足够的电长度，以保证倒F天线41可靠工作。有一些电子设备边框处还设置有USB接口，此情况下，第二开关31与USB接口尽量靠近，以保证倒F天线的电长度。
在一实施例中，电子设备10还包括处理器和用于存储处理器可执行指令的存储器(图中未示出)。其中，处理器与第一开关模组21和第二开关模组31的控制端连接。其中，第一开关模组21的控制端与第一开关211的控制端连接，第二开关模组31的控制端与第二开关311的控制端连接。处理器从存储器中读取可执行指令，从而可以调整第一开关模组和所述第二开关模组的开关状态，以达到调整第一开关模组和所述第二开关模组的阻抗值的目的。
例如，处理器确定电子设备需要执行的业务类型，如通话、信息、上网等；然后确定需要执行的业务类型时倒F天线和寄生天线的工作频段；根据工作频段确定第一开关模组和第二开关模组的开关状态；最后，处理器调整第一开关模组和第二开关模组至对应的开关状态。
表1示出了电子设备的工作频段与第一开关、第二开关的开关状态对应关系。
需要说明的是，全关是指对应开关断开，与对应开关模组中的所有元器件都断开，全开是指，开关与对应开关模组中的所有元器件连接。
表1工作频段与开关状态对应关系
频段 第一开关 第二开关
B12 3.6pF 24nH
GSM850 全关 24nH
GSM900+B3 15nH 24nH
1.85～2.17GHz 2.4nH 24nH
B40 3.6pF 全开
B41 2.4nH 全开
分析表1可知，结合图8，(倒F天线41和寄生天线51的)工作频段与开关状态对应关系包括：
若电子设备的工作频段为第一频段(B12)，则第一开关模组21中第一开关211与第一电感212连接，第二开关模组31中第二开关311与第二电容313连接。
若电子设备的工作频段为第二频段(GSM850)，则第一开关211与第一电感212连接，第二开关311断开。
若电子设备的工作频段为第三频段(GSM900+B3)，则第一开关211与第一电感212连接，第二开关311与第三电感312连接。
若电子设备的工作频段为第四频段(1.85GHz-2.17GHz)，则第一开关211与第一电感212连接，第二开关311与第四电感314连接。
若电子设备的工作频段为第五频段(B40)，则第一开关211同时与第一电感212和第一电容213连接，第二开关311与第二电容313连接。
若电子设备的工作频段为第六频段(B41)，则第一开关211同时与第一电感212和第一电容213连接，第二开关311与第四电感314连接。
经过实验和模拟分析，参见图9，本实施例中，低频段(700MHz频段和900MHz频段)的效率在-6dB～-8dB之间，其他频段的效率约为-5dB，可以满足电子设备的实际需求。另外，本实施例中，参见图10，电子设备分别采用陶瓷外壳和玻璃外壳，倒F天线41和寄生天线51的工作频段，其中实线对应陶瓷外壳，虚线对应玻璃外壳，数字X和数字X’表示同一个频段，X取1～8之间的整数。可见，在电子设备外壳的材料变化时，倒F天线41和寄生天线51的工作频段以及辐射效率受到的影响不大。也就是说，本实施例提供的电子设备的主天线设置方案，同样可以满足全面屏天线缩小至2.5mm的需求，适用范围比较大。
本公开实施例还提供了一种调整电子设备中天线工作频段的方法，参见图11，包括：
1101，确定需要执行的业务类型；
1102，确定所述业务类型对应倒F天线和寄生天线的工作频段；
1103，根据所述工作频段确定第一开关模组和第二开关模组的开关状态；
1104，调整所述第一开关模组和所述第二开关模组至对应的开关状态。
本实施例中，用户在使用电子设备的过程中，会触发不同的业务，例如通话、信息、上网等，而不同业务需要电子设备天线工作在不同的工作频段。因此，处理器根据用户的触发操作可以确定出需要执行的业务类型，然后根据不同业务与工作频段对应关系，可以确定出业务类型对应倒F天线和寄生天线的工作频段，以及第一开关模组和第二开关模组的开关状态，最后处理器将第一开关模组和第二开关模组调整至对应的开关状态(参见表1)。
在一实施例中，根据所述工作频段确定第一开关模组和第二开关模组的开关状态包括：
若所述工作频段为第一频段(B12)，则确定所述第一开关模组中第一开关与第一电感连接，所述第二开关模组中第二开关与第二电容连接；
若所述工作频段为第二频段(GSM850)，则确定所述第一开关与所述第一电感连接，所述第二开关断开；
若所述工作频段为第三频段(GSM900+B3)，则确定所述第一开关与所述第一电感连接，所述第二开关与第三电感连接；
若所述工作频段为第四频段(1.85-2.17GHz)，则确定所述第一开关与所述第一电感连接，所述第二开关与第四电感连接；
若所述工作频段为第五频段(B40)，则确定所述第一开关同时与所述第一电感和第一电容连接，所述第二开关与所述第二电容连接；
若所述工作频段为第六频段(B41)，则确定所述第一开关同时与所述第一电感和第一电容连接，所述第二开关与所述第四电感连接。
在一实施例中，参见图12，在图11所示调整电子设备中天线工作频段的方法的基础上，所述方法还包括：
1201，根据所述工作频段调整带宽优化模组的阻抗值，以优化所述寄生天线和所述倒F天线的辐射效率。
需要说明的是，本实施例提供的调整电子设备中天线工作频段的方法在描述电子设备实施例的过程中已经体现，可以参考设备实施例的相关内容，在此不再赘述。
图13是根据另一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。例如，电子设备1300可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
参照图13，电子设备1300可以包括以下一个或多个组件：处理组件1302，存储器1304，电源组件1306，多媒体组件1308，语音采集组件1310，输入/输出(I/O)的接口1312，传感器组件1314，以及通信组件1316。其中，存储器1304用于存储处理组件1302可执行的指令。处理组件1302从存储器1304读取指令以实现：
确定需要执行的业务类型；
确定所述业务类型对应倒F天线和寄生天线的工作频段；
根据所述工作频段确定第一开关模组和第二开关模组的开关状态；
调整所述第一开关模组和所述第二开关模组至对应的开关状态。
处理组件1302通常控制电子设备1300的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1302可以包括一个或多个处理器1320来执行指令。此外，处理组件1302可以包括一个或多个模块，便于处理组件1302和其他组件之间的交互。例如，处理组件1302可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1308和处理组件1302之间的交互。
存储器1304被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备1300的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备1300上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器1304可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电源组件1306为电子设备1300的各种组件提供电力。电源组件1306可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备1300生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件1308包括在所述电子设备1300和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件1308包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备1300处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
语音采集组件1310被配置为输出和/或输入音频信号。例如，语音采集组件1310包括一个麦克风(MIC)，当电子设备1300处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1304或经由通信组件1316发送。在一些实施例中，语音采集组件1310还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O接口1312为处理组件1302和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件1314包括一个或多个传感器，用于为电子设备1300提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1314可以检测到电子设备1300的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备1300的显示器和小键盘，传感器组件1314还可以检测电子设备1300或电子设备1300一个组件的位置改变，用户与电子设备1300接触的存在或不存在，电子设备1300方位或加速/减速和电子设备1300的温度变化。传感器组件1314可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1314还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件1314还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件1316被配置为便于电子设备1300和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备1300可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件1316经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件1316还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，电子设备1300可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器1304，上述指令可由电子设备1300的处理器1320执行。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种电子设备，包括：金属边框、第一隔断条和第二隔断条；所述第一隔断条和所述第二隔断条将金属边框隔断为第一子边框和第二子边框；其中所述第一子边框位于所述第一隔断条和第二隔断条之间；其特征在于，所述电子设备还包括：馈电点、第一开关模组、第二开关模组、第一连接片、第二连接片和第三连接片；
所述馈电点通过所述第一连接片与所述第一子边框的一端连接；
所述第一开关模组的第一端通过所述第二连接片与所述第二子边框连接，所述第一开关模组的第二端接地；所述第二连接片和所述第二子边框之间的连接位置靠近所述馈电点；
所述第二开关模组的第一端通过所述第三连接片与所述第一子边框连接，所述第二开关模组的第二端接地；
其中，所述馈电点、所述第一连接片、所述第一子边框、所述第三连接片和所述第二开关模组构成倒F天线；所述第二子边框、所述第二连接片和所述第一开关模组构成所述倒F天线的寄生天线；
所述第一开关模组包括第一开关、第一电感和第一电容；
所述第一开关的第一端与所述第二连接片连接；
所述第一开关的第二端与所述第一电感的第一端连接，所述第一电感的第二端接地；
所述第一开关的第三端与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端接地；
所述电子设备还包括带宽优化模组；所述带宽优化模组的第一端与所述馈电点连接，所述带宽优化模组的第二端接地；所述带宽优化模组至少包括可变电容；所述可变电容的第一端与所述馈电点连接，所述可变电容的第二端接地。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一开关模组还包括第二电感；所述第二电感的第一端与所述第一开关的第一端连接，所述第二电感的第二端接地。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二开关模组包括第二开关、第二电容、第三电感和第四电感；
所述第二开关的第一端与所述第三连接片连接；
所述第二开关的第二端与所述第三电感的第一端连接，所述第三电感的第二端接地；
所述第二开关的第三端与所述第二电容的第一端连接，所述第二电容的第二端接地；
所述第二开关的第四端与所述第四电感的第一端连接，所述第四电感的第二端接地。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二开关模组还包括第五电感；所述第五电感的第一端与所述第二开关的第一端连接，所述第五电感的第二端接地。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括处理器和用于存储所述处理器可执行指令的存储器；所述处理器分别与所述第一开关模组和所述第二开关模组的控制端连接；
所述处理器被配置为执行所述存储器中的可执行指令以通过对应的控制端调整所述第一开关模组和所述第二开关模组的开关状态。
6.一种调整电子设备中天线工作频段的方法，其特征在于，适用于权利要求1所述的电子设备，所述方法包括：
确定需要执行的业务类型；
确定所述业务类型对应倒F天线和寄生天线的工作频段；
根据所述工作频段确定第一开关模组和第二开关模组的开关状态，以及根据所述工作频段调整带宽优化模组的阻抗值，以优化所述寄生天线和所述倒F天线的辐射效率；
调整所述第一开关模组和所述第二开关模组至对应的开关状态。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，根据所述工作频段确定第一开关模组和第二开关模组的开关状态包括：
若所述工作频段为第一频段，则确定所述第一开关模组中第一开关与第一电感连接，所述第二开关模组中第二开关与第二电容连接；
若所述工作频段为第二频段，则确定所述第一开关与所述第一电感连接，所述第二开关断开；
若所述工作频段为第三频段，则确定所述第一开关与所述第一电感连接，所述第二开关与第三电感连接；
若所述工作频段为第四频段，则确定所述第一开关与所述第一电感连接，所述第二开关与第四电感连接；
若所述工作频段为第五频段，则确定所述第一开关同时与所述第一电感和第一电容连接，所述第二开关与所述第二电容连接；
若所述工作频段为第六频段，则确定所述第一开关同时与所述第一电感和第一电容连接，所述第二开关与所述第四电感连接。
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