CN109075424A - 用于沿多个方向发送电磁波的电子装置 - Google Patents

用于沿多个方向发送电磁波的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109075424A
CN109075424A CN201780026231.1A CN201780026231A CN109075424A CN 109075424 A CN109075424 A CN 109075424A CN 201780026231 A CN201780026231 A CN 201780026231A CN 109075424 A CN109075424 A CN 109075424A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive pattern
electronic device
coil
electromagnetic wave
telecommunication circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201780026231.1A
Other languages
English (en)
Inventor
崔世焕
朴正植
李宇燮
金建佑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN109075424A publication Critical patent/CN109075424A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2216—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in interrogator/reader equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
    • H04B5/72—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for local intradevice communication
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1698—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being a sending/receiving arrangement to establish a cordless communication link, e.g. radio or infrared link, integrated cellular phone
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/5227—Inductive arrangements or effects of, or between, wiring layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0655—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
    • H01Q1/273—Adaptation for carrying or wearing by persons or animals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/29—Combinations of different interacting antenna units for giving a desired directional characteristic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q3/00—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system
    • H01Q3/24—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the orientation by switching energy from one active radiating element to another, e.g. for beam switching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/20—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
    • H04B5/24—Inductive coupling
    • H04B5/26—Inductive coupling using coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0262—Details of the structure or mounting of specific components for a battery compartment
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W4/00—Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
    • H04W4/80—Services using short range communication, e.g. near-field communication [NFC], radio-frequency identification [RFID] or low energy communication
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/20—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
    • H04B5/24—Inductive coupling
    • H04B5/26—Inductive coupling using coils
    • H04B5/263—Multiple coils at either side
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

提供了本公开的电子装置。电子装置包括：壳体，该壳体具有面向第一方向的第一板、面向第二方向的第二板以及面向第三方向的在第一板和第二板之间的至少一个侧部；第一导电图案，包括第一线圈，该第一线圈具有基本沿第一方向或第二方向延伸的第一轴；第二导电图案，包括第二线圈，该第二线圈具有基本沿第三方向延伸的第二轴；以及通信电路，该通信电路与第一导电图案和第二导电图案连接。

Description

用于沿多个方向发送电磁波的电子装置
技术领域
本公开总体上涉及一种通过使用导电图案辐射电磁波的电子装置。
背景技术
随着信息和通信技术的发展，遍及全国安装了诸如基站之类的网络装置。电子装置(例如基站)通过网络向另一电子装置发送数据和从另一电子装置接收数据，因此，用户能够在国内任何地方自由地利用网络。
各种电子装置提供与最近数字融合趋势一致的各种功能。例如，智能手机支持呼叫功能以及如下功能：通过网络连接到互联网，播放音乐或视频，和使用图像传感器捕获视频和照片。
此外，电子装置包括多个天线以使用不同种类的网络。
发明内容
技术问题
在传统的电子装置中，用于近场通信(NFC)的导电图案安装在电子装置的后壳或电池中。由于NFC的电磁波沿直线行进并具有短的有效距离，因此仅当NFC导电图案靠近NFC读取器时才可能进行通信。然而，用户难以完全了解安装在电子装置内部的NFC导电图案的位置。
技术方案
已作出本公开是为了至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供以下描述的优点。
因此，本公开的一方面在于通过使用设置在电子装置的不同位置处的导电图案，沿多个方向执行无线通信。
根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，该壳体具有面向第一方向的第一板、面向第二方向的第二板以及面向第三方向的在第一板和第二板之间的至少一个侧部；第一导电图案，包括第一线圈，该第一线圈具有基本沿第一方向或第二方向延伸的第一轴；第二导电图案，包括第二线圈，该第二线圈具有基本沿第三方向延伸的第二轴；以及通信电路，该通信电路与第一导电图案和第二导电图案连接。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：主显示器，面向第一方向；壳体，配备有主显示器；第一导电图案和第二导电图案，设置在壳体内部；以及通信电路，被配置为通过第一导电图案和第二导电图案，向电子装置的外部发送无线电磁波以及从电子装置的外部接收无线电磁波。第一导电图案沿第一方向或第二方向产生无线电磁波，第二导电图案沿第三方向产生无线电磁波。
根据本公开的另一方面，一种电子装置包括：第一导电图案，沿第一方向输出电磁波；第二导电图案，沿与第一方向形成特定角度的第二方向输出电磁波；以及通信电路，与第一导电图案和第二导电图案连接。通信电路通过使用第一导电图案和第二导电图案中的至少一个来执行与外部装置的短距离通信。
有益效果
因此，本公开的另一方面在于通过使用电子装置中的多个导电图案(例如，NFC线圈、MST线圈等)沿多个方向执行无线通信，从而防止当用户没有准确地感知无线通信导电图案的位置时发生通信故障。
附图说明
从下面结合附图的描述中，本公开的实施例的以上以及其他方面、特征和优点将更清楚，在附图中：
图1是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2是根据本公开的实施例的电子装置的配置的框图；
图3是根据本公开的实施例的电子装置的程序模块的配置的框图；
图4a示出了根据本公开的实施例的包括多个导电图案的电子装置的外部；
图4b和图4c示出了根据本公开的实施例的包括多个导电图案的电子装置的内部；
图5a和图5b示出了根据本公开的实施例的安装在电子装置中的多个导电图案；
图6a示出了根据本公开的实施例的电子装置中执行短距离通信的多个导电图案的配置；
图6b是根据本公开的实施例的电子装置中的通信电路和多个导电图案的框图；
图7示出了根据本公开的实施例的电子装置中执行短距离通信的多个导电图案的配置；
图8a是根据本公开的实施例的电子装置中的通信电路和多个导电图案的框图；
图8b是根据本公开的实施例的用于通过在电子装置中使用差分信号来执行通信的方法的流程图；
图9a和图9b示出了根据本公开的实施例的基于线圈的缠绕方向和非导体的位置的电磁波传输路径；
图10a和图10b示出了根据本公开的实施例的具有覆盖多个表面的显示器的电子装置中的多个导电图案的配置；
图11示出了根据本公开的实施例的具有覆盖多个表面的显示器的电子装置中的多个导电图案的配置；
图12a至图12d示出了根据本公开的实施例的具有柔性显示器的电子装置中的多个导电图案的配置；以及
图13示出了根据本公开的实施例的可穿戴电子装置中的多个导电图案的配置。
具体实施方式
将参考附图描述本公开的各实施例，其中类似的组件可以由类似的附图标号标记。然而，本文中所描述的实施例不旨在限制本公开。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以对本文中所述的各种实施例进行修改、等同和/或替换。本文中所使用的表述“具有”、“包括”和“包含”指代存在对应的特征(例如，数值、功能、操作或组件)，但不排除存在附加的特征。
本文中所使用的表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”以及“A或/和B中的一个或多个”可以包括相关列出项中的一个或多个的任意和所有组合。例如，表述“A或B”、“A和B中的至少一个”以及“A或B中的至少一个”可以指代：(1)A，(2)B，或(3)A和B。
本文中所使用的术语“第一”、“第二”等可以指代各种元件，而不管顺序或重要性如何，但是不限制元件。例如，这样的术语可以用于将一个元件与另一个元件区分开，但不限制元件的顺序和/或优先级。例如，“第一用户装置”和“第二用户装置”可以表示不同的用户装置，而与顺序或重要性无关。例如，在不背离本公开的范围的情况下，可以将第一元件称为第二元件，类似地，可以将第二元件称为第一元件。
应当理解，当一个元件(例如第一元件)被称为与另一个元件(例如第二元件)“耦接”或“连接”/“耦接”或“连接”到另一个元件(例如第二元件)时，其可以与该另一个元件直接耦接或连接/直接耦接或连接到该另一个元件，或者可以存在中间元件(例如第三元件)。相反，当元件(例如第一元件)被称为与另一元件(例如第二元件)“直接耦接”或“直接连接”/“直接耦接”或“直接连接”到另一元件(例如第二元件)时，应当理解，不存在中间元件(例如第三元件)。
本文中所使用的表述“(被)配置为”可以与例如表述“适用于”、“具有...的能力”、“(被)设计为”、“适于”、“(被)制造为”和“能够”互换使用。表述“被配置为(或设置为)”不仅仅意指在硬件方面“被专门设计为”。相反，例如表述“被配置为...的装置”可以意指该装置“能够”与另一装置或其他组件一起操作。例如，“被配置为(或被设置为)执行A、B和C的处理器”可以指代用于执行对应操作的专用处理器(例如嵌入式处理器)、或可以通过执行存储设备中所存储的一个或多个软件程序来执行对应操作的通用处理器(例如中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
本说明书中所使用的术语用于描述本公开的特定实施例，而不旨在限制本公开的范围。除非另行规定，否则单数形式的术语也可以包括复数形式。除非在本文中另行定义，否则本文中所使用的全部术语(包括技术术语或科学术语)可以具有与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。还应当理解，在通用字典中定义的术语应该以相关技术中的惯例进行解释，而不应该以理想化或过度刻板的方式进行解释，除非在本文中明确地如此定义。在一些情况下，即使在本文中对术语进行了定义，也不应该将它们解释为排除本公开的实施例。
根据本公开的实施例的电子装置可以包括以下项中的至少一项：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗装置、相机和可穿戴装置。可穿戴装置可以包括：饰品(例如手表、戒指、手环、脚环、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、服饰整合类型(例如电子服饰)、身体附着类型(例如皮肤贴或纹身)或植入类型(例如可植入电路)。
在本公开的一些实施例中，电子装置可以是家用电器。家用电器可以包括以下项中的至少一项：数字多功能盘(DVD)播放器、音频装置、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，SamsungHomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏控制台(例如，XboxTM或PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄录机或电子面板。
在本公开的另一实施例中，电子装置可以包括以下项中的至少一项：医疗装置(例如，便携式医疗测量装置(例如血糖仪、心率测量装置、血压测量装置和体温测量装置)、磁共振血管造影(MRA)装置、磁共振成像(MRI)装置、计算机断层摄影(CT)装置、拍摄装置和超声装置)、导航系统、全球导航卫星系统(GNSS)、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、船用电子装置(例如，船用导航装置和陀螺罗盘)、航空电子装置、安全装置、车辆头部单元、机器人、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)装置或物联网(IoT)装置(例如，灯泡、传感器、电表或气表、喷洒冷却装置、火警装置、恒温器、电杆、烤面包机、运动器材、热水箱、加热器和锅炉)。
根据本公开的一些实施例，电子装置可以包括以下项中的至少一项：家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪或测量装置(例如，供水服务、电、气或电波测量装置)。
根据本公开的一些实施例，电子装置可以是柔性电子装置。
电子装置可以是前述装置之一或组合。此外，电子装置不限于前述装置，而可以包括由于新技术的发展而产生的新型电子装置。
在下文中，将参考附图描述根据本公开的实施例的电子装置。本文中所使用的术语“用户”可以指代使用电子装置的人，或者可以指代使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。
图1是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图。
参考图1，提供了在网络环境100中的电子装置101。电子装置101包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。可以省略前述元件中的至少一个或可以向电子装置101添加另一元件。
总线110是用于将电子装置101的上述元件110至170彼此连接并在上述元件之间传送通信(例如，控制消息和/或数据)的电路。
处理器120包括CPU、AP或通信处理器(CP)中的至少一个。处理器120可以执行与电子装置101的其他元件中的至少一个的通信和/或控制有关的数据处理或操作。
存储器130可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。存储器130可以存储与电子装置101的其他元件中的至少一个有关的指令或数据。存储器130可以存储软件和/或程序140。程序140包括内核141、中间件143、应用编程接口(API)145和/或应用程序(或应用)147。内核141、中间件143或API 145中的至少一部分可以被称为操作系统(OS)。
内核141可以控制或管理为了执行其他程序(例如中间件143、API 145或应用147)的操作或功能所使用的系统资源(例如总线110、处理器120、存储器130等)。此外，内核141可以提供接口，该接口允许中间件143、API 145或应用147访问电子装置101的各个元件以便控制或管理系统资源。
中间件143可以充当中介，使得API 145或应用147与内核141通信并交换数据。
此外，中间件143可以根据优先级顺序来处理从应用147接收的一个或多个任务请求。例如，中间件143可以向至少一个应用147分配使用电子装置101的系统资源(例如总线110、处理器120、存储器130等)的优先级。例如，中间件143可以根据分配给至少一个应用147的优先级来处理一个或多个任务请求，从而针对一个或多个任务请求执行调度或负载均衡。
API 145是允许应用147控制由内核141或中间件143提供的功能的接口，其可以包括至少一个接口或功能(例如指令)，用于文件控制、窗口控制、图像处理、字符控制等。
输入/输出接口150可以用于将从用户或另一外部装置输入的指令或数据传送到电子装置101的另一元件。此外，输入/输出接口150可以将从电子装置101的另一元件接收的指令或数据输出给用户或另一外部装置。
显示器160可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器160可以向用户呈现各种内容(例如，文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器160可以包括触摸屏，并且可以接收来自电子笔或用户身体部位的触摸、手势、接近或悬停输入。
通信接口170可以在电子装置101与第一外部电子装置102、第二外部电子装置104或服务器106之间建立通信。例如，通信接口170可以通过短距离通信164连接到第一外部电子装置102，并且可以通过网络162，经由无线通信或有线通信连接到第二外部电子装置104和服务器106，以便与外部装置通信。
无线通信可以采用以下项中的至少一项蜂窝通信协议：例如，长期演进(LTE)、LTE-高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)。无线通信可以包括短距离通信164。短距离通信164可以包括Wi-Fi、蓝牙(BT)、蓝牙低功耗(BLE)、Zigbee、NFC、磁条传输(MST)或GNSS中的至少一项。
MST可以根据数据的传输产生脉冲，并且脉冲可以产生电磁信号。电子装置101可以向诸如POS装置之类的读取器装置发送电磁信号。POS装置可以通过使用MST读取器来检测磁信号，并且通过将检测到的电磁信号转换为电信号来恢复数据。
根据使用区域或带宽，GNSS可以包括以下项中的至少一项：全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(GLONASS)、北斗导航卫星系统(北斗)或伽利略(即欧洲全球卫星导航系统)。在下文中，术语“GPS”和术语“GNSS”可以互换使用。
有线通信可以包括以下项中的至少一项：通用串行总线(USB)、高清多媒体接口(HDMI)、推荐标准832(RS-232)、普通老式电话服务(POTS)等。
网络162可以包括电信网络中的至少一个，例如，计算机网络(例如，局域网(LAN)或广域网(WAN))、互联网或电话网络。
第一外部电子装置102和第二外部电子装置104的类型可以与电子装置101的类型相同或不同。服务器106可以包括具有一个或多个服务器的组。在电子装置101中执行的部分操作或全部操作可以在一个或多个其他电子装置(例如，第一电子装置102、第二外部电子装置104或服务器106)中执行。当电子装置101应该自动地或响应于请求而执行某个功能或服务时，代替其自身执行所述功能或服务或者除了其自身执行所述功能或服务之外，电子装置101可以向另一装置请求与所述功能或服务有关的功能的至少一部分。该另一电子装置可以执行请求的功能或者附加的功能，并且可以向电子装置101传送执行的结果。电子装置101可以使用接收到的结果本身，或者附加地处理接收到的结果，以提供所请求的功能或服务。为此目的，可以使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户端-服务器计算技术。
图2是根据本公开的实施例的电子装置的配置的框图。
参考图2，提供了电子装置200。电子装置200包括至少一个处理器210、通信模块220、用户识别模块(SIM)卡224、存储器230、传感器模块240、输入装置250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电力管理模块295、电池296、指示器297和电机298。
处理器210可以运行OS或应用程序，以便控制连接到处理器210的多个硬件或软件元件，并且可以处理各种数据并执行操作。处理器210可以用片上系统(SoC)来实现。处理器210还可以包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器(ISP)。处理器210可以包括电子装置201的元件的至少一部分(例如，蜂窝模块221)。处理器210可以将从其他元件中的至少一个(例如，非易失性存储器)接收到的指令或数据加载到易失性存储器中以处理指令或数据，而且可以将各种数据存储在非易失性存储器中。
通信模块220可以包括例如蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、BT模块225、GPS模块227、NFC模块228以及射频(RF)模块229。
蜂窝模块221可以通过通信网络提供语音呼叫服务、视频呼叫服务、文本消息服务或互联网服务。蜂窝模块221可以使用SIM卡224在通信网络中识别和认证电子装置200。蜂窝模块221可以执行可由处理器210提供的功能的至少一部分。蜂窝模块221可以包括通信处理器(CP)。
Wi-Fi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228中的每一个可以包括用于处理通过模块发送/接收的数据的处理器。根据本公开的各种实施例，蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、蓝牙模块225、GPS模块227和NFC模块228中的至少一部分(例如，两个或更多个)可以被包括在单个的集成芯片(IC)或IC封装中。
RF模块229可以发送/接收通信信号(例如RF信号)。RF模块229可以包括收发机、功率放大模块(PAM)、频率滤波器、低噪放大器(LNA)、天线等。蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、BT模块225、GPS模块227或NFC模块228中的至少一个可以通过单独的RF模块发送/接收RF信号。
SIM卡224可以包括嵌入式SIM和/或包含SIM的卡，并且还可以包括唯一标识信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户标识(IMSI))。
存储器230包括内部存储器232或外部存储器234。
内部存储器232可以包括以下项中的至少一项：易失性存储器(例如，动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步动态RAM(SDRAM)等)、非易失性存储器(例如，一次性可编程ROM(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩膜ROM、闪速ROM、闪存(例如，NAND闪存或NOR闪存))、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD)。
外部存储器234可以包括闪速驱动器，例如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型-SD、迷你型-SD、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)、记忆棒等。外部存储器234可以通过各种接口可操作地和/或物理地连接到电子装置200。
传感器模块240可以测量物理量或检测电子装置200的操作状态，以便将测量的或检测的信息转换为电信号。传感器模块240可以包括以下项中的至少一项：手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、大气压力传感器240C、磁性传感器240D、加速度传感器240E、握持传感器240F、接近传感器240G、红/绿/蓝(RGB)传感器240H、生物特征传感器2401、温度/湿度传感器240J、照度传感器240K或紫外(UV)传感器240M。附加地或备选地，传感器模块240可以包括嗅觉(电子鼻)传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜识别传感器和/或指纹传感器。传感器模块240还可以包括用于控制其中包括的至少一个传感器的控制电路。电子装置200还可以包括被配置为控制传感器模块240的处理器，作为处理器210的一部分或与处理器210分离，使得当处理器210处于休眠状态时控制传感器模块240。
输入装置250包括触摸面板252、(数字)笔传感器254、按键256或超声输入装置258。
触摸面板252可以采用电容、电阻、红外和超声感测方法中的至少一种。触摸面板252还可以包括控制电路。触摸面板252还可以包括触觉层，以便向用户提供触觉反馈。
(数字)笔传感器254可以包括作为触摸面板的一部分的或单独的识别片。
按键256可以包括物理按钮、光学按钮或键区。
超声输入装置258可以通过麦克风288感测由输入工具产生的超声波，以便识别与所感测的超声波相对应的数据。
显示器260包括面板262、全息装置264或投影仪266。
面板262可以是柔性的、透明的或可穿戴的。面板262和触摸面板252可以集成在单个模块中。
全息装置264可以使用光的干涉在空中显示立体图像。
投影仪266可以将光投射到屏幕上以便显示图像。屏幕可以设置在电子装置201的内部或外部。
显示器260还可以包括用于控制面板262、全息装置264或投影仪266的控制电路。
接口270包括HDMI 272、USB 274、光学接口276或D-超小型(D-sub)278。附加地或备选地，接口270可以包括移动高清链路(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)接口。
音频模块280可以将声音转换为电信号，反之亦然。音频模块280可以处理通过扬声器282、接收器284、耳机286或麦克风288输入或输出的声音信息。
相机模块291是用于拍摄静止图像或视频的装置。相机模块291可以包括至少一个图像传感器(例如，前置传感器或后置传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如，LED或氙气灯)。
电力管理模块295可以管理电子装置201的电力。电力管理模块295可以包括电力管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(IC)或电池量表。PMIC可以采用有线和/或无线充电方法。无线充电方法可以包括磁共振方法、磁感应方法、电磁方法等。还可以包括用于无线充电的附加电路，例如线圈回路、谐振电路、整流器等。电池量表可以测量电池296的剩余容量、电压、电流或温度。
电池296可以包括可再充电电池和/或太阳能电池。
指示器297可以显示电子装置200或其一部分(例如，处理器210)的特定状态，例如引导状态、消息状态、充电状态等。
电机298可以将电信号转换为机械振动，并可以产生振动或触觉效果。
电子装置201中可以包括用于支持移动TV的处理装置(例如GPU)。用于支持移动TV的处理装置可以处理根据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)、MediaFLOTM等标准的媒体数据。
可以用一个或多个组件配置本文中所描述的元件中的每一个，并且元件的名称可以根据电子装置的类型而改变。
电子装置可以包括本文中所描述的元件中的至少一个，并且可以省略一些元件或可以添加其他附加的元件。此外，可以将电子装置的元件中的一些彼此组合，以便形成一个实体，使得可以以与组合之前相同的方式执行元件的功能。
图3是根据本公开的实施例的电子装置的程序模块的配置的框图。
参考图3，提供了程序模块310。程序模块310包括用于控制与电子装置101有关的资源的OS和/或在OS上运行的应用程序147。OS可以是AndroidTM、iOSTM、WindowsTM、SymbianTM、TizenTM等。
程序模块310包括内核320、中间件330、API 360和/或应用370。程序模块310的至少一部分可以预先加载到电子装置101上，或者可以从第一电子装置102、第二外部电子装置104或服务器106下载。
内核320包括系统资源管理器321和设备驱动器323。系统资源管理器321可以执行系统资源的控制、分配或者恢复。系统资源管理器321可以包括进程管理单元、存储器管理单元、文件系统管理单元等。设备驱动器323可以包括显示器驱动器、相机驱动器、BT驱动器、共享存储器驱动器、USB驱动器、键区驱动器、Wi-Fi驱动器、音频驱动器或进程间通信(IPC)驱动器。
中间件330可以提供应用370通常所需的功能，或可以通过API360向应用370提供各种功能，使得应用370可以有效地使用电子装置101中有限的系统资源。中间件330包括以下项中的至少一项：运行时间库335、应用管理器341、窗口管理器342、多媒体管理器343、资源管理器344、电力管理器345、数据库管理器346、包管理器347、连接管理器348、通知管理器349、位置管理器350、图形管理器351和安全管理器352。
运行时间库335包括库模块，在应用370运行时，编译器使用所述库模块通过编程语言来添加新的功能。运行时间库335可以执行用于输入/输出管理、存储器管理或算术功能的功能。
应用管理器341可以管理应用370中的至少一个的生命周期。
窗口管理器342可以管理在屏幕中使用的GUI资源。
多媒体管理器343可以识别用于播放各种媒体文件所需的格式，并可以使用与格式匹配的编解码器对媒体文件进行编码或解码。
资源管理器344可以管理应用370中的至少一个应用的资源，例如源代码、内存或存储空间。
电力管理器345可以连同基本输入/输出系统(BIOS)一起操作，以管理电池或电力，并可以提供操作电子装置101所需的电力信息。
数据库管理器346可以产生、搜索或修改要在应用370中的至少一个中使用的数据库。
包管理器347可以管理以包文件格式分发的应用的安装或更新。
连接管理器348可以管理Wi-Fi、BT等的无线连接。
通知管理器349可以以不打扰用户的这种方式来显示或通知事件，例如消息到来、约会和接近警报。
位置管理器350可以管理电子装置101的位置信息。
图形管理器351可以管理要提供给用户或电子装置101的用户接口的图形效果。
安全管理器352可以提供系统安全或用户认证所需的各种安全功能。
当电子装置101包括电话功能，中间件330还可以包括电话管理器，用于管理电子装置101的语音或视频呼叫功能。
中间件330可以包括中间件模块，用于形成上述元件的各种功能的组合。中间件330可以提供针对OS的每种类型而被专门化的模块，以提供差异化的功能。此外，中间件330可以动态地删除一部分已有元件或可以添加新的元件。
API 360是API编程功能的集合，可以根据OS以不同配置来提供。例如，在AndroidTM或iOSTM的情况下，可以针对每个平台提供一个API集，在TizenTM的情况下，可以针对每个平台提供至少两个API集。
应用370可以包括能够执行以下功能的至少一个应用：主页371、拨号器372、SMS/MMS 373、即时消息(IM)374、浏览器375、相机376、闹钟377、联系人378、语音拨号379、电子邮件380、日历381、媒体播放器382、相册383和时钟384。应用370可以附加地包括提供健康护理功能(例如，测量运动量或血糖水平)或环境信息(例如，气压、湿度或温度信息)的至少一个应用。
应用370可以包括信息交换应用以支持电子装置101和外部电子装置(例如，第一电子装置102或第二外部电子装置104)之间的信息交换。信息交换应用包括用于向外部电子装置中继特定信息的通知中继应用或者用于管理外部电子装置的设备管理应用。
例如，通知中继应用可以具有向外部电子装置中继在电子装置101的另一应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、健康护理应用、环境信息应用等)中产生的通知信息的功能。此外，通知中继应用可以从外部电子装置接收通知信息，并可以将接收到的通知信息提供给用户。
设备管理应用可以管理(例如，安装、删除或更新)与电子装置101通信的外部电子装置的至少一个功能(例如，外部电子装置本身(或一些元件)的开启/关闭、或显示器的亮度(或分辨率)调整)、在外部电子装置中运行的应用或从外部电子装置提供的服务(例如，呼叫服务、消息服务等)。
应用370可以根据外部电子装置的属性包括特定应用(例如，移动医疗装置的健康护理应用)。应用370可以包括从外部电子装置接收的应用。应用370可以包括预加载的应用或可从服务器下载的第三方应用。程序模块310的元件的名称可以根据OS的类型而变化。
程序模块310的至少一部分可以利用软件、固件、硬件或者其组合来实现。可以由处理器120实现(例如执行)程序模块310的至少一部分。程序模块310的至少一部分可以包括用于执行至少一个功能的模块、程序、例程、指令集或进程。
图4a示出了根据本公开的实施例的包括多个导电图案的电子装置的外部。
参考图4a，提供了电子装置400。电子装置400的外部可以被壳体401围绕。壳体401可以固定和保护安装在其中的各种部件(例如，处理器、通信电路、显示面板、触摸面板、电池等)。壳体401包括第一板401a、第二板401b和至少一个侧部401c。
第一板401a可以设置为面向第一方向(例如，Z轴的正向)，第二板401b可以设置为面向与第一方向相反的第二方向(例如，Z轴的负向)。第一板401a可以是电子装置400的后盖或电池盖的至少一部分。第二板401b可以是在其上安装电子装置400的主显示器的表面(或前表面)的至少一部分。
第一板401a和第二板401b的至少一部分可以设置为彼此平行，并且可以设置为保持特定距离或更长距离。可以在第一板401a和第二板401b之间限定在其中安装各种部件(例如，处理器、通信模块、印刷电路板(PCB)、电池等)的空间。
侧部401c可以围绕第一板401a和第二板401b之间的空间的至少一部分。侧部401c可以设置为面向与第一方向和第二方向不同的第三方向(例如，XY平面的至少一个方向)。侧部401c可以从第二板401b延伸(例如，边缘显示器)。备选地，侧部401c可以形成为与第二板401b分离。
壳体401包括第一导电图案410、第二导电图案420、第三导电图案430和第四导电图案440。第一导电图案410至第四导电图案440可以输出将要沿电子装置400的外部方向辐射的电磁波。例如，第一导电图案410可以主要沿电子装置400的第一方向输出电磁波。第二导电图案420至第四导电图案440可以主要沿电子装置400的第三方向输出电磁波。
第一导电图案410至第四导电图案440的布置不限于图4a中所示出的布置。图4b和图4c示出了根据本公开的实施例的包括多个导电图案的电子装置的内部。
参考图4b和图4c，电子装置400包括第一导电图案410、第二导电图案420、第三导电图案430和第四导电图案440。
第一导电图案410至第四导电图案440可以形成用于诸如NFC、MST等短距离通信的辐射器。
第一导电图案410是环型(或线圈型)图案，并且可以沿由回路限定的闭合表面的法线方向(例如，沿Z轴的正向)发送电磁波(或短距离通信信号)。
在图4b中，第一导电图案410被示出为安装在印刷电路板(PCB)405上。然而，第一导电图案410的安装位置不限于此。例如，第一导电图案410可以安装在柔性印刷电路板(FPCB)上，或者可以安装在电子装置400的电池配置上或电池配置内部。
第二导电图案420至第四导电图案440(其中的每一个是芯片IC)可以具有其中线圈以圆柱形形状缠绕的形状。第二导电图案420至第四导电图案440可以基于缠绕线圈的形状沿闭合表面的法线方向发送电磁波(或短距离电磁波)。例如，第二导电图案420可以沿X轴的负向发送电磁波，第三导电图案430可以沿Y轴的正向发送电磁波，第四导电图案440可以沿X轴的正向发送电磁波。例如，第二导电图案420和第四导电图案440可以沿相反的方向发送电磁波。
电子装置400可以通过使用多个导电图案(例如，第一导电图案410至第四导电图案440)沿多个方向发送电磁波(或短距离通信信号)。例如，当用户允许后表面(Z轴的正向)接近NFC读取器时，可以进行通信。备选地，当用户允许电子装置400的左侧表面或右侧表面(X轴的正向或负向)或顶部表面(Y轴的正向)接近NFC读取器时，可以进行通信。用户可以允许电子装置400沿各种方向接触诸如NFC读取器或MST读取器之类的外部电子装置，从而执行短距离通信。
可以通过非导体向电子装置400的外部发送电磁波(或短距离通信信号)。例如，可以通过非导体(例如，不是金属材料，而是电子装置400的壳体401的塑料注塑区域)输出从第一导电图案410至第四导电图案440中的每一个发送的电磁波。
第一导电图案410可以通过导线450与第二导电图案420至第四导电图案440连接以进行操作。第一导电图案410至第四导电图案440可以与通信电路连接，并且可以在通信电路的控制下工作。
通信电路可以与第一导电图案410连接，并且可以另行与第二导电图案420至第四导电图案440连接。在这种情况下，通信电路可以使用第一导电图案410作为以读/写模式操作的NFC天线，并且可以使用第二导电图案420至第四导电图案440作为以卡模式操作的NFC天线。
第一导电图案410至第四导电图案440可以与不同的通信电路连接。例如，电子装置400可以包括两个通信电路(例如，第一通信电路和第二通信电路)。第一通信电路可以与第一导电图案410连接，第二通信电路可以与第二导电图案420至第四导电图案440连接。
电子装置400可以包括存储器，存储器可以存储可在通信电路中执行的指令。例如，通信电路可以从存储器获取以读/写模式使用第一导电图案410的指令，并且可以从存储器获取以卡模式使用第二导电图案420至第四导电图案440的指令。
图5a和图5b示出了根据本公开的实施例的安装在电子装置中的多个导电图案。
参考图5a，第二导电图案420至第四导电图案440可以安装在与第一导电图案410连接的PCB 500a上。在这种情况下，第二导电图案420至第四导电图案440可以通过导线450与第一导电图案410连接。
参考图5b，第二导电图案420至第四导电图案440可以安装在与第一导电图案410连接的FPCB 500b上。在这种情况下，第二导电图案420至第四导电图案440可以通过导线450与第一导电图案410连接。
图6a示出了根据本公开的实施例的电子装置中执行短距离通信的多个导电图案的配置。
参考图6a，提供了电子装置600。电子装置600包括通信电路630、第一导电图案640、第二导电图案650、第一接触构件660和第二接触构件670。通信电路630、第一导电图案640和第二导电图案650可以安装在电子装置600的印刷电路板上。此外，电子装置600的第一区域610可以由导体(例如金属壳体)形成。此外，电子装置600的第二区域620可以由非导体(例如塑料注塑区域)形成。印刷电路板包括用于与第一区域610接触的第一接触构件660和第二接触构件670。
从第一导电图案640和第二导电图案650发送的电磁波可以不穿过第一区域610，而可以穿过第二区域620。第一导电图案640可以安装在注塑区域下方。
通信电路630可以向第一导电图案640提供控制信号以操作第一导电图案640和第二导电图案650。控制信号可以通过第一导电图案640传送到第一接触构件660。控制信号可以通过第一区域610(例如，通过由图6a中的虚线所示出的路径)从第一接触构件660传送到第二接触构件670。控制信号可以从第二接触构件670提供到第二导电图案650，并且控制信号可以返回到通信电路630。第一导电图案640和第二导电图案650可以通过控制信号向外部发送电磁波。
图6b是根据本公开的实施例的电子装置中的通信电路和多个导电图案的框图。
参考图6b，以简化的方式示出了电子装置600的通信电路630、第一导电图案640和第二导电图案650。第一导电图案640和第二导电图案650可以互相连接，并且通信电路630可以将第一导电图案640和第二导电图案650一起操作。
备选地，第一导电图案640和第二导电图案650可以不互相连接。在这种情况下，通信电路630可以向第一导电图案640提供用于操作第一导电图案640的控制信号，并且可以另行向第二导电图案650提供用于操作第二导电图案650的控制信号。
图7示出了根据本公开的实施例的电子装置中执行短距离通信的多个导电图案的配置。
参考图7，提供了电子装置700。该电子装置包括金属壳体，该金属壳体包括多个非导电狭缝，例如第一狭缝710a、第二狭缝710b、第三狭缝710c和第四狭缝710d；该金属壳体包括非导电孔720和多个导电图案，例如第一导电图案740a、第二导电图案740b、第三导电图案740c、第四导电图案740d和第五导电图案740e。
第一导电图案740a至第四导电图案740d可以分别与第一狭缝710a至第四狭缝710d相邻设置。第一导电图案740a至第四导电图案740d中的每一个可以是其中线圈沿竖直方向缠绕的芯片IC。第一导电图案740a至第四导电图案740d可以分别通过第一狭缝710a至第四狭缝710d发送电磁波。
孔720可以用于将图像传感器(例如相机)、闪光灯等暴露于电子装置700的外部，并且图像传感器、闪光灯等可以由非导电构件支撑。非导电构件的至少一部分可以在孔720中暴露，并且第五导电图案740e可以通过非导电构件的暴露部分发送电磁波。
在图像传感器、闪光灯等由金属构件支撑的情况下，如果在金属构件和孔720之间存在间隙，则第五导电图案740e可以通过该间隙发送电磁波。
图8a是根据本公开的实施例的电子装置中的通信电路和多个导电图案的框图。
参考图8a，示出了电子装置800的通信电路810、第一导电图案820和第二导电图案830。与图6a中所示出的配置不同，在图8a中，第一导电图案820和第二导电图案830可以通过第一路径825和第二路径835与通信电路810连接，而第一导电图案820和第二导电图案830不互相连接。
第一路径825和/或第二路径835可以包括用于差分信号的两个路径。例如，通信电路810可以包括四个端口。在这种情况下，四个端口中的两个可以与第一导电图案820的两个端口连接，并且剩余的两个端口可以与第二导电图案830的两个端口连接。
为了通过第一导电图案820发送短距离信号，通信电路810可以仅使用一个路径或者可以使用两个路径。与使用两个路径时相比，当仅使用一个路径时，通信电路810可以以低功率操作。例如，由于随着功耗变大，信号的强度变大，所以当使用两个路径时发送的信号的强度可以大于当仅使用一个路径时发送的信号的强度。
图8b是根据本公开的实施例的用于通过在电子装置中使用差分信号来执行通信的方法的流程图。
参考图8b，描述了通过在电子装置800中使用差分信号来发送信号的方法。
在步骤850中，电子装置800可以通过使用短距离通信(例如NFC或MST)来执行轮询操作。例如，轮询操作可以用于与POS装置的交易。
在步骤855中，电子装置800通过仅使用第一端口而不使用第二端口，以低功率操作导电图案。
在步骤860中，电子装置800通过仅使用第一端口来确定是否通过导电图案感测到射频(RF)场。RF场可以对应于短距离通信。
如果未感测到RF场，则电子装置800返回到步骤855以继续通过仅使用第一端口来操作导电图案。
如果感测到RF场，则电子装置800进行到步骤865以激活第一端口和第二端口两者。
在步骤870中，电子装置800比较第一端口的接收信号强度指示(RSSI)值和第二端口的RSSI值。
如果第一端口的RSSI值大于第二端口的RSSI值，则在步骤875中，电子装置800确定将第一端口用于短距离通信。
如果第二端口的RSSI值大于第一端口的RSSI值，则在步骤880中，电子装置800确定将第二端口用于短距离通信。
在步骤885中，电子装置800基于步骤875或步骤880的确定，通过使用第一端口或第二端口来通过短距离通信执行交易。
在步骤890中，电子装置800确定交易是否完成。
如果确定交易未完成，则电子装置800返回到步骤865，并激活第一端口和第二端口。
如果确定交易完成，则电子装置800进行到步骤895以再次感测RF信号。
如果在特定时间段(例如10秒)期间未感测到RF信号，则电子装置800返回到步骤855并再次以低功率操作。
图9a和图9b示出了根据本公开的实施例的基于线圈的缠绕方向和非导体的位置的电磁波传输路径。
参考图9a，非导体930可以设置在第一金属构件910和第二金属构件920之间，并且导电图案900a(例如芯片IC)可以位于电子装置900的非导体930下方。
第一金属构件910和第二金属构件920可以构成电子装置900的金属壳体的一部分，非导体930可以是位于金属壳体中的狭缝。
导电图案900a可以沿由线圈限定的闭合表面的法线方向(如图9a中所示的箭头方向所示)通过非导体930发送电磁波。
参考图9b，当导电图案900b与非导体930间隔开预定距离时，导电图案900b可以通过非导体930发送一方向的电磁波，其变得更远离法线方向并且沿与法线方向不同的方向传播。
图10a和图10b示出了根据本公开的实施例的具有覆盖多个表面的显示器的电子装置中的多个导电图案的配置。
参考图10a，提供了电子装置1001。电子装置1001包括覆盖电子装置1001的第一表面区域1001a(例如前表面)和第二表面区域1001b(例如后表面)的显示器1010。例如，显示器1010可以围绕除上侧表面和下侧表面之外的电子装置1001的区域。电子装置1001在第一表面区域1001a中包括第一导电图案1020和第二导电图案1030。第一导电图案1020可以是环形形状的导电图案，第二导电图案1030可以是芯片IC形状的导电图案。第一导电图案1020可以设置在位于显示器1010下方的电子装置1001的内部，例如，第一导电图案1020可以附着在构成显示器1010的面板的内表面上。
电子装置1001在第二表面区域1001b中包括第三导电图案1040和第四导电图案1050。第三导电图案1040可以紧密地设置在显示器1010的内表面上。
第一导电图案1020和第三导电图案1040可以通过显示器1010分别向电子装置1001的第一表面和第二表面发送电磁波。第二导电图案1030和第四导电图案1050中的每一个可以沿电子装置1001的上端的方向发送电磁波。
参考图10b，提供了电子装置1002。电子装置1002包括覆盖电子装置1002的第一表面区域1002a(例如前表面)和第二表面区域1002b(例如后表面)的显示器1011。
电子装置1002包括设置在第一表面区域1002a和第二表面区域1002b两者中的第一导电图案1061。第一导电图案1061的一部分可以设置在第一表面区域1002a中，并且第一导电图案1061的剩余部分可以设置在第二表面区域1002b中。第一导电图案1061可以是环形形状。
在图10b中，第一导电图案1061被示出为通过电子装置1002的左表面进行连接。然而，导电图案1061的连接不限于此。例如，第一导电图案1061可以通过电子装置1002的右表面进行连接。电子装置1002可以被实现为使得电磁波通过连接第一导电图案1061的第一表面部分和第二表面部分的侧连接部而被发送。在这种情况下，电磁波也可以通过侧连接部被发送，因此，可以执行NFC通信或MST通信。
电子装置1002在第一表面区域1002a中包括第二导电图案1062。第二导电图案1062可以是芯片IC形状。
电子装置1002在第二表面区域1002b中包括第三导电图案1063。第三导电图案1063可以是芯片IC形状。
电子装置1002可以通过使用第二导电图案1062或第三导电图案1063将电磁波发送到电子装置1002的上端中。
图11示出了根据本公开的实施例的具有覆盖多个表面的显示器的电子装置中的多个导电图案的配置。
参考图11，提供了电子装置1100。在电子装置1100中，显示器1011可以覆盖电子装置1100的第一表面区域1101(例如前表面)和第二表面区域1102(例如后表面)。例如，电子装置1100包括显示器1110，其围绕除上侧表面和下侧表面之外的电子装置1100的表面。第一导电图案1120和第二导电图案1130可以被包括在第一表面区域1101中，第三导电图案1150和第四导电图案1160可以被包括在第二表面区域1102中。
电子装置1100在第一表面区域1101、第二表面区域1102和另一侧表面上包括第五导电图案1140。
第一导电图案1120和第三导电图案1150可以通过显示器1110分别向电子装置1100的第一表面区域1101和第二表面区域1102发送电磁波。此外，第二导电图案1130和第四导电图案1160二者可以沿电子装置1100的上端的方向发送电磁波。备选地，第五导电图案1140可以将电磁波发送到电子装置1100的侧表面中。
图12a至图12d示出了根据本公开的实施例的具有柔性显示器的电子装置中的多个导电图案的配置。
参考图12a和图12b，提供了电子装置1201。电子装置1201包括柔性显示器以便折叠。电子装置1201包括从第一表面(通过折叠操作暴露于外部的表面)向外部方向发送电磁波的第一导电图案1210、以及沿侧面方向发送电磁波的第二导电图案1220和第三导电图案1230。
电子装置1201还可以包括第四导电图案1240，其从第一表面的另一区域向外部方向发送电磁波，如图12b所示。
电子装置1201还可以包括另一导电图案，其从第二表面(通过折叠操作向内折叠的表面)向外部方向发送电磁波。
第一导电图案1210和第四导电图案1240可以从电子装置1201的第一表面(通过折叠操作暴露于外部的表面)向外部方向发送电磁波。
电子装置1201包括连接第一导电图案1210和第四导电图案1240的导线1215，如图12b所示。导线1215可以设置在电子装置1201被折叠的折叠区域(部分A)中。第一导电图案1210和第四导电图案1240可以通过导线1215连接，并且可以响应于由通信电路产生的一个控制信号而同时操作。
第一导电图案1210可以设置在第一FPCB 1245a中，第四导电图案1240可以设置在第二FPCB 1245b中。第一导电图案1210和第四导电图案1240可以通过导线1215连接。其中分别设置第一导电图案1210和第四导电图案1240的第一FPCB 1245a和第二FPCB 1245b可以分别被第一铁氧体片1246a和第二铁氧体片1246b覆盖。
参考图12c和图12d，提供了电子装置1202。电子装置1202包括柔性显示器以便折叠。电子装置1202包括从第一表面(通过折叠操作暴露于外部的表面)向外部方向发送电磁波的第一导电图案1250、沿侧面方向发送电磁波的第二导电图案1260和第三导电图案1270。
与图12a和图12b中所示出的电子装置1201不同，在图12c和图12d中，第一导电图案1250可以设置在整个第一表面(通过折叠操作暴露于外部的表面)上，并且可以向外部方向发送电磁波。这样，第一导电图案1250可以在折叠区域(部分A)中向外部发送电磁波，并且可以执行无线通信。
第一导电图案1250可以设置在一个FPCB 1275中。其中设置第一导电图案1250的FPCB 1275的至少一部分可以被铁氧体片覆盖。在各种实施例中，除折叠区域(部分A)之外的区域可以被第一铁氧体片1276a和第二铁氧体片1276b覆盖。
图13示出了根据本公开的实施例的可穿戴电子装置中的多个导电图案的配置。
参考图13，提供了可穿戴电子装置1300。电子装置1300被示出为智能手表。然而，本公开的实施例可以不限于此。电子装置1300包括主体1310和带体1320。
电子装置1300的主体1310包括第一导电图案1330。第一导电图案1330可以将电磁波发送到电子装置1300的第一表面(例如，其上设置有显示器的表面)中。
电子装置1320的带体1320包括第二导电图案1340和第三导电图案1350。当用户佩戴电子装置1300时，作为芯片IC的第二导电图案1340可以沿与电子装置1300的第一表面不同的第二表面的方向(例如，侧面方向、与第一导电图案1330的正面方向垂直的方向、与带体1320面向外部的表面垂直的方向等)发送电磁波。第三导电图案1350可以形成为围绕带体1320。当用户在他/她的手腕上佩戴电子装置1300时，第三导电图案1350可以沿电子装置1300的第三表面的方向(例如，朝向用户的手腕、他/她的手掌的方向、与其上设置有显示器的表面相对的表面的方向等)发送电磁波。
在图13中，第二导电图案1340被示出为设置在带体1320中。然而，第二导电图案1340的位置不限于此。例如，电子装置1300可以包括第一导电图案1330和第二导电图案1340二者。第一导电图案1330可以被设置为将电磁波发送到电子装置1300的第一表面(例如，前表面(其上设置有显示器的表面))中，并且第二导电图案1340可以被设置为向电子装置1300的第二表面(例如，后表面(其上设置有盖体的表面)或侧表面(其上设置有按钮的表面))发送电磁波。当用户佩戴电子装置1300时，作为芯片IC，第二导电图案1340可以沿与电子装置1300的第一表面(例如前表面)不同的第二表面的方向(例如，侧表面的方向、后表面的方向等)发送电磁波。
根据本公开的各种实施例，一种电子装置包括：壳体，壳体包括面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板和至少一个侧部，该至少一个侧部围绕第一板和第二板之间的空间的至少一部分并且面向与第一方向和第二方向不同的第三方向；第一导电图案，包括具有基本沿第一方向或第二方向延伸的第一轴的第一线圈；第二导电图案，包括具有基本沿第三方向延伸的第二轴的第二线圈；通信电路，与第一导电图案和第二导电图案电连接。
第一导电图案和第二导电图案设置在壳体内部。
该至少一个侧部形成为从第二板延伸或与第二板分离。
第一线圈形成在与第一板和/或第二板基本平行的表面上。
第二线圈形成为沿第三方向延伸的圆柱形形状。
第一线圈具有第一直径，第二线圈具有第二直径，第二直径小于第一直径。
第一线圈形成在柔性印刷电路板(FPCB)中，第二线圈形成为集成电路(IC)芯片的一部分。
通信电路支持近场通信(NFC)协议或磁安全传输(MST)协议中的至少一种。
第二导电图案通过在壳体中限定的至少一个开放空间沿外部方向辐射电磁波。该至少一个开放空间包括以下项中的至少一个：在壳体中限定的狭缝和在壳体中限定的孔，以允许物理按钮或传感器的一部分穿过该孔。壳体的至少一部分由金属材料形成，并且该至少一个开放空间是金属材料中的绝缘体。
第一导电图案形成在电子装置中包括的电池中。
第二导电图案包括多个IC芯片，其中所述多个IC芯片被设置为面向不同的方向。
根据本公开的各种实施例，一种电子装置包括：主要沿第一方向设置的主显示器，配备有主显示器的壳体，设置在壳体内部的第一导电图案和第二导电图案以及通信电路，该通信电路被配置为通过第一导电图案和第二导电图案，向外部发送无线电磁波以及从外部接收无线电磁波。第一导电图案沿第一方向或第二方向产生无线电磁波，第二导电图案沿垂直于第一方向的第三方向产生无线电磁波。
第一导电图案形成在与主显示器基本平行的表面上。第二导电图案形成为沿第三方向延伸的圆柱形形状。第一导电图案具有第一直径，第二导电图案具有第二直径，第二直径小于第一直径。
第一导电图案形成在柔性印刷电路板(FPCB)中，并且其中第二导电图案形成为集成电路(IC)芯片的一部分。
通信电路支持近场通信(NFC)协议或磁安全传输(MST)协议中的至少一种。
第二导电图案包括多个IC芯片，所述多个IC芯片被设置为面向不同的方向。
根据本公开的各种实施例，一种电子装置包括：沿第一方向输出电磁波的第一导电图案，沿与第一方向形成特定角度的第二方向输出电磁波的第二导电图案，以及与第一导电图案和第二导电图案电连接的通信电路。通信电路通过使用第一导电图案和第二导电图案中的至少一个来执行与外部装置的短距离通信。
第一导电图案是形成在柔性印刷电路板(FPCB)中的环形形状，第二导电图案形成为集成电路(IC)芯片的一部分。
第一导电图案沿第一方向的厚度小于第二导电图案沿第二方向的厚度。
与第一导电图案的第一方向垂直的表面的截面区域大于与第二导电图案的第二方向垂直的表面的截面区域。
本公开的电子装置(例如，模块或功能)或方法(例如，操作)的至少一部分可以通过以程序模块的形式存储在计算机可读存储介质中的指令来实现。当处理器执行指令时，处理器可以执行与该指令相对应的功能。计算机可读存储介质可以是存储器130。
计算机可读存储介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如磁带)、光学介质(例如CD-ROM)、DVD、磁光介质(例如软光盘)、硬件装置(例如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)或闪存)。此外，指令可以包括可由计算机使用解释器执行的高级语言代码以及通过使用编译器产生的机器语言。
本公开的模块或程序模块可以包括上述元件中的至少一个，或者可以省略一些元件，或可以添加其他附加的元件。由本公开的模块、程序模块或其他元件执行的操作可以以顺序、并行、迭代或启发式的方式执行。此外，一些操作可以以另一顺序执行，或者可以被省略，或可以添加其他操作。
虽然已经参考各种实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物、而非详细的说明书和实施例所限定的本公开的范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
壳体，具有面向第一方向的第一板、面向第二方向的第二板和面向第三方向的在所述第一板和所述第二板之间的至少一个侧部；
第一导电图案，包括第一线圈，所述第一线圈具有基本沿第一方向或第二方向延伸的第一轴；
第二导电图案，包括第二线圈，所述第二线圈具有基本沿第三方向延伸的第二轴；以及
通信电路，与所述第一导电图案和所述第二导电图案连接。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一导电图案和所述第二导电图案设置在所述壳体内部。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个侧部形成为从所述第二板延伸或与所述第二板分离。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一线圈形成在与所述第一板和所述第二板中的至少一个基本平行的表面上。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二线圈形成为沿第三方向延伸的圆柱形形状。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一线圈具有第一直径，并且
其中，所述第二线圈具有第二直径，所述第二直径小于所述第一直径。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一线圈形成在柔性印刷电路板FPCB中，并且
其中，所述第二线圈形成为集成电路IC芯片的一部分。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述通信电路支持近场通信NFC协议和磁安全传输MST协议中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二导电图案通过在所述壳体中限定的至少一个开放空间沿外部方向辐射电磁波。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述至少一个开放空间包括以下项中的至少一个：用于发送电磁波的狭缝和暴露按钮或传感器的一部分的孔。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述壳体的至少一部分由金属材料形成，并且
其中，所述至少一个开放空间是所述金属材料中的绝缘体。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一导电图案形成在所述电子装置中包括的电池中。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二导电图案包括多个IC芯片，并且
其中，所述多个IC芯片被设置为面向不同的方向。
14.一种电子装置，包括：
主显示器，面向第一方向；
壳体，配备有所述主显示器；
第一导电图案和第二导电图案，设置在所述壳体内部；以及
通信电路，被配置为通过所述第一导电图案和所述第二导电图案，向所述电子装置的外部发送无线电磁波以及从所述电子装置的外部接收无线电磁波，
其中，所述第一导电图案沿第一方向或第二方向产生无线电磁波，并且
其中，所述第二导电图案沿第三方向产生无线电磁波。
15.一种电子装置，包括：
第一导电图案，沿第一方向输出电磁波；
第二导电图案，沿与第一方向形成特定角度的第二方向输出电磁波；以及
通信电路，与所述第一导电图案和所述第二导电图案连接，
其中，所述通信电路通过使用所述第一导电图案和所述第二导电图案中的至少一个来执行与外部装置的短距离通信。
CN201780026231.1A 2016-04-26 2017-04-25 用于沿多个方向发送电磁波的电子装置 Pending CN109075424A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2016-0050891 2016-04-26
KR1020160050891A KR102533473B1 (ko) 2016-04-26 2016-04-26 복수의 방향으로 전자기파를 방사하는 전자 장치
PCT/KR2017/004383 WO2017188703A1 (en) 2016-04-26 2017-04-25 Electronic device for transmitting electromagnetic wave in multiple directions

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109075424A true CN109075424A (zh) 2018-12-21

Family

ID=60089836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780026231.1A Pending CN109075424A (zh) 2016-04-26 2017-04-25 用于沿多个方向发送电磁波的电子装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20170310367A1 (zh)
EP (1) EP3430678A4 (zh)
KR (1) KR102533473B1 (zh)
CN (1) CN109075424A (zh)
WO (1) WO2017188703A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110165377A (zh) * 2019-06-03 2019-08-23 Oppo广东移动通信有限公司 一种天线组件及电子设备
CN112038773A (zh) * 2020-08-27 2020-12-04 Oppo广东移动通信有限公司 近场通信天线及电子设备
TWI750485B (zh) * 2019-06-29 2021-12-21 鴻驊科技股份有限公司 小型化近場通訊裝置及其穿戴式裝置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102562734B1 (ko) * 2016-11-24 2023-08-02 삼성전자주식회사 도전성 하우징을 포함하는 전자 장치
CN110383583B (zh) 2017-03-15 2022-03-11 索尼移动通信株式会社 通信装置
FR3074613B1 (fr) * 2017-12-05 2021-04-23 Eliot Innovative Solutions Capteur d'identification omnidirectionnel pour tube polymere non metallique, enfoui a grande profondeur
KR102514474B1 (ko) 2018-07-13 2023-03-28 삼성전자주식회사 안테나 구조체 및 안테나를 포함하는 전자 장치
US11545733B2 (en) * 2019-02-20 2023-01-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna module including flexible printed circuit board and electronic device including the antenna module
KR20220036077A (ko) * 2020-09-15 2022-03-22 삼성전자주식회사 안테나의 동작 범위를 넓히기 위한 전자 장치

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130181876A1 (en) * 2010-09-07 2013-07-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
CN203481368U (zh) * 2013-08-27 2014-03-12 斯凯威科技（北京）有限公司 移动通信终端
JP2014123858A (ja) * 2012-12-21 2014-07-03 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置および通信装置
US20140266624A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Motorola Mobility Llc Wearable Authentication Device
CN104813564A (zh) * 2012-12-10 2015-07-29 英特尔公司 用于在近场通信中多表面覆盖的级联线圈
CN104821438A (zh) * 2014-01-31 2015-08-05 Tdk株式会社 天线装置以及使用该天线装置的便携式电子装置
US20150244062A1 (en) * 2014-02-21 2015-08-27 Jieng Tai International Electric Corp. Electronic device
CN105048075A (zh) * 2014-04-30 2015-11-11 Tdk株式会社 天线装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19718423A1 (de) * 1997-04-30 1998-11-05 Siemens Ag Tragbarer Signalempfänger
JP4687832B2 (ja) * 2009-04-21 2011-05-25 株式会社村田製作所 アンテナ装置
JP2009259273A (ja) * 2009-07-28 2009-11-05 Smart:Kk 共振器付フィールド改善システム
CA2752716C (fr) * 2010-09-21 2019-04-30 Inside Secure Carte nfc sensible aux courants de foucault
WO2013115158A1 (ja) * 2012-02-01 2013-08-08 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
US9318797B2 (en) * 2013-05-23 2016-04-19 Asustek Computer Inc. Electronic device
EP2838157A1 (en) * 2013-08-14 2015-02-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Cover for electronic device, antenna assembly, electronic device, and method for manufacturing the same
US10205489B2 (en) * 2013-10-07 2019-02-12 Amotech Co., Ltd. Rear cover and portable terminal having same
US8988305B1 (en) * 2013-10-22 2015-03-24 Eray Innovation Portable wireless phone device
JP2016111455A (ja) * 2014-12-04 2016-06-20 Tdk株式会社 アンテナ装置及びこれを用いた携帯電子機器
JP2016127442A (ja) * 2015-01-05 2016-07-11 株式会社リコー 無線通信装置及び携帯端末装置
KR101609733B1 (ko) * 2015-02-02 2016-04-06 주식회사 아이티엠반도체 안테나 모듈 패키지, 안테나 모듈 패키지 회로, 이를 포함하는 배터리 팩 및 이를 포함하는 모바일 장치
US9806421B1 (en) * 2015-02-04 2017-10-31 Ethertronics, Inc. NFC antenna system for metalized devices
US10224602B2 (en) * 2015-04-22 2019-03-05 Apple Inc. Electronic device with housing slots for antennas

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130181876A1 (en) * 2010-09-07 2013-07-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
CN104813564A (zh) * 2012-12-10 2015-07-29 英特尔公司 用于在近场通信中多表面覆盖的级联线圈
JP2014123858A (ja) * 2012-12-21 2014-07-03 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置および通信装置
US20140266624A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Motorola Mobility Llc Wearable Authentication Device
CN203481368U (zh) * 2013-08-27 2014-03-12 斯凯威科技（北京）有限公司 移动通信终端
CN104821438A (zh) * 2014-01-31 2015-08-05 Tdk株式会社 天线装置以及使用该天线装置的便携式电子装置
US20150244062A1 (en) * 2014-02-21 2015-08-27 Jieng Tai International Electric Corp. Electronic device
CN105048075A (zh) * 2014-04-30 2015-11-11 Tdk株式会社 天线装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110165377A (zh) * 2019-06-03 2019-08-23 Oppo广东移动通信有限公司 一种天线组件及电子设备
CN110165377B (zh) * 2019-06-03 2021-04-27 Oppo广东移动通信有限公司 一种天线组件及电子设备
TWI750485B (zh) * 2019-06-29 2021-12-21 鴻驊科技股份有限公司 小型化近場通訊裝置及其穿戴式裝置
CN112038773A (zh) * 2020-08-27 2020-12-04 Oppo广东移动通信有限公司 近场通信天线及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170121954A (ko) 2017-11-03
KR102533473B1 (ko) 2023-05-18
US20170310367A1 (en) 2017-10-26
EP3430678A1 (en) 2019-01-23
EP3430678A4 (en) 2019-02-27
WO2017188703A1 (en) 2017-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109075424A (zh) 用于沿多个方向发送电磁波的电子装置
KR102406686B1 (ko) 안테나 장치 및 그를 구비하는 전자 장치
CN108713314B (zh) 服务器和由服务器控制用户环境的方法
US10599219B2 (en) Method of providing a haptic effect and electronic device supporting the same
KR102393683B1 (ko) 센서를 포함하는 전자 장치 및 그의 동작 방법
CN107925163A (zh) 天线结构和包括天线结构的电子设备
CN108153446A (zh) 包含显示器的电子装置以及制造显示器的方法
EP3062393A1 (en) Antenna device and electronic device having the same
CN108279832A (zh) 图像采集方法和电子装置
CN108702559A (zh) 耳朵可佩戴类型的无线设备和支持其的系统
CN108388782A (zh) 用于认证生物计量数据的电子设备和系统
CN109076154A (zh) 包括相机模块的电子设备
CN108351697A (zh) 包括多个显示器的电子设备和用于操作其的方法
CN105657638A (zh) 用于电子装置之间的功能共享的方法和装置
CN107799883A (zh) 包括多频带天线的电子设备
CN106912190A (zh) 包括屏蔽结构的电子设备
CN108076269A (zh) 包括相机和声学组件的电子装置
KR20160114930A (ko) 모듈 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
CN105433519A (zh) 可穿戴设备的搭扣装置
CN108353161A (zh) 电子设备、可穿戴设备和用于控制通过电子设备显示的对象的方法
CN107085462A (zh) 用于管理电力的电子设备及控制其的方法
CN108291930A (zh) 包括天线的电子设备
CN108475174A (zh) 电子设备及其操作方法
KR102358849B1 (ko) 스마트 워치에 대한 정보를 제공하는 전자 장치와 이의 동작 방법
CN108353152A (zh) 图像处理设备及其操作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20181221

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication