KR20180026288A - 카메라 모듈, 카메라 모듈이 적용된 전자 장치 및 이의 운용 방법 - Google Patents

카메라 모듈, 카메라 모듈이 적용된 전자 장치 및 이의 운용 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 히든캠 모듈, 히든캠 모듈이 적용된 전자 장치 및 이의 운용 방법에 대하여 개시한다. 본 발명의 일면에 따른 히든캠 모듈은, 투명재질의 커버윈도우; 상기 커버윈도우의 하단에 구비되며, 전원 인가 시에 전기장 또는 자기장을 생성하는 전극부가 형성되는 투명기판; 및 상기 커버윈도우와 상기 투명기판의 결합에 따른 구동공간에서, 상기 전기장 또는 자기장에 반응하여 상기 투명기판의 중심쪽으로 이동하는 불투명 전도성 물질을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

카메라 모듈, 카메라 모듈이 적용된 전자 장치 및 이의 운용 방법{Hidden Camera Module, Electronic Apparatus Being Applied Hidden Camera Module and the Managing Method thereof}
본 발명의 다양한 실시예는 카메라 렌즈 제어 기술에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 렌즈 개구량을 조절할 수 있는 카메라 모듈, 카메라 모듈이 적용된 전자 장치 및 이의 운용 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 모바일의 전면에 실장되는 카메라 모듈은 디스플레이 상단의 바젤(Bezel)부에 위치한다.
그런데, 바젤부에 위치하는 카메라 모듈은 풀 디스플레이(Full Display) 구현의 제약사항으로 작용한다. 이에, 최근에는 카메라 모듈의 경통부를 바젤부가 아닌 디스플레이 하단이나 측면 등의 다른 영역에 배치하고 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 카메라 렌즈의 개구량을 조절할 수 있는 카메라 모듈, 카메라 모듈이 적용된 전자 장치 및 이의 운용 방법을 개시한다.
본 발명의 일면에 따른 히든캠 모듈은, 투명재질의 커버윈도우; 상기 커버윈도우의 하단에 구비되며, 전원 인가 시에 전기장 또는 자기장을 생성하는 전극부가 형성되는 투명기판; 및 상기 커버윈도우와 상기 투명기판의 결합에 따른 구동공간에서, 상기 전기장 또는 자기장에 반응하여 상기 투명기판의 중심쪽으로 이동하는 불투명 전도성 물질을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 면에 따른 히든캠 모듈이 적용된 전자 장치는, 디스플레이 모듈; 카메라 모듈; 상기 디스플레이 모듈 중에서 커버 글래스의 하부에 상기 디스플레이 모듈의 상기 커버 글래스를 제외한 적어도 일부 구성요소와 동일 높이에 위치하되, 그 적어도 일부가 상기 카메라 모듈의 경통부의 상단에 위치하며, 전기장 또는 자기장에 반응하여 움직이는 불투명 전도성 물질과 상기 전도성 물질이 존재하지 않는 영역을 채우는 비전도성 물질을 투명 하우징 내에 포함하는 히든캠 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈의 활성화 상태이면서 상기 카메라 모듈의 미 촬영 모드에서 상기 전도성 물질에 전기장 또는 자기장을 인가하여 상기 전도성 물질에 의해 상기 카메라 모듈의 경통부 개구를 가리는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 면에 따른 카메라 모듈과 디스플레이 모듈 사이에 배치되며, 하우징 내 불투명 전도성 물질과 투명 비전도성 물질을 포함하는 히든캠 모듈을 운용하는 방법은, 상기 디스플레이 모듈의 활성화 상태이면, 상기 카메라 모듈의 촬영 모드인지를 확인하는 단계; 및 상기 카메라 모듈의 촬영 모드가 아니면, 전기장 또는 자기장을 인가함에 따라 상기 하우징 내 상기 전도성 물질에 의해 상기 카메라 모듈의 경통부 개구의 적어도 일부를 가리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다양한 실시예들은 카메라 렌즈로 인한 디스플레이 화면 이질감을 개선할 수 있다.
도 1a 및 1b는 카메라 모듈이 적용된 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2a 및 2b는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 히든캠 모듈 주변 영역의 단면도이다.
도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈의 상태를 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈과 카메라부의 제어 관계를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈의 구동 방법을 도시한 흐름도이다.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈의 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 투명기판을 하부에서 바라본 도시한 도면이다.
도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 완충부재를 상면에서 도시한 도면이다.
도 4d는 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈의 전원 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 내지 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 히든캠 모듈의 단면도이다.
도 7a 내지 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 히든캠 모듈의 단면도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 12는 다양한 실시예에서의 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 13은 다양한 실시예에서의 전자 장치의 후면 및 측면을 도시한 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 육면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는 디스플레이 전면에 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈이 적용된 전자 장치의 외부면의 일부를 도시한 도면이고, 도 1b는 디스플레이 전면에 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈이 적용된 전자 장치의 단면을 도시한 도면이다.
도 1a 및 1b와 같이, 카메라 모듈이 전자 장치의 바젤부가 아닌 다른 영역에 배치될 경우, 디스플레이 전면의 경통부의 상단에는 유 컷(U-cut) 또는 원형 홀(Circle Hole)이 형성되어야 한다.
그런데, 이 경우 디스플레이의 상단에서 볼 때 카메라 모듈의 경통부 및 경통부의 주변에 위치한 디스플레이의 다른 부재가 투영되므로, 사용자가 카메라 모듈의 형성 부위로 인해 디스플레이에 대한 이질감을 느낄 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈이 적용된 전자 장치의 히든캠 모듈이 적용된 영역의 단면도이고, 도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈의 상태를 도시한 도면이다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈이 적용된 전자 장치는 디스플레이 모듈(20), 카메라부(40), 히든캠 모듈(30) 및 제어부(50)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(20)은 커버 글래스(211), 터치스크린 패널(212), 디스플레이 패널(213), 압력센서(214) 및 FPCB(215)를 포함할 수 있다. 이하, 디스플레이 모듈(20)의 각 구성요소에 대하여 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버 글래스(211)는 히든캠 모듈이 적용된 전자 장치의 디스플레이 면의 최외곽에 위치하는 투명 글래스일 수 있다. 이러한, 커버 글래스(211)는 디스플레이 모듈(20)과 별도로 구비될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 터치스크린 패널(212)은 커버 글래스(211)의 하부에서 사용자의 터치를 감지하여 전자 장치의 메인 프로세서에 전달할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(213)은 메인 프로세서의 지시에 따른 영상을 표시할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 압력센서(214)는 커버 글래스(211)의 상단에서 눌러지는 압력을 감지하여 전자 장치의 메인 프로세서에 전달할 수 있다. 이러한, 압력센서(214)는 생략될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, FPCB(215)는 디스플레이 패널(213)을 제어하는 드라이버 IC, 압력센서(214)와 터치스크린 패널(212)의 인터페이스 노드 등이 연결될 수 있다. 또한, FPCB(215)에는 히든캠 모듈(30)에 전기장 또는 자기장을 인가하기 위한 전원 인터페이스가 더 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 카메라부(40)는 디스플레이 모듈(20)의 적층 구조 사이에 위치할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 카메라부(40)는 경통부(420), 렌즈 구동부(430), 하우징(440) 및 이미지 센서(450) 등을 포함할 수 있다. 경통부(420), 렌즈 구동부(430), 하우징(440) 및 이미지 센서(450) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 이하, 카메라부(40)의 각 구성요소에 대하여 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 경통부(420)는 그 내부에 이미지 센서(450)의 촬상을 위한 렌즈군 포함한다. 경통부(420)의 상단에는 커버 글래스(211)의 상부로부터의 빛이 입사되는 개구(410)를 포함하고, 그 하부는 경통부(420) 내 렌즈군을 통과한 빛을 이미지 센서(450)로 전달하는 타 개구를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 하우징(440)은 경통부(420)의 적어도 일부와, 렌즈 구동부(430) 및 이미지 센서(450)를 보호할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 렌즈 구동부(430)는 자동 초점 조절을 위해 경통부(420)와 이미지 센서(450)의 간격을 조절할 수 있다. 렌즈 구동부(430)는 생략될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 히든캠 모듈(30)은 전기장 또는 자기장에 반응하여 움직이는 불투명 전도성 물질에 의해 경통부 개구(410)의 적어도 일부를 가리거나(hidden), 개방할 수 있다. 또한, 히든캠 모듈(30)은 경통부 개구(410)의 개방(또는, 가림) 정도를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 히든캠 모듈(30)은 디스플레이 모듈(20)의 커버 글래스(211) 하측에서 카메라부(40)와 디스플레이 모듈(20) 간의 격벽부(예를 들어, 터치스크린 패널(212), 압력센서(214) 등) 공간의 적어도 일부를 가릴 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서는 히든캠 모듈(30)로 한 내부천공이 외부로 노출되는 것을 어느 정도 방지할 수 있다.
도 2c를 참조하면, 상태 230에서와 같이, 히든캠 모듈(30)은 그에 의해 형성되는 구동공간에서 전기장 또는 자기장에 반응하여 움직이는 불투명 전도성 물질에 의해 경통부(420)의 개구의 적어도 일부를 가릴(Hidden) 수 있다.
상태 210에서와 같이, 히든캠 모듈(30)은 전도성 물질을 구동공간의 외측으로 배치함에 따라 경통부 개구를 개방할 수 있다.
상태 210 내지 220에서와 같이, 히든캠 모듈(30)은 불투명 전도성 물질에 의해 경통부 개구(410)의 개방 정도를 조절할 수 있다.
이러한, 히든캠 모듈(30)은 제어부(50)의 제어에 따라 경통부 개구(410)를 개방하거나 숨길 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 히든캠 모듈(30)은 커버 글래스(211)의 하면에 디스플레이 모듈의 다른 적어도 하나의 구성요소와 동일 높이에 위치할 수 있다. 다만, 히든캠 모듈(30)가 경통부 개구(410)를 가리거나 숨기는 기능을 충실히 수행할 수 있도록 히든캠 모듈(30)의 대부분은 경통부(420)의 상부에 위치할 수 있다. 더 상세한 히든캠 모듈(30)의 구성에 대해서는 도 4a 내지 4d를 참고하여 후술한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제어부(50)는 히든캠 모듈(30)에 전기장 또는 자기장의 인가 또는 차단하거나, 전기장 또는 자기장의 크기를 제어하여 히든캠 모듈(30)에 의해 경통부 개구(410)를 가리거나 개방하고, 그 가림 정도를 조절할 수 있다.
예를 들어, 제어부(50)는 디스플레이 모듈(20)이 비활성화 상태이면서 이미지 센서(450)의 촬영 모드가 아닐 때 히든캠 모듈(30)에 전기장 또는 자기장에 의해 전도성 물질을 반응시켜 경통부(420)의 개구를 가릴 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제어부(50)는 히든캠 모듈(30)을 제어하여 디스플레이 모듈(20)의 화면 오프 시에 경통부(420)의 개구를 숨길 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제어부(50)는 이미지 센서(450)의 촬영 모드에서 히든캠 모듈(30)에 인가되는 전기장 또는 자기장의 크기를 조절하여 히든캠 모듈(30)을 조리개로 동작시킬 수 있다.
이때, 제어부(50)는 촬영 조도를 확인하여 촬영에 적합한 노광을 얻을 수 있을 정도로 전기장 또는 자기장의 크기를 조절할 수 있다. 여기서, 촬영 조도에 대응하는 전기장 또는 자기장의 크기(또는, 전압값 또는 전류값)는 실험적으로 결정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제어부(50)는 전자 장치의 메인 프로세서일 수 있으며, 디스플레이 모듈(20)의 드라이버 IC(DDI; display driver IC)일 수 있다. 후자의 경우, 제어부(50)는 디스플레이 모듈(20)의 FPCB(215)를 통해서 히든캠 모듈(30)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제어부(50)는 FPCB(215)의 전원을 공급하여 히든캠 모듈(30)에 전기장 또는 자기장을 인가할 수 있다. 제어부(50)는 FPCB(215)로부터 히든캠 모듈(30)과 인가되는 전원크기(예: 전압값 또는 전류값)를 조절하여 히든캠 모듈(30)의 개구량을 조절할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이 모듈의 커버 글래스와 카메라 모듈 사이에 히든캠 모듈을 적용하여 렌즈 가림(Hidden) 기능, 렌즈의 조리개 기능 또는 렌즈 커버 기능을 수행할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이 하측에 위치하는 카메라 모듈의 렌즈 경통부가 투영되어 비침에 따른 디스플레이의 이질감을 개선할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈과 카메라부의 제어 관계를 도시한 도면이다.
도 3a에서, 디스플레이 제어부(70), 카메라 제어부(60) 및 히든캠 제어부(50)는 각기 별도의 하드웨어 모듈이거나, 적어도 하나의 프로세서에 의해 구현되는 소프트웨어 모듈일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 제어부(70), 히든캠 제어부(50) 및 카메라 제어부(60)에 의해 수행되는 기능은 하나의 프로세서에 의해 수행되거나 각기 별도의 프로세서에 의해 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 제어부(70)는 디스플레이(20)에 대한 영상 출력을 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 제어부(70)는 카메라부(40)로부터의 프리뷰 영상을 디스플레이(20)에 출력할 수 있다. 디스플레이 제어부(70)는 디스플레이(20))의 백 라이트(back light) 온/오프를 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 카메라 제어부(60)는 촬영 모드에서 카메라부(40)의 촬영, 초점 조절 등을 제어할 수 있다. 카메라 제어부(60)는 촬영 모드가 아닐 때 카메라부(40)의 이미지 센서를 오프시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 히든캠 제어부(50)는 디스플레이 제어부(70) 및 카메라 제어부(60)에 질의하여 디스플레이 활성화 상태인지와 촬영 모드인지를 확인할 수 있다. 히든캠 제어부(50)는 촬영 모드가 아니고 디스플레이 활성화 상태이면, 히든캠 모듈(30)에 전기장 또는 자기장을 인가하지 않아, 카메라부(40)의 경통부의 개구를 숨길 수 있다. 예를 들어, 히든캠 제어부(50)는 히든캠 모듈(30)로 전원을 공급하지 않도록 전원 공급부(80)를 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 히든캠 제어부(50)는 카메라부(40)의 이미지 센서의 촬영 모드에서 히든캠 모듈(30)에 인가되는 전기장 또는 자기장의 크기를 조절하여 히든캠 모듈(30)을 조리개로 동작시킬 수 있다. 예를 들어, 히든캠 제어부(50)는 전원 공급부(80)의 제어신호를 조절(예: 제어신호의 크기 조절)하여 전원 공급부(80)에서 히든캠 모듈(30)로 공급되는 전원 크기를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전원 공급부(80)는 히든캠 제어부(50)의 제어에 따른 크기의 전원을 히든캠 모듈(30)로 인가할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전원 공급부(80)는 디스플레이(20) 또는 카메라부(40)에 포함될 수 있다. 전원 공급부(80)는 디스플레이 모듈(20) 및 카메라부(40)와 다른 인쇄회로기판 상에 실장된 구성요소일 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 히든캠 제어부(50)는 디스플레이 제어부(70) 및 카메라 제어부(60) 중 적어도 하나와 통신하여 그 제어상태를 확인할 수 있다. 이를 위해, 히든캠 제어부(50), 디스플레이 제어부(70) 및 카메라 제어부(60) 사이에는 통신모듈이 포함될 수 있다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈의 구동 방법을 도시한 흐름도이다.
도 3b를 참조하면, 동작 310에서, 제어부(50)는 디스플레이 모듈(20)이 활성화 상태인지를 확인할 수 있다. 디스플레이 모듈(20)의 활성화 상태는 동영상 재생상태, 사진 표출상태 및 디스플레이 실행상태 중 적어도 하나일 수 있다.
동작 320에서, 제어부(50)는 디스플레이 모듈(20)의 활성화 상태이면, 카메라 촬영 모드인지를 확인할 수 있다.
동작 330에서, 제어부(50)는 카메라 촬영 모드이면, 히든캠 모듈(30)를 조리개로 동작시킬 수 있다. 제어부(50)는 촬영 조도를 확인하고, 촬영에 적합한 노광을 얻을 수 있을 정도로 히든캠 모듈(30)의 전극부(340)에 인가되는 전원(전압 또는 전류 크기)을 조절할 수 있다. 그에 따라, 제어부(50)는 히든캠 모듈(30)에 의한 경통부 개구(410)의 가림 정도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 전극부(340)에 인가된 전압 또는 전류 크기가 커질수록 경통부 개구(410)는 더 많이 가려질 수 있다.
촬영 조도에 대응하는 경통부 개구(410)의 가림 정도 및 그에 대응하는 전기장 또는 자기장의 크기 또는 전극부(340)에 인가되는 전원(전압 또는 전류 크기)은 실험에 의하여 결정될 수 있다.
동작 340에서, 제어부(50)는 카메라 촬영 모드에서 히든캠 모듈(30)을 조리개로 구동시키면서, 촬영 모드가 종료되는지를 확인할 수 있다.
동작 350에서, 동작 310, 320 및 340의 확인결과, 디스플레이 모듈(20)의 활성화 상태에서 카메라 촬영 모드가 아니면, 제어부(50)는 히든캠 모듈(30)에 전기장 또는 자기장을 인가하여 경통부 개구(410)를 완전히 가릴 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 디스플레이 모듈의 커버 글래스와 카메라 모듈 사이의 히든캠 모듈에 의해 경통부의 렌즈 가림(hidden) 또는 조리개 기능을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 디스플레이 하측에 위치하는 렌즈 경통부가 투영되어 비침에 따른 디스플레이의 이질감을 개선할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈의 단면도이고, 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 투명기판을 하부에서 바라본 도시한 도면이다. 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 완충부재를 상면에서 도시한 도면이고, 도 4d는 본 발명의 실시예에 따른 전원 공급 구조를 도시한 도면이다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈(30)은 커버윈도우(310), 투명기판(330), 전극부(340), 스페이서(360), 전도성 물질(370), 비전도성 물질(380) 및 완충부재(320)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버윈도우(310)는 투명기판(330) 및 스페이서(360)와 결합하여 전도성 물질(370)과 비전도성 물질(380)이 이동하는 구동공간을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버윈도우(310)는 디스플레이 모듈의 커버 글래스(211)의 하부에 경통부 개구(410)에 평행하도록 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 스페이서(360)는 커버윈도우(310)와 투명기판(330)의 대면되는 면의 외곽에서 커버윈도우(310)와 투명기판(330)의 대면하는 면에 결합될 수 있다. 스페이서(360)는 커버윈도우(310)와 투명기판(330)의 2배 이상의 두께로 구성되어, 커버윈도우(310)와 스페이셔(360)에 의해 형성되는 구동공간의 변형을 방지할 수 있다. 그에 따라, 본 발명의 실시예에서는 전자 장치가 외부압력 등에 의해 눌러질 때에도 히든캠 모듈의 부서짐 등을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버윈도우(310)와 투명기판(330)의 대면되는 면에서 스페이서(360)과 연접하는 면은 실링(sealing) 등에 의해 밀폐될 수 있다. 그에 따라, 본 발명의 다양한 실시예들은 구동공간의 틈새로 전도성 물질(370)과 비전도성 물질(380)이 유출되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버윈도우(310)는 투명한 유리 또는 플라스틱 재질로 구성될 수 있다. 다만, 커버윈도우(310)의 하부에는 전도성 물질 또는 비전도성 물질이 배치되는데, 해당 물질이 유출되면, 전자 장치의 다른 부품의 손상으로 이어질 수 있다. 이를 방지하기 위해서, 커버윈도우(310)는 잘 변형되지 않는 견고한 재질로 구성될 수 있다.
이러한, 커버윈도우(310)은 전도성 물질(370)과의 친화력 제거를 위해 비친수성 코팅될 수 있다. 이에 따라, 전도성 물질(370)은 커버윈도우(310)와의 접촉 면적을 줄일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 투명기판(330)은 경통부(420)와 연접되어 위치하며, 투명기판(330) 상부 또는 하부에는 전극부(340)가 형성된다. 투명기판(330)은 투명한 유리 또는 투명한 플라스틱 재질로 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 투명기판(330)은 경통부(420)의 상부 및 측면의 디스플레이 모듈(20)의 개방된 공간에 배치 가능한 형상으로 구성될 수 있다. 도 2a 및 2b와 같이, 디스플레이 모듈(20)의 개방된 공간은 그 일 단면은 개방되고 그 타 단면은 폐쇄된 원통형상일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 투명기판(330)은 도 4a와 같이 단면은 “
Figure pat00001
” 형상이면서, 도 4b와 같이 상측(또는, 하측)에서 볼 때는 원형일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 투명기판(330)은 도 5a 및 5b와 같이, 상측(또는, 하측)에서 볼 때는 원형이면서 단면은 한일(一)자 형상으로 구성될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전극부(340)는 투명기판(330) 상부 또는 하단에 형성된 전원 패턴일 수 있다. 전극부(340)는 외부로부터 전원을 공급받으면, 그 상부 또는 하부에 전기장 또는 자기장이 발생할 수 있다. 이때, 전극부(340)에 공급되는 전원의 크기(전압 또는 전류의 크기)는 조절될 수 있으며, 그에 따라 발생되는 전기장 또는 자기장의 크기는 달라질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전극부(340)는 디스플레이 모듈의 FPCB(215)으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 도 4d와 같이, 전극부(340)는 전극부(340)와 복수의 와이어로 연결된 제1 커넥터(380)와 디스플레이 모듈의 FPCB(215)에 실장 또는 연결된 제2 커넥터(215-1)로 연결되어, FPCB(215)로부터 전원을 공급받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 와이어는 + 전원과 그라운드를 포함하는 2개의 와이어를 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전극부(340)는 이미지 센서(450)가 실장된 인쇄회로기판으로부터 전원을 공급받을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전극부(340)는 전도성 물질에 의해 손상되지 않도록 비전도성 재질(예: 유전체)로 코팅될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전극부(340)는 투명기판(330)에서 경통부 개구(410)를 가리지 않는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 전극부(340)는 투명기판(330)의 경통부 개구(410)에 연접한 면의 둘레를 따라 도넛형상으로 구성 및 위치할 수 있다. 이때, 도넛형상의 내부 지름은 경통부 개구(410)의 지름 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전도성 물질(370)은 무채색 또는 유채색의 불투명 물질로서, 투명 하우징(또는, 구동공간) 내에 삽입된다. 여기서, 투명 하우징은 커버윈도우(310), 투명기판(330), 스페이서(360) 및 완충부재(320)의 결합에 따라 형성된 히든캠 모듈(30)의 하우징일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전도성 물질(370)의 색상은 히든캠 모듈(30)이 장착되는 부위와 동일 또는 유사한 색상일 수 있다. 예를 들어, 프론트 디스플레이의 바젤부에 장착되는 히든캠 모듈(30)에 포함된 전도성 물질(370)의 색상은 디스플레이의 바젤부와 동일 또는 유사한 색상일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전도성 물질(370)의 색상은 전기장 또는 자기장에 대응하여 변화할 수 있다. 예를 들어, 전도성 물질(370)의 색상은 디스플레이 패널(213)에서 경통부 개구에 근접 표시되는 이미지와 동일 또는 유사한 색상으로 변화할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전도성 물질(370)은 전하에 반응하는 전도성 액체일 수 있다. 예를 들어, 전도성 액체는 전기영동소재(EPD: electrophoretic display material), 전기 색 가변 소재(ETX™: electrically tunable photonic crystal material), 자기 색 가변 소재(MTX™: magnetically tunable photonic crystal material), 초상자성 소재(SPM™: super paramagnetic nanoparticles) 중 적어도 하나일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전도성 액체는 전기장 또는 자기장이 가해지지 않을 때 투명기판(330)의 외곽 쪽에 위치하다가, 전기장 또는 자기장이 가해지면 투명기판(330)의 중심 쪽으로 이동할 수 있다. 그에 따라, 전도성 물질(370)은 전기장 또는 자기장에 반응하여 경통부 개구(410)를 가릴 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 비전도성 물질(380)은 전도성 물질(370)과 섞이지 않는 투명한 비전도성 물질로서, 투명 하우징 내에 삽입될 수 있다. 비전도성 물질(380)은 투명 하우징 내 전도성 물질(370)이 존재하지 않는 영역을 채울 수 있다. 예를 들어, 비전도성 물질(380)은 무색의 오일(oil), 공기(air) 등일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 비전도성 액체는 투명기판(330)의 전극부(340)를 손상시키지 않는 물질로 구성될 수 있다. 또는, 비전도성 액체는 구동공간 밖으로 유출되면, 공기와 결합하여 고체로 변화하는 재질로 구성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 커버윈도우(310)의 파손 등에 의해 비전도성 액체의 유출 시에 다른 부품을 손상시키지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전도성 물질(370)과 비전도성 물질(380)은 구동공간 내에 다양한 방식으로 삽입될 수 있다. 그 삽입방식은 공지된 기술로부터 도출 가능하므로 그에 대한 세부 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 완충부재(320)는 스페이서(360)의 내 측면에 고정된 구성요소일 수 있다. 완충부재(320)는 구동공간의 적어도 일부를 복수의 층으로 분리하여 전기장 또는 자기장이 가해지지 않을 때 전도성 물질(370)을 복수의 층으로 배치할 수 있다. 그에 따라, 완충부재(320)는 전도성 물질(370)이 투명기판(330)의 외곽에 근접 위치하여 경통부(420)의 개구를 가리지 않도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 완충부재(320)는 스페이서(360) 또는 커버윈도우(310)와 동일한 재질로 커버윈도우(310) 또는 스페이서(360)의 결합 제작 시에 형성될 수 있다. 완충부재(320)는 비친수성 코팅될 수 있다.
도 4c와 같이, 완충부재(320)는 상측 또는 하측에서 볼 때 소정형상의 복수의 홀(325)을 포함하는 도넛형상으로 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 홀(325)은 완충부재(320)에 의해 복수의 층에 배치된 전도성 물질(370)이 일층으로 이동하는 통로를 제공할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 홀(325)의 형상은 다양한 형상일 수 있다. 예컨대, 복수의 홀(325)은 전도성 물질(370)의 유연한 이동을 돕도록 원형으로 구성될 수 있다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈의 구동을 설명하기 위한 도면이다.도 5a 및 5b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전도성 물질(370)은 전기장 또는 자기장이 인가되지 않은 경우, 전극부(340)에 근접하여 위치할 수 있다. 따라서, 도 5a와 같이, 전기장 또는 자기장이 가해지지 않으면, 전도성 물질(370)은 투명기판(330)의 외곽 쪽에 위치한 전극부(340)에 근접하여 위치할 수 있다.
이때, 전도성 물질(370)은 구동공간의 적어도 일부를 복수의 층으로 구분하는 완충부재(320)에 의해 복수의 층으로 배치될 수 있다. 그에 따라, 전기장 또는 자기장이 가해지지 않을 때 경통부 개구(410)는 개방될 수 있다.
반면, 도 5b와 같이, 전기장 또는 자기장이 가해지면, 전도성 물질(370)은 전기장 또는 자기장에 반응하여 전극부(340)에 더욱 가까워질 수 있다. 이에, 완충부재(320)의 복수의 층에 있던 전도성 물질(370)은 복수의 홀(325)을 통과하여 전극부(340)에 더 가까운 완충부재(320)의 일층으로 이동할 수 있다. 그러면, 완충부재(320)의 일층에 위치한 전도성 물질(370)은 복수의 홀(325)을 통과한 전도성 물질(370)에 의해 밀려서 투명기판(330)의 중심 쪽으로 이동할 수 있다. 이러한 방식으로, 전도성 물질(370)은 투명기판(330) 상의 전극부(340)가 존재하지 않는 영역을 채우면서 투명기판(330)의 중심 쪽으로 이동하여 경통부 개구(410)의 적어도 일부를 가릴 수 있다.
여기서, 전도성 물질(370)이 투명기판(330)의 중심 쪽으로 이동하는 정도 - 경통부 개구의 가림 정도 - 전극부(340)에 의한 전기장 또는 자기장의 크기에 의해서 조절될 수 있다. 그에 따라, 히든캠 모듈(30)은 촬영 모드에서 조리개로서 기능할 수 있다.
도 5a 및 도 5b에서, 비전도성 물질(380)은 전도성 물질(370)과 섞이지 않으려고 하는 성질로 인하여 전도성 물질(370)의 이동방향에 반하는 방향으로 이동할 수 있다. 비전도성 물질(380)은 전도성 물질(370)의 반대방향으로 이동함에 따라 투명 하우징 내 전도성 물질(370)이 존재하지 않는 영역을 채울 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전도성 물질(370)은 전기장 또는 자기장의 인가 시에 경통부 개구(410)를 개방할 수도 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전도성 물질(370)과 비전도성 물질(380)은 전기장 또는 자기장에 반응하여 움직이는 고체일 수 있다. 이 경우, 히든캠 모듈(30)의 구동공간의 구조는 달라질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이 모듈의 커버 글래스와 카메라 모듈 사이에 전기습윤(Electro-wetting)방식 또는 전자기력 방식으로 전도성 물질을 제어하는 히든캠 모듈을 적용하여 렌즈 가림(Hidden) 또는 렌즈의 조리개 기능을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 디스플레이 하측에 위치하는 렌즈 경통부가 투영되어 비침에 따른 디스플레이의 이질감을 개선할 수 있다.
도 6a 내지 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 히든캠 모듈의 단면도이다.
도 6a 내지 6d와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 히든캠 모듈(30)의 전극부(340)는 투명기판(330)의 상단에 위치하는 투명전극일 수 있다. 예를 들어, 투명전극은 ITO 필름(Indium-Tin Oxide film)일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전극부(340)의 크기는 경통부 개구(410)의 크기와 동일하거나, 경통부 개구(410)의 크기 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 히든캠 모듈(30)의 구동공간은 도 6a 및 6b와 같이 적어도 일부가 완충부재(320)에 의해 복수의 층으로 구분될 수 있다. 히든캠 모듈(30)의 구동공간은 도 6c 및 6d와 같이 일층으로 구성될 수도 있다.
도 6a의 단면과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 히든캠 모듈(30)은 경통부 개구(410)의 하부에 원통 형상으로 구비될 수 있다. 히든캠 모듈(30)의 전극부(340)는 경통부 개구(410)의 하부에 예를 들어, 히든캠 모듈(30)의 중심에 원형으로 구비될 수 있다. 히든캠 모듈(30)의 중심축은 경통부 개구(410)의 중심축 상에 위치하거나, 경통부 개구(410)의 중심축에 근접하여 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전도성 물질(370)은 복수의 층으로 구분된 구동공간에서 전원 인가 여부에 따라 중심 방향 또는 외곽 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 상태 610과 같이, 투명전극에 전원이 인가되지 않으면(OFF), 전도성 물질(370)은 전극부(340)로부터 이격되고, 경통부 개구(410)는 개방될 수 있다. 상태 620과 같이 투명전극에 전원이 인가되면(ON), 전도성 물질(370)은 전극부(340) 쪽으로 이동하고, 경통부 개구(410)의 적어도 일부는 가려질 수 있다. 상태 620에서, 투명전극에 인가되는 전원크기가 달라지면, 경통부 개구(410)가 숨겨지는 정도는 조절될 수 있다.
도 6c의 단면과 같이, 히든캠 모듈(30)은 구동공간은 일층인 경통부 개구(410)의 하부에 원통 형상으로 구비될 수도 있다. 도 6c의 구동공간에서 전도성 물질(370)은 도 6a과 거의 유사한 형태로 움직일 수 있다.
도 6b의 단면과 같이, 히든캠 모듈(30)은 경통부 개구(410)의 하부에 수직으로 잘려진 원통 형상으로 구비될 수 있다. 히든캠 모듈(30)의 전극부(340)는 잘려진 원통 형상의 잘려진 면에 근접하여 위치하되, 잘려진 원형(또는 다각형)으로 구비일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 히든캠 모듈(30)의 구동공간은 적어도 일부가 완충부재(320)에 의해 복수의 층으로 구분될 수 있다. 전극부(340)는 구동공간의 하부 중심에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전도성 물질(370)은 복수의 층으로 구분된 구동공간에서 전극 인가 여부에 따라 잘려진 면 방향 또는 전극부(340)가 위치하지 않은 외곽 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 상태 630과 같이, 투명전극에 전원이 인가되지 않으면(OFF), 전도성 물질(370)은 전극부(340)로부터 이격되고, 경통부 개구(410)는 개방될 수 있다. 상태 620과 같이 투명전극에 전원이 인가되면(ON), 전도성 물질(370)은 전극부(340) 쪽으로 이동하고, 경통부 개구(410)의 적어도 일부는 가려질 수 있다. 상태 620에서, 투명전극에 인가되는 전원크기가 달라지면, 경통부 개구(410)가 숨겨지는 정도는 조절될 수 있다. 도 6d의 단면과 같이, 히든캠 모듈(30)은 구동공간은 일층인 경통부 개구(410)의 하부에 수직으로 잘려진 원통 형상으로 구비될 수도 있다.도 7a 내지 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 히든캠 모듈의 단면도이다. 도 7a 내지 7d와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 히든캠 모듈(30)의 전극부(340)는 구동공간의 외곽쪽에 위치한 투명전극일 수 있다. 전극부(340)의 크기는 커버윈도우(310) 및 투명기판(330) 사이의 폭과 동일하거나, 그 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 히든캠 모듈(30)의 구동공간은 도 7a 및 7b와 같이 적어도 일부가 완충부재(320)에 의해 복수의 층으로 구분될 수 있다. 히든캠 모듈(30)의 구동공간은 도 7c 및 7d와 같이 일층으로 구성될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전도성 물질(370)은 전극부(340)에 전원이 인가되지 않으면, 전극부(340)에서 멀어지는 방향으로 이동하고, 경통부 개구(410)는 숨겨질 수 있다. 전도성 물질(370)은 전극부(340)에 전원이 인가되면, 전극부(340)에 근접한 위치로 이동함에 따라 경통부 개구(410)는 개방될 수 있다. 도 7a 내지 7d에서 전도성 물질(370)의 이동은 도 6a 내지 6d와 동일 또는 유사하므로, 그에 대한 세부적인 설명은 생략하기로 한다.도 6a 내지 7d에서, 비전도성 물질(380)은 전도성 물질(370)과 섞이지 않으려고 하는 성질로 인하여 전도성 물질(370)의 이동방향에 반하는 방향으로 이동할 수 있다. 비전도성 물질(380)은 전도성 물질(370)의 반대방향으로 이동함에 따라 구동공간의 전도성 물질(370)이 존재하지 않는 영역을 채울 수 있다.
도 8a 내지 8d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히든캠 모듈을 도시한 도면이다. 도 8a 및 8c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히든캠 모듈의 단면도이고, 도 8b 및 8d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히든캠 모듈을 상측에서 바라본 도면이다. 도 8a 내지 8d에서는 전도성 물질(370)로 나노 잉크(nano ink)를 적용한 경우의 히든캠 모듈(30)을 도시하였다.
도 8a 내지 8d에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 히든캠 모듈(30)의 구동공간은 전도성 물질(370)로 채워질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전도성 물질(370)은 전기영동소재, 전기 색 가변 소재 및 자기 색 가변 소재 등의 나노잉크일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비전도성 물질(370)은 공기(air)일 수 있다. 도 8a 내지 8d에서, 전극부(340)는 ITO 필름, 금속 패턴일 수 있다. 도 8a 내지 8d에서, 전극부(340)는 메탈 마스크에 전도성 도료 스텐실 또는 스탬프가 도포되어 구성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전극부(340)는 히든캠 모듈(30)의 하부의 둘레를 따라 예를 들어, 원통형으로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전극부(340)는 히든캠 모듈(30)의 투명기판(330)의 외부로 연장되는 전원 FPCB(215)를 통해서 전원 공급부(80)와 연결될 수 있다.
도 8a 및 8b와 같이, 전극부(340)에 전원이 인가되지 않으면, 전도성 물질(370)은 히든캠 모듈(30)의 구동공간에 흩어져 경통부 개구(410)를 가릴 수 있다.
도 8c 및 8d와 같이, 전극부(340)에 전원이 인가되면, 전도성 물질(370)은 전극부(340)에 근접하여 이동함에 따라 히든캠 모듈(30)의 외곽 쪽으로 이동할 수 있다. 그러면, 경통부 개구(410)는 전도성 물질(370)에 의해 가려지지 않아, 개방될 수 있다.
도 9를 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)가 기재된다. 전자 장치(901)는 버스(910), 프로세서(920), 메모리(930), 입출력 인터페이스(950), 디스플레이(960), 및 통신 인터페이스(970)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(901)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(910)는 구성요소들(910-970)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(920)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(920)는, 예를 들면, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(930)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 예를 들면, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(930)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(940)을 저장할 수 있다. 프로그램(940)은, 예를 들면, 커널(941), 미들웨어(943), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(945), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(947) 등을 포함할 수 있다. 커널(941), 미들웨어(943), 또는 API(945)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(941)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(943), API(945), 또는 어플리케이션 프로그램(947))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(910), 프로세서(920), 또는 메모리(930) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(941)은 미들웨어(943), API(945), 또는 어플리케이션 프로그램(947)에서 전자 장치(901)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(943)는, 예를 들면, API(945) 또는 어플리케이션 프로그램(947)이 커널(941)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(943)는 어플리케이션 프로그램(947)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(943)는 어플리케이션 프로그램(947) 중 적어도 하나에 전자 장치(901)의 시스템 리소스(예: 버스(910), 프로세서(920), 또는 메모리(930) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(945)는 어플리케이션(947)이 커널(941) 또는 미들웨어(943)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(950)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(901)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(960)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(960)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(960)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(970)는, 예를 들면, 전자 장치(901)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(902), 제 2 외부 전자 장치(904), 또는 서버(906)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(970)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(962)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(904) 또는 서버(906))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(962)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(902, 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(902,504), 또는 서버(906)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(902, 904), 또는 서버(906))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(902, 904), 또는 서버(906))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1001)의 블록도이다. 전자 장치(1001)는, 예를 들면, 도 9에 도시된 전자 장치(901)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1001)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1010), 통신 모듈(1020), (가입자 식별 모듈(1024), 메모리(1030), 센서 모듈(1040), 입력 장치(1050), 디스플레이(1060), 인터페이스(1070), 오디오 모듈(1080), 카메라 모듈(1091), 전력 관리 모듈(1095), 배터리(1096), 인디케이터(1097), 및 모터(1098) 를 포함할 수 있다. 프로세서(1010)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1010)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1010)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1010)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1010)는 도 10에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1021))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1010) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(1020)(예: 통신 인터페이스(970))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1020)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1021), WiFi 모듈(1023), 블루투스 모듈(1025), GNSS 모듈(1027), NFC 모듈(1028) 및 RF 모듈(1029)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(1021)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1024)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 프로세서(1010)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021), WiFi 모듈(1023), 블루투스 모듈(1025), GNSS 모듈(1027) 또는 NFC 모듈(1028) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(1029)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1029)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021), WiFi 모듈(1023), 블루투스 모듈(1025), GNSS 모듈(1027) 또는 NFC 모듈(1028) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(1024)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1030)(예: 메모리(930))는, 예를 들면, 내장 메모리(1032) 또는 외장 메모리(1034)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1032)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(1034)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(1034)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1001)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1001)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 제스처 센서(1040A), 자이로 센서(1040B), 기압 센서(1040C), 마그네틱 센서(1040D), 가속도 센서(1040E), 그립 센서(1040F), 근접 센서(1040G), 컬러(color) 센서(1040H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1040I), 온/습도 센서(1040J), 조도 센서(1040K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1040M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1040)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1001)는 프로세서(1010)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1040)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1010)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1040)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1050)는, 예를 들면, 터치 패널(1052), (디지털) 펜 센서(1054), 키(1056), 또는 초음파 입력 장치(1058)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1052)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1052)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1052)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(1054)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(1056)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1058)는 마이크(예: 마이크(1088))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1060)(예: 디스플레이(960))는 패널(1062), 홀로그램 장치(1064), 프로젝터(1066), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(1062)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(1062)은 터치 패널(1052)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(1062)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(1052)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(1052)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(1064)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1066)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(1070)는, 예를 들면, HDMI(1072), USB(1074), 광 인터페이스(optical interface)(1076), 또는 D-sub(D-subminiature)(1078)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1070)는, 예를 들면, 도 9에 도시된 통신 인터페이스(970)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1070)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1080)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1080)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 9에 도시된 입출력 인터페이스(945)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1080)은, 예를 들면, 스피커(1082), 리시버(1084), 이어폰(1086), 또는 마이크(1088) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(1091)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(1095)은, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1095)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1096)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1096)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(1097)는 전자 장치(1001) 또는 그 일부(예: 프로세서(1010))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1098)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(1001))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(1110)(예: 프로그램(940))은 전자 장치(예: 전자 장치(901))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(947))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 11을 참조하면, 프로그램 모듈(1110)은 커널(1120)(예: 커널(941)), 미들웨어(1130)(예: 미들웨어(943)), (API(1160)(예: API(945)), 및/또는 어플리케이션(1170)(예: 어플리케이션 프로그램(947))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1110)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902, 804), 서버(906) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(1120)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1121) 및/또는 디바이스 드라이버(1123)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1121)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1121)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1123)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(1130)는, 예를 들면, 어플리케이션(1170)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1170)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(1160)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1170)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(1130) 는 런타임 라이브러리(1135), 어플리케이션 매니저(1141), 윈도우 매니저(1142), 멀티미디어 매니저(1143), 리소스 매니저(1144), 파워 매니저(1145), 데이터베이스 매니저(1146), 패키지 매니저(1147), 커넥티비티 매니저(1148), 노티피케이션 매니저(1149), 로케이션 매니저(1150), 그래픽 매니저(1151), 시큐리티 매니저(1152), 또는 확장 스크린 매니저(1153) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(1135)는, 예를 들면, 어플리케이션(1170)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1135)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(1141)는, 예를 들면, 어플리케이션(1170)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1142)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1143)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1144)는 어플리케이션(1170)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(1145)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(1145)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1146)는, 예를 들면, 어플리케이션(1170)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1147)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(1148)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(1149)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(1150)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1151)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1152)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 확장 스크린 매니저(1153)는, 예를 들면, 그래픽이 표시될 디스플레이의 영역을 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 확장 스크린 매니저(1153)는 그래픽이 표시되도록 결정된 디스플레이의 영역을 통하여 제공될 정보, 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(1130)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(1130)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(1130)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(1160)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(1170)은, 예를 들면, 홈(1171), 다이얼러(1172), SMS/MMS(1173), IM(instant message)(1174), 브라우저(1175), 카메라(1176), 알람(1177), 컨택트(1178), 음성 다이얼(1179), 이메일(1180), 달력(1181), 미디어 플레이어(1182), 앨범(1183), 와치(1184), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1170)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1170)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1170)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1110)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(1010)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 12를 참조하여, 다양한 실시예에서의, 전자 장치(1201)의 전면이 기재된다. 전자 장치(1201)는 디스플레이(1210), 하우징(1220), 광학 센서(1230), 리시버홀(1240), 카메라(1250) 및 지문 센서(1260)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1210)는 전자 장치(1201)의 전면의 전체에 형성될 수 있다. 이에 따라, 하우징(1220)은 전자 장치(1201)의 전면에 형성되지 않을 수 있다. 디스플레이(1210)는, 예를 들면, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 측면으로 연장되어 형성될 수 있다. 또한, 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1210)는 전자 장치(1201)의 전면의 일부에 형성될 수 있다. 이에 따라, 하우징(1220)은 전자 장치(1201)의 전면의 나머지 일부에 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 광학 센서(1230), 리시버(1240), 카메라(1250) 및 지문 센서(1260)는, 예를 들면, 하우징(1220) 또는 디스플레이(1210)의 하단에 위치될 수 있다. 또한, 광학 센서(1230), 리시버(1240), 카메라(1250) 및 지문 센서(1260)는, 예를 들면, 디스플레이(1210)에 포함될 수 있다. 광학 센서(1230)은, 예를 들면, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 센서, 또는 UV 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광학 센서(1230), 리시버(1240), 카메라(1250) 및 지문 센서(1260)의 위치는 도 12에 도시된 위치에 한정되지 않는다. 예를 들면, 광학 센서(1230)는 전자 장치(1201)의 하단에 위치될 수 있다. 도 12와 같이, 히든캠 모듈(20)은 전자 장치(1201)의 전면에 위치한 디스플레이(1210)의 커버 글래스 하부에 카메라(1250)의 경통부 상단에 배치될 수 있다.
도 13을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 전자 장치(1301)의 후면 및 측면이 기재된다. 전자 장치(1301)는 하우징(1310), 생체 센서(1320), 카메라(1330), 인터페이스(1340), 및 스피커(1350)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1310)은 전자 장치(1301)의 후면 및 측면에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 생체 센서(1320), 카메라(1330)는 전자 장치(1301)의 후면에 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스(1340) 및 스피커(1350)는 전자 장치(1301)의 측면에 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 생체 센서(1320), 카메라(1330), 인터페이스(1340) 및 스피커(1350)의 위치는 도 13에 도시된 위치에 한정되지 않는다.
도 13과 같이, 히든캠 모듈(예: 도 2a의 히든캠 모듈(20))은 전자 장치(1301)의 후면의 내부에 배치되어, 후면 카메라(1330)의 경통부 개구의 적어도 일부를 가리는 렌즈커버로서 기능할 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 육면도이다. 도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는 하우징(1410), 커버 글래스(1420), 디스플레이 패널(1430), 카메라 모듈(1440), 리시버 홀(1450) 및 홈 버튼(1460)을 포함할 수 있다.
하우징(1410)은 제1 방향(전면)을 향하는 제1 면(1411), 제1 방향과 반대인 제2 방향(후면)을 향하는 제2 면(1412), 및 제1 면(1411) 및 제2 면(1412) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(1413)을 포함할 수 있다.
커버 글래스(1420)는 전자 장치(1400)의 디스플레이 패널(1430) 등과 같은 구성을 보호할 수 있다. 커버 글래스(1420)는 적어도 전자장치(1400)의 전면에 해당할 수 있다. 예를 들어, 커버 글래스(1420)는 전면의 전부를 점유할 수 있다. 커버 글래스(1420)는 전면 및 측면의 일부를 점유할 수도 있다. 커버 글래스(1420)는 평면으로 이루어질 수도 있고, 상단, 하단, 좌측단 및/또는 우측단이 휘어진 곡면으로 이루어질 수도 있다. 커버 글래스(1420)는 투명한 재료로 이루어질 수 있다. 커버 글래스(1420)는, 예를 들어, 강화 유리, 플라스틱(예: PET) 또는 산화알루미늄 등과 같은 재료로 이루어질 수 있다.
디스플레이 패널(1430)은 커버 글래스(1420) 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(1430)은 좌측단, 우측단, 상단 및/또는 하단이 곡면을 이루도록 휘어져서 하우징(1410) 내부에 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(1430)은 전자 장치의 전면의 대부분을 점유하는 풀 프런트 디스플레이(full front display)일 수 있다. 디스플레이 패널(1430)의 확장에 의해 다른 구성들의 배치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(1440) 및 리시버(미도시) 등과 같은 구성들은 전자 장치의 최대한 외곽에 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(1430)은 액티브(active) 영역(1432), 인액티브(inactive) 영역(1433)을 포함할 수 있다.
액티브 영역(1432)은 커버 글래스(1420)의 투명한 영역을 통해 노출될 수 있다. 액티브 영역(1432)은 스캔 라인 및 데이터 라인을 통해 공급되는 전기적 신호에 따라 빛을 출력할 수 있다. 액티브 영역(1432)의 종횡비(aspect ratio)는, 예를 들어, 19:9 일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 액티브 영역(1432)은 전면 및 측면의 적어도 일부를 점유할 수 있다. 예를 들어, 액티브 영역(1432)은 전면 및 측면을 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)의 액티브 영역(1432)은 통상적인 액티브 영역에 비해 측면에 더 근접할 수 있다. 액티브 영역(1432)의 측면 부분은 볼륨을 조절할 수 있는 소프트 키의 기능을 수행할 수도 있다. 소프트 키의 위치는 사용자의 그립 상태 또는 사용 이력 등에 기초하여 변경될 수도 있다. 액티브 영역(1432)은 전면의 대부분을, 예를 들어, 전면면적의 약 90% 이상을 점유할 수도 있다.
인액티브 영역(1433)은 액티브 영역(1432)을 둘러싸는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인액티브 영역(1433)은 통상적인 전자 장치의 인액티브 영역(1433)에 비해 좁게 형성될 수 있다. 인액티브 영역(1433)의 적어도 일부는 커버 글래스(1420)를 통해 노출될 수도 있다. 인액티브 영역(1433)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(1430)의 주변부로서 불투명한 마스킹 레이어에 의해 가려진 영역일 수 있다. 불투명한 마스킹 레이어는 커버 글래스(1420)에 레이어를 인쇄함으로써 형성될 수 있다. 가로 방향의 인액티브 영역(1433)과 세로 방향의 인액티브 영역(1433)의 두께의 비는, 예를 들어, 1:1, 2:1 또는 3:1일 수 있다. 다른 예를 들면, 상단의 인액티브 영역(1433), 측단의 인액티브 영역(1433) 및 하단의 인액티브 영역(1433)의 두께의 비는, 예를 들어, 2:1:4 일 수 있다.
디스플레이 패널(1430)은 하나 이상의 개구부(또는, 오프닝(opening)) 또는 하나 이상의 절개부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(1430)은 액티브 영역(1432)의 상단에 형성되는 적어도 하나의 개구부(1431)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1430)은 개구부(1431)가 모서리에 위치하도록 휘어져서 하우징(1410) 내부에 배치될 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이, 전자 장치(1400)의 전면에서 바라보았을 때 개구부(1431)는 U-형상의 공간을 형성할 수 있다. 개구부(1431)에 의해 형성되는 공간을 통해 전자 장치(1400)의 다양한 모듈들이 노출될 수 있다.
본 명세서에서 터치 스크린 디스플레이는 디스플레이 패널(1430)과 함께 터치 스크린, 커버 글래스 및/또는 편광판 등의 구성을 포함하는 모듈을 의미할 수 있다.
카메라 모듈(1440)은 하나 이상의 개구부 또는 하나 이상의 절개부에 해당하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(1440)은 하나 이상의 개구부 또는 하나 이상의 절개부에 의해 형성되는 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(1440)은 액티브 영역(1432)의 상단에 형성된 개구부(1431)에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(1440)은 커버 글래스(1420)를 통해 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(1440)은 커버 글래스(1420)의 아래에 배치된 상태에서 커버 글래스(1420)를 통해 외부에 비쳐 보일 수 있다. 카메라 모듈(1440)은 커버 글래스(1420)를 통해 외부로부터 입사되는 빛을 감지함으로써 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1440)은 커버 글래스(1420)의 상단 중앙을 통해 노출되도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1440)은 전면의 외곽에 최대한 인접하도록 배치될 수도 있다.
리시버 홀(1450)은 하우징(1410) 내부에 배치된 리시버에 의해 발생된 소리를 외부로 전달할 수 있다. 리시버 홀(1450)은 하우징(1410)의 전면(1411) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 리시버 홀(1450)은 측면(1413)의 메탈 프레임에 형성될 수 있다.
하우징의 전면(1411)은 일정 곡률을 가지고 측면과 하나의 메탈프레임으로 형성될 수도 있다. 도 14에 도시된 바와 같이, 전자 장치(1400)는 복수의 리시버 홀(1450)을 포함할 수도 있다. 리시버 홀(1450)을 측면(1413)에 형성함으로써, 전자 장치(1400)의 전면(1411)을 점유하는 디스플레이 패널(1430)에 영향 없이 리시버에 의해 발생된 소리를 외부로 전달할 수 있다. 도 14에서는 리시버 홀(1450)이 하우징(1410)의 전면(1411)에 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 리시버 홀은 하우징(1410)의 측면(1413)에 형성될 수도 있다.
홈 버튼(1460)은 전자 장치(1400)의 전면 하단에 배치될 수 있다. 홈 버튼(1460)은 물리적인 키일 수도 있고, 소프트 키일 수도 있다. 홈 버튼(1460)이 물리적인 키인 경우, 홈 버튼(1460)의 배치를 위해, 디스플레이 패널(1430)은 액티브 영역(1432)의 하단에 형성된 개구부(1431) 또는 절개부를 포함할 수 있다. 홈 버튼(1460)은 개구부(1431) 또는 절개부에 의해 형성된 공간 내에 배치될 수 있다.
홈 버튼(1460)은 전자 장치(1400)의 전면 하단에 소프트 키로 구현될 수 있다. 홈 버튼(1460)이 소프트 키인 경우, 디스플레이 패널(1430) 중 홈 버튼(1460) 영역 아래에 지문 센서가 배치될 수 있다. 커버 글래스(1420)는 지문 센서가 배치된 위치 상에 형성된 오목부를 포함할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는 전자 장치(1400)의 전면(1411)을 통해 노출되는 디스플레이 패널(1430) 및 디스플레이 패널(1430) 내부에 위치하는 카메라 모듈(1440)을 포함할 수 있다. 도 14에서, 히든캠 모듈(예: 도 2a의 히든캠 모듈(20))은 전자 장치(1400)의 후면 또는 전면에 적용된 카메라의 렌즈커버로서 기능할 수 있다.
이상, 본 발명의 구성에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형과 변경이 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 보호 범위는 전술한 실시예에 국한되어서는 아니되며 이하의 특허청구범위의 기재에 의하여 정해져야 할 것이다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(930))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(920))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (21)

  1. 디스플레이 모듈의 커버 글래스의 하부에 카메라 모듈의 경통부의 개구 상단에 위치하는 투명재질의 커버윈도우;
    상기 커버윈도우의 하단에 구비되며, 전원 인가 시에 전기장 또는 자기장을 생성하는 전극부가 형성되는 투명기판; 및
    상기 커버윈도우와 상기 투명기판의 결합에 따른 구동공간에서, 상기 전기장 또는 자기장에 반응하여 상기 투명기판의 중심 쪽으로 이동함에 따라 상기 경통부의 개구를 가리는(Hidden) 불투명 전도성 물질
    을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에서, 상기 전극부는,
    비도전체로 코팅되는 것인 히든캠 모듈.
  3. 제1항에서, 상기 전극부는,
    상기 투명기판의 하면 또는 상면에, 상기 전도성 물질을 이동시켜 상기 경통부의 개구를 개방 또는 가릴 수 있는 위치에 형성된 것인 히든캠 모듈.
  4. 제1항에서, 상기 전도성 물질은,
    상기 전기장 또는 자기장이 가해지지 않을 때 상기 전극부에 근접하거나, 상기 전극로부터 이격되어 상기 경통부의 개구를 개방하는 것인 히든캠 모듈.
  5. 제1항에서, 상기 전도성 물질은,
    상기 경통부의 개구에 근접 위치한 상기 디스플레이 모듈 또는 상기 디스플레이 모듈의 바젤과 동일 또는 유사한 색상을 띄는 것인 히든캠 모듈.
  6. 제1항에서, 상기 전도성 물질은,
    상기 전기장 또는 또는 상기 자기장에 반응하여 상기 경통부의 개구에 근접한 상기 디스플레이 모듈에 표시되는 영상과 동일 또는 유사한 색상을 띄는 것인 히든캠 모듈.
  7. 제1항에서,
    상기 전도성 물질과 섞이지 않으며, 상기 구동공간 내 상기 전도성 물질이 존재하지 않는 영역을 채우는 투명 비전도성 물질
    을 더 포함하는 히든캠 모듈.
  8. 제1항에서, 상기 커버윈도우와 상기 투명기판은,
    그 사이에 배치되는 스페이서(Spacer)와 연접되어, 상기 구동공간을 생성하며, 상기 스페이서의 외측은 상기 구동공간이 밀폐되도록 실링(Sealing)되는 것인 히든캠 모듈.
  9. 제1항에서, 상기 커버윈도우의 하면은,
    비친수성 코팅되는 것인 히든캠 모듈.
  10. 제1항에서, 상기 커버윈도우는,
    유리 또는 플라스틱 소재인 히든캠 모듈.
  11. 제1항에서, 상기 투명기판은,
    상기 디스플레이 모듈의 상기 경통부에 의해 개방된 공간에 대응하는 캡(Cap) 형상으로 구성되는 것인 히든캠 모듈.
  12. 제1항에서, 상기 구동공간에는,
    상기 전극부에 의해 전기장 또는 자기장이 가해지지 않을 때 상기 전도성 물질의 적어도 일부를 복수의 층으로 배치하는 완충부재가 더 포함되는 것인 히든캠 모듈.
  13. 제12항에서, 상기 완충부재는,
    그 일부에 각기 소정형상인 복수의 홀을 포함하고,, 상기 구동공간의 적어도 일부를 복수의 층으로 구분 가능한 위치에 형성되는 것인 히든캠 모듈.
  14. 제12항에서, 상기 완충부재의 복수의 층에 위치하는 상기 전도성 부재는,
    상기 전기장 또는 자기장이 인가될 때 상기 복수의 홀을 통과하여 일층으로 이동한 후 상기 투명기판의 중심쪽으로 이동하는 것인 히든캠 모듈.
  15. 제1항에서,
    상기 전기장 또는 자기장의 크기가 작아지면, 상기 경통부 개구의 적어도 일부가 개방되고, 상기 전기장 또는 자기장의 크기가 커지면, 상기 경통부 개구의 적어도 일부가 폐구되도록 조절되는 히든캠 모듈.
  16. 디스플레이 모듈;
    카메라 모듈;
    상기 디스플레이 모듈 중에서 커버 글래스의 하부에 상기 디스플레이 모듈의 상기 커버 글래스를 제외한 적어도 일부 구성요소와 동일 높이에 위치하되, 그 적어도 일부가 상기 카메라 모듈의 경통부의 상단에 위치하며, 전기장 또는 자기장에 반응하여 움직이는 불투명 전도성 물질과 상기 전도성 물질이 존재하지 않는 영역을 채우는 비전도성 물질을 투명 하우징 내에 포함하는 히든캠 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈의 활성화 상태이면서 상기 카메라 모듈의 미 촬영 모드에서 상기 전도성 물질에 전기장 또는 자기장을 인가하여 상기 전도성 물질에 의해 상기 카메라 모듈의 하우징과 경통부 개구의 적어도 일부를 가리는 제어부
    를 포함하는 히든캠 모듈이 적용된 전자 장치.
  17. 제16항에서, 상기 전도성 물질은,
    상기 전기장 또는 자기장이 인가되지 않을 때 상기 히든캠 모듈에 외곽쪽에 위치하는 전극부에 근접 위치함에 따라 상기 경통부의 개구를 개방하는 것인 히든캠 모듈이 적용된 전자 장치.
  18. 제16항에서,
    상기 히든캠 모듈의 하우징,
    투명재질의 커버윈도우;
    상기 커버윈도우의 하단에 구비되며, 전원 인가 시에 전기장 또는 자기장을 생성하는 전극부가 형성되는 투명기판; 및
    상기 커버윈도우와 상기 투명기판의 그 사이의 외측에 배치되는 스페이서(Spacer)를 포함하고,
    상기 스페이서, 상기 투명기판 및 커버윈도우의 연접부위의 외곽은 실링(Sealing)되는 것인 히든캠 모듈이 적용된 전자 장치.
  19. 제18항에서, 상기 전극부는,
    상기 투명기판의 상단 또는 하단에 상기 전도성 물질에 상기 전기장 또는 자기장을 가하여 상기 경통부의 개구를 개방 또는 가릴 수 있는 위치에 형성된 것인 히든캠 모듈이 적용된 전자 장치.
  20. 제18항에서,
    그 일부에 각기 소정형상인 복수의 홀을 포함하는 도넛형상으로 구성되어, 상기 구동공간의 적어도 일부를 복수의 층으로 구분함에 따라 상기 전도성 물질의 이동속도를 조절하는 완충부재
    를 더 포함하는 히든캠 모듈이 적용된 전자 장치.
  21. 적어도 하나의 프로세서에 의한 카메라 모듈과 디스플레이 모듈 사이에 배치되며, 하우징 내 불투명 전도성 물질과 투명 비전도성 물질을 포함하는 히든캠 모듈을 운용하는 방법으로서,
    상기 디스플레이 모듈의 활성화 상태이면, 상기 카메라 모듈의 촬영 모드인지를 확인하는 단계; 및
    상기 카메라 모듈의 촬영 모드가 아니면, 전기장 또는 자기장을 인가함에 따라 상기 하우징 내 상기 전도성 물질에 의해 상기 카메라 모듈의 경통부 개구의 적어도 일부를 가리는 단계
    를 포함하는 히든캠 모듈 운용 방법.
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