KR20170020148A

KR20170020148A - 디스플레이와 센서를 포함한 전자 장치

Info

Publication number: KR20170020148A
Application number: KR1020150114966A
Authority: KR
Inventors: 한선호; 박승현; 이준희
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-08-13
Filing date: 2015-08-13
Publication date: 2017-02-22
Also published as: US20200293095A1; US11061447B2; US10705576B2; KR102374479B1; US20190187760A1; US20170045918A1; US10261549B2

Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향의 반대쪽인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 하우징 내에 배치된 디스플레이 장치로서, 하우징의 제 1 면을 통하여 노출되는 디스플레이 화면을 포함하는 제 1 면, 및 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 디스플레이 장치와, 디스플레이 장치의 제 2 면 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 배치되고, 디스플레이 장치의 제 2 면의 상당 부분에 접촉하는 면을 포함하는 구조로서, 하우징의 제 1 면 위에서 볼 때, 관통 오프닝을 포함하는 구조 및 적어도 일부가 오프닝 내에 배치되며, 하우징의 외부로부터 하우징의 제 1 면 및 디스플레이 장치를 통과하여 수신된 빛의 적어도 일부를 감지하도록 배치된 센서(sensor)를 포함할 수 있다.
또한, 상기와 같은 전자 장치는 실시 예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

디스플레이와 센서를 포함한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING DISPLAY AND SENSOR}

본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로, 예컨대 디스플레이 측에 센서를 구비한 디스플레이와 센서를 포함한 전자 장치에 관한 것이다.

휴대용 단말기가 사용된 이래로 이용 서비스 및 단말기는 지금까지 눈부신 진화가 있었다. 기존 음성 통신만을 지원하던 서비스는 단문 전송 및 사진 전송이 가능한 서비스를 거쳐 현재는 인터넷 및 방송 서비스도 가능하게 되었으며, 단말기는 단순 통화 기능 이외에 카메라, MP3 등과 같은 기능도 추가가 되었고, 단말기 화면도 흑백 에서 고화질 LCD로 바뀌었다. 통신이 가능한 서비스도 하나의 밴드에서 두 개, 세 개를 거쳐 지금은 여섯 개 이 상의 서비스를 모두 사용 가능하도록 다기능화 되었다. 최근에는 바 타입(bar type) 단말기로써 단말기 전면의 대부분을 터치 기능을 갖는 디스플레이 장치로 구현하고 있다. 이러한 디스플레이 장치의 크기가 점차 커짐으로 인하여 소모 전류가 점차 증가하고 있는 추세이고, 이러한 소모 전류를 줄이고자 경쟁하고 있는 실정이다. 이러한 목적의 일환으로써, 최근에는 단말기의 전면 패널의 주변둘레로 조도 센서를 내장하여 외부 환경의 조도값에 따라 디스플레이 장치 또는 키패드 어셈블리의 밝기를 자동으로 조절하여 사용하고 있다. 즉, 상대적으로 주변이 밝은 곳에 서는 디스플레이 화면을 좀더 밝게하고, 상대적으로 주변이 어두운 곳에서는 상기 디스플레이 화면을 어둡게 하 여 효율적인 전원 사용을 도모하고 있다.

일반적으로 상기 조도 센서는 단말기에 내장되는 방식으로 설치되는데, 전면 패널, 예컨대 디스플레이 장치의 둘레, 구체적으로 전면 패널의 상부의 소정 위치에 실장될 수 있다. 이러한 조도 센서의 수광 부분은 투명 윈도우로 구현하여 주변의 빛의 밝기를 측정하고 측정된 조도 값에 따라 해당 어플리케이션을 수행하고 있다.

다양한 실시예 에 따르면, 상기와 같이 조도 센서는 전면 패널의 둘레의 소정 위치에 실장되어 주변의 빛을 수광할 수 있도록 구비될 수 있다.

그러나, 조도 센서는 디스플레이 장치의 주변둘레, 예컨대 화면이 표시되는 화면 영역의 주변의 비 화면 영역(예> 차폐영역 등)에 실장될 수 있는데, 이에 따라 전자 장치의 디자인 설계 시 제약이 발생되고, 전자 장치에 실장되는 부품들의 설계 시 조도 센서의 위치를 고려할 필요성이 발생할 수 있다. 예컨대, 일반적으로 조도 센서는 스피커 부분이나 전면 카메라 및 전면 엘이디(LED) 등과 인접하여 실장됨에 따라 이들과의 실장 위치 등을 고려해야 하며, 다른 부분들과 간섭 등을 고려하여 설계해야 하는 디자인 설계 상의 제약이 발생될 수 있는 것이다. 또한, 조도 센서는 외부 광을 수광할 수 있도록 전면의 투명 창이 배치됨에 따라 전체적인 차폐 영역에서 차폐되지 않는 부분이 발생됨에 따라 디자인 적으로 심미성이 저하될 수 있다.

또한, 최근의 전자 장치는 차폐 영역을 점점 축소하거나, 차폐 영역을 하우징 내측으로 실장할여 차폐 영역의 크기가 매우 협소해 지는 추세이며, 더불어 와치 타입의 전자 장치와 같은 웨어러블 전자 장치는 차폐 영역이 매우 협소하여 조도 센서의 실장 공간이 충분히 확보될 수 없다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 기존에 디스플레이 장치의 화면 영역 외측 둘레에 실장되던 조도 센서를 디스플레이 장치의 화면 영역에 실장될 수 있도록 하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대쪽인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이 장치로서, 하우징상기 하우징의 제 1 면을 통하여 노출되는 디스플레이 화면을 포함하는 제 1 면, 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 디스플레이 장치의 제 2 면 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 장치의 제 2 면의 상당 부분에 접촉하는 면을 포함하는 구조로서, 상기 하우징의 제 1 면 위에서 볼 때, 관통 오프닝을 포함하는 구조; 및 적어도 일부가 상기 오프닝 내에 배치되며, 상기 하우징의 외부로부터 상기 하우징의 제 1 면 및 상기 디스플레이 장치를 통과하여 수신된 빛의 적어도 일부를 감지하도록 배치된 센서(sensor)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 조도 센서 부재를 디스플레이 장치의 화면 영역의 소정 위치에 실장할 수 있어, 조도 센서 부재의 실장의 설계 자유도를 넓힐 수 있으며, 디자인 설계의 자유도도 확보할 수 있다.

또한, 조도 센서 부재가 차폐 영역이 아닌 화면 영역에 배치될 수 있어, 조도 센서의 실장 위치가 사용자에게 노출되지 않으며, 이에 따라 전자 장치의 고급스러움을 구현할 수 있다.

또한, 디스플레이 장치의 화면 영역에 배치된 조도 센서는 디스플레이 장치로 유입되는 외부 광의 밝기에 따라 디스플레이 장치의 밝기를 조절할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치가 기재된다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1실시 예에 따른 전자 장치의 적층 상태를 나타냄은 물론 일 실시 예에 따른 전기적 결합 상태를 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1실시 예에 따른 전자 장치의 적층 상태를 나타내며, 다른 실시 예에 따른 전기적 결합 상태를 나타내는 도면이다.
도7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1실시 예에 따른 조도 센서부재를 실장한 하부패널 및 제1회로기판의 부분 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제1실시 에에 따른 조도 센서부재를 실장한 제1회로기판의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 제1실시 예에 따른 조도 센서부재를 실장한 제1회로기판의 각각 분리된 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제2실시 예에 따른 전자 장치의 적층 상태를 나타냄은 물론 일 실시 예에 따른 전기적 결합 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제2실시 예에 따른 전자 장치의 적층 상태를 나타내며, 다른 실시 예에 따른 전기적 결합 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제2실시 예에 따른 조도 센서부재를 실장한 하부패널 및 제1회로기판의 부분 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 조도 센서 부재의 구동 과정을 나타내는 개략적인 도면이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1010)가 기재된다. 전자 장치(1010)는 버스(110), 프로세서(1200), 메모리(1300), 입출력 인터페이스(1500), 디스플레이(1600), 및 통신 인터페이스(1700)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1010)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(1200, 1300, 1500~1700)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(1200)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1200)는, 예를 들면, 전자 장치(1010)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 상기 프로세서(1200)는 제어부(controller)라고 칭하거나, 상기 제어부를 그 일부로서 포함하거나, 상기 제어부를 구성할 수도 있다.

메모리(1300)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1300)는, 예를 들면, 전자 장치(1010)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(1300)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1400)을 저장할 수 있다. 프로그램(1400)은, 예를 들면, 커널(1410), 미들웨어(1430), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(1450), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1470) 등을 포함할 수 있다. 커널(1410), 미들웨어(1430), 또는 API(1450)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(1410)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1430), API(1450), 또는 어플리케이션 프로그램(1470))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(1200), 또는 메모리(1300) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1410)은 미들웨어(1430), API(1450), 또는 어플리케이션 프로그램(1470)에서 전자 장치(1010)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(1430)는, 예를 들면, API(1450) 또는 어플리케이션 프로그램(1470)이 커널(1410)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어(1430)는 어플리케이션 프로그램(1470)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1430)는 어플리케이션 프로그램(1470) 중 적어도 하나에 전자 장치(1010)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(1200), 또는 메모리(1300) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(1430)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(1450)는, 예를 들면, 어플리케이션(1470)이 커널(1410) 또는 미들웨어(1430)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(1500)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1010)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(1500)는 전자 장치(1010)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(1600)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1600)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1600)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(1700)는, 예를 들면, 전자 장치(1010)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(1020), 제 2 외부 전자 장치(1040), 또는 서버(1060)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1700)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1620)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(1040) 또는 서버(1060))와 통신할 수 있다. 상기 통신 인터페이스(1700)는 통신 프로세서(communication processor: CP)를 포함할 수 있고, 상기 통신 프로세서는 상기 통신 인터페이스(1700)를 구성하는 복수의 모듈들 중 하나를 구성할 수도 있다. 한 실시예에서, 상기 통신 프로세서는 상기 프로세서(1200)에 포함될 수도 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1640)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1640)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-23200(recommended standard23200), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1620)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(1020, 1040) 각각은 전자 장치(1010)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(1060)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1010)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1020,1040), 또는 서버(1060)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1010)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1010)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1020, 1040), 또는 서버(1060))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1020, 1040), 또는 서버(1060))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1010)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1010)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2010)의 블록도이다. 전자 장치(2010)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(1010)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(2010)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(2100), 통신 모듈(2200), 메모리(2300), 센서 모듈(2400), 입력 장치(2500), 및 디스플레이(2600)를 포함할 수 있고, 상기 전자 장치(2010)는 가입자 식별 모듈(22400), 인터페이스(2700), 오디오 모듈(2800), 카메라 모듈(2910), 전력 관리 모듈(2950), 배터리(2960), 인디케이터(2970), 및 모터(2980) 중의 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

프로세서(2100)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(2100)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(2100)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(2100)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(2100)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(22100))를 포함할 수도 있다. 프로세서(2100)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(2200)은, 도 1의 통신 인터페이스(1700)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(2200)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(22100), WiFi 모듈(22300), 블루투스 모듈(22500), GNSS 모듈(22700)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(22800) 및 RF(radio frequency) 모듈(2290) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(22100)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22100)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(22400)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2010)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22100)은 프로세서(2100)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22100)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈(22300), 블루투스 모듈(22500), GNSS 모듈(22700) 또는 NFC 모듈(22800) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22100), WiFi 모듈(22300), 블루투스 모듈(22500), GNSS 모듈(22700) 또는 NFC 모듈(22800) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(2290)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(2290)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22100), WiFi 모듈(22300), 블루투스 모듈(22500), GNSS 모듈(22700) 또는 NFC 모듈(22800) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(22400)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(2300)(예: 메모리(1300))는, 예를 들면, 내장 메모리(23200) 및/또는 외장 메모리(2340)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(23200)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(2340)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(2340)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(2010)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(2400)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(2010)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(2400)은, 예를 들면, 제스처 센서(2400A), 자이로 센서(2400B), 기압 센서(2400C), 마그네틱 센서(2400D), 가속도 센서(2400E), 그립 센서(2400F), 근접 센서(2400G), 컬러(color) 센서(2400H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(2400I), 온/습도 센서(2400J), 조도 센서(2400K), 또는 UV(ultra violet) 센서(2400M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(2400)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(2400)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2010)는 프로세서(2100)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(2400)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(2100)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(2400)을 제어할 수 있다.

입력 장치(2500)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(2520)을 포함할 수 있고, 상기 입력 장치(2500)는 (디지털) 펜 센서(pen sensor)(2540), 키(key)(2560), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(2580) 중의 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 터치 패널(2520)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(2520)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(2520)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(2540)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(2560)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(2580)는 마이크(예: 마이크(2880))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(2600)(예: 디스플레이(1600))는 패널(2620)을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이(2600)는 홀로그램 장치(2640), 및/또는 프로젝터(2660)를 더 포함할 수 있다. 패널(2620)은, 도 1의 디스플레이(1600)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(2620)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(2620)은 터치 패널(2520)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(2640)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(2660)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(2010)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(2600)는 패널(2620), 홀로그램 장치(2640), 또는 프로젝터(2660)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(2700)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(2720), USB(universal serial bus)(2740), 광 인터페이스(optical interface)(2760), 또는 D-sub(D-subminiature)(2780) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 인터페이스(2700)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(1700)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(2700)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(2800)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(2800)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(1500)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(2800)은, 예를 들면, 스피커(2820), 리시버(2840), 이어폰(2860), 또는 마이크(2880) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(2910)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(2950)은, 예를 들면, 전자 장치(2010)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(2950)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(2960)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(2960)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(2970)는 전자 장치(2010) 또는 그 일부(예: 프로세서(2100))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(2980)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(2010)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(3100)(예: 프로그램(1400))은 전자 장치(예: 전자 장치(1010))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(1470))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(3100)은 커널(3200), 미들웨어(3330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(3700)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(3100)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1020, 1040), 서버(1060) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.

커널(3200)(예: 커널(1410))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(3210) 및/또는 디바이스 드라이버(3230)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(3210)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(3210)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(3230)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어(3330)는, 예를 들면, 어플리케이션(3700)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(3700)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(3700)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(3330)(예: 미들웨어(1430))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(3410), 윈도우 매니저(window manager)(3420), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(3430), 리소스 매니저(resource manager)(3440), 파워 매니저(power manager)(3450), 데이터베이스 매니저(database manager)(3460), 패키지 매니저(package manager)(3470), 연결 매니저(connectivity manager)(3480), 통지 매니저(notification manager)(3490), 위치 매니저(location manager)(3500), 그래픽 매니저(graphic manager)(3510), 또는 보안 매니저(security manager)(3520) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(3700)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저(3410)는, 예를 들면, 어플리케이션(3700) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(3420)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(3430)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(3440)는 어플리케이션(3700) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저(3450)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(3460)는 어플리케이션(3700) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(3470)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저(3480)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(3490)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(3500)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(3510)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(3520)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(1010))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(3330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

미들웨어(3330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(3330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(3330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API(360)(예: API(1450))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(3700)(예: 어플리케이션 프로그램(1470))은, 예를 들면, 홈(3710), 다이얼러(3720), SMS/MMS(3730), IM(instant message)(3740), 브라우저(3750), 카메라(3760), 알람(3770), 컨택트(3780), 음성 다이얼(3790), 이메일(3800), 달력(3810), 미디어 플레이어(3820), 앨범(3830), 또는 시계(3840), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(3700)은 전자 장치(예: 전자 장치(1010))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1020, 1040)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1020, 1040))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1020, 1040))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(3700)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1020, 1040))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(3700)은 외부 전자 장치(예: 서버(1060) 또는 전자 장치(1020, 1040))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(3700)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(3100)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(3100)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(3100)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(2100))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(3100)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 개략적인 단면도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 전자 장치(100)는 하우징(110)과, 디스플레이 장치(120a), 관통 오프닝을 포함하는 구조(이하 '하부 패널(120b)'이라 함. )및 조도 센서부재(130)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징(110)은 제 1 방향으로 향하는 제 1 면과 상기 제 1 방향의 반대쪽인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징(110)의 일면, 예컨대 제1면으로 후술하는 디스플레이 장치(120a)가 안착되고, 그 내측으로 다양한 내측 실장 부품이 실장될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(120a)는 상기 하우징(110) 내에 배치되는 장치로서, 상기 하우징(110)의 제 1 면을 통하여 노출되는 디스플레이 화면을 포함하는 제 1 면, 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(120a)는 화면이 표시되는 화면 영역(AA, active area)과, 화면 영역(AA)의 둘레로 비 화면영역으로 구획될 수 있다. 예컨대, 화면 영역(AA)은 후술하는 표시패널(126a)에 의해 화면이 표시됨은 물론 터치패널(123a)에 의해 입, 출력을 구현할 수 있는 영역이며, 비 화면 영역(NAA, Non-active area)은 화면 영역(AA)의 주변부에 위치되어 터치패널(123a)이나 표시패널(126a) 등에 구비되는 신호 라인이나 단자들이 배치되는 영역으로 이러한 신호라인이나 단자들의 배치 들이 외부로 노출되는 것을 제한하기 위해 다양한 컬러 또는 하우징(110) 등에 의해 차폐 되는 영역이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 조도 센서부재(130)는 디스플레이 장치(120a)의 위치, 예컨대, 디스플레이 장치(120a)의 화면 영역(AA)으로 배치되되, 디스플레이 장치(120)의 하면(이하 '제2면')에 배치되는 하부 패널에 형성되는 개구부 측으로 배치될 수 있다. 조도 센서부재(130)는 후술할 수 있다.

도 5 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서, 제1실시 예에 따른 전자 장치(100)의 적층 상태를 나타냄은 물론 일 실시 예에 따른 전기적 결합 상태를 나타내는 도면이다. 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 적층 상태를 나타내며, 다른 실시 예에 따른 전기적 결합 상태를 나타내는 도면이다.

설명 전, 상기 도 5와 도 6a 및 도 6b는 디스플레이 장치(120a)의 적층 상태는 동일한 구조를 가지나, 후술하는 상부패널(120a)을 제1회로기판(140)과 연결하기 위한 전기적 연결 구조에서 차이점이 있으므로, 디스플레이 장치(120a)의 적층 상태는 동일 설명을 준용하며, 차이점이 있는 부분을 나누어 설명할 수 있다.

도 5 내지 도 5b를 참조하면, 상기 디스플레이 장치(120a)는 디스플레이 장치(120a)의 제 2 면 및 상기 하우징(110)의 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 장치(120a)의 제 2 면의 상당 부분에 접촉하는 면(surface)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 후술하나 조도 센서부재(130)가 디스플레이 장치(120a)의 화면 영역으로 배치될 수 있도록 상기 하우징(110)의 제 1 면 위에서 볼 때, 관통 오프닝(through opening, 이하 '제1개구부'또는 '제1,2개구부'라 함.)을 포함할 수 있다.

앞서 언급하였듯이, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(120a)는 하우징(110)의 제1면을 통해 노출되게 제공될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(120a)는 화면을 표시하고, 입력을 구현할 수 있도록 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(120a)는 윈도우 패널(121a), 광학용 투명 장착 필름과 같은 접착층(122a, 124a, 이하 '광학용 투명 장착 필름'이라고 함.), 근접이나 접촉에 따라 입력을 구현할 수 있는 제1도전성 패턴(이하 '터치패널(123a)'이라 함), 편광패널(125a) 및 표시패널(126a)을 포함하는 OLED 층, 제1,2폴리머 층(127a, 128a) 등을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 윈도우 패널(121a)은 디스플레이 장치(120a)의 최 전면에 설치되어 디스플레이 장치(120a)를 보호할 수 있도록 투명한 글라스와 같은 재질로 이루어질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 터치패널(123a)은 후술하는 OLED 층과 디스플레이 장치(120a)의 제1면 사이에 배치될 수 있다. 터치패널(123a)는 화면 영역(AA)의 접촉이나 근접에 따른 입력을 구현할 수 있도록 구비되는 구성물이다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 터치패널(123a)은 정전용량 방식의 터치패널(123a) 또는 전자기 공명 방식의 터치패널(123a), 저항막(resistive) 방식의 터치패널(123a), 적외선(infrared) 방식의 터치패널(123a), 전자기유도(EMR:electronic magnetic resonance) 방식의 터치패널(123a) 또는 초음파(acoustic wave) 방식의 터치패널(123a) 등 다양한 방식으로 구현될 수 있으며, 또한, 이들이 조합되어 구현될 수 있다. 터치패널(123a)은 상술한 디스플레이 장치(120a)의 상면, 구체적으로 윈도우 패널(121a)과 표시패널(126a) 사이에 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 광학용 투명 장착 필름(122a, 124a)(OCA(optically clear adhesive))은 윈도우 패널(121a)과 터치패널(123a) 사이 및 터치패널(123a)과 후술하는 편광패널(125a) 사이를 결합하도록 구비될 수 있다. 또한, 광학용 투명 장착 필름(122a, 124a)은 상기의 터치패널(123a)과 후술하는 편광패널(125a)을 결합함은 물론 편광패널(125a), 폴리이미드(polyimide) (127a)와 같은 제2폴리머 층(127a)과 터치패널(123a) 간의 전기적 신호를 전달하도록 구비될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 제1폴리머 층(128a)은 디스플레이 장치(120a)의 제2면을 형성할 수 있다. 제1폴리머 층(128a)는 제2폴리머 층(127a)의 하면에 구비될 수 있으며, 제2폴리머 층(127a)이 얇게 형성되는 경우, 제2폴리머 층(127a)을 지지하며 보강할 수 있도록 투명한 지지폴리머 패널(PET(polyethylene terephthalate))이 구비될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제2폴리머 층(127a)은 폴리이미드 필름(polyimide film)으로 이루어질 수 있으며, 상기 표시패널(126a)에 전력을 공급하기 위한 구성물로서, 후술하는 플렉서블 인쇄회로기판(이하, 제1회로기판(140)'이라 함.)과 전기적으로 결합되어 하우징(110)의 내부에 실장되는 메인 회로기판과 연결되도록 구비될 수 있다.

상기 제 2 폴리머 층(127a)은, 상기 제 1 폴리머 층(128a) 및 상기 디스플레이 장치(120a)의 제 1 면 사이에 배치된 상기 부분으로부터 연장되어 상기 제 2 방향으로 구부러진(bending) 부분(162b)을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일실 시예에 따른 부분(162)는 후술하나 접합되어 연결되는 구조에 따라 COF(chip on film) 벤딩(bending) 과 PI(polyimide) 벤딩(bending)될 수 있다.

OLED 층(125a, 126)은 상기 제 2 폴리머 층(127a)에 접촉할 수 있고, 상기 제 2 폴리머 층(127a) 및 상기 디스플레이 장치(120a)의 제 1 면 사이에 배치될 수 있다. OLED 층(125a, 126)은 편광패널(125a)과 표시패널(126a)을 포함할 수 있다. 편광패널(125a)은 광학용 투명 장착 필름(124a)의 하면으로 적층되고, 후술하는 표시패널(126a)의 화면의 화질을 증가하고, 야외 신인성을 개선하기 위해 구비될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 화면을 표시하기 위한 층을 오엘이디 층을 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 엘씨디(LCD) 층, 엘이디(LED) 층으로 구비될 수도 있는 등의 다양한 변형이나 변경이 가능할 것이다.

상기와 같이 본 발명의 디스플레이 장치(120a)는 디스플레이 장치의 제1면에서부터 제2면 사이에 윈도우 패널(121a), 광학용 투명 장착 필름(122a), 터치패널(123a), 광학용 투명 장착 필름(124a), OLED 층(125a, 126a), 제2폴리머 층(127a), 제2폴리머 층(128a)의 순서대로 적층될 수 있다.

또한, 상기 제 1 폴리머 층(127a) 및 제 2 폴리머 층(128a) 사이에는 상기 터치패널과 별도의 제 2 도전성 패턴을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하부패널(120b)은 디스플레이 장치의(120a)의 저면에 적층되어 상기 디스플레이 장치(120a)를 지지하며, 내부 모듈 등이 디스플레이 장치를 통해 시인되는 것을 방지하도로 구비될 수 있다. 상기 하부패널(120b)에는 상기 디스플레이 장치(120a)의 화면 영역(AA)의 소정 위치로 후술하는 조도 센서부재(130)가 안착될 수 있도록 제1개구부(125b)가 구비될 수 있다.

하부패널(120b)은 디스플레이 장치(120a)의 제2면의 하면으로 적층되는 구조물일 수 있으며, 다양한 패널을 포함할 수 있다. 하부 패널(120b)은 플렉서블 층(121b, 122b)와, 근거리 통신 모듈 등을 포함할 수 있다.

상기 하부패널(120b)는 디스플레이 장치(120a)의 제 2 면에 접촉하도록 제 1 접착층(adhesive layer)이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 층(121b, 122b)은 상기 제 1 접착층에 접촉할 수 있고, 상기 제 1 접착층 및 상기 하우징(110)의 제 2 면 사이에 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 층(121b, 122b)은 엠보(EMBO) 패널(121b)과 스폰지(Sponge) 패널(122b)을 포함할 수 있다.

엠보 패널(121b)은 불투명한 소재로 이루어질 수 있으며, 디스플레이 장치(120a)를 통해서 내부의 구조가 보이지 않도록 하기 위해 사용되며, 어두운 색을 띌수 있다. 또한 제2폴리머 층(127a)을 지지하거나 보강하기 위해 실장되는 제1폴리머 층(128a)와 함께 지지역할을 구현할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 스폰지 패널(122b)은 디스플레이 장치(120a)의 조립 공정 중에서 접착 시 발생할 수 있는 이물에 의한 눌림 현상이나, 들뜸 현상을 완화 및/또는 제거하기 위하여 구비될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 근거리 통신 모듈(123b)은 플렉서블 층(121b, 122b) 및 제1회로기판(140)의 일부 사이에 배치될 수 있다. 근거리 통신 모듈(123b)는 무선 통신 회로 및 도전성 패널을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는 NFC 프로토콜에 기반한 무선 통신을 수행하도록 구성될 수 있다. 근거리 통신 모듈(123b)은 디스플레이 장치(120a)의 전면을 통해 근거리 통신(Near Field Communication)을 지원할 경우, 포함될 수 있다. 이러한 근거리 통신 모듈은 페라이트 재질(Ferrite)로 이루질 수 있으며, 페라이트 재질로 구비된 근거리 통신 모듈은 안테나와 안테나 성능을 향상시키고, 통신 시 내부 회로에 영향을 미치는 것을 방지하고 통신 효율을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 근거리 통신 모듈(123b)은 플렉서블 층(121b, 122b) 및 제1회로기판(140)의 일부 사이에 배치될 수 있으며, 엠보 패널(122b) 또는 제 1회로기판(140)과 근거리 통신 모듈(123b) 사이에는 양면 테이프와 같은 접착층이 위치할 수 있다.

본 발명이 일 실예에 따르면, 하부 패널(120b)의 저면으로 제1회로기판(140)이 배치될 수 있다. 제1회로기판(140)은 플렉서블 층(121b, 122b) 및 상기 하우징(110)의 제 2 면 사이에 배치된 일부를 포함할 수 있다. 상기 제1회로기판은 상기 일부로부터 연장되어 상기 제 2 방향 쪽으로 구부러진 다른 부분 포함하여 부분에는 메인 회로기판과 연결될 수 있다.

상술한 디스플레이 장치(120a)나 하부 패널(120b)은 제1회로기판(140)과 전기적으로 연결되어야 한다. 이에, 본 발명의 제1실시 예에서는 두 가지의 서로 다른 전기적 연결 구조를 가진 실시 예를 각각 설명할 수 있다.

먼저, 도 4와 같이, 디스플레이 장치(120a, 예컨대 제1폴리머 층(127a)와 제1회로기판(140)은 COF 벤딩 (chip on film bending)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

이와는 달리 도 5a나 도 5b와 같이 디스플레이 장치(120a), 예컨대 제1폴리머 층(127a)와 제1회로기판(140)은 PI 벤딩(polyImide bending)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하부패널(120b)에는 화면 영역(AA)에 대응되는 소정의 위치 상으로 조도 센서부재(130)가 구비될 수 있도록 제1개구부(125b)가 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하부패널(120b)은 상부패널(120a)과 달리 디스플레이 장치(120a)의 내부 구성물들이 시인되는 것을 제한하도록 불투명한 재질로 구현될 수 있다. 이에, 하부패널(120b)로 조도 센서부(131)가 배치될 수 있으며, 외부 입사광이 조도 센서부(131)로 유입될 수 있도록 상기의 제1개구부(125b)가 구비될 수 있는 것이다. 구체적으로, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(120a)는 표시패널(126a)에서 발생되는 화면을 표시할 수 있도록 투명한 재질로 형성됨에 따라 외부 입사광이 상부패널(120a) 및 제2폴리머 층(128a)측까지는 유입될 수 있다. 다만, 내부 구조물이 시인되는 것을 방지하기 위해 제공되는 하부패널(120b)에는 제1개구부(125b)를 형성하여 후술하는 조도 센서부(131)를 화면 영역(AA)에 대응되게 실장되게 함은 물론 조도 센서부(131)로 외부 입사광이 도달될 수 있게 하는 것이다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서, 제1실시 예에 따른 조도 센서부재(130)를 실장한 하부패널(120b) 및 제1회로기판(140)의 부분 단면도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서, 일 실시 예에 따른 조도 센서부재(130)를 실장한 제1회로기판(140)의 평면도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서 일 실시 예에 다른 조도 센서부재(130)를 실장한 제1회로기판(140)의 각각 분리된 상태를 나타내는 도면이다.

도 7 내지 도 8을 참조하면, 제1회로기판(140)은 디스플레이 회로기판이라고도 하며, 플렉서블한 회로기판을 이루어질 수 있다. 또한, 제1회로기판(140)은 하부패널(120b)의 저면에 적층될 수 있다. 제1회로기판(140)은 그 일단은 COF 벤딩(bending) 또는 PI 벤딩(bending) 등을 통해 상기 상부패널(120a)과 전기적으로 연결될 수 있고, 타 일단은 하우징(110)의 내측에 제공되는 메인 회로기판과 전기적으로 연결되도록 타일단의 단부에서 연장되어 벤딩되는 다른 부분을 더 포함할 수 있다. 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1회로기판(140)에는 상기 제1개구부(125b)에 대응되어 상기 제1개구부(125b)와 연결되는 제2개구부(145)를 구비할 수 있다. 후술하나 조도 센서부재(130), 예컨대, 조도 센서부(131)가 실장된 지지부재(이한, '제2회로기판(132)' 이라함.)이 제2개구부(145)의 위치에 대응되게 제1회로기판(140)의 저면에 실장되면, 조도 센서부(131)가 제2개구부(145) 및 상기 제2개구부(145)와 연결된 제1개구부(125b)의 내측에 안착되도록 구비될 수 있을 것이다. 제1개구부(125b) 및 제2개구부(145)의 크기는 조도 센서부(131)의 화각 영역만큼의 크기를 가질 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 개구부의 크기, 예컨대 조도 센서부(131)가 실장된 저면과 제1개구부의 상측까지의 거리는 약 0.2mm 이상으로 구현될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1회로기판(140)의 제2개구부(145) 주변둘레에는 조도 센서부재(130), 후술하나 제2회로기판(132)에 구비된 연결단자(131b)와 전기적으로 접합될 수 있는 단자부(142)가 구비될 수 있다. 연결단자(131b)와 단자부(142)는 열융착 방식(핫바(Hotbar)방식)으로 접합될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 조도 센서부재(130)는, 앞서서도 언급하였듯이, 디스플레이 장치(120a)의 화면 영역(AA)의 소정 위치에 배치될 수 있으며, 이를 위해 디스플레이 장치(120a)의 화면 영역(AA) 상에 형성되는 제1,2개구부(125b, 145)의 위치에 실장될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 조도 센서부재(130)는 제2회로기판(132)과 조도 센서부(131)를 포함할 수 있다.

제2회로기판(132)은 상기 제1회로기판(140)의 저면에 적층되며, 상기 제2개구부(145)가 형성된 위치에 대응되어 제2개구부(145)를 커버하도록 구비될 수 있다. 제2회로기판(132)은 제1회로기판(140)과 전기적으로 연결되어 조도 센서부(131)의 신호를 제1회로기판(140)으로 전달할 수 있도록 구비될 수 있다. 제2회로기판(132)의 일면에는 후술하는 조도 센서부(131) 및 결합부재(131a)와 연결단자(131b)가 구비될 수 있다.

조도 센서부(131)는 상기 제2회로기판(132)의 상부에 전기적으로 실장되며, 상기 제2회로기판(132)이 상기 제1회로기판(140)의 제2개구부(145)에 맞물리게 적층되면 상기 조도 센서부(131)는 상기 제1,2개구부의 내측에 안착되도록 구비될 수 있다. 조도 센서부(131)는 디스플레이 장치(120a)의 외부에서 제1,2개구부를 통해 유입되는 외부 입사광을 감지할 수 있는 것이다.

결합부재(131a)는 조도 센서부(131)의 주변 소정 위치에 구비되어 상기 제2회로기판(132)이 제1회로기판(140)에 접착될 수 있도록 구비될 수 있다. 결합부재(131a)는 전도성 양면테잎으로 구비될 수도 있고, 이와는 달리 비 전도성 양면테잎으로 구비될 수도 있다.

연결단자(131b)는 조도 센서부(131)의 주변으로 상기 결합부재(131a)의 위치와 다른 위치에 구비되며, 상기 제1회로기판(140)의 단자부(142)와 대응되는 위치에 구비되어 제2회로기판(132)이 제1회로기판(140)에 결합되면, 제1회로기판(140)의 단자부(142)와 전기적으로 연결되도록 구비될 수 있다. 상술하였듯이, 단자부(142)와 연결단자(131b)부(142)는 열융착 방식 등을 통해 결합될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 조도 센서부재(130)는 조도 센서부(131)가 제2회로기판(132)에 실장된 상태에서 제1개구부(125b)와 연결되도록 제2개구부(145)가 형성된 제1회로기판(140)에 실장되도록 구비되는 것을 예를 들어 설명하였다. 이에, 제1회로기판(140)은 제2회로기판(132)의 결합에 따라 추가 강성이 증가될 수 있고, 조도 센서부재(130)의 파손이나 손상이 발생되는 경우, 제1회로기판(140)의 저면에서 제2회로기판(132)만을 분리하면, 용이하게 조도 센서부재(130)를 교체할 수 있어 사후 관리의 용이성 까지도 구현할 수 있다.

상술한 바와 같은 구조를 가지는 전자 장치(100)에서, 조도 센서부재(130)는 디스플레이 장치(120a)의 화면 영역(AA)의 소정 위치, 예컨대 화면 영역(AA)의 중앙 부분 등에 배치될 수 있다(도 1 참조). 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 조도 센서부재(130)는 화면 영역(AA)의 중앙 부분에 위치되도록 실장되는 것을 예를 들어 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 화면 영역(AA)의 어느 위치에도 실장될 수 있을 것이다.

외부의 입사광은 투명한 윈도우 패널(121a), 터치패널(123a) 및 표시패널(126a) 등을 투과하여 제1,2개구부로 유입되며, 제1,2개구부의 내측에 실장된 조도 센서부(131)로 유입될 수 있다. 디스플레이 장치(120a)의 화면 영역(AA)에 실장된 조도 센서부(131)는 유입된 입사광을 감지할 수 있게 되고, 이러한 감지된 값을 통해 외부 밝기에 따라 디스플레이 장치(120a)의 밝기를 조절할 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)를 설명할 수 있다.

본 발명의 제2실시 예에 따른 전자 장치(200)에서 앞서 설명한 일실시 예에 따른 전자 장치(100)에서 설명한 구성 및 구조, 동작 중 동일한 설명은 앞선 설명을 준용할 수 있다. 본 발명의 제2실시 예에 따른 전자 장치(200)는 앞서 설명한 앞선 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서 조도 센서부재의 구조 및 조도 센서부재의 실장 구조에서 차이점이 있다.

예컨대, 앞선 실시 예에 따른 조도 센서부재(130)는 제1회로기판(140)과 별도의 제2회로기판(132)에 조도 센서부(131)가 실장되어 제1회로기판(140)에 전기적으로 연결되는 구성을 개시하였으나, 본 발명의 일 실시 예에 다른 조도 센서부(131)는 회로기판(240)에 직접 실장되는 것에서 차이점이 있으며, 이에 따른 구조에서 차이점이 발생한다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 적층 상태를 나타냄은 물론 일 실시 예에 따른 전기적 결합 상태를 나타내는 도면이다. 도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 적층 상태를 나타내며, 다른 실시 예에 따른 전기적 결합 상태를 나타내는 도면이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)에서, 일 실시 예에 따른 조도 센서부재(230)를 실장한 하부 패널(220b) 및 회로기판(240)의 부분 단면도이다.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)도 하우징(210)와, 디스플레이 장치(220) 및 조도 센서부재(230)를 포함할 수 있고, 하우징(210)의 구성이나 디스플레이 장치(220)의 디스플레이 패널(220a)과 하부 패널(220b)의 구성은 앞선 실시 예를 준용할 수 있다.

예컨대, 하우징(210)은 앞선 실시 예에서와 같이 제 1 방향으로 향하는 제 1 면과 상기 제 1 방향의 반대쪽인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다.

하우징(210)의 일면, 예컨대 제1면으로 후술하는 디스플레이 장치(220a)가 안착되고, 그 내측으로 다양한 내측 실장 부품이 실장될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(220a)는 하우징(210)의 제1면을 통해 으로 노출되게 제공될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(120a)는 화면을 표시하고, 입력을 구현할 수 있도록 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(220a)는 윈도우 패널(221a), 광학용 투명 장착 필름과 같은 접착층(222a, 224a, 이하 '광학용 투명 장착 필름'이라고 함.), 근접이나 접촉에 따라 입력을 구현할 수 있는 제2도전성 패턴(이하 '터치패널(123a)'이라 함), 편광패널(225a) 및 표시패널(226a)을 포함하는 OLED 층, 제1,2폴리머 층(227b, 228b)등을 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(220a)과 하부 패널(220b) 및 회로기판(240)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징(210)이나, 디스플레이 패널(220a) 및 하부 패널(220b)의 구성은 앞선 실시 예와 같으므로, 이에 대한 설명은 앞선 실시 예를 준용할 수 있을 것이다. 다만, 회로기판(240)은 디스플레이 회로기판(240)이라고도 할 수 있으며, 앞선 실시 예의 제1회로기판(140)과 유사하나, 제2개구부의 유무에서 차이점이 있을 수 있다. 이에 대한 구체적인 내용은 후술할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시 예에서도 도 10 및 도 11의 디스플레이 장치(220)의 적층 상태는 동일한 구조를 가지나, 디스플레이 패널(220a)을 제1회로기판(140)과 연결하기 위한 전기적 연결 구조가 COF 벤딩(chip on film bending)을 통해 연결되는 구조(도 10 참조)와, PI 벤딩(polyImide bending)을 통해 연결되는 구조(도 11 참조)에서 차이점이 있으며, 이는 앞서 언급하였으므로 앞선 설명을 준용할 수 있다.

디스플레이 패널(220a)은 화면을 표시하고, 입력을 구현할 수 있도록 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(220a)은 윈도우 패널, 터치 패널, 표시패널을 포함할 수 있으며, 이에 대한 구성 등은 앞선 설명을 준용할 수 있다.

하부 패널(220b)은 상기의 다수의 패널이 적층되어 구비된 디스플레이 패널(220a)의 저면에 적층되어 상기 디스플레이 패널(220a)을 지지하도록 구비될 수 있다. 상기 하부 패널(220b)에는 상기 화면 영역(AA)의 소정 위치로 후술하는 조도 센서부재(230)가 안착될 수 있는 개구부(225b)가 구비될 수 있다. 앞선 실시 예에서와 같이,

본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 패널(220b)은 디스플레이 장치(220a)의 제2면의 하면으로 적층되는 구조물일 수 있으며, 다양한 패널을 포함할 수 있다. 하부 패널(220b)은 플렉서블 층(221b, 222b)와, 근거리 통신 모듈 등을 포함할 수 있다. 상기 하부패널(220b)는 디스플레이 장치(220a)의 제 2 면에 접촉하도록 제 1 접착층(adhesive layer)이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 층(221b, 222b)은 상기 제 1 접착층에 접촉할 수 있고, 상기 제 1 접착층 및 상기 하우징(210)의 제 2 면 사이에 배치될 수 있다.

이에 대한 구체적인 설명은 앞선 실시 예의 설명을 준용할 수 있다.

하부 패널(220b), 예컨대 제2하부 패널(222b)에는 화면 영역(AA)에 대응되는 소정의 위치 상으로 제1개구부(225b)가 형성되어, 조도 센서부재(230)가 실장될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 패널(220b)은 디스플레이 패널(220a)과 달리 디스플레이 장치(220)의 내부 구성물들이 시인되는 것을 제한하도록 불투명한 재질로 구현될 수 있다. 이에, 하부 패널(220b)로 본 발명의 제2실시 예에 따른 조도 센서부재(230)가 배치될 수 있으며, 외부 입사광이 조도 센서부재(230)로 유입될 수 있도록 상기의 개구부(225b)가 구비될 수 있다.

구체적으로, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 패널(220a)은 표시패널에서 발생되는 화면을 표시할 수 있도록 투명한 재질로 형성됨에 따라 외부 입사광이 디스플레이 패널(220a) 및 제2폴리머 층(228b)측까지는 유입될 수 있다. 다만, 내부 구조물이 시인되는 것을 방지하기 위해 제공되는 하부 패널(220b) 에는 개구부(225b)를 형성하여 후술하는 조도 센서부재(230)를 화면 영역(AA)에 대응되게 실장되게 함은 물론 조도 센서부재(230)로 외부 입사광이 도달될 수 있게 하는 것이다. 또한, 조도 센서부재(230)가 실장된 저면과 개구부(225b)의 상측까지의 거리는 약 0.2mm 이상으로 구현될 수 있다.

회로기판(240)은 디스플레이 회로기판(240)이라고도 하며, 하부 패널(220b)의 저면에 적층될 수 있다. 회로기판(240)은 그 일단은 COF 벤딩(bending) 또는 PI 벤딩(bending) 등을 통해 상기 디스플레이 패널(220a)과 전기적으로 연결될 수 있고, 타 일단은 하우징(210)의 내측에 제공되는 메인 회로기판(240)과 전기적으로 연결되도록 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판(240)에는 상기 개구부(225b)에 대응되어 상기 개구부(225b)와 연결되는 위치로, 조도 센서부재(230)가 실장될 수 있다. 개구부(225b)의 크기는 조도 센서부재(230)의 화각 영역만큼의 크기를 가질 수 있을 것이다.

앞선 실시 예에서의 조도 센서부재(130)는 조도 센서부(131)와 제2회로기판(132)을 포함하여, 조도 센서부(131)가 별도의 제2회로기판(132)에 실장된 상태로 제1회로기판(140)에 전기적으로 연결되도록 구비되는 구성이나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 조도 센서부재(230)는 조도 센서부로만 구성되고, 조도 센서부가 회로기판(240)에 직접 실장되는 구성을 가질 수 있다. 이에, 앞선 실시 예에서, 회로기판(240)에는 조도 센서부가 개구부(125b)로 위치될 수 있게 제1개구부(125b)와 연결되는 제2개구부(145)가 형성되었으나, 본 발명의 제2실시 예에 따른 회로기판(240)에는 별도의 제2개구부가 형성되지 않고, 개구부(225b)의 위치에 대응되는 위치로 조도 센서부재(230)가 실장될 수 있는 것이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 조도 센서부재(230)는 회로기판(240) 상으로 디스플레이 장치(220)의 화면 영역(AA)의 소정 위치에 배치될 수 있으며, 이를 위해 디스플레이 장치(220)의 화면 영역(AA) 상에 형성되는 제1개구부(225b)의 위치에 실장될 수 있. 조도 센서부재(230)는 디스플레이 장치(220)의 외부에서 제1개구부(225b)를 통해 유입되는 외부 입사광을 감지할 수 있는 것이다.

도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 조도 센서 부재의 구동 과정을 나타내는 개략적인 도면이다.

도 13을 참조하면, 외부 입사광은 조도 센서부의 조도 센서필터를 통해 필터링될 수 있다. 또한, 조도 센서부의 수광부(photo diode)는 필터링 데이터를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 수광부에서 가변된 아날로그 레벨의 전기적 신호는 신호변환모듈(ADC converting block)을 통해 디지털 레벨(digital level)의 전기적 신호로 변경될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 조도센서부로 유입되는 온전한 외부 입사광을 획득하는데 디스플레이 장치의 빛으로 인해 간섭이 발생되는 경우, 디스플레이 장치의 광의 유입량 등의 데이터를 주기적으로 특정 시간에 오프하여 조도센서부의 감지 시간과 싱크시키는 것 또한 가능하다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 조도 센서부를 통해 가변된 입사광의 디지털 레벨 값(Digital level data)을 통해, 실제 외부 광량이 어느 정도인지 감지할 수 있고, 감지된 값에 따라 디스플레이 장치의 밝기를 자동으로 조절할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 조도 센서부재는 디스플레이 장치의 화면 영역으로 배치돌 수 있도록 디스플레이 장치의 배면의 하부 패널에 위치시키는데, 이 경우, 저조도 환경에서 디스플레이 장치의 발광에 의한 오차가 발생할 수 있다. 이에, DDI[display driver IC]에서 송수신(Transceiver)이 모두 가능하고, DDI의 픽셀(pixel)정보를 해석이 가능할 경우 조도 센서부로부터 획득한 입사광의 정보에서 DDI가 준 정보(예컨데 휘도, color 등) 통해 디스플레이 장치의 발광시 발생하는 오차 데이터를 빼서 외부 조도가 얼마인지 판단하고 이를 디스플레이 장치에 전달할 수 있을 것이다. 즉, 전자장치의 디스플레이에서 발생된 빛을 반영하여 디스플레이의 실제 밝기를 보정하는 것 또한 가능할 수 있다.

이상, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 개시된 기술 내용을 쉽게 설명 및 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100; 전자 장치 110: 하우징
120: 디스플레이 장치 130: 조도 센서부재
140: 제1회로기판

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대쪽인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 배치된 디스플레이 장치로서, 상기 하우징의 제 1 면을 통하여 노출되는 디스플레이 화면을 포함하는 제 1 면, 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 디스플레이 장치;
상기 디스플레이 장치의 제 2 면 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 장치의 제 2 면의 상당 부분에 접촉하는 면을 포함하는 구조로서, 상기 하우징의 제 1 면 위에서 볼 때, 관통 오프닝을 포함하는 구조; 및
적어도 일부가 상기 오프닝 내에 배치되며, 상기 하우징의 외부로부터 상기 하우징의 제 1 면 및 상기 디스플레이 장치를 통과하여 수신된 빛의 적어도 일부를 감지하도록 배치된 센서(sensor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 디스플레이 장치는,
상기 디스플레이 장치의 제 2 면을 형성하는 제 1 폴리머 층;
상기 제 1 폴리머 층에 접촉하고, 상기 제 1 폴리머 층 및 상기 디스플레이 장치의 제 1 면 사이에 배치된 부분을 포함하는 제 2 폴리머 층;
상기 제 2 폴리머 층에 접촉하고, 상기 제 2 폴리머 층 및 상기 디스플레이 장치의 제 1 면 사이에 배치된 OLED 층; 및
상기 OLED 층 및 상기 디스플레이 장치의 제 1 면 사이에 배치된 제 1 도전성 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 제 2 폴리머 층은, 상기 제 1 폴리머 층 및 상기 디스플레이 장치의 제 1 면 사이에 배치된 상기 부분으로부터 연장되어 상기 제 2 방향으로 구부러진 부분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제2항에 있어서,
상기 제 1 폴리머 층 및 제 2 폴리머 층 사이에 배치된 제 2 도전성 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서,
상기 구조는, 상기 디스플레이 장치의 제 2 면에 접촉하는 제 1 접착층(adhesive layer); 및
상기 제 1 접착층에 접촉하고, 상기 제 1 접착층 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 배치된 플렉서블 층(flexible layer)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 구조는, 상기 플렉서블 층 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 배치된 일부를 포함하는 플렉서블 인쇄회로 기판(FPCB)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 전자 장치는, 무선 통신 회로를 더 포함하고,
상기 구조는, 상기 플렉서블 층 및 상기 FPCB의 상기 일부 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결된 도전성 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 7 항에 있어서, 상
기 무선 통신 회로는 NFC 프로토콜에 기반한 무선 통신을 수행하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
제 6 항에 있어서, 상기 FPCB는 상기 일부로부터 연장되어 상기 제 2 방향 쪽으로 구부러진 다른 부분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 센서를 지지하면서, 상기 구조에 연결된 지지 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 장치의 제 2 면과 상기 센서의 제 1 방향으로 향하는 면은 제 1 거리만큼 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 제 1 거리는 최소 0..2mm 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
제6항에 있어서,
상기 FPCB에는 오프닝에 대응하는 제2개구부가 구비되는 것을 특징으로 하는 장치.
제13항에 있어서, 상기 조도 센서부재는,
상기 제2개구부의 위치에 대응되는 위치에 실장되며, 상기 제1회로 기판의 저면에 적층되고, 상기 제1회로기판과 전기적으로 연결되는 제2회로기판; 및
상기 오프닝 및 상기 2개구부의 내측에 실장되며 상기 제2회로기판 상부에 전기적으로 결합되어, 상기 제1,2개구부를 통해 유입되는 외부 입사광을 감지하는 조도 센서부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제14항에 있어서,
상기 제2회로기판의 소정 위치에는 상기 제2회로기판을 상기 제1회로기판에 결합하는 결합부재가 구비되고,
상기 제2회로기판의 다른 소정 위치에는 상기 2회로기판을 상기 제1회로기판의 단자부와 전기적으로 연결하는 연결단자가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.