KR20160034744A - 키 방수장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 키 방수장치는 메인 케이스; 상기 메인 케이스를 중심으로 일측에 부착되도록 키 액츄에이터를 포함하는 키 모듈; 상기 키 모듈이 결합된 윈도우; 돔 시트를 사이에 두고 상기 메인 케이스를 중심으로 타측에 부착되는 USB 결합모듈과 PCB; 상기 PCB의 하부에 결합되는 키 브라켓과 안테나 캡; 및 상기 PCB 배면을 밀폐하도록 상기 메인 케이스와 상기 PCB사이에 부착되는 실링부를 포함한다.

Description

키 방수장치{KEY WATERPROOF APPARATUS}
본 발명은 키 방수장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표면에 물리 키(physical key) 구조를 가지는 스마트 기기에 있어서, 메인 케이스와 PCB사이의 방수를 실링 러버(sealing rubber)를 이용하여 구현하는 동시에 세트의 경박단소화가 가능하고 키 클릭감 저하의 요인을 제거하는 키 방수장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전면에 물리 키 구조를 가지는 스마트 기기는 물리 키의 동작을 위해서 세트에 유격이 존재한다.
그런데, 이러한 유격을 통해 물과 같은 액체가 세트 내부로 유입되어 회로부품의 쇼트(short) 및 오작동을 야기시킨다.
이를 방지하기 위해 종래의 물리 키 방수법으로는 키 자체에 방수 구조가 일체로 적용되거나, 키와 돔(dome)사이에 방수막 구조가 적용되어 있어야 한다.
하지만, 키에 방수 구조가 일체로 적용되는 경우에는 세트 크기의 축소에 제약이 있고 구조가 복잡한 문제가 있다.
일 예로, 방수 테이프를 이용하는 키 방수 일체형 타입의 경우, 키의 둘레에 방수 테이프가 존재하여 키 홀(key hole)로 유입되는 수분을 차단하였으나, 윈도우 방수용 테이프와 이중으로 공간을 차지하는 문제가 있다.
이와 달리 러버 실링을 이용하는 키 방수 일체형 타입의 경우에는, 키 둘레로 러버 플랜지(rubber flange)를 이용한 러버 방수 구조가 존재함에 따라, 키와 키 사이의 클림감 개선을 위해 소위 스커트 구조가 필요하므로 공간을 차지하는 문제가 있다.
또한 키와 돔사이에 방수막 구조를 적용하게 되면, 키의 클릭감 저하가 발생하는 문제가 있다.
즉 별도의 방수 러버 조립형 타입의 경우는 홀(hole)이 없는 방수 러버가 키 액츄에이터와 돔사이에 존재하여 수분의 유입을 차단하고 있지만, 키와 돔사이에 존재하는 방수 러버에 의해 필연적으로 클릭감이 저하되는 문제가 있다.
또한 안테나 전면의 LCD 브라켓과 PCB와 USB 류 등을 방사체로 사용하는 MDA(금속 디바이스 안테나 : Metal Device Antenna)를 구현하기 위해서는 "L"자형의 금속재질의 LCD 브라켓 구조를 반드시 구성해야 하는 문제도 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하고자 개발된 것으로서, 메인 케이스와 PCB사이에 실링 러버(sealing rubber)를 이용하여 방수를 구현함에 따라 키에서 방수 구조가 분리되므로, 세트의 경박단소화를 가능케 하고, 키의 액츄에이터와 돔사이의 방수막 구조를 제거하여 키 클릭감을 향상할 수 있는 키 방수장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
이상의 목적을 구현하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르는 전자기기는 메인 케이스; 상기 메인 케이스를 중심으로 일측에 부착되도록 키 액츄에이터를 포함하는 키 모듈; 상기 키 모듈이 결합된 윈도우; 돔 시트를 사이에 두고 상기 메인 케이스를 중심으로 타측에 부착되는 USB 결합모듈과 PCB; 상기 PCB의 하부에 결합되는 키 브라켓과 안테나 캡; 및 상기 PCB 배면을 밀폐하도록 상기 메인 케이스와 상기 PCB사이에 부착되는 실링부를 포함한다.
본 발명의 다른 관점에 따르는 전자기기는 제 1 및 제 2 메인 케이스; 상기 제 2 메인 케이스에 부착되도록 키 액츄에이터를 포함하는 키 모듈; 돔 시트를 사이에 구비하도록 상기 제 1 메인 케이스의 하부에 설치되는 PCB; 및 상기 PCB 배면을 밀폐하도록 상기 제 1 메인 케이스와 상기 PCB사이에 부착되는 실링부를 포함한다.
상기 실링부는 복수개의 실링 러버이며, 상기 실링 러버의 각각은 상기 키 모듈의 홀 주위를 둘러싸는 개구부와, 상기 개구부의 주위에 방사상으로 돌출되도록 형성되는 방수용 엠보를 포함할 수 있다.
상기 방수용 엠보는 상기 PCB에 방사상으로 퍼지면서 오버랩되는 것을 특징으로 한다.
상기 PCB의 배면에는 스피커의 공명통으로 사용가능한 밀폐된 룸을 형성하도록 PCB 배면 조립체가 조립될 수 있다.
상기 메인 케이스에는 리어 브라켓을 인서트 사출하고, 상기 리어 브라켓을 LCD 브라켓과 도전시켜서, 상기 LCD 브라켓으로 MDA를 구현할 수 있다.
상기 PCB의 중앙에는 홈키가 결합되도록 돔 시트를 위치하고, 그 좌우에 터치키용 FPCB를 일체로 형성할 수 있다.
상기 PCB의 중앙에는 센서류 부착 버튼키가 결합되도록 돔 시트를 위치하고, 그 좌우에 터치키용 FPCB를 일체로 형성할 수 있다.
상기 센서류 부착 버튼키는 버튼과, 상기 버튼의 일측에 수평으로 연장하는 수평연장편과, 상기 수평연장편에서 수직 하향하여 절곡되는 절곡편 및 상기 절곡편에 부착되는 센서를 포함할 수 있다.
상기 절곡편은 상기 메인 케이스의 사출홀을 통해서 상기 메인 케이스의 하부로 돌출되며, 상기 PCB의 배면으로 절곡되어 상기 센서를 상기 PCB 배면에 밀착시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 전면 키 구조에서 메인 케이스와 PCB사이에 실링 러버(sealing rubber)를 이용하여 방수를 구현함으로써, 전면 키 구조의 세트의 경박단소화가 가능하고, 또한 키의 액츄에이터와 돔사이의 방수막 구조가 제거됨에 따라 키 클릭감을 향상할 수 있는 이점이 있다.
또한, PCB 배면 조립 시 생성되는 룸의 기밀이 유지되므로, 룸내에 스피터를 실장할 때, 별도의 구조물없이 스피커의 공명통과 같은 함체 (enclosure)로 응용가능한 이점도 있다.
더구나, 3버튼키 타입, 1버튼키 및 좌우 터치키 타입 및 지문인식키 타입의 세트에서도 방수 구현이 가능한 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 키 방수장치가 적용되는 세트의 정면 분해 사시도이고,
도 2는 도 1의 배면 분해 사시도이고,
도 3은 도 1 실링 러버를 나타내는 사시도이고,
도 4는 도 3의 A-A선을 따라 취한 단면도이고,
도 5는 도 1 실링 러버에 의해 방수가 구현되는 요부 결합 단면도이고,
도 6은 도 1 실링 러버의 형태에 따른 부착 상태도이고,
도 7은 도 1 키 방수장치의 제 2 실시예로서, PCB 배면 조립 시에 생성되는 룸을 스피커 공명통으로서의 응용을 설명하기 위한 예시도이고,
도 8은 도 1 키 방수장치의 제 3 실시예로서, MDA 구현 방안을 설명하기 위한 사시도이고,
도 9는 도 8의 결합 단면도이고,
도 10은 도 1 키 방수장치의 제 4 실시예로서, 1버튼키와 좌우 터치키 방수구조를 나타내는 조립 순서도이고,
도 11은 도 1 키 방수장치의 제 5 실시예로서, 센서류가 부착되는 1버튼키와 좌우 터치키 방수구조를 나타내는 조립 순서도이고,
도 12는 도 1 키 방수장치의 제 6 실시예로서, 사이드 키 방수구조를 나타내는 분해 사시도이고,
도 13은 도 12의 요부 결합 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 다양한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면들에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 하기의 설명에서는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 실링 러버를 이용하는 키 방수장치가 세트에 적용되는 상태를 정면에서 나타내고 있고, 도 2는 도 1의 A-A선을 따라 취한 단면을 나타내고 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따라 실링 러버를 이용하는 키 방수장치가 적용되는 세트는 전면 키 구조로서, 메인 케이스(100)를 중심으로 일측에 키(key) 모듈(220) 및 윈도우(window)(240)가 부착되고, 타측에 실링 러버(sealing rubber)(300)와, USB 결합모듈(320) 및 PCB(340)와, 키 브라켓(key bracket)(360)과, 안테나 캡(antenna cap)(380)이 나사결합되며, 메인 케이스(100)와 PCB(340)의 사이에 복수개, 즉 3개의 실링 러버(300)가 개재되어 방수를 실현한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 각각의 실링 러버(300)는 키 모듈(220)의 홀(hole) 주위를 둘러싸는 도우넛(donut) 형상으로 개구부(302)와 개구부(302)의 주위에 방사상으로 돌출되도록 형성된 방수용 엠보(EMBO)(304)를 포함할 수 있다.
도 5는 도 1 실링 러버에 의한 방수 구현을 설명하는 요부 결합 단면도로서, 도 5에 도시된 바와 같이 메인 케이스(100)의 상부에는 키 액츄에이터(202)를 포함하는 키 모듈(220)과 상기 키 모듈(220)이 결합된 윈도우(240)가 접착 테이프(102)에 의해 부착되고, 메인 케이스(100)의 하부와 PCB(340)의 사이에는 실링 러버(300)가 부착되며, 실링 러버(300)의 방수용 엠보(304)가 PCB(340)에 방사상으로 퍼지면서 오버랩(overlap)되어 PCB(340) 배면의 회로 부품으로 유입되는 수분을 차단함으로서 방수를 실현할 수 있다.
PCB(340)와 그 배면의 키 브라켓(360)은 1개 이상의 나사(도시하지 않음)를 통해 체결되며, 그 체결력은 방수용 엠보(304)와 PCB(340)와의 오버랩에 의한 방수 실링을 유지할 수 있어야 한다.
또한 PCB(340) 배면의 키 브라켓(360)의 일측에는 USB가 결합되는 USB결합모듈(320)이 형성되며, 복수개의 실링 러버(300)와 PCB(340)의 사이에는 돔 시트(dome sheet)(310)를 포함할 수 있다.
돔 시트(310)는 도 6a 및 도 6b에 각각 도시된 바와 같이, 실장형(Surface Mounted Diode: SMD) 돔 타입과 돔 시트(Dome sheet) 타입을 사용할 수 있다.
이하, 도 7 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 제 2 내지 제 6 실시예에 따른 실링 러버를 이용하는 키 방수장치를 설명한다.
도 7은 본 발명 키 방수장치의 제 2 실시예로서, PCB 배면 조립 시에 생성되는 룸(room)을 스피커 공명통으로서 응용할 수 있다.
도 7을 참조하면, 전면 키 구조의 세트에는 상술한 본 발명의 일 실시예에 따라 실링 러버를 이용하는 키 방수장치의 PCB(340)를 포함하고, 이러한 PCB(340)의 배면에는 스피커(410)가 실장되며, 이어서 PCB 배면 조립체(400)가 조립될 수 있다.
이때, PCB(340)의 배면과 PCB 배면 조립체(400)와의 사이에는 밀폐된 룸(room)이 형성되는 바, 이러한 룸은 실링 러버(300)에 의해 기밀이 유지되므로, 형성되는 룸을 별도의 추가 구조물없이 스피커(410)의 공명통과 같은 함체로서 사용할 수 있다.
도 8및 도 9는 도 1 키 방수장치의 제 3 실시예로서, MDA를 구현할 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 전면 키 구조 세트의 메인 케이스(100)에 리어 브라켓(rear bracket)(500)을 인서트(insert) 사출하고, LCD 브라켓(520)과 리어 브라켓(500)을 서로 도전시킴으로서, 도전을 위한 별도의 금속 구조가 부가되지 않은 LCD 브라켓(520)으로 메탈 디바이스 안테나(Metal Device Antenna: MDA)를 구현할 수 있다.
도 10은 도 1 키 방수장치의 제 4 실시예로서, 1버튼키와 좌우 터치키의 방수구조를 실현할 수 있다.
도 10a를 참조하면, 전면 키 구조의 세트에 상술한 본 발명의 일 실시예에 따라 메인 케이스(100)의 하부와 PCB(340)의 사이에 실링 러버(300)가 부착되는 키 방수장치를 적용하면, 실링 러버(300)의 방수용 엠보(304)가 PCB(340)에 방사상으로 퍼지면서 오버랩(overlap)될 수 있다.
이때, PCB(340)의 중앙에는 일반 홈키가 버튼키로서 결합되도록 돔 시트(310)가 위치되고, 그 좌우에는 터치키용 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(342)가 일체로 형성될 수 있다.
다음으로 도 10b를 참조하면, 터치용 FPCB(342)는 메인 케이스(100)의 사출홀(108)을 통해 메인 케이스(100)로부터 상부로 돌출시킨 다음 벤딩을 행하고, 이후 돔 시트(310)의 상부에는 일반적인 형태의 홈키(350)를 버튼키로서 조립함에 따라, 중앙의 버튼키와 좌우의 터치키 역시 방수 구조를 실현할 수 있다.
도 11은 도 1 키 방수장치의 제 5 실시예로서, 센서류가 부착되는 1버튼키와 좌우 터치키의 방수구조를 실현할 수 있다.
도 11을 참조하면, PCB(340)의 중앙에 센서류 부착의 버튼키가 결합되는 것 이외에는 도 10의 실시예에 동일하므로, 다른 부분에 대해서만 설명한다.
센서류 부착의 버튼키(600)는 버튼(610)과, 버튼(610)의 일측에 수평으로 연장되는 수평연장편(620)과, 수평연장편(620)에서 수직 하향하여 절곡된 절곡편(640) 및 상기 절곡편(640)에 부착된 센서(650)를 포함한다.
절곡편(640)에는 그 주위면에 일체형으로 부착되는 실링 러버(700)를 더 포함할 수 있다.
센서(650)가 부착된 절곡편(640)은 메인 케이스(100)의 사출홀(도시하지 않음)을 통해서 메인 케이스(100)의 하부로 돌출되며, 돌출된 부분을 PCB(340)의 배면으로 다시 절곡시키면, 센서(650)를 PCB(340)의 배면에 밀착시킬 수 있다.
이때 절곡편(640) 주위면에 일체로 부착되는 실링 러버(700)가 메인 케이스(100)의 사출홀을 밀봉함으로써 방수를 실현할 수 있다.
도 12및 도 13은 도 1 키 방수장치의 제 6 실시예로서, 사이드 키 방수구조를 실현할 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 사이드 키 모듈(800)은 제 1 메인 케이스(110)와 제 2 메인 케이스(120)의 사이에 부착될 수 있다.
사이드 키 모듈(800)은 키 액츄에이터(802)를 포함하며, 제 1 메인 케이스(110)에 결합된다.
제 2 메인 케이스(120)의 하부와 돔 시트(310)를 구비하는 PCB(340)의 사이에는 실링 러버(300)가 부착될 수 있다.
상술한 제 1 실시예와 마찬가지로 실링 러버(300)의 방수용 엠보(도시하지 않음)가 제 2 메인 케이스(120)에 방사상으로 퍼지면서 오버랩(overlap)되어 PCB(340) 배면의 회로 부품으로 유입되는 수분을 차단함으로서 방수를 실현할 수 있으며, PCB(340)의 배면에는 키 브라켓(360)이 복수개의 나사에 의해 체결되며, 그 체결력은 방수용 엠보와 제 2 메인 케이스(120)와의 오버랩에 의한 방수 실링을 유지할 수 있어야 한다.
이상과 같은 구성 부품들의 조립 후에는 방수 캡(도시하지 않음)을 통하여 최종적인 방수를 마감할 수 있다.
이상, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
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본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 14를 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다. API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GPS(global positioning system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 14에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 15에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 14의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GPS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 14의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 14에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 14 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 키 방수장치는 전면 키 구조의 스마트 기기의 세트에 있어서, 메인 케이스와 PCB사이에 실링 러버(sealing rubber)를 이용하여 방수를 실현할 수 있으므로, 세트의 경박단소화가 가능하고, 또한 키의 액츄에이터와 돔사이의 방수막 구조가 제거됨에 따라 키 클릭감을 향상할 수 있고, 다양한 응용이 가능하다.
본 발명과 도면에 개시된 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 메인 케이스 110 : 제 1 메인 케이스
120 : 제 2 메인 케이스 202, 802 : 키 액츄에이터
220 : 키 모듈 240 : 윈도우
300, 700 : 실링 러버 304 : 엠보
310 : 돔시트 320 : USB 결합모듈
340 : PCB 342 : 터치키용 FPCB
350 : 홈키 360 : 키 브라켓
380 : 안테나 캡 400 : PCB 배면 조립체
410 : 스피커 500 : 리어 브라켓
520 : LCD 브라켓 600 : 버튼키
610 : 버튼 620 : 수평연장편
640 : 절곡편 650 : 센서
800 : 사이드 키 모듈

Claims (10)

  1. 전자기기로서,
    메인 케이스;
    상기 메인 케이스를 중심으로 일측에 부착되도록 키 액츄에이터를 포함하는 키 모듈;
    상기 키 모듈이 결합된 윈도우;
    돔 시트를 사이에 두고 상기 메인 케이스를 중심으로 타측에 부착되는 USB 결합모듈과 PCB;
    상기 PCB의 하부에 결합되는 키 브라켓과 안테나 캡; 및
    상기 PCB 배면을 밀폐하도록 상기 메인 케이스와 상기 PCB사이에 부착되는 실링부를 포함하는 키 방수장치.
  2. 전자기기로서,
    제 1 및 제 2 메인 케이스;
    상기 제 2 메인 케이스에 부착되도록 키 액츄에이터를 포함하는 키 모듈;
    돔 시트를 사이에 구비하도록 상기 제 1 메인 케이스의 하부에 설치되는 PCB; 및
    상기 PCB 배면을 밀폐하도록 상기 제 1 메인 케이스와 상기 PCB사이에 부착되는 실링부를 포함하는 키 방수장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 실링부는 복수개의 실링 러버이며,
    상기 실링 러버의 각각은 상기 키 모듈의 홀 주위를 둘러싸는 개구부와, 상기 개구부의 주위에 방사상으로 돌출되도록 형성되는 방수용 엠보를 포함하는 키 방수장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 방수용 엠보는 상기 PCB에 방사상으로 퍼지면서 오버랩되는 것을 특징으로 하는 키 방수장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB의 배면에는 스피커의 공명통으로 사용가능한 밀폐된 룸이 형성되도록 PCB 배면 조립체가 조립되는 키 방수장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 케이스에는 리어 브라켓을 인서트 사출하고, 상기 리어 브라켓을 LCD 브라켓과 도전시켜서, 상기 LCD 브라켓으로 MDA를 구현하는 키 방수장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB의 중앙에는 홈키가 결합되도록 돔 시트를 위치하고, 그 좌우에 터치키용 FPCB를 일체로 형성하는 키 방수장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB의 중앙에는 센서류 부착 버튼키가 결합되도록 돔 시트를 위치하고, 그 좌우에 터치키용 FPCB를 일체로 형성하는 키 방수장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 센서류 부착 버튼키는 버튼과, 상기 버튼의 일측에 수평으로 연장하는 수평연장편과, 상기 수평연장편에서 수직 하향하여 절곡되는 절곡편 및 상기 절곡편에 부착되는 센서를 포함하는 키 방수장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 절곡편은 상기 메인 케이스의 사출홀을 통해서 상기 메인 케이스의 하부로 돌출되며, 상기 PCB의 배면으로 절곡되어 상기 센서를 상기 PCB 배면에 밀착시키는 키 방수장치.
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