KR102386825B1 - 실링 부재를 구비한 음향 부품 및 이를 구비한 전자 장치 - Google Patents

실링 부재를 구비한 음향 부품 및 이를 구비한 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에는 실링 부재를 가진 슬림형 음향 부품이 개시된다. 개시된 음향 부품은 전자 장치에 장착되는 음향 부품에 있어서, 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하는 제3플레이트를 포함하는 음향 부품 하우징; 상기 음향 부품 하우징 내에 배치되어, 상기 제1방향으로 음향을 발생하는 음향 발생부; 상기 제1방향으로 상기 제1플레이트에 노출되게 장착되어, 상기 음향 발생부를 보호하는 보호 부재; 및 상기 음향 부품 하우징과 상기 보호 부재 사이에 구비된 실링 부재를 포함하고, 상기 보호 부재와 상기 실링 부재는 일체형으로 형성되며, 상기 보호 부재는 금속 재질의 그릴 형상을 포함할 수 있다.

Description

실링 부재를 구비한 음향 부품 및 이를 구비한 전자 장치{SOUND COMPONENT WITH SEALING MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 실장되는 음향 부품에 관한 것이다.
스마트 폰이나 태블릿 피씨 또는 웨어러블 장치 등을 포함하는 전자 장치는 본체 하우징에 적어도 하나 이상의 음향 부품이 장착될 수 있다. 실장된 음향 부품은 본체 하우징 외부와 연결된 음향 통로(사출 구조)가 구성될 수 있다.
또한, 실장된 음향 부품은 음향 발생부로의 이물질 침입을 방지하기 위한 방수 구조가 구비될 수 있다. 방수 구조는 특정 기압 이하 에서도 수분의 침투를 방지하기 위한 구조로 음향 부품에 형성될 수 있다.
공간 개선 및 고기압의 방수 성능 확보를 위해 음향 부품을 통해 전자 장치 안쪽으로 물이 들어오는 것을 막도록 음향 부품의 측면을 발수 실링하는 경우 음향 부품의 음향 성능에 영향을 줄 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 측면 방수 실링을 하는 음향 부품을 제공하는데 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 방수 구조인 오-링 부재가 삭제되어, 내부 공간의 증가에 따른 음향 성능이 개선된 음향 부품을 제공하는데 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 오-링 부재를 삭제하여 조립성이 향상되고 원가를 절감할 수 있는 음향 부품을 제공하는데 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 부품은 전자 장치에 장착되는 음향 부품에 있어서, 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하는 제3플레이트를 포함하는 음향 부품 하우징; 상기 음향 부품 하우징 내에 배치되어, 상기 제1방향으로 음향을 발생하는 음향 발생부; 상기 제1방향으로 상기 제1플레이트에 노출되게 장착되어, 상기 음향 발생부를 보호하는 보호 부재; 및 상기 음향 부품 하우징과 상기 보호 부재 사이에 구비된 실링 부재를 포함하고, 상기 보호 부재와 상기 실링 부재는 일체형으로 형성되며, 상기 보호 부재는 금속 재질의 그릴 형상을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 부품은 전자 장치의 음향 부품에 있어서, 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하는 제3플레이트를 포함하는 음향 부품 하우징; 상기 음향 부품 하우징 내에 배치되며, 상기 제1방향으로 대면하는 진동 부분이 구비되어 상기 제1방향으로 음향을 발생하는 음향 발생부; 상기 음향 부품 하우징과 결합되어서, 상기 전자 장치 내로 이물질 유입 방지를 위한 실링 부재; 및 상기 실링 부재와 상기 음향 발생부의 진동 부분 사이를 연결하는 진동 부분 연결부를 포함하되, 상기 실링 부재와 상기 진동 부분은 일체형으로 형성되고, 상기 제1방향으로 상기 제1플레이트에 노출되게 장착되어, 상기 음향 발생부를 보호하는 보호 부재를 포함하고, 상기 보호 부재는 금속 재질의 그릴 형상을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 적어도 하나 이상의 개구부를 구비한 전자 장치 하우징; 및 상기 전자 장치 하우징에 장착되는 적어도 하나의 음향 부품을 포함하고, 상기 적어도 하나의 음향 부품은 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하는 제3플레이트를 포함하는 음향 부품 하우징; 상기 음향 부품 하우징 내에 배치되어, 상기 제1방향으로 음향을 발생하는 음향 발생부; 상기 제1방향으로 상기 제1플레이트에 노출되게 장착되어, 상기 음향 발생부를 보호하는 보호 부재; 및 상기 음향 부품 하우징과 상기 보호 부재 사이에 배치되되, 상기 전자 장치 하우징과 접하게 압축상태로 배치되는 실링 부재를 포함하고, 상기 보호 부재와 상기 실링 부재는 일체형으로 형성되며, 상기 보호 부재는 금속 재질의 그릴 형상을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 부품은 구조적으로 측면 실링이 가능한 방수 구조를 제공하여서, 공간적으로 음향 발생부의 음향 성능이 개선될 수 있는 공간 확보가 가능할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 부품은 슬림화되어서, 구조적으로 음향 발생부의 공간 확대에 따른 음향 성능이 개선될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 부품은 오-링 부재가 삭제되어서 슬림화할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 부품은 오-링 부재가 삭제되어서, 원가 절감에 기여하고, 조립 공수를 줄여서 조립성이 향상된 음향 부품을 제공할 수 있다.
도 1a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 1b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3a는 종래의 실시예에 따른 음향 부품의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 3b는 단면도이다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 음향 부품의 구성을 각각 나타내는 단면도이다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 음향 부품의 구성을 각각 나타내는 단면도이다.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 음향 부품의 구성을 나타내는 도면이다.
도 11a 내지 도 11d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 음향 부품의 구성을 나타내는 도면이다.
도 12 내지 도 21는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 음향 부품의 구성을 각각 나타내는 단면도이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 부품이 전자 장치에 배치된 상태를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,”"포함한다," 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,“ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.직교 좌표계가 사용되는데, X축 방향은 전자 장치의 가로 방향을 의미하고, Y축은 전자 장치의 세로 방향을 의미하며, Z축은 전자 장치의 두께 방향을 의미할 수 있다.
도 1a, 도 1b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자장치(100)는 외관을 담당하고, 전자 부품을 보호하기 위한 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(110)은 제1방향(①)으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향(①)과 반대인 제2방향(②)으로 향하는 제2면과, 상기 각각의 제1,2방향(①,②)과 수직인 측방향으로 향하며, 상기 제1,2면 사이의 공간을 적어도 일부 감싸는 측면을 포함할 수 있다.측방향은 제3방향(③)이거나, 제4방향(④)이거나, 제3,4방향(③,④)을 모두 포함할 수 있다. 하우징(110)의 제1면은 제1플레이트이고, 하우징(110)의 제2면은 제2플레이트로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(110)은 제1방향(①)이 상방으로 향하면, 제1면은 하우징의 상면일 수 있고, 제2방향(②)이 하방으로 향하면, 제2면은 하우징의 후면일 수 있다. 예컨대, 하우징(110)은 제1방향(①)이 상방으로 향하면, 제1면이 전면일 수 있고, 제2방향(②)이 하방으로 향하면, 제2면이 후면일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(110)은 복수 개의 측면을 포함할 수 있다. 예컨대, 측면은 하우징(110)의 상부 엣지(110a)에 있는 측면이나, 하우징의 하부 엣지(110b)에 있는 측면이나, 하우징의 좌측 엣지(110c)에 있는 측면이나, 하우징의 우측 엣지(110d)에 있는 측면을 포함할 수 있다. 상부 엣지(110a), 하부 엣지(110b), 좌측 엣지(110c) 및 우측 엣지(110d)는 합해서 전자 장치(100)의 테두리나 둘레를 구성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 하나의 디스플레이(101)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하나의 디스플레이(101)는 평탄형 디스플레이(101a)(flat display)와, 평탄형 디스플레이(101a)의 적어도 하나 이상의 엣지 영역에 배치된 곡형 디스플레이(curved display)(101b,101c)를 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이(101)는 하우징(110)의 적어도 50% 이상의 면적을 차지할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 디스플레이(101)는 디스플레이 모듈과 투명 부재(예컨대 글래스 커버 또는 투명 윈도우)를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널 및 터치 패널을 포함할 수 있다. 평탄형 디스플레이(101a)와 곡형 디스플레이(101b,101c)는 하나의 플렉시블 타입의 디스플레이 모듈에 의해 구성될 수 있다.
다향한 실시예에 따른 평탄형 디스플레이(101)는 둘레 부분, 즉 좌우 엣지에 제1,2곡형 디스플레이(101b,101c)가 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 제1,2곡형 디스플레이(101b,101c)가 평탄형 디스플레이(101)의 좌우 엣지에 배치되는 것으로 예시하였지만, 곡형 디스플레이는 상기 위치에 제한되지 않으며, 다양한 엣지 영역에 배치될 수 있다.
예컨대, 곡형 디스플레이는 하우징(110)의 상부 엣지(110a)나, 하부 엣지(110b)나, 좌측 엣지(110c)나, 우측 엣지(110d)나, 상하 엣지(110a,110b), 좌우 엣지(110c,110d), 상하좌우 엣지(110a,110b,110c,110d) 중 어느 하나의 위치에 배치될 수 있다. 제1,2곡형 디스플레이(101b,101c)가 배치되지 않은 상하 엣지(110a,110b)는 금속 재질의 하우징의 일부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 금속 재질의 하우징 일부분은 외부 금속 프레임으로서, 절연체로 구분되어서, 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 상대방의 음성을 출력하기 위하여 배치되는 리시버(102)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 상대방에게 사용자의 음성을 송신하기 위하여 배치되는 마이크로폰 장치(103)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 리시버(102)가 설치되는 주변에 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(104)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(104)은, 예컨대, 조도 센서, 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서 또는 홍채 인식 센서 중 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 부품은 전면 카메라 장치(105)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(106)(예: LED 장치)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 마이크로폰 장치(103)와, 스피커 장치(108)와, 인터페이스 컨넥터 포트(107)와, 이어잭 홀(109)를 포함할 수 있다. 예컨대 상기 열거한 구성 부품은 전자 장치의 상부 엣지나 하부 엣지에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(110)은 도전성 부재 또는 비도전성 부재로 형성될 수 있다. 하우징(110)은 전자 장치(100)의 테두리를 따라 배치되며, 전면의 일부 또는 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되는 방식으로 배치될 수 있다. 하우징(110)은 전자 장치(100)의 테두리를 따라 전자 장치(100)의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 두께 중 적어도 일부에 형성될 수도 있다. 하우징(110)은 적어도 일부가 전자 장치(100)의 내부에 내장될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 제1면과 대향되는 제2면(예:후면)에 배치되는 후면 윈도우(111)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 후면 윈도우(111)를 통하여 배치되는 후면 카메라 장치(112)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 후면 카메라 장치(112)의 주변에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(113)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 전자 부품(113)은 조도 센서, 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 2의 전자 장치(200)는 도 1a 및 도1b의 전자 장치(100)와 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 2를 참고하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예 : 전자 장치(100))는 하우징(220)을 기준으로 상측에 순차적으로 배치되는 키입력 장치(230), 적어도 하나의 실링 부재(250) 및 디스플레이 모듈(2012)과 윈도우(2011)를 포함하는 디스플레이(201)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(220)을 기준으로 하측에 순차적으로 배치되는 인쇄회로기판(260)(예: PCB, FPC 또는 메인 보드 등), 재충전가능한 배터리(270), 무선 전력 송수신 부재(280), 후면 실링 부재(290) 및 후면 윈도우(211)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 재충전가능한 배터리(270)는 하우징(220)에 형성된 수용 공간에 수용되며, 인쇄회로기판(260)을 회피하여 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 재충전가능한 배터리(270)와 인쇄회로기판(260)은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 재충전가능한 배터리(270)의 적어도 일부 영역은 인쇄회로기판(260)과 중첩되도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 본 발명의 예시적인 실시예에서는 하우징(220)이 단독으로 사용되었으나, 하우징(220)과 결합되는 적어도 하나의 플레이트(예: 중간 플레이트, 리어 플레이트 또는, 분리 가능한 배터리 커버 등)가 함께 사용될 수도 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(220)은 도전성 부재(예: 금속 부재 등) 및 비도전성 부재(예: 수지 등)가 함께 사용되어 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(220)은 도전성 부재 및 비도전성 부재가 인서트 사출 공정 또는 이중 사출 공정에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이(201)는 윈도우(2011)의 배면에 디스플레이 모듈(2012)이 부착된 후, 하우징(220)에 조립될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 윈도우(2011)는 글라스 또는 수지 등의 투명 재질로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(2012)은 터치 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈은 터치 센서 및 압력 감지 센서(force sensor)를 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(220)과 디스플레이(201) 사이에 형성되며 방수를 목적으로 배치되는 적어도 하나의 실링 부재(sealing member)(250)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(220)의 후면과 후면 윈도우(211) 사이에서 그 테두리를 따라 방수를 목적으로 배치되는 시일(seal) 부재(290)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 후면 윈도우(211)는 유리, 플라스틱, 복합 수지 또는 금속 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 실링 부재(250, 290)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판(260)은 메모리, 프로세서, 각종 센서, 또는 입출력 단자 등을 포함하며, 재충전가능한 배터리(270)로부터 공급되는 전력을 이용하여, 전자 장치의 각종 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판(260)은 재충전가능한 배터리(270)와 인접하게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판(260)은 그 일면이 재충전가능한 배터리(270)의 일면과 맞닿아 배터리 팩(270)과 적어도 일부가 중첩되는 형태로 배치되거나, 재충전가능한 배터리(270)의 배치 공간을 도피하는 'ㄱ', 'ㄷ'형태로 구성되어 동일 평면을 재충전가능한 배터리(270)과 분할하여 점유하는 형태로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른재충전가능한 배터리(270)는 디스플레이(201), 인쇄회로기판(260)등 주요 부품에 전력을 공급하고, 무선 전력 송수신 부재(280) 또는 각종 시트형(sheet type) 센서 등의 안착 평면을 제공할 수 있다. 재충전가능한 배터리(270)는 부피와 무게에 의해 안정적인 조립과 사용간의 유동 방지를 위해 하우징(220)의 일부 영역에 마련되는 안착 공간(Cavity) 또는 가이드 리브 등으로 일정 공간이 확보된 배터리 팩 장착 영역에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 재충전가능한 배터리(270)는 전자 장치(200)에 내장되는 내장형 배터리(built-in battery pack)으로 사용되거나, 배터리 커버의 개방에 따라 사용자가 전자 장치로부터 교환을 목적으로 전자 장치에서 분리될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 재충전가능한 배터리(270)는 배터리 셀이 권선된(winding) 배터리 파우치와, 배터리 파우치에서 인출되는 단자가 전기적으로 연결되는 PCM(protective circuit module)(예: 회로기판) 및 PCM을 보호하기 위한 케이스(예: PCM 하우징 또는 PCM 케이스)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 PCM을 수용한 케이스는 배터리 파우치에 내충격성 향상을 위한 조립 구조로 고정될 수 있으며, 이로 인하여 전자 장치의 외부 충격에도 재충전가능한 배터리의 구성 요소들(예: 배터리 파우치, PCM 또는 단자 등)의 파손이 방지될 수 있다.
도 3a, 도 3b를 참조하면, 종래의 실시예에 따른 음향 부품(300)은 음향 부품 하우징(31) 내에 장착된 음향 발생부(32)를 외부로부터 보호하기 위해 그릴(33)과 방수 구조가 구비될 수 있다. 예컨대, 음향 부품(300)의 방수 구조로서, A 부분과 B 부분이 구성될 수 있다. A 부분은 음향 부품 하우징(31)에 형성된 홈(310)과, 홈(310)에 수용되는 오-링(34)으로 구성될 수 있다. B 부분은 홈과 돌기의 결합 구조로 구성될 수 있다. 방수 부품으로 사용되는 오-링(O-ring)(34)은 러버 재질로서, 전자 장치의 하우징과 압축되는 방식으로 결합되어서, 음향 부품(300)이 실장된 전자 장치 내부로의 수분 침투를 막는 구조로 이루어질 수 있다.
한편, 음향 부품 하우징(31)(예;프레임)에 음향 발생부(32)를 진동가능하게 연결하기 위해서, 진동 부분 연결부(35)가 구성될 수 있다. 진동 부분 연결부(35)는 예컨대 연성 재질의 실리콘 러버 재질로서, 음향 부품 하우징(31)에 이중 사출로 일체형으로 형성되어서, 음향 발생부(32)의 제1,2진동 부분(320,321)을 현가(suspension) 타입 구조로 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1진동 부분(320)은 센터 돔(center dome) 부분이고, 제2진동 부분(321) 사이드 돔(side dome) 부분을 포함할 수 있다. 참조부호 322는 코일을 지칭할 수 있으며, 음향 발생부(32)의 일부일 수 있다. 예컨대, 진동 부분 연결부(35)는 제2진동 부분(321)의 일부에 형성된 홈과 하우징(31)에 형성된 돌기의 결합으로 구성될 수 있다.
하지만, 종래의 음향 부품은 A 부분, 즉 오-링(34)의 실장 구조에 의해 두께가 두꺼워지는 문제가 있을 수 있고, 이러한 구조적 문제는 음향 발생부(32)가 위치하는 공간의 축소로 이어져서, 음향 품질을 개선하는 데에 제약이 될 수 있다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 부품의 구성에 대해서 설명하기로 한다.
도 4a 내지 도 4e를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(400)은 전자 장치(예: 전자 장치(100 또는 200))에 적어도 하나 이상 장착되는 부품으로서, 상기 전자 장치의 전면이나 후면이나 측면 방향으로 음향을 발산하게 실장될 수 있다. 음향 부품(400)은 상기 전자 장치의 전면 방향 또는 후면 방향 또는 측면 방향으로 대면하게 실장될 수 있다. 예컨대, 음향 부품(400)은 리시버(예를 들어 도 1a에 도시된 리시버102)나 스피커(도 1a에 도시된 스피커108)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치는 스마트폰, 태블릿 피씨, 웨어러블 장치 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 음향 부품(400)은 음향 부품 하우징(41)과, 음향 발생부(42)와, 보호 부재(43) 및 실링 부재(44)를 포함할 수 있다. 음향 부품 하우징(41)은 보호 부재(43)와 함께 음향 발생부(42)를 수용하여 보호할 수 있다. 보호 부재(43)는 음향 발생부(42)의 음향은 통과시키되, 외부로부터 음향 발생부(42)를 보호하는 커버일 수 있다. 실링 부재(43)는 전자 장치 내부로의 이물질 침입, 예컨대 수분을 방지하는 방수 구조를 가지는 탄성 재질의 부재일 수 있다. 보호 부재(43)와 실링 부재(44)는 이중 사출로 일체형으로 제작되어, 음향 부품 하우징(41)에 결합될 수 있다. 보호 부재(43)와 실링 부재(44)는 이종 재질로 구성될 수 있다. 보호 부재(43)는 리지드한 재질, 예컨대 서스와 같은 금속 재질로 구성될 수 있고, 실링 부재(44)는 플렉시블한 재질, 예컨데 LSR(liquid silicon rubber), 실리콘, 러버 재질 등으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 음향 부품 하우징(41)은 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하는 제3플레이트를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1플레이트의 적어도 일부는 보호 부재(43)일 수 있고, 제2플레이트의 적어도 일부는 음향 부품 하우징(41)의 바닥 부분(412)일 수 있고, 제3플레이트의 적어도 일부는 음향 부품 하우징의 측면 프레임(413)일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 음향 발생부(42)는 상기 음향 부품 하우징(41) 내에 배치되어, 상기 제1방향으로 음향을 발생할 수 있다. 예컨대 음향 발생부(42)는 진동 부분(422)을 포함할 수 있다. 진동 부분(422)은 제1,2진동 부분(421,423)을 포함할 수 있다. 예컨대 제1진동 부분(421)은 센터 돔 부분으로, 플레이트 형상으로서, 진동 플레이트로 지칭할 수 있고, 제2진동 부분(423)은 사이드 돔 부분으로서, 적어도 일부가 휘어진 부분을 포함할 수 있다. 진동 부분(422)은 음향 발생부(42)의 일부로서, 바닥 부분(412)과 이격된 상태로 대면하게 배치되어서, 진동 운동을 할 수 있다. 진동 부분(422)은 실링 부재(44)와 동일 재질로 구성되거나, 이질적인 재질로 구성될 수 있다. 진동 부분(422)이 실링 부재(43)와 동일 재질로 구성된다면, 진동 부분(422)과 실링 부재(44)는 사출로 일체형으로 제작될 수 있다. 참조부호 424는 코일로서, 음향 발생부(42)의 일부일 수 있다.
댜앙한 실시예에 따른 음향 발생부(42)는 음향을 재생하는 동작부로서, 미도시된 사이드 돔과 센터 돔을 포함하는 구조이며, 기타 코일부, 플레이트 및 자석은 자계 폐회로를 구성할 수 있다. 코일부의 사양이나 플레이트의 사양에는 제한을 두지 않으며, 코일부의 타입이나 서스펜션 적용부분도 제한을 두지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 보호 부재(43)는 상기 제1방향으로 상기 제1플레이트의 적어도 일부에 노출되게 장착되어, 상기 음향 발생부(42)를 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 보호 부재(43)는 금속 재질로서, 박판 플레이트에 구비된 그릴 형상(예 ; 메쉬 부재)을 포함할 수 있다. 보호 부재(43)는 그릴 형상을 구비하여서, 음향 발생부(42)에서 발산된 음향을 외부로 통과시키고, 외부로부터의 이물질이 음향 발생부(42) 내로 침입하는 것을 막을 수 있다. 예컨대 이물질은 먼지나 수분 등을 포함할 수 있다. 금속 재질은 서스 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 보호 부재(43)는 제1 내지 제3부분을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1부분(431)은 실링부재(44)의 적어도 일부와 접하되, 상기 제3방향으로 연장되며, 상기 음향 부품 하우징(41)과 대면할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2부분(432)은 상기 제1부분(431)의 단부로부터 직각으로 벤딩되어 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 실링 부재(44)의 적어도 일부와 접하게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제3부분(433)은 상기 제2부분(432)의 단부로부터 직각으로 벤딩되어 상기 제3방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 보호 부재(43)의 제1,2부분(431,432)에 의해 마련된 개방 공간에 실링 부재의 실링 몸체(441)가 접할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(44)는 음향 부품(400)의 방수 구조를 제공하고, 진동 부분(422)과 일체형으로 연결될 수 있는, 연결 부재라서, 이중 기능을 담당할 수 있는 재질로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 실링 부재(44)는 보호 부재(43)에 배치되되, 보호 부재(43)의 외면을 감싸는 형상으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(44)는 상기 제3방향으로 돌출되는 제1실링 부분(442)을 포함할 수 있다. 제1실링 부분(442)은 전자 장치의 커버(예컨대 전면 커버, 후면 커버 또는 프레임)와의 접합 시에 이물질 침입을 방지하기에 충분할 정도의 탄성을 가지게 구성될 수 있다. 제1실링 부분(442)은 전자 장치의 전면 커버나 추면 커버 또는 면 커버와 접하게 배치되되, 압축된 상태로 배치되어서, 이물질이 침입하는 틈을 제거할 수 있다. 예컨대, 다양한 실시예에 따른 실링 부분(442)은 단면이 대략 반원형 또는 사다리꼴 형상(도 7 참조)으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(44)는 실링 몸체(441)와, 실링 부분(442)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 실링 몸체(441)는 상기 보호 부재의 제1,2부분(431,432)과 접하게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른실링 부분(442)은 상기 실링 몸체(441)와 일체형으로 사출성형되되, 상기 실링 몸체(441)에서 제3방향으로 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(44)는 전자 장치의 전면, 측면, 후면 또는 전면 및 측면 중 어느 하나와 압축 상태로 접하게 배치되어서, 음향 부품이 실장된 전자 장치의 방수 구조를 제공할 수 있다..
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(500)은 도 4에 도시된 음향 부품(400)과의 구성 비교 시, 실링 부분(442)의 돌출 방향만 상이하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위해서 나머지 구성의 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(54)는 상기 제1방향으로 돌출된 실링 부분(542)을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 실링 부재(54)는 실링 몸체(541)와, 실링 부분(542)으로 구성될 수 있다. 실링 부분(542)은 제1방향으로 향하게 돌출될 수 있으며, 미도시된 전자 장치의 전면이나 측면 또는 후면에 압축된 상태로 접하여, 음향 부품이 실장된 전자 장치 내로 이물질 침입을 방지하는 방수 구조의 기능을 담당할 수 있다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(600)은 도 4에 도시된 음향 부품(400)과의 구성 비교 시, 실링부분만 상이하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위해서 나머지 구성의 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(64)는 제3방향으로 돌출된 제1실링 부분(642)과, 상기 제1방향으로 돌출된 제2실링 부분(643)으로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 실링 부재(64)는 실링 몸체(641)와, 제1실링 부분(642) 및 제2실링 부분(643)으로 구성될 수 있다. 실링 부재(64)는 미도시된 전자 장치의 전면 및 측면이나 후면 및 측면에 압축된 상태로 접하여, 음향 부품이 실장된 전자 장치 내로 이물질 침입을 방지하는 방수 구조의 기능을 담당할 수 있다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(700)은 도 4에 도시된 음향 부품(400)과의 구성 비교 시, 실링 부분의 형상만 상이하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위해서 나머지 구성의 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(74)는 상기 제3방향으로 돌출된 실링 부분(742)을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 실링 부재(74)는 실링 몸체(741)와, 실링 부분(742)으로 구성되되, 실링부분(742)의 단면은 사다리꼴 형상(예컨대 등변 사다리꼴)으로 구성될 수 있다. 실링 부재(74)는 미도시된 전자 장치의 전면이나 측면 또는 후면에 압축된 상태로 접하여, 음향 발생부 내로 이물질 침입을 방지하는 방수 구조의 기능을 담당할 수 있다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(800)은 도 5에 도시된 음향 부품(500)과의 구성 비교 시, 실링 부분의 형상만 상이하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위해서 나머지 구성의 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(84)는 상기 제1방향으로 돌출된 실링 부분(842)을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 실링 부재(84)는 실링 몸체(841)와, 실링 부분(842)으로 구성되되, 실링 부재(842)의 단면은 사다리꼴 형상(예컨대 등변 사다리꼴)으로 구성될 수 있다. 실링 부재(84)는 미도시된 전자 장치의 전면이나 측면 또는 후면에 압축된 상태로 접하여, 음향 부품이 실장된 전자 장치 내로 이물질 침입을 방지하는 방수 구조의 기능을 담당할 수 있다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(900)은 도 6에 도시된 음향 부품(600)과의 구성 비교 시, 실링 부분의 형상만 상이하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위해서 나머지 구성의 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(94)는 제3방향으로 돌출된 제1실링 부분(942)과, 상기 제1방향으로 돌출된 제2실링 부분(943)으로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 실링 부재(94)는 실링 몸체(941)와, 제1실링 부분(942) 및 제2실링 부분(943)으로 구성되며, 제1실링 부재(942)의 단면은 사다리꼴 형상(예컨대 등변 사다리꼴)으로 구성될 수 있고, 제2실링 부재(943)의 단면은 사다리꼴 형상(예컨대 등변 사다리꼴)으로 구성될 수 있다.실링 부재(94)는 미도시된 전자 장치의 전면 및 측면이나 후면 및 측면에 압축된 상태로 접하여, 음향 부품이 실장된 전자 장치 내로 이물질 침입을 방지하는 방수 구조의 기능을 담당할 수 있다.
도 10a 내지 도 10d를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(1000)은 전자 장치에 적어도 하나 이상 장착되는 부품으로서, 전자 장치의 전면이나 후면이나 측면 중 어느 하나의 방향을 향하게 실장될 수 있다. 음향 부품(1000)은 전자 장치의 전면 방향 또는 후면 방향 또는 측면 방향으로 음향이 발산되게 실장될 수 있다. 예컨대, 음향 부품(1000)은 리시버나 스피커를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 음향 부품(1000)은 음향 부품 하우징(1010)과, 음향 발생부(1020)와, 보호 부재(1030), 실링 부재(1040) 및 진동 부분 연결부(1050)를 포함할 수 있다. 음향 부품 하우징(1010)은 보호 부재(1030)와 함께 음향 발생부(1020)를 수용하여 보호할 수 있다. 보호 부재(1030)는 음향 발생부(1020)의 음향은 통과시키되, 외부로부터 음향 발생부를 보호하는 커버일 수 있다. 실링 부재(1040)는 음향 부품이 실장된 전자 장치 내부로 이물질 침입을 방지하는 방수 구조를 가지는 탄성 재질의 부재일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(1040)와 진동 부분 연결부(1050)는 이중 사출로 일체형으로 제작되어, 음향 부품 하우징(1010)에 결합될 수 있다. 보호 부재(1030)와 실링 부재(1040)는 이종 재질로 구성될 수 있다. 보호 부재(1030)는 리지드한 재질, 예컨대 서스와 같은 금속 재질로 구성될 수 있고, 실링 부재(1040) 및 진동 부분 연결부(1050)는 플렉시블한 재질, 예컨데 LSR, 실리콘, 러버 재질 등으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 음향 부품 하우징(1010)은 제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하는 제3플레이트를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1플레이트의 적어도 일부는 보호 부재(1030)일 수 있고, 제2플레이트의 적어도 일부는 바닥 부분일 수 있고, 제3플레이트의 적어도 일부는 측면 프레임일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 음향 발생부(1020)는 상기 음향 부품 하우징(1010) 내에 배치되어, 상기 제1방향으로 음향을 발생할 수 있다. 예컨대 음향 발생부(1020)는 진동 부분(1021)을 포함할 수 있다. 진동 부분(1021)은 제1,2진동 부분(1022,1023)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1진동 부분(1022)은 센터 돔 부분으로, 플레이트 형상으로서, 진동 플레이트로 지칭할 수 있고, 제2진동 부분(1023)은 사이드 돔 부분으로서, 휘어진 부분을 포함할 수 있다. 진동 부분(1021)은 음향 발생부(1020)의 일부 로서, 진동 운동을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 보호 부재(1030)는 상기 제1방향으로 상기 제1플레이트의 적어도 일부에 노출되게 장착되어, 상기 음향 발생부(1020)를 보호할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 보호 부재(1030)는 금속 재질로서, 박판 플레이트에 구비된 그릴 형상(예 ; 메쉬 구조)을 포함할 수 있다. 보호 부재(1030)는 그릴 형상을 구비하여서, 음향 발생부(1020)에서 발산된 음향을 외부로 통과시키고, 외부로부터의 이물질이 음향 발생부 내로 침입하는 것을 막을 수 있다. 예컨대 이물질은 먼지나 수분 등을 포함할 수 있다. 금속 재질은 서스 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(1040)는 상기 음향 부품 하우징(1010)과 결합되어서, 진동 부분 연결부(1050)와 일체형으로 연결될 수 있다. 예컨대 실링 부재(1040)는 음향 부품 하우징에 형성된 개구(1011)에 제3방향으로 강제적으로 삽입되어서 결합될 수 있다. 개구(1011)는 제3방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(1040)는 상기 음향 부품 하우징(1010)에 삽입되는 실링 몸체(1041)와, 상기 실링 몸체(1041)와 일체형으로 사출성형되되, 상기 제3방향으로 돌출된 실링 부분(1042)을 포함할 수 있다. 예컨대 실링 몸체(1041)와 실링 부분(1042)은 도 4b에 도시된 실링 몸체(1041)와 실링 부분(442)의 구성과 동일해서, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 진동 부분 연결부(1050)는 음향 발생부(1020)를 음향 부품 하우징(1010)에 결합시키는 결합 장치로서, 상기 실링 몸체(1041)와 진동 부분(1021) 사이를 연결할 수 있다. 상기 실링 부재(1040)와 진동 부분 연결부(1050)는 이중 사출로 일체형으로 제작될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 진동 부분 연결부(1050)는 음향 부품 하우징(1010)의 일부에 결합되며, 상기 실링 몸체(1041)와 일체형으로 사출성형되는 제1부분(1051)을 포함할 수 있다. 상기 진동 부분 연결부(1050)의 적어도 일부, 예컨대 제1부분(1051)은 보호 부재(1030)와 결합될 수 있다.
도 11a 내지 도 11d를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(1100)은 도 10에 도시된 음향 부품(1000)의 구성과 비교하여, 음향 부품 하우징(1110)과 실링 부재(1140)의 결합 구조를 제외하고 나머지 구성은 동일하기 때문에, 중복 기재를 피하기 위해서 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 음향 부품 하우징(1110)의 적어도 일부와 실링 부재(1140)는 이중 사출 공법으로 일체형으로 제작될 수 있다.
도 11c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품 하우징(1110)의 적어도 일부, 예컨대 실링 부재(1140)와 결합되는 상부 프레임(1114)의 상단 둘레는 복수 개의 제1슬롯(1111)과, 복수 개의 제1돌출부(1112)로 구성되되, 각각의 제1슬롯(1111) 사이에 각각의 제1돌출부(1112)가 배치되게 형성될 수 있다. 도 11d를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품 하우징과 결합되는 실링 부재(1140)의 상단 둘레는 복수 개의 제2슬롯(1141)과, 복수 개의 제2돌출부(1142)로 구성되되, 각각의 제2슬롯(1141) 사이에 각각의 제2돌출부(1142)가 배치되게 형성될 수 있다.
도 11a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(1100)은 각각의 제1슬롯(1111)에, 제2돌출부(1142)가 결합되고, 각각의 제1돌출부(1112)에 각각의 제2슬롯(1141)이 결합되어서, 음향 부품 하우징(1110)과 실링 부재(1140) 간의 결합 구조 일부를 담당할 수 있다.
도 12를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(1200)은 도 10에 도시된 음향 부품(1000)과 비교하여, 실링 부분 및 음향 모듈 하우징의 구성을 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위하여 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(1240)는 음향 부품 하우징(1210)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 예컨대, 실링 부재(1240)는 실링 몸체(1241)와, 제1실링 부분(1242) 및 제2실링 부분(1243)으로 구성될 수 있다. 음향 부품 하우징(1210)의 적어도 일부는 측방향에 있는 적어도 하나 이상의 프레임들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 음향 부품(1200)은 제3방향으로 돌출된 제1실링 부분(1242)과, 제1방향으로 향하는 제2실링 부분(1243)을 포함할 수 있다. 실링 부재(1240)는 미도시된 전자 장치의 전면 및 측면이나 후면 및 측면에 압축된 상태로 접하여, 음향 부품이 실장된 전자 장치의 내로 이물질 침입을 방지하는 방수 구조의 기능을 담당할 수 있다.
예컨대, 제1실링 부분(1242)은 단면이 반원형으로 구성될 수 있고, 제2실링 부분(1243)의 단면이 반원형으로 구성될 수 있다. 각각의 제1,2실링 부분(1242,1243)은 각각 압축(전자 장치의 전면 커버나 측면 커버 또는 후면커버와 가압된 상태로 밀착)되어서, 음향 발생부(1220)로의 이물질 침입을 맞는 방수 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(1240)가 사출되는 음향 부품 하우징(1210)의 일부는 하나의 프레임이나 두 개의 프레임 구조로 구성될 수 있다. 예컨대 음향 부품 하우징(1210)을 구성하는 두 개 이상의 프레임(1211,1212)은 하나의 몸체로 성형되어서 실링 부재(1240)와 사출성형되거나, 두 개 이상의 몸체로 각각 성형되어서, 실링 부재(1240)에 각각 사출성형될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 두개의 프레임(1211,1212)으로 구성된 음향 부품 하우징(1210)은 진동 부분(1221)과 실링 부재(1240)가 인서트되는 상부 프레임(1211)과 음향 발생부(1210)의 코일(1222) 융착 단자(미도시)가 인서트되는 하부 프레임(1212)으로 구성될 수 있다. 하나의 프레임으로 음향 부품 하우징(1210)을 구성할 경우, 코일 융착 단자의 인서트가 이중 사출 금형 구조 상 어려운 문제가 있지만, 두 개의 프레임(1211,1212)으로 음향 부품 하우징(1210)을 구성할 경우, 하부 프레임(1212)에 코일(1222) 융착 단자 인서트가 가능해져서, 음향 부품(1200)의 인서트 사출 제작이 용이할 수 있다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(1300)은 도 10에 도시된 음향 부품(1000)과 비교하여, 실링 부분의 형상을 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위하여 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따름 음향 부품(1300)은 실링 부재(1340)를 포함하고, 실링 부재(1340)는 단면이 사다리꼴 형상의 실링 부분(1342)을 포함할 수 있다. 예컨대, 실링 부분(1342)의 단면은 이등변 사다리꼴 형상으로 구성될 수 있다. 하지만, 실링 부분(1342)의 단면은 반원형이나 사다리꼴 형상으로 제한될 필요는 없으며, 다양한 형상으로 구성될 수 있다.
도 14를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(1400)은 도 11에 도시된 음향 부품(1100)과 비교하여, 실링 부분의 단면 형상을 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위하여 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따름 음향 부품(1400)은 실링 부재(1440)를 포함하고, 실링 부재(1440)는 단면이 사다리꼴 형상의실링 부분(1442)을 포함할 수 있다. 예컨대, 실링 부분(1442)의 단면은 이등변 사다리꼴 형상으로 구성될 수 있다. 하지만, 실링 부분(1442)의 단면은 반원형이나 사다리꼴 형상으로 제한될 필요는 없으며, 다양한 형상으로 구성될 수 있다.
도 15를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(1500)은 도 12에 도시된 음향 부품(1200)과 비교하여, 각각의 제1,2실링 부분의 단면 형상을 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위하여 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 음향 부품(1500)은 실링 부재(1540)를 포함하고, 실링 부재(1540)는 각각의 단면이 사다리꼴 형상의 제1,2실링 부분(1542,1543)을 포함할 수 있다. 예컨대, 각각의 제1,2실링 부분(1542,1543)의 단면은 이등변 사다리꼴 형상으로 구성될 수 있다. 하지만, 각각의 제1,2실링 부분(1542,1543)의 단면은 반원형이나 사다리꼴 형상으로 제한될 필요는 없으며, 다양한 형상으로 구성될 수 있다.
도 16을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(1600)은 음향 부품 하우징(1610)과, 진동 부분 연결부(1650)와, 음향 발생부(1620) 및 방수 구조(1640)를 포함할 수 있다. 예컨대, 음향 부품 하우징(1610)의 구성은 도 4b에 도시된 음향 부품 하우징(41)의 구조와 유사해서 상세한 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 음향 부품(1600)은 음향 부품 하우징(1610)의 적어도 일부와 방수 구조(1640)가 이중 사출로 제작될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 방수 구조(1640)는 실리콘 러버 재질로서, 전자 장치와 결합되어 음향 부품(1600)이 실장된 전자 장치 내로 수분 침투를 막기 위한 장치로서, 적어도 하나 이상의 결합홈(1641)이 구비될 수 있다. 결합홈(1641)은 미도시된 전자 장치의 전면이나 후면 또는 측면에 형성된 결합 돌기와 결합되어서, 실링 기능을 수행할 수 있다. 결합 홈(1641)은 제2방향으로 리세스될 수 있으며, 적어도 한 개 이상 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 음향 발생부(1620)는 제1,2진동 부분(1621,1622)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1진동 부분(1621)은 센터 돔 부분으로서, 진동 플레이트이고, 제2진동 부분(1622)은 사이드 돔 부분으로서, 휘어진 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 방수 구조(1640)는 진동 부분 연결부(1650)에 의해 음향 발생부(1620)와 일체형으로 연결될 수 있고, 일체형으로 사출공정으로 제작될 수 있다.
도 17을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(1700)은 도 16에 도시된 음향 부품(1600)과 비교하여, 방수 구조와 관련된 구성을 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위하여 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 방수 구조(1740)는 음향 부품 하우징(1710) 상단에 안착되되, 제1방향으로 돌출된 실링 부분(1741)을 포함할 수 있다. 실링 부분(1741)의 단면은 반원형으로 구성될 수 있다. 하지만, 실링 부분(1741)의 단면은 반원형으로 한정될 필요는 없으며, 다양한 형상으로 변형할 수 있다. 실링 부재(1741)는 음향 부품 하우징(1710)의 측벽과 이중 사출로 일체형으로 결합될 수 있다.
도 18을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(1800)은 도 17에 도시된 음향 부품(1700)과 비교하여, 방수 구조와 음향 발생부 간의 결합 구조를 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위하여 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 방수 구조(1840)는 음향 부품 하우징(1810) 상단(1810a)에 안착되어 결합될 수 있고, 제1방향으로 돌출된 실링 부분(1841)을 포함할 수 있다. 실링 부분(1841)의 단면은 반원형으로 구성될 수 있다. 하지만, 실링 부분(1841)의 단면은 반원형으로 한정될 필요는 없으며, 다양한 형상으로 변형할 수 있다. 예컨대, 방수 구조(1840)는 실리콘 러버 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 음향 발생부의 제2부분(1822)은 방수 구조(1840)의 재질과는 상이한 재질로 구성될 수 있다. 제2부분(1822)은 박형 및 곡형으로 구성되어서, 방수 구조(1840)에 이중 사출 방식으로 제작되어, 일체형으로 결합될 수 있다. 예컨대, 제2부분(1822)은 음향 발생부(1822)의 제1부분(1821)에 접합되거나, 일체형으로 성형될 수 있다.
도 19를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(1900)은 도 18에 도시된 음향 부품(1800)과 비교하여, 실링 부재의 결합 구조를 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위하여 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 방수 구조(1940)는 음향 부품 하우징(1910)에 형성된 개구(1911)에 삽입될 수 있고, 제3방향으로 돌출된 실링 부분(1942)을 포함할 수 있다. 예컨대 개구(1911)는 제3방향으로 연장되고, 실링 부재(1940)는 제3방향으로 개구(1911)에 삽입되어 고정될 수 있다. 실링 부분(1942)의 단면은 반원형으로 구성될 수 있다. 하지만, 실링 부분(1942)의 단면은 반원형으로 한정될 필요는 없으며, 다양한 형상으로 변형할 수 있다. 예컨대, 실링 부재(1940)는 실리콘 러버 재질로 구성될 수 있다.
도 20을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(2000)은 실링 부재(2040)와, 진동 부분(2050) 및 보호 부재(2030)를 일체형으로 사출성형으로 제작할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(2040)와 진동 부분(2050)은 사출 성형으로 일체형으로 제작할 수 있다. 예컨대, 실링 부재(2040)와 진동 부분(2050)은 동일한 재질, 예컨대 실리콘 러버(LSR ; liquid silicon rubber) 재질로 구성될 수 있다. 진동 부분(2050)이 일체형으로 성형 방식으로 제작된 실링 부재(2040)는 재질이 상이한 금속 재질의 보호 부재(2030), 예컨대 그릴에 이중 사출로 일체형으로 결합될 수 있다. 보호 부재(2030)는 서스 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 음향 부품(2000)은 두번의 사출 공정에 의해 실링 부재(2040)와, 진동 부분(2050)과, 보호 부재(2030)가 일체형으로 구성되어서, 음향 부품 하우징(2000)에 조립될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 실링 부재(2040)는 제3방향으로 돌출된 실링 부분(2041)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 실링 부분(2041)은 단면이 반원형이거나 사다리꼴 형상으로 구성될 수 있다. 실링 부분(2041)은 전자 장치의 전면 커버나 후면 커버 또는 측면 커버와 밀착하게 결합되어서, 음향 부품이 실장된 전자 장치 내로의 수분 침투를 막을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 진동 부분(2050)은 음향 발생부(2020)의 일부로서, 진동하는 부분일 수 있다. 예컨대 진동 부분(2050)은 제1,2진동 부분(2021,2022)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1진동 부분(2021)은 센터 돔 부분으로서, 진동 플레이트이고, 제2진동 부분(2022)은 사이드 돔 부분으로서, 휘어진 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 보호 부재(2030) 및 진동 부분(2050)과 일체형으로 구성된 실링 부재(2040)는 사출 공법으로 음향 부품 하우징(2010)에 결합될 수 있다.
도 21을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(2100)은 도 20에 도시된 음향 부품(2000)과 비교하여, 음향 부품 하우징과 보호 부재 간의 결합 구조를 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위하여 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 보호 부재(2130)가 이중 사출로 구성된 진동 부분(2150)은 사출 공법에 의해 음향 부품 하우징(2110)에 결합될 수 있다. 보호 부재(2130)는 진동 부분(2150)과 일체형으로 제작된 채로 음향 부품 하우징(2110)에 이중 사출 공법으로 일체형으로 구성될 수 있다.
도 22를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 음향 부품(2200)이 전자 장치(22)에 실장될 경우, 음향 부품(2200)이 실장된 전자 장치(22)의 내부에 수분 입구(22a)와 수분 출구(22b)를 형성하여, 효과적으로 전자 장치 내부로의 수분 침투를 최소화할 있다. 음향 부품(2200)은 실링 부재(2240)(예 ;실링 부분)에 의해 방수 구조가 구성될 수 있고, 입구(22a)를 통해 음향 부품 직전까지 온 고기압 상태의 수분은 출구(22b)를 통해서 배출될 수 있다. 굵은 화살표는 수분의 이동 방향을 나타낼 수 있다. 전자 장치의 표면(2201)은 전면이나 후면이나 측면일 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 220가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 장착되는 음향 부품에 있어서,
    제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하는 제3플레이트를 포함하는 음향 부품 하우징;
    상기 음향 부품 하우징 내에 배치되어, 상기 제1방향으로 음향을 발생하는 음향 발생부;
    상기 제1방향으로 상기 제1플레이트에 노출되게 장착되어, 상기 음향 발생부를 보호하는 보호 부재; 및
    상기 음향 부품 하우징과 상기 보호 부재 사이에 구비된 실링 부재를 포함하고,
    상기 보호 부재와 상기 실링 부재는 일체형으로 형성되며,
    상기 보호 부재는 금속 재질의 그릴 형상을 포함하는 음향 부품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 실링 부재는 상기 보호 부재의 외면을 감싸게 배치되며, 상기 음향 부품 하우징의 상기 제3플레이트 표면에서 상기 제3방향으로 돌출되는 제1실링 부분을 포함하는 음향 부품.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1실링 부분은 단면이 반원형 또는 사다리꼴 형상으로 구성되는 음향 부품.
  4. 제2항에 있어서, 상기 실링 부재는 상기 제1방향으로 돌출된 제2실링 부분을 더 포함하는 음향 부품.
  5. 삭제
  6. 제2항에 있어서, 상기 보호 부재는 상기 실링 부재의 적어도 일부와 접하되, 상기 제3방향으로 연장되며, 상기 음향 부품 하우징과 대면하는 제1부분;
    상기 제1부분의 단부로부터 직각으로 벤딩되어 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 실링 부재의 다른 적어도 일부와 접하는 제2부분; 및
    상기 제2부분의 단부로부터 직각으로 벤딩되어 상기 제3방향으로 연장된 제3부분을 포함하는 음향 부품.
  7. 제6항에 있어서, 상기 실링 부재는
    상기 보호 부재의 상기 제1,2부분과 접하는 실링 몸체; 및
    상기 실링부와 일체형으로 사출성형되되, 상기 실링부에서 상기 제3방향으로 돌출된 제1실링 부분을 포함하는 음향 부품.
  8. 제1항에 있어서, 상기 실링 부재는 상기 전자 장치의 전면, 측면, 후면 또는 전면 및 측면 중 어느 하나와 접하게 배치되어서, 상기 전자 장치의 방수 구조를 제공하는 음향 부품.
  9. 제1항에 있어서, 상기 보호 부재와 상기 실링 부재는 이중 사출로 형성되는 음향 부품.
  10. 전자 장치의 음향 부품에 있어서,
    제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하는 제3플레이트를 포함하는 음향 부품 하우징;
    상기 음향 부품 하우징 내에 배치되며, 상기 제1방향으로 대면하는 진동 부분이 구비되어 상기 제1방향으로 음향을 발생하는 음향 발생부;
    상기 음향 부품 하우징과 결합되어서, 상기 전자 장치 내로 이물질 유입 방지를 위한 실링 부재; 및
    상기 실링 부재와 상기 음향 발생부의 진동 부분 사이를 연결하는 진동 부분 연결부를 포함하되,
    상기 실링 부재와 상기 진동 부분은 일체형으로 형성되고,
    상기 제1방향으로 상기 제1플레이트에 노출되게 장착되어, 상기 음향 발생부를 보호하는 보호 부재를 포함하고,
    상기 보호 부재는 금속 재질의 그릴 형상을 포함하는 음향 부품.
  11. 제10항에 있어서, 상기 실링 부재는
    상기 음향 부품 하우징에 삽입되는 실링 몸체; 및
    상기 실링 몸체와 일체형으로 형성되고, 상기 제3방향으로 돌출된 제1실링 부분을 포함하는 음향 부품.
  12. 제11항에 있어서, 상기 실링 부재와 진동 부분은 이중 사출로 형성되는
    음향 부품
  13. 제10항에 있어서, 상기 진동 부분은
    상기 음향 발생부에 위치하는 제1부분; 및
    상기 제1부분에서 연장되되, 상기 제1부분과 연결되는 곡형의 제2부분을 포함하는 음향 부품.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 진동 부분의 적어도 일부는 상기 보호 부재와 결합되는 음향 부품.
  15. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나 이상의 개구부를 구비한 전자 장치 하우징; 및
    상기 전자 장치 하우징에 장착되는 적어도 하나의 음향 부품을 포함하고, 상기 적어도 하나의 음향 부품은
    제1방향으로 향하는 제1플레이트와, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향으로 향하는 제3플레이트를 포함하는 음향 부품 하우징;
    상기 음향 부품 하우징 내에 배치되어, 상기 제1방향으로 음향을 발생하는 음향 발생부;
    상기 제1방향으로 상기 제1플레이트에 노출되게 장착되어, 상기 음향 발생부를 보호하는 보호 부재; 및
    상기 음향 부품 하우징과 상기 보호 부재 사이에 배치되되, 상기 전자 장치 하우징과 접하게 압축상태로 배치되는 실링 부재를 포함하고,
    상기 보호 부재와 상기 실링 부재는 일체형으로 형성되며,
    상기 보호 부재는 금속 재질의 그릴 형상을 포함하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 개구부는 상기 전자 장치 하우징의 전면 커버나, 측면 커버 또는 후면 커버 중 어느 하나의 커버에 형성되는 전자 장치.
  17. 제15항에 있어서, 상기 적어도 하나의 음향 부품은 리시버 또는 스피커 중 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
  18. 제15항에 있어서, 상기 보호 부재와 실링 부재는 이중 사출로 형성되는 전자 장치.
  19. 삭제
  20. 제10항에 있어서, 상기 진동 부분 연결부는 홈과 돌기의 결합 구조를 포함하는 음향 부품.
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