KR102410197B1 - 전송 손실을 줄이기 위한 회로 기판 및 이를 구비한 전자 장치 - Google Patents

전송 손실을 줄이기 위한 회로 기판 및 이를 구비한 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에는 전송 손실을 줄인 회로 기판이 개시된다. 개시된 회로 기판은 제1레이어; 상기 제1레이어와 적층된 제2레이어; 및 상기 제1레이어에 형성된 전송 선로를 포함하고, 상기 전송 선로의 위치에 대응하는 제2레이어의 영역 중, 제1영역은 상기 제2레이어를 구성하는 제1물질로 형성되고,상기 전송 선로의 위치에 대응하는 영역 중, 제2영역은 상기 제1물질과 유전율이 다른 제2물질로 형성될 수 있다.

Description

전송 손실을 줄이기 위한 회로 기판 및 이를 구비한 전자 장치{CIRCUIT BOARD FOR REDUCING TRANSMITING LOSS AND ELECTRONIC DEVICE THEREWITH}
본 발명의 다양한 실시예는 전송 손실을 줄이기 위한 전송 선로를 구비한 회로 기판 및 이를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.
일반적인 인쇄 회로 기판에서 고주파 알에프(RF) 신호를 전송할 때, 인쇄회로기판 자제적으로 가지고 있는 물성 특성에 의해 전송 손실이 발생함으로써, 고주파 알에프 신호 전송하는 거리의 제약이 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판의 물성 특성에 의한 전송 손실은 도전체에 의해 전송 손실과 유전체에 의한 전송 손실일 수 있다.
이러한 종래의 인쇄회로기판에서, 고주파 알에프 신호를 전송하는 전송 선로가 일정 거리 이상일 경우에 동축 케이블 대비해서 상대적으로 전송 손실이 큰 문제가 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 인쇄회로기판에서 고주파 알에프 신호를 전송할 때, 신호 전송 손실을 줄이기 위한 회로 기판 및 이를 구비한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 거리의 제약이 없는 전송 손실을 줄인 회로 기판 및 이를 구비한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 알에프 블록에서 안테나 방사체로 사용되는 외부 금속 프레임 간의 신호 전송에 있어서, 전송 라인의 전송 손실을 최소화한 회로 기판 및 이를 구비한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 제1레이어; 상기 제1레이어와 적층된 제2레이어; 및 상기 제1레이어에 형성된 전송 선로를 포함하고,상기 전송 선로의 위치에 대응하는 제2레이어의 영역 중, 제1영역은 상기 제2레이어를 구성하는 제1물질로 형성되고,상기 전송 선로의 위치에 대응하는 영역 중, 제2영역은 상기 제1물질과 유전율이 다른 제2물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2면과, 상기 제1,2방향과 수직으로 향하는 제3방향으로 향하는, 상기 제1,2 사이의 적어도 일부를 감싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징과 결합된 브라겟; 상기 브라켓의 제1방향으로 배치되어 지지되는 디스플레이 모듈; 상기 브라켓의 제2방향으로 배치되어 지지되는 회로 기판; 상기 하우징의 제3방향을 따라 배치되어, 상기 측면의 적어도 일부를 감싸게 결합되는 적어도 하나 이상의 분절형 외부 금속 프레임을 포함하고, 상기 회로 기판은 제1유전층; 상기 제1유전층과 적층된 제2유전층; 상기 제1유전층에 형성된 도전층을 포함하고, 상기 제2유전층의 영역 중, 제1영역은 상기 제2유전층을 구성하는 제1물질로 형성되고, 상기 도전층의 위치에 대응하는 상기 제2유전층의 영역 중, 제2영역은 상기 제1영역과 인접하며, 상기 제1물질과 유전율이 다른 제2물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 제1레이어; 상기 제1레이어와 적층된 제2레이어; 및 상기 제1레이어에 형성된 전송 선로를 포함하고, 상기 제2레이어의 영역 중, 제1영역은 상기 제2레이어를 구성하는 제1물질로 형성되고,상기 전송 선로의 위치에 대응하는 영역 중, 제2영역은 상기 제1물질과 유전율이 다른 제2물질로 형성되며, 상기 제1영역은 제2영역을 지지하는 제1지지 구조를 포함하고, 상기 제1지지 구조는 수직 방향으로 간격지게 계층형으로(layered) 적층형으로 위치하는 상기 제1물질; 및 상기 제1물질 사이에 각각 형성되는 적어도 하나 이상의 층간 접착층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 인쇄 회로 기판의 전송 라인 구현 시에 전송 손실을 개선할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 10mm 이상의 전송 선로 구간에서 발생할 수 있는 전송 손실을 개선할 수 있다.
도 1a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도1b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 내구 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 알에프 블록부가 동축 케이블에 의해 안테나 방사체에 연결된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 알에프 블록부가 전송 선로에 의해 안테나 방사체에 연결된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로기판을 나타내는 평면도로서, 전송 라인이 제거된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5b는 도 5a의 라인 A-A' 따라 절개한 단면도이다.
도 5c는 도 5a의 라인 B-B' 따라 절개한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 4층 회로 기판의 구성을 나타내는 정단면도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 4층 회로 기판의 구성을 나타내는 측단면도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 6층 회로 기판의 구성을 나타내는 정단면도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 6층 회로 기판의 구성을 나타내는 측단면도이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 8층 회로 기판의 구성을 나타내는 정단면도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 8층 회로 기판의 구성을 나타내는 측단면도이다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 12층 회로 기판의 구성을 나타내는 정단면도이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 12층 회로 기판의 구성을 나타내는 측단면도이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 12층 회로 기판의 구성을 나타내는 정단면도이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 12층 회로 기판의 구성을 나타내는 측단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 12층 회로 기판의 구성을 나타내는 정단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판을 나타내는 평면도로서, 전송 라인이 제거된 상태를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 8층 회로 기판의 구성을 나타내는 정단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 8층 회로 기판의 구성을 나타내는 정단면도이다.
도 16a 내지 도 16d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 8층 회로 기판의 제작 방법을 순차적으로 나타내는 단면도들이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,”"포함한다," 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,“ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(삼성 HomeSync™, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는사시도이다. 도 1b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는사시도이다.직교 좌표계가 사용되는데, X축 방향은 전자 장치의 가로 방향을 의미하고, Y축은 전자 장치의 세로 방향을 의미하며, Z축은 전자 장치의 두께 방향을 의미할 수 있다.
도 1a, 도 1b를참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자장치(100)는 외관을 담당하고, 전자 부품을 보호하기 위한 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(110)은 제1방향(①)으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향(①)과 반대인 제2방향(②)으로 향하는 제2면과, 상기 각각의 제1,2방향(①,②)과 수직인 측방향으로 향하며, 상기 제1,2면 사이의 공간을 적어도 일부 감싸는 측면을 포함할 수 있다. 측방향은 제3방향(③)이거나, 제4방향(④)이거나, 제3,4방향(③,④)을 모두 포함할 수 있다. 하우징(110)의 제1면은 제1플레이트이고, 하우징(110)의 제2면은 제2플레이트로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(110)은 제1방향(①)이 상방으로 향하면, 제1면은 하우징의 상면일 수 있고, 제2방향(②)이 하방으로 향하면, 제2면은 하우징의 후면일 수 있다. 예컨대, 하우징(110)은 제1방향(①)이 상방으로 향하면, 제1면이 전면일 수 있고, 제2방향(②)이 하방으로 향하면, 제2면이 후면일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(110)은 복수 개의 측면을 포함할 수 있다. 예컨대, 측면은 하우징(110)의 상부 엣지(110a)에 있는 측면이나, 하우징의 하부 엣지(110b)에 있는 측면이나, 하우징의 좌측 엣지(110c)에 있는 측면이나, 하우징의 우측 엣지(110d)에 있는 측면을 포함할 수 있다. 상부 엣지(110a), 하부 엣지(110b), 좌측 엣지(110c) 및 우측 엣지(110d)는 합해서 전자 장치(100)의 테두리나 둘레를 구성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 하나의 디스플레이(101)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하나의 디스플레이(101)는 평탄형 디스플레이(101a)(flat display)와, 평탄형 디스플레이(101a)의 적어도 하나 이상의 엣지 영역에 배치된 곡형 디스플레이(curved display)(101b,101c)를 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이(101)는 하우징(110)의 적어도 50% 이상의 면적을 차지할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 디스플레이(101)는 디스플레이 모듈과 투명 부재(예컨대 글래스 커버 또는 투명 윈도우)를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널 및 터치 패널을 포함할 수 있다. 평탄형 디스플레이(101a)와 곡형 디스플레이(101b,101c)는 하나의 플렉시블 타입의 디스플레이 모듈에 의해 구성될 수 있다.
다향한 실시예에 따른 평탄형 디스플레이(101)는 둘레 부분, 즉 좌우 엣지에 제1,2곡형 디스플레이(101b,101c)가 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 제1,2곡형 디스플레이(101b,101c)가 평탄형 디스플레이(101)의 좌우 엣지에 배치되는 것으로 예시하였지만, 곡형 디스플레이는 상기 위치에 제한되지 않으며, 다양한 엣지 영역에 배치될 수 있다.
예컨대, 곡형 디스플레이는 하우징(110)의 상부 엣지(110a)나, 하부 엣지(110b)나, 좌측 엣지(110c)나, 우측 엣지(110d)나, 상하 엣지(110a,110b), 좌우 엣지(110c,110d), 상하좌우 엣지(110a,110b,110c,110d) 중 어느 하나의 위치에 배치될 수 있다. 제1,2곡형 디스플레이(122,123)가 배치되지 않은 상하 엣지(110a,110b)는 금속 재질의 하우징의 일부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 금속 재질의 하우징 일부분은 외부 금속 프레임으로서, 절연체로 구분되어서, 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에따른 전자 장치(100)는 상대방의 음성을 출력하기 위하여 배치되는 리시버(102)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에따른 전자 장치(100)는 상대방에게 사용자의 음성을 송신하기 위하여 배치되는 마이크로폰 장치(103)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에따른 전자 장치(100)는 리시버(102)가 설치되는 주변에 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(104)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(104)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서 또는 홍채 인식 센서 중 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 부품은 전면 카메라 장치(105)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(106)(예: LED 장치)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에따른 전자 장치(100)는 마이크로폰 장치(103)의 일측으로 배치되는 스피커 장치(108)를 포함할 수 있다. 마이크로폰 장치(103)의 타측으로 배치되며, 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치(100)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터 포트(107)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 인터페이스 컨넥터 포트(107)의 일측에 배치되는 이어잭 홀(109)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(110)은 도전성 부재 및 비도전성 부재로 형성될 수 있다. 하우징(110)은 전자 장치(100)의 테두리를 따라 배치되며, 전면의 일부 또는 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되는 방식으로 배치될 수 있다. 하우징(110)은 전자 장치(100)의 테두리를 따라 전자 장치(100)의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 두께 중 적어도 일부에 형성될 수도 있다. 하우징(110)은 적어도 일부가 전자 장치(100)의 내부에 내장될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 제1면과 대향되는 제2면(예:후면)에 배치되는 후면 윈도우(111)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 후면 윈도우(111)를 통하여 배치되는 후면 카메라 장치(112)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 후면 카메라 장치(112)의 일측에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(113)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(113)은 조도 센서(예: 광 센서), 근접 센서(예: 광 센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 2의 전자 장치(200)는 도 1a 및 도1b의 전자 장치(100)와 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 2를 참고하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)((예 ; 전자 장치(100))는 하우징(220)을 기준으로 상측에 순차적으로 배치되는 키입력 장치(230), 적어도 하나의 시일 부재(250) 및 디스플레이 모듈(2012)과 윈도우(2011)를 포함하는 디스플레이(201)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(220)을 기준으로 하측에 순차적으로 배치되는 인쇄회로기판(260)(예: PCB, FPC 또는 메인 보드 등), 재충전가능한 배터리(270), 무선 전력 송수신 부재(280), 후면 시일 부재(290) 및 후면 윈도우(211)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 재충전가능한 배터리(270)는 하우징(220)에 형성된 수용 공간에 수용되며, 인쇄회로기판(260)을 회피하여 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 재충전가능한 배터리(270)와 인쇄회로기판(260)은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 재충전가능한 배터리(270)의 적어도 일부 영역은 인쇄회로기판(260)과 중첩되도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 본 발명의 예시적인 실시예에서는 하우징(220)이 단독으로 사용되었으나, 하우징(220)과 결합되는 적어도 하나의 플레이트(예: 중간 플레이트, 리어 플레이트 또는, 분리 가능한 배터리 커버 등)가 함께 사용될 수도 있다. 다양한 실시예에 따른하우징(220)은 도전성 부재(예: 금속 부재 등) 및 비도전성 부재(예: 수지 등)가 함께 사용되어 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(220)은 도전성 부재 및 비도전성 부재가 인서트 사출 공정 또는 이중 사출 공정에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이(201)는 윈도우(2011)의 배면에 디스플레이 모듈(2012)이 부착된 후, 하우징(220)에 조립될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 윈도우(2011)는 글라스 또는 수지 등의 투명 재질로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(2012)은 터치 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈은 터치 센서 및 압력 감지 센서(force sensor)를 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(220)과 디스플레이(201) 사이에 형성되며 방수를 목적으로 배치되는 적어도 하나의 시일 부재(seal member)(250)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(220)의 후면과 후면 윈도우(211) 사이에서 그 테두리를 따라 방수를 목적으로 배치되는 시일(seal) 부재(290)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 후면 윈도우(211)는 유리, 플라스틱, 복합 수지 또는 금속 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 시일 부재(250, 290)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판(260)은 메모리, 프로세서, 각종 센서, 입출력 단자 등을 포함하며, 재충전가능한 배터리(270)로부터 공급되는 전력을 이용하여, 전자 장치의 각종 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판(260)은 재충전가능한 배터리(270)와 인접하게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판(260)은 그 일면이 재충전가능한 배터리(270)의 일면과 맞닿아 배터리 팩(270)과 적어도 일부가 중첩되는 형태로 배치되거나, 재충전가능한 배터리(270)의 배치 공간을 도피하는 'ㄱ', 'ㄷ'형태로 구성되어 동일 평면을 재충전가능한 배터리(270)과 분할하여 점유하는 형태로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른재충전가능한 배터리(270)는 디스플레이(201), 인쇄회로기판 (260)등 주요 부품에 전력을 공급하고, 무선 전력 송수신 부재(280) 또는 각종 시트형(sheet type) 센서 등의 안착 평면을 제공할 수 있다. 재충전가능한 배터리(270)는 부피와 무게에 의해 안정적인 조립과 사용간의 유동 방지를 위해 하우징(220)의 일부 영역에 마련되는 안착 Cavity 공간 또는 가이드 리브 등으로 일정 공간이 확보된 배터리 팩 장착 영역에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 재충전가능한 배터리(270)는 전자 장치(200)에 내장되는 내장형 배터리(built-in battery pack)으로 사용되거나, 배터리 커버의 개방에 따라 사용자가 전자 장치로부터 교환을 목적으로 전자 장치에서 분리될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 재충전가능한 배터리(270)는 배터리 셀이 담지된 배터리 파우치와, 배터리 파우치에서 인출되는 단자가 전기적으로 연결되는 PCM(protective circuit module)(예: 회로기판) 및 PCM을 보호하기 위한 케이스(예: PCM 하우징 또는 PCM 케이스)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 PCM을 수용한 케이스는 배터리 파우치에 내충격성 향상을 위한 조립 구조로 고정될 수 있으며, 이로 인하여 전자 장치의 외부 충격에도 재충전가능한 배터리의 구성 요소들(예: 배터리 파우치, PCM 또는 단자 등)의 파손이 방지될 수 있다.
도 3을 참조하면, 종래의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)(예:전자 장치(100))는 적어도 하나의 회로 기판(310,312)(예:회로 기판(260))과, 알에프 블록부(3101)와, 안테나 방사체(321,322,323) 및 적어도 하나의 RF 동축 케이블(341,342)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(310,312)은 하우징 내에 배치되어, 각종 전자 부품, 예컨대 메모리, 프로세서, 센서, 입출력 단자, 알에프 블록부(3101) 등이 실장될 수 있다. 회로 기판은 적어도 하나 이상의 기판으로 구성될 수 있는데, 예컨대 메인 회로 기판(310)과 보조 회로 기판(312)을 포함할 수 있다. 회로 기판(310,312)은 미도시된 배터리 팩과 중첩되지 않고 평행하게 배치되며, 이를 위해 직각진 형상으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 안테나 방사체(321,322,323)는 하우징의 측면에 배치되어서, 분절형으로 적어도 한 개 이상이 하우징에 결합될 수 있다. 안테나 방사체(321,322,323)는 하우징의 측면의 적어도 일부에 배치되는 적어도 하나 이상의 외관 금속 프레임을 포함할 수 있다. 안테나 방사체(321,322,323) 사이의 분절부(331,332)는 절연 재질로 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따른 동축 케이블(341,342)은 회로 기판(310)에 배치된 알에프 블록(3101)을 안테나 방사체(321,322)에 전기적으로 연결하는 부품으로서, 예를 들어 대역에 따라서 저대역/중대역 신호를 전달하는 제1동축 케이블(341)과, 고대역 신호를 전달하는 제2동축 케이블(342)을 포함할 수 있다.
하지만, 알에프 블록(3101)과 안테나 방사체(321,322) 간의 거리가 일정 거리 이상이면, 양자 간의 고주파 알에프 신호 전송에 있어서, 회로 기판 물성 특징과 제1,2동축 케이블에 의해 신호 전송 손실이 커지는 문제가 있다. 따라서, 고주파 알에프 신호를 전송하는데 있어, 거리 상의 제약이 발생할 수 있다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예:전자 장치(300))는 적어도 하나의 인쇄회로 기판(410,412)(예:회로 기판(310,312))과, 알에프 블록부(4101)와, 안테나 방사체(421,422,423) 및 전송 선로(441,442,443)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 도 3에 도시된 전자 장치와 비교하여, 알에프 블록부(4101)와 안테나 방사체(421,422,423) 간을 전기적으로 연결하는 구조만 상이하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 중복기재를 피하기 위해 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 알에프블록부(4101)와 각각의 안테나 방사체(421,422,423) 간을 각각의 전송 선로(441,442,443)를 이용해서 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전송 선로는 대역에 따라서 저대역/중대역 신호를 전달하는 제1,2전송 선로(442,443))와, 고대역 신호를 전달하는 제3전송 선로(441)를 포함할 수 있다.
하지만, 알에프 블록과 안테(4101)나 안테나 방사체 간의 거리가 일정 거리 이상이면, 양자 간의 고주파 알에프 신호 전송에 있어서, 회로 기판의 물성에 의해 유전 손실이 발생할 수 있다.
이는 약 몇 센치미터 이상의 전송 선로에서 고주파 알에프 신호를 전송할 경우, 수 dB에 달하는 높은 전송 손실(도전체에 의한 손실+유전체에 의한 손실)이 발생할 수 있다. 이러한 원인은 회로 기판의 물성에 기인하는 전송 손실이며, 이를 개선하기 위해서는 재료 자체를 변경해야 하는데, 이는 재료비를 상승시킬 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)((예 ; 인쇄회로 기판(410,412))은 도 4에 도시된 회로 기판(410,412)과 적어도 일부 또는 전부가 동일한 회로 기판일 수 있다. 본 발명의 다양한 회로 기판(500)은 전송 선로(530)를 포함하는 제1레이어(501)와, 제1,2영역(510,520)을 포함하는 제2레이어(502)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)은 적어도 하나 이상의 인쇄 회로 기판으로서, 리지드한 재질이거나 플렉시블한 재질 또는 리지드한 재질 및 플렉시블한 재질의 조합 중, 어느 하나의 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(500)에는 각종 전자 부품, 예컨대 메모리, 프로세서, 센서(예;도 1a의 센서 모듈(104)), 마이크로폰 장치(103)(도 1a에 도시), 전면 카메라 장치(105)(도 1a에 도시), 인디게이터(106)(도 1a에 도시), 인터페이스 콘넥터 포트(107)(도 1a에 도시), 스피커 장치(108)(도 1a에 도시), 입출력 단자, 알에프 블록부(예;도 4의 알에프 블록부(4101)) 등이 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1레이어(501)는 제3방향으로 전송 선로(530)가 형성될 수 있다. 제3방향은 전송 선로(530)가 연장된 방향일 수 있다.
예컨대, 전송 선로(530)는 스트립 라인, 마이크로 스트립 라인, 그라운드를 구비한 동일평면 도파로 중, 어느 하나를 포함할 수 있다. 전송 선로(530)는 회로 기판(500)에 적어도 한 라인 이상이 형성될 수 있으며, 특히 고주파 알에프 신호를 안테나 방사체에 전달하는 전송 라인으로 사용될 수 있다. 제1레이어(501)는 전송 선로(530)가 배치된 영역과, 전송 선로(530)가 배치되지 않은 영역으로 구분될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1레이어(501)는 제1방향으로 향하는 제1면과, 제1방향과 반대방향으로 향하는 제2방향으로 향하는 제2면을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1레이어(501)는 제1물질로 구성될 수 있다. 예컨대, 제1물질은 유전체로서, 제1유전율을 구비할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2레이어(502)는 제1레이어(501)와 적층되며, 특히 전송 선로(530) 하단(제2방향에 있는 면)에 적층되게 배치될 수 있다. 제2레이어(502)는 적어도 하나 이상의 제1영역(510)과, 제1영역(510) 사이에 있는, 전송 선로(530)를 따라 형성된 적어도 하나 이상의 제2영역(520)을 포함할 수 있다. 제2레이어(502)의 적어도 일부는 제2영역(510,520)이 전송 선로(530)를 따라 반복적으로 배열될 수 있고, 등간격으로 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2레이어(502)의 제1영역(510)은 제2영역을 제외한 나머지 영역을 포함할 수 있다. 예컨대 제1영역(510)의 적어도 일부는 제2영역(520) 사이에 위치할 수 있다. 제1영역은 제2레이어(502)를 구성하는 제1물질로 형성되고, 전송 선로(530)의 위치에 대응하는 영역에 위치하는 제2영역(520)은 상기 제1물질과 유전율이 다른 제2물질로 구성될 수 있다. 예컨대, 제2물질은 유전체로서, 제2유전율을 구비할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1영역(510)은 제1유전율을 가지는 제1물질로 구성되며, 전송 선로와 대응하는 적어도 일부가 제2영역(520) 사이에 각각 배치되어서, 각각의 제2영역(520)을 지지하는 적어도 하나 이상의 제1지지 구조를 포함할 수 있다. 제1영역(510)의 적어도 일부인 제1지지 구조는 제2영역(520) 사이에 수직 벽 타입으로 배치되어서, 제2영역(520) 사이를 지지하고, 공간적으로 격리하며, 에워쌀 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1영역의 제1지지 구조는 수직 방향으로 간격지게 계층형으로(layered) 위치하는 적어도 하나 이상의 제1물질과, 상기 제1물질 사이에 각각 형성되는 적어도 하나 이상의 접착층을 포함할 수 있다. 제1지지 구조는 도 7에 설명할 때 자세히 설명하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 제2영역(520)은 제2유전율을 가지는 제2물질도 구성되며, 제1영역(510)의 적어도 일부인 제1지지 구조 사이에 배치되어서, 제1영역(510)에 의해 지지될 수 있다. 제2영역(520)은 전송 선로(530)를 따라 연장되고, 간격지게 형성되고, 등간격으로 구비될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2영역(520)은 전송 선로(530)의 연장 방향을 따라 적어도 한 개 이상이 배열되며, 선형 또는 곡형으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제2영역(520)은 연장 방향을 중심으로 전후 위치에 각각 제1영역(510)의 제1지지 구조가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2영역(520)은 개구로 구성될 수 있고, 개구 내에 공기(air)가 있어서, 공기에 전송 선로(530)가 노출될 수 있다. 제2영역(520)의 좌우 폭은 전송 선로(530)의 좌우 폭과 대략적으로 작게 구성될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예에 따른 제2영역(520)이 공기에 노출된다면, 제2영역(520)은 공기의 유전율을 구비할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)은 제2레이어(502) 하단에 제3레이어(503)가 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제3레이어(503)의 제1영역(540)은 제2영역(550)을 제외한 나머지 영역을 포함할 수 있다. 예컨대 제1영역(540)의 적어도 일부(예, 지지 구조)는 제2영역(550) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제3레이어(503)는 적어도 하나 이상의 제3영역(540)과, 적어도 일부가 제3영역(540) 사이에 있는 제4영역(550)을 포함할 수 있다. 제3레이어(503)는 제4영역(550)이 전송 선로(530)를 따라 반복적으로 배열될 수 있고, 등간격으로 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제3영역(540)은 상기 제3레이어(503)를 구성하는 제3물질로 형성되고, 상기 전송 선로(530)에 대응하는 제3레이어의 영역 중, 제4영역(540)은 상기 제3물질과 유전율이 다른 제4물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제3영역(540)은 제3유전율을 가지는 제3물질로 구성되며, 적어도 일부가 제4영역(550) 사이에 각각 배치되어서, 각각의 제4영역(550)을 지지하는 적어도 하나 이상의 제2지지 구조로 구성될 수 있다. 제3영역(540)의 적어도 일부인 제2지지 구조는 제4영역(550) 사이에 수직 벽 타입으로 배치되어서, 제4영역(550) 사이를 지지하고, 공간적으로 격리할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제3영역(540)의 제2지지 구조는 수직 방향으로 간격지게 계층형으로(layered) 위치하는 적어도 하나 이상의 제3물질과, 상기 제3물질 사이에 각각 형성되는 적어도 하나 이상의 접착층을 포함할 수 있다. 제2지지 구조는 도 7에 설명할 때 자세히 설명하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 제4영역(550)은 제4유전율을 가지는 제4물질도 구성되며, 제3영역(540)의 제2지지 구조 사이에 배치되어서, 제3영역(540)에 의해 지지될 수 있다. 제4영역(550)은 전송 선로(530)를 따라 연장되고, 등간격으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제4영역(540)은 전송 선로(530)의 연장 방향을 따라 적어도 한 개 이상이 배열되며, 선형 또는 곡형으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제4영역(550)은 연장 방향을 중심으로 전후 위치에 각각 제3영역(540)의 적어도 일부인 제2지지 구조가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제4영역(550)은 개구로 구성될 수 있고, 개구 내에 공기가 있어서, 공기에 전송 선로(530)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 제4영역(550)의 좌우 폭은 전송 선로(530)의 좌우 폭과 대략적으로 작게 구성될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예에 따른 제4영역(550)이 공기에 노출된다면, 제4영역(550)은 공기의 유전율을 구비할 수 있다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 회로 기판(600)(예 ; 인쇄회로 기판(410,412))은 제3레이어(603)가 제1레이어(601)의 상단(제1방향)에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 회로 기판(600)은 도 5에 도시된 회로 기판(500)과 비교하여, 제3레이어의 형성위치만 상이하고, 나머지는 동일하게 구성되어서, 중복 기재를 피하기 위해서, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 제3레이어(603)는 제3,4영역(640,650)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제3영역(640)은 상기 제3레이어(603)를 구성하는 제3물질로 형성되고, 상기 전송 선로(630)에 대응하는 제3레이어(603)의 영역 중, 제4영역(650)은 상기 제3물질과 유전율이 다른 제4물질로 형성될 수 있다. 상기 제3영역(640)은 제1레이어에 형성된 제1영역(610)(예;제1영역(510))과 대응되는 위치에 형성되고, 상기 제4영역(650)은 상기 제2영역(620)(예;제2영역(520))과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제3물질은 제1물질과 적어도 일부가 동일한 물질로 구성될 수 있고, 상기 제4물질은 제2물질과 동일한 물질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(600)은 제2레이어(602) 하단에 제4레이어(604)를 더 포함할 수 있다. 제4레이어(604)에 대한 구성은 제2레이어(602)와 동일한 구성으로 이루어져서, 중복 기재를 피하기 위해서 생략하기로 한다. 제4레이어(604)는 제5,6영역(660,670)을 포함하고, 제5,6영역(660,670)은 제2레이어(602)의 제1,2영역(610,620)과 동일하게 구성될 수 있다.
이하에서는 4층 이상의 다층 구조의 회로 기판의 구성에 대해서 설명하기로 한다.
도 7a, 도 7b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(700)(예 ; 인쇄회로 기판(410,412))은 4층 구조의 인쇄 회로 기판일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 회로 기판(700)은 제1외부층(701)과, 제2외부층(704)과, 중간층(702,703)을 포함할 수 있다. 제1,2외부층(701,704)에는 외부 도금층(740,750)과, 외부 절연층(742,752)이 각각 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1외부층(701)은 제1필름(7010)과, 제1필름(7010)의 제1면에 부착된 제1도전층(730,731,732), 예컨대 제1구리층을 포함할 수 있다. 제1외부층(701)은 회로 기판(700)의 제1층을 구성할 수 있다. 예컨대, 제1필름(7010)은 절연 재질로 구성될 수 있다. 제1도전층(730,731,732)은 구리 박막 플레이트로 제1필름의 제1면에 일몸체로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1도전층은 전송 선로(730)와, 제1,2그라운드층(731,732)으로 구성될 수 있다. 전송 선로(740)는 예컨대, 스트립 라인, 마이크로 스트립 라인, 그라운드를 구비한 동일평면 도파로 중, 어느 하나를 포함할 수 있다. 전송 선로(730)는 회로 기판(700)에 적어도 한 라인 상이 형성될 수 있으며, 특히 고주파 알에프 신호를 안테나 방사체에 전달하는 전송 라인으로 사용될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1,2그라운드층(731,732)은 전송 선로(730)에서 발생하는 노이즈 등을 흡수하여 그라운드시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2외부층(704)은 제2필름(7040)과, 제2필름(7040)의 제2면에 부착된 제2도전층(7042), 예컨대 제2구리층을 포함할 수 있다. 제2외부층(704)은 회로 기판(700)의 제4층을 구성할 수 있다. 예컨대, 제2필름(740)은 절연 재질로 구성될 수 있다. 제2도전층(7042)은 구리 박막 플레이트로 제2필름(7040)의 제2면에 일몸체로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 중간층은 회로 기판(700)의 제1,2외부층(701,704) 사이에 배치되어, 회로 기판의 2층(702) 및 3층(703)을 구성할 수 있다. 중간층은 제3필름(7020)과, 제3필름(7020)의 제1면에 형성된 제3도전층(733)과, 제3필름(7020)의 제2면에 형성된 제4도전층(734)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3,4도전층(733,734)은 각각 구리 재질의 층으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(700)은 각각의 층들이 제작 공정에서 층간 접착제(760,762)에 의해 적층형으로 부착될 수 있다. 층간 접착제는 제1외부층(701)과 중간층(702,703)을 부착시키고, 중간층(702,703)과 제2외부층(704)을 부착시킬 수 있다. 예컨대, 층간 접착제(760,762)는 절연 재질로 구성되어서, 절연층을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(700)은 제1영역(710)(예;제1영역(510))과, 제1영역(710) 사이에 있는 적어도 하나 이상의 제2영역(720)(예;제1영역(510))을 포함할 수 있다. 중간층은 2영역(720)이 전송 선로(730)를 따라 반복적으로 배열될 수 있고, 등간격으로 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1영역(710)의 적어도 일부 중, 전송 선호를 따라 위치하는 적어도 일부는 제2영역(720) 사이에 각각 배치되어서, 각각의 제2영역(720)을 지지하는 적어도 하나 이상의 제1지지 구조를 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조는 제2영역(720) 사이에 수직 벽 타입으로 배치되어서, 제2영역(720) 사이를 지지하고, 공간적으로 격리할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1영역(710)의 제1지지 구조는 수직 방향으로 계층형으로(layered) 위치하는 제1물질과, 상기 제1물질의 제1,2면에 각각 형성되는 적어도 하나 이상의 접착층(760,762)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1물질은 유전체로서, 필름 재질일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2영역(720)은 전송 선로(730)의 연장 방향을 따라 적어도 한 개 이상이 배열되며, 선형 또는 곡형으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제2영역(720)은 연장 방향을 중심으로 전후 위치에 각각 제1영역(710)의 적어도 일부인 제1지지 구조가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2영역(720)은 개구로 구성될 수 있고, 개구 내에 공기가 있어서, 공기에 노출될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예에 따른 제2영역(720)이 공기에 노출된다면, 제2영역(720)은 공기의 유전율을 구비할 수 있다. 예를 들어, 개구는 드릴을 이용하여 회로 기판 제작 공정 중에 형성될 수 있다. 회로 기판(700)제작 공정 중에 2,3층(702,703)의 전송 선로와 대응하는 영역에 수직 방향으로 드릴을 이용하여 형성될 수 있다.
도 8a, 도 8b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(800)(예 ; 인쇄회로 기판(410,412))은 6층 구조의 인쇄 회로 기판일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 회로 기판(800)은 제1외부층(801)과, 제2외부층(806)과, 중간층(802-805)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1외부층(801)이 1층이고, 제2외부층(806)이 6층이며, 중간층(802-805)이 2층 내지 5층으로 구성될 수 있다. 제1,2외부층(801,806)에는 외부 도금층(840,850)과, 외부 절연층(842,852)이 각각 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(800)은 도 7a, 도 7b 에 도시된 회로 기판(700)과 비교하여 중간층이 두개의 제1,2중간층(802,803/804,805)으로 구성되고, 제1,2중간층(802,803/804,805)에 제1,2영역(810,820)(예;제1,2영역(510,520))이 구성된 것을 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에, 중복 기재를 피하기 위하여 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판의 중간층은 제1중간층(802,803)과, 제2증간층(804,805)을 포함할 수 있다. 제1중간층(802,803)이 제1외부층(801)과 인접하게 배치되고, 제2중간층(804,805)이 제2외부층(806)과 인접하게 배치될 수 있다. 예컨대, 제1중간층이 회로 기판의 2층(802) 및 3층(803)이고, 제2중간층이 회로 기판의 4층(804) 및 5층(805)이 될 수 있다.
제1증간층(802,803)의 상세한 구조는 도 7a, 도 7b에서 상세하게 설명한 바 있다. 제2증간층(804,805)은 제1증간층과 동일한 구조로 구성되되, 상하 적층형으로 배치될 수 있다. 제1,2중간층(802,803/804,805)은 층간 접착제(860)에 의해 부착될 수 있다. 제1외부층(801)은 제1중간층(802,803)과 층간 접착제(862)에 의해 부착될 수 있고, 제2외부층(806)은 제2중간층(804,805)과 층간 접착제(864)에 의해 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(800)은 중간층(제1,2중간층)에 제1,2영역(810,820)이 형성될 수 있다. 제1,2영역(810,820)에 대한 구성은 도 5a 내지 도 5c에 상세히 설명하였기 때문에 생략하기로 한다. 제1,2영역(810,820)의 크기는 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1,2영역(810,820)의 좌우 폭이나 상하 두께는 변경할 수 있다.
도 9a, 도 9b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(900)(예 ; 인쇄회로 기판(410,412))은 8층 구조의 인쇄 회로 기판일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 회로 기판(900)은 제1외부층(901)과, 제2외부층(908)과, 중간층(902-907)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1외부층(901)이 1층이고, 제2외부층(908)이 8층이며, 중간층(902-907)이 2층 내지 7층으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(900)은 도 7a, 도 7b 에 도시된 회로 기판(700)과 비교하여 중간층이 제2층(902) 내지 제7층9907)으로 구성되고, 중간층에 제1,2영역(910,920)(예;제1,2영역(510,520))이 구성된 것을 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에, 중복 기재를 피하기 위하여 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(900)의 중간층은 제1중간층(902,903)과, 제2증간층(904,905) 및 제3중간층(906,907)을 포함할 수 있다. 제1중간층(902,903)이 제1외부층(901)과 인접하게 배치되고, 제3중간층(906,907)이 제2외부층(908)과 인접하게 배치되며, 제2중간층(904,905)이 제1,2중간층(902,903/904,905) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1중간층이 회로 기판의 2층(902) 및 3층(903)이고, 제2중간층이 회로 기판의 4층(904) 및 5층(905)이며, 제3중간층이 회로 기판의 6층(906) 및 7층(907)이 될 수 있다.
제1중간층(902,903)의 상세한 구조는 도 7a, 도 7b에서 상세하게 설명한 바 있다. 각각의 제2,3중간층(904,905/906,907)은 제1중간층(902,903)과 동일한 구조로 구성되되, 상하 적층형으로 배치될 수 있다. 제1외부층(901)은 제1중간층(902,903)과 층간 접착제(964)에 의해 부착될 수 있고, 제2외부층(908)은 제3중간층(906,907)과 층간 접착제(966)에 의해 부착될 수 있다. 또한, 제1중간층(902,903)은 제2중간층(904,905)에 층간 접착제(960)에 의해 부착될 수 있고, 제2중간층(904,905)은 제3중간층(906,907)에 층간 접착제(962)에 의해 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(900)은 중간층(제1,2,3중간층)에 제1,2영역(910,920)이 형성될 수 있다. 제1,2영역(910,920)에 대한 구성은 도 5a 내지 도 5c에 상세히 설명하였기 때문에 생략하기로 한다. 제1,2영역(910,920)의 크기는 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1,2영역(910,920)의 좌우 폭이나 상하 두께는 변경할 수 있다.
도 10a, 도 10b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(1000)(예 ; 인쇄회로 기판(410,412))은 12층 구조의 인쇄 회로 기판일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 회로 기판(1000)은 제1외부층(1001)과, 제2외부층(1012)과, 중간층(1002-1011)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1외부층(1001)이 1층이고, 제2외부층(1012)이 12층이며, 중간층(1002-1011)이 2층 내지 11층으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(1000)은 도 7a, 도 7b 에 도시된 회로 기판(700)과 비교하여 중간층이 2층 내지 11층(1002-1011)으로 구성되고, 2층 내지 11층에 제1,2영역(1010,1020)(예;제1,2영역(510,520))이 구성된 것을 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에, 중복 기재를 피하기 위하여 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(1000)의 중간층은 제1 내지 제9중간층을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1중간층(1002)이 회로 기판의 2층이고, 제2중간층(1003)이 회로 기판의 3층이며, 제3중간층(1004)이 회로 기판의 4층이고, 제4중간층(1005)이 회로 기판의 5층이고, 제5중간층(1006,1007)이 회로 기판의 제6층 및 7층이며, 제6중간층(1008)이 회로 기판의 8층이고, 제7중간층(1009)이 회로 기판의 9층이며, 제8중간층(1010)이 회로 기판의 10층이고, 제9중간층(1011)이 회로 기판의11층일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 증간층을 구성하는 각각의 층의 상세한 구조는 도 7a, 도 7b에서 상세하게 설명한 바 있다.
각각의 중간층(1002-1011)은 서로 상하 적층형으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제9중간층(1002-1011)은 각각의 층간 접착제에 의해 서로 부착될 수 있다. 제1외부층(1001)은 제1중간층(1002)과 층간 접착제(1060)에 의해 부착될 수 있고, 제2외부층(1012)은 제9중간층(1011)과 층간 접착제(1061)에 의해 부착될 수 있다. 또한, 각각의 중간층은 서로 층간 접착제에 의해 부착될 수 있다.
예를 들어, 제1중간층(1002)은 제2중간층(1003)에 층간 접착제(1062)에 의해 부착될 수 있고, 제2중간층(1003)은 제3중간층(1004)에 층간 접착제(1063)에 의해 부착될 수 있으며, 제3중간층(1004)은 제4중간층(1005)에 층간 접착제(1064)에 의해 부착될 수 있고, 제4중간층(1005)은 제5중간층(1006)에 층간 접착제(1065)에 의해 부착될 수 있으며, 제5중간층(1006)은 제6중간층(1007)에 층간 접착제(1066)에 의해 부착될 수 있고, 제6중간층(1007)은 제7중간층(1008)에 층간 접착제(1067)에 의해 부착될 수 있으며, 제7중간층(1008)은 제8중간층(1009)에 층간 접착제(1068)에 의해 부착될 수 있고, 제8중간층(1069)은 제9중간층(1010)에 층간 접착제(1069)에 의해 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(1000)은 중간층(제1 내지 제9중간층)에 제1,2영역(1014,1020)이 형성될 수 있다. 제1,2영역(1014,1020)에 대한 구성은 도 5a 내지 도 5c에 상세히 설명하였기 때문에 생략하기로 한다. 제1,2영역(1014,1020)의 크기는 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1,2영역(1014,1020)의 좌우 폭(전송 선로를 따라 연장된 길이)이나 상하 두께는 변경될 수 있다.
도 11a, 도 11b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(1100)(예 ; 인쇄회로 기판(410,412))은 12층 구조의 인쇄 회로 기판일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 회로 기판(1100)은 제1외부층(1101)과, 제2외부층(1112)과, 중간층(1102-1111)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1외부층(1101)이 1층이고, 제2외부층(1112)이 12층이며, 중간층이 2층 내지 11층(1102-1111)으로 구성될 수 있다. 이러한 회로 기판(1100)의 층구조는 도 10a, 도 10b에 도시된 회로 기판의 층구조와 동일하게 구성되어서, 상세한 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(1100)은 도 7a, 도 7b 에 도시된 회로 기판(700)과 비교하여 중간층이 10개의 제1 내지 제10중간층(1102-1111)으로 구성되고, 제1내지 제5중간층(1102-1106)에 제1,2영역(1114,1120)(예;제1,2영역(510,520))이 구성되고, 제6 내지 제10중간층(1107-1111)에 제3,4영역(1116,1122)이 구성된 것을 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에, 중복 기재를 피하기 위하여 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따를 회로 기판(1100)은 전송 선로가 회로 내부에 있는 층, 예컨대 제2층(1102) 내지 제11층(1111) 중 어느 하나의 층에 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(1100)의 제6층(1106)에 전송 선로(11060)가 위치할 수 있다. 전송 선로(11060)를 기준으로 전송 선로의 제1방향으로 제1,2영역(1114,1120)이 배치되고, 전송 선로의 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 제3,4영역(1116,1122)이 배치될 수 있다. 제1,2영역(1114,1120)은 전송 선로(11060)를 기준으로 제3,4영역(1116,1122)과 대응하고 대치할 수 있다. 제1,2영역(1114,1120)은 제2 내지 제5중간층(1102-1106)에 형성될 수 있고, 제3,4영역(1116,1122)은 제6 내지 제10중간층(1107-1110)에 형성될 수 있다.
예컨대, 전송 선로(11060)의 형성 위치에 따라서 제1,2영역 및 제3,4영역의 형성 위치는 변경될 수 있고, 형성 개수도 변경될 수 있다. 회로 기판의 1층과 11층의 도전층(11010,11120)은 그라운드층으로 사용될 수 있다.
도 12a, 도 12b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(1200)(예 ; 인쇄회로 기판(410,412))은 12층 구조의 인쇄 회로 기판일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 회로 기판(1200)은 제1외부층(1201)과, 제2외부층(1212)과, 중간층(1202-1211)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1외부층(1201)이 1층이고, 제2외부층(1212)이 12층이며, 중간층이 2층(1202) 내지 11층(12110으로 구성될 수 있다. 이러한 회로 기판(1200)의 층 구조는 도 10a, 도 10b에 도시된 회로 기판의 층 구조와 동일하게 구성되어서, 상세한 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(1200)은 도 7a, 도 7b 에 도시된 회로 기판(700)과 비교하여 중간층이 10개의 제1 내지 제10중간층(1202-1211)으로 구성되고, 제1내지 제5중간층(1102-1106)에 제1,2영역(예; 제1,2영역(510,520))이 구성된 것을 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에, 중복 기재를 피하기 위하여 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(1200)은 1층(1201)에 전송 선로(12010)가 배치되고, 6층(1206)에 그라운드층(12060)이 배치될 수 있다. 제2영역(1220)은 전송 선로(12010)와 그라운드층(12060) 사이, 예를 들어 제2 내지 제6층사이에 형성될 수 있다. 제2영역(1220)은 개구 형상으로, 공기가 채워져서 공기에 노출될 수 있다.예컨대, 그라운드층(12060)은 개구에 노출되어서, 유전율을 가지는 공기에 노출될 수 있다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 회로 기판(1300)(예;인쇄회로 기판(410,412))은 제2레이어(전송 선로와 인접한 레이어)에 제1영역(1310)(예;제1영역(510))과, 제2영역(1320)(예;제2영역(520))이 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 회로 기판(1300)은 도 5a에 도시된 회로 기판(500)과 비교하여, 제2영역(1320)의 형상만 상이할 뿐 나머지 구성은 동일하기 때문에, 중복 기재를 피하기 위해 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(1300)은 제1영역(1310)의 적어도 일부와, 제2영역(1320)이 전송 선로의 길이 방향(화살표 ③방향)을 따라서 반복적으로 배열될 수 있고, 등간격으로 규칙적으로 형성될 수 있다. 예컨대. 제2영역(1320)은 원통형 공간으로, 각각의 제1영역(1310)의 적어도 일부 사이에 형성되어서, 제1영역(1010)에 의해 지지될 수 있다. 제2영역(1320)의 형상은 원통형으로 한정될 필요는 없으며, 다양한 다각 기둥 형상이나, 전송 선로를 따라 연장된 형상으로 구성될 수 있다.
도 14를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 회로 기판(1400)(예 ; 인쇄회로 기판(410,412))은 8층 구조의 인쇄회로기판일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 회로 기판(1400)은 제1외부층(1401)과, 제2외부층(1408) 및 중간층(1402-1407)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1외부층(1401)이 1층이고, 제2외부층(1408)이 8층이며, 중간층(1402-1407)이 2층 내지 7층으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(1400)은 1층(1401)에 전송 선로(14010)가 배치되고, 전송 선로(14010) 양측에 각각 제1그라운드층(14012)이 배치될 수 있다. 제2영역(1420)(예;제2영역(520))은 전송 선로(14010)와 제2그라운드층(14080) 사이, 예를 들어 제1 내지 제8층(1401-1408) 사이에 형성될 수 있다. 제2영역(1420)은 개구 형상으로, 공기가 채워져서 공기에 노출될 수 있다. 예컨대, 전송 선로(14010)는 일면에 공기에 노출되고, 타면이 제2영역(개구)에 노출되며, 양측면이 노출되어서,모든 면이유전율을 가지는 공기에 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로기판(1400)은 각각의 층은 접착제(1460-1463)에 의해 상하 적층형으로 부착될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판의 제1층(1401)은 제1접착제(1460)에 의해 제2,3층(1402,1403)에 부착될 수 있고, 제2,3층(1402,1403)은 제2접착제(1461)에 의해 제4,5층(1404,1405)에 부착될 수 있으며, 제4,5층(1404,1405)은 제3접착제(1462)에 의해 제6,7층(1406,1407)에 부착될 수 있고, 제6,7층(1406,1407)은 제4접착제(1463)에 의해 제8층(1408)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2영역(1420)은 도 5b와 같이 전송 선로(14010)의 길이 방향으로 연장될 수 있고, 복수개가 반복적으로 형성될 수 있다. 회로 기판에 형성된 제2영역(1420)(개구)이 1층 내지 8층 사이에 형성된 것으로 한정될 필요는 없으며, 다양한 층에 다양한 두께로 형성될 수 있다. 또한, 제2영역(1420), 즉 개구 형상은 도 5a 또는 도 13에 형성된 개구 형상 중 어느 하나 또는 이들의 조합 형상으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(1400)은 전송 선로(14010)와 제1그라운드층(14012) 사이를 제거하고, 전송 선로(14010) 제1면상에 있는 유전층을 제거하며, 전송 선로(14010) 제2면에 있는 유전층을 제거함으로서, 유전체의 물성 특성에 의한 전송 선로 손실을 줄일 수 있다.
도 15를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 회로 기판(1500)(예;인쇄회로 기판(410,412))은 8층 구조의 인쇄회로기판일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 회로 기판(1500)은 제1외부층(1501)과, 제2외부층(1508) 및 중간층을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1외부층(1501)이 1층이고, 제2외부층(1508)이 8층이며, 중간층(1502-1507)이 2층 내지 7층으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(1500)은 제1층(1501)에 전송 선로(15010)가 형성되고, 전송 선로(15010) 양측에 각각 그라운드층(15012)이 형성될 수 있다.다양한 실시예에 따른 회로기판(1500)은 전송 선로(15010)와 그라운드층(15012) 사이의 유전층을 제거하고, 전송 선로(15010) 아래의 각각의 층에 형성된 유전층을 제거할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로기판(1500)은 각각의 층은 접착제에 의해 상하 적층형으로 부착될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판의 제1층(1501)은 제1접착제(1560)에 의해 제2,3층(1502,1503)에 부착될 수 있고, 제2,3층(1502,1503)은 제2접착제(1561)에 의해 제4,5층(1504,1505)에 부착될 수 있으며, 제4,5층(1504,1505)은 제3접착제(1562)에 의해 제6,7층(1506,1507)에 부착될 수 있고, 제6,7층(1506,1507)은 제4접착제(1563)에 의해 제8층(1508)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판(1500)은 전송 선로(15010) 양측의 유전층과, 아래의 유전층을 제거함으로서, 전송 선로의 손실을 줄일 수 있다. 이러한 회로 기판(1500)은 각각의 회로 기판의 유전층을 제거한 후에 일몸체로 고열로 압착하여 제작될 수 있다. 참조부호 1520은 유전층이 제거된 제2영역(개구)(예;제2영역(520))을 의미하고, 참조부호 15014는 전송 선로와 그라운드층 사이의 유전층이 제거된 개구를 의미할 수 있다.
도 16a 내지 도 16d를 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(예;인쇄회로 기판(410,412))의 제조 방법에 대해서 설명하기로 한다. 예컨대, 8층으로 구성된 회로 기판(1600)의 제작 방법을 예로 하여 설명하기로 한다.
도 16a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 회로 기판(1600)(예;인쇄회로 기판(410,412))은 1층(1601) 내지 8층(1608)의 각각의 회로 기판을 준비할 수 있다. 준비된 회로 기판의 전송 선로(1610)는 1층(1601)에 형성되고, 전송 선로(16010) 양측에 그라운드층(16012)이 형성될 수 있다. 각각의 회로 기판 층(1601-1608)은 유전층이 제거(fill cut)된 상태일 수 있다.
도 16b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 준비된 각각의 회로 기판 중, 외부에 배치된 회로 기판, 즉 제(1601)1층 및 8층(1608)의 회로 기판을 제외한 제2층(1602) 내지 7층(1607)의 회로 기판은 고열로 압착 공정을 통해 합지하여서, 일몸체로 형성될 수 있다. 이러한 고열 압착 공정에 따라 3층(1603) 내지 6층(1606) 회로 기판 사이는 절연체인 접착제(1660)로 채워질 수 있다.
도 16c를 참조하면, 2층 내지 6층의 고열 압착 공정을 지난 회로 기판은 드릴을 이용하여 2층 내지 6층 사이에 수직방향으로 개방된 개구(1620)를 형성할 수 있다.
도 16d를 참조하면, 2층 내지 6층 사이에 개구(1620)가 형성된 회로 기판(1600)은 1층과 8층을 같이 고열 압착공정으로 합지할 수 있다. 이어서, 합지된 회로 기판의 외층(1650)을 도금하고, PSR(1652)로 도포하여 최종적인 회로 기판(1600)의 제작이 완성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)은 제1레이어(501);상기 제1레이어(501)와 적층된 제2레이어(502); 및 상기 제1레이어(501)에 형성된 전송 선로(530)를 포함하고,상기 전송 선로(530)의 위치에 대응하는 제2레이어(502)의 영역 중, 제1영역(510)은 상기 제2레이어(502)를 구성하는 제1물질로 형성되고,상기 전송 선로(530)의 위치에 대응하는 영역 중, 제2영역(520)은 상기 제1물질과 유전율이 다른 제2물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)은 상기 제2레이어(502)가 상기 제1레이어(501)의 하단에 적층될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(600)은 상기 제1레이어(601) 상단에 적층되는 제3레이어(603)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(600)은 상기 제3레이어(603)의 영역 중, 제3영역(640)이 상기 제3레이어(603)를 구성하는 제3물질로 형성되고,및 상기 전송 선로(630)에 대응하는 제3레이어(603)의 영역 중, 제4영역(650)은 상기 제3물질과 유전율이 다른 제4물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(600)은 상기 제4물질이 상기 제2물질과 동일할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(600)은 상기 제3영역(640)이 상기 제1영역(610)과 대응되는 위치에 형성되고, 상기 제4영역(650)은 상기 제2영역(620)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)은 상기 제1영역(510)이 제2영역(520)을 지지하는 제1지지 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)은 상기 제2영역(520)이 전송 선로(530)의 길이방향을 따라 적어도 하나 이상 형성되고, 상기 각각의 제2영역(520)이 전송 선로(530)의 연장 방향을 따라 반복적으로 규칙적으로 배열될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)은 상기 제1물질이 유전체이고, 상기 제2물질이 공기를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(410,412)은 상기 전송 선로(441-443)가 일단이 알에프(RF) 블록부(4101)에 전기적으로 연결되고, 타단이 안테나 방사체(421-423)에 전기적으로 연결되며, 상기 안테나 방사체(421-423)는 전자 장치의 적어도 하나 이상의 분절형 외부 금속 프레임을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)은 상기 제2영역(520)이 적어도 하나 이상의 개구를 포함하고, 상기 개구는 전송 선로(530)를 따라 연장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)은 리지드한 재질이거나 플렉시블한 재질 또는 리지드한 재질 및 플렉시블한 재질의 조합 중, 어느 하나의 재질로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2면과, 상기 제1,2방향과 수직으로 향하는 제3방향으로 향하는, 상기 제1,2 사이의 적어도 일부를 감싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징과 결합된 브라겟; 상기 브라켓의 제1방향으로 배치되어 지지되는 디스플레이 모듈; 상기 브라켓의 제2방향으로 배치되어 지지되는 회로기판; 상기 하우징의 제3방향을 따라 배치되어, 상기 측면의 적어도 일부를 감싸게 결합되는 적어도 하나 이상의 분절형외부 금속 프레임을 포함하고, 상기 회로 기판은 제1유전층; 상기 제1유전층과 적층된 제2유전층; 상기 제1유전층에 형성된 도전층을 포함하고, 상기 제2유전층의 영역 중, 제1영역은 상기 제2유전층을 구성하는 제1물질로 형성되고, 상기 도전층의 위치에 대응하는 상기 제2유전층의 영역 중, 제2영역은 상기 제1영역과 인접하며, 상기 제1물질과 유전율이 다른 제2물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)은 상기 도전층(530)이 상기 분절형 외부 금속 프레임(421-423)에 전기적으로 연결되어서, 상기 분절형 외부 금속 프레임(421-423)이 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)은 상기 제2영역(520)이 도전층(530)을 따라 반복적으로 배열될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)은 상기 제1영역(510)의 적어도 일부가 제2영역(520) 사이에 형성되어서, 상기 제2영역(520)을 지지하는 지지 구조를 구비할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판의 지지 구조는 수직방향으로 적층되는 적어도 하나 이상의 제1유전층(701); 및 상기 제1유전층(701) 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 층간 접착층(760,762)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(500)은 제1레이어(501); 상기 제1레이어(501)와 적층된 제2레이어(502); 및 상기 제1레이어(501)에 형성된 전송 선로(530)를 포함하고, 상기 제2레이어(502)의 영역 중, 제1영역(510)은 상기 제2레이어(502)를 구성하는 제1물질로 형성되고, 상기 전송 선로(530)의 위치에 대응하는 영역 중, 제2영역(520)은 상기 제1물질과 유전율이 다른 제2물질로 형성되며, 상기 제1영역(510)은 제2영역(520)을 지지하는 제1지지 구조를 포함하고, 상기 제1지지 구조는 수직 방향으로 간격지게 계층형으로(layered) 적층형으로 위치하는 상기 제1물질; 및 상기 제1물질 사이에 각각 형성되는 적어도 하나 이상의 층간 접착층(760,762)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판(600)은 상기 제1레이어(601) 상단에 적층되는 제3레이어(603)를 더 포함하고, 상기 제3레이어(603)의 영역 중, 제3영역(610)은 상기 제3레이어(603)를 구성하는 제3물질로 형성되고, 및 상기 전송 선로(630)에 대응하는 제3레이어(603)의 영역 중, 제4영역(620)은 상기 제3물질과 유전율이 다른 제4물질로 형성되며,상기 제3영역(630)의 적어도 일부는 제4영역(640)을 지지하는 제2지지 구조로 구성되고, 상기 제2지지 구조는 제1지지 구조와 수직 방향으로 적층형으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판은 상기 제2지지 구조가 수직 방향으로 간격지게 계층형으로 위치하는 적어도 하나 이상의 제3물질; 및 상기 제3물질 사이에 각각 형성되는 적어도 하나 이상의 접착층을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 제1 레이어;
    상기 제1 레이어와 적층된 제2 레이어; 및
    상기 제1 레이어에 형성된 전송 선로를 포함하고,
    상기 제2 레이어는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고,
    상기 전송 선로의 위치에 대응하는 제2 레이어의 영역 중, 상기 제1 영역은 상기 제2 레이어를 구성하는 제1물질로 형성되고,
    상기 전송 선로의 위치에 대응하는 영역 중, 상기 제2 영역은 상기 제1물질과 유전율이 다른 제2물질로 형성된 회로기판되고,.
    상기 제1 영역은 상기 제2 영역을 지지하는 제1지지 구조를 포함하고,
    상기 제1 지지 구조는 수직 방향으로 간격지게 계층형으로(layered) 적층형으로 위치하는 상기 제1 물질; 및 상기 제1 물질 사이에 각각 형성되는 적어도 하나 이상의 층간 접착층을 포함하는 회로 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2레이어는 상기 제1레이어의 하단에 적층되는 회로 기판.
  3. 제2항에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 제1레이어 상단에 적층되는 제3레이어를 더 포함하는 회로 기판.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제3레이어의 영역 중, 제3영역은 상기 제3레이어를 구성하는 제3물질로 형성되고,및
    상기 전송 선로에 대응하는 제3레이어의 영역 중, 제4영역은 상기 제3물질과 유전율이 다른 제4물질로 형성된 회로 기판.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제4물질은 상기 제2물질과 동일한 회로 기판.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제3영역은 상기 제1영역과 대응되는 위치에 형성되고, 상기 제4영역은 상기 제2영역과 대응되는 위치에 형성된 회로 기판.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 제2영역은 전송 선로의 길이방향을 따라 적어도 하나 이상 형성되고,
    상기 제2영역은 전송 선로의 연장 방향을 따라 반복적으로 규칙적으로 배열되는 회로 기판.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1물질은 유전체이고, 상기 제2물질은 공기를 포함하는 회로 기판.
  10. 제1항에 있어서, 상기 전송 선로는 일단이 알에프(RF) 블록부에 전기적으로 연결되고, 타단이 안테나 방사체에 전기적으로 연결되며,
    상기 안테나 방사체는 전자 장치의 적어도 하나 이상의 분절형외부 금속 프레임을 포함하는 회로 기판.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제2영역은 적어도 하나 이상의 개구를 포함하고,
    상기 개구는 전송 선로를 따라 연장되는 회로 기판.
  12. 제1항에 있어서, 상기 회로 기판은 리지드한 재질이거나 플렉시블한 재질 또는 리지드한 재질 및 플렉시블한 재질의 조합 중, 어느 하나의 재질로 구성되는 회로 기판.
  13. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2면과, 상기 제1,2방향과 수직으로 향하는 제3방향으로 향하는, 상기 제1,2 사이의 적어도 일부를 감싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징과 결합된 브라켓;
    상기 브라켓의 제1방향으로 배치되어 지지되는 디스플레이 모듈;
    상기 브라켓의 제2방향으로 배치되어 지지되는 회로기판;
    상기 하우징의 제3방향을 따라 배치되어, 상기 측면의 적어도 일부를 감싸게 결합되는 적어도 하나 이상의 분절형외부 금속 프레임을 포함하고,
    상기 회로 기판은
    제1유전층;
    상기 제1유전층과 적층된 제2유전층;
    상기 제1유전층에 형성된 도전층을 포함하고,
    상기 제2유전층의 영역 중, 제1영역은 상기 제2유전층을 구성하는 제1물질로 형성되고,
    상기 도전층의 위치에 대응하는 상기 제2유전층의 영역 중, 제2영역은 상기 제1영역과 인접하며, 상기 제1물질과 유전율이 다른 제2물질로 형성된 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 도전층은 상기 분절형 외부 금속 프레임에 전기적으로 연결되어서, 상기 분절형 외부 금속 프레임은 안테나 방사체로 동작하는 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제2영역은 도전층을 따라 반복적으로 배열되는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1영역은 상기 제2영역을 지지하는 지지 구조를 구비하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 지지 구조는
    수직방향으로 적층되는 적어도 하나 이상의 제1유전층; 및
    상기 제1유전층 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 층간 접착층을 포함하는 전자 장치.
  18. 삭제
  19. 제4항에 있어서,
    상기 제3영역은 제4영역을 지지하는 제2지지 구조로 구성되고, 상기 제2지지 구조는 상기 제1지지 구조와 수직 방향으로 적층형으로 형성되는 회로 기판.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제2지지 구조는
    수직 방향으로 간격지게 계층형으로 위치하는 적어도 하나 이상의 제3물질; 및
    상기 제3물질 사이에 각각 형성되는 적어도 하나 이상의 접착층을 포함하는 회로 기판.
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