JP6105496B2 - 一括積層基板 - Google Patents
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Description
また、構造を簡略化する技術として、特許文献1には、一括積層基板を使用し、中空管路の代わりにビアで囲った疑似導波管を利用することも開示されている。しかし、疑似導波管は、導波管内が誘電体で満たされているため、中空管路と比較して、損失が増大し伝送効率が低下するという問題があった。
なお、特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
<全体構成>
アンテナ装置1は、図1に示すように、7層の誘電体層を挟むように形成された8層のパターン層L1〜L8を有する一括積層基板3を用いて構成されている。以下では、パターン層L1〜L8のうち、最も外側に位置するパターン層L1,L8を外層、それ以外のパターン層L2〜L7を内層ともいう。
外層L1,L8には、それぞれ疑似導波管4を介して信号を送受信する変換部5,5が設けられている。変換部5は、マイクロストリップ線路SLとバックショートBSとを備える。図2に示すように、マイクロストリップ線路SLは、疑似導波管4の端部の開口に相当する部位(以下、単に疑似導波管開口部という)の中心付近に一端が位置するように配線されている。バックショートBSは、疑似導波管開口部の全体を塞ぐ大きさに形成された矩形状のパターンからなる。但し、バックショートBSは、マイクロストリップ線路に接触しないように、マイクロストリップ線路の周囲のパターンを除去した形状を有する。そして、第1ビア群7に属するビアの一端は、バックショートBSに接続されている。
内層L2〜L7には、図1に示すように、グランドパターンGPが形成され、特に、外層L1,L8と隣接する内層L2,L7には、共振パッチPTが形成されている。グランドパターンGPは、図3,図4に示すように、疑似導波管4を形成するための電気的な開口である矩形状の導波路形成部位NPの周囲全体を覆うように形成されている。共振パッチPTは、図3に示すように、導波路形成部位NP内に、グランドパターンGPとは非接触となるように形成された導波路形成部位NPの形状と相似形のパターンからなる。
図6(a)に示すように、外層L8側の変換部5から外層L1側の変換部5までの通過損失S21、反射損失S11をシミュレーションによって求めた結果、81GHz以下において、通過損失を2.5dB以下、反射量を−10dB以下に抑制できることが示された。なお、図6(b)は、比較のため、第2ビア群8を省略し、一重の環状構造を有するようにビアが形成されたものについて、同様に通過損失S21、反射損失S11をシミュレーションによって求めた結果を示す。但し、共振パッチPTの形状は、共振周波数をできるだけ高くするために適宜調整が加えられている。この比較例では、通過損失S21が著しく大きくなることが確認できる。
以上説明したように、本実施形態によれば、一括積層基板3の各パターン層L1〜L8を互いに導通させるビアが二重環状構造をとるように配置されているため、一括積層基板3に形成される疑似導波管4での伝送損失を抑制することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
Claims (7)
- それぞれが誘電体層を挟んで設けられたN(Nは4以上の整数)層のパターン層(L1〜LN)を有し、該パターン層の積層方向に貫通する疑似導波管(4)が形成された一括積層基板(3)であって、
前記パターン層のうち最も外側に位置する第1層および第N層には、伝送線路(SL)および該伝送線路を流れる電気信号と前記疑似導波管を介して送受信される電波との間の相互変換を行う変換部(5)が形成され、
前記パターン層の第2層から第N−1層には、前記疑似導波管を形成するための電気的な開口である導波路形成部位(NP)の周囲を少なくとも覆うグランドパターン(GP)が形成され、
前記パターン層の第2層および第N−1層の前記導波路形成部位にはアンテナ(PT)が形成され、
前記導波路形成部位の周囲には、前記パターン層の第1層および第2層に形成されたグランドパターンを相互に導通させる複数のビアと、前記パターン層の第N−1層および第N層に形成されたグランドパターンを相互に導通させる複数のビアとからなる第1ビア群(7)を設け、
前記導波路形成部位の周囲かつ前記第1ビアより外周側には、前記パターン層の第2層から前記第N−1層に形成されたグランドパターンを相互に導通させる複数のビアからなる第2ビア群(8)を設けたことを特徴とする一括積層基板。 - 前記アンテナは、共振パッチもしくはスロットであることを特徴とする請求項1に記載の一括積層基板。
- 前記第1ビア群を構成するビアは、前記第2ビア群を構成するビアよりビア経が小さいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の一括積層基板。
- 前記第1ビア群を構成するビアの配置間隔は、前記第2ビア群を構成するビアの配置間隔より狭いことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の一括積層基板。
- 前記導波路形成部位は長方形状に形成され、
前記第1ビア群を構成するビアおよび前記第2ビア群を構成するビアのうち少なくとも一つが、前記導波路形成部位の中心を通りかつ該導波路形成部位の辺に沿った中心線上に位置するように配置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の一括積層基板。 - 前記パターン層の第1層または第N層のうち一方には、アンテナ素子が形成され、
前記伝送線路は、前記アンテナ素子への給電線として使用されることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の一括積層基板。 - 前記給電線として使用される前記伝送線路を2つ備え、該2つの伝送線路は、前記導波路形成部と対向する部位の中心に対して対称な位置に配置されていることを特徴とする請求項6に記載の一括積層基板。
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