KR102424866B1 - 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 인쇄회로기판의 품질 측정 장치 - Google Patents

인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 인쇄회로기판의 품질 측정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102424866B1
KR102424866B1 KR1020170127552A KR20170127552A KR102424866B1 KR 102424866 B1 KR102424866 B1 KR 102424866B1 KR 1020170127552 A KR1020170127552 A KR 1020170127552A KR 20170127552 A KR20170127552 A KR 20170127552A KR 102424866 B1 KR102424866 B1 KR 102424866B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive layer
circuit board
printed circuit
opening
antenna
Prior art date
Application number
KR1020170127552A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190037827A (ko
Inventor
홍은석
김성진
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020170127552A priority Critical patent/KR102424866B1/ko
Priority to US16/650,695 priority patent/US11428713B2/en
Priority to PCT/KR2018/011257 priority patent/WO2019066410A1/ko
Publication of KR20190037827A publication Critical patent/KR20190037827A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102424866B1 publication Critical patent/KR102424866B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06772—High frequency probes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/0087—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing antenna arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/26—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring depth
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/045—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/0675—Needle-like
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
    • H05K2201/09518—Deep blind vias, i.e. blind vias connecting the surface circuit to circuit layers deeper than the first buried circuit layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Other Investigation Or Analysis Of Materials By Electrical Means (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 적어도 하나의 개구부가 형성된 복수의 레이어 및 상기 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어에 포함된 적어도 하나의 안테나를 포함하고, 상기 적어도 하나의 개구부는 상기 적어도 하나의 안테나로부터 지정된 거리 내에 위치하고 상기 복수의 레이어 중 적어도 하나를 관통하도록 형성될 수 있다.

Description

인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 인쇄회로기판의 품질 측정 장치{PCB, manufacturing method thereof and method for measuring quality of PCB}
본 발명은 복수의 레이어를 포함하는 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 인쇄회로기판의 품질 측정 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 소형화 추세에 따라 전자 장치에 포함되는 부품들 또한 소형화 및 집적화되고 있다. 이에 따라, 대부분의 전자 장치들은 제한된 공간 내에서 전자 장치에 포함된 구성들을 안정적으로 연결할 수 있는 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)을 포함하고 있다. 특히, 최근에는 보다 효율적인 공간 활용을 위해 복수의 레이어를 포함하는 다층 인쇄회로기판이 사용되고 있다.
다층 인쇄회로기판은 복수의 레이어들을 포함하고 있어 제조 공정이 복잡하고 제조 공차에 의한 불량이 발생할 확률이 높아질 수 있다. 특히, 다층 인쇄회로기판이 내부에 안테나를 포함하는 경우에는 제조 공차에 의해 안테나 성능이 영향을 받을 수 있다.
이에 따라, 인쇄회로기판을 제조 불량할 때 제조 공차를 관리하고 있으며 인쇄회로기판에 포함된 복수의 레이어들 사이의 제조 공차에 따른 인쇄회로기판의 품질 측정은 일부 제품을 샘플링하여 파괴분석을 수행하거나 또는 인쇄회로기판과 다른 부품들을 결합한 후에 특정 기능에 대한 성능 테스트를 통해 수행될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 인쇄회로기판의 품질을 보다 정확하고 신속하게 측정할 수 있는 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 인쇄회로기판의 품질 측정 방법을 제안하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 적어도 하나의 개구부가 형성된 복수의 레이어 및 상기 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어에 포함된 적어도 하나의 안테나를 포함하고, 상기 적어도 하나의 개구부는 상기 적어도 하나의 안테나로부터 지정된 거리 내에 위치하고 상기 복수의 레이어 중 적어도 하나를 관통하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 품질 측정 장치는, 외부 전자 장치와 통신하는 통신 회로, 메모리 및 상기 통신회로 및 상기 메모리와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 인쇄회로기판에 형성된 내부가 비어있는 적어도 하나의 개구부를 이용하여 상기 인쇄회로기판의 품질을 측정하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 제1 전도성 레이어 위에 제1 비전도성 레이어를 형성하는 공정, 상기 제1 비전도성 레이어 위에 제2 전도성 레이어를 형성하는 공정, 상기 제2 전도성 레이어의 표면에 산화물을 형성하는 공정, 상기 제2 전도성 레이어와 상기 제1 비전도성 레이어를 관통하는 적어도 하나의 제1 개구부를 형성하는 공정 및 상기 제2 전도성 레이어의 표면에 형성된 산화물을 제거하는 공정 및 상기 제2 전도성 레이어에 적어도 하나의 안테나 패턴을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제1 개구부는 상기 적어도 하나의 안테나 패턴으로부터 지정된 거리 내에 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, PCB의 제조 과정에서 또는 제조된 인쇄회로기판 자체로 인쇄회로기판의 품질을 정확하고 신속하게 측정할 수 있으며, 이에 따라 제품 수율 및 제조 비용을 절감하고 안정된 성능을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸다.
도 3은 인쇄회로기판의 제조 공차에 따른 안테나의 주파수 특성을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 품질 측정 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면 인쇄회로기판(100)은 적어도 하나(예: 복수)의 안테나(111, 113)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(100)은 복수의 레이어를 포함하는 다층 인쇄회로기판일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(111, 113)는 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(111, 113)는 다이폴 안테나 및 패치 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(111, 113)는 5G(5 generation) 주파수 대역(예: 약 28GHz)의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 적어도 하나의 안테나(111, 113)는 인쇄회로기판(100) 내부에 포함되거나 또는 인쇄회로기판(100)의 배면 또는 측면에 배치된 통신 회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 적어도 하나의 안테나(111, 113)는 급전부(미도시)를 통해 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로는 급전부(124-3)에 전류를 인가하여 급전부 및 안테나를 통해 형성되는 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역(예: 약 28 GHz)의 신호를 송/수신할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸다.
도 2에 도시된 인쇄회로기판(200)의 단면도는, 예를 들어, 도 1에 도시된 인쇄회로기판(100))을 가로지르는 선(11)으로 인쇄회로기판(100)을 절단한 절단면의 예를 나타낸다. 도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(200)은 복수의 레이어(220, 230), 적어도 하나의 안테나안테나(211)(예: 도 1의 적어도 하나의 안테나(111, 113)) 및 비아홀(via hole)(도통 비아홀)(215)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 복수의 전도성 레이어(예: 구리 호일(copper foil))(220) 및 복수의 전도성 레이어(220) 사이에 배치된 복수의 비전도성 레이어(예: 프리프레그(prepreg))(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 전도성 레이어(220)와 복수의 비전도성 레이어(230)는 서로 교번적으로 배치될 수 있다. 복수의 전도성 레이어(220)는 전도성 물질(예: 구리)을 포함할 수 있다. 복수의 비전도성 레이어(230)는 비전도성 물질(예: 열경화성 수지 또는 유리 섬유)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(211)는 전도성 레이어(220) 중 적어도 하나의 레이어에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 전도성 레이어(220)는 제1 전도성 레이어(221), 제2 전도성 레이어(222) 및 제3 전도성 레이어(223)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 비전도성 레이어(230)는 제1 비전도성 레이어(231) 및 제2 비전도성 레이어(232)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 제1 전도성 레이어(221), 제1 비전도성 레이어(231), 제2 전도성 레이어(222), 제2 비전도성 레이어(232) 및 제3 전도성 레이어(223) 외에 적어도 하나의 전도성 레이어 또는 적어도 하나의 비전도성 레이어를 더 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전도성 레이어(221)는 인쇄회로기판(200)의 상면에 배치되고, 제2 전도성 레이어(222)는 제1 전도성 레이어(221) 아래에 배치되고 제3 전도성 레이어(223)는 제2 전도성 레이어(222) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비전도성 레이어(231)는 제1 전도성 레이어(221)와 제2 전도성 레이어(222) 사이에 배치되고, 제2 비전도성 레이어(232)는 제2 전도성 레이어(222)와 제3 전도성 레이어(223) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(211)는 제2 전도성 레이어(222)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 전도성 레이어(223)는 그라운드(GND)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 개구부(215)는 인쇄회로기판에 포함된 복수의 전도성 레이어들을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 개구부(215)는 제2 전도성 레이어(222)에 형성된 적어도 하나의 안테나(211)를 다른 전도성 레이어(또는, 다른 전도성 레이어에 형성된 배선 패턴)과 연결하기 위해 내부가 전도성 물질로 채워질 수 있다.
도 1을 참조하여 설명한 바와 같이 인쇄회로기판(200)에 포함된 적어도 하나의 안테나(211)는 5G 통신을 위한 안테나로 동작할 수 있다. 빔포밍(beamforming) 기술이 적용되고 고주파수에서 동작하는 5G 안테나의 특성 상 복수의 전도성 레이어들 사이의 간격에 따라 적어도 하나의 안테나(211)의 주파수 특성이 크게 변경될 수 있다. 인쇄회로기판(200)의 제조 과정에서의 공차에 의해 안테나(211)의 특성이 변경되어 불량이 발생할 수 있다. 상기 공차는, 예를 들어, 인쇄회로기판(200)의 설계 과정에서 설정된 복수의 레이어들의 두께(또는, 복수의 레이어들 사이의 거리)와 실제 제조된 인쇄회로기판(200)의 복수의 레이어들의 두께(또는, 복수의 레이어들 사이의 거리)의 차이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 비전도성 레이어(231)의 두께가 설계된 두께와 차이가 있는 경우 안테나(211)가 포함된 제2 전도성 레이어(222)와 제1 전도성 레이어(221) 사이의 거리가 달라져 안테나(211)의 특성이 변경될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 비전도성 레이어(232)의 두께가 설계된 두께와 차이가 있는 경우 안테나(211)가 포함된 제2 전도성 레이어(222)와 제3 전도성 레이어(223) 사이의 거리가 달라져 안테나(211)의 특성이 변경될 수 있다.
도 3은 인쇄회로기판의 제조 공차에 따른 안테나의 주파수 특성을 나타내는 도면이다.
도 3에 도시된 주파수 특성 그래프(300)는 도 2에 도시된 제1 전도성 레이어(221)와 제2 전도성 레이어(222) 사이의 제조 공차에 따른 안테나(211)의 주파수 특성의 예에 해당할 수 있다. 제1 전도성 레이어(221)와 제2 전도성 레이어(222) 사이의 제조 공차가 없는 경우 제1 전도성 레이어(221)와 제2 전도성 레이어(222) 사이의 간격은 115㎛일 수 있다. 주파수 특성 그래프(300)의 x축은 주파수를 나타내며, y축은 신호 레벨을 나타낸다. 도 3에 도시된 복수의 주파수 특성 곡선은 제조 공차가 없는 경우의 주파수 특성 곡선(301), -5㎛의 공차를 포함하는 경우의 주파수 특성 곡선(302), -10㎛의 공차를 포함하는 경우의 주파수 특성 곡선(303), 5㎛공차를 포함하는 경우의 주파수 특성 곡선(304) 및 10㎛공차를 포함하는 경우의 주파수 특성 곡선(305)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 마이너스(-) 공차(예: -5㎛ 및 -10㎛)와 플러스(+) 공차가 발생한 경우 모두 공차가 없는 경우와 비교하여 중심 주파수가 높아졌음을 알 수 있다. 또한, 공차의 크기가 커질수록 중심 주파수의 이동량이 커지고, 마이너스(-) 공차(예: -5㎛ 및 -10㎛)가 발생한 경우보다 플러스(+) 공차가 발생한 경우에 중심 주파수의 이동량이 커짐을 알 수 있다.
도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 인쇄회로기판의 제조 공차에 의해 인쇄회로기판에 포함된 안테나의 주파수 특성이 변경되어 의도하지 않은 불량이 발생할 수 있다. 특히, 5G 안테나의 특성 상 미세한 제조 공차에도 안테나의 주파수 특성이 크게 변경될 수 있어 제조 공차를 엄격하게 관리할 필요가 있다.
인쇄회로기판에 포함된 복수의 레이어들 사이의 제조 공차에 따른 인쇄회로기판의 품질 측정은 파괴 분석 또는 인쇄회로기판을 포함하여 안테나 모듈을 완성 한 후 안테나 모듈의 성능 확인을 통해 수행될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 파괴 분석이나 안테나 모듈을 통한 성능 확인 없이 인쇄회로기판의 제조 과정에서 또는 제조된 인쇄회로기판 자체로 인쇄회로기판의 품질을 측정할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면 인쇄회로기판(400)(예: 도 1의 인쇄회로기판)은 적어도 하나(예: 복수)의 안테나(411)(예: 도 2의 안테나(211))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 복수의 레이어를 포함하는 다층 인쇄회로기판일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(411)는 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(411)는 다이폴 안테나 및 패치 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(411)는 5G(5 generation) 주파수 대역(예: 약 28GHz)의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 인쇄회로기판(400)에 포함된 복수의 레이어 중 적어도 하나를 관통하는 적어도 하나의 개구부(예: 비아홀(via hole) 또는 공백 비아홀)(440)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부는 내부가 비어있을 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 개구부(440)는 인쇄회로기판에 포함된 복수의 전도성 레이어들을 서로 전기적으로 연결하기 위해 내부가 전도성 물질로 채워진 도통비아홀(예: 도 2의 비아홀(215))과는 달리 인쇄회로기판의 제조 공차를 확인하기 위한 목적으로 내부가 비어있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(440)는 적어도 하나의 안테나(411)로부터 지정된 거리 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 개구부(440)는 적어도 하나의 안테나(411)이 포함된 레이어(예: 도 2의 제2 전도성 레이어(222))와 다른 레이어들(예: 도 2의 제1 전도성 레이어(221) 또는 제3 전도성 레이어(223)) 사이의 제조 공차를 파악하기 위하여 안테나(411)를 대신할 수 있는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(440)는 안테나(411)의 안테나 특성에 영향을 주지 않거나 영향을 최소화할 수 있는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(440)의 개수는 인쇄회로기판(400)의 크기, 안테나(411)의 크기, 안테나(411)의 개수 및 안테나(411)의 위치 중 적어도 하나에 기초하여 결정될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸다.
도 5에 도시된 인쇄회로기판(500)의 단면도는, 예를 들어, 도 4에 도시된 인쇄회로기판(400))을 가로지르는 선(41)으로 인쇄회로기판(400)을 절단한 절단면의 예를 나타낸다. 도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(500)은 복수의 레이어(520, 530), 적어도 하나의 안테나(511)(예: 도 4의 적어도 하나의 안테나(411)) 및 적어도 하나의 개구부(540)(예: 도 4의 적어도 하나의 개구부(440))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(500)은 복수의 전도성 레이어(520) 및 복수의 전도성 레이어(520) 사이에 배치된 복수의 비전도성 레이어(530)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 전도성 레이어(520)는 제1 전도성 레이어(521), 제2 전도성 레이어(522) 및 제3 전도성 레이어(523)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 비전도성 레이어(530)는 제1 비전도성 레이어(531) 및 제2 비전도성 레이어(532)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(511)는 제2 전도성 레이어(522)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 전도성 레이어(523)는 그라운드(GND)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(540)는 제1 전도성 레이어(521) 및 제1 비전도성 레이어(531)를 관통할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(540)는 제1 전도성 레이어(521)와 제1 비전도성 레이어(531)의 두께에 대응하는 제1 깊이값(h1)을 가질 수 있다. 예컨대 제1 깊이 값(h1)은 인쇄회로기판(500)의 표면으로부터 안테나가 포함된 제2 전도성 레이어(522)까지의 거리에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(540)는 내부가 비어 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(540)는 원기둥 형상 또는 원뿔대 형상을 가질 수 있다. 단, 개구부(540)의 형태나 모양은 특정 형태로 한정되지 않으며, 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 6는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸다.
도 6에 도시된 인쇄회로기판(600)의 단면도는, 예를 들어, 도 4에 도시된 인쇄회로기판(400))을 가로지르는 선(41)으로 인쇄회로기판(400)을 절단한 절단면의 다른 예를 나타낸다. 도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(600)은 복수의 레이어(620, 630)(예: 도 5의 복수의 레이어(520, 530)), 적어도 하나의 안테나(611)(예: 도 4의 적어도 하나의 안테나(411)) 및 적어도 하나의 개구부(640)(예: 도 4의 적어도 하나의 개구부(440))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(600)은 복수의 전도성 레이어(620) 및 복수의 전도성 레이어(620) 사이에 배치된 복수의 비전도성 레이어(630)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 전도성 레이어(620)는 제1 전도성 레이어(621), 제2 전도성 레이어(622) 및 제3 전도성 레이어(623)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 비전도성 레이어(630)는 제1 비전도성 레이어(631) 및 제2 비전도성 레이어(632)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(611)는 제2 전도성 레이어(622)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 전도성 레이어(623)는 그라운드(GND)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(640)는 제1 전도성 레이어(621), 제1 비전도성 레이어(631), 제2 전도성 레이어(622) 및 제2 비전도성 레이어(632)를 관통할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(640)는 제1 전도성 레이어(621), 제1 비전도성 레이어(631), 제2 전도성 레이어(622)와 제2 비전도성 레이어(632)의 두께에 대응하는 제2 깊이값(h2)을 가질 수 있다. 예컨대 제2 깊이 값(h2)은 인쇄회로기판(600)의 표면으로부터 그라운드가 포함된 제3 전도성 레이어(623)까지의 거리에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(640)는 내부가 비어 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(640)는 원기둥 형상 또는 원뿔대 형상을 가질 수 있다. 단, 개구부(640)의 형태나 모양은 특정 형태로 한정되지 않으며, 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸다.
도 7에 도시된 인쇄회로기판(700)의 단면도는, 예를 들어, 도 4에 도시된 인쇄회로기판(400))을 가로지르는 선(41)으로 인쇄회로기판(400)을 절단한 절단면의 또 다른 예를 나타낸다. 도 7을 참조하면, 인쇄회로기판(700)은 복수의 레이어(720, 730)(예: 도 6의 복수의 레이어(620, 630)), 적어도 하나의 안테나(711)(예: 도 4의 적어도 하나의 안테나(411)) 및 복수의 개구부(741, 742)(예: 도 4의 적어도 하나의 개구부(440))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(700)은 복수의 전도성 레이어(720) 및 복수의 전도성 레이어(720) 사이에 배치된 복수의 비전도성 레이어(730)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 전도성 레이어(720)는 제1 전도성 레이어(721), 제2 전도성 레이어(722) 및 제3 전도성 레이어(723)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 비전도성 레이어(730)는 제1 비전도성 레이어(731) 및 제2 비전도성 레이어(732)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(711)는 제2 전도성 레이어(722)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 전도성 레이어(723)는 그라운드(GND)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 개구부(741)는 제1 전도성 레이어(721) 및 제1 비전도성 레이어(731)를 관통할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 개구부(741)는 제1 전도성 레이어(721)와 제1 비전도성 레이어(731)의 두께에 대응하는 제1 깊이값(h1)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 개구부(742)는 제1 전도성 레이어(721), 제1 비전도성 레이어(731), 제2 전도성 레이어(722) 및 제2 비전도성 레이어(732)를 관통할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 개구부(742)는 제1 전도성 레이어(721), 제1 비전도성 레이어(731), 제2 전도성 레이어(722)와 제2 비전도성 레이어(732)의 두께에 대응하는 제2 깊이값(h2)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 개구부(742)의 깊이값(h2)에서 제1 개구부(741)의 깊이값(h1)을 차분하면 제2 전도성 레이어(722)와 제2 비전도성 레이어(732)의 두께에 대응하는 깊이값(h3)이 산출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 개구부(741, 742)는 내부가 비어 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 개구부(741, 742)는 원기둥 형상 또는 원뿔대 형상을 가질 수 있다. 단, 개구부(740)의 형태나 모양은 특정 형태로 한정되지 않으며, 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸다.
도 8에 도시된 인쇄회로기판(800)의 단면도는, 예를 들어, 도 4에 도시된 인쇄회로기판(400))을 가로지르는 선(41)으로 인쇄회로기판(400)을 절단한 절단면의 또 다른 예를 나타낸다. 도 8을 참조하면, 인쇄회로기판(800)은 복수의 레이어(820, 830)(예: 도 7의 복수의 레이어(720, 730)), 적어도 하나의 안테나(811)(예: 도 4의 적어도 하나의 안테나(411)) 및 복수의 개구부(841, 842)(예: 도 4의 적어도 하나의 개구부(440))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(800)은 복수의 전도성 레이어(820) 및 복수의 전도성 레이어(820) 사이에 배치된 복수의 비전도성 레이어(830)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 전도성 레이어(820)는 제1 전도성 레이어(821), 제2 전도성 레이어(822) 및 제3 전도성 레이어(823)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 비전도성 레이어(830)는 제1 비전도성 레이어(831) 및 제2 비전도성 레이어(832)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(811)는 제2 전도성 레이어(822)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 전도성 레이어(823)는 그라운드(GND)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 개구부(841, 842)는 서로 다른 레이어의 표면으로부터 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 개구부(841)는 제1 전도성 레이어(821)의 표면으로부터 형성되어 제1 전도성 레이어(821) 및 제1 비전도성 레이어(831)를 관통할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 개구부(841)는 제1 전도성 레이어(821)와 제1 비전도성 레이어(831)의 두께에 대응하는 제1 깊이값(h1)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 개구부(842)는 제2 전도성 레이어(822)의 표면으로부터 형성되어 제2 전도성 레이어(822) 및 제2 비전도성 레이어(832)를 관통할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 개구부(842)는 제2 전도성 레이어(822)와 제2 비전도성 레이어(832)의 두께에 대응하는 제3 깊이값(h3)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 개구부(841, 842)는 내부가 비어 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 개구부(841, 842)는 원기둥 형상 또는 원뿔대 형상을 가질 수 있다. 단, 개구부(840)의 형태나 모양은 특정 형태로 한정되지 않으며, 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸다.
도 9에 도시된 인쇄회로기판(900)의 단면도는, 예를 들어, 도 4에 도시된 인쇄회로기판(400))을 가로지르는 선(41)으로 인쇄회로기판(400)을 절단한 절단면의 또 다른 예를 나타낸다. 도 9를 참조하면, 인쇄회로기판(900)은 복수의 레이어(920, 930)(예: 도 8의 복수의 레이어(820, 830)), 적어도 하나의 안테나(911)(예: 도 4의 적어도 하나의 안테나(411)) 및 적어도 하나의 개구부(940)(예: 도 4의 적어도 하나의 개구부(440))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(900)은 복수의 전도성 레이어(920) 및 복수의 전도성 레이어(920) 사이에 배치된 복수의 비전도성 레이어(930)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 전도성 레이어(920)는 제1 전도성 레이어(921), 제2 전도성 레이어(922) 및 제3 전도성 레이어(923)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 비전도성 레이어(930)는 제1 비전도성 레이어(931) 및 제2 비전도성 레이어(932)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(911)는 제2 전도성 레이어(922)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 전도성 레이어(923)는 그라운드(GND)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(940)는 제1 전도성 레이어(921), 제1 비전도성 레이어(931), 제2 전도성 레이어(922) 및 제2 비전도성 레이어(932)를 관통할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(940)는 제1 전도성 레이어(921), 제1 비전도성 레이어(931), 제2 전도성 레이어(922)와 제2 비전도성 레이어(932)의 두께에 대응하는 제2 깊이값(h2)을 가질 수 있다. 예컨대 제2 깊이 값(h2)은 인쇄회로기판(900)의 표면으로부터 그라운드가 포함된 제3 전도성 레이어(923)까지의 거리에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(940)는 내부가 비어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(940)는 적어도 하나의 레이어에서 단층 구조를 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면 적어도 하나의 개구부(940)는 제1 비전도성 레이어(931)와 제2 전도성 레이어(922) 사이에서 단층 구조를 가질 수 있다. 적어도 하나의 개구부(940)는 제1 전도성 레이어(921)부터 제1 비전도성 레이어(931)까지 제1 너비값(w1)을 가지도록 형성되고, 제2 전도성 레이어(922) 및 제2 비전도성 레이어(932)까지는 제2 너비값(w2)을 가지도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나의 개구부(940)는 제1 비전도성 레이어(931)와 제2 전도성 레이어(922) 사이에서 비연속적으로 너비가 좁아질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부가(940) 단층 구조를 가지는 경우 하나의 개구부(940)를 이용하여 복수의 깊이값(h1, h2, h3)을 측정할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 개구부(940)를 이용하여 제1 전도성 레이어(921)와 제1 비전도성 레이어(931)의 두께에 대응하는 제1 깊이값(h1)과, 제1 전도성 레이어(921), 제1 비전도성 레이어(931), 제2 전도성 레이어(922)와 제2 비전도성 레이어(932)의 두께에 대응하는 제2 깊이값(h2)과, 제2 전도성 레이어(922)와 제2 비전도성 레이어(932)의 두께에 대응하는 제3 깊이값(h3)을 측정할 수 있다. 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸다.
도 10에 도시된 인쇄회로기판(1000)의 단면도는, 예를 들어, 도 4에 도시된 인쇄회로기판(400))을 가로지르는 선(41)으로 인쇄회로기판(400)을 절단한 절단면의 또 다른 예를 나타낸다. 도 10을 참조하면, 인쇄회로기판(1000)은 복수의 레이어(1020, 1030), 적어도 하나의 안테나(1011)(예: 도 4의 적어도 하나의 안테나(411)) 및 복수의 개구부(1041, 1042)(예: 도 4의 적어도 하나의 개구부(440))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(1000)은 복수의 전도성 레이어(1020) 및 복수의 전도성 레이어(1020) 사이에 배치된 복수의 비전도성 레이어(1030)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 전도성 레이어(1020)는 제1 전도성 레이어(1021), 제2 전도성 레이어(1022), 제3 전도성 레이어(1023), 제4 전도성 레이어(1024) 및 제5 전도성 레이어(1025)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 비전도성 레이어(1030)는 제1 비전도성 레이어(1031), 제2 비전도성 레이어(1032), 제3 비전도성 레이어(1033) 및 제4 비전도성 레이어(1034)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(1011)는 제3 전도성 레이어(1023)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제5 전도성 레이어(1025)는 그라운드(GND)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 개구부(1041)는 제1 전도성 레이어(1021), 제1 비전도성 레이어(1031), 제2 전도성 레이어(1022) 및 제2 비전도성 레이어(1032)를 관통할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 개구부(1041)는 제1 전도성 레이어(1021), 제1 비전도성 레이어(1031), 제2 전도성 레이어(1022)와 제2 비전도성 레이어(1032)의 두께에 대응하는 제4 깊이값(h4)을 가질 수 있다. 예컨대 제4 깊이 값(h4)은 인쇄회로기판(1000)의 표면으로부터 안테나가 포함된 제3 전도성 레이어(1023)까지의 거리에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 개구부(1042)는 제1 전도성 레이어(1021), 제1 비전도성 레이어(1031), 제2 전도성 레이어(1022), 제2 비전도성 레이어(1032), 제3 전도성 레이어(1023), 제3 비전도성 레이어(1033), 제4 전도성 레이어(1024) 및 제4 비전도성 레이어(1034)를 관통할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 개구부(1042)는 제1 전도성 레이어(1021), 제1 비전도성 레이어(1031), 제2 전도성 레이어(1022), 제2 비전도성 레이어(1032), 제3 전도성 레이어(1023), 제3 비전도성 레이어(1033), 제4 전도성 레이어(1024)와 제4 비전도성 레이어(1034)의 두께에 대응하는 제5 깊이값(h5)을 가질 수 있다. 예컨대 제5 깊이 값(h5)은 인쇄회로기판(1000)의 표면으로부터 그라운드가 포함된 제5 전도성 레이어(1025)까지의 거리에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 개구부(1042)의 깊이값(h5)에서 제1 개구부(1041)의 깊이값(h4)을 차분하면 제3 전도성 레이어(1023), 제3 비전도성 레이어(1033), 제4 전도성 레이어(1024)와 제4 비전도성 레이어(1034)의 두께에 대응하는 깊이값(h6)이 산출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 개구부(1041, 842)는 내부가 비어 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 개구부(1041, 1042)는 원기둥 형상 또는 원뿔대 형상을 가질 수 있다. 단, 개구부(1040)의 형태나 모양은 특정 형태로 한정되지 않으며, 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판에 포함된 적어도 하나의 개구부가 하나 또는 두 개의 깊이갚(예: 제1 깊이값(h1) 또는 제2 깊이값(h2))을 가지는 것으로 설명하였으나 인쇄회로기판은 세 개 이상의 깊이값을 가지는 복수의 개구부들을 포함할 수도 있다.
도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 전자 장치(예: 도 14의 전자 장치(1401))의 구성 요소로 포함될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 전자 장치에 포함된 다양한 구성들(예: 메모리, 디스플레이, 프로세서, 센서 등)을 전기적으로 연결하고 다양한 구성들 간에 신호 또는 커맨드를 전달할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 1110 공정에서, 제1 전도성 레이어 위에 제1 비전도성 레이어를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1120 공정에서, 제1 비전도성 레이어 위에 제2 전도성 레이어를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1130 공정에서, 제2 전도성 레이어의 표면에 산화물(예: 산화 구리)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 전도성 레이어에 흑화(black oxide 또는 brown oxide) 처리를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1140 공정에서, 제2 전도성 레이어와 제1 비전도성 레이어를 관통하는 적어도 하나의 제1 개구부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 드릴(예: 전동 드릴)을 이용하거나 또는 레이저 드릴링(laser drilling) 공법을 이용하여 적어도 하나의 제1 개구부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1150 공정에서, 제2 전도성 레이어의 표면에 형성된 산화물을 제거할 수 있다. 예를 들어, 산세 및/또는 수세 공정을 통해 제2 전도성 레이어의 표면에 형성된 산화물을 제거할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1130 공정은 레이저 드릴링 공법을 이용할 때 레이저가 전도성 레이어의 표면에 난반사되는 것을 방지하기 위한 것으로 드릴을 이용하여 제1 개구부를 형성하는 경우 1130 공정 및 1150 공정은 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 1160 공정에서, 제2 전도성 레이어에 적어도 하나의 안테나 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 노광, 현상 및 에칭 공정을 통해 적어도 하나의 안테나 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1160 공정에서, 제2 전도성 레이어에 안테나 패턴 외에 추가적으로 배선 패턴을 형성할 수도 있다. 제1 깊이(h1)를 가지는 개구부만을 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(500))을 제조하는 경우에는 적어도 하나의 안테나 패턴이 제1 전도성 레이어에 형성될 수도 있다. 안테나 패턴이 제1 전도성 레이어에 형성되어 있는 경우 1160 공정은 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 1170 공정에서, 제2 전도성 레이어의 품질을 측정할 수 있다. 예를 들어, AOI(automatic optical inspection) 공정 또는 비접촉식 미세형상측정기를 이용한 공정을 통해 제2 전도성 레이어에 형성된 제1 개구부에 포함된 이물질을 검사하거나, 제1 개구부, 안테나 패턴 및 패선 패턴의 폭 및 깊이 등을 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1170 공정은 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판에 포함된 적어도 하나의 개구부는 적어도 하나의 안테나로부터 지정된 거리 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 개구부는 적어도 하나의 안테나(또는, 안테나 패턴)를 대변하는 있는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 개구부는 안테나의 안테나 특성에 영향을 주지 않거나 영향을 최소화할 수 있는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 개구부의 개수는 인쇄회로기판의 크기, 안테나의 크기, 안테나의 개수 및 안테나의 위치 중 적어도 하나에 기초하여 결정될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 12에 도시된 흐름도는 도 11의 1140 공정, 1160공정 또는 1170 공정 이후에 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1210 공정에서, 적어도 하나의 제1 개구부의 입구에 차단부재를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구부의 입구에 필름을 부착하여 제1 개구부의 입구를 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1220 공정에서, 제2 전도성 레이어 위에 제2 비전도성 레이어를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1230 공정에서, 제2 비전도성 레이어 위에 제3 전도성 레이어를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1240 공정에서, 제3 전도성 레이어의 표면에 산화물(예: 산화 구리)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 전도성 레이어에 흑화(black oxide 또는 brown oxide) 처리를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1250 공정에서, 제3 전도성 레이어와 제2 비전도성 레이어를 관통하여 적어도 하나의 제1 개구부와 연결되는 적어도 하나의 제2 개구부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 개구부에 대응하는 위치에 제2 개구부를 형성하여 제1 개구부와 제2 개구부를 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 드릴(예: 전동 드릴)을 이용하거나 또는 레이저 드릴링(laser drilling) 공법을 이용하여 적어도 하나의 제2 개구부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1250 공정에 의해 1010 공정에서 형성된 차단부재는 제거될 수 있다. 1250 공정에 의해 제2 깊이(h2)를 가지는 개구부(예: 도 7의 제2 개구부(742)))가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1250 공정에서 제2 개구부의 너비를 제1 개구부와 상이하게 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 개구부의 너비를 제1 개구부보다 넓게 형성할 수 있다. 제2 개구부의 너비를 제1 개구부보다 넓게 형성하는 경우 단차 구조를 가지는 개구부(예: 도 9의 개구부(940))가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1260 공정에서, 제3 전도성 레이어와 제2 비전도성 레이어를 관통하는 제3 개구부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 개구부에 대응하지 않는 위치에 제3 개구부를 형성할 수 있다. 1260 공정에 의해 제1 깊이(h1)를 가지는 개구부(예: 도 7의 제1 개구부(741))가 형성될 수 있다. 제2 깊이(h2)를 가지는 개구부만을 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(600))을 제조하는 경우에는 1260 공정은 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 1270 공정에서, 제3 전도성 레이어의 표면에 형성된 산화물을 제거할 수 있다. 예를 들어, 산세 및/또는 수세 공정을 통해 제3 전도성 레이어의 표면에 형성된 산화물을 제거할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1240 공정은 레이저 드릴링 공법을 이용할 때 레이저가 전도성 레이어의 표면에 난반사되는 것을 방지하기 위한 것으로 드릴을 이용하여 제2 개구부 또는 제3 개구부를 형성하는 경우 1240 공정 및 1270 공정은 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 1280 공정에서, 제3 전도성 레이어의 품질을 측정할 수 있다. 예를 들어, AOI(automatic optical inspection) 공정 또는 비접촉식 미세형상측정기를 이용한 공정을 통해 제2 전도성 레이어에 형성된 제2 개구부 또는 제3 개구부에 포함된 이물질을 검사하거나, 제1 개구부, 안테나 패턴 및 패선 패턴의 폭 및 깊이 등을 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1280 공정은 생략될 수도 있다.
도 11 및 도 12를 참조하여 설명한 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 인쇄회로기판의 품질을 측정하기 위한 개구부 에 대한 도금 공정을 생략함으로써 개구부의 내부가 비어있을 수 있다. 다만, 복수의 전도성 레이어를 서로 전기적으로 연결하기 위한 비아홀(도통 비아홀)에는 도금 공정을 통해 전도성 물질이 채워질 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 품질 측정 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
일 실시 예에 따르면, 품질 측정 장치(1300)는 통신 모듈(또는, 통신 회로)(1310), 메모리(1320) 및 프로세서(1330)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 품질 측정 장치(1300)는 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 인쇄회로기판에 포함된 개구부를 이용하여 인쇄회로기판의 품질을 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1310)은 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(1310)은 외부 전자 장치로 인쇄회로기판의 품질을 측정하기 위한 커맨드를 전송하거나 또는 외부 전자 장치로부터 인쇄회로기판에 포함된 개구부를 이용한 측정 결과를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1310)은 유선 통신 기술 또는 무선 통신 기술을 이용하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(1320)는 인쇄회로기판의 품질을 측정하기 위한 기준값 및 허용값을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(1320)는 인쇄회로기판의 품질을 측정하기 위한 프로그램 또는 알고리즘을 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1330)는 품질 측정 장치의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1330)는 메모리(1320)에 저장된 프로그램 또는 알고리즘을 실행하여 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 인쇄회로기판의 품질을 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1330)는 비접촉식 미세형상측정기(예: 3차원 비접촉식 미세형상측정기)를 이용하여 인쇄회로기판의 품질을 측정할 수 있다. 프로세서(1330)는 통신 모듈(1310)을 통해 전기적으로(또는, 동작적으로) 연결된 비접촉식 미세형상측정기를 이용하여 인쇄회로기판에 포함된 적어도 하나의 개구부의 깊이값을 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1330)는 비접촉식 미세형상측정기를 제어하여 적어도 하나의 개구부의 깊이값을 측정하고, 비접촉식 미세형상측정기로부터 측정된 깊이갚을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비접촉식 미세형상측정기는 인쇄회로기판에 반사된 빛에 포함된 간섭신호를 이용하여 인쇄회로기판에 포함된 깊이값을 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비접촉식 미세형상측정기는 품질 측정 장치(1300)의 제어에 따라 인쇄회로기판에 복수의 개구부가 포함된 경우 복수의 개구부의 깊이값을 지정된 순서에 따라 순차적으로 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1330)는 측정된 깊이값에 기초하여 인쇄회로기판의 품질을 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1330)는 측정된 깊이값을 메모리(1320)에 저장된 기준값과 비교할 수 있다. 기준값은 제조 공차가 없는 경우의 개구부의 깊이에 대응하는 값일 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 인쇄회로기판(500)의 품질을 측정하는 경우 제1 전도성 레이어(521)와 제1 비전도성 레이어(531)를 관통하는 개구부(540)를 측정한 깊이값을 제1 기준값(예: h1)과 비교할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 6에 도시된 인쇄회로기판(600)의 품질을 측정하는 경우 제1 전도성 레이어(621), 제1 비전도성 레이어(631), 제2 전도성 레이어(622)와 제2 비전도성 레이어(632)를 관통하는 개구부(640)를 측정한 깊이값을 제2 기준값(예: h2)과 비교할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도 9에 도시된 인쇄회로기판(900)의 품질을 측정하는 경우 제1 전도성 레이어(921), 제1 비전도성 레이어(931), 제2 전도성 레이어(922)와 제2 비전도성 레이어(932)를 관통하는 개구부(940)를 측정한 복수의 깊이값을 복수의 기준값(예: 제1 기준값(h1) 및 제3 기준값(h3))과 비교할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1330)는 측정된 깊이값과 기준값의 차이가 허용값 이하이면 인쇄회로기판을 양품으로 판단하고, 측정된 깊이값과 기준값의 차이가 허용값을 초과하면 인쇄회로기판을 불량품으로 판단할 수 있다. 허용값은 인쇄회로기판에 포함된 안테나의 성능에 영향을 주지 않는 범위내에서 허용될 수 있는 제조 공차에 대응하는 값으로 개구부의 위치 또는 깊이에 따라 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판이 서로 다른 깊이로 형성된 복수의 개구부를 포함하는 경우, 프로세서(1330)는 제1 깊이로 형성된 제1 개구부의 깊이값을 측정하고, 제2 깊이로 형성된 제2 개구부의 깊이값을 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1330)는 제1 개구부의 깊이값을 제1 기준값과 비교하고, 제2 개구부의 깊이값을 제2 기준값과 비교할 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 인쇄회로기판(700)의 품질을 측정하는 경우 제1 개구부(741)를 측정한 깊이값을 제1 기준값(예: h1)과 비교하고, 제2 개구부(742)를 측정한 깊이값을 제2 기준값(예: h2)과 비교할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 8에 도시된 인쇄회로기판(800)의 품질을 측정하는 경우 제1 개구부(841)를 측정한 깊이값을 제1 기준값(예: h1)과 비교하고, 제2 개구부(842)를 측정한 깊이값을 제3 기준값(예: h3)과 비교할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1330)는 제2 개구부의 깊이값과 제1 개구부의 깊이값의 차이값을 확인하고, 차이값을 제3 기준값과 비교할 수 있다. 프로세서(1330)는 차이값과 제3 기준값의 차이가 허용값 이하이면 인쇄회로기판을 양품으로 판단하고, 차이값과 제3 기준값의 차이가 허용값을 초과하면 인쇄회로기판을 불량품으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1330)는 인쇄회로기판이 복수의 개구부를 포함하는 경우 복수의 개구부 중 지정된 비율(예: 90%) 이상의 개구부에 의한 품질 측정 결과가 양품으로 판단되면 인쇄회로기판을 양품으로 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1330)는 인쇄회로기판이 동일한 깊이로 형성된 복수의 개구부를 포함하는 경우 복수의 개구부의 깊이값의 대표값(예: 평균값)을 이용하여 인쇄회로기판의 품질을 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1330)는 통신 모듈(1310)을 통해 전기적으로(또는, 동작적으로) 연결된 탐침 장치를 이용하여 인쇄회로기판의 품질을 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 탐침 장치는 서로 다른 전도성 레이어에 접촉하도록 설정된 복수의 포고핀(pogo pin)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 인쇄회로기판(500)의 품질을 측정하는 경우 탐침 장치는 제1 전도성 레이어(521)에 접촉하도록 설정된 제1 포고핀 및 개구부(540)에 삽입되어 제2 전도성 레이어(522)에 접촉하도록 설정된 제2 포고핀을 포함할 수 있다. 제1 포고핀과 제2 포고핀의 길이는 개구부의 깊이에 대응되는 차이를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 포고핀 각각은 허용값(허용될 수 있는 제조 공차에 대응하는 값)의 1/2에 대응하는 길이만큼 연장 또는 축소될 수 있다. 예를 들어, 개구부의 깊이가 제조 공차를 벗어나는 경우 복수의 포고핀의 길이를 연장 또는 축소하더라도 복수의 포고핀 중 하나는 전도성 레이어에 접촉하지 못할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1330)는 탐침 장치를 제어하여 도통(오픈/쇼트) 테스트를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 탐침 장치는 품질 측정 장치(1300)의 제어에 따라 인쇄회로기판에 복수의 개구부가 포함된 경우 복수의 개구부에 대해 순차적으로 도통 테스트를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1330)는 전류의 도통 여부에 기초하여 인쇄회로기판의 품질을 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1330)는 쇼트 상태로 판단되면 인쇄회로기판을 양품으로 판단하고, 오픈 상태로 판단되면 인쇄회로기판을 불량품으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1330)는 인쇄회로기판이 복수의 개구부를 포함하는 경우 복수의 개구부 중 지정된 비율(예: 90%) 이상의 개구부에 의한 품질 측정 결과가 양품으로 판단되면 인쇄회로기판을 양품으로 판단할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예는, 상술한 품질 측정 장치(1300)를 이용하여 인쇄회로기판의 품질을 판단하는 방법을 포함할 수 있다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 14를 참조하면, 네트워크 환경(1400)에서 전자 장치(1401)는 제 1 네트워크(1498)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(1402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 서버(1408)를 통하여 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 장치(1450), 음향 출력 장치(1455), 표시 장치(1460), 오디오 모듈(1470), 센서 모듈(1476), 인터페이스(1477), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 및 안테나 모듈(1497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1460) 또는 카메라 모듈(1480))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(1460)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(1476)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(1420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1440))를 구동하여 프로세서(1420)에 연결된 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1476) 또는 통신 모듈(1490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1432)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1420)는 메인 프로세서(1421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(1421)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(1423)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(1423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1421)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)와 함께, 전자 장치(1401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1460), 센서 모듈(1476), 또는 통신 모듈(1490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1480) 또는 통신 모듈(1490))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(1430)는, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1420) 또는 센서모듈(1476))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(1430)는, 휘발성 메모리(1432) 또는 비휘발성 메모리(1434)를 포함할 수 있다.
프로그램(1440)은 메모리(1430)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(1442), 미들 웨어(1444) 또는 어플리케이션(1446)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1450)는, 전자 장치(1401)의 구성요소(예: 프로세서(1420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1455)는 음향 신호를 전자 장치(1401)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(1460)는 전자 장치(1401)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1460)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1470)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1470)은, 입력 장치(1450)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1455), 또는 전자 장치(1401)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1476)은 전자 장치(1401)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1477)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1477)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1478)는 전자 장치(1401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(1479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1488)은 전자 장치(1401)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(1489)는 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1490)은 전자 장치(1401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1490)은 프로세서(1420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1490)은 무선 통신 모듈(1492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(1498)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(1490)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1492)은 가입자 식별 모듈(1496)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1497)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(1490)(예: 무선 통신 모듈(1492))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1499)에 연결된 서버(1408)를 통해서 전자 장치(1401)와 외부의 전자 장치(1404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1402, 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 인쇄회로기판들(100, 200, 400, 500, 600, 700. 800, 900)은 전자 장치(1401) 내에 포함될 수 있다. 이 경우 통신 모듈(1490)은 인쇄회로기판들(100, 200, 400, 500, 600, 700. 800, 900)에 급전하여 지정된 주파수 대역(예: 28 GHz)의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(1201))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(1220))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 인쇄회로기판에 있어서,
    그 내부가 비어있는 적어도 하나의 개구부가 형성된 복수의 레이어; 및
    상기 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어에 포함된 적어도 하나의 안테나를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 개구부는 상기 복수의 레이어 중 적어도 하나를 관통하고 상기 인쇄 회로 기판의 상면으로 개방되도록 형성된 인쇄회로기판.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 레이어는 복수의 전도성 레이어 및 상기 복수의 전도성 레이어 사이에 배치된 복수의 비전도성 레이어를 포함하고,
    상기 안테나는 상기 복수의 전도성 레이어 중 적어도 하나의 레이어에 포함된 인쇄회로기판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 전도성 레이어는,
    상기 인쇄회로기판의 상면에 배치된 제1 전도성 레이어, 상기 제1 전도성 레이어 아래에 배치된 제2 전도성 레이어 및 상기 제2 전도성 레이어 아래에 배치된 제3 전도성 레이어를 포함하고,
    상기 비전도성 레이어는 상기 제1 전도성 레이어와 상기 제2 전도성 레이어 사이에 배치된 제1 비전도성 레이어 및 상기 제2 전도성 레이어와 상기 제3 전도성 레이어 사이에 배치된 제2 비전도성 레이어를 포함하는 인쇄회로기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나는 상기 제2 전도성 레이어에 포함된 인쇄회로기판.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 개구부는 상기 제1 전도성 레이어 및 상기 제1 비전도성 레이어를 관통하는 인쇄회로기판.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제4항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 개구부는 상기 제1 전도성 레이어, 상기 제1 비전도성 레이어, 상기 제2 전도성 레이어 및 상기 제2 비전도성 레이어를 관통하는 인쇄회로기판.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 개구부는 상기 제1 전도성 레이어 및 상기 제1 비전도성 레이어를 관통하는 적어도 하나의 제1 개구부 및 상기 제1 전도성 레이어, 상기 제1 비전도성 레이어, 상기 제2 전도성 레이어 및 상기 제2 비전도성 레이어를 관통하는 적어도 하나의 제2 개구부를 포함하는 인쇄회로기판.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 개구부는 원기둥 또는 원뿔대 형상인 인쇄회로기판.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나는,
    적어도 하나의 다이폴 안테나 및 적어도 하나의 패치 안테나를 포함하는 인쇄회로기판.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나는 5G(5 generation) 주파수 대역에서 동작하도록 설정된 인쇄회로기판.
  12. 인쇄회로기판의 품질 측정 장치에 있어서,
    외부 전자 장치와 통신하는 통신 회로;
    메모리; 및
    상기 통신 회로 및 상기 메모리와 전기적으로 연결된 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 인쇄회로기판에 형성된 내부가 비어있는 적어도 하나의 개구부를 이용하여 상기 인쇄회로기판의 품질을 측정하도록 설정되고,
    상기 인쇄회로기판은,
    복수의 레이어; 및
    상기 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어에 포함된 적어도 하나의 안테나;를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 개구부는 상기 적어도 하나의 안테나로부터 지정된 거리 내에 위치하고 상기 복수의 레이어 중 적어도 하나를 관통하도록 형성된 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제12항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 통신 회로를 통해 연결된 비접촉식 미세형상측정기를 이용하여 상기 적어도 하나의 개구부의 깊이값을 측정하고, 상기 측정된 깊이값에 기초하여 상기 인쇄회로기판의 품질을 측정하도록 설정된 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제13항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 측정된 깊이값을 기준값과 비교하고,
    상기 측정된 깊이값과 상기 기준값의 차이가 허용값 이하이면 상기 인쇄회로기판을 양품으로 판단하고, 상기 측정된 깊이값과 상기 기준값의 차이가 상기 허용값을 초과하면 상기 인쇄회로기판을 불량품으로 판단하도록 설정된 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제13항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 통신 회로를 통해 연결된 비접촉식 미세형상측정기를 이용하여 제1 깊이를 가지도록 형성된 제1 개구부의 깊이값 및 제2 깊이를 가지도록 형성된 제2 개구부의 깊이값을 측정하고,
    상기 제2 개구부의 깊이값과 상기 제1 개구부의 깊이값의 차이값을 확인하고,
    상기 차이값을 제3 기준값과 비교하고,
    상기 차이값과 상기 제3 기준값의 차이가 허용값 이하이면 상기 인쇄회로기판을 양품으로 판단하고, 상기 차이값과 상기 제3 기준값의 차이가 상기 허용값을 초과하면 상기 인쇄회로기판을 불량품으로 판단하도록 설정된 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 개구부는 복수의 개구부를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 개구부의 깊이값의 대표값을 이용하여 상기 인쇄회로기판의 품질을 측정하도록 설정된 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제12항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    제1 레이어에 접촉하도록 설정된 제1 포고핀(pogo pin) 및 상기 개구부에 삽입되어 제2 레이어에 접촉하도록 설정된 제2 포고핀을 포함하는 탐침 장치를 이용하여 상기 인쇄회로기판의 품질을 측정하도록 설정된 장치.
  18. 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서,
    제1 전도성 레이어 위에 제1 비전도성 레이어를 형성하는 공정;
    상기 제1 비전도성 레이어 위에 제2 전도성 레이어를 형성하는 공정;
    상기 제2 전도성 레이어의 표면에 산화물을 형성하는 공정;
    상기 제2 전도성 레이어와 상기 제1 비전도성 레이어를 관통하는 적어도 하나의 제1 개구부를 형성하는 공정; 및
    상기 제2 전도성 레이어의 표면에 형성된 산화물을 제거하는 공정; 및
    상기 제2 전도성 레이어에 적어도 하나의 안테나 패턴을 형성하는 공정;를 포함하고,
    상기 제1 개구부는 상기 적어도 하나의 안테나 패턴으로부터 지정된 거리 내에 형성된 제조 방법.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제18항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 개구부의 입구에 차단부재를 형성하는 공정;
    상기 제2 전도성 레이어 위에 제2 비전도성 레이어를 형성하는 공정;
    상기 제2 비전도성 레이어 위에 제3 전도성 레이어를 형성하는 공정;
    상기 제3 전도성 레이어의 표면에 산화물을 형성하는 공정;
    상기 제3 전도성 레이어와 상기 제2 비전도성 레이어를 관통하여 상기 적어도 하나의 제1 개구부와 연결되는 적어도 하나의 제2 개구부를 형성하는 공정; 및
    상기 제3 전도성 레이어의 표면에 형성된 산화물을 제거하는 공정;을 더 포함하는 제조 방법.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제19항에 있어서,
    상기 제3 전도성 레이어와 상기 제2 비전도성 레이어를 관통하는 제3 개구부를 형성하는 공정;을 더 포함하는 제조 방법.
KR1020170127552A 2017-09-29 2017-09-29 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 인쇄회로기판의 품질 측정 장치 KR102424866B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170127552A KR102424866B1 (ko) 2017-09-29 2017-09-29 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 인쇄회로기판의 품질 측정 장치
US16/650,695 US11428713B2 (en) 2017-09-29 2018-09-21 Printed circuit board, and apparatus for measuring quality of printed circuit board
PCT/KR2018/011257 WO2019066410A1 (ko) 2017-09-29 2018-09-21 인쇄회로기판, 및 인쇄회로기판의 품질 측정 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170127552A KR102424866B1 (ko) 2017-09-29 2017-09-29 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 인쇄회로기판의 품질 측정 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190037827A KR20190037827A (ko) 2019-04-08
KR102424866B1 true KR102424866B1 (ko) 2022-07-26

Family

ID=65901573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170127552A KR102424866B1 (ko) 2017-09-29 2017-09-29 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 인쇄회로기판의 품질 측정 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11428713B2 (ko)
KR (1) KR102424866B1 (ko)
WO (1) WO2019066410A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020102037A1 (de) * 2020-01-28 2021-07-29 Krohne Messtechnik Gmbh Radaranordnung
EP3982133A1 (en) * 2020-10-12 2022-04-13 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Progress control of material removal from component carrier structure during quality test
EP3982135A1 (en) * 2020-10-12 2022-04-13 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Test target defect identification and evaluation for assessing quality of component carrier structure
EP3982134A1 (en) * 2020-10-12 2022-04-13 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Automated quality testing of component carrier structure after removing material

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011061490A (ja) 2009-09-10 2011-03-24 Fujikura Ltd アンテナ素子及びアンテナ素子の検査方法
JP2011114372A (ja) 2009-11-24 2011-06-09 Nikon Corp 撮像装置、デジタルフォトフレーム及び画像転送システム
JP2014107746A (ja) 2012-11-28 2014-06-09 Denso Wave Inc アンテナ装置
JP2015139042A (ja) * 2014-01-21 2015-07-30 株式会社デンソー 一括積層基板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101119354B1 (ko) 2010-04-13 2012-03-07 고려대학교 산학협력단 대역폭 향상을 위한 다층 기판에 내장된 유전체 공진기 안테나
US9435636B1 (en) * 2012-08-24 2016-09-06 The Boeing Company System and method for establishing fastener length requirements or washer number and sizing requirements in hardware installations
US9391370B2 (en) 2014-06-30 2016-07-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna feed integrated on multi-layer PCB
KR20160092408A (ko) * 2015-01-27 2016-08-04 유니퀘스트 주식회사 모듈 기판 검사 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011061490A (ja) 2009-09-10 2011-03-24 Fujikura Ltd アンテナ素子及びアンテナ素子の検査方法
JP2011114372A (ja) 2009-11-24 2011-06-09 Nikon Corp 撮像装置、デジタルフォトフレーム及び画像転送システム
JP2014107746A (ja) 2012-11-28 2014-06-09 Denso Wave Inc アンテナ装置
JP2015139042A (ja) * 2014-01-21 2015-07-30 株式会社デンソー 一括積層基板

Also Published As

Publication number Publication date
US20200319230A1 (en) 2020-10-08
WO2019066410A1 (ko) 2019-04-04
KR20190037827A (ko) 2019-04-08
US11428713B2 (en) 2022-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102550209B1 (ko) 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR102424866B1 (ko) 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 인쇄회로기판의 품질 측정 장치
US11363711B2 (en) Printed circuit board including electroconductive pattern and electronic device including printed circuit board
KR20210037300A (ko) 인터포저를 포함하는 전자 장치
EP3916911A1 (en) Plurality of antennas and electronic device comprising same
EP3624570A1 (en) Electronic device including flexible printed circuit board
US11563285B2 (en) Connector including support portion for supporting at least part of conductive pin, and electronic device including same
US20200373647A1 (en) Structure for blocking noise in at least one designated band and electronic device comprising same
US20210360814A1 (en) Wiring member having bending property and electronic device comprising same
US11392225B2 (en) Electronic device and stylus pen charging method using same
KR102503982B1 (ko) 휘어진 상태로 유지되는 가요성 회로기판을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
US11089681B2 (en) Interposer and electronic device including the same
KR102324967B1 (ko) 외부 객체의 근접에 따라 변경된 공진 주파수를 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR20190090994A (ko) 안테나 장치 및 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
US11363712B2 (en) Flexible printed circuit board and electronic device including the same
KR20200023920A (ko) 복수의 배선층들 사이에 배치된 절연층의 정전 용량을 측정하기 위한 복수의 단자들을 포함하는 인쇄 회로 기판, 이를 포함하는 안테나 모듈 및 전자 장치
KR20210042670A (ko) 전자 장치, 전자 장치의 동작 방법 및 비일시적 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
KR20200113410A (ko) 연결 구조를 포함하는 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
EP4319498A1 (en) Rigid flexible printed circuit board and electronic device comprising same
US11109483B2 (en) Circuit board and electronic device including same
KR20220134409A (ko) 피듀셜 마크를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법
KR20200124549A (ko) 전자 장치
KR20220152807A (ko) 인쇄 회로 기판 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210158606A (ko) 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20230057903A (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 케이블 연결 회로 검사 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant