KR20170019826A - 무선 전력 송수신 도전성 패턴을 구비한 전자 장치 - Google Patents

무선 전력 송수신 도전성 패턴을 구비한 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20170019826A
KR20170019826A KR1020150114199A KR20150114199A KR20170019826A KR 20170019826 A KR20170019826 A KR 20170019826A KR 1020150114199 A KR1020150114199 A KR 1020150114199A KR 20150114199 A KR20150114199 A KR 20150114199A KR 20170019826 A KR20170019826 A KR 20170019826A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
disposed
temperature sensor
coil
circuit board
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020150114199A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102389704B1 (ko
Inventor
장기연
박철우
서현덕
장세영
조치현
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020150114199A priority Critical patent/KR102389704B1/ko
Priority to US15/236,374 priority patent/US10158261B2/en
Publication of KR20170019826A publication Critical patent/KR20170019826A/ko
Priority to US16/222,870 priority patent/US10680470B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102389704B1 publication Critical patent/KR102389704B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/90—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving detection or optimisation of position, e.g. alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14—Inductive couplings
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H02J50/12—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling of the resonant type
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/00032—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries characterised by data exchange
    • H02J7/00034—Charger exchanging data with an electronic device, i.e. telephone, whose internal battery is under charge
    • H02J7/025—
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/20—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
    • H04B5/24—Inductive coupling
    • H04B5/26—Inductive coupling using coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
    • H04B5/72—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for local intradevice communication
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
    • H04B5/79—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for data transfer in combination with power transfer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0262—Details of the structure or mounting of specific components for a battery compartment
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H04M2001/0204—
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10037—Printed or non-printed battery
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에는 제1방향으로 향하는 제1플레이트, 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2플레이트, 및 상기 제1플레이트 및 제2플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면부(side member); 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 제1인쇄회로기판(PCB); 상기 제1인쇄회로기판 및 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 안테나 패턴을 포함하는 제2인쇄회로기판; 상기 제2인쇄회로기판의 적어도 일부의 온도를 측정하도록 배치된 온도 측정 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예가 가능하다.

Description

무선 전력 송수신 도전성 패턴을 구비한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH WIRELESS POWER TRANSMITTING/RECEIVING CONDUCTIVE PATTERN}
본 발명의 다양한 실시예는 무선 충전 코일체의 온도를 감지하는 온도 센서 실장 구조에 관한 것이다.
무선 충전 장치(시스템)는 전기 에너지를 전자기파 형태로 변환하여 전송선 없이 무선으로 에너지를 부하로 전달할 수 있다.
무선 충전은 크게 전자기 유도를 이용하는 충전 방식과 자기 공명을 이용하는 충전 방식을 구분될 수 있다. 전자기 유도방식 충전 기술은 충전 패드와 전자 장치에 있는 두 개 코일이 유도전류를 일으키면서 배터리를 충전하는 방식이고, 자기공명 충전 방식은 1-2m 떨어진 송수신 단에 동일한 주파수로 전력을 보내 충전을 하는 방식일 수 있다.
무선 충전 방식 중 하나인 자기유도방식은 코일에 유기되는 자기장을 이용하여 전력을 전달하는 방식으로 송신 코일에 흐르는 전류로부터 발생하는 자기장을 이용하여 수신 코일에 유도 전류를 흐르게 하여 부하로 에너지를 공급할 수 있다. 자기유도방식의 표준으로 WPC(wireless power consortium), PMA(power matters alliance) 등이 있으며, 전력전송 주파수는 WPC의 경우 110~205kHz, PMA는 227~357kHz, 118~153kHz을 사용할 수 있다.
무선 전력 송수신을 지원하는 전자 장치는 무선 전력 송수신을 수행 시, 전자 장치의 표면 온도가 상승하여 사용성에 제약을 초래할 수 있다.
예를 들어, 무선 전력 전송 전자 장치와 무선 전력 수신 전자 장치간의 정렬 오류(misalignment)가 발생될 경우, 전력 전송 효율 저하로 인한 열에너지가 발생되어 무선 전력 전송 전자 장치 또는 무선 전력 수진 전자 장치의 표면 온도가 상승될 수 있다.
무선 전력 송수신 전자 장치에는 전자 장치 내부의 온도를 측정할 수 있는 온도 센서(thermistor) 가 실장되어 있지만, 온도 센서가 무선 전력 송수신을 위한 도전성 패턴에 근접하여 위치하고 있지 않기 때문에, 무선 전력 송수신시 발생되는 전자 장치의 표면 온도를 정확하게 측정하지 못하는 문제가 발생될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 두께 증가 없이 온도 센서를 실장할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예는 무선 전력 송수신시 전자 장치의 발열을 효과적으로 제어하기 위해 정확한 온도를 측정함으로써 정확한 온도를 바탕으로 한 효과적인 방열 제어 방법 및 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에는 전자장치에 있어서, 제1방향으로 향하는 제1플레이트, 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2플레이트, 및 상기 제1플레이트 및 제2플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면부(side member); 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 제1인쇄회로기판(PCB); 상기 제1인쇄회로기판 및 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 안테나 패턴을 포함하는 제2인쇄회로기판; 상기 제2인쇄회로기판의 적어도 일부의 온도를 측정하도록 배치된 온도 측정 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에는 전자 장치에 있어서, 기판; 상기 기판에 실장되는 적어도 하나 이상의 무선 전원공급 코일체; 상기 코일체 주변을 따라 기판에 배치된 적어도 하나의 온도 센서; 상기 코일체와 대면하게 배치되는 배터리 팩; 및 상기 배터리 팩이 수용되는 리어 케이스를 포함하며, 상기 코일체 주변에 상기 온도 센서가 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 지지 구조물; 상기 지지 구조물의 제1면에 배치되는 디스플레이; 상기 지지 구조물의 제1면과 반대의 제2면에 배치된 제1기판; 상기 지지 구조물에 결합된 리어 케이스; 상기 리어 케이스에 수용되는 배터리 팩; 상기 디스플레이 전면에 배치된 전면 커버; 상기 리어 케이스 후면에 배치된 후면 커버; 상기 후면 커버에 실장된 제2기판; 상기 제2기판에 구비된 무선 충전 안테나부; 및 상기 제2기판의 안테나부 주변에 배치된 적어도 하나의 온도 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 두께 증가없이 온도 센서를 실장할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 온도 센서를 실장하여 무선 전력 송수신 도전성 패턴의 온도를 정확하게 측정할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
도 1a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 전면을 나타내는 사시도이다.
도 1b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 정면, 상하좌우에서 본 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재가 전자 장치에 적용되는 상태를 도시한 분리 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재가 적용된 하우징의 구성도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재가 기판에 전기적으로 연결된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부의 코일체와 온도 센서의 배치 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리어 케이스를 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부의 코일체와 온도 센서 및 배터리 팩의 배치 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6b는 도 5의 라인 A-A를 따라 절개한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부의 코일체와 온도 센서의 배치 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다양한 온도 센서의 패턴들을 나타내는 예시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부의 코일체와 온도 센서의 배치 상태를 나타내는 도면이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부의 코일체와 온도 센서에 부착된 열확산 쉬트를 각각 나타내는 도면이다.
도 13a, 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배선과 코일이 다른 층으로 구성된 온도 센서의 제작 방법 및 순서도를 각각 나타내는 도면이다.
도 14a, 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배선과 코일이 같은 층으로 구성된 온도 센서의 제작 방법 및 순서도를 각각 나타내는 도면이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 1b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이고, 도 1c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 정면, 상하좌우에서 본 상태를 나타내는 도면이다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 전면부에 디스플레이(101)(또는 터치 스크린이 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 디스플레이(101)의 상측으로 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버(102)가 배치될 수 있다. 디스플레이(101)의 하측으로 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰(103)이 배치될 수 있다.
리시버(102)가 설치되는 주변에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(104)를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(104)은 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라(105)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(100)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(106)를 포함할 수도 있다.
디스플레이(101)는 전자 장치(100)의 전면 대부분을 차지하도록 크게 형성될 수 있다. 메인 홈 화면은 전자 장치(100)의 전원을 켰을 때 상기 디스플레이(101) 상에 표시되는 첫 화면이다. 또한 상기 전자 장치(100)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인 메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인 메뉴 전환키는 상기 디스플레이(101) 상에 메뉴 화면을 표시한다. 또한, 상기 디스플레이(101)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 장치(100)의 상태를 표시하는 상태 바가 형성될 수도 있다. 상기 디스플레이(101)의 하부에는 홈 키(110a), 메뉴 키(110b), 및 뒤로 가기 키(110c)이 형성될 수 있다.
홈 키(110a)는 디스플레이(101)에 메인 홈 화면(main home screen)을 표시한다. 예를 들어, 디스플레이(101)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 키(110a)가 터치되면, 디스플레이(101)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 디스플레이(101) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈 키(110a)가 터치되면, 상기 디스플레이(101)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한 홈 키(110a)는 상기 디스플레이(101) 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(task manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다.
메뉴 키(110b)는 디스플레이(101) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공한다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 뒤로 가기 키(110c)는 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 금속 하우징으로써, 금속 프레임(120)을 포함할 수 있다. 금속 프레임(120)은 전자 장치(100)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 금속 프레임(120)은 전자 장치의 테두리를 따라 전자 장치(100)의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 프레임(120)은 전자 장치(100)의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다.
금속 프레임(120)은 전자 장치(100)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 금속 프레임(120)은 전자 장치(100)의 하우징의 일부로 기여될 때, 하우징의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 하우징은 금속 프레임(120)에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 금속 프레임(120)은 적어도 하나의 분절부(125,126)를 포함하여, 분절부(125,126)에 의해 분리된 단위 금속 프레임은 안테나 코일체로 활용될 수도 있다. 상측 프레임(123)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(125)에 의해서 단위 프레임으로 기여될 수 있다. 하측 프레임(124)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(126)에 의해서 단위 프레임으로 기여될 수 있다. 분절부(125,126)은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.
금속 프레임(120)은 테두리를 따라 폐루프 형상을 가지며, 전자 장치(100)의 두께의 전부에 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 전자 장치(100)를 정면에서 보았을 경우, 금속 프레임(120)은 좌측 프레임(121), 우측 프레임(122), 상측 프레임(123) 및 하측 프레임(124)을 포함할 수 있다.
전자 장치의 하측 프레임(124)에는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 마이크로폰(103)의 일측으로 스피커(108)가 배치될 수 있다. 마이크로폰(103)의 타측으로는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아, 전자 장치(100)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터(107)가 배치될 수 있다. 인터페이스 컨넥터(107)의 일측으로는 이어잭 홀(109)이 배치될 수 있다. 상술한 마이크로폰(103), 스피커(108), 인터페이스 컨넥터(107) 및 이어잭 홀(109)은 하측 프레임(124)에 배치된 한 쌍의 분절부(126)에 의해 형성된 단위 프레임의 영역 내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부(126)를 포함하는 영역에 배치되거나 단위 프레임의 외측에 배치될 수도 있다.
전자 장치(100)의 상측 프레임(123)에 역시 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 상측 프레임(123)에는 카드형 외부 장치 삽입을 위한 소켓 장치(116)가 배치될 수 있다. 소켓 장치(116)는 전자 장치를 위한 고유 ID 카드(예: SIM 카드, UIM 카드 등), 저장 공간 확장을 위한 메모리 카드 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 소켓 장치(116)의 일측에는 적외선 센서 모듈(118)이 배치될 수 있으며, 적외선 센서 모듈(118)의 일측으로는 보조 마이크로폰 장치(117)가 배치될 수 있다. 소켓 장치(116), 적외선 센서 모듈(118) 및 보조 마이크로폰 장치(117)는 모두 상측 프레임(123)에 배치된 한 쌍의 분절부(125)에 의해 형성된 단위 프레임의 영역 내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부(225)를 포함하는 영역에 배치되거나 분절부 외측에 배치될 수도 있다.
금속 프레임(120)의 좌측 프레임(121)에는 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼(111)이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼(111)은 좌측 프레임(121)에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 금속 프레임(120)의 우측 프레임(122)에는 적어도 하나의 제2사이드 키 버튼(112)이 배치될 수 있다. 제2사이드 키 버튼(112)은 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 전자 장치(100)의 전면(1001) 중, 디스플레이를 제외한 하측 영역 중 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 키 버튼(110)이 배치될 수 있다. 키 버튼(110)은 홈 키 버튼 기능을 수행할 수 있다. 홈 키 버튼의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 홈 키 버튼은 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등)을 수행하며, 홈 키 버튼의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다. 미도시되었으나, 키 버튼110의 좌우에는 터치 패드가 배치되어 터치 기능을 수행할 수 있다.
전자 장치(100)의 후면(1002)에는 후면 카메라(113)이 배치될 수 있으며, 후면 카메라(113)의 일측에 적어도 하나의 전자 부품(114)이 배치될 수 있다. 전자 부품(114)는 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
디스플레이(101)를 포함하는 전면(1001)은 평면부(1011)와, 평면부(1011)의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 곡면부(1012) 및 우측 곡면부(1013)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 전면(1001)은 하나의 윈도우를 이용하여 디스플레이 영역(101)과 그 외의 영역(예:BM 영역)이 모두 포함될 수 있다. 좌,우측 곡면부(1012,1013)는 평면부(1011)에서 전자 장치(100)의 X축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 좌,우측 곡면부(1012,1013)는 전자 장치(100)의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌,우측 곡면부(1012,1013)와 금속 프레임(120)의 좌,우측 프레임(121,122)은 함께 전자 장치(100)의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이(101)을 포함하는 전면(1001)은 좌,우측 곡면부(1012,1013) 중, 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 전면(1001)은 평면부(1011)를 따라 좌측 곡면부(1012) 만을 포함하거나, 평면부(1011)를 따라 우측 곡면부(1013) 만을 포함하도록 구성될 수도 있다.
전면(1001)은 좌,우에 곡면부(1012,1013)을 포함하는 윈도우(도 3에 도시됨;130)와, 윈도우의 하측의 적어도 일부 영역에 적용되는 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 영역은 디스플레이(101)로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우(도 3에 도시됨;130)는 상면과 후면이 동시에 벤딩되는 방식(이하 '3-D 방식')으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 윈도우(도 3에 도시됨;130)는 상면 중 좌, 우측 부분이 곡형으로 형성되며 후면은 평면으로 형성되는 방식(이하 '2.5D 방식')으로 형성될 수도 있다. 윈도우는 투명 유리 재질(예: 사파이어 유리) 또는 투명 합성 수지 재질로 형성될 수 있다.
전자 장치(100)는 디스플레이 모듈을 제어하여 정보를 선별적으로 디스플레이할 수 있다. 전자 장치(100)은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 (1011)에만 화면을 구성할 수 있다. 전자 장치(100)은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부(1011)과 함께 좌,우 곡면부(1012,1013) 중, 어느 하나를 포함하여 화면을 구성할 수 있다. 전자 장치(100)은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부(1011)을 제외하고 좌,우 곡면부(1012,1013) 중, 적어도 하나의 곡면부 만으로 화면을 구성할 수도 있다.
전자 장치(100)의 후면(1002) 역시 전체적으로 하나의 후면 외관 표면 실장 부재(115)에 의해 형성될 수 있다. 후면(1002)는 대체적으로 중앙을 중심으로 형성되는 평면부(1151)와, 평면부(1151)의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 곡면부(1152) 및 우측 곡면부(1153)을 포함할 수 있다. 윈도우(115)는 외면 중 좌, 우측 곡면부(1152,1153)가 곡형으로 형성되며, 후면은 평면으로 형성되는 2.5D 방식으로 구성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전면(1001)에 배치된 윈도우와 같이 3D 방식으로 형성될 수도 있다. 좌,우측 곡면부(1152,1153)은 전자 장치(100)의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌,우측 곡면부(1152,1153)과 금속 프레임120의 좌,우측 프레임(121,122)는 함께 전자 장치(100)의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면(1002)는 좌,우측 곡면부(1152,1153) 중, 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 후면(1002)는 평면부(1151)을 따라 좌측 곡면부(1152) 만을 포함하거나, 평면부(1151)를 따라 우측 곡면부(1153) 만을 포함하도록 구성될 수도 있다.
전면(1001)의 상측 좌,우 모서리 부분과, 하측 좌,우 모서리 부분은 윈도우가 벤딩되면서, X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 동시에 경사지도록 형성될 수 있다. 이러한 형상에 의해 금속 프레임(120)의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 그 측면의 높이가 점진적으로 낮아지도록 형성될 수도 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 이하, 본 도면의 전자 장치(200)와 전술한 전자 장치(100)은 동일한 전자 장치일 수 있다.
도 2를 참고하면, 전자 장치(200)는 하우징(210)을 중심으로 상측에 PCB(260), 브라켓(220), 디스플레이 모듈(230) 및 전면 윈도우(240)(대략적으로 제1방향을 향하는 제1플레이트라 할 수 있다)이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)을 중심으로 하측에는 무선 전력 송수신 부재(280)(안테나 패턴이 구비된 플렉시블 인쇄회로기판을 포함할 수 있다) 및 후면 윈도우(250)(대략적으로 제1방향과 반대 방향인 제2방향을 향하는 제2플레이트라 할 수 있다)가 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(270)은 하우징(210)에 형성된 배터리 팩(270)의 수용 공간(211)에 수용되며, PCB(260)을 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(270)과 PCB(260)은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)은 브라켓(220)에 고정될 수 있으며, 전면 윈도우(240)는 제1접착 부재(291)에 의해 브라켓(220)에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(250)은 제2접착 부재(292)에 의해 하우징(210)에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1플레이트 및 제2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부 둘러싸는 측면부(side member)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 윈도우(240)은 평면부(240a)과 평면부(240a)에서 양 방향으로 벤딩된 좌측 벤딩부(240b) 및 우측 벤딩부(240c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우(240)은 전자 장치(200)의 상부에 위치하여, 전면을 이루고 투명한 재질을 사용하여 디스플레이 모듈(230)에서 표시되는 화면을 디스플레이할 수 있고, 각종 센서의 입출력 창을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌,우 벤딩부(240b,240c)가 3D 방식으로 형성된 형상을 도시하고 있으나, 좌, 우뿐만 아니라 상, 하 단굴절 형태 또는 상, 하, 좌, 우 복굴절 형태의 형상이 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우(240)의 배면은 터치 패널이 더 배치될 수 있고, 이는 외부로부터 터치 입력 신호를 받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230) 역시 전면 윈도우(240)와 대응하는 형상(대응 곡률을 갖는 형상)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)은 평면부(230a)을 중심으로 좌,우 벤딩부(230b,230c)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)은 플렉서블 디스플레이 모듈이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우(240)의 배면이 평면 방식(이하 '2D 방식 또는 2.5D 방식)의 윈도우 형태인 경우 전면 윈도우(240)의 배면이 평면이므로 일반 LCD(liquid crystal display) 또는 OCTA(on-cell tsp AMOLED)가 적용될 수도 있다
다양한 실시예에 따르면, 제1접착 부재(291)은 전면 윈도우(240)을 전자 장치의 내부에 배치되는 브라켓(bracket)(220)에 고정하기 위한 부품으로, 양면 테이프와 같은 테이프류 일 수 있고, 본드(bond)와 같은 액상 접착층(liquid adhesive layer) 일 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착 부재(291)로써 양면 테이프가 적용될 경우, 내부 기재가 일반적인 PET(polyEthylene terephthalate) 재질이 적용될 수 있고, 기능성 기재가 적용될 수도 있다. 예를 들면 폼 테이프(foam type) 또는 내충격성 원단을 이용한 기재를 사용하여 내충격성을 강화하여 전면 윈도우가 외부 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 브라켓(220)은 전자 장치(200)의 내부에 배치되어 전자 장치의 전체 강성을 강화시키는 부품으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓(220)은 Al, Mg, STS 중 적어도 하나의 금속이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓(220)은 글래스 파이버(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱이 사용되거나, 금속과 플라스틱이 함께 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재와 비금속 부재가 함께 사용될 경우, 브라켓(220)은 금속 부재에 비금속 부재를 인서트 사출하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓(220)은 디스플레이 모듈(230)의 배면에 위치되며, 디스플레이 모듈(230)의 배면 형상과 유사한 형상(곡률)을 가지며 디스플레이 모듈(330)을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓(220)과 디스플레이 모듈(230) 사이에는 스폰지(sponge), 러버(rubber)와 같은 탄성 부재, 양면 테이프와 같은 접착층 또는 단면 테이프와 같은 쉬트(sheet)류가 추가로 더 배치되어 디스플레이 모듈(230)을 보호할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓(220)의 일부 구간은 부품 실장을 위한 공간 또는 배터리 팩(270)의 스웰링(swelling)과 같이 사용간에 부품의 변화를 감안한 마진 공간을 확보하는 자리 파기 및 홀 영역(221)을 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 해당 홀 영역(221)에 필요에 따라 판재 형태의 금속 또는 복합 재료를 추가하여 내부 강성을 보강하거나, 열특성, 안테나 특성 등을 개선하기 위한 보조적인 장치를 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면 브라켓(220)은 하우징(예:리어 케이스)(210)과 체결되어 내부에 공간(space)을 만들 수 있고, 이러한 공간에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 상기 전자 부품은 PCB(printed circuit board)(260)을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, PCB(260) 뿐만 아니라, 안테나 장치, 음향 장치, 전원 장치, 센서 장치 등이 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리 팩(battery pack)(270)은 전자 장치(200)에 전원을 공급할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(270)의 일면은 디스플레이 모듈(230)과 인접하고, 타면은 후면 윈도우(250)와 인접되어 배터리 팩(270)이 충전 시 부풀어 오를 때 상대물의 변형 및 파손을 유발할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 배터리 팩(270)과 상대물(예:디스플레이 모듈230 및 후면 윈도우250)간 일정 공간(swelling gap)을 두고 이를 보호 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(270)은 전자 장치(200)에 일체형으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 윈도우(250)가 전자 장치(200)에서 착탈식으로 구현될 경우, 배터리 팩(270)은 착탈 가능하게 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 외부(예:금속 베젤을 포함하는 측면)를 이루고, 브라켓(220)과 결합하여 내부 공간을 만들 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)의 전면은 전면 윈도우(240)가 배치되고, 배면은 후면 윈도우(250)가 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 배면은 합성 수지에 의한 사출, 금속, 금속과 합성 수지의 복합물 등 다양하게 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)과 후면 윈도우(250)에 의해 형성되는 내부 구조 간의 갭은 전자 장치의 낙하와 같은 외부 충격 발생 시, 내부 구조물에 의한 2차 타격으로부터 후면 윈도우(250)의 파손을 방지할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(280)는 하우징(210)의 배면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(280)는 주로 얇은 필름 형태로, 내부 실장 부품의 일면 또는 하우징(210)의 내측면 일부 영역, 특히 대체로 후면 윈도우(250)와 인접하는 영역에 부착되는 방식으로 배치되고, 내부의 PCB(260)과 접점을 형성하는 구조를 포함한다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(280)은 배터리 팩(270) 등의 부품 또는 하우징(210)의 일부로서 삽입(embed) 또는 부착될 수 있고, 부품과 하우징(210)에 동시에 부착되는 형태로 구비될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2접착 부재(292)는 후면 윈도우(250)를 하우징(210)에 고정하기 위한 부품으로 상술한 제1접착 부재(291)와 유사한 형태로 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(250)은 상술한 전면 윈도우(240)과 유사한 형태로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(250)의 전면(외부에 노출되는 면)은 좌, 우 양단으로 갈수록 경사진 곡률로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 후면 윈도우(250)의 배면은 평면으로 형성되어 하우징(210)과 제2접착 부재(292)에 의해 접착될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부가 전자 장치에 적용되는 상태를 도시한 분리 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부 적용된 하우징(리어 케이스와 혼용으로 기재한다)(300)의 구성도이다. 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부가 기판에 전기적으로 연결된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c를 참고하면, 하우징(300)과 배터리 팩(330)(도 2의 270과 대응함)의 일부 영역에 걸쳐 후면 윈도우와 대면하도록 무선 전력 송수신 부재(310)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(310)은 무선 충전 모듈, NFC(near field communication) 또는 MST 안테나와 같은 통신모듈일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(300)은 배터리 팩(330)을 수용하기 위한 개구(301)을 포함할 수 있으며, 개구(301)의 테두리를 따라 적어도 하나의 플랜지(3011,3012)가 개구(301)의 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(310)은 플랜지(3011,3012) 및 배터리 팩(330)의 면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(310)은 얇은 필름 형태로 형성되며, 코일 형태의 복수의 안테나 코일체를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 코일체는 대응 통신 모듈의 특성에 따라 다양한 방식(예:스파이럴 방식)으로 필름에 권선될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 형태의 복수의 안테나 코일체 각각은 하나의 필름에 병렬 형태로 동일 평면상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(310)은 개구(301)의 플랜지(3011,3012) 및 배터리 팩(330)의 일부면에 배치되기 위한 바디부(311)과 바디부(311)에서 인출되는 테일부(312) 및 바디부(311)에서 인출되는 접점부(313)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접점부(313)은 PCB(320)에 실장된 복수의 접점 단자(321)에 대응되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 바디부(311)가 하우징(300)의 전면과 일치하거나 전면의 상부에 배치될 때, 접점부(313)는 하우징(300)의 배면에 배치되어 그 하측의 PCB(320)의 접점 단자(321)에 물리적으로 또는 전기적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(300)에는 복수의 전자 부품(302,303)이 실장될 수 있으며, 테일부(312)는 전자 부품(302,303)을 수용하는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 테일부(312)에는 내부 공간을 포함할 수 있으며, 내부 공간에 전자 부품(302,303)이 배치되는 방식으로 무선 전력 송수신 부재(311)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품은 상술한 후면 카메라 장치(302), 각종 센서 모듈 및 플래시 장치(303)를 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나부의 구성도이다.
도 4를 참고하면, 무선 전력 송수신 부재(이하 안테나부로 지칭하기로 한다)(440)는 하우징(리어 케이스)의 개구에 적용되는 바디부(441)와, 바디부(441)에서 일정 내부 공간을 갖도록 인출되는 테일부(442) 및 바디부(441)에서 인출되어 PCB의 접점 단자에 전기적이고 물리적으로 또는 전기적으로 접촉되는 접점부(443)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나부(440)는 필름 타입으로 형성될 수 있으며, 동일 평면상에 복수의 코일형 안테나 코일체가 서로 이격되도록 배치되어 접점부(443)로 각각 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 바디부(441)는 중앙을 중심으로 무선 충전(WPC)을 위한 무선 충전용 코일형 안테나 코일체(회로)(445)(이하 제1코일체라 한다)가 스파이럴(나선형) 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 바디부(441)에는 제1코일체(445)를 둘러싸는 방식으로 마그네틱 보안 전송(MST)용 코일형 안테나 코일체(회로)(446)(이하 제2코일체라 한다)가 스파이럴 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 테일부(442)를 따라 근거리 통신(NFC)용 코일형 안테나 코일체(회로)(447)(이하 제3코일체라 한다)이 스파이럴 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 제1,2,3 코일체(445,446,447)는 필름의 동일 평면상에 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 제1,2,3안테나 코일체(445,446,447)의 배치에 있어서, 상기 제1코일체(445)가 실질적으로 중앙 영역에 배치되고, 상기 제2코일체(446)가 제1코일체(445)를 에워 쌓게 배치되며, 상기 제3코일체(447)는 상기 제1,2코일체(445,446) 옆에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 안테나부(440)는 발열 정도를 파악하기 위해 적어도 하나 이상의 온도 센서(451,452)가 배치될 수 있다. 상기 각각의 제1,2,3코일체(445,446,447)의 온도를 파악하면 좋겠지만, 상기 제2안테나 코일체(446)나, 제3코일체(447)는 동작 시간이 순간적이기 때문에 발열 상태가 거의 발생하지 않지만, 상기 제1코일체(445)는 충전에 많은 시간이 필요하여, 과열 상태가 빈번히 발생하며, 발열 상태의 온도를 정확하게 파악할 필요가 있다.
다양한 실시예에 따른 온도 센서(451,452)는 안테나부(440)에 적어도 한 개 이상 배치될 수 있으며, 상기 제1,2,3코일체(445,446,447)의 RF 성능에 악영향을 주지 않는 곳에 배치될 수 있다.
도 4에는 다양한 실시예에 따른 온도 센서는 제1위치(401)와, 제2위치(402)에 배치된 상태가 예시되었다. 상기 온도 센서는 제1위치(401)와 제2위치(402)에 배치될 수 있다. 상기 온도 센서(451)는 제1위치(401), 즉, 제1코일체(445) 주변이나, 상기 제2코일체(446) 주변에 배치될 수 있다. 또한, 상기 온도 센서(451)는 제3코일체(447) 내의 빈 공간의 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 온도 센서(451)의 실장 공간을 고려하여, 상기 온도 센서(451)는 제1위치(401)에 배치되는 것이 바람직할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리어 케이스를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 리어 케이스(500)는 배터리 팩(520)이 중첩되지 않고, 평행하게 수용되기 위한 제1개구(510)를 구비할 수 있다. 상기 제1개구(510)는 배터리 팩(520)이 평행한 상태로 수용될 정도의 넓이를 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따른 리어 케이스(500)는 온도 센서가 칩 타입(돌출 타입)으로 기판에 실장되기 위한 온도 센서를 수용하기 위한 제2개구(512)를 구비할 수 있다. 상기 제2개구(512)는 온도 센서를 수용하게 충분한 정도의 형상으로, 예를 들어 반원통형 형상 또는 반원통형의 홈 형상으로 구성될 수 있다.
상기 제2개구(512)는 제1개구(510) 주변의 영역 일부분에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 상기 제2개구(512)는 상기 제1개구(510)에 실장된 배터리 팩(520) 주변의 일부분에 배치될 수 있다. 상기 제1개구(510)에 배터리 팩(520)이 실장되면, 실장된 배터리 팩(520) 측면은 상기 제2개구(512)와 대면할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부의 코일체와 온도 센서 및 배터리 팩의 배치 상태를 나타내는 단면도이다. 도 6b는 도 5의 라인 A-A를 따라 절개한 단면도이다.
도 6a, 도 6b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 조립되면, 상기 리어 케이스(600)에 형성된 제1개구(610)에 배터리 팩(620)이 안착되고, 상기 배터리 팩(620) 상에 안테나부(630)가 대면하게 배치되며, 최외곽에 상기 안테나부(630)가 실장되는 후면 커버(640)가 배치될 수 있다.
상기 배터리 팩(620)의 측면 들 중, 한 측면은 제2개구(612)와 대면할 수 있고, 인접할 수 있다. 공지의 배터리 팩(620)은 복수개의 배터리 셀들(미도시)과, PCM(protection circuit module)(621)으로 구성될 수 있다. 상기 PCM(621)은 배터리 보호회로(미도시)와 복수개의 충전 단자(미도시)가 내장된 합성수지 재질의 지지체로서, 상기 배터리 팩(620)의 일측에 구비될 수 있다. 상기 배터리 팩(620)이 제1개구(610)에 수용된다면, 상기 배터리 팩의 PCM(지지체)(621)는 제2개구(612)와 가장 인접하고, 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2개구(612)에 온도 센서(631)가 수용될 수 있다. 온도 센서(631)가 칩 타입으로 기판에 실장되면, 상기 온도 센서(631)는 약간 돌출된 형상으로 존재하기 때문에, 상기 온도 센서(631)를 수용하는 공간이 필요하며, 상기 제2개구(612)가 온도 센서(631)를 수용할 수 있다. 만약에 상기 제2개구(612)가 존재하지 않는다면, 상기 온도 센서(631)는 리어 케이스(600)와 중첩되게 배치되어서, 온도 센서가 가압되거나, 손상된 상태로 되어, 오동작이 발생할 우려가 있을 수 있다. 다양한 실시예에 따라 온도 센서(631)를 PCM(621)에 실장하여 구성할 수 있다. 만약, 리어 케이스(600)의 제1개구(610)가 충분히 커서 온도 센서(631)와 간섭이 없으면, 제2개구(612)가 없이, 배터리 PCM(621) 회로에 대응하는 면에 온도 센서(631)를 위치하게 할 수 있다. 참조부호 630a는 열 전달을 차단하는 차폐재를 지칭한다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부의 구성도이다.
도 7을 참고하면, 다양한 실시예에 따른 안테나부(740)는 리어 케이스의 개구에 적용되는 바디부(741)와, 바디부(741)에서 일정 내부 공간을 갖도록 인출되는 테일부(742) 및 바디부(741)에서 인출되어 기판(PCB)(760)의 접점 단자에 전기적 또는 물리적으로 접촉되는 접점부(743)을 포함할 수 있다.
도 7에는 다양한 실시예에 따른 온도 센서는 제1위치 내지 제3위치(701~703)에 배치된 상태가 예시되었다. 상기 온도 센서는 제1위치 내지 제3위치(701~703)에 선택적으로 배치될 수 있다. 상기 온도 센서(751)는 제1위치(701), 즉, 제1코일체 내부의 중앙 영역에 배치되거나, 상기 온도 센서(753)는 제2위치(702), 즉 상기 제1코일체(745)에 중첩(기판에 형성)된 상태로 배치될 수 있다. 또한, 상기 온도 센서(755)는 제3위치(703), 즉 제1,2코일체(745,746) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 온도 센서의 실장 공간을 고려하여, 상기 온도 센서는 칩 타입보다는 패턴 타입의 온도 센서가 제1 내지 제3위치에 형성될 수 있다.
상기 온도 센서는 발열이 가장 심한 제1코일체와 적어도 일부가 중첩되게 배치되거나, 제1코일체 주변을 따라서 배치될 수 있다. 상기 안테나부에서 발열이 가장 심한 곳이 제1코일체이기 때문에, 상기 온도 센서는 제1코일체와 인접한 곳에 배치되는 것이 바람직할 수 있다. 상기 각각의 제1,2,3위치에 배치된 온도 센서는 각각 접속부(743)에 배선 라인을 따라 연결될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다양한 온도 센서의 패턴들을 나타내는 예시도이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 온도 센서는 기판에 패턴 타입으로 형성될 수 있다. 기판에 형성된 온도 센서는 다양한 패턴으로 제작될 수 있다. 도 8의 (a)는 온도 센서가 라인형(linear)이고, 도 8의 (b)는 온도 센서가 지그재그형이고, 도 8의 (c)는 온도 센서가 각진 나선형이고, 도 8의 (d)는 온도 센서가 루프형으로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따른 온도 센서는 실장 위치에 따라 다양한 형태를 가질 수 있으며, 전자 장치에 복수개의 온도 센서가 실장된 경우, 패턴은 서로 다른 타입으로 실장될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부의 코일체와 온도 센서의 배치 상태를 나타내는 도면이다.
도 9를 참고하면, 다양한 실시예에 따른 제1,2,3안테나 코일체(945,946,947)의 배치에 있어서, 상기 제1코일체(945)가 실질적으로 중앙 영역에 배치되고, 상기 제2코일체(946)가 제1코일체(945)를 에워 쌓게 배치되며, 상기 제3코일체(947)는 상기 제1,2코일체(945,946) 옆에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 안테나부(940)는 발열 정도를 파악하기 위해 온도 센서가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 온도 센서는 상기 각각의 제1,2,3코일체(945,946,947)의 RF 성능에 영향을 주지 않는 곳에 배치될 수 있다. 도 9에 도시된 온도 센서(951,953)는 칩 타입 온도 센서일 수 있다. 상기 각각의 온도 센서(951,953)는 기판(941) 상에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 온도 센서는 제1위치(901)나 제2위치(902)에 각각 배치될 수 있다. 제1위치(901)에 배치된 온도 센서(951)나, 제2위치(902)에 배치된 온도 센서(953)는 선택적으로 배치될 수 있다. 상기 각각의 온도 센서는 제1위치(901), 즉, 제1코일체(945) 내부의 중앙 영역이나, 제2위치(902), 즉, 상기 제1코일체(945)에 중첩(기판에 형성)된 상태로 배치될 수 있다. 하지만, 상기 온도 센서는 배치 위치는 한정되지 않으며, 제1,2,3코일체(945,946,947)의 RF 특성을 열화하지 않는 범위 내에서 다양한 위치에 실장가능할 수 있다.
상기 온도 센서는 발열이 가장 심한 제1코일체와 중첩되게 배치되거나, 제1코일체 주변을 따라서 배치될 수 있다. 상기 각각의 제1,2위치에 배치된 온도 센서(951,953)는 각각 접속부에 배선 라인을 따라 연결될 수 있다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부의 코일체와 온도 센서에 부착된 열확산 쉬트(sheet)를 각각 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 안테나부(1040)는 열확산 쉬트(1060)가 부착될 수 있다. 상기 안테나부(1040)는 복수 개의 제1,2,3코일체(1045,1046,1047)가 배치되는데, 상기 제1코일체(1045)가 가장 발열이 심한 영역이기 때문에, 상기 제1코일체(1045)의 표면 발열을 위해 열확산 쉬트(1060)가 부착될 수 있다. 특히, 상기 열확산 쉬트(1060)는 제1코일체(1045)에 발생하는 열을 온도 센서(1051)로 확산함으로써, 온도 센서가 제1코일체의 온도를 정확하게 측정할 수 있다. 이를 위해 상기 열확산 쉬트(1060)는 제1,2코일체(1045,1046)가 실장된 기판(1041) 영역을 덮을 정도의 크기로 구성될 수 있다. 상기 열확산 쉬트(1060)는 구리나 알루미늄 등의 금속 쉬트나 그래파이트 쉬트 등의 재질이 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면 온도 센서(1051)는 제1,2코일체(1045,1046) 주변 제1위치에 배치되고, 상기 열확산 쉬트(1060)는 제1,2코일체(1045,1046) 주변 영역을 포함하는 영역까지 부착될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 열확산 쉬트(1060)는 인쇄회로기판에 적어도 일부 접촉하도록 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 안테나부(1140)는 열확산 쉬트(1160)가 부착될 수 있다. 상기 안테나부(1140)는 복수 개의 제1,2,3코일체(1145,1146,1147)가 배치되는데, 상기 제1코일체(1145)가 가장 발열이 심한 영역이기 때문에, 상기 제1코일체(1145)의 표면 발열을 낮추기 위해 열확산 쉬트(1160)가 부착될 수 있다. 특히, 상기 열확산 쉬트(1160)는 제1코일체(1145)에 발생하는 열을 온도 센서(1151)로 확산함으로써, 온도 센서가 제1코일체의 온도를 정확하게 측정할 수 있다. 상기 온도 센서(1151)가 칩 타입일 경우, 상기 온도 센서(1151)를 제외한 나머지 영역에 열확산 쉬트(1160)가 부착될 수 있다.
이를 위해 상기 열확산 쉬트(1160)는 제1,2코일체(1145,1146)가 실장된 기판(1141) 영역을 덮을 정도의 크기로 구성될 수 있다. 상기 열확산 쉬트(1160)는 구리나 알루니늄 등의 금속 쉬트나 그래파이트 쉬트 등의 재질이 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면 온도 센서(1151)는 제1,2코일체(1145,1146) 주변 제1위치에 배치되고, 상기 열확산 쉬트(1160)는 제1,2코일체(1145,1146) 주변 영역을 포함하는 영역까지 부착될 수 있다.
도 12를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 안테나부(1240)는 열확산 쉬트(1260)가 부착될 수 있다. 상기 안테나부(1240)는 복수 개의 제1,2,3코일체(1245,1246,1247)가 배치되는데, 상기 제1코일체(1245)가 가장 발열이 심한 영역이기 때문에, 상기 제1코일체(1245)의 표면 발열을 위해 열확산 쉬트(1060)가 부착될 수 있다. 특히, 상기 열확산 쉬트(1260)는 제1코일체(1245)에 발생하는 열을 온도 센서(1251)로 확산함으로써 온도 센서가 제1코일체의 온도를 정확하게 측정할 수 있다. 이를 위해 상기 열확산 쉬트(1260)는 제1,2코일체(1245,1246)가 실장된 기판(1241) 영역을 덮을 정도의 크기로 구성될 수 있다. 온도 센서(1251)는 제1,2코일체(1245,1246) 사이에 배치되어서, 상기 열확산 쉬트(1260)는 제1,2코일체(1245,1246) 주변 영역을 포함하는 영역까지 부착될 수 있다. 이 때, 상기 온도 센서(1251)가 기판(1241)에 칩 타입으로 실장된다면, 상기 온도 센서(1251)의 주변 영역을 제외하게 열확산 쉬트(1260)가 부착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 기판; 상기 기판에 실장되는 적어도 하나 이상의 무선 전원공급 코일체; 상기 코일체 주변을 따라 기판에 배치된 적어도 하나의 온도 센서; 상기 코일체와 대면하게 배치되는 배터리 팩; 및 상기 배터리 팩이 수용되는 리어 케이스를 포함하며, 상기 코일체 주변에 상기 온도 센서가 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리어 케이스는 후면 커버가 더 결합되고, 상기 코일체가 실장된 기판은 후면 커버 내면에 실장될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리어 케이스는 배터리 팩을 수용하는 제1개구를 더 구비하고, 상기 제1개구 주변을 따라서 온도 센서가 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1위치는 코일체 주변 영역이면서, 상기 배터리 팩 주변에 위치할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 센서를 수용하되, 상기 제1개구 주변에 형성된 제2개구를 더 구비할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 센서는 제2개구에 수용되어, 상기 배터리 팩의 PCM과 인접하면서 대면하게 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2개구는 온도 센서를 수용하기에 충분한 홈 형상으로 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 센서는 기판에 칩 타입으로 실장되거나, 패턴 타입으로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 센서는 선형, 지그재그형, 나선형, 루푸형 중 어느 하나의 패턴 형상으로 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 센서는 열확산 쉬트와 열 차단 차폐재가 부착될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 센서가 칩 타입으로 제1위치에 실장될 경우, 상기 온도 센서를 제외한 나머지 코일체 실장 영역에 열확산 쉬트가 더 부착될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 센서가 패턴 타입으로 제1위치에 실장될 경우, 상기 온도 센서를 포함한 코일체 실장 영역에 열확산 쉬트가 더 부착될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 코일체는 무선 충전 코일형 안테나, 근거리 무선 통신 코일형 안테나, 보안 전송 코일형 안테나를 포함하되, 상기 온도 센서는 상기 무선 충전 코일형 안테나 주변에 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 지지 구조물; 상기 지지 구조물의 제1면에 배치되는 디스플레이; 상기 지지 구조물의 제1면과 반대의 제2면에 배치된 제1기판; 상기 지지 구조물에 결합된 리어 케이스; 상기 리어 케이스에 수용되는 배터리 팩; 상기 디스플레이 전면에 배치된 전면 커버; 상기 리어 케이스 후면에 배치된 후면 커버; 상기 후면 커버에 실장된 제2기판; 상기 제2기판에 구비된 무선 충전 안테나부; 상기 제2기판의 안테나부 주변에 배치된 적어도 하나의 온도 센서를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 각각의 전면 커버 또는 후면 커버의 재질은 합성 수지, 금속 또는 유리 재질 또는 이들의 조합으로 구성되며, 평탄하거나, 엣지가 곡면으로 각각 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 센서는 리어 케이스의 제1개구에 수용된 배터리 팩 주변에 수용될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 센서는 제1개구 주변에 형성되어, 상기 배터리 팩과 인접한 제2개구에 수용될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩은 리어 케이스에 중첩되지 않고, 평행하게 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나부는 배터리 팩과 대면한 상태로 중첩되게 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 센서는 제2개구에 수용되어, 상기 배터리 팩의 PCM과 대면할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치에 있어서, 제1방향으로 향하는 제1플레이트, 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2플레이트, 및 상기 제1플레이트 및 제2플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면부(side member); 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 제1인쇄회로기판(PCB); 상기 제1인쇄회로기판 및 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 안테나 패턴을 포함하는 제2인쇄회로기판; 상기 제2인쇄회로기판의 적어도 일부의 온도를 측정하도록 배치된 온도 측정 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 측정 센서의 적어도 일부는 상기 제2인쇄회로기판 상에 또는 그 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2인쇄회로기판은, 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 안테나 패턴은, 코일 형태의 제1안테나 패턴, 및 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1안테나를 둘러싸는 코일 형태의 제2안테나 패턴을 포함하며, 상기 온도 측정 센서는, 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제2 안테나 패턴의 바깥 쪽에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2인쇄회로기판은, 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 안테나 패턴은, 코일 형태의 제1안테나, 및 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1안테나를 둘러싸는 코일 형태의 제2안테나 패턴을 포함하며, 상기 온도 측정 센서는, 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1안테나 패턴에 의하여 둘러싸인 영역 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2인쇄회로기판은, 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 안테나 패턴은, 코일 형태의 제1안테나, 및 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1안테나를 둘러싸는 코일 형태의 제2안테나 패턴을 포함하며, 상기 온도 측정 센서는, 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1안테나 패턴과 적어도 일부 중첩하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2인쇄회로기판은, 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 안테나 패턴은, 코일 형태의 적어도 하나의 안테나 패턴을 포함하고, 상기 온도 측정 센서는, 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 안테나 패턴의 바깥 쪽에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 무선 충전 회로, NFC 회로, 또는 자기 보안 전송(magnetic secure transfer) 회로 중 적어도 하나의 회로를 포함하며, 상기 적어도 하나의 안테나 패턴은 상기 적어도 하나의 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1인쇄회로기판 및 상기 제2인쇄회로기판 사이에 배치된 열확산 시트(thermal spreading sheet)를 더 포함하며, 상기 온도 측정 센서는 상기 열확산 시트의 일부에 접촉하거나 인접하여 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 열확산 시트는 상기 제2인쇄회로기판에 적어도 일부 접촉하도록 배치될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 기판 상에 온도 센서가 패턴 타입으로 제작되는 방법에 대해서 설명하기로 한다. 우선, 기판 상에 온도 센서는 배선과 코일이 다른 층으로 구성되거나, 배선과 코일이 같은 층으로 구성될 수 있다.
도 13a, 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배선과 코일이 다른 층으로 구성된 온도 센서의 제작 방법 및 순서도를 각각 나타내는 도면이다.
도 13a, 도 13b를 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배선과 코일이 다른 층으로 구성된 온도 센서의 제작 방법에 대해서 설명하기로 한다.
준비된 기판(1300) 상하면에 구리로 상하 구리 재질의 레이어(1301)를 형성할 수 있다(1320 동작;CCL;coper clad laminate).
이어서 상하 구리 레이어(1301) 상에 드라이 필름(1032)을 이용하여, 후술하는 코일체를 구성하는 상하 코일 패턴(1301a)이 형성될 수 있다(1321 동작). 상하 구리 레이어 상에 드라이 필름을 붙이고, 노광/에칭을 하여 상하 코일 패턴(도 13a의 (c))을 형성할 수 있다.
이어서, 각각의 코일 패턴(1301a) 사이에 절연 레이어(1303)가 형성될 수 있고, 하부 코일 패턴 상에 배선용 구리 레이어(1304)가 형성될 수 있다(1322 동작).
이어서, 상기 코일 패턴(1302)이 배치되지 않은 절연 레이어(1303) 상에 온도 센서(1305)를 패터닝하여, 온도 센서 패턴(1305)을 형성할 수 있다(1323 동작).
다음으로, 비아(1306)를 형성하여 온도 센서 패턴(1305)과 배선용 구리 레이어(1304)를 연결할 수 있다. 비아(1306) 형성은 드릴을 사용하여 형성할 수 있다. 비아(1306)는 도금될 수 있다(1324 동작).
비아(1306)가 형성된 후, 구리 레이어(1304) 상에 드라이 필름(1307)을 도포한 후, 노광/에칭/마스킹 동작을 수행할 수 있다(1325 동작).
이어서, 드라이 필름(1307)을 제거하여 온도 센서 배선(1308)을 형성할 수 있다(1326 동작). 온도 센서 배선(1308)은 비아에 전기적으로 연결될 수 있다.
마지막으로, 온도 센서 패턴(1305)과 온도 센서 배선 레이어(1308) 상에 각각 보호 필름(1309)을 적층하여, 온도 센서 패턴 제작을 완성할 수 있다(1327 동작).
도 14a, 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배선과 코일이 같은 층으로 구성된 온도 센서의 제작 방법 및 순서도를 각각 나타내는 도면이다.
도 14a, 도 14b를 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배선과 코일이 같은 층으로 구성된 온도 센서의 제작 방법에 대해서 설명하기로 한다.
준비된 기판(1400) 상하면에 구리로 상하 구리 재질의 레이어(1401)를 형성할 수 있다(1420 동작;CCL;coper clad laminate).
이어서 상하 구리 레이어(1401) 상에 각각 드라이 필름(1402)을 도포한 후 노광 공정을 진행할 수 있다(1421 동작;DRY FILM MASKING).
노광 후에 상하 구리 재질 레이어(1401)를 에칭하고, 드라이 필름을 제거할 수 있다(1422 동작). 이 공정에 의해 코일 패턴(1403)과, 온도 센서 배선 레이어(1404)를 형성할 수 있다.
이어서, 상기 코일 패턴(1403) 사이나, 코일 패턴(1403)과 온도 센서 배선 레이어(1404) 사이을 절연한 후, 온도 센서 배선 레이어(1404) 상에 비아(1405)를 형성할 수 있다. 비아(1405)에 의해 온도 센서 패턴(1406)과 배선용 구리 레이어(1404)를 연결할 수 있다. 비아(1405) 형성은 드릴을 사용하여 형성할 수 있다. 비아(1405)는 도금될 수 있다.
다음으로, 비아(1405) 상에 온도 센서 패턴(1406)을 형성할 수 있다.(1424 동작).
마지막으로, 온도 센서 패턴(1406) 상에 각각 보호 필름(1407)을 적층하여, 온도 센서 패턴 제작을 완성할 수 있다(1425 동작).
다양한 실시예에 따른 온도 센서 패턴 재질이 금속 재질일 경우, 인쇄회로기판 제작 공정과 유사하게 드라이 필름/노광/에칭 등의 공정으로 형성가능할 수 있다.
한편, 다양한 실시예에 따른 온도 센서 패턴 재질이 세라믹 재질일 경우, 온도 센서 패턴을 인쇄한 후에 소성 공정(sintering)이 필요한데, 고온에서 진행되기 때문에, 외부에서 별도로 온도 센서 패턴을 제작하여 적용하는 것이 가능할 수 있다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1501)의 블록도(1500)이다.
도 15를 참조하면, 상기 전자 장치(1501)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP:application processor)(1510), 통신 모듈(1520), SIM(subscriber identification module) 카드(1524), 메모리(230), 센서 모듈(1540), 입력 장치(1550), 디스플레이(1560), 인터페이스(1570), 오디오 모듈(1580), 카메라 모듈(1591), 전력 관리 모듈(1595), 배터리(1596), 인디케이터(1597), 및 모터(1598)를 포함할 수 있다.
상기 AP(1510)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(1510)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(1510)는, 예를 들면, SoC (system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(1510)는 GPU (graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP(1510)는 다른 구성요소들(예:비휘발성 메모리) 중, 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장 (store)할 수 있다.
상기 통신 모듈(1520)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1521), WIFI 모듈(1523), BT 모듈(1525), GPS 모듈(1527), NFC 모듈(1528) 및 RF(radio frequency) 모듈(1529)를 포함할 수 있다.
상기 셀룰러 모듈(1521)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(1521)은 가입자 식별 모듈(예:SIM 카드1524)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(1521)은 상기 AP(1510)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(1521)은 커뮤니케이션 프로세서(CP communication processor)를 포함할 수 있다.
상기 WIFI 모듈(1523), 상기 BT 모듈(1525), 상기 GPS 모듈(1527) 또는 상기 NFC 모듈(1528) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), WIFI 모듈(1523), BT 모듈(1525), GPS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528) 중 적어도 일부(예:두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
상기 RF 모듈(1529)는, 예를 들면, 통신 신호(예:RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈(1529)는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), WIFI 모듈(1523), BT 모듈(1525), GPS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528) 중, 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
상기 SIM 카드(1524)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예:ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예:IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
상기 메모리(1530)(예:메모리1530)는, 예를 들면, 내장 메모리(1532) 또는 외장 메모리(1534)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(1532)는, 예를 들면, 휘발성 메모리 (예:DRAM (dynamic RAM), SRAM (static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory) (예:OTPROM (one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예:NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (solid state drive (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 외장 메모리(1534)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(1534)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(1501)과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
상기 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1501)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 제스처 센서(1540A), 자이로 센서(1540B), 기압 센서(1540C), 마그네틱 센서(1540D), 가속도 센서(1540E), 그립 센서(1540F), 근접 센서(1540G), color 센서(1540H)(예:RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1540I), 온/습도 센서(1540J), 조도 센서(1540K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1540M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(1540)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1501)는 AP(1510)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1540)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(1510)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1540)을 제어할 수 있다.
상기 입력 장치(1550)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1552), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1554), 키(key)(1556), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1558)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(1552)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(1552)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널(15515)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 (디지털) 펜 센서(1554)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트 (sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키(1556)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치(1558)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(1501)에서 마이크(예:마이크 1588)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.
상기 디스플레이(1560)는 패널(1562), 홀로그램 장치(1564), 또는 프로젝터(1566)을 포함할 수 있다. 상기 패널(1562)은, 예를 들면, 유연하게 (flexible), 투명하게 (transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(1562)은 상기 터치 패널(1552)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(1564)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(1566)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(1501)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(1560)은 상기 패널(1562), 상기 홀로그램 장치(1564), 또는 프로젝터(1566)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스(1570)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1572), USB(universal serial bus)(1574), 광 인터페이스(optical interface)(1576), 또는 D-sub(D-subminiature)(1578)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(1570)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 스피커(1582), 리시버(1584), 이어폰(1586), 또는 마이크(1588) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
상기 카메라 모듈(1591)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예:전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래쉬(flash)(예:LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
상기 전력 관리 모듈(1595)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(1501)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(1595)은 PMIC (power management integrated circuit), 충전 IC (charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지 (battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(1596)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(1596)는, 예를 들면, 충전식 전지 (rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
상기 인디케이터(1597)는 상기 전자 장치(1501) 혹은 그 일부(예:AP1510)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(1598)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동 (vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(1501)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예:GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우 (media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품 (component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 1510)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (29)

  1. 전자 장치에 있어서,
    기판;
    상기 기판에 실장되는 적어도 하나 이상의 무선 전원공급 코일체;
    상기 코일체 주변을 따라 기판에 배치된 적어도 하나의 온도 센서;
    상기 코일체와 대면하게 배치되는 배터리 팩; 및
    상기 배터리 팩이 수용되는 리어 케이스를 포함하며,
    상기 코일체 주변에 상기 온도 센서가 배치되는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리어 케이스는 후면 커버가 더 결합되고, 상기 코일체가 실장된 기판은 후면 커버 내면에 실장되는 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 리어 케이스는 배터리 팩을 수용하는 제1개구를 더 구비하고, 상기 제1개구 주변을 따라서 온도 센서가 배치되는 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1위치는 코일체 주변 영역이면서, 상기 배터리 팩 주변에 위치한 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 온도 센서를 수용하되, 상기 제1개구 주변에 형성된 제2개구를 더 구비하는 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 온도 센서는 제2개구에 수용되어, 상기 배터리 팩의 PCM과 인접하면서 대면하게 배치되는 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제2개구는 온도 센서를 수용하기에 충분한 홈 형상으로 구성되는 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 온도 센서는 기판에 칩 타입으로 실장되거나, 패턴 타입으로 형성되는 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 온도 센서는 선형, 지그재그형, 나선형, 루푸형 중 어느 하나의 패턴 형상으로 구성되는 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 온도 센서는 열확산 쉬트와 열 차단 차폐재가 부착되는 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 온도 센서가 칩 타입으로 제1위치에 실장될 경우, 상기 온도 센서를 제외한 나머지 코일체 실장 영역에 열확산 쉬트가 더 부착되는 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 온도 센서가 패턴 타입으로 제1위치에 실장될 경우, 상기 온도 센서를 포함한 코일체 실장 영역에 열확산 쉬트가 더 부착되는 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 코일체는 무선 충전 코일형 안테나, 근거리 무선 통신 코일형 안테나, 보안 전송 코일형 안테나를 포함하되,
    상기 온도 센서는 상기 무선 충전 코일형 안테나 주변에 배치되는 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    지지 구조물;
    상기 지지 구조물의 제1면에 배치되는 디스플레이;
    상기 지지 구조물의 제1면과 반대의 제2면에 배치된 제1기판;
    상기 지지 구조물에 결합된 리어 케이스;
    상기 리어 케이스에 수용되는 배터리 팩;
    상기 디스플레이 전면에 배치된 전면 커버;
    상기 리어 케이스 후면에 배치된 후면 커버;
    상기 후면 커버에 실장된 제2기판;
    상기 제2기판에 구비된 적어도 하나의 무선 충전 코일체;
    상기 코일체 주변에 배치된 적어도 하나의 온도 센서를 포함하는 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 각각의 전면 커버 또는 후면 커버의 재질은 합성 수지, 금속 또는 유리 재질 또는 이들의 조합으로 구성되며, 평탄하거나, 엣지가 곡면으로 각각 구성된 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 온도 센서는 리어 케이스의 제1개구에 수용된 배터리 팩 주변에 수용되는 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 온도 센서는 제1개구 주변에 형성되어, 상기 배터리 팩과 인접한 제2개구에 수용되는 장치.
  18. 제14항에 있어서, 상기 배터리 팩은 리어 케이스에 중첩되지 않고, 평행하게 배치되는 장치.
  19. 제14항에 있어서, 상기 코일체는 배터리 팩과 대면한 상태로 중첩되게 배치되는 장치.
  20. 제14항에 있어서, 상기 온도 센서는 제2개구에 수용되어, 상기 배터리 팩의 PCM과 대면하는 장치.
  21. 전자장치에 있어서,
    제1방향으로 향하는 제1플레이트, 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2플레이트, 및 상기 제1플레이트 및 제2플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면부(side member);
    상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 제1인쇄회로기판(PCB);
    상기 제1인쇄회로기판 및 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 안테나 패턴을 포함하는 제2인쇄회로기판;
    상기 제2인쇄회로기판의 적어도 일부의 온도를 측정하도록 배치된 온도 측정 센서를 포함하는 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 온도 측정 센서의 적어도 일부는 상기 제2인쇄회로기판 상에 또는 그 내부에 배치되는 장치.
  23. 제21항에 있어서, 상기 제2인쇄회로기판은, 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하며,
    상기 안테나 패턴은, 코일 형태의 제1안테나 패턴, 및 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1안테나를 둘러싸는 코일 형태의 제2안테나 패턴을 포함하며,
    상기 온도 측정 센서는, 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제2 안테나 패턴의 바깥 쪽에 배치되는 장치.
  24. 제21항에 있어서, 상기 제2인쇄회로기판은,
    플렉서블 인쇄회로기판을 포함하며,
    상기 안테나 패턴은, 코일 형태의 제1안테나, 및 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1안테나를 둘러싸는 코일 형태의 제2안테나 패턴을 포함하며,
    상기 온도 측정 센서는, 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1안테나 패턴에 의하여 둘러싸인 영역 내부에 배치되는 장치.
  25. 제21항에 있어서, 상기 제2인쇄회로기판은,
    플렉서블 인쇄회로기판을 포함하며,
    상기 안테나 패턴은, 코일 형태의 제1안테나, 및 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1안테나를 둘러싸는 코일 형태의 제2안테나 패턴을 포함하며,
    상기 온도 측정 센서는, 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1안테나 패턴과 적어도 일부 중첩하도록 배치되는 장치.
  26. 제21항에 있어서, 상기 제2인쇄회로기판은,
    플렉서블 인쇄회로기판을 포함하며,
    상기 안테나 패턴은, 코일 형태의 적어도 하나의 안테나 패턴을 포함하고,
    상기 온도 측정 센서는, 상기 제2플레이트의 위에서 볼 때, 상기 안테나 패턴의 바깥 쪽에 배치되는 장치.
  27. 제26항에 있어서, 상기 전자 장치는, 무선 충전 회로, NFC 회로, 또는 자기 보안 전송(magnetic secure transfer) 회로 중 적어도 하나의 회로를 포함하며, 상기 적어도 하나의 안테나 패턴은 상기 적어도 하나의 회로에 전기적으로 연결되는 장치.
  28. 제21항에 있어서, 상기 제1인쇄회로기판 및 상기 제2인쇄회로기판 사이에 배치된 열확산 시트(thermal spreading sheet)를 더 포함하며, 상기 온도 측정 센서는 상기 열확산 시트의 일부에 접촉하거나 인접하여 배치되는 장치.
  29. 제28항에 있어서, 상기 열확산 시트는 상기 제2인쇄회로기판에 적어도 일부 접촉하도록 배치되는 장치.
KR1020150114199A 2015-08-12 2015-08-12 무선 전력 송수신 도전성 패턴을 구비한 전자 장치 KR102389704B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150114199A KR102389704B1 (ko) 2015-08-12 2015-08-12 무선 전력 송수신 도전성 패턴을 구비한 전자 장치
US15/236,374 US10158261B2 (en) 2015-08-12 2016-08-12 Electronic device having wireless power transmitting/receiving conductive pattern
US16/222,870 US10680470B2 (en) 2015-08-12 2018-12-17 Electronic device having wireless power transmitting/receiving conductive pattern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150114199A KR102389704B1 (ko) 2015-08-12 2015-08-12 무선 전력 송수신 도전성 패턴을 구비한 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170019826A true KR20170019826A (ko) 2017-02-22
KR102389704B1 KR102389704B1 (ko) 2022-04-25

Family

ID=57996160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150114199A KR102389704B1 (ko) 2015-08-12 2015-08-12 무선 전력 송수신 도전성 패턴을 구비한 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
US (2) US10158261B2 (ko)
KR (1) KR102389704B1 (ko)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018182165A1 (ko) * 2017-03-30 2018-10-04 엘지이노텍(주) 무선 전력 송신기 및 무선 전력 송신기의 제어 방법
WO2018199632A1 (ko) * 2017-04-26 2018-11-01 삼성전자 주식회사 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2019004628A1 (ko) * 2017-06-26 2019-01-03 엘지이노텍 주식회사 무선 통신 코일을 구비한 무선충전장치
KR20190009205A (ko) * 2017-07-18 2019-01-28 삼성전자주식회사 전자 장치의 온도 관측을 위한 구조
KR20190017625A (ko) * 2018-02-22 2019-02-20 엘지이노텍 주식회사 무선 통신 코일을 구비한 무선충전장치
WO2019078665A1 (ko) * 2017-10-20 2019-04-25 엘지이노텍 주식회사 코일장치 및 이를 구비한 무선충전장치
KR20200030768A (ko) * 2018-09-13 2020-03-23 삼성전자주식회사 플렉서블 회로기판을 포함하는 전자 장치
WO2021025501A1 (ko) * 2019-08-06 2021-02-11 삼성전자 주식회사 무선 충전 기능을 갖는 전자 장치 및 그 제어 방법
WO2022131806A1 (ko) * 2020-12-17 2022-06-23 삼성전자 주식회사 무선 충전 회로 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022158851A1 (ko) 2021-01-20 2022-07-28 엘지전자 주식회사 코일 기판
WO2022196976A1 (ko) * 2021-03-19 2022-09-22 삼성전자 주식회사 배터리를 포함하는 전자 장치
WO2023008689A1 (ko) * 2021-07-26 2023-02-02 삼성전자 주식회사 무선 충전을 지원하는 안테나 구조체 및 이를 갖는 전자 장치
WO2023068582A1 (ko) * 2021-10-18 2023-04-27 삼성전자 주식회사 무선충전 코일 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024049032A1 (ko) * 2022-09-01 2024-03-07 삼성전자주식회사 디스플레이의 손상을 방지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017031348A1 (en) * 2015-08-19 2017-02-23 Nucurrent, Inc. Multi-mode wireless antenna configurations
US20190113192A1 (en) * 2016-03-23 2019-04-18 Brightcharger Europe Oy Ltd Charger comprising night light
CN106253371A (zh) * 2016-07-29 2016-12-21 北京小鸟看看科技有限公司 一种头戴显示供电系统
KR102483238B1 (ko) * 2016-08-01 2022-12-30 삼성전자 주식회사 방열 장치 및 이를 구비하는 전자 장치
KR102296158B1 (ko) * 2017-03-28 2021-08-31 삼성전자주식회사 다중 급전 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102335846B1 (ko) * 2017-04-17 2021-12-07 삼성전자주식회사 복수의 코일들을 포함하는 전자 장치
WO2019022416A1 (ko) * 2017-07-28 2019-01-31 주식회사 아모센스 전자식 계량기
CN107426371B (zh) * 2017-09-07 2023-05-05 东莞市万丰纳米材料有限公司 无线充电手机散热后盖
WO2019127524A1 (zh) * 2017-12-29 2019-07-04 咻羞科技(深圳)有限公司 一种储电装置
US10652377B2 (en) * 2017-12-29 2020-05-12 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Electronic assembly and electronic device
KR102472237B1 (ko) 2018-03-09 2022-11-30 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102627159B1 (ko) * 2018-04-02 2024-01-22 삼성전자주식회사 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102461704B1 (ko) * 2018-06-15 2022-11-02 삼성전자주식회사 안테나에 인접한 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
CN110098043B (zh) * 2019-01-30 2022-11-22 宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司 一种可控的阵列式无线充电导磁片制备方法
CN109741933B (zh) * 2019-01-30 2022-11-18 宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司 一种超声波辅助的无线充电导磁片制备方法
KR20210000999A (ko) * 2019-06-26 2021-01-06 삼성전자주식회사 협소 공간에 설치 가능한 구조의 안테나를 포함하는 전자 장치
CN111412998A (zh) * 2019-12-30 2020-07-14 上海贤业电气科技有限公司 一种无线测温有源无源一体化温度传感器电路
CN111272312A (zh) * 2020-02-21 2020-06-12 四川长虹空调有限公司 空调室外机温度传感器安装位置校准方法
CN117099285A (zh) * 2021-03-30 2023-11-21 苹果公司 用于电子设备中的无线电力传输和通信的磁配置
KR20230056262A (ko) 2021-10-20 2023-04-27 삼성전자주식회사 무선 전력 송신 장치
CN117423533B (zh) * 2023-12-19 2024-03-12 深圳市美仕奇科技有限公司 车载无线充电器散热方法、装置、电子设备及存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110050164A1 (en) * 2008-05-07 2011-03-03 Afshin Partovi System and methods for inductive charging, and improvements and uses thereof
KR20130107644A (ko) * 2012-03-22 2013-10-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20150046564A (ko) * 2013-10-22 2015-04-30 (주)파트론 온도 센서 패키지

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100414072B1 (ko) 2001-10-08 2004-01-07 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기의 송신 파워 보상장치 및 방법
US8581542B2 (en) 2008-09-08 2013-11-12 Qualcomm Incorporated Receive antenna arrangement for wireless power
KR101210088B1 (ko) 2010-07-29 2012-12-07 삼성에스디아이 주식회사 서미스터를 갖는 보호회로모듈 및 이를 포함하는 배터리 팩
JP5850025B2 (ja) 2013-11-01 2016-02-03 株式会社日本自動車部品総合研究所 無線通信システム、無線機、アンテナ側装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110050164A1 (en) * 2008-05-07 2011-03-03 Afshin Partovi System and methods for inductive charging, and improvements and uses thereof
KR20130107644A (ko) * 2012-03-22 2013-10-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20150046564A (ko) * 2013-10-22 2015-04-30 (주)파트론 온도 센서 패키지

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018182165A1 (ko) * 2017-03-30 2018-10-04 엘지이노텍(주) 무선 전력 송신기 및 무선 전력 송신기의 제어 방법
WO2018199632A1 (ko) * 2017-04-26 2018-11-01 삼성전자 주식회사 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20180120004A (ko) * 2017-04-26 2018-11-05 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
US11658402B2 (en) 2017-04-26 2023-05-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna device and electronic device comprising same
WO2019004628A1 (ko) * 2017-06-26 2019-01-03 엘지이노텍 주식회사 무선 통신 코일을 구비한 무선충전장치
US11585704B2 (en) 2017-07-18 2023-02-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Structure for detecting temperature of electronic device
KR20220098703A (ko) * 2017-07-18 2022-07-12 삼성전자주식회사 전자 장치의 온도 관측을 위한 구조
KR20220099522A (ko) * 2017-07-18 2022-07-13 삼성전자주식회사 전자 장치의 온도 관측을 위한 구조
US11668610B2 (en) 2017-07-18 2023-06-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Structure for detecting temperature of electronic device
KR20190009205A (ko) * 2017-07-18 2019-01-28 삼성전자주식회사 전자 장치의 온도 관측을 위한 구조
WO2019078665A1 (ko) * 2017-10-20 2019-04-25 엘지이노텍 주식회사 코일장치 및 이를 구비한 무선충전장치
KR20190017625A (ko) * 2018-02-22 2019-02-20 엘지이노텍 주식회사 무선 통신 코일을 구비한 무선충전장치
KR20200030768A (ko) * 2018-09-13 2020-03-23 삼성전자주식회사 플렉서블 회로기판을 포함하는 전자 장치
WO2021025501A1 (ko) * 2019-08-06 2021-02-11 삼성전자 주식회사 무선 충전 기능을 갖는 전자 장치 및 그 제어 방법
WO2022131806A1 (ko) * 2020-12-17 2022-06-23 삼성전자 주식회사 무선 충전 회로 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022158851A1 (ko) 2021-01-20 2022-07-28 엘지전자 주식회사 코일 기판
WO2022196976A1 (ko) * 2021-03-19 2022-09-22 삼성전자 주식회사 배터리를 포함하는 전자 장치
WO2023008689A1 (ko) * 2021-07-26 2023-02-02 삼성전자 주식회사 무선 충전을 지원하는 안테나 구조체 및 이를 갖는 전자 장치
WO2023068582A1 (ko) * 2021-10-18 2023-04-27 삼성전자 주식회사 무선충전 코일 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024049032A1 (ko) * 2022-09-01 2024-03-07 삼성전자주식회사 디스플레이의 손상을 방지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20190123599A1 (en) 2019-04-25
KR102389704B1 (ko) 2022-04-25
US20170047791A1 (en) 2017-02-16
US10680470B2 (en) 2020-06-09
US10158261B2 (en) 2018-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102389704B1 (ko) 무선 전력 송수신 도전성 패턴을 구비한 전자 장치
KR102495207B1 (ko) 굽은 영역을 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치
US11476569B2 (en) Electronic device including multiband antenna
US11340654B2 (en) Electronic device with screen
KR102392794B1 (ko) 외관 금속 프레임 안테나를 구비한 전자 장치
KR102396585B1 (ko) 방수 구조를 가진 전자 장치
EP3480682B1 (en) Electronic device provided with input detection panel
US10700414B2 (en) Electronic device including antenna
US11256347B2 (en) Electronic device equipped with pressure sensors
CN107017462B (zh) 天线辅助设备及包括天线辅助设备的电子设备
US20180090975A1 (en) Apparatus and method for wireless power transmission and/or reception in electronic device
US10305313B2 (en) Antenna, manufacturing process thereof and electronic device using the antenna
CN108736129B (zh) 包括使用其外壳的天线的电子设备
US9736282B2 (en) Electronic device having through-hole formed therein
KR20170071348A (ko) 차폐 구조를 포함하는 전자 장치
KR20180042919A (ko) 무선 충전 구조를 구비한 전자 장치
KR20170058206A (ko) 전자 장치 및 그의 동작 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant