KR20150046564A - 온도 센서 패키지 - Google Patents

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KR20150046564A
KR20150046564A KR20130125954A KR20130125954A KR20150046564A KR 20150046564 A KR20150046564 A KR 20150046564A KR 20130125954 A KR20130125954 A KR 20130125954A KR 20130125954 A KR20130125954 A KR 20130125954A KR 20150046564 A KR20150046564 A KR 20150046564A
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김성민
김태원
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(주)파트론
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Abstract

온도 센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지는 내부 공간을 형성하고, 개구부가 형성된 케이스, 상기 개구부를 밀폐하는 렌즈부, 상기 케이스의 내측면으로부터 이격된 채로 상기 케이스와 대향되게 배치되는 기판, 상기 개구부와 마주보도록 상기 기판에 실장되는 온도 센서 및 상기 온도 센서가 수용되고, 상기 케이스의 내부 공간으로부터 격리되는 격리 공간을 구획하는 격벽을 포함한다.

Description

온도 센서 패키지{TEMPERATURE SENSOR PACKAGE}
본 발명은 온도 센서 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 디바이스의 내부 기판에 장착되는 온도 센서의 패키지에 관한 것이다.
최근의 전자 디바이스에 채용되어 활용될 수 있는 온도 센서는 주로 비접촉식 온도 센서가 고려되어 왔다. 비접촉식 온도 센서의 대표적인 형태는 적외선 온도 센서이다. 적외선 온도 센서는 피측정체가 발산하는 적외선을 온도 센서의 써모파일이 수광하여 온도를 측정하는 방식이 사용된다. 이러한 방식의 적외선 온도 센서는 제백효과(seebeck effect)를 이용하여 온도를 측정한다. 제백효과는 접속한 두 지점 사이에 온도차가 발생하면 생성되는 기전력이 발생하는 효과이다.
적외선 온도 센서는 온도측정을 위하여 수광되는 적외선에 의하여 센서 온 접점의 온도가 높아져 냉접점으로 열전달 되어 시간이 지남에 따라 제백효과에 의해 발생되는 기전력이 낮아지게 된다. 이는 센서의 성능을 저하시켜 높은 온도일수록 측정의 정확도가 떨어질 수 있다. 따라서 이러한 온도 센서를 포함하는 패키지는 온도 센서가 일정한 온도를 유지할 수 있는 환경을 제공해주어야 한다.
그러나 최근의 온도 센서 패키지가 구비되는 전자 디바이스는 복합적인 기능을 수행할 수 있는 다양한 부품들이 함께 실장된다. 예를 들면, 스마트폰의 경우 배터리, AP(Application Processor), 디스플레이 장치 등 발열이 많은 부품이 하나의 케이스 내부에 실장된다. 따라서 종래의 온도 센서는 이와 같은 다른 부품들에서 발생하는 열에 의해 온도가 높아질 수 있고 측정 정확도가 감소되는 문제점이 있었다. 최근의 전자 디바이스의 박형화 추세에 따라 케이스 내부 부품 간 열전달이 쉽다는 점도 이러한 문제점을 더욱 부각시킨다.
또한, 온도 센서는 고유의 FOV(Field Of View ; 수광각)값을 가진다. FOV값이 지나치게 큰 온도 센서의 경우, 피감지체뿐만 아니라 그 주변에서 방사되는 광까지 수광하게 되어 피감지체의 온도를 정확하게 측정하기 어려웠다. 그러나 충분히 작은 FOV값을 가지는 온도 센서는 생산 공정이 난해하여 제조 단가가 비싸다는 단점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 케이스 내부의 다른 소자들로부터 온도 센서에 전달되는 열을 차폐할 수 있는 구조의 온도 센서 패키지를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 제조 단가를 높이지 않으면서도, 온도 센서의 FOV값을 충분히 낮게 하여 온도 센서의 측정 정확도를 향상시킬 수 있는 온도 센서 패키지를 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지는 내부 공간을 형성하고, 개구부가 형성된 케이스, 상기 개구부를 밀폐하는 렌즈부, 상기 케이스의 내측면으로부터 이격된 채로 상기 케이스와 대향되게 배치되는 기판, 상기 개구부와 마주보도록 상기 기판에 실장되는 온도 센서 및 상기 온도 센서가 수용되고, 상기 케이스의 내부 공간으로부터 격리되는 격리 공간을 구획하는 격벽을 포함한다.
일 측에 따르면, 상기 격리 공간은 케이스, 렌즈부, 격벽 및 기판으로 둘러싸여 구획될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 격벽은 일단이 상기 기판과 결합하고, 타단이 상기 케이스의 내측면과 결합할 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 격벽의 타단은 상기 개구부 주변의 케이스의 내측면과 결합할 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 격벽은 파이프형으로 형성될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 격리 공간은 렌즈부, 격벽 및 기판으로 둘러싸여 구획될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 격벽은 일단이 상기 기판과 결합하고, 타단이 상기 렌즈부의 내측면과 결합할 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 렌즈부는 상기 케이스 내측면에 결합될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 렌즈부는, 상기 케이스 내측면과 맞닿아 결합되고, 평평하게 형성된 일면 및 상기 일면의 반대면을 이루고, 곡면으로 형성된 타면을 포함할 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 렌즈부는 상기 개구부 내부에 결합될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 렌즈부는 프레넬 렌즈를 포함할 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 케이스는 상기 개구부 주변의 외측면으로부터 돌출되어 형성된 돌출부를 구비할 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 격리 공간을 구획하는 기판은 상기 기판을 관통하는 비아홀을 구비할 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 케이스의 내부 공간에 수용된 카메라 모듈을 더 포함하되, 상기 렌즈부는 상기 카메라 모듈의 피사체로부터 방사되는 광의 적어도 일부가 상기 온도 센서에 조사되도록 상기 광을 굴절시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지는 케이스 내부의 다른 소자들로부터 온도 센서에 전달되는 열을 차폐할 수 있는 구조를 제공하여, 온도 센서의 측정 정확도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지는 렌즈부를 통해 광을 집광함으로써, 작은 FOV값을 가지는 온도 센서와 같은 측정 정확도를 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지의 사용 상태를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 구성을 나타낸다.
이하, 첨부한 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지의 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지의 사용 상태를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 온도 센서 패키지는 케이스(110), 렌즈부(120), 기판(130), 온도 센서(150) 및 격벽(170)을 포함한다.
케이스(110)는 온도 센서 패키지(100)가 구비되는 디바이스의 케이스(110)를 이룬다. 온도 센서 패키지(100)가 구비되는 디바이스는 온도계, 체온계 등의 온도를 측정하기 위한 디바이스뿐만 아니라 스마트폰, 태블릿 컴퓨터 등 다양한 기능을 수행할 수 있는 전자 디바이스도 가능하다.
케이스(110)는 내부 공간(S1)을 형성한다. 내부 공간(S1)은 외부로부터 완전히 분리되어 형성될 수도 있고, 일부가 개방되어 형성될 수도 있다. 케이스(110)가 형성하는 내부 공간에는 후술할 기판(130) 및 온도 센서(150) 등이 수용된다.
케이스(110)의 적어도 일부는 소정의 두께를 가지는 판으로 형성될 수 있다. 판은 평면 또는 곡면으로 형성될 수 있다. 케이스(110)는 내부 공간과 맞닿는 내측면(111)과 그 반대면을 형성하는 외측면(112)을 포함한다.
케이스(110)에는 개구부(115)가 형성된다. 개구부(115)는 케이스(110)의 외측면(112)으로부터 내측면(111)까지 관통되는 관통홀 형태로 형성된다. 개구부(115)는 원형, 사각형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. 개구부(115)를 통해 케이스(110)의 내부 공간(S1)과 외부가 연통된다. 개구부(115)의 내부에는 케이스(110)의 두께면에 해당하는 개구부(115) 내측면이 형성된다.
케이스(110)는 외측면(112)으로부터 돌출되어 형성된 돌출부(117)를 구비할 수 있다. 구체적으로, 돌출부(117)는 개구부(115)의 주변을 따라 형성될 수 있다. 돌출부(117)는 개구부(115)의 내측면으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 돌출부(117)는 후술할 렌즈부(120)에 가해지는 외부 충격을 일부 흡수하여, 렌즈부(120)를 보호할 수 있다.
렌즈부(120)는 개구부(115)를 밀폐한다. 구체적으로 렌즈부(120)는 케이스(110)의 내측면(111)에 결합되어 개구부(115)를 밀폐할 수 있다. 더욱 구체적으로, 렌즈부(120)는 케이스(110)의 내측면(111)에 맞닿아 결합하는 일면(121)과 반대면인 타면(122)을 포함할 수 있다. 렌즈부(120)의 일면(121)은 그 외곽 부분이 개구부(115) 주변의 케이스(110)의 내측면(111)과 맞닿아 결합할 수 있다. 렌즈부(120)의 일면(121)은 평평하게 형성되어, 케이스(110)의 내측면(111)과 밀접하게 맞닿을 수 있다. 렌즈부(120)의 일면(121)과 케이스(110)의 내측면(111)은 접착제 등을 통해 결합될 수 있다. 렌즈부(120)의 타면(122)은 렌즈부(120)를 통과하는 광을 굴절시킬 수 있도록 곡면으로 형성될 수 있다. 케이스(110)의 내측면(111)에 결합된 렌즈부(120)는 케이스(110)의 완충 작용에 의해 내구성을 일부 향상시킬 수 있다.
또한, 렌즈부(120)는 프레넬 렌즈(Fresnel lens)를 포함할 수 있다. 프레넬 렌즈는 렌즈의 표면을 원환상(圓環狀)의 수 개의 띠로 분할한 것이다. 프레넬 렌즈는 동일한 초점 거리를 가지는 통상의 렌즈보다 두께가 얇고, 광의 효율도 높다는 장점이 있다. 특히 최근의 온도 센서 패키지가 구비되는 디바이스의 박형화 추세에 따라 렌즈부(120)가 결합되는 케이스(110)의 내측면(111)과 기판(130) 사이의 이격 거리가 감소되고 있다. 따라서 프레넬 렌즈는 최근의 추세에 따라 좁은 케이스(110)의 내측면(111)과 기판(130) 사이의 공간에 위치하는데 유용하다. 또한, 광의 투과율이 높아 측정 정확도를 높일 수 있다.
렌즈부(120)는 온도 센서(150)가 감지할 피감지체의 표면으로부터 방사되는 광을 통과시킨다. 렌즈부(120)가 볼록렌즈(양의 초점거리)인 경우, 렌즈부(120)는 피감지체의 광을 집광하여 온도 센서(150)에 조사할 수 있다. 온도 센서(150)의 FOV(Field Of View ; 수광각)가 넓으면 감지하고자 하는 특정한 피감지체로부터 방사되는 광뿐만 아니라 그 주변의 광까지 수광하게 되어 피감지체의 온도를 정확하게 측정하기 어렵다. 렌즈부(120)에 의해 피감지체의 광을 집광하면, 온도 센서(150)는 더욱 좁은 영역의 광만을 한정적으로 수광하게 된다. 즉, 온도 센서(150)의 FOV를 줄이는 것과 유사한 효과를 얻을 수 있다. 따라서 온도 센서(150)는 피감지체로부터 방사되는 광만을 선택적으로 수광할 수 있어, 온도 센서(150)의 측정 정확도가 향상될 수 있다.
또한, 도 2에 도시된 것과 같이, 렌즈부(120)는 미리 정해진 방향과 각도로 기울어져 있어 광을 굴절시킬 수 있다. 따라서 렌즈부(120)는 피감지체의 광을 굴절시켜 온도 센서(150)로 조사할 수 있다. 이를 통해 온도 센서(150)는 온도 센서(150)와 렌즈부(120)와 일직선 상에 위치하지 않는 피감지체의 온도를 측정할 수 있다. 이를 통해, 온도 센서(150) 근처에 위치하는 카메라 모듈(190)의 피사체(200)의 온도를 측정할 수 있다. 통상적인 카메라 모듈은 피사체(200)가 카메라 모듈(190)의 이미지 센서와 카메라 렌즈와 일직선 상에 위치한다. 온도 센서(150)와 이미지 센서는 통상적으로 일체로서 형성되지 않으므로, 카메라 모듈(190)의 피사체(200)는 온도 센서(150)와 렌즈부(120)와 일직선 상에 위치하지 않는다. 본 실시예에서 렌즈부(120)가 카메라 모듈(190)의 피사체(200)의 표면이 방사하는 광을 굴절시켜 온도 센서(150)에 조사할 수 있을 정도로 기울어져 있어, 온도 센서(150)가 카메라 모듈(190)의 피사체(200)의 온도를 측정할 수 있다.
렌즈부(120)가 기울어지는 정도는 카메라 모듈(190)로부터의 피사체(200)까지의 거리에 따라서 변화될 수 있다. 다른 가능한 실시예로, 렌즈부(120)의 기울어지는 정도가 고정되는 형태이다. 피사체(200)가 카메라 모듈(190)로부터 가장 통상적인 위치에 위치한다고 가정하고 렌즈부(120)의 기울어지는 정도를 고정하는 형태이다. 이러한 경우, 정확도는 기울어짐 가변형 렌즈부(120)보다 떨어지지만 구조가 간단해질 수 있다.
기판(130)은 케이스(110)의 내측면(111)으로부터 이격된 채로 케이스(110)와 대향되게 배치된다. 기판(130)은 인쇄회로기판(130)(PCB ; Printed Circuit Board)일 수 있다. 기판(130)은 케이스(110)의 내측면(111)과 소정의 거리를 유지하며 배치될 수 있다. 기판(130)과 케이스(110)의 내측면(111) 사이에는 내부 이격 공간(S1)이 형성될 수 있다. 기판(130) 상에는 후술할 온도 센서(150)뿐만 아니라 다른 소자들이 실장되어 있을 수 있다. 온도 센서(150) 및 다른 소자들은 상기 내부 이격 공간(S1)내에 위치할 수 있다.
후술할 격리 공간(S2)의 하면을 형성하는 부분의 기판(130)에 비아홀(135)이 형성될 수 있다. 구체적으로 비아홀(135)은 온도 센서(150)가 실장되는 부분 또는 그 주변에 형성되는 것이 바람직하다. 비아홀은 격리 공간(S2)의 내부와 외부를 연통한다. 비아홀을 통해, 온도 센서(150)에서 발생하는 열을 격리 공간(S2) 외부로 방출할 수 있다.
기판(130)은 상면에 온도 센서(150)가 실장되어 전기적으로 연결되는 도전성 패드(131)를 구비된다. 또한, 기판(130)은 하면에 신호를 입출력할 수 있는 터미널 패드(132)가 구비된다. 도전성 패드(131)와 터미널 패드(132)는 전기적으로 연결된다.
온도 센서(150)는 기판(130) 상에 실장된다. 구체적으로, 개구부(115)와 마주보는 부분의 기판(130) 상에 실장된다. 온도 센서(150)는 피감지체의 표면에서 방사되는 광(통상적으로 적외선)을 수광하여 이를 통해 피감지체의 온도를 측정한다. 따라서 외부로부터 광을 수광할 수 있도록 개구부(115)의 하부에 위치한다. 온도 센서(150)는 기판(130) 상에 형성된 도전성 패드(131)에 전기적으로 연결되어 결합된다. 구체적으로, 와이어 본딩(wire bonding), BGA(Ball Grid Array) 또는 플립-칩 본딩(flip-chip bonding)으로 결합될 수 있다. 상술한 것과 같이, 온도 센서(150)는 미리 정해진 FOV값을 가진다.
격벽(170)은 격리 공간(S2)을 구획한다. 격리 공간(S2)은 온도 센서(150)가 수용되는 공간으로, 케이스(110)의 내부 공간(S1)으로부터 격리된다. 구체적으로, 케이스(110)의 내측면(111)과 기판(130) 사이의 내부 이격 공간(S1)과 구분되어 구획된다.
격리 공간(S2)은 케이스(110)와 케이스(110)의 개구부(115)를 밀폐하는 렌즈부(120)를 상면으로 하고, 온도 센서(150) 주변의 기판(130)을 하면으로 하고, 상면과 하면을 연결하는 격벽(170)을 측면으로 하여 둘러싸여 구획될 수 있다. 이때, 격벽(170)의 일단은 기판(130)과 결합하고, 타단은 케이스(110)의 내측면(111)과 결합하여 격리 공간(S2)을 밀폐한다. 격벽(170)의 타단은 개구부(115) 주변의 케이스(110) 내측면(111)과 결합하여, 격리 공간(S2)의 상면의 중심부가 렌즈부(120)이고 외곽부가 상기 렌즈부(120) 주변의 케이스(110) 내측면(111)이 될 수 있다. 격벽(170)의 일단과 기판(130) 또는 타단과 케이스(110) 내측면(111)은 접착제 등으로 결합될 수 있다. 격리 공간(S2)은 케이스(110)의 내부 공간과 기밀(氣密)하도록 형성되는 것이 바람직하다.
격리 공간(S2)은 다양한 형태를 이룰 수 있다. 예를 들면, 격벽(170)이 단면이 원형인 파이프형으로 형성되어 격리 공간(S2)이 원통형으로 형성될 수 있다. 격벽(170)이 단면이 사각형이 파이프형으로 형성되는 경우 격리 공간(S2)은 육면체 형태로 형성될 수 있다.
온도 센서(150)는 온도 센서(150) 주변의 온도가 변함에 따라 측정 정확도가 변할 수 있다. 따라서 온도 센서(150) 주변의 온도는 비교적 일정하게 유지되는 것이 바람직하다. 그러나 디바이스 내부의 다른 부분에 의해 열이 발생하고 상기 열이 온도 센서(150)에 전해져 온도 센서(150)의 온도를 변화시킬 수 있다. 따라서 온도 센서(150)로 전해지는 열을 차단하는 것이 바람직하다. 격리 공간(S2)은 케이스(110)의 내부 공간과 차폐되어 케이스(110) 내부의 다른 소자 등에서 발생하는 열에 의한 영향을 최소화할 수 있다.
이하, 첨부한 도 3을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지에 대해 설명하도록 한다. 설명의 편의성을 위해서 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지를 설명하는데 있어서, 도 1 및 도 2를 참조하여 상술한 온도 센서 패키지와 다른 점을 중심으로 설명한다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 격벽(170)은 격리 공간(S2)을 구획한다. 격리 공간(S2)은 렌즈부(120)를 상면으로 하고, 온도 센서(150) 주변의 기판(130)을 하면으로 하고, 상면과 하면을 연결하는 격벽(170)을 측면으로 하여 둘러싸여 구획될 수 있다. 이때, 격벽(170)의 일단은 기판(130)과 결합하고, 타단은 렌즈부(120)의 내측면(111)과 결합하여 격리 공간(S2)을 밀폐한다.
다른 가능한 실시예로, 도 4에 도시된 것과 같이, 렌즈부(120)의 타단은 렌즈부(120)의 측면과 결합하여 격리 공간(S2)을 밀폐할 수도 있다.
이하, 첨부한 도 5를 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지에 대해 설명하도록 한다. 설명의 편의성을 위해서 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 온도 센서 패키지를 설명하는데 있어서, 도 1 및 도 2를 참조하여 상술한 온도 센서 패키지와 다른 점을 중심으로 설명한다.
도 5를 참조하면, 렌즈부(120)는 개구부(115)의 내부에 결합될 수 있다. 렌즈부(120)가 개구부(115)의 내부에 결합하여 케이스(110)의 내측면(111)과 기판(130) 사이의 내부 이격 공간(S1)을 차지하지 않을 수 있다. 따라서 상기 내부 이격 공간(S1)에 온도 센서(150)가 공간적인 여유를 가지고 배치될 수 있다.
110 : 케이스 115 : 개구부
120 : 렌즈부 130 : 기판
150 : 온도 센서 170 : 격벽

Claims (14)

  1. 내부 공간을 형성하고, 개구부가 형성된 케이스;
    상기 개구부를 밀폐하는 렌즈부;
    상기 케이스의 내측면으로부터 이격된 채로 상기 케이스와 대향되게 배치되는 기판;
    상기 개구부와 마주보도록 상기 기판에 실장되는 온도 센서; 및
    상기 온도 센서가 수용되고, 상기 케이스의 내부 공간으로부터 격리되는 격리 공간을 구획하는 격벽을 포함하는 온도 센서 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 격리 공간은 케이스, 렌즈부, 격벽 및 기판으로 둘러싸여 구획되는 온도 센서 패키지.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 격벽은 일단이 상기 기판과 결합하고, 타단이 상기 케이스의 내측면과 결합하는 온도 센서 패키지.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 격벽의 타단은 상기 개구부 주변의 케이스의 내측면과 결합하는 온도 센서 패키지.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 격벽은 파이프형으로 형성되는 온도 센서 패키지.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 격리 공간은 렌즈부, 격벽 및 기판으로 둘러싸여 구획되는 온도 센서 패키지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 격벽은 일단이 상기 기판과 결합하고, 타단이 상기 렌즈부의 내측면과 결합하는 온도 센서 패키지.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 렌즈부는 상기 케이스 내측면에 결합되는 온도 센서 패키지.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 렌즈부는,
    상기 케이스 내측면과 맞닿아 결합되고, 평평하게 형성된 일면; 및
    상기 일면의 반대면을 이루고, 곡면으로 형성된 타면을 포함하는 온도 센서 패키지.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 렌즈부는 상기 개구부 내부에 결합되는 온도 센서 패키지.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 렌즈부는 프레넬 렌즈를 포함하는 온도 센서 패키지.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 케이스는 상기 개구부 주변의 외측면으로부터 돌출되어 형성된 돌출부를 구비하는 온도 센서 패키지.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 격리 공간을 구획하는 기판은 상기 기판을 관통하는 비아홀을 구비하는 온도 센서 패키지.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 케이스의 내부 공간에 수용된 카메라 모듈을 더 포함하되,
    상기 렌즈부는 상기 카메라 모듈의 피사체로부터 방사되는 광의 적어도 일부가 상기 온도 센서에 조사되도록 상기 광을 굴절시키는 온도 센서 패키지.


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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20170019826A (ko) * 2015-08-12 2017-02-22 삼성전자주식회사 무선 전력 송수신 도전성 패턴을 구비한 전자 장치
KR20170108406A (ko) * 2016-03-17 2017-09-27 오종경 먼지 흡착 방지 카메라가 구비된 사료 탱크

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