KR20200030768A - 플렉서블 회로기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 일 실시예 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 플레이트, 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 제 1 플레이트와 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 공간 내에 위치하고, 제 1방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하며, 제 1 면 상에 제 1 전기 커넥터를 포함하는 제 1 인쇄회로기판(PCB), 공간 내에, 제 1 인쇄회로기판보다 제 2 플레이트에 더 가깝게 위치하며, 제 2 전기 커넥터를 포함하는 제 2 인쇄회로기판 (PCB), 제 1 전기 커넥터와 착탈가능하게 결합되는 제 3 전기 커넥터, 제 2 전기 커넥터와 착탈가능하게 결합되는 제 4 전기 커넥터, 제 3 전기 커넥터 및 제 4 전기 커넥터 사이에 전기적으로 연결되며, 제 2 면에 대면하는 제 1 부분을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)과 제 2 면 및 제 1 부분 사이에 배치된 플렉서블 도전성 부재를 포함할 수 있다. 이 밖의 다른 실시예가 가능할 수 있다.

Description

플렉서블 회로기판을 포함하는 전자 장치{A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD COUPLED WITH CONNECTOR AND AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 회로기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
기술의 발달에 따라 전자 장치는 내부에 다양한 기능을 수행하는 전자 부품을 포함할 수 있다. 전자 부품은 전자 장치의 메인 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)과 연결을 위한 커넥터와 연결될 수 있다. 커넥터는 기능에 따라 다양하게 선택될 수 있다. 전자 부품은 메인 인쇄회로기판과 커넥터로 연결되어 전원을 공급받거나 신호를 송수신할 수 있다.
전자 장치는 사용자의 니즈에 따라 점점 소형화 되는 추세이고, 전자 부품은 전자 장치내의 협소한 공간에 배치되어 전자 부품에서 발생하는 열을 방열하기 위한 구조를 가질 수 있고, 방열구조를 가지거나 내부에 포함되어 있는 도전체를 활용하여 열을 방출할 수 있다.
전자 장치는 전자 부품과 전자 부품간 또는 전자 부품과 메인 인쇄회로기판의 연결을 위하여 커넥터를 이용할 수 있다. 전자 장치의 커넥터는 전자 부품의 구조 및 기능에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 사용자의 소형 전자 장치 선호에 따라 전자 장치 내부의 실장 공간은 줄어들 수 있다. 전자장치는 내부 공간에 배치된 전자 부품들 간 또는 전자 부품과 인쇄회로기판의 연결을 위한 커넥터들의 크기나 개수를 줄일 수있다. 소형 전자 장치는 내부에 다양한 전자 부품을 포함하고 있고, 좁은 공간에 배치된 고성능 전자 부품은 상당한 열을 발생시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 내부 실장 공간을 확보하고, 열을 방출할 수 있는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1 플레이트, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 위치하고, 상기 제 1방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면 상에 제 1 전기 커넥터를 포함하는 제 1 인쇄회로기판(PCB),상기 공간 내에, 상기 제 1 인쇄회로기판보다 상기 제 2 플레이트에 더 가깝게 위치하며, 제 2 전기 커넥터를 포함하는 제 2 인쇄회로기판 (PCB), 상기 제 1 전기 커넥터와 착탈가능하게 결합되는 제 3 전기 커넥터, 상기 제 2 전기 커넥터와 착탈가능하게 결합되는 제 4 전기 커넥터, 상기 제 3 전기 커넥터 및 상기 제 4 전기 커넥터 사이에 전기적으로 연결되며, 상기 제 2 면에 대면하는 제 1 부분을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) 및 상기 제 2 면 및 상기 제 1 부분 사이에 배치된 플렉서블 도전성 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 내부 공간을 포함하는 하우징, 상기 내부 공간에 배치되고, 제 1 면 및 제 2 면을 포함하는 판상으로 형성되고, 상기 제 1 면상에 형성되는 제 1 전기 커넥터를 포함하는 인쇄회로기판(PCB), 상기 제 1 전기 커넥터와 결합하고 일단에 연결되는 제 2 전기 커넥터, 및 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고 상기 제 2 면으로부터 이격되는 전자 부품을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판과 상기 제 2 면과 상기 플렉서블 인쇄회로기판 사이에 배치되는 플렉서블 도전성 부재를 포함하고, 상기 제 2 전기 커넥터는 신호 전송선과 제 1 전원 전송선과 전기적으로 연결되고, 상기 플렉서블 도전성 부재는 제 2 전원 전송선과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 서로 다른 종류의 커넥터를 기능에 따라 하나의 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)에 적용함으로써, 커넥터의 핀의 개수를 줄일 수 있고, 커넥터의 실장 공간을 줄일 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 안테나 영역으로 활용되는 전자 장치의 베젤 영역에 고전류 배선을 위치시키지 않음으로 안테나 성능의 열화를 방지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 고전류에 의해 전자 부품에서 발생하는 열의 이동 경로를 줄여 발산한 열을 방열할 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는, 일 실시예에 따른, 도 5의 전자 장치의 A영역을 확대한 도면이다.
도 6b는, 일 실시예에 따른, 도 5의 전자 장치의 A영역을 위에서 바라본 평면도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치 커넥터의 구성을 나타낸 도면이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 펼쳐진 플렉서블 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 10a는, 일 실시예에 따른, 접혀진 플렉서블 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 10b는, 일 실시예에 따른, 도 10a의 플렉서블 인쇄회로기판의 A-A'의 단면도이다.
도 11a, 11b, 11c, 및 11d는, 일 실시예에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판의 각각의 층을 도시한 도면이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이고, 도 2는, 일 실시예에 따른, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이고, 도 3은, 일 실시예에 따른, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 4은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(400) 내의 전자 장치(401)의 블럭도이다. 도 4을 참조하면, 네트워크 환경(400)에서 전자 장치(401)는 제 1 네트워크(498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(404) 또는 서버(408)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 서버(408)를 통하여 전자 장치(404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 프로세서(420), 메모리(430), 입력 장치(450), 음향 출력 장치(455), 표시 장치(460), 오디오 모듈(470), 센서 모듈(476), 인터페이스(477), 햅틱 모듈(479), 카메라 모듈(480), 전력 관리 모듈(488), 배터리(489), 통신 모듈(490), 가입자 식별 모듈(496), 또는 안테나 모듈(497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(460) 또는 카메라 모듈(480))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(476)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(460)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(440))를 실행하여 프로세서(420)에 연결된 전자 장치(401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(476) 또는 통신 모듈(490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(432)에 로드하고, 휘발성 메모리(432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(420)는 메인 프로세서(421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(423)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(423)은 메인 프로세서(421)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(423)는 메인 프로세서(421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(421)와 함께, 전자 장치(401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(460), 센서 모듈(476), 또는 통신 모듈(490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(480) 또는 통신 모듈(490))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(430)는, 전자 장치(401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(420) 또는 센서모듈(476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(430)는, 휘발성 메모리(432) 또는 비휘발성 메모리(434)를 포함할 수 있다.
프로그램(440)은 메모리(430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(442), 미들 웨어(444) 또는 어플리케이션(446)을 포함할 수 있다.
입력 장치(450)는, 전자 장치(401)의 구성요소(예: 프로세서(420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(455)는 음향 신호를 전자 장치(401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(455)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(460)는 전자 장치(401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(460)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(470)은, 입력 장치(450) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(455), 또는 전자 장치(401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(476)은 전자 장치(401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(477)는 전자 장치(401)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(478)는, 그를 통해서 전자 장치(401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(478)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(488)은 전자 장치(401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(489)는 전자 장치(401)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(490)은 전자 장치(401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402), 전자 장치(404), 또는 서버(408))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(490)은 프로세서(420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(490)은 무선 통신 모듈(492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(498)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(499)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(492)은 가입자 식별 모듈(496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(498) 또는 제 2 네트워크(499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(401)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(497)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(498) 또는 제 2 네트워크(499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(490)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(490)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(499)에 연결된 서버(408)를 통해서 전자 장치(401)와 외부의 전자 장치(404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(402, 404) 각각은 전자 장치(401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(402, 404, or 408) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(436) 또는 외장 메모리(438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(401))의 프로세서(예: 프로세서(420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)는 제1 플레이트(510)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 제2 플레이트(523)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)), 측면 베젤 구조(520), 인쇄 회로 기판(540)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340)), 또는 부품 모듈(550)을 포함할 수 있다.
도 5의 전자 장치(500)는 도 1의 전자 장치(100)일 수 있고, 유사한 전자 장치 일 수 있다. 도 5의 전자 장치(500)의 단면도는, 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(104)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(105)) 또는 발광 소자(예: 도 1의 발광소자)가 포함된 영역을 절단한 단면도 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510)는 전자 장치(500)의 전면을 형성할 수 있다. 제1 플레이트(510)는 투명한 유리 또는 폴리머 소재로 형성될 수 있다. 제1 플레이트(510)의 하부에 디스플레이가 위치할 수 있다.
디스플레이에서 방출된 빛은 제1 플레이트(510)를 투과하여 외부로 전달될 수 있다. 사용자는 외부로 전달된 광에 의해 시각으로 정보를 인식할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤(520)은 제1 베젤(521)과 제2 베젤(522)로 이루어 질 수 있다. 제1 베젤(521)은 제1 플레이트(510)를 지지할 수 있도록 돌출부를 가질 수 있다. 제1 베젤(522)은 제2 베젤(521)과 함께 전자 장치(500)의 측면을 형성할 수 있다. 제2 베젤(522)의 일단은 제1 베젤(521)과 결합하고, 제2 베젤(522)의 타단은 제2 플레이트와 결합할 수 있고, 제1 베젤(521)과 제2 베젤(522)은 일체로 형성될 수 있다. 측면 베젤(520)과 브라켓(525)은 연결될 수 있다. 브라켓(525)은 디스플레이(미도시) 및 전자 부품(미도시)을 지지할 수 있다. 측면 베젤(520)과 브라켓(525)은 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)은 프로세서, 메모리, 커넥터, 및 신호 전송과 전원 공급을 위한 도선을 포함할 수 있다. 도선과 연결된 커넥터를 통하여, 전자 장치(500)는 전자 부품에 전원 공급이나 신호의 송수신을 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)은 전자 부품 및 인쇄회로기판과 연결할 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 전자 부품은 플렉서블 인쇄회로기판(550)의 표면에 형성될 수 있다. 전자 부품은 표면 실장 기술(SMT: Surface Mounter Technology)를 이용하여, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 표면에 일체로 형성될 수 있다.
도 6a는, 일 실시예에 따른, 도 5의 전자 장치의 A영역을 확대한 도면이고, 도 6b는, 일 실시예에 따른, 도 5의 전자 장치의 A영역을 위에서 바라본 평면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(540)은 표면에 제1 전기 커넥터(651) 및 플렉서블 도전성 부재(640)를 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)은 제1 전자 부품(610), 제2 전자 부품(620), 벤딩 영역(630)및 제2 전기 커넥터(652)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)은 브라켓(525)에 의해 지지될 수 있다. 브라켓(525)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 지지판(690)과 결합될 수 있고, 브라켓(525)은 인쇄 회로 기판(540)과 결합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)은 제1 플레이트(510)를 향하는 제1 면(541) 및 제2 플레이트(523)를 향하고 제1 면(541)의 반대방향에 위치한 제2 면(549)을 포함할 수 있다. 제1 전기 커넥터(651)는 인쇄 회로 기판(540)의 제2 면에 위치할 수 있다. 제1 전자 부품(610)및 제2 전자 부품(620)은 인쇄 회로 기판(540)의 제1 면(541)을 마주보고 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)의 제1 면(541)의 적어도 일부는 브라켓(525)과 결합하여 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전기 커넥터(651)와 제2 전기 커넥터(652)는 서로 결합하여 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)은 인쇄 회로 기판(540)으로부터 전원을 공급받고, 신호나 데이터를 인쇄 회로 기판(540)과 송수신할 수 있다. 제1 전기 커넥터(651)과 제2 전기 커넥터(652)는 전력 전송 선로 및 신호 전송 선로와 결합될 수 있다. 제1 전기 커넥터(651)과 제2 전기 커넥터(652)와 연결된 전력 전송 선로에는 250ma 이내의 저전류가 흐를 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 도전성 부재(640)는 인쇄 회로 기판(540)과 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 플렉서블 도전성 부재(640)는 벤딩 영역(630)의 일 영역(634)에서 노출된 도전성 부재와 접촉할 수 있고, 인쇄 회로 기판(540)의 제1 면(541)에 노출된 도전성 부재와 접촉할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)에 실장된 고전력 전송 선로(545a, 545b)와 플렉서블 도전성 부재(640)는 연결될 수 있다. 플렉서블 도전성 부재(640)는 인쇄 회로 기판(540)의 제1 면(541)과 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)의 일 영역(634)사이에 배치되어 인쇄 회로 기판(540)과 제1 전자 부품(610) 또는 제2 전자 부품(620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 플렉서블 도전성 부재(640)는 고전력 전송선로로 고전류가 흐를 수 있다. 플렉서블 도전성 부재(640)는 1A 내지 4A 정도의 전류를 필요로 하는 전자 부품에 전력을 공급할 수 있고, 고전류에 견딜 수 있는 두께를 가지고 전기적 길이를 짧게 할 수 있다. 플렉서블 도전성 부재(640)는 탄성을 가질 수 있고, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630), 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)을 탄력적으로 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 전기 커넥터(652)는 제1 전기 커넥터(651)와 결합할 수 있다. 제2 커넥터(652)는 전원선로와 신호선로와 연결될 수 잇다. 제2 커넥터(652)는 복수의 핀을 포함할 수 있으며, 제1 전기 커넥터(651)도 제2 전기 커넥터(652)에 대응되는 개수와 대응되는 위치의 복수의 핀을 포함할 수 있다. 제1 전기 커넥터(651)와 제2 전기 커넥터(652)의 핀은 서로 대응되도록, 신호선로 및 전원선로에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(610)은 고전류를 이용하는 전자 부품일 수 있고, 제2 전자 부품(620)은 저전류로 구동가능한 전자 부품일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고전류는 1A 내지 4A일 수 있고, 저전류는 고전류 범위 이하의 전류일 수 있고, 구체적으로 250ma 이내일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고전류를 이용하는 제1 전자 부품(610)(예: 도 1의 발광 소자(106))은 적외선 LED(infrared light emitting Diode)나 LED 플래시일 수 있다. 적외선 LED는 depth camera용일 수 있고, iris camera용으로 이용될 수 있다. 저전류가 필요한 제2 전자 부품(620)(예: 도 1의 센서 모듈(104))은 근조도 센서 또는 카메라 모듈일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)은 외부로 빛을 발광하거나, 외부의 환경을 감지하여야 하는 부품인 경우, 투명한 부재로 형성된 제1 플레이트(510)아래에 배치될 수 있다. 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)은 제1 플레이트(510)가 투명하지 않은 부재인 착색 유리나 반투명 유리로 형성된 경우에는 외부에 발광부나 초음파 송신부가 노출되도록 배치될 수 있다. 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)은 인쇄 회로 기판(540)으로부터 이격되어 배치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(540)은 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620) 아래에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)은 전자 장치(500)의 상부 베젤에 배치되고, 디스플레이의 활성화 영역과 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 제1 플레이트(510)는 마스킹 처리된 블랙 마스킹 영역(555a) 및 디스플레이에 의해 방출되는 광이 투과하는 활성 영역(555b)를 포함할 수 있다. 블랙 마스킹 영역(555a)은 활성 영역(555b)의 가장자리를 따라 배치될 수 있고, 마스킹 되어, 내부 부품이 외부에 시인되지 않도록 할 수 있다. 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)은 제1 플레이트(510)의 블랙 마스킹 영역(555a)(BM: black mask)영역 아래에 배치될 수 있고, 디스플레이는 전자 장치(500)의 내측에 위치한 활성 영역(555b)에 배치될 수 있다. 블랙 마스킹 영역(555a)는 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)의 노출되는 면은 마스킹을 형성하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전자(610)은 발광소자일 수 있고, 제2 전자 부품(620)은 센서 모듈일 수 있다. 제2 전자 부품(620)의 센서들(621, 622)과 제1 전자 부품(610)의 빛이 방출되는 영역은 마스킹 처리되지 않고 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)은 추가 인쇄회로기판(680)에 부착될 수 있고, 추가 인쇄회로기판(680)은 복수의 전기 커넥터(685, 686)을 포함할 수 있고, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)과 연결되는 복수의 전기 커넥터(615, 625)와 연결될 수 있다. 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급받거나, 신호 또는 정보를 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)과 커넥터에 의한 연결대신, SMT를 이용하여 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)의 표면에 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)은 연성을 가지므로, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)은 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)을 지지하기 위한 지지판(690)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)은 제1 절곡부(631)와 제2 절곡부(632)를 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)의 일단은 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)으로부터 인쇄 회로 기판(540)의 제1 면(541)을 마주보고 연장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)의 제1 면(541)과 중첩되지 않은 영역에서 제1 절곡부(631) 및 제2 절곡부(632)는 벤딩될 수 있다. 벤딩된 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)은 제2 전기 커넥터(652)까지 연장되고 제2 전기 커넥터(652)와 결합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)은 전력 전송 선로와 신호 전송 선로를 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)은 복수의 층으로 형성될 수 있으며, 각각의 층은 전력 전송 라인, 신호 전송 라인 및 기판 층을 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)은 각각의 층을 감싸는 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)의 외피를 형성하는 비도전성 부재는 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)의 일 영역(634)에서 탈막되어 전력 전송 라인과 전기적으로 연결된 도전성 부재가 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)은 측면 베젤(520)로부터 일정 간격으로 이격될 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 벤딩 영역(630)은 도전성 선로가 배치되어 있고, 전류가 흐를 수 있어서, 안테나 방사체로 활용될 수 있는 측면 베젤(520)과 이격될 수 있다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치 커넥터의 구성을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(710)(예: 도 5의 플렉서블 인쇄 회로 기판(550))와 인쇄 회로 기판(720)(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(540))은 B2B 커넥터(Board to Board Connector)(740)(예: 도 6의 제1 전기 커넥터(651) 및 제2 전기 커넥터(652))와 플렉서블 도전성 부재(730)로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(710)은 고전력 전송 선로 (711), 저전력 전송 선로(713), 또는신호 전송 선로(712)를 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판(720)은 고전력 전송 선로 (721), 저전력 전송 선로(723), 또는 신호 전송 선로(722)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고전력 전송 선로(711, 721)들은 플렉서블 도전성 부재(730)에 의해서 전기적으로 연결되고, 1A 내지 4A의 고전류는 인쇄 회로 기판(720)으로부터 플렉서블 도전성 부재(730), 플렉서블 인쇄 회로 기판(710)을 거쳐 제1 전자 부품(610) 또는 제2 전자 부품(620) 중 고전류를 필요로 하는 전자 부품에 전력을 제공한다.
일 실시예에 따르면, 저전력 전송 선로(713, 723) 및 신호 전송 선로(712, 722)는 B2B 커넥터(740)로 연결될 수 있다. 저전력 전송 선로(713, 723)들은 B2B 커넥터(740)에 의해서 전기적으로 연결되고, 250mA 이하의 저전류는 인쇄 회로 기판(720)으로부터 B2B 커넥터(740), 및 플렉서블 인쇄 회로 기판(710)을 거쳐 제1 전자 부품(610) 또는 제2 전자 부품(620) 중 저전류를 필요로 하는 전자 부품에 전력을 제공한다. 일 실시예에 따르면, 데이터 전송 선로(712, 722)들은 B2B 커넥터(740)에 의해서 전기적으로 연결되고, 인쇄 회로 기판(720)의 프로세서나 메모리등으로부터 송신되는 신호는 저전류는 인쇄 회로 기판(720)으로부터 B2B 커넥터(740), 및 플렉서블 인쇄 회로 기판(710)을 거쳐 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)에 전송될 수 있다. 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)에서 송신하는 신호는 플렉서블 인쇄 회로 기판(710)으로부터 B2B 커넥터(740) 및 인쇄 회로 기판(720)을 거쳐 프로세서나 메모리로 전송될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 고전력 전송 선로(711, 721)과 저전력 전송 선로(713, 723)를 연결하는 커넥터를 별도로 구비하여, 고전력을 전송할 때 사용되는 커넥터는 고전류에 견딜 수 있도록 제작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 인쇄회로기판의 고전력 전송 선로(711, 721)는 플렉서블 도전성 부재(730)을 통하여 인쇄 회로 기판(720)의 도전체에 바로 연결할 수 있고, 전자 부품에서 발생한 열을 빠르게 발산할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 저전력 전송 선로(713, 723)와 연결되는 B2B커넥터(740)와 고전력 전송 선로(711, 721)과 연결되는 플렉서블 도전성 부재(730)과는 별도로 형성될 수 있다. 저전력 전송 선로(713, 723)가 안테나로 활용되는 전자 장치의 베젤 주위에 형성되더라도, 고전력은 플렉서블 도전성 부재(730)을 통하여 전달되어 안테나 성능을 향상시킬 수 있고, 고전류를 이용하는 전자 장치에서 발생하는 열은 짧은 핀 형태의 플렉서블 도전성 부재(730)를 통하여 인쇄 회로 기판의 도전체로 용이하게 방출될 수 있다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 9는, 일 실시예에 따른, 펼쳐진 플렉서블 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 8을 참조하면, 플렉서블 인쇄 회로 기판은 제1 전자 부품(610), 제2 전자 부품(620), 플렉서블 인쇄 회로 기판의 벤딩 영역(630) 및 지지판(690)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(610)은 고전류를 필요하는 고전력 전자 부품일 수 있다. 제1 전자 부품(610)은 고전력을 필요로 하는 LED 플래시, 적외선 LED일 수 있다. 제2 전자 부품(620)은 저전력을 필요로 하는 근조도 센서, 근접 센서와 같은 센서일 수 있다. 필요한 센서에 따라, 제2 전자 부품은 복수개의 센서들(621, 622)를 포함할 수 있다. 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)은 벤딩 영역(630)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(630)의 제1 영역(633)의 표면에 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)이 실장될 수 있다. 제1 전자 부품(610)과 제2 전자 부품(620)은 표면 실장 기술을 이용하여, 벤딩 영역(630)의 표면에 결합하는 것으로 이룰 수 있다. 제1 전자 부품(610)과 제2 전자 부품(620)은 벤딩 영역(630)의 연결부(616)에 의해서 결합될 수 있다. 연결부(616)도 가요성 소재로 이루어져 변형될 수 있다. 연결부(616)의 변형에 의해서 높이가 다른 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)은 서로 다른 높이로 배치될 수 있고, 이를 통하여 제1 플레이트(510)의 하면의 평면과 높이를 일치시킬 수 있다. 지지판(690)은 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)의 위치를 고정시키고, 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)을 지지할 수 있다. 지지판(690)은 알루미늄, 스테인리스 스틸등과 같은 일정한 강성을 가지는 구조물로 이루어 질 수 있다.
일 실시예에 따른 벤딩 영역(630)은 제1 절곡부(631) 및 제2 절곡부(632)를 포함할 수 있다. 제1 절곡부(631)와 제2 절곡부(632)는 벤딩 영역(630)의 변형을 용이하게 할 수 있다. 벤딩 영역(630)의 단부에 형성된 제2 전기 커넥터(652)의 위치를 용이하게 변형할 수 있고, 인쇄 회로 기판(540)의 설치위치에 따라 변형 가능하다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)을 포함하는 하나의 모듈로 생산될 수 있다. 다양한 형태의 인쇄 회로 기판에도 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620)을 실장할 수 있다.
도 9를 참조하면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)은 제1 절곡부(631) 및 제2 절곡부(632)는 펼쳐진 상태로 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)의 일면에 제1 커넥터(651)이 배치되고, 동일한 면에 플렉서블 도전성 부재(640)가 배치되는 경우, 플렉서블 도전성 부재(640)와 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)은 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지판(690)은 개구(695)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)에 배치된 플렉서블 도전성 부재(640)는 개구(695)를 통하여, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 노출된 제1 및 제2 도전성 부재(635, 636)에 접촉할 수 있다.
도 10a는, 일 실시예에 따른, 접혀진 플렉서블 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 10b는, 일 실시예에 따른, 도 10a의 플렉서블 인쇄회로기판의 A-A'의 단면도이다.
도 10a 및 도 10b의 제1 및 제2 도전성 부재(635, 636)을 포함하도록 단면을 참조하면, 제1 및 제2 도전성 부재(635, 636)은 개구(695)에 중첩되는 영역에 위치하고, 개구(695)를 통하여 노출된다. 제1 도전성 부재(635) 및 제2 도전성 부재(636)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 고전력 전송 선로(637, 638)와 연결될 수 있다. 제1 도전성 부재(635) 및 제2 도전성 부재(636)의 하부에 인쇄 회로 기판이 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판과 제1 도전성 부재(635) 및 제2 도전성 부재(636) 사이에 플렉서블 도전성 부재(640)가 배치되어 제1 도전성 부재(635) 및 제2 도전성 부재(636)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(635)에 양극이 결합되고, 제2 도전성 부재(636)에 음극이 결합되어 고전력 전송 선로를 따라 제1 전자 부품(610)에 전력을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(610)에서 발생한 열은 플렉서블 도전성 부재(640)를 통해 인쇄회로기판으로 방열될 수 있다.
도 11a, 11b, 11c, 및 11d는, 일 실시예에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판의 각각의 층을 도시한 도면이다.
도 11a를 참조하면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 제1 층은 제2 전기 커넥터(1110)과 신호 전송 선로(1151, 1152, 1153)를 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 제1 층은 신호 전송 선로(1151, 1152, 1153)의 입력단 비아(1154a, 1155a, 1156a) 및 출력단 비아(1157a, 1158a, 1159a)를 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로기판(550)의 제1 층은 고전력 전송 선로단 비아(1136a, 1137a) 및 저전력 전송 선로단 비아(1146a, 1147a)를 포함할 수 있다. 후술할 도 11d의 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 제4 층의 신호 전송 선로를 통해 공급되는 신호를 제1 층을 통하여 전자 부품으로 전송할 수 있다. 플렉서블 도전성 부재(640)와 고전력 전송 선로와의 결합을 위해 두개의 개구(1121, 1122)를 포함할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 제2 층은 고전력 전송 선로(1131, 1132)를 포함할 수 있다. 두개의 개구(1121, 1122)를 통하여 플렉서블 도전성 부재(640)와 접촉하여 전기적으로 연결되어 전자 부품에 전력을 공급할 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 제2 층은 제1 층의 신호 전송 선로(1151, 1152, 1153)의 입력단 비아(1154b, 1155b, 1156b) 및 출력단 비아(1157b, 1158b, 1159b)를 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로기판(550)의 제2 층은 저전력 전송 선로단 비아(1146ba, 1147b)를 포함할 수 있다. 고전력 전송 선로단 비아(1136b, 1137b)는 고전력 전송 선로(1131, 1132)의 단부에 대응되는 영역에 위치할 수 있다.
도 11c를 참조하면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 제3 층은 저전력 전송 선로(1133, 1134)를 포함할 수 있다. 저전력 전송 선로(1133, 1134)는 250mA이하의 전류를 전송할 수 있으며, 저전력을 소모하는 전자 부품과 저전력 전송 선로(1133, 1134)의 일단에 형성된 비아(1146c, 1147c)를 통하여 연결될 수 있다. 저전력 전송 선로(1133, 1134)의 타단은 제2 전기 커넥터(1110)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 제3 층은 제1 층의 신호 전송 선로(1151, 1152, 1153)의 입력단 비아(1154c, 1155c, 1156c) 및 출력단 비아(1157c, 1158c, 1159c)를 포함할 수 있다.
도 11d를 참조하면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 제4 층은 신호 전송 선로(1161, 1162, 1163)를 포함할 수 있다. 신호 전송 선로(1161, 1162, 1163)의 일단은 제2 전기 커넥터(1110)과 연결되고, 신호 전송 선로(1161, 1162, 1163)의 타단은 제1 층의 신호 전송 선로(1151, 1152, 1153)의 입력단 비아(1154d, 1155d, 1156d)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(550)의 제4 층은 제1 층의 신호 전송 선로(1161,1162,1163)의 출력단 비아(1157d, 1158d, 1159d), 저전력 전송 선로의 단부 비아(1147d, 1146d)를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 플레이트(예: 도 5의 제1 플레이트(510)), 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제 2 플레이트(예: 도 5의 제2 플레이트(523)), 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 5의 측면 베젤(520))를 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 위치하고, 상기 제 1방향으로 향하는 제 1 면(예: 도 6의 제1 면(541)) 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 6의 제2 면(549))을 포함하며, 상기 제 1 면 상에 제 1 전기 커넥터(예: 제1 전기 커넥터(651))를 포함하는 제 1 인쇄회로기판(PCB)(예: 인쇄 회로 기판(540)), 상기 공간 내에, 상기 제 1 인쇄회로기판보다 상기 제 2 플레이트에 더 가깝게 위치하며, 제 2 전기 커넥터(예: 도 6의 추가 전기 커넥터(685, 686)를 포함하는 제 2 인쇄회로기판 (PCB), 상기 제 1 전기 커넥터와 착탈가능하게 결합되는 제 3 전기 커넥터(예: 도 6의 제2 전기 커넥터(652)), 상기 제 2 전기 커넥터와 착탈가능하게 결합되는 제 4 전기 커넥터(예: 도 6의 전기 커넥터(615, 625), 상기 제 3 전기 커넥터 및 상기 제 4 전기 커넥터 사이에 전기적으로 연결되며, 상기 제 2 면에 대면하는 제 1 부분(도 6의 일 영역(634)을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)(예: 도 6의 플렉서블 인쇄회로기판(550))과, 상기 제 2 면 및 상기 제 1 부분 사이에 배치된 플렉서블 도전성 부재(예: 도 6의 플렉서블 도전성 부재(640))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제 1 면으로부터 상기 제 1 인쇄회로기판의 측벽을 따라 벤딩되어 상기 제 2 면을 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 도전성 부재는 상기 제 2면 상에 노출된 제 1 도전성 부분 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 제 1 부분에 노출된 제 2 도전성 부분 사이에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄회로 기판은 상기 제 1 면상에 LED(예:도 6의 제1 전자 부품(610), 또는 근접 센서(예: 도 6의 제2 전자 부품(620)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간 내에 배치되고, 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄회로 기판은 상기 디스플레이와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 상기 내부 공간에 배치되고, 제 1 면(예: 도 6의 제1 면(541)) 및 제 2 면(예: 도 6의 제2 면(549))을 포함하는 판상으로 형성되고, 상기 제 1 면상에 형성되는 제 1 전기 커넥터(예: 도 6의 제1 전기 커넥터(651))를 포함하는 인쇄회로기판(PCB)(예: 도 6의 인쇄회로기판(540)), 상기 제 1 전기 커넥터와 결합하고 일단에 연결되는 제 2 전기 커넥터(예: 도 6의 제2 전기 커넥터(652)), 및 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고 상기 제 2 면으로부터 이격되는 전자 부품(예: 도 6의 제1 전자 부품(610) 및 제2 전자 부품(620))을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판(예: 도 6의 플렉서블 인쇄회로기판(550)과, 상기 제 2 면과 상기 플렉서블 인쇄회로기판 사이에 배치되는 플렉서블 도전성 부재(예: 도 6의 플렉서블 도전성 부재(640))를 포함하고, 상기 제 2 전기 커넥터는 신호 전송선과 제 1 전원 전송선과 전기적으로 연결되고, 상기 플렉서블 도전성 부재는 제 2 전원 전송선과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 전원 전송선을 통해 공급되는 전류는 상기 제1 전원 전송선을 통해 공급되는 전류보다 고전류일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제 2 전기 커넥터로부터 상기 인쇄회로기판의 일 모서리까지 연장되고, 상기 하우징의 내부 측벽과 이격되며, 상기 인쇄회로기판의 일 모서리를 따라 벤딩되어 상기 제 2 면을 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 복수의 층으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 제 1 층은 상기 제 2 전원 전송선 및 방열을 위한 금속판을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 제 2 층은 상기 제1 전원 전송선 및 상기 신호 전송선을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 제2층은 상기 제1 전원 전송선을 포함하고, 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 제3층은 상기 신호 전송선을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 복수의 층을 둘러싸는 절연부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연부재는 상기 플렉서블 도전성 부재에 대응하는 위치에 개구(opening)를 포함하고, 상기 제 2 전원 전송선의 일부를 노출시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은 근조도 센서 및 IR LED를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 근조도 센서 및 IR LED는 하우징의 일부를 통해 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 근조도 센서 및 IR LED의 노출되는 상기 하우징의 면을 감싸는 투명 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 IR LED는 상지 제2 전원 송신선에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 전기 커넥터 및 제 2 전기 커넥터는 B2B(Board to Board) 커넥터일 수 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
500 : 전자 장치
510 : 제1 플레이트
520 : 측면 베젤
540 : 인쇄 회로 기판
550 : 플렉서블 인쇄 회로 기판

Claims (20)

  1. 제 1 방향으로 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간 내에 위치하고, 상기 제 1방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면 상에 제 1 전기 커넥터를 포함하는 제 1 인쇄회로기판(PCB);
    상기 공간 내에, 상기 제 1 인쇄회로기판보다 상기 제 2 플레이트에 더 가깝게 위치하며, 제 2 전기 커넥터를 포함하는 제 2 인쇄회로기판 (PCB);
    상기 제 1 전기 커넥터와 착탈가능하게 결합되는 제 3 전기 커넥터;
    상기 제 2 전기 커넥터와 착탈가능하게 결합되는 제 4 전기 커넥터;
    상기 제 3 전기 커넥터 및 상기 제 4 전기 커넥터 사이에 전기적으로 연결되며, 상기 제 2 면에 대면하는 제 1 부분을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB); 및
    상기 제 2 면 및 상기 제 1 부분 사이에 배치된 플렉서블 도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제 1 면으로부터 상기 제 1 인쇄회로기판의 측벽을 따라 벤딩되어 상기 제 2 면을 따라 연장된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 플렉서블 도전성 부재는 상기 제 2면 상에 노출된 제 1 도전성 부분 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 제 1 부분에 노출된 제 2 도전성 부분 사이에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 인쇄회로 기판은 상기 제 1 면상에 LED, 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 공간 내에 배치되고, 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 인쇄회로 기판은 상기 디스플레이와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 전자 장치.
  7. 내부 공간을 포함하는 하우징;
    상기 내부 공간에 배치되고, 제 1 면 및 제 2 면을 포함하는 판상으로 형성되고, 상기 제 1 면상에 형성되는 제 1 전기 커넥터를 포함하는 인쇄회로기판(PCB);
    상기 제 1 전기 커넥터와 결합하고 일단에 연결되는 제 2 전기 커넥터, 및 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고 상기 제 2 면으로부터 이격되는 전자 부품이 실장되는 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판; 및
    상기 제 2 면과 상기 플렉서블 인쇄회로기판 사이에 배치되는 플렉서블 도전성 부재;를 포함하고,
    상기 제 2 전기 커넥터는 신호 전송선과 제 1 전원 전송선과 전기적으로 연결되고, 상기 플렉서블 도전성 부재는 제 2 전원 전송선과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제 2 전원 전송선을 통해 공급되는 전류는 상기 제1 전원 전송선을 통해 공급되는 전류보다 고전류인 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제 2 전기 커넥터로부터 상기 인쇄회로기판의 일 모서리까지 연장되고, 상기 하우징의 내부 측벽과 이격되며, 상기 인쇄회로기판의 일 모서리를 따라 벤딩되어 상기 제 2 면을 따라 연장된 전자 장치.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 복수의 층으로 형성된 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 제 1 층은 상기 제 2 전원 전송선 및 방열을 위한 금속판을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 제 2 층은 상기 제 1 전원 전송선 및 상기 신호 전송선을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 제2층은 상기 제 1 전원 전송선을 포함하고, 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 제3층은 상기 신호 전송선을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 복수의 층을 둘러싸는 절연부재를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 절연부재는 상기 플렉서블 도전성 부재에 대응하는 위치에 개구(opening)를 포함하고, 상기 제 2 전원 전송선의 일부를 노출시키는 전자 장치.
  16. 제 7 항에 있어서, 상기 전자 부품은 근조도 센서 및 IR LED를 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 근조도 센서 및 IR LED는 하우징의 일부를 통해 외부로 노출되는 전자 장치.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 하우징은 상기 근조도 센서 및 IR LED의 노출되는 상기 하우징의 면을 감싸는 투명 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  19. 제 16항에 있어서,
    상기 IR LED는 상기 제 2 전원 송신선에 연결되는 전자 장치.
  20. 제 7 항에 있어서, 제 1 전기 커넥터 및 제 2 전기 커넥터는 B2B(Board to Board) 커넥터인 전자 장치.
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