KR20120010524A - 다층 연성회로기판의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

다층 연성회로기판의 제조방법이 제시된다. 본 발명과 관련된 다층 연성회로기판의 일 제조방법은, 동일면 상에서 기준선을 중심으로 나누어진 대칭 형태의 제1연성회로기판 및 제2연성회로기판을 일체로 형성하여 원판을 마련하는 단계; 상기 원판을 기준선을 중심으로 접음으로써 상기 제1연성회로기판을 상기 제2연성회로기판에 접합시키는 단계; 및 상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

다층 연성회로기판의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING MULTI LAYERED FLEXIBLE CIRCUIT BOARD}
본 발명은 다층 연성회로기판의 제조방법, 그에 의하여 제조된 다층회로기판 및 이를 갖는 휴대 단말기에 관한 것이다.
연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)은 얇은 절연필름 위에 동박(copper)을 붙인 것(이 점에서, Flexible Copper Clad Laminate;FCCL으로 불리기도 한다)으로서, 미세패턴 형성이 쉽고 굴곡성이 뛰어나 전자제품, 계측기기, 자동차 또는 항공기 등에의 적용이 지속적으로 증가하고 있다.
특히, 폴더형의 휴대 단말기와 같이 반복적인 개폐동작에 의하여 본체와 디스플레이 사이의 전기적 연결이 장애받지 않도록 하는 연결 수단으로서, 임의의 방향으로 자유롭게 휘어질 수 있는 연성회로기판은 더욱 각광받고 있다.
연성회로기판에 의하여 연결될 대상들이 증가하거나 회로의 집적도가 증가함에 따라 복수의 층을 갖는 형태로 형성되기도 한다.
4층 이상으로 제작되는 연성회로기판의 제작비용은 단순히 2층으로 제작하는 것보다 훨씬 증가하는 경향을 보이고 있으며, 두께 대비 길이(Length/Thickness)도 증가하는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 제조 단가를 줄일 수 있는 다층 연성회로기판의 제조방법을 제시하는데 그 목적이 있다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명과 관련된 다층 연성회로기판의 제조방법은, 동일면 상에서 기준선을 중심으로 나누어진 대칭 형태의 제1연성회로기판 및 제2연성회로기판을 일체로 형성하여 원판을 마련하는 단계; 상기 원판을 기준선을 중심으로 접음으로써 상기 제1연성회로기판을 상기 제2연성회로기판에 접합시키는 단계; 및 상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.
상기 제1연성회로기판 및 제2연성회로기판의 형성단계는, 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층의 제1면에 제1회로패턴층을 형성하는 단계; 및 상기 절연층의 제2면에 제2회로패턴층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1연성회로기판 및 제2연성회로기판의 접합단계는, 상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판 사이에 접착층을 도포하는 과정을 포함할 수 있다.
상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 전기적으로 연결한 후 상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판의 적어도 일 단부에 커넥터를 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1연성회로기판 및 제2연성회로기판의 형성단계는, 상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 접합하는 과정에서 맞대어지도록 도전성 비아홀 또는 스루홀을 각각 형성시키는 과정을 포함할 수 있다.
상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 전기적으로 연결한 후 상기 제1연성회로기판의 외측 표면과 상기 제2연성회로기판의 외측 표면에 외부절연층을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 형성하는 단계는, 상기 하나의 원판 상에 기준선을 중심으로 복수의 제1연성회로기판과 상기 각 제1연성회로기판에 대응되는 복수의 제2연성회로기판을 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명은 또한, 일 면에 제1회로패턴이 형성되고 타 면에 제2회로패턴이 형성됨으로써 이루어지는 단위 제1연성회로기판이 연속적으로 형성된 제1롤을 마련하는 단계; 일 면에 제3회로패턴이 형성되고 타 면에 제4회로패턴이 형성됨으로써 이루어지며, 상기 제1연성회로기판과 대칭형태로 형성되는 단위 제2연성회로기판이 연속적으로 형성된 제2롤을 마련하는 단계; 및 상기 제1롤과 제2롤을 회전 공급하여 제1연성회로기판과 제2연성회기판이 일치되도록 접합시키는 단계를 포함하는 다층 연성회로기판의 제조방법을 제시한다.
본 발명은 또한, 일면에 제1회로패턴이 형성되고, 타면에 제2회로패턴이 형성된 제1연성회로기판; 상기 제1연성회로기판에 적층되며, 일면에 제3회로패턴이 형성되고 타면에 제4회로패턴이 형성된 제2연성회로기판; 및 상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판의 적층체의 어느 일 단부에 형성되며, 상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 접어진 형태로 연결하는 접힘부를 포함하는 다층 연성회로기판을 제시한다.
본 발명은 또한, 제1바디; 상기 제1바디에 대하여 이동함으로써 개폐 가능하게 연결되는 제2바디; 및 상기 제1바디와 제2바디 사이를 전기적으로 연결하는 연성회로기판을 포함하고, 상기 연성회로기판은, 일면에 제1회로패턴이 형성되고, 타면에 제2회로패턴이 형성된 제1연성회로기판; 상기 제1연성회로기판에 적층되며, 일면에 제3회로패턴이 형성되고 타면에 제4회로패턴이 형성된 제2연성회로기판; 및 상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판의 적층체의 어느 일 단부에 형성되며, 상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 접어진 형태로 연결하는 접힘부를 포함하는 휴대 단말기를 제시한다.
본 발명과 관련된 다층 연성회로기판의 제조방법에 의하면, 예를 들어, 제조가 용이한 2층 형태의 연성회로기판을 접음으로써 4층의 연성회로기판을 얻는 것이므로, 각각의 층을 하나씩 올려서 적층하는 기존의 방법에 비하여 전체 공정을 대단히. 따라서, 소요되는 재료 및 그에 따른 비용 및 공정을 감소시킬 수 있는 잇점이 있다.
나아가, 절연층의 소요가 줄어들게 되어 연성회로기판의 두께도 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명과 관련된 다층 연성회로기판이 적용될 수 있는 일 예로서, 폴더형 휴대 단말기를 보인 사시도
도 2는 도 1의 휴대 단말기에 설치된 다층 연성회로기판을 보이기 위한 평면도이다.
도 3은 도 2의 다층 연성회로판을 보인 사시도
도 4는 도 3의 다층 연성회로기판의 일단을 보인 측면도
도 5는 본 발명과 관련되어 다층연성회로기판을 제작하기 위해 마련된 다층연성회로기판의 원판을 보인 사시도
도 6은 제1연성회로기판과 제2연성회로기판의 회로패턴의 일 예를 보인 평면도
도 7은 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 접어서 접합하는 것을 보인 개념도
도 8은 접합이 완료된 연성회로기판에 커넥터를 부착시키는 것을 보인 개념도
도 9는 본 발명과 관련된 다른 예로서, 하나의 원판에 복수의 다층 연성회로기판을 형성시킨 것을 보인 사시도
도 10은 본 발명과 관련된 또 다른 예로서, 연속생산이 가능한 다층 연성회로기판의 제작방법을 보인 개념도
이하, 본 발명과 관련된 다층 연성회로기판의 제조방법, 그에 의하여 제조된 다층회로기판 및 이를 갖는 휴대 단말기에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 단순히 본 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되는 것으로서, 그 자체로 특별히 중요한 의미 또는 역할을 부여하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명과 관련된 다층 연성회로기판이 적용될 수 있는 일 예로서, 폴더형 휴대 단말기를 보인 사시도이고, 도 2는 도 1의 휴대 단말기에 설치된 다층 연성회로기판을 보이기 위한 평면도이다.
도 1에 의하면, 휴대 단말기(10)는 폴딩 가능하게 연결되어 있는 제1바디(11) 및 제2바디(12)를 구비하고 있다. 다만, 본 발명과 관련된 다층 연성회로기판은 도 1에 도시되지 않은 슬라이드 타입이나 바 타입 등 임의의 형태에도 적용 가능하며, 나아가, 각종 전자기기류에 적용될 수 있다.
도 1과 같이 두 개의 바디가 완전히 겹쳐 있는 상태를 닫힌 상태(closed configuration)라 칭할 수 있으며, 제2바디(12)가 제1바디(11)에 대해 특정 각도로 회전됨으로써 제1바디(11)와 제2바디(12)의 안쪽면이 노출된 상태를 열린 상태(open configuration)라 칭할 수 있다.
휴대 단말기(10)는 떨어져 있는 다른 단말, 기지국 또는 중계국과 무선 네트워크를 형성한다. 휴대 단말기(100)를 통하여 다른 단말과 무선적으로 음성/화상 또는 문자 통신을 하거나, 인터넷 등을 가능하게 할 수 있다. 나아가, 휴대 단말기(10)는 라디오 방송 또는 TV방송을 무선적으로 수신할 수 있는 수단을 갖춤으로써 사용자가 위치하는 임의의 장소에서 방송을 즐길 수 있다.
제2바디(12)의 내부 표면에는 음향 출력부(15), 영상 입력부(17) 및 디스플레이(14) 등이 설치되어 있다.
영상 입력부(17)는 사용자 등에 대한 이미지 또는 동영상을 촬영하거나 화상통화를 위한 카메라 모듈과 같은 형태로 구현될 수 있다. 음향 출력부(15)는 리시버(Receiver) 또는 스피커(speaker)의 형태로 구현될 수 있다.
디스플레이(14)는 정보를 시각적으로 표현하는 LCD(liquid crystal display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), 투명 디스플레이(Transparent Display), 또는 이-페이퍼(e-paper) 등을 포함한다. 디스플레이(14)는 터치감지수단을 더 포함하여 사용자의 터치에 의한 정보의 입력 또한 가능하게 할 수도 있다.
제1바디(11)의 내측 표면에는 키패드(13) 및 음향 입력부(16)가 장착될 수 있으며, 측면에는 사이드키 및 외부 인터페이스 등이 설치될 수 있다.
키패드(13) 또는 사이드키는 조작부(manipulating portion)라 통칭될 수 있으며, 사용자가 촉각적인 느낌을 가면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. 예를 들어, 조작부는 사용자의 푸시 또는 터치 조작에 의해 명령 또는 정보를 입력받을 수 있는 돔 스위치 또는 터치 스크린, 터치 패드로 구현되거나, 키를 회전시키는 휠 또는 조그 방식이나 조이스틱과 같이 조작하는 방식 등으로도 구현될 수 있다.
기능적인 면에서, 키패드(13)는 문자나 숫자의 입력, 시작, 종료, 스크롤 등과 같은 명령을 입력하기 위한 것이고, 사이드키는 조절가능한 상태량(볼륨, 밝기, 메뉴의 탐색 등)의 조절, 영상 입력부(17)의 활성화 등과 같은 특수한 기능을 수행하는 핫 키(hot-key)로서 작동할 수 있다.
도 1 및 도 2에 의하면, 제1바디(11)와 제2바디(12)는 힌지(20)에 의하여 연결되어 있다. 힌지(20)는 제2바디(12)가 제1바디(11)에 대하여 특정 각도, 예를 들어 통화시 약 130도, 촬영 등을 위한 90도 등의 열린 상태들을 구현할 수 있게 한다. 이러한 힌지(20)에는 탄성에 의하여 제2바디(12)의 열림각을 제어할 수 있게 탄성유닛이 설치되거나 멈춤각을 조절할 수 있게 스토퍼 장치류가 설치될 수 있다.
도 2와 같이, 제1바디(11)와 제2바디(12)를 전기적으로 연결하기 위해 연성 회로기판 조립체(30)가 설치되어 있다. 연성 회로기판 조립체(30)는 제2바디(12)가 반복적인 개폐를 하는 동안 제1바디(11)와 제2바디(12)의 전기적인 연결상태를 유지시킬 수 있도록 충분한 유연성과 내구성이 요구된다. 특히, 연성 회로기판 조립체(30)는 외부로 노출됨이 없이 제1바디(11)와 제2바디(12)를 연결하기 위해 힌지(20)를 통과하고 있으며, 이를 위하여 연성 회로기판 조립체(30)는 제1바디(11)와 제2바디(12)의 구조 또는 배치에 맞는 형상을 구비하고 있다.
도 3은 도 2의 다층 연성회로판을 보인 사시도이다. 앞에서 설명한 바와 같이, 연성회로기판 조립체(30)는 그것이 장착될 기기의 내부 형상이나 조건에 맞도록 임의의 형태를 가지고 있으며, 도 3에서는 일 방향으로 연장되어 있으며 적어도 일 부분이 구부러진 형태를 보이고 있다.
연성회로기판(40)는 연결 대상이 증가됨에 따라 복수의 층을 갖는 형태로 형성된다. 특히, 도 1과 같이 제1바디(11)와 제2바디(12)의 연결-구체적으로 메인 회로기판(18)과 디스플레이(14) 사이의 연결, 메인 회로기판(18)과 카메라(17)와의 연결 등-과 같이 연결대상이 증가됨으로써 보다 많은 층이 요구되기도 한다. 다층형의 연성회로기판은 또한 집적도가 높은 정밀한 부품이나 장치에 적용된다.
연성회로기판(40)의 양단은 커넥터(31,32)가 부착되어 있으며, 이들 커넥터(31,32)는 각각 제1바디(11) 및 제2바디(12)의 리셉터클에 플러그인될 수 있게 형성되어 있다.
도 4는 도 3의 다층 연성회로기판의 일단을 보인 측면도이다. 다층 연성회로기판(40)은 제1회로패턴층(41), 제2회로패턴층(42), 제3회로패턴층(43) 및 제4회로패턴층(44)이 적층된 형태로 되어 있다. 본 발명에서는 특히, 이러한 4 개의 층을 갖기 위해, 제1회로패턴층(41) 및 제2회로패턴층(42)은 제3회로패턴층(43) 및 제4회로패턴층(44)과 폴딩되어 있다. 이는 연성회로기판(40)의 일 단에 보여지는 접힘부(45)에 의하여 확인될 수 있다.
설치의 모습에 있어 제1회로패턴층(41)이 절연층(상세히 도시되지 않음)의 일면에 있다면, 제2회로패턴층(42)은 절연층의 그 반대면에 위치되어 있다. 즉, 이러한 절연층은 이미 잘 알려진 폴리이미드(Polyimide)와 같은 수지류에 의하여 형성된다. 제1회로패턴층(41)과 제2회로패턴층(42)은 절연층에 입혀진 동박에 일정한 패턴을 형성한 후 식각(etching) 등을 통하여 얻는다. 제2회로패턴층(42)은 제1회로패턴층(41)을 절연층에 먼저 형성한 후 반대면에 형성시켜 얻거나 제1회로패턴층(41)과 동시에 형성시켜 얻을 수 있다. 제3회로패턴층(43) 및 제4회로패턴층(44) 역시 하나의 절연층의 상호 반대되는 양 면에 형성되어 얻어질 수 있다.
따라서, 접어진 연성회로기판(40)은 하나의 절연층이 접어진 상태에서 두 부분의 절연층의 양 면에 회로패턴을 구현한 것으로 이해될 수도 있다. 이 경우, 제2회로패턴층(42)과 제3회로패턴층(43)은 접어지지 않는 다른 절연층에 의하여 절연될 수 있다.
접힌 형태의 다층 연성회로기판(40)은 제조 원가와 품질에 있어 다양한 효과를 제공한다. 제조 원가의 면에서, 만약, 4층의 연성회로기판을 제조하는 경우라면, 하나의 절연층에 하나의 회로패턴을 형성하여 한 층의 연성회로기판을 얻고, 다시 그 연성회로기판에 두 번째의 절연층을 형성한 후 두 번째의 회로패턴을 형성하여 두 번째의 연성회로기판을 얻고, 세 번째의 절연층을 형성한 후 세 번째의 회로패턴을 형성하여 세 번째의 연성회로기판을 얻고, 네 번째의 절연층을 형성한 후 네 번째의 회로패턴을 형성하여 네 번째의 연성회로기판을 얻는 기존의 과정과는 달리, 하나의 절연층의 양 면에 각각의 회로패턴을 형성한 후 접는 과정으로 전체 공정을 대단히 간소화시킬 수 있다. 따라서, 소요되는 재료 및 그에 따른 비용 및 공정을 감소시킬 수 있는 잇점이 있다. 나아가, 절연층의 소요가 줄어들게 되어 연성회로기판의 두께도 감소시킬 수 있다.
이하, 본 발명과 관련되어 다층연성회로기판을 제작하는 과정을 도 5 이하를 중심으로 설명한다. 도 5는 다층 연성회로기판을 제작하기 위해 접혀질 제1연성회로기판(40A)과 제2연성회로기판(40B)이 대칭 형태로 일체로 형성된 연성회로기판 원판(40)을 보인다.
제1연성회로기판(40A)과 제2연성회로기판(40B)은 앞에서 설명한 절연층의 상하면에 각각 회로패턴이 형성된 형태로서, 동일면상에 일체로 형성된다. 즉, 제1연성회로기판(40A)과 제2연성회로기판(40B)은 다층 연성회로기판을 이루는 층들로서 동일한 공정을 통하여 제조된다. 이 점에서 개별 층이 시간 면에서 상이한 단계에서 제작되는 종래의 예와 차이가 있다.
이들 제1연성회로기판(40A)과 제2연성회로기판(40B)은 그것이 적용될 조건에 맞는 임의의 형상을 가지고 있으며, 기준선(F)을 중심으로 나뉘어져 있다. 제1연성회로기판(40A)과 제2연성회로기판(40B)은 형상 면에서 대칭 형태로 형성될 수 있다. 다만, 커넥터의 부착위치 또는 용도에 따라 이들은 대칭되지 않는 경우도 가능하다.
도 6은 제1연성회로기판과 제2연성회로기판의 회로패턴의 일 예를 보인 평면도이다. 제1연성회로기판(40A)과 제2연성회로기판(40B)에는 복수의 라인 형태의 도전성 패턴(50A,50B)이 형성될 수 있다. 도전성 패턴(50A,50B)은 앞에서 설명한 제1회로패턴층(41) 내지 제4회로패턴층(44)의 구체적인 모습의 하나로서, 여기서는, 제1연성회로기판(40A)과 제2연성회로기판(40B)이 두 바디를 전기적으로 연결하는 수단으로 사용되는 경우를 개념적이고 간단하게 표현한 것이다.
제1연성회로기판(40A) 또는 제2연성회로기판(40B)은 장차 커넥터가 부착되기 위한 영역을 포함할 수 있다. 그러한 영역은 제1연성회로기판(40A) 또는 제2연성회로기판(40B) 중 어느 하나에 형성되거나 모두에 형성될 수 있다. 도 6에서는 제2연성회로기판(40B)에 두 개의 영역(51,52)을 형성한 것을 예로 들고 있다. 커넥터가 직접적으로 부착되는 제2연성회로기판(40B)의 도전성 패턴(50A,50B)은 커넥터(31,32)와 직접 연결될 수 있으나, 접어졌을 때 반대쪽에 있는 제1연성회로기판(40A)의 도전성 패턴(50A,50B)은 커넥터(31,32)와 직접 연결이 어려우므로 이를 위하여 도전성 비아홀 또는 스루홀(53,55)을 형성한다. 즉, 도 6의 제1연성회로기판(40A)에는 제1 도전성 비아홀 또는 스루홀(53)이 형성되어 있으며, 제2연성회로기판(40B)에는 제2 도전성 비아홀 또는 스루홀(55)이 형성되어 있다. 이들은 기준선(F)과도 동일한 거리(d)에 위치함으로써 접어졌을 때 상호 맞대어져 도통될 수 있게 되어 있다.
도 7은 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 접어서 접합하는 것을 보인 개념도로서, 도 5 및 도 6과 같이 제1연성회로기판(40A)과 제2연성회로기판(40B)이 일체로 형성된 원판을 접음으로써 제1연성회로기판(40A)과 제2연성회로기판(40B)을 접합한다.
접합을 위하여 제1연성회로기판(40A)과 제2연성회로기판(40B) 사이에 절연성의 접착층이 도포될 수 있다. 접합시 제1연성회로기판(40A)과 제2연성회로기판(40B)이 전기적으로 연결될 수 있도록 접착층은 앞에서 설명한 비아홀 또는 스루홀(53,55)의 주위에서는 배제된다.
제1연성회로기판(40A)과 제2연성회로기판(40B)을 접합하여 전기적으로 연결한 후에는 제1연성회로기판(40A)의 외측 표면과 제2연성회로기판(40B)의 외측 표면에 외부절연층을 부착할 수 있다. 외부절연층은 커버층으로 불릴 수 있으며, 커넥터(31,32)가 부착될 부위에서는 외부절연층이 배제된다.
이와 같이, 접어져서 접합함으로써 2층의 제1연성회로기판(40A)과 제2연성회로기판(40B)은 4층 형태가 된다. 제1연성회로기판(40A) 또는 제2연성회로기판(40B)에 추가적으로 적층하는 것이 아니고 곧바로 접어서 적층하는 것으로서 공정을 간이하게 할 수 있다.
도 8은 접합이 완료된 연성회로기판에 커넥터를 부착시키는 것을 보인 개념도이다. 커넥터(31,32)는 목적에 따라 다양하게 형성될 수 있으며, 나아가 별도로 부착되는 것이 아닌 연성회로기판(40)에 있는 도전성 회로패턴을 노출시켜 만든 핀 또는 플러그 형태로 구현할 수도 있다.
도 9는 본 발명과 관련된 다른 예로서, 하나의 원판에 복수의 다층 연성회로기판을 형성시킨 것을 보인 사시도이다.
도 9에서는 한 번의 접음과정을 통하여 여러 개의 다층 연성회로기판을 얻는 것을 보인다. 즉, 하나의 시트(100)에 하나의 기준선(F)을 중심으로 대칭 형태로 되어 있는 복수의 연성회로기판 원판(140)을 형성시키고, 시트(100)를 접음으로써 복수의 연성회로기판을 얻는 것이다. 대량으로 제조에 유리한 잇점이 있다.
도 10은 본 발명과 관련된 또 다른 예로서, 연속생산이 가능한 다층 연성회로기판의 제작방법을 보인 개념도이다.
우선, 단위 제1연성회로기판(240A)이 연속적으로 형성된 제1롤(201)을 마련한다. 동시에 제1연성회로기판(240A)과 대칭형태로 형성되는 단위 제2연성회로기판(240B)이 연속적으로 형성된 제2롤(202)을 마련한다.
이 때도 제1연성회로기판(40A)의 일 면에 제1회로패턴이 형성되고 타 면에 제2회로패턴을 형성하며, 제2연성회로기판(40B)의 일 면에는 제3회로패턴이 형성되고 반대 면에는 제4회로패턴을 형성함으로써 4 개의 회로패턴층이 적층된 형태를 얻는다.
제1롤(201)과 제2롤(202)을 회전공급하고 제1연성회로기판(240A)과 제2연성회기판(240B)이 일치되도록 접합하면 연속적인 생산이 가능하게 된다.
상기와 같은 다층 연성회로기판의 제조방법, 그에 의하여 제조된 다층회로기판 및 이를 갖는 휴대 단말기는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.

Claims (10)

  1. 동일면 상에서 기준선을 중심으로 나누어진 대칭 형태의 제1연성회로기판 및 제2연성회로기판을 일체로 형성하여 원판을 마련하는 단계;
    상기 원판을 기준선을 중심으로 접음으로써 상기 제1연성회로기판을 상기 제2연성회로기판에 접합시키는 단계; 및
    상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1연성회로기판 및 제2연성회로기판의 형성단계는,
    절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층의 제1면에 제1회로패턴층을 형성하는 단계; 및
    상기 절연층의 제2면에 제2회로패턴층을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1연성회로기판 및 제2연성회로기판의 접합단계는,
    상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판 사이에 접착층을 도포하는 과정을 포함하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 전기적으로 연결한 후 상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판의 적어도 일 단부에 커넥터를 부착하는 단계를 더 포함하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1연성회로기판 및 제2연성회로기판의 형성단계는,
    상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 접합하는 과정에서 맞대어지도록 도전성 비아홀 또는 스루홀을 각각 형성시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 전기적으로 연결한 후 상기 제1연성회로기판의 외측 표면과 상기 제2연성회로기판의 외측 표면에 외부절연층을 부착하는 단계를 더 포함하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 형성하는 단계는,
    상기 하나의 원판 상에 기준선을 중심으로 복수의 제1연성회로기판과 상기 각 제1연성회로기판에 대응되는 복수의 제2연성회로기판을 형성하는 과정을 포함하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  8. 일 면에 제1회로패턴이 형성되고 타 면에 제2회로패턴이 형성됨으로써 이루어지는 단위 제1연성회로기판이 연속적으로 형성된 제1롤을 마련하는 단계;
    일 면에 제3회로패턴이 형성되고 타 면에 제4회로패턴이 형성됨으로써 이루어지며, 상기 제1연성회로기판과 대칭형태로 형성되는 단위 제2연성회로기판이 연속적으로 형성된 제2롤을 마련하는 단계; 및
    상기 제1롤과 제2롤을 회전 공급하여 제1연성회로기판과 제2연성회기판이 일치되도록 접합시키는 단계를 포함하는 다층 연성회로기판의 제조방법.
  9. 일면에 제1회로패턴이 형성되고, 타면에 제2회로패턴이 형성된 제1연성회로기판;
    상기 제1연성회로기판에 적층되며, 일면에 제3회로패턴이 형성되고 타면에 제4회로패턴이 형성된 제2연성회로기판; 및
    상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판의 적층체의 어느 일 단부에 형성되며, 상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 접어진 형태로 연결하는 접힘부를 포함하는 다층 연성회로기판.
  10. 제1바디;
    상기 제1바디에 대하여 이동함으로써 개폐 가능하게 연결되는 제2바디; 및
    상기 제1바디와 제2바디 사이를 전기적으로 연결하는 연성회로기판을 포함하고, 상기 연성회로기판은,
    일면에 제1회로패턴이 형성되고, 타면에 제2회로패턴이 형성된 제1연성회로기판;
    상기 제1연성회로기판에 적층되며, 일면에 제3회로패턴이 형성되고 타면에 제4회로패턴이 형성된 제2연성회로기판; 및
    상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판의 적층체의 어느 일 단부에 형성되며, 상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 접어진 형태로 연결하는 접힘부를 포함하는 휴대 단말기.
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