TWI414222B - 於手機中彎折軟性電路板連接之方法及其軟性電路板 - Google Patents

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Description

於手機中彎折軟性電路板連接之方法及其軟性電路板
本發明是有關於一種於手機中彎折軟性電路板連接之方法及其軟性電路板，特指一種可減少手機內組裝空間受佔據之零件組裝方式及應用之組件。
隨著科技的進步，手機的發明為現代人帶來極大的便利性，其除了具備可隨時發訊及通話之功能外，更因具有隨身攜帶便利等諸多優點，故成為現代人生活中不可或缺的重要溝通工具，且隨著電子技術日新月異，手機的功能亦逐年成長演進、推陳出新，具有處理器以提供高運算能力之手機逐漸成為主流，然而由於該類型手機所附屬之功能甚多，諸如照相、攝影等等，其所需利用之電路零組件亦較傳統之手機要來的複雜且繁多。

而現有技術中，於手機組裝時為了將各零組件作電性連接，普遍會利用一軟性電路板(FPC)作為橋接單元，且於軟性電路板上作雙面打孔，以作為插接之連接手段，而後於軟性電路板之正反兩面上分別接設手機內部之各個電子零組(例如:電路主板、音源器、收音器、開關等等)，但如此作雙面打孔之作法於實際實施上需要經過較多的加工工法，故有提高成本之虞，且傳統之軟性電路板配置較佔據空間，對於希望精簡內部空間配置之需求而言，並非為最妥善之方式，故基於上述原因考量，本發明之發明人思索並設計一種於手機中彎折軟性電路板連接之方法及其軟性電路板，以期針對現有技術之缺失加以改善，進而增進產業上之實施利用。
有鑑於上述習知之問題，本發明之主要目的就是在提供一種於手機中彎折軟性電路板連接之方法及其軟性電路板，以期克服現有技術之難點。

為達到上述目的，本發明所採用之技術手段為設計一種於手機中彎折軟性電路板連接之方法，其包含:
A.軟性電路板單面佈接點步驟，其係為於一軟性電路板之一正面上配置有複數個連接點；
B.軟性電路板彎折步驟，其係為將軟性電路板作彎折進而讓軟性電路板成一L字型配置以減少佔據空間，且各連接點曝露於外以供電性連接；
C.手機內部組裝配置步驟，其係為將軟性電路板對應組配於一手機內並以各連接點分別對應連接於手機內部之一開關單元、一收音器、一電路主板及一音源器，以使其相互作電性導通。

其中，此軟性電路板包含一基部，基部上設有一第一連接點，且自基部朝一側延伸設有一第一延伸臂，第一延伸臂於一延伸端處垂直彎折並進而延伸成型為一垂直延伸臂，且於垂直延伸臂之一延伸端處上設有一第二連接點，且基部於另一側處延伸設有一第二延伸臂，第二延伸臂上設有一第三連接點，且於第三連接點處之ㄧ側緣上延伸設有一連接片，連接片上進一步設有一第四連接點。

且其中，在B.軟性電路板彎折步驟中，首先對應基部朝一垂直側彎折第一延伸臂之一根部，接著將垂直延伸臂作多段之折合，進而疊合並使第二連接點朝向反側，而後再自第二延伸臂之根部處將第二延伸臂對應基部作捲折，進而讓第二延伸之正面朝向反側，最後再將連接片作一垂直之彎折使其立起。

且其中，C.手機內部組裝配置步驟中，係以立起之連接片對應於手機之ㄧ頂端，且以第四連接點接設固定於開關單元，且以第三連接點對應接設於收音器，並且以第二連接點對應接設於電路主板之上，且以第一連接點對應接設於音源器。

此外，為達到上述目的，本發明更進一步設計一種於手機中使用之軟性電路板，其包含:
一基部，基部上設有一第一連接點，且自基部朝一側延伸設有一第一延伸臂，第一延伸臂於一延伸端處垂直彎折並進而延伸成型為一垂直延伸臂，且於垂直延伸臂之一延伸端處上設有一第二連接點，且基部於另一側處延伸設有一第二延伸臂，第二延伸臂上設有一第三連接點，且於第三連接點處之ㄧ側緣上延伸設有一連接片，連接片上進一步設有一第四連接點。

而本發明之於手機中彎折軟性電路板連接之方法於設計上將軟性電路板作多處彎折，進而達到可以對應連接手機內部中位於正、反兩面上之元件，且如此之設計中，因為軟性電路板僅需於一面上作加工佈設接點，故可有效地降低生產成本，且該軟性電路板透過折合之後，可確實降低空間之佔據，有利於手機實施上之輕薄短小化。
為利貴審查員瞭解本發明之發明特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係侷限本發明於實際實施上的專利範圍，合先敘明。

請配合參看第一圖所示，本發明係為一種於手機中彎折軟性電路板連接之方法，其於一較佳之實施方式中包含下述步驟:
A.軟性電路板單面佈接點步驟；
B.軟性電路板彎折步驟；
C.手機內部組裝配置步驟。

請進一步配合參看第二圖所示，前述之A.軟性電路板單面佈接點步驟是為於一軟性電路板(10)之正面上配置有複數個連接點，且其中軟性電路板(10)包含一基部(11)，基部(11)上設有一第一連接點(111)，且自基部(11)朝一側延伸設有一第一延伸臂(12)，第一延伸臂(12)於一延伸端處垂直彎折並進而延伸成型為一垂直延伸臂(13)，且於垂直延伸臂(13)之一延伸端處上設有一第二連接點(131)，且基部(11)於另一側處延伸設有一第二延伸臂(14)，第二延伸臂(14)上設有一第三連接點(141)，且於第三連接點(141)處之ㄧ側緣上延伸設有一連接片(15)，連接片(15)上進一步設有一第四連接點(151)。

請進一步配合參看第三圖所示，前述之B.軟性電路板彎折步驟係為將軟性電路板(10)作彎折進而讓軟性電路板(10)成一L字型配置以減少佔據空間，且各連接點曝露於外以供電性連接，其中首先朝一垂直側彎折第一延伸臂(12)之一根部，接著將垂直延伸臂(13)作多段之折合，進而疊合並使第二連接點(131)朝向反側，而後再自第二延伸臂(14)之根部處將第二延伸臂(14)對應基部(11)作捲折，進而讓第二延伸臂(14)之正面朝向反側，故第三連接點(141)、連接片(15)及第四連接點(151)皆朝向反側，最後再將連接片(15)作一垂直之彎折使其立起。

請進一步配合參看第四圖所示，前述之C.手機內部組裝配置步驟係為將軟性電路板(10)對應組配於一智慧型手機(90)內，其中以立起之連接片(15)對應於智慧型手機(90)之ㄧ頂端，且以第四連接點(151)接設固定於一開關單元(91)，且以第三連接點(141)對應接設於一收音器(92)，並且以第二連接點(131)對應接設於一電路主板(93)之上，且以第一連接點(111)對應接設於一音源器(94)。

而透過本發明之於手機中彎折軟性電路板連接之方法於設計上之巧思變化，將軟性電路板(10)於多處作適當之彎折，以令其除了達到可以對應連接該智慧型手機(90)內部中位於正反兩面之元件，且由於該軟性電路板(10)僅需於一面上作加工佈設接點，可有效地降低生產作業之成本，且該軟性電路板(10)透過折合之後，對照現有技術中之連接方式而言，可確實達到有效地降低空間之佔據，有利於手機之輕薄短小化，故可見其增益性所在。
以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。

綜觀上述，可見本發明在突破先前之技術下，確實已達到所欲增進之功效，且也非熟悉該項技藝者所易於思及，其所具之進步性、實用性，顯已符合專利之申請要件，爰依法提出專利申請，懇請貴局核准本件發明專利申請案，以勵發明，至感德便。
(10)‧‧‧軟性電路板
(11)‧‧‧基部
(111)‧‧‧第一連接點
(12)‧‧‧第一延伸臂
(13)‧‧‧垂直延伸臂
(131)‧‧‧第二連接點
(14)‧‧‧第二延伸臂
(141)‧‧‧第三連接點
(15)‧‧‧連接片
(151)‧‧‧第四連接點
(90)‧‧‧智慧型手機
(91)‧‧‧開關單元
(92)‧‧‧收音器
(93)‧‧‧電路主板
(94)‧‧‧音源器
第一圖為本發明之於手機中彎折軟性電路板連接之方法之步驟流程圖。
第二圖為本發明之於手機中彎折軟性電路板之實施例圖。
第三圖為本發明之於手機中彎折軟性電路板之實施例圖。
第四圖為本發明之於手機中彎折軟性電路板之實施例圖。

Claims (6)

  1. 一種於手機中彎折軟性電路板連接之方法，其包含：
    A.軟性電路板單面佈接點步驟，其係為於一軟性電路板之一正面上配置有複數個連接點；
    B.軟性電路板彎折步驟，其係為將該軟性電路板作彎折進而讓該軟性電路板成一L字型配置以減少佔據空間，且各該連接點曝露於外以供電性連接；
    C.手機內部組裝配置步驟，其係為將該軟性電路板對應組配於一智慧型手機內並以各該連接點分別對應連接於該智慧型手機內部之複數組件，以使其相互作電性導通。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之於手機中彎折軟性電路板連接之方法，其中該複數組件包含一開關單元、一收音器、一電路主板及一音源器。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之於手機中彎折軟性電路板連接之方法，其中該軟性電路板包含一基部，該基部上設有一第一連接點，且自該基部朝一側延伸設有一第一延伸臂，該第一延伸臂於一延伸端處垂直彎折並進而延伸成型為一垂直延伸臂，且於該垂直延伸臂之一延伸端處上設有一第二連接點，且該基部於另一側處延伸設有一第二延伸臂，該第二延伸臂上設有一第三連接點，且於該第三連接點處之ㄧ側緣上延伸設有一連接片，該連接片上進一步設有一第四連接點。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之於手機中彎折軟性電路板連接之方法，其中該B.軟性電路板彎折步驟中，首先對應該基部朝一垂直側彎折該第一延伸臂之一根部，接著將該垂直延伸臂作多段之折合，進而疊合並使該第二連接點朝向反側，而後再自該第二延伸臂之根部處將該第二延伸臂對應該基部作捲折，進而讓該第二延伸之正面朝向反側，最後再將該連接片作一垂直之彎折使其立起。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之於手機中彎折軟性電路板連接之方法，其中該C.手機內部組裝配置步驟中，係以該立起之連接片對應於該智慧型手機之ㄧ頂端，且以該第四連接點接設固定於該開關單元，且以該第三連接點對應接設於該收音器，並且以該第二連接點對應接設於該電路主板之上，且以該第一連接點對應接設於該音源器。
  6. 一種於手機中使用之軟性電路板，其包含：
    一基部，該基部上設有一第一連接點，且自該基部朝一側延伸設有一第一延伸臂，該第一延伸臂於一延伸端處垂直彎折並進而延伸成型為一垂直延伸臂，且於該垂直延伸臂之一延伸端處上設有一第二連接點，且該基部於另一側處延伸設有一第二延伸臂，該第二延伸臂上設有一第三連接點，且於該第三連接點處之ㄧ側緣上延伸設有一連接片，該連接片上進一步設有一第四連接點。
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