CN201590754U - 贴片折弯式整流桥 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种贴片折弯式整流桥，它包括壳体，以及设置在壳体内的桥式整流电路，桥式整流电路上分别连接第一贴片、第二贴片、第三贴片及第四贴片，第一贴片、第二贴片分别设置在壳体左侧的外部，第三贴片、第四贴片分别设置在壳体右侧的外部，第一贴片、第二贴片、第三贴片和第四贴片分别向壳体的底部折弯，并分别呈水平向与壳体的底部相对应。

Description

贴片折弯式整流桥

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体地说是一种贴片折弯式整流桥。

背景技术

随着科学技术的不断进步，电子产品越来越向小型化、超薄式方向发展，并且，对电子产品组装效率的要求也越来越高。对此，电子产品既需要外形尺寸较小的电子元器件，又需要电子元器件在组装时的排列更加紧凑，并需要电子元器件能够快速组装在电路板上。

目前，广泛应用在电子产品中的桥式整流器大都为贴片式，即：桥式整流器的电极引线呈片状形式，它虽然能够满足能够快速与电路板连接的需要，但是，它存在事先须靠人工将贴片进行折弯处理，以及人工处理后的贴片占用空间较大的缺点，其不仅浪费了大量的人力物力，而且严重影响了排列紧凑和组装效率。由此，给方方面面带来了诸多烦恼。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种贴片折弯式整流桥，它能够解决现有技术存在的靠人工进行折弯处理、浪费人力物力、影响排列紧凑和组装效率的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：贴片折弯式整流桥，它包括壳体，以及设置在壳体内的桥式整流电路，桥式整流电路上分别连接第一贴片、第二贴片、第三贴片及第四贴片，第一贴片、第二贴片分别设置在壳体左侧的外部，第三贴片、第四贴片分别设置在壳体右侧的外部，第一贴片、第二贴片、第三贴片和第四贴片分别向壳体的底部折弯，并分别呈水平向与壳体的底部相对应。

为进一步实现本实用新型的目的，还可通过以下技术方案来完成：第一贴片与第三贴片相互对应，第二贴片与第四贴片相互对应。

本实用新型能够产生的有益效果：因将第一贴片、第二贴片、第三贴片、第四贴片分别向壳体的底部折弯，并分别呈水平向与壳体的底部相对应，所以，它无须事先进行折弯处理，即能够快速将第一贴片、第二贴片、第三贴片和第四贴片直接与电路板连接，它从根本上解决了靠人工进行折弯处理、浪费人力物力、影响组装效率的问题；并且，它在组装时能够与其它电子元器件的排列更加紧凑，故进一步减少了其在电子产品中的占用空间。本实用新型的广泛应用能够产生较好的社会、经济效益。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的后视图；

图3为图1的俯视图。

具体实施方式

本实用新型的贴片折弯式整流桥，它包括壳体1，以及设置在壳体1内的桥式整流电路，桥式整流电路上分别连接第一贴片T1、第二贴片T2、第三贴片T3及第四贴片T4，第一贴片T1、第二贴片T2分别设置在壳体1左侧的外部，第三贴片T3、第四贴片T4分别设置在壳体1右侧的外部，第一贴片T1、第二贴片T2、第三贴片T3和第四贴片T4分别向壳体1的底部折弯，并分别呈水平向与壳体1的底部相对应。

本实用新型所述的第一贴片T1与第三贴片T3相互对应，第二贴片T2与第四贴片T4相互对应。

制作时，按上述要求加工好各种零部件组装即可。组装时，将与壳体1底部相对应的第一贴片T1、第二贴片T2、第三T3贴片和第四T4贴片，直接与电路板上的相应电路相对应接触后焊接即可。

本实用新型的桥式整流电路为框架结构形式，也可以为电子元器件相互连接形式，以及本实用新型的壳体1结构形式，均为公知技术，这里不再详细描述。

本实用新型所述技术方案不仅限于本实施例记载的实施方式，还可以有其它实施方式完成本实用新型的技术方案。

本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

Claims (2)

1.贴片折弯式整流桥，它包括壳体(1)，以及设置在壳体(1)内的桥式整流电路，桥式整流电路上分别连接第一贴片(T1)、第二贴片(T2)、第三贴片(T3)及第四贴片(T4)，第一贴片(T1)、第二贴片(T2)分别设置在壳体(1)左侧的外部，第三贴片(T3)、第四贴片(T4)分别设置在壳体(1)右侧的外部，其特征在于：第一贴片(T1)、第二贴片(T2)、第三贴片(T3)、第四贴片(T4)分别向壳体(1)的底部折弯，并分别呈水平向与壳体(1)的底部相对应。

2.根据权利要求1所述的贴片折弯式整流桥，其特征在于：第一贴片(T1)与第三贴片(T3)相互对应，第二贴片(T2)与第四贴片(T4)相互对应。

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