CN203573987U - 一种贴片式二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴片式二极管，具有壳体和设置在壳体两侧的引脚，所述壳体为一体成型结构，所述引脚端部包覆壳体，其二极管具有全新结构、电路简单、尺寸小且具有加厚的凸台，能够方便点胶工件保持平面，方便固定和点胶等特点；而引脚具有的铜锡层具有抗氧化、有光泽且不易变色的特点；同时其可塑性较强，可以根据需求制成多种款式。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体产品，特别涉及一种贴片式二极管。
背景技术
整流器是利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。
一般市面上所知的二极管组件，其基本结构包含一硅晶粒，该硅晶粒的二端面分别焊接有一导电金属片，该导电金属片的另一侧面再分别焊接导线，使通过导线与其电子线路相连接。在该种二极管组件的制作过程中，当该硅晶粒与导电金属片结合成一体后，需对该硅晶粒进行蚀刻处理，完成蚀刻处理后，需再经过封装处理程序，于该硅晶粒及导电金属片周缘，封装一绝缘胶体，即制成一般的二极管组件；然而在该二极管组件的制作过程中，由于所形成的封装壳体，必须占用一定大小的空间，因而使该二极管组件的体积始终无法进一步缩小。
其次，为保证贴片二极管产品在客户端PCB贴装的工艺稳定性，产品外形通常需要设计出0.05~0.2MM的引脚悬空度。传统的工艺主要靠弯脚整型设备模具来保证该悬空度；再次，在设计开发连接片结构半导体产品时候，为了提升大功率器件的导电性能同时保证较薄的产品厚度，通常把连接片设计为平板结构，当平板结构的面积达到一定程度时候，产品内部形成大型薄壁结构，成型工艺过程中产品内部容易出现注塑气孔，这些气孔可导致产品电性或可靠性失效。
而现有的贴片二极管，在点胶过程中与工件不在一平面上，不方便点胶。同时引脚易氧化和延展性不高等缺陷，影响了桥的使用质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述存在的问题，提供结构简单，不仅方便点胶且方便封装的一种贴片式二极管。
本实用新型的目的是以如下方式实现的：一种贴片式二极管，具有壳体和设置在壳体两侧的引脚，所述壳体为一体成型结构，所述引脚端部包覆壳体。
上述的一种贴片式二极管，所述壳体底部还具有凸台。
上述的一种贴片式二极管，所述凸台厚度为2.26mm。
上述的一种贴片式二极管，所述引脚表面复合一铜锡层。
本实用新型的优点：1、本实用新型的贴片式二极管具有全新结构、电路简单、尺寸小且具有加厚的凸台，能够方便点胶工件保持平面，方便固定和点胶等特点；
2、本实用新型的引脚具有的铜锡层具有抗氧化、有光泽且不易变色的特点；同时其可塑性较强，可以根据需求制成多种款式；
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1是本实用新型的结构示意图；
附图标记：1、壳体，2、引脚，3、凸台。
具体实施方式：
见图1所示，一种贴片式二极管，具有壳体1和设置在壳体1两侧的引脚2，所述壳体,1为一体成型结构，所述引脚2端部包覆壳体1。所述壳体1底部还具有凸台3。所述凸台3厚度为2.26mm。所述引脚2表面复合一铜锡层。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种贴片式二极管，具有壳体（1）和设置在壳体（1）两侧的引脚（2）；其特征在于：所述壳体（1）为一体成型结构，所述引脚（2）端部包覆壳体（1）,所述壳体（1）底部还具有凸台（3）,所述凸台（3）厚度为2.26mm,所述引脚（2）表面复合一铜锡层。
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Cited By (2)
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