CN204031597U - 具有埋容埋阻的柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种具有埋容埋阻的柔性线路板,包括顶层板、中层板、底层板、无源元件,所述无源元件设置在所述底层板上,所述中层板位于所述顶层板和所述底层板之间,所述中层板设有通孔,所述无源元件位于所述通孔内,所述中层板外表面设有胶层,所述中层板上表面与所述顶层板内表面贴合在一起,所述中层板下表面与所述底层板内表面贴合在一起。本实用新型的有益效果是:本实用新型把无源元件集成到PCB板内.因而减少了大量用于无源元件连接焊接的导通孔、导线和连接盘,减少了大量的焊接点的数量。同时,也由于没有PCB板面连接无源元件的存在,固而在机械振动冲击、受潮、抗污染等方面均有所提升。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域,尤其涉及具有埋容埋阻的柔性线路板。
背景技术
目前无源元件设置PCB板上,无源元件连接 (或焊接)需要导通孔、导线和连接盘,焊接点的数量很多。同时,由于PCB板面上连接无源元件,固而在机械振动冲击、受潮、污染和电气方面的可靠性用高稳定性不高。
实用新型内容
为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种及具有埋容埋阻的柔性线路板。
本实用新型提供了一种具有埋容埋阻的柔性线路板,包括顶层板、中层板、底层板、无源元件,所述无源元件设置在所述底层板上,所述中层板位于所述顶层板和所述底层板之间,所述中层板设有通孔,所述无源元件位于所述通孔内,所述中层板外表面设有胶层,所述中层板上表面与所述顶层板内表面贴合在一起,所述中层板下表面与所述底层板内表面贴合在一起。
作为本实用新型的进一步改进,所述无源元件包括电阻、电容。
作为本实用新型的进一步改进,所述通孔高度大于所述无源元件高度。
作为本实用新型的进一步改进,该柔性线路板还包括对所述顶层板和所述底层板进行连接限位的连接机构。
作为本实用新型的进一步改进,所述连接机构为胶带,所述胶带一端粘贴于所述顶层板外表面,所述胶带另一端粘贴于所述底层板外表面。
作为本实用新型的进一步改进,所述连接机构包括卡扣,所述卡扣包括公头和母头,所述中层板设有过孔,所述公头设置于所述顶层板内表面,所述母头设置于所述底层板内表面,所述公头和所述母头卡接在一起,且所述公头和所述母头位于所述过孔内。
本实用新型的有益效果是:本实用新型把无源元件集成到PCB板内.因而减少了大量用于无源元件连接 焊接的导通孔、导线和连接盘,减少了大量的焊接点的数量。同时,也由于没有PCB板面连接无源元件的存在,固而在机械振动冲击、受潮、抗污染等方面均有所提升 ,所以很明显地提高机械的和电气方面的可靠性,从而达到高稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的分解结构示意图;
图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示,本实用新型公开了一种具有埋容埋阻的柔性线路板,包括顶层板20、中层板30、底层板10、无源元件40,所述无源元件40设置在所述底层板10上,所述中层板30位于所述顶层板20和所述底层板10之间,所述中层板30设有通孔31,所述无源元件40位于所述通孔31内,所述中层板30外表面设有胶层,所述中层板30上表面与所述顶层板20内表面贴合在一起,所述中层板30下表面与所述底层板10内表面贴合在一起。
通过中层板30外表面的胶层将顶层板20和底层板10固定在一起,操作方便,固定可靠。
所述无源元件40包括电阻、电容,所述通孔31高度大于所述无源元件40高度。
该柔性线路板还包括对所述顶层板20和所述底层板10进行连接限位的连接机构。
作为本实用新型的一个实施例,该连接机构为胶带,所述胶带一端粘贴于所述顶层板20外表面,所述胶带另一端粘贴于所述底层板10外表面。
作为本实用新型的另一个实施例,该连接机构包括卡扣,所述卡扣包括公头和母头,所述中层板30设有过孔,所述公头设置于所述顶层板20内表面,所述母头设置于所述底层板10内表面,所述公头和所述母头卡接在一起,且所述公头和所述母头位于所述过孔内。
通过本实用新型的连接机构进一步加强顶层板20和底层板10的连接强度。
本实用新型把无源元件集成到PCB板内.因而减少了大量用于无源元件连接 焊接的导通孔、导线和连接盘,减少了大量的焊接点的数量。同时,也由于没有PCB板面连接无源元件的存在,固而在机械振动冲击、受潮、抗污染等方面均有所提升 ,所以很明显地提高机械的和电气方面的可靠性,从而达到高稳定性。
由于把无源元件从PCB板面焊 (连)接集成到PCB内层,从而消除了大量为焊接这些无源元件所必须的导通孔、导线和连接盘。固此节省了大量的PCB板面或空间,导致缩小PCB尺寸或减少层数增加了布线通道有利,提高 PCB高密度化。
由于埋容埋阻的柔性线路板具有较少的焊接点数量.有可能使双面表面安装改为单面表面安装.使贴片及组装成本降低了,同时由于减小PCB尺寸或减少装配空间。因而可减少基材用量,加上集成元件板具有更高的价格 (或单位面积的价格),综合来说,成本下降。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种具有埋容埋阻的柔性线路板,其特征在于:包括顶层板、中层板、底层板、无源元件,所述无源元件设置在所述底层板上,所述中层板位于所述顶层板和所述底层板之间,所述中层板设有通孔,所述无源元件位于所述通孔内,所述中层板外表面设有胶层,所述中层板上表面与所述顶层板内表面贴合在一起,所述中层板下表面与所述底层板内表面贴合在一起。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于:所述无源元件包括电阻、电容。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于:所述通孔高度大于所述无源元件高度。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于:该柔性线路板还包括对所述顶层板和所述底层板进行连接限位的连接机构。
5.根据权利要求4所述的柔性线路板,其特征在于:所述连接机构为胶带,所述胶带一端粘贴于所述顶层板外表面,所述胶带另一端粘贴于所述底层板外表面。
6.根据权利要求4所述的柔性线路板,其特征在于:所述连接机构包括卡扣,所述卡扣包括公头和母头,所述中层板设有过孔,所述公头设置于所述顶层板内表面,所述母头设置于所述底层板内表面,所述公头和所述母头卡接在一起,且所述公头和所述母头位于所述过孔内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201420413950.2U CN204031597U (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 具有埋容埋阻的柔性线路板 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420413950.2U CN204031597U (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 具有埋容埋阻的柔性线路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN204031597U true CN204031597U (zh) | 2014-12-17 |
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ID=52071417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420413950.2U Active CN204031597U (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 具有埋容埋阻的柔性线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN204031597U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106972753A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-07-21 | 湘潭大学 | 一种Boost谐振变换器无源元件集成装置 |
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2014
- 2014-07-25 CN CN201420413950.2U patent/CN204031597U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN106972753A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-07-21 | 湘潭大学 | 一种Boost谐振变换器无源元件集成装置 |
CN106972753B (zh) * | 2017-05-22 | 2019-05-14 | 湘潭大学 | 一种Boost谐振变换器无源元件集成装置 |
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