CN203934268U - 移动设备散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种移动设备散热结构，包括：一承载体具有一第一容置空间，该第一容置空间容设有多个电子元件，这些电子元件至少一侧形成有一散热层，其中散热层通过微弧氧化(Micro Arc Oxidation，MAO)或电浆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation，PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposition，ASD)，火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidation by Spark Deposition，ANOF)其中任一方式形成于这些电子元件一侧，并通过该散热层达到提升这些电子元件快速散热的效果。

Description

移动设备散热结构

技术领域

本发明涉及一种移动设备散热结构，尤其涉及一种可提升手持装置内部电子元件散热效率的移动设备散热结构。

背景技术

现有的移动设备(如薄型笔电、平板、智能手机等)随着运算速率越快，其内部计算执行单元所产生的热量也相对大幅提升，且其又为了具有能携带方便的前提考量下，这些装置是越作越薄化；此外所述移动设备为能防止异物及水气进入内部，这些移动设备除耳机孔或连接器的设置孔外，很少具有呈开放的孔口与外界空气形成对流，故因薄化的先天因素下，这些移动设备内部因计算执行单元及电池所产生的热量无法向外界快速排出，且又因为移动设备的内部呈密闭空间，故很难产生对流散热，进而易于移动设备内部产生积热或聚热等情况，严重影响移动设备的工作效率或热当等问题。

再者，由于有上述问题也有欲于这些移动设备内部设置被动式散热元件诸如热板、均温板、散热器等被动散热元件进行解热，但仍由于移动设备薄化的原因致使装置内部空间受限，因此所设置的散热元件势必缩减至超薄的尺寸厚度，方可设置于有限的内部空间中，但随着尺寸受限缩减的热板、均温板内部的毛细结构及蒸汽通道因为设置成超薄则因上述的要求受限缩减，令这些热板、均温板在整体热传导的工作效率上大打折扣，无法有效达到提升散热效能；因此当移动设备的内部计算单元功率过高时，现有技术热板、均温板均无法有效的因应对其进行解热或散热，故如何在狭窄的密闭空间内设置有效的解热元件。

又，因手持装置内部第一容置空间狭窄且内部电子元件紧密堆栈设置不 易将电子元件所产生的热量传递至外部散热，容易积热于手持式装置的内部第一容置空间中，则如何进行解热即为该项目技术人员前首重的待改良技术。

发明内容

因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种移动设备散热结构，包括：一承载体，具有一第一容置空间，该第一容置空间容设有多个电子元件，这些电子元件至少一侧形成有一散热层，其中散热层通过微弧氧化(Micro Arc Oxidation，MAO)或电浆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation，PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposition，ASD)，火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidation by Spark Deposition，ANOF)其中任一方式形成于这些电子元件一侧。

优选的是，所述电子元件为晶体管或电池或中央处理器或快闪存储器其中任一。

优选的是，所述承载体为一铝板、铝铜合金板体、不锈钢板体或其他粉末冶金与塑胶成型的板体。

优选的是，所述散热层为一陶瓷材质或石墨材质其中任一。

优选的是，所述散热层为一种多孔结构或奈米结构体其中任一。

优选的是，所述散热层呈黑色或亚黑色或深色的颜色其中任一。

优选的是，所述散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一。

优选的是，所述第一容置空间具有一开放侧及一封闭侧，这些电子元件一侧与该封闭侧相对应，另一侧与该开放侧相对应，并这些电子元件与该开放侧对应的一侧呈自由端面并所述散热层形成于该侧。

本发明通过该散热层达到提升这些电子元件快速散热的效果。

附图说明

图1为本发明移动设备散热结构的第一实施例立体分解图；

图2为本发明移动设备散热结构的第一实施例组合剖视图；

图3为本发明移动设备散热结构的第二实施例剖视图；

图4为本发明移动设备散热结构的第三实施例立体图；

图5为本发明移动设备散热结构的第四实施例立体图。

符号说明

承载体 1

第一容置空间 11

开放侧 111

封闭侧 112

电子元件 12

散热层 13

具体实施方式

下面结合附图目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

请参阅图1、2，为本发明移动设备散热结构的第一实施例立体图及剖视图，如图所示，所述手持装置散热结构，包括一承载体1；

所述承载体1具有一第一容置空间11，该第一容置空间11可被容设有多个电子元件12，这些电子元件12至少一侧形成有一散热层13，其中散热层13通过微弧氧化(Micro Arc Oxidation，MAO)或电浆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation，PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposition，ASD)，火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidation by Spark Deposition，ANOF)其中任一方式形成于这些电子元件一侧；所述承载体1为一金体板体，如铝板、铝铜合金板体、不锈钢板体或其他粉末冶金与塑胶成型的板体，所述电 子元件12为中央处理器或MCU。

所述第一容置空间11具有一开放侧111及一封闭侧112，这些电子元件12一侧与该封闭侧112相对应，另一侧与该开放侧111相对应，并这些电子元件12与该开放侧111对应的一侧呈开放自由端面，并所述散热层13形成于该侧，并通过该散热层13的设置可令设置于该第一容置空间11内的这些电子元件12达到快速散热的效果。

所述散热层13为一陶瓷材质或石墨材质或多孔结构或奈米结构体其中任一，所述散热层12呈黑色或亚黑色或深色的颜色其中任一，本实施例以陶瓷材质作为说明实施例，但并不引以为限，并该陶瓷材质也可选择为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一。

请参阅图3，为本发明移动设备散热结构的第二实施例剖视图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述电子元件12为一电池，并于该电池呈开放之一侧形成所述散热层13，并通过该散热层13达到快速扩散散热的功效。

请参阅图4，为本发明移动设备散热结构的第三实施例立体图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述电子元件12为一晶体管，并于该晶体管呈开放的一侧形成所述散热层13，并通过该散热层13达到快速扩散散热的功效。

请参阅图5，为本发明移动设备散热结构的第四实施例立体图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述电子元件12为一快闪存储器，并于该快闪存储器呈开放的一侧形成所述散热层13，并通过该散热层13达到快速扩散散热的功效。

本发明主要欲解决移动设备的内部容设会产生热量的电子元件12的解 热问题，并通过于这些电子元件12呈开放的一侧形成具有较佳辐射散热效果的散热层13，通过该散热层13大幅增加这些电子元件12的散热效率，进而减少这些电子元件12于移动设备内部产生积热的问题。

虽然本发明以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所定为准。

Claims (8)

1.一种移动设备散热结构，其特征在于，包括：

一承载体，具有一第一容置空间，该第一容置空间容设有多个电子元件，这些电子元件至少一侧形成有一散热层，其中散热层通过微弧氧化或电浆电解氧化、阳极火花沉积，火花沉积阳极氧化其中任一方式形成于这些电子元件一侧。

2.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其特征在于，所述电子元件为晶体管或电池或中央处理器或快闪存储器其中任一。

3.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其特征在于，所述承载体为一铝板、铝铜合金板体、不锈钢板体或其他粉末冶金与塑胶成型的板体。

4.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其特征在于，所述散热层为一陶瓷材质或石墨材质其中任一。

5.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其特征在于，所述散热层为一种多孔结构或奈米结构体其中任一。

6.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其特征在于，所述散热层是呈黑色或亚黑色或深色的颜色其中任一。

7.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其特征在于，所述散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一。

8.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其特征在于，所述第一容置空间具有一开放侧及一封闭侧，这些电子元件一侧与该封闭侧相对应，另一侧与该开放侧相对应，并这些电子元件与该开放侧对应的一侧呈自由端面并所述散热层形成于该侧。