CN203633053U - 散热装置 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 52
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 11
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 10
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims description 3
- 210000003850 cellular structure Anatomy 0.000 claims description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 3
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims description 3
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 238000007745 plasma electrolytic oxidation reaction Methods 0.000 description 8
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 2
- 230000001754 anti-pyretic effect Effects 0.000 description 2
- 239000002221 antipyretic Substances 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型涉及一种散热装置，包括：一本体、一辐射散热层；所述本体具有一第一板体及一第二板体，所述第一、二板体对应盖合并共同界定一容置空间，该容置空间内具有至少一毛细结构及工作流体；所述辐射散热层形成于前述第二板体相反前述第一板体的一侧上，通过本实用新型的散热结构设置于移动装置中，可对移动装置中密闭空间产生极佳的自然辐射对流散热，进而大幅增加移动装置整体的散热效能。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种通过辐射自然散热提高散热效能的散热装置。
背景技术
现行移动装置(如薄型笔电、平板、智慧手机等)随着运算速率越快，其内部计算执行单元半导体芯片所产生的热量也相对大幅提升，且其又为了具有能携带方便的前提考虑下，这类装置是越作越薄化；此外所述移动装置为能防止异物及水气进入内部，该等移动装置除耳机孔或连接器的设置孔外，甚少具有呈开放的孔口与外界空气形成对流，故因薄化的先天因素下，这些移动装置内部因计算执行单元及电池所产生的热量无法向外界快速排出，而又因为移动装置的内部呈密闭空间，很难产生对流散热，进而易于移动装置内部产生积热或聚热等情事，严重影响移动装置的工作效率或产生热量等问题。
再者，由于有上述问题，也有存在于这类移动装置内部设置被动式散热元件：诸如热板、均温板、散热器等被动散热元件对改等计算单元芯片进行解热，但仍由于移动装置被要求设计薄化的原因，致使该装置内部的空间受到限制而狭隘，因此设置于该空间内的散热元件势必缩减至超薄的尺寸厚度，方可设置于狭隘有限之内部空间中，但随着尺寸受限缩减的热板、均温板，则其内部的毛细结构及蒸汽通道更因为设置成超薄的要求也相同受限缩减，致使令这些热板、均温板在整体热传导的工作效率上大打折扣，无法有效达到提升散热效能；因此当移动装置的内部计算单元功率过高时，现有热板、均温板均无法有效的因应对其进行解热或散热，故如何在狭窄的密闭空间内提出有效的解热方法，则为本领域技术人员目前首要改良的技术。
发明内容
因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种通过辐射自然散热提升散热效能的散热装置。
为达成上述目的，本发明提供一种散热装置，包括：一本体，具有一第一板体及一第二板体，所述第一、二板体对应盖合并共同界定一容置空间，该容置空间内具有至少一毛细结构及工作流体；一辐射散热层，形成于前述第二板体相反前述第一板体的一侧上。
优选的是，所述第一板体为一铜材质板体，所述第二板体为一铝材质板体。
优选的是，所述第一、二板体为一铝材质板体，并于该第一板体的一侧披附一铜镀层。
优选的是，所述第一板体为一铜材质板体，所述第二板体为一陶瓷板体。
优选的是，所述第一、二板体为一陶瓷板体，并于该第一板体的一侧披附一铜镀层。
优选的是，所述辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体其中任一。
优选的是，所述辐射散热层通过微弧氧化(Micro Arc Oxidation，MAO)或电浆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation，PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposition，ASD)，火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidation bySpark Deposition，ANOF)其中任一于该第二板体的一侧形成多孔性结构。
优选的是，所述辐射散热层为通过珠击所产生的凹凸结构。
优选的是，所述辐射散热层为一多孔性陶瓷结构或多孔性石墨结构其中任一。
优选的是，所述辐射散热层呈黑色或亚黑色或深色系的颜色其中任一。
优选的是，所述第一、二板体通过胶合接合或无介质扩散接合其中任一方式相互贴合。
优选的是，所述辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一。
本发明主要通过于本体一侧设置具有提升散热效能的辐射散热层，借以提供本体于密闭之容置空间中形成有自然辐射对流散热，借此大幅增加散热装置整体的散热效能。
附图说明
图1为本发明的散热装置的第一实施例的立体分解图；
图2为本发明的散热装置的第一实施例的组合剖视图；
图3为本发明的散热装置的第二实施例的组合剖视图；
图4为本发明的散热装置的第二实施例的另一组合剖视图。
符号说明
散热装置1
本体11
第一板体111
第二板体112
辐射散热层113
容置空间114
毛细结构115
工作流体116
铜镀层2
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步详细描述：
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图1、2，为本发明散热装置的第一实施例的立体分解及组合剖视图，如图所示，本发明的散热装置1，包括：一本体11、一辐射散热层113；所述本体11具有一第一板体111及一第二板体112，所述第一、二板体111、112对应盖合并共同界定一容置空间114，该容置空间114内具有至少一毛细结构115及工作流体116。
所述辐射散热层113形成于前述第二板体112相反前述第一板体111的一侧上(即冷凝侧)。
所述第一板体111为一铜材质板体，所述第二板体112为一铝材质板体或一陶瓷板体其中任一，本实施例第二板体112以铝材质板体作为说明实施例，但并不引以为限；并所述第一、二板体111、112通过胶合接合或无介质扩散接合其中任一方式相互贴合。
请参阅图3，为本发明散热装置的第二实施例的组合剖视图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于所述第一、二板体111、112都选择为铝材质板体或陶瓷板体其中任一，并于该第一板体111的一侧(外侧或接触发热源的一侧)披附一铜镀层2。
前述第一、二实施例其中辐射散热层113为一种多孔结构或奈米结构体或多孔性陶瓷结构或多孔性石墨结构或高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一，或通过珠击所产生飞凹凸结构如图4。
并所述具多孔性结构的辐射散热层113通过微弧氧化(Micro ArcOxidation，MAO)或电浆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation，PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposition，ASD)，火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidation by Spark Deposition，ANOF)其中任一于该第二板体的一侧形成。
辐射散热层113呈黑色或亚黑色或深色系的颜色其中任一。
本发明主要欲提升散热装置1的自然辐射散热的散热效能。
本发明通过以部分贴设或局部披附铜质金属设于第一板体111，借以提升本体11的吸热效率，于第二板体112设置黑色的辐射散热层113增加其散热接触面积进以提升热辐射散热效率。
本发明的散热装置以均温板作为说明实施例，并不引以为限(亦可为热板或热管等)。
本发明系应用热的热辐射传导作为散热之应用，而热传导和对流作用，都必须靠物质作为媒介，才能传播热能。热辐射则不需要介质，即能直接传播热能，故在密闭空间中得以在仅存的微小空间中将热量传递至移动装置的壳体，再通过壳体与外界作热交换。
热辐射就是物质以电磁波的形式来传播，但电磁波以光速传播，需要介质传播，物体会持续产生热辐射，同时也吸收外界给予的热辐射。物体发出热的能力，与其表面温度、颜色与粗糙程度有关，故本发明所设置的辐射散热层则以相关应用原理设置一可提升表面散热面积及散热效率的自然散热的辐射散热层，物体表面的热辐射强度，除了与温度有关之外，也和其表面的特性有关，例如黑色表面的物体容易吸收，也容易发出热辐射，故本发明辐射散热层设置为黑色或令其表面为黑色更可进一步提升其热辐射效率。
虽然本发明以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所定为准。
Claims (12)
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
一本体，具有一第一板体及一第二板体，所述第一、二板体对应盖合并共同界定一容置空间，该容置空间内具有至少一毛细结构及工作流体；
一辐射散热层，形成于前述第二板体相反前述第一板体的一侧上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一板体为一铜材质板体，所述第二板体为一铝材质板体。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一、二板体为一铝材质板体，并于该第一板体的一侧披附一铜镀层。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一板体为一铜材质板体，所述第二板体为一陶瓷板体。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一、二板体为一陶瓷板体，并于该第一板体的一侧披附一铜镀层。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体其中任一。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述辐射散热层通过微弧氧化或电浆电解氧化、阳极火花沉积，火花沉积阳极氧化其中任一于该第二板体的一侧形成多孔性结构。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述辐射散热层为通过珠击所产生的凹凸结构。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述辐射散热层为一多孔性陶瓷结构或多孔性石墨结构其中任一。
10.如权利要求1或9所述的散热装置，其特征在于，所述辐射散热层呈黑色或亚黑色或深色系的颜色其中任一。
11.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一、二板体通过胶合接合或无介质扩散接合其中任一方式相互贴合。
12.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320879306.XU CN203633053U (zh) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | 散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320879306.XU CN203633053U (zh) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | 散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203633053U true CN203633053U (zh) | 2014-06-04 |
Family
ID=50819488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320879306.XU Expired - Fee Related CN203633053U (zh) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | 散热装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN203633053U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104754916A (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置 |
| CN105282961B (zh) * | 2014-06-17 | 2018-10-19 | 奇鋐科技股份有限公司 | 电子基板散热结构 |
-
2013
- 2013-12-27 CN CN201320879306.XU patent/CN203633053U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104754916A (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置 |
| CN105282961B (zh) * | 2014-06-17 | 2018-10-19 | 奇鋐科技股份有限公司 | 电子基板散热结构 |
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