CN105282961B - 电子基板散热结构 - Google Patents

Abstract

一种电子基板散热结构，包括：一基板及至少一热管，该基板包含一布线层、一绝缘层及一设于布线层与绝缘层间之接地层，该布线层上设有至少一发热元件，且该布线层具有一容设孔用以供嵌设该热管；透过该热管得以将基板上于发热元件的基板之高温区热量，予以吸收再传递到远离该发热元件的基板之低温区上进行散热，藉以达到均温及提升散热效率。

Description

电子基板散热结构

【技术领域】

本发明有关于一种电子基板，尤指一种具有达到提升散热效率及节省空间的电子基板散热结构。

【背景技术】

由于现行手持式行动装置(如手机、平板电脑、PDA)随着科技进步，在使用者其倾爱轻薄与运算及效能越来越高之要求下，导致手持式行动装置的内部元件，例如中央处理器、积体电路等元件，运作时因装置或机构内空间极为有限(因轻薄的要求)与执行或运算速度太快下皆会产生极高热量，因此必须首要先将元件的热量散去，方才能维持元件的运作效率及使用寿命。

而目前具有散热结构的手持式行动装置，包含一壳体、一发热元件及金属材质所构成的一导热板，该壳体内部设有一容腔，该发热元件(如中央处理器或积体电路或其他电子构件)容设在该容腔内，该导热板是直接贴在相对该发热元件一侧上，所以透过该导热板贴设在等发热元件上，使发热元件产生的热量传导至所述导热板上，被用以达到散热的功效。虽已知手持式行动装置藉由导热板贴设发热元件来达到散热效果，但其散热效果明显不彰，因已知之导热板贴设在发热元件上，会使热量容易累积在导热板邻近发热元件的局部位置（即高温区），亦即令热量容易囤积在发热元件的周围处，进而无法有效透过整个导热板来散热，以致于造成散热效果不佳的问题。

是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，又能在不增加厚度下符合轻薄的要求，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。

【发明内容】

为有效解决上述之问题，本发明之主要目的在提供一种透过热管嵌埋（或嵌设）在基板中结合为一体，藉由基板其上热管将吸收到发热元件的热量传导至基板之低温区上散热，令其得在不增加结构厚度（高度）之前提下以有效达到提升散热效率的电子基板散热结构。

本发明之另一目的提供一种具有达到节省空间的电子基板散热结构。

本发明之另一目的提供一种具有效避免热量累积(或囤积)在发热元件周边处，以有效提升发热元件的运作效率及使用寿命的电子基板散热结构。

为达上述目的，本发明提供一种电子基板散热结构，包括：一基板，包含一布线层、一接地层及一绝缘层，该布线层具有一第一端面、一相反该第一端面之第二端面及一容设孔，该第一端面上设置有至少一发热元件，该容设孔从相邻对应该发热元件的布线层上朝远离该发热元件的方向延伸凹设构成，且其贯穿该第一端面与该第二端面，并该接地层的一侧贴设相对该第二端面上，其另一侧则与相对该绝缘层的一侧相贴设；及至少一热管，嵌埋在该容设孔内，且其一侧贴设在对应该接地层的一侧上，并该热管具有一吸热段及一从该吸热段向外延伸的传热段，该吸热段嵌埋于相邻对应该发热元件的容设孔内，该传热段嵌埋于远离该发热元件的容设孔内。

该布线层上相邻该发热元件之周边区域形成至少一高温区，该布线层上远离该发热元件之周边区域形成一低温区，并该热管之该吸热段位于该高温区，该传热段则位于该低温区。

该吸热段嵌埋于相邻对应该发热元件之一侧边处的容设孔内，且该吸热段与该传热段的一侧共同贴设在相对该接地层的一侧上。

该布线层的该第一端面上形成有一辐射散热层，该辐射散热层透过微弧氧化、电浆电解氧化、阳极火花沉积 及火花沉积阳极氧化其中任一方式形成于该第一端面上。

该辐射散热层为一陶瓷材质或石墨材质。

该辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体。

该辐射散热层呈黑色或亚黑色或深色之颜色。

该辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构。

该辐射散热层之厚度为1微米～50微米。透过本发明此电子基板散热结构的设计，得有效避免热量累积(或囤积)在发热元件周边处，以达到均温、提升散热效率及节省空间的效果。

本发明另提供一种电子基板散热结构，包括：一基板，包含一布线层、一接地层及一绝缘层，该布线层具有一第一端面及一相反该第一端面之第二端面，该第一端面上设置有至少一发热元件，该接地层的一侧贴设相对该第二端面上，其另一侧则与相对该绝缘层的一侧相贴设，并该绝缘层具有一容设孔，该容设孔从对应该发热元件的绝缘层上朝远离该发热元件的方向延伸凹设构成，且其贯穿该绝缘层；及至少一热管，嵌埋在该容设孔内，且其一侧贴设在对应该接地层的另一侧上，并该热管具有一吸热段及一从该吸热段向外延伸的传热段，该吸热段嵌埋于对应该发热元件的容设孔内，该传热段嵌埋于远离该发热元件的容设孔内。

该布线层上相邻该发热元件之周边区域形成至少一高温区，该布线层上远离该发热元件之周边区域形成一低温区，并该热管之吸热段位于该高温区，其传热段则位于该低温区。

该吸热段隔着该接地层嵌埋于相对该发热元件之下方处的容设孔内，且该吸热段与该传热段的一侧共同贴设在相对该接地层的另一侧上。

该发热元件具有复数接脚，该等接脚设在该发热元件的周侧上，且贯穿过该布线层之该第一端面、该第二端面，以连接在相对该接地层的一侧上。

该绝缘层的另一侧上形成有一辐射散热层，该辐射散热层透过微弧氧化、电浆电解氧化、阳极火花沉积 及火花沉积阳极氧化其中任一方式形成于该绝缘层的另一侧上。

该辐射散热层为一陶瓷材质或石墨材质。

该辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体。

该辐射散热层呈黑色或亚黑色或深色之颜色。

该辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构。

该辐射散热层之厚度为1微米～50微米。

透过本发明此电子基板散热结构的设计，得有效避免热量累积(或囤积)在发热元件周边处，以达到均温、提升散热效率及节省空间的效果。

【附图说明】

图1为本发明之第一实施例之分解立体示意图；

图2为本发明之第一实施例之组合立体示意图；

图3为本发明之第一实施例之组合剖视示意图；

图4为本发明之第二实施例之分解立体示意图；

图5为本发明之第二实施例之组合立体示意图；

图6为本发明之第二实施例之组合剖视示意图；

图7为本发明之第三实施例之分解立体示意图；

图8为本发明之第三实施例之分解立体示意图；

图9为本发明之第三实施例之组合立体示意图；

图10为本发明之第四实施例之分解立体示意图；

图10A为本发明之第四实施例之组合剖视示意图；

图10B为本发明之第四实施例之另一组合剖视示意图；

图11A为本发明之第五实施例之组合剖视示意图；

图11B为本发明之第五实施例之另一组合剖视示意图；

图12为本发明之第六实施例之分解立体示意图；

图13A为本发明之第六实施例之组合剖视示意图；

图13B为本发明之第六实施例之另一组合剖视示意图；

图14A为本发明之第七实施例之组合剖视示意图；

图14B为本发明之第七实施例之另一组合剖视示意图。

图中各附图标记对应的构件名称为：

电子基板散热结构…1

基板…10

布线层…101

第一端面…1011

第二端面…1012

容设孔…1014、1031

接地层…102

绝缘层…103

辐射散热层…104

高温区…105

低温区…106

开口…107

热管…12

吸热段…121

传热段…122

毛细结构…123

工作流体…124

腔室…125

发热元件…13

接脚…131

手持电子装置…2

壳体…21

前盖…211

视窗…212

背盖…213

凸部…2131

空间…214

电池件…23

显示触控萤幕…24

散热空间…25

散热间隙…26

【具体实施方式】

本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之实施例予以说明。

本发明提供一种电子基板散热结构，请参阅图1、图2、图3，为本发明之第一实施例之分解、组合及剖视示意图；所述电子基板散热结构1包括一基板10及至少一热管12，该基板10于该实施例以印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）做说明，但并不局限于此；并该基板10包含一布线层101、一接地层102及一绝缘层103，该布线层101具有一第一端面1011及一相反该第一端面1011之第二端面1012及一容设孔1014，该第二端面1012贴设(或贴合)在相对该接地层102的一侧上，该第一端面1011上则设置有至少一发热元件13，该发热元件13于该实施例以处理器做说明，但并不局限于此；于具体实施时，亦可选择为积体电路，如金属氧化物半导体场效应电晶体(MOSFET)。

而该发热元件13其半导体本体具有复数接脚131，该等接脚131设在该发热元件13的周侧，亦即该等接脚131从该发热元件13的周侧上延伸而出，并贯穿（或不贯穿）过相对该布线层101之第一、二端面1011、1012，以连接相对前述接地层102的一侧上。前述布线层101上于该发热元件13之周边区域形成至少一高温区105，该布线层101上远离该发热元件13之周边区域则形成有一低温区106，就是远离该至少一高温区105外的其他区域即为低温区106。

前述容设孔1014从相邻对应该发热元件13的布线层101上朝远离该发热元件13的方向延伸凹设构成，亦即图1示，该容设孔1014从相邻对应该发热元件13的布线层101一侧边处，沿着邻近该布线层101远离该发热元件13的侧边延伸凹设构成，且所述容设孔1014贯穿(或贯通)该布线层101的第一、二端面1011、1012，其用以供容设相对的热管12。

续参阅图1、图3，前述接地层102以金属材质所构成，如铜材质，且该接地层102的另一侧与相对该绝缘层103的一侧相贴设(或贴合)，并该热管12嵌埋在对应的容设孔1014内，且其一侧贴设在对应该接地层102的一侧上，亦即容设于该容设孔1014内的热管12之一侧平齐该布线层101的第二端面1012并共同与相对的接地层102一侧相贴合。

而前述热管12于本发明中为薄型平板式为最佳选择，该热管12设有一腔室125，并具有一吸热段121、一从该吸热段121向外延伸之传热段122及一设于腔室125内壁之毛细结构123，于实施例中该毛细结构123以烧结粉末体做说明，但并不局限于此；亦可为编织结构、多孔隙结构、沟槽或其他具毛细力结构，并该热管12之腔室125内填充有一工作流体124。前述热管之吸热段121嵌埋于相邻（或邻近）对应该发热元件13之容设孔1014内，亦即该吸热段121嵌埋(或嵌设)于相邻对应该发热元件13之一侧边处的容设孔1014内，该传热段122嵌埋(或嵌设)于远离该发热元件13的容设孔1014内；并该吸热段121位于高温区105的容设孔1014内，该传热段122则位于低温区106的容设孔1014内，令该热管12嵌埋于该基板10之布线层101的容设孔1014内，以与该基板10结合成为一体。其中前述热管12于该实施例以1只热管12做说明，但并不局限于此，于具体实施时，所述容设孔1014与热管12的数量匹配对应的发热元件13的数量。

所以透过前述基板10之布线层101上嵌埋的所述热管12由对应于发热元件13的高温区105朝向相对低温区106方向延伸的结构设计，使得能在不增加空间或结构厚度之条件下达到整体散热结构薄型化的效果。

并前述吸热段121与传热段122的一侧共同贴设相对该接地层102的一侧上，该吸热段121与传热段122的另一侧则得平齐或约低于该布线层101的第一端面1011，所以当发热元件13产生热量时，其中大部分热量会经由该发热元件13的复数接脚131传导到接地层102上，令位于高温区105的热管12之吸热段121将接收到所述接地层102其上的热量，迅速传导至位于低温区106的传热段122上，同时该吸热段121也会一倂将前述布线层101其上发热元件13之周围的些许热量传递至传热段122上，并透过所述传热段122将接收到的热量迅速传递到基板10的低温区106上散热，藉以让发热元件13的热量可均匀传导至整个基板10上，相对的便获得较大的散热面积来散热，以避免热量累积于发热元件13上，故可达到提升发热元件13的运作效率及使用寿命的效果。

因此，藉由本发明之热管12嵌埋在基板10上结合为一体的设计，得有效达到提升散热效率以及节省空间薄化的效果。

请参阅图4、图5、图6，为本发明之第二实施例之分解、组合及剖视示意图；该实施例之结构及连结关及其功效大致与前述第一实施例之相同，故在此不重新赘述，该本实施例主要是将前述第一实施例之位于该布线层101上的容设孔1014改设计在所述绝缘层103上，并该热管12隔着该接地层102对应该发热元件13做说明，亦即前述绝缘层103具有一容设孔1031，该容设孔1031从对应该发热元件13的绝缘层103上朝远离该发热元件13的方向延伸凹设构成，且其贯穿该绝缘层103，换言之，如图4所示，该容设孔1031从对应该发热元件13之正下方处的绝缘层103上，沿着邻近该绝缘层103远离对应发热元件13的侧边延伸凹设构成，并所述容设孔1031从绝缘层103相对该接地层102的一侧垂直贯通过该绝缘层103的另一侧，其用以供容设相对的热管12。

而前述热管12的一侧贴设(或贴合)在对应该接地层102的另一侧上，该热管12之吸热段121嵌埋(或嵌设)于对应该发热元件13的容设孔1031内，该传热段122嵌埋(或嵌设)于远离该发热元件13的容设孔1031内，亦即该吸热段121隔着该接地层102嵌埋于相对该发热元件13之正下方处或邻近处的容设孔1031内，该传热段122隔着该接地层102嵌埋于远离该发热元件13的绝缘层103其上容设孔1031内；并该热管12之吸热段121位于该高温区105，其传热段122则位于低温区106，亦即所述吸热段121位于对应高温区105的容设孔1031内，该传热段122则位于对应低温区106的容设孔1031内，令该吸热段121与传热段122的一侧共同贴设在相对该接地层102的另一侧上，该吸热段121与传热段122的另一侧则平齐或约低于该绝缘层103的另一侧，所以透过该热管12嵌埋于该基板10之绝缘层103的容设孔1031内，以与该基板10结合成为一体。

故藉由前述基板10之绝缘层103上嵌埋的前述热管12由对应于发热元件13的高温区105朝向相对低温区106方向延伸的结构设计，使得能达到节省空间，以及达到整体散热结构薄型化的效果。

该本实施例之发热元件13的结构及连结关及其功效大致与前述第一实施例之发热元件13相同，都是该发热元件13具有的复数接脚131设在该发热元件13的周侧上，且贯穿或可不贯穿过该布线层101之第一、二端面1011、1012，以连接在相对该接地层102的一侧上。而所述接地层102的一侧贴设(或贴合)相对该布线层101之第二端面1012上，其另一侧则与相对该绝缘层103的一侧相贴设。

所以当发热元件13产生热量时，该发热元件13及其周边区域的热量(即高温区的热量)会传导到相对的接地层102上，并透过位于对应高温区105的热管12之吸热段121将接收到相对该接地层102的另一侧上的热量，传导至远端位于对应低温区106的传热段122上，然後于该绝缘层103其上的传热段122将接收到的热量迅速传递到基板10的低温区106上散热，藉以让发热元件13的热量可均匀传导至整个基板10上，相对的便获得较大的散热面积来散热，以避免热量累积于发热元件13上，故可达到提升发热元件13的运作效率及使用寿命的效果。

因此，透过本发明之热管12的吸热段121嵌埋在基板10之绝缘层103上，且间隔着该接地层102位于该发热元件13的正下方或邻近处，以藉由该热管12之传热段122将热量均匀传导至整个基板10上散热的结构设计，得有效达到提升散热效率以及节省空间的效果，进而还有效达到提升发热元件13的运作效率及使用寿命的效果。

请参阅图7、图8、图9，为本发明之第三实施例之分解与组合示意图；该本实施例主要是将前述第一、二实施例之电子基板散热结构1应用于手持电子装置2(如手机、平板电脑、PDA、IPAD)上，且于该实施例以手持电子装置2为一手机做说明，但并不局限于此，于本发明实际实施时，本发明的电子基板散热结构1也可应用于一电子装置上(如桌上型电脑、笔记型电脑)或，合先陈明。

前述手持电子装置2包含一壳体21、一电池件23、一显示触控萤幕24及前述电子基板散热结构1，该壳体21由一前盖211与一背盖213组成，该前盖211与背盖213之间界定一容设该基板10之空间214，该前盖211开设有一视窗212装设有前述显示触控萤幕24。并该基板10具有一容设该电池件23之开口107，该开口107开设于该基板10上，且位于该热管12与相对基板10边缘之间。

所以透过本发明此电子基板散热结构1应用于手持电子装置2上，除了能将手持电子装置2内的发热元件13的热量迅速均匀传导至整个基板10上，以藉由基板10具有较大散热面积以辐射方式散发至壳体21上对外快速散热，进而有效避免热量累积于发热元件13上，因此使得达到提升散热效率及节省空间的效果，及提升发热元件13的运作效率及使用寿命的效果。

请参阅图10、图10A，为本发明之第四实施例之分解与组合剖面示意图；该本实施例之结构及连结关及其功效大致与前述第一实施例相同，故在此不重新赘述，其两者差异处在于：前述布线层101的第一端面1011上形成有一辐射散热层104，该辐射散热层104透过微弧氧化（Micro Arc Oxidation，MAO）、电浆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation，PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposition，ASD)及火花沉积阳极氧化(AnodicOxidation by Spark Deposition，ANOF)其中任一方式形成于该第一端面1011上。并于该实施例之辐射散热层104以形成在高温区105与低温区106的第一端面上做说明，但并不局限于此；于具体实施时，使用者可以根据散热效果的需求，调整设计将所述辐射散热层104局部形成在位于高温区105的第一端面1011上，或是辐射散热层104局部形成在位于低温区106的第一端面1011上，合先陈明。

并前述辐射散热层104于该实施例以陶瓷材质及呈黑色的颜色做说明，但并不局限于此；于具体实施时，该辐射散热层104可选择为石墨材质、多孔结构或奈米结构体，且该辐射散热层104之颜色可选择为亚黑色或深色(如咖啡色、墨绿色)之颜色。其中前述陶瓷材质可选择为高辐射陶瓷结构、高硬度陶瓷结构，并该辐射散热层104之整体厚度为1微米(μm)～50微米(μm)。

所以当所述传热段122将接收到的热量迅速传递到基板10的低温区106上散热，藉以让发热元件13的热量可均匀传导至整个基板10上的同时，透过该布线层101其上第一端面1011的辐射散热层104可迅速将均匀在整个基板10上的热量向外散热(即将高温区105与低温区106的热量快速向外散热)，因此使得有效达到提升散热效率及节省空间的效果，及提升发热元件13的运作效率及使用寿命的效果。

此外，于本发明实际实施时，如图10B所示，前述绝缘层103的另一侧上(即绝缘层103相反该接地层102的一侧)可形成另一辐射散热层104，该另一辐射散热层104与前述辐射散热层104一样都是透过微弧氧化（Micro Arc Oxidation，MAO）、电浆电解氧化(PlasmaElectrolytic Oxidation，PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposition，ASD)及火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidation by Spark Deposition，ANOF)其中任一方式形成于该绝缘层103的另一侧上；并另一辐射散热层104的结构及功效与前述辐射散热层104相同，故在此不重新赘述。

请参阅图11A，为本发明之第五实施例之组合剖面示意图；该本实施例之结构及连结关及其功效大致与前述第二实施例相同，故在此不重新赘述，其两者差异处在于：前述绝缘层103的另一侧上形成有一辐射散热层104，该辐射散热层104透过微弧氧化（MicroArc Oxidation，MAO）、电浆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation，PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposition，ASD)及火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidation by SparkDeposition，ANOF)其中任一方式形成于该绝缘层103的另一侧上(即该绝缘层103相反该接地层102的一侧)。并于该实施例之辐射散热层104以形成在对应高温区105与低温区106的绝缘层103的另一侧上做说明，但并不局限于此；于具体实施时，使用者可以根据散热效果的需求，调整设计将所述辐射散热层104局部形成在对应位于高温区105的绝缘层103的另一侧上，或是辐射散热层104局部形成在对应位于低温区106的绝缘层103的另一侧上，合先陈明。

并前述辐射散热层104于该实施例以陶瓷材质及呈黑色的颜色做说明，但并不局限于此；于具体实施时，该辐射散热层104可选择为石墨材质、多孔结构或奈米结构体，且该辐射散热层104之颜色可选择为亚黑色或深色(如咖啡色、墨绿色)之颜色。其中前述陶瓷材质可选择为高辐射陶瓷结构、高硬度陶瓷结构，并该辐射散热层104之整体厚度为1微米(μm)～50微米(μm)。

所以当前述绝缘层103其上的传热段122将接收到的热量迅速传递到基板10的低温区106上散热，藉以让发热元件13的热量可均匀传导至整个基板10上的同时，透过该绝缘层103其上的辐射散热层104可有效迅速将均匀在整个基板上10的热量向外散热(即将高温区105与低温区106的热量快速向外散热)，因此使得不仅能达到避免热量累积于发热元件13上外，还能有效提升散热效率及节省空间的效果，以及提升发热元件13的运作效率及使用寿命的效果。

此外，于本发明实际实施时，如图11B所示，前述布线层的第一端面1011上亦可形成另一辐射散热层104，该另一辐射散热层104与前述辐射散热层104一样都是透过微弧氧化（Micro Arc Oxidation，MAO）、电浆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation，PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposition，ASD)及火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidationby Spark Deposition，ANOF)其中任一方式形成于该绝缘层103的另一侧上；并另一辐射散热层104的结构及功效与前述辐射散热层104相同，故在此不重新赘述。

请参阅图12、图13A，为本发明之第六实施例之分解与组合剖面示意图；该本实施例主要是将前述第四实施例之电子基板散热结构1应用于手持电子装置2(如手机、平板电脑、PDA、IPAD)上，且于该实施例以手持电子装置2为一手机做说明，但并不局限于此，于本发明实际实施时，本发明的电子基板散热结构1也可应用于一电子装置上(如桌上型电脑、笔记型电脑)或，合先陈明。

前述手持电子装置2包含一壳体21、一电池件23、一显示触控萤幕24及前述电子基板散热结构1，该壳体21由一前盖211与一背盖213组成，该前盖211与背盖213之间界定一容设该基板10之空间214，该前盖211开设有一视窗212装设有前述显示触控萤幕24，且该前盖211内侧与相对该布线层101之间界定一散热空间25，该散热空间25用以供该布线层101的第一端面1011其上所述辐射散热层104可将热量以辐射散热方式快速散发在该散热空间25内，然後传导至该前盖213上，再经由前盖213将接收到的热量向外界散热。而前述背盖213内侧上具有容设于该空间214内的复数凸部2131，该等凸部2131具有支撑的功能，且其触接相对的绝缘层103之另一侧，并该背盖213内侧与相对绝缘层103之间界定一散热间隙26，该散热间隙26可供绝缘层103上的热量以辐射散热方式散发在该散热间隙26内，然後传导至该背盖213上，再经由背盖213将接收到的热量向外界散热。

此外，由于该实施例之布线层101其上第一端面1011具有前述辐射散热层104的关，使得其辐射散热的效果比前述无辐射散热层的绝缘层103的辐射散热效果来得较佳，故于具体实施时，使用者可以根据辐射散热的需求，调整设计该基板10其上对应前述散热空间25与散热间隙26呈开放的两侧都可形成有辐射散热层104，如图12、图13B所示，该布线层101的第一端面1011上形成有该辐射散热层104，该绝缘层103的另一侧上也可形成有另一辐射散热层104。并该基板10具有一容设该电池件23之开口107，该开口107开设于该基板10上，且位于该热管12与相对基板10边缘之间。

所以透过本发明此电子基板散热结构1应用于手持电子装置2上，除了能将手持电子装置2内的发热元件13的热量迅速均匀传导至整个基板10上，并同时藉由基板10具有较大散热面积与该第一端面1011其上辐射散热层104以辐射方式散发至壳体21上对外界快速散热，进而有效避免热量累积于发热元件13上，因此使得达到提升散热效率及节省空间的效果，及提升发热元件13的运作效率及使用寿命的效果。

请参阅图14A，为本发明之第七实施例之组合剖面示意图；该本实施例主要是将前述第五实施例之电子基板散热结构1应用于手持电子装置2(如手机、平板电脑、PDA、IPAD)上，且于该实施例以手持电子装置2为一手机做说明，但并不局限于此，于本发明实际实施时，本发明的电子基板散热结构1也可应用于一电子装置上(如桌上型电脑、笔记型电脑)或，合先陈明。

前述手持电子装置2包含一壳体21、一电池件23、一显示触控萤幕24及前述电子基板散热结构1，该壳体21由一前盖211与一背盖213组成，该前盖211与背盖213之间界定一容设该基板10之空间214，该前盖211开设有一视窗212装设有前述显示触控萤幕24，且该前盖211内侧与相对该布线层101之间界定一散热空间25，该散热空间25用以供该布线层101上的热量以辐射散热方式散发在该散热空间25内，然後传导至该前盖213上，再经由前盖213将接收到的热量向外界散热。而前述背盖213内侧上具有容设于该空间214内的复数凸部2131，该等凸部2131具有支撑的功能，且其触接相对的绝缘层103之另一侧，并该背盖213内侧与相对绝缘层103之间界定一散热间隙26，该散热间隙26用以供前述绝缘层103之另一侧其上该辐射散热层104可将热量以辐射散热方式快速散发在该散热间隙26内，然後传导至该背盖213上，再经由背盖213将接收到的热量向外界散热。

此外，由于该实施例之绝缘层103的另一侧上具有前述辐射散热层104的关，使得其辐射散热的效果比前述无辐射散热层的布线层101其上第一端面1011的辐射散热效果来得较佳，故于具体实施时，使用者可以根据辐射散热的需求，调整设计该基板10其上对应前述散热空间25与散热间隙26呈开放的两侧都可形成有辐射散热层104，如图14B所示，该绝缘层103的另一侧上形成有该辐射散热层104，该布线层101的第一端面1011上也可形成有另一辐射散热层104。并该基板10具有一容设该电池件23之开口107，该开口107开设于该基板10上，且位于该热管12与相对基板10边缘之间。

所以透过本发明此电子基板散热结构1应用于手持电子装置2上，除了能将手持电子装置2内的发热元件13的热量迅速均匀传导至整个基板10上，并同时藉由基板10具有较大散热面积与该绝缘层103其上辐射散热层104以辐射方式散发至壳体21上对外界快速散热，进而有效避免热量累积于发热元件13上，因此使得达到提升散热效率及节省空间的效果，及提升发热元件13的运作效率及使用寿命的效果。

以上所述，本发明相较于已知具有下列之优点：

1.可避免热量累积于发热元件上，以有效提升散热效率。

2.节省空间具有薄化功效。

3.具有提升发热元件的运作效率及使用寿命的效果。

惟以上所述，仅本发明之较佳可行之实施例而已，举凡利用本发明上述之方法、形状、构造、装置所为之变化，皆应包含于本案之权利范围内。

Claims (19)

1.一种电子基板散热结构，其特征在于，包括：

一基板，包含一布线层、一接地层及一绝缘层，该布线层具有一第一端面、一相反该第一端面之第二端面及一容设孔，该第一端面上设置有至少一发热元件，该容设孔从相邻该发热元件的布线层上朝远离该发热元件的方向延伸凹设构成，且其贯穿该第一端面与该第二端面，并该接地层的一侧贴设相对该第二端面上，其另一侧则与相对该绝缘层的一侧相贴设；所述接地层为金属材质；

及至少一热管，嵌埋在该布线层的容设孔内，且其一侧贴设在该接地层的一侧上，并该热管具有一吸热段及一从该吸热段向外延伸的传热段，该吸热段嵌埋于相邻该发热元件的容设孔内，该传热段嵌埋于远离该发热元件的容设孔内，该吸热段与该传热段的一侧共同贴设在相对该接地层的一侧上。

2.根据权利要求1所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述布线层上相邻该发热元件之周边区域形成至少一高温区，该布线层上远离该发热元件之周边区域形成一低温区，并该热管之该吸热段位于该高温区，该传热段则位于该低温区。

3.根据权利要求2所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述吸热段嵌埋于相邻该发热元件之一侧边处的容设孔内。

4.根据权利要求2所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述布线层的该第一端面上形成有一辐射散热层，该辐射散热层通过微弧氧化、电浆电解氧化、阳极火花沉积及火花沉积阳极氧化其中任一方式形成于该第一端面上。

5.根据权利要求4所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述辐射散热层为一陶瓷材质或石墨材质。

6.根据权利要求4所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体。

7.根据权利要求4所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述辐射散热层呈黑色或亚黑色。

8.根据权利要求4所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构。

9.根据权利要求4所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述辐射散热层之厚度为1微米～50微米。

10.一种电子基板散热结构，其特征在于，包括：

一基板，包含一布线层、一接地层及一绝缘层，该布线层具有一第一端面及一相反该第一端面之第二端面，该第一端面上设置有至少一发热元件，该接地层的一侧贴设相对该第二端面上，其另一侧则与相对该绝缘层的一侧相贴设，并该绝缘层具有一容设孔，该容设孔从对应该发热元件的绝缘层上朝远离该发热元件的方向延伸凹设构成，且其贯穿该绝缘层；所述接地层为金属材质；及

至少一热管，嵌埋在该容设孔内，且其一侧贴设在对应该接地层的另一侧上，并该热管具有一吸热段及一从该吸热段向外延伸的传热段，该吸热段嵌埋于对应该发热元件的容设孔内，该传热段嵌埋于远离该发热元件的容设孔内；该吸热段与该传热段的一侧共同贴设在相对该接地层的另一侧上。

11.根据权利要求10所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述布线层上相邻该发热元件之周边区域形成至少一高温区，该布线层上远离该发热元件之周边区域形成一低温区，并该热管之吸热段位于该高温区，其传热段则位于该低温区。

12.根据权利要求11所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述吸热段隔着该接地层嵌埋于相对该发热元件之下方处的容设孔内。

13.根据权利要求12所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述发热元件具有复数接脚，该复数接脚设在该发热元件的周侧上，且贯穿过该布线层之该第一端面、该第二端面，以连接在相对该接地层的一侧上。

14.根据权利要求11所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述绝缘层的另一侧上形成有一辐射散热层，该辐射散热层通过微弧氧化、电浆电解氧化、阳极火花沉积及火花沉积阳极氧化其中任一方式形成于该绝缘层的另一侧上。

15.根据权利要求14所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述辐射散热层为一陶瓷材质或石墨材质。

16.根据权利要求14所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体。

17.根据权利要求14所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述辐射散热层呈黑色或亚黑色。

18.根据权利要求14所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构。

19.根据权利要求14所述之电子基板散热结构，其特征在于，所述辐射散热层之厚度为1微米～50微米。