CN203775523U - 电路板散热组件 - Google Patents

Abstract

一种电路板散热组件，包括：至少一局部部位接近于一电路板上预设的热源且具热传导特性的均温导热片、以及至少一贴设接触于该均温导热片朝向电路板一侧表面至少二区域且导热特性优于该均温导热片的管状快速导热组件，利用该均温导热片配合该快速导热组件，可使热量沿该均温导热片延伸方向由其中一区域加强扩散传导至另一区域，以快速导引热量均匀扩散传递，使该均温导热片上的温度分布更均匀，进而避免热量过度堆积于热源附近而造成局部高温的情形发生。

Description

电路板散热组件

技术领域

本实用新型是有关一种电路板散热组件，尤指一种可有效避免热量直接沿辐射方向扩散，并有效增加整体散热效率的散热组件。

背景技术

随着电子科技的不断进步，各种电子产品的使用亦逐渐频繁，同时，伴随操作使用时的声光效果复杂及精致化等需求，所需运算分析、光源及功率放大（中央处理器、发光组件、功率晶体或其它类似的组件）等电子组件亦被广泛地运用，而在使用时，上述各电子组件皆难以避免地会产生大量的热能，若令该热能直接扩散，则会造成热源附近产生热量堆积，致使机壳表面局部位置的温度会过高。针对此种情形，较常见的解决方式，除了直接以散热组件局部接触于该热源上，以增加其整体的散热效果外，亦有利用一导热效率较佳的快速导热组件（例如：导热管）以其局部接触于该热源，且该快速导热组件另结合一散热组件（例如：散热片、风扇），利用该快速导热组件将热源的热量传输至远程，并由该散热组件加以发散。如此，虽可减缓热量过度集中，但由于该热源的热量仍会持续地以辐射方式发散，而难以避免地会造成局部位置温度过高的情形。

再者，随着各种电子产品小巧、精致化的潮流，其内部所能提供容纳各种电子组件的空间亦随之缩小，如何能在有限的容纳空间中设置相关导热、散热组件，亦考验相关业者的产品设计能。

有鉴于已知的快速导热组件及散热组件的应用有上述缺点，创作人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本创作产生。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电路板散热组件，其可有效阻隔预设热源所产生的热量直接沿辐射方向扩散，并快速地将该热量向四周传递扩散，以避免热量累积，且迅速导引热量发散。

本实用新型的另一目的在于提供一种电路板散热组件，其可有效降低整体组合的高度，并减少占用的空间，以更能适用于较小巧、精致化的电子产品中。

为达成上述目的及功效，本实用新型采用的技术方案是：一种电路板散热组件，其特点是，其至少包括：至少一均温导热片，其以至少局部接近或贴靠于一电路板上预设的热源；至少一导热特性优于该均温导热片的快速导热组件，其贴设接触于该均温导热片朝向该电路板一侧表面上，且至少伸展接触于一接近该热源及一远离该热源的二区域之间。

依上述结构，其中该导热组件则为管状体。

依上述结构，其中该快速导热组件具有一与该均温导热片相接触的平面。

依上述结构，其中该快速导热组件为扁平的管状体。

依上述结构，其中该热源外周侧与该均温导热片之间设有一导热的隔离罩盖。

依上述结构，其中该均温导热片接触于该隔离罩盖表面。

依上述结构，其中该均温导热片与电路板之间设有至少一支撑件。

依上述结构，其中该支撑件直接撑抵于快速导热组件下方。

如此，本组件可避免热量于热源附近累积而造成异常温升，且可增加整体散热效率；并可有效降低整体组合的高度，并减少占用空间，适用于较小巧、精致化的电子产品中。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体地了解，兹依下列附图说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的构造分解图。

图2是本实用新型组合剖面图。

标号说明

1.....均温导热片            2.....快速导热组件

21....平面                  3.....热源

30....隔离罩盖              4.....电路板

41....支撑件。

具体实施方式

请参见图1、及图2所示，可知本实用新型为一适用于设置于预设电路板4上的热源3的热量阻隔及发散的组合结构，主要包括：均温导热片1与快速导热组件2等，其中该均温导热片1为一具快速横向热传导（热量可沿均温导热片1延伸方向快速传导）特性的片状体，且其是以至少局部部位接近于一电路板4上预设的热源3；而该快速导热组件2为一导热特性优于该均温导热片1的管状体，其可为一目前被广泛应用的内部具有导热流体（冷媒）的导热管、或为板型的超导组件，于该快速导热组件2表面设有具有至少一平面21（于实际应用时，该快速导热组件2亦可为于二对侧具有相对平面的扁平管状体），以与该均温导热片1上的至少二区域形成较大面积的接触结合。

上述结构中，该热源3可设置于一导热的隔离罩盖30内，且该均温导热片1以其局部接触于隔离罩盖30表面；而该快速导热组件2以该平面21贴合于均温导热片1朝向接近该热源3的一侧表面；在实际应用时，可依需要于该均温导热片1与电路板4之间设置数个支撑件41（该支撑件41亦可直接撑抵于快速导热组件2下方），以使该均温导热片1形成稳固的支撑。

于使用时，热源3所产生的热量可直接发散（或经由隔离罩盖30传输）至均温导热片1，利用该均温导热片1对热量形成辐射方向的阻隔，并使热量得以沿该均温导热片1延伸方向扩散传输，可有效避免热量过度集中于热源3附近的部位；而当部分热量沿该均温导热片1传导至该快速导热组件2，则可藉由该快速导热组件2使热量由其中一区域（如：接近该热源3的区域）快速均匀地扩散传导至另一区域（如：远离该热源3的区域），以达到迅速散热的功效。

本实用新型的上述结构，其利用将快速导热组件2设置于均温导热片1朝向热源3的一侧表面上，可有效缩减整体组件的高度，使其减少占用的空间，进而更能适用于较小巧、精致化的电子产品中，以提升产品的竞争力。

综合以上所述，本实用新型的电路板散热组件确可达成避免热量于热源附近累积而造成异常温升，且可增加整体散热效率的功效，实为一具新颖性及进步性的创作，依法提出申请实用新型专利。惟上述说明内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换，亦皆应落入本实用新型的专利申请范围内。

Claims (12)

1. 一种电路板散热组件，其特征在于，其至少包括：

至少一均温导热片，其以至少局部接近或贴靠于一电路板上预设的热源；

至少一导热特性优于该均温导热片的快速导热组件，其贴设接触于该均温导热片朝向该电路板一侧表面上，且至少伸展接触于一接近该热源及一远离该热源的二区域之间。

2.如权利要求1所述的电路板散热组件，其特征在于，所述快速导热组件为管状体。

3.如权利要求1或2所述的电路板散热组件，其特征在于，所述快速导热组件具有一与该均温导热片相接触的平面。

4.如权利要求3所述的电路板散热组件，其特征在于，所述快速导热组件为扁平的管状体。

5.如权利要求1或2所述的电路板散热组件，其特征在于，所述热源外周侧与该均温导热片之间设有一导热的隔离罩盖。

6.如权利要求5所述的电路板散热组件，其特征在于，所述均温导热片接触于该隔离罩盖表面。

7.如权利要求1或2所述的电路板散热组件，其特征在于，所述均温导热片与电路板之间设有至少一支撑件。

8.如权利要求5所述的电路板散热组件，其特征在于，所述均温导热片与电路板之间设有至少一支撑件。

9.如权利要求6所述的电路板散热组件，其特征在于，所述均温导热片与电路板之间设有至少一支撑件。

10.如权利要求7所述的电路板散热组件，其特征在于，所述支撑件直接撑抵于快速导热组件下方。

11.如权利要求8所述的电路板散热组件，其特征在于，所述支撑件直接撑抵于快速导热组件下方。

12.如权利要求9所述的电路板散热组件，其特征在于，所述支撑件直接撑抵于快速导热组件下方。