TWM467916U - 多重散熱組件結構 - Google Patents

Description

多重散熱組件結構

　　本創作是有關一種多重散熱組件結構，尤指一種利用低廉成本及簡易結構的組合設計，可達到使預設熱源所產生之熱量快速均勻擴散，以避免熱量堆積於局部區域之散熱結構。

　　隨著現代電子產品在操作使用時的聲光效果複雜及精緻化等需求，所需運算分析、光源及功率放大（中央處理器、發光元件、功率晶體或其它類似之元件）等電子元件亦被廣泛地運用，而在使用時，上述各電子元件皆難以避免地會產生大量的熱能，若令該熱能直接擴散，則會造成熱源附近產生熱量堆積，除造成機殼表面局部位置之溫度過高外，亦容易形成散熱不良之缺失；針對此種情形，較常見的解決方式，乃係利用一導熱效率較佳之導熱元件（例如：導熱管）以其局部接觸於該熱源上，並於該導熱元件上之其它部位設有增加散熱效果之散熱組件（例如：散熱片、風扇），利用該導熱元件將熱源之熱量傳輸至該散熱組件加以發散，如此可減緩熱量過度集中而造成局部位置溫度過高之情形。

　　然而，上述導熱元件（導熱管）及散熱組件（散熱片、風扇）本身皆具有一定程度的結構複雜性，且其亦具有固定的成本，若將其應用於結構簡單且售價低廉的電子產品中，並不合乎經濟效益；因此，如何能以較簡易之結構以及較低的成本，解決熱量過度集中而造成局部位置溫度過高之缺失，乃為各相關業者所亟待努力之課題。

　　有鑑於習見導熱元件及散熱組件於應用時有上述缺點，創作人乃針對該些缺點研究改進之道，終於有本創作產生。

　　本創作之主要目的在於提供一種多重散熱組件結構，其可將預設熱源之熱量向外快速地傳遞發散，以避免熱量過度集中於熱源附近而造成異常溫昇。

　　本創作之另一目的在於提供一種多重散熱組件結構，其可利用較少的昂貴導熱組件，達到預設的導熱散熱效果，具有較佳之經濟效益。

　　為達成上述目的及功效，本創作所採行的技術手段包括：一導熱片組，係由複數具導電性之導熱片所疊置組成；一均溫片組，係由複數能快速沿表面方向導引熱量之均溫片所組成，各均溫片係間隔設置於各導熱片之間，各均溫片分別具有接近於一熱源之近熱源部，以及朝向遠離該熱源之方向延伸的遠熱源部；該導熱片組與該均溫片組的至少其中之一係接觸於該熱源。

　　依上述結構，其中各導熱片分別具有一相鄰對應的均溫片，且各均溫片係分別設置於相鄰對應的導熱片朝向熱源之一側。

　　依上述結構，其中該導熱片組與該均溫片組係同時接觸於該熱源。

　　依上述結構，其中該導熱片組、均溫片組的至少其一與該熱源之間設有導熱膠。

　　依上述結構，其中該各導熱片分別具有一相鄰對應的均溫片，且各均溫片係分別設置於相鄰對應的導熱片遠離熱源之一側。

　　依上述結構，其中該導熱片組係接觸於該熱源，且於該導熱片組與熱源之間設有導熱膠。

　　依上述結構，其中該均溫片的面積小於相接觸之導熱片面積。

　　依上述結構，其中該均溫片係為一長條狀之片狀體。

　　依上述結構，其中該均溫片具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部一旁側設有至少一斜向延伸之分支部。

　　依上述結構，其中該分支部係朝向遠離熱源及主延伸部之方向斜向延伸。

　　依上述結構，其中該均溫片具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部二旁側分別設有至少一斜向延伸之分支部。

　　依上述結構，其中該分支部係朝向遠離熱源及主延伸部之方向斜向延伸。

　　依上述結構，其中該均溫片的面積相同於相接觸之導熱片面積。

　　依上述結構，其中各導熱片與各均溫片之間分別設有一兼具導熱性之導電膠層。

　　依上述結構，其中該導熱片組係由相同大小、形狀之複數導熱片組成。

　　為使本創作的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的暸解，茲依下列附圖說明如下：

1‧‧‧導熱片組

11、12、13‧‧‧導熱片

111‧‧‧接觸面

2、5、6、7‧‧‧.均溫片組

21、22、23、51、52、53、61、62、63、71、72、73‧‧‧均溫片

211、221、231、512、522、532、612、622、632、711、721、731‧‧‧近熱源部

212、222、232、513、523、533、613、623、633、712、722、732‧‧‧遠熱源部

3、3a、3b‧‧‧導電膠層

30‧‧‧導熱膠

4‧‧‧電路板

40‧‧‧熱源

511、521、531、611、621、631‧‧‧主延伸部

514、524、534、614、615、624、625、634、635‧‧‧分支部

第１圖係本創作第一實施例之構造分解圖。

第２Ａ圖係本創作第二實施例之構造分解圖。

第２Ｂ圖係本創作第二實施例之組合外觀及應用情形示意圖。

第３圖係本創作第二實施例之組合剖面圖。

第４圖係本創作第三實施例之構造分解圖。

第５圖係本創作第三實施例之組合外觀及應用情形示意圖。

第６圖係本創作第四實施例之構造分解圖。

第７圖係本創作第四實施例之組合外觀及應用情形示意圖。

　　請參第１圖所示，可知本創作第一實施例之結構主要包括：導熱片組１及均溫片組２等部份，其中導熱片組１係由複數具導電性（可為金屬材質）的導熱片１１、１２、１３依序疊置組合而成，且該導熱片組１之其中一最外側表面被界定為一接觸面１１１；均溫片組７係由複數分別穿插設置於各導熱片１１、１２、１３之間的均溫片７１、７２、７３所組成，該等均溫片７１、７２、７３係為面積相同於導熱片１１、１２、１３且具有沿表面方向（橫向）快速導引熱量特性之片狀結構體（可為石墨或其它類似材質），於本實施例所揭示之結構中，該均溫片７１、７２、７３分別具有一近熱源部７１１、７２１、７３１及一遠熱源部７２１、７２２、７３２，而各均溫片７１、７２、７３及各導熱片１１、１２、１３之間係經由一可導熱之導電膠層３形成一具導電性的結合。

　　請參第２Ａ、２Ｂ、３圖所示，可知本創作第二實施例之結構主要包括：導熱片組１及均溫片組２等部份，其中導熱片組１係由複數具導電性（可為金屬材質）的導熱片１１、１２、１３依序疊置組合而成，且導熱片組１之其中一最外側表面被界定為一接觸面１１１；均溫片組２係由複數分別穿插設置於各導熱片１１、１２、１３之間的均溫片２１、２２、２３所組成，該等均溫片２１、２２、２３的面積小於導熱片組１且具有沿表面方向（橫向）快速導引熱量特性之片狀結構體（可為石墨或其它類似材質），於本實施例所揭示之結構中，該均溫片２１、２２、２３係呈長條狀，且分別具有一近熱源部２１１、２２１、２３１及一遠熱源部２２１、２２２、２３２，而各均溫片２１、２２、２３及各導熱片１１、１２、１３之間係經由一可導熱之導電膠層３形成一具導電性的結合。

　　於實際應用時，該導熱片組１係可以其接觸面１１１接觸於一預設熱源４０，且令各均溫片２１、２２、２３以近熱源部２１１、２２１、２３１接近該熱源４０，於圖示之實施例中，該熱源４０係可為一電路板４上之電子元件（如：處理器、功率晶體等），且於該熱源４０與接觸面１１１之間可依需要設置一導熱膠３０，以增進其導熱效果。

　　使用時，該熱源４０所產生之熱量大部份係可通過導熱膠３０經由接觸面１１１傳導至該導熱片１１，由於該導熱片１１、１２、１３係為片狀體，且其金屬材質具有將熱量朝四周輻射狀等速均勻發散之特性，因此熱量很快速地即可通過導熱片１１並經由導電膠層３傳遞至均溫件２１，利用該均溫件２１將熱量沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，使熱量可由集中接近熱源４０的近熱源部２１１快速擴散或分散至遠離該熱源４０的遠熱源部２１２；然後，剩餘的熱量可由均溫件２１通過導電膠層３傳導至導熱片１２，由該導熱片１２對外發散部份熱量，再剩餘的熱量可通過導電膠層３傳遞至均溫件２２，以供再一次將熱量由近熱源部２２１快速橫向擴散至遠熱源部２２２；而再剩餘的熱量通過導電膠層３傳導至導熱片１３並對外發散部份熱量，最後，所有剩餘的熱量通過導電膠層３傳遞至均溫件２３，並再一次使該熱量由近熱源部２３１快速橫向擴散至遠熱源部２３２；藉由此種以均溫片２１、２２、２３橫向多重擴散熱量之特性，配合各導熱片１１、１２、１３快速直接對外發散熱量之特性，可有效避免熱量聚集於接近熱源４０附近之部位，以減少局部位置產生異常高溫之缺失。

　　在本實施例中，該均溫片２１、２２係分別設置於導熱片１１、１２、１３之間，而均溫片２３則係設置於導熱片１３的另一表側，但於應用上，亦可將均溫片２２、２３設置於導熱片１１、１２、１３之間，而均溫片２１則設置於導熱片１１的接觸面１１１上，以形成另一種不同之組合，且若將該均溫片２１設置於導熱片１１之接觸面１１１時，亦可同時以該接觸面１１１與均溫片２１之局部部位接觸於該熱源４０（該熱源４０與鄰近的導熱片１１與均溫片２１之間亦設有導熱膠３０），藉以達到具有相同功效之不同組合態樣；同時，該導熱片組１之導熱片數量及均溫件組２之均溫片數量皆可同時依需要而適當增減，以形成具有不同導熱、散熱效果之組合。

　　請參第４、５圖所示，可知本創作第三實施例之結構主要包括：一均溫片組５，以及與前述第二實施例相同之導熱片組１；其中該導熱片組１具有相同之導熱片１１、１２、１３，均溫片組５係由複數分別穿插設置於各導熱片１１、１２、１３之間的均溫片５１、５２、５３所組成，該等均溫片５１、５２、５３係為面積小於導熱片組１且具有沿表面方向（橫向）快速導引熱量特性之片狀結構體（可為石墨或其它類似材質），在本實施例揭示的結構中，均溫片５１、５２、５３各具有一長條狀之主延伸部５１１、５２１、５３１，各主延伸部５１１、５２１、５３１分別具有一接近於熱源４０之近熱源部５１２、５２２、５３２以及遠離該熱源４０的遠熱源部５１３、５２３、５３３，且於主延伸部５１１、５２１、５３１的一旁側各設有複數斜向（平行）延伸之分支部５１４、５２４、５３４，且該等分支部５１４、５２４、５３４係朝向遠離熱源４０及主延伸部５１１、５２１、５３１之方向斜向延伸，而各均溫片５１、５２、５３及各導熱片１１、１２、１３之間係經由一可導熱之導電膠層３ａ形成一具導電性的結合。

　　使用時，該熱源４０所產生之熱量可通過導熱膠３０經由接觸面１１１傳導至導熱片１１，部份熱量可由導熱片１１對外發散，其餘熱量熱量快速地通過導電膠層３ａ傳遞至均溫件５１，利用該均溫件５１將熱量沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，使部份熱量可由主延伸部５１１上接近熱源４０的近熱源部５１２快速擴散至遠離熱源４０的遠熱源部５１３，同時主延伸部５１１上的熱量可再分別傳遞至各分支部５１４，以形成均勻擴散；然後，剩餘的熱量通過導電膠層３ａ依序傳導至導熱片１２、均溫片５２、導熱片１３、均溫片５３，並可分別重覆該導熱片１１及均溫片５１的散熱及橫向導熱動作；藉以達到與前述第一實施例相同避免熱量聚集於接近熱源４０附近之功效，可有效避免局部位置產生異常高溫之缺失。

　　請參第６、７圖所示，可知本創作第四實施例之結構主要包括：一均溫片組６，以及與前述第二實施例相同之導熱片組１；其中該導熱片組１具有相同之導熱片１１、１２、１３，均溫片組６係由複數分別穿插設置於各導熱片１１、１２、１３之間的均溫片６１、６２、６３所組成，該等均溫片６１、６２、６３係為面積小於導熱片組１且具有沿表面方向（橫向）快速導引熱量特性之片狀結構體（可為石墨或其它類似材質），在本實施例揭示的結構中，均溫片６１、６２、６３各具有一長條狀之主延伸部６１１、６２１、６３１，各主延伸部６１１、６２１、６３１分別具有一接近於熱源４０之近熱源部６１２、６２２、６３２以及遠離該熱源４０的遠熱源部６１３、６２３、６３３，且於主延伸部６１１、６２１、６３１的二旁側各設有複數斜向（平行）延伸之分支部６１４、６１５、６２４、６２５、６３４、６３５，且該等分支部６１４、６１５、６２４、６２５、６３４、６３５係朝向遠離熱源４０及主延伸部６１１、６２１、６３１之方向斜向延伸，而各均溫片６１、６２、６３及各導熱片１１、１２、１３之間係經由一可導熱之導電膠層３ｂ形成一具導電性的結合。

　　使用時，熱源４０所產生之熱量可可通過導熱膠３０經由接觸面１１１傳導至導熱片１１，除部份熱量可由導熱片１１對外發散，其餘熱量熱量可快速地通過導電膠層３ｂ傳遞至均溫件６１，利用該均溫件６１將熱量沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，使部份熱量可由主延伸部６１１上接近熱源４０的近熱源部６１２快速擴散至遠離熱源４０的遠熱源部６１３，同時主延伸部６１１上的熱量可再分別傳遞至各分支部６１４、６１５，以形成均勻擴散；然後，剩餘的熱量通過導電膠層３ｂ依序傳導至導熱片１２、均溫片６２、導熱片１３、均溫片６３，並分別重覆該導熱片１１及均溫片６１的散熱及橫向導熱動作；藉由可達到與前述第一實施例相同避免熱量聚集於接近熱源４０附近之功效，可有效減少局部位置產生異常高溫之缺失。

　　綜合以上所述，本創作多重散熱組件結構確實具有可降低零組件之成本，並使熱量快速均勻傳遞與發散之功效，實為一具新穎性及進步性之創作，爰依法提出申請新型專利；惟上述說明之內容，僅為本創作之較佳實施例說明，舉凡依本創作之技術手段與範疇所延伸之變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本創作之專利申請範圍內。

1‧‧‧導熱片組

11、12、13‧‧‧導熱片

111‧‧‧接觸面

2‧‧‧均溫片組

21、22、23‧‧‧均溫片

231‧‧‧近熱源部

232‧‧‧遠熱源部

4‧‧‧電路板

40‧‧‧熱源

Claims (18)

1. 一種多重散熱組件結構，其至少包括：
   一導熱片組，係由複數具導電性之導熱片所疊置組成；
   一均溫片組，係由複數能快速沿表面方向導引熱量之均溫片所組成，各均溫片係間隔設置於各導熱片之間，各均溫片分別具有接近於一熱源之近熱源部，以及朝向遠離該熱源之方向延伸的遠熱源部；
   該導熱片組與該均溫片組的至少其中之一係接觸於該熱源。
2. 如申請專利範圍第１項所述之多重散熱組件結構，其中各導熱片分別具有一相鄰對應的均溫片，且各均溫片係分別設置於相鄰對應的導熱片朝向熱源之一側。
3. 如申請專利範圍第２項所述之多重散熱組件結構，其中該導熱片組與該均溫片組係同時接觸於該熱源。
4. 如申請專利範圍第３項所述之多重散熱組件結構，其中該導熱片組、均溫片組的至少其一與該熱源之間設有導熱膠。
5. 如申請專利範圍第１項所述之多重散熱組件結構，其中該各導熱片分別具有一相鄰對應的均溫片，且各均溫片係分別設置於相鄰對應的導熱片遠離熱源之一側。
6. 如申請專利範圍第５項所述之多重散熱組件結構，其中該導熱片組係接觸於該熱源，且於該導熱片組與熱源之間設有導熱膠。
7. 如申請專利範圍第１或２或３或４或５或６項所述之多重散熱組件結構，其中該均溫片的面積小於相接觸之導熱片面積。
8. 如申請專利範圍第７項所述之多重散熱組件結構，其中該均溫片係為一長條狀之片狀體。
9. 如申請專利範圍第８項所述之多重散熱組件結構，其中該均溫片具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部一旁側設有至少一斜向延伸之分支部。
10. 如申請專利範圍第９項所述之多重散熱組件結構，其中該分支部係朝向遠離熱源及主延伸部之方向斜向延伸。
11. 如申請專利範圍第８項所述之多重散熱組件結構，其中該均溫片具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部二旁側分別設有至少一斜向延伸之分支部。
12. 如申請專利範圍第１１項所述之多重散熱組件結構，其中該分支部係朝向遠離熱源及主延伸部之方向斜向延伸。
13. 如申請專利範圍第１或２或３或４或５或６項所述之多重散熱組件結構，其中該均溫片的面積相同於相接觸之導熱片面積。
14. 如申請專利範圍第１或２或３或４或５或６項所述之多重散熱組件結構，其中各導熱片與各均溫片之間分別設有一兼具導熱性之導電膠層。
15. 如申請專利範圍第７項所述之多重散熱組件結構，其中各導熱片與各均溫片之間分別設有一兼具導熱性之導電膠層。
16. 如申請專利範圍第９項所述之多重散熱組件結構，其中各導熱片與各均溫片之間分別設有一兼具導熱性之導電膠層。
17. 如申請專利範圍第１１項所述之多重散熱組件結構，其中各導熱片與各均溫片之間分別設有一兼具導熱性之導電膠層。
18. 如申請專利範圍第１３項所述之多重散熱組件結構，其中各導熱片與各均溫片之間分別設有一兼具導熱性之導電膠層。