CN203167497U

CN203167497U - 电子器物壳体的导电散热结构

Info

Publication number: CN203167497U
Application number: CN 201320029994
Authority: CN
Inventors: 吴哲元
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2013-01-21
Filing date: 2013-01-21
Publication date: 2013-08-28
Anticipated expiration: 2023-01-21

Abstract

一种电子器物壳体的导电散热结构，适用于容纳有预设热源的壳体的散热需求，其主要包括一由数个具导电性的片状导热件相互叠置组成的导热件组，该导热件具有一抵触于该壳体的接触面、以及接近或接触于该热源的局部表面，且于该接触面与壳体之间，以及各导热件之间可依需要设有具导电性的黏着层，利用各导热件间的接触，以及该黏着层形成的自然热阻，可阻止该热源的热量直接以辐射方向扩散，而可沿各导热件的延伸方向传导，以有效避免热量堆积造成壳体表面异常温升。

Description

电子器物壳体的导电散热结构

技术领域

本实用新型是有关一种电子器物壳体的导电散热结构，尤指一种可将热量快速均匀扩散、减少热量堆积而造成壳体表面异常温度上升的导电导热装置。

背景技术

随着电子科技的不断进步，各种电子产品的使用亦逐渐频繁，同时，伴随操作使用时的声光效果复杂及精致化等需求，所需运算分析、光源及功率放大（中央处理器、发光组件、功率晶体或其它类似的组件）等电子组件亦被广泛地运用，而在使用时，上述各电子组件皆难以避免地会产生大量的热能，若令该热能直接扩散，则会造成热源附近产生热量堆积，致使机壳表面局部位置的温度会过高；针对此种情形，较常见的解决方式，乃是利用一导热效率较佳的导热组件（例如：导热管）以其局部接触于该热源上，并于该导热组件上的其它部位设有增加散热效果的散热组件（例如：散热片、风扇），利用该导热组件将热源的热量传输至该散热组件加以发散，如此可减缓热量过度集中而造成局部位置温度过高的情形。

然而，上述导热组件（导热管）及散热组件（散热片、风扇）本身皆具有一定程度的复杂性，且其亦具有一定的成本，若应用于结构简单且售价低廉的电子产品中，并不合乎经济效益；因此，如何能以较简易的结构以及较低的成本，解决热量过度集中而造成局部位置温度过高的缺失，乃为各相关业者所亟待努力的课题。

有鉴于已知的导热组件及散热组件的应用有上述缺点，创作人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种电子器物壳体的导电散热结构，其可有效阻隔内部电子组件所产生的热量直接辐射传递至壳体，并快速地将该热量向四周传递扩散，以避免热量累积造成壳体局部位置的异常温度升高。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种电子器物壳体的导电散热结构，其至少包括壳体，该壳体具有容置空间，且该容置空间中容纳有一热源；其特点是：所述导电散热结构还包括至少一设置于壳体内侧表面上且其局部表面接近或接触于该热源的导热件组，该导热件组由数个具导电性的导热件相互叠置组成，该导热件组具有一接触面，且该接触面抵触于该壳体内表侧。

所述导热件组的各导热件间设有具导电性的黏着层。

所述导热件组的各导热件为具快速横向热传导的结构体。

所述导热件组的各导热件具有不同的导热系数。所述组成该导热件组的各该导热件中，接近该热源的导热件具有相对较高的导热系数，而远离该热源的导热件则具有相对较低的导热系数。

所述壳体与导热件之间设有具导电性的黏着层。

所述导热件组设置于壳体内接近该热源部位的上方或下方。

所述壳体内表侧，且至少局部位于接近该热源部位的上方及下方分别设置有所述导热件组。

所述导热件组是由数个呈片状导热件相互叠置而成的组合结构体。

如此，利用各导热件间的接触，以及该黏着层形成的自然热阻，可阻止该热源的热量直接以辐射方向扩散，而可沿各导热件的延伸方向传导，以有效避免热量堆积造成壳体表面异常温升；同时，可利用具导电性的黏胶结合多层导热件，除可使各导热件间的结合更加稳固，并可使各导热件间可产生导电功效。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列附图说明如下：

附图说明

图1是本实用新型的构造分解图。

图2是本实用新型的立体组合示意图。

图3是本实用新型的组合剖面图。

标号说明

1、2.....导热件组

11、12、13、21、22、23....导热件

111、121、131、211、221、231...导热面

112、122、132、221、222、232...接触面

3.....黏着层 4.....壳体

41....壳座 42....壳盖

5.....电路板 50....热源

具体实施方式

请参见图1至图3所示，可知本实用新型的结构主要包括：由数个导热件相互叠置组成的导热件组1、2，于图示的实施例中，该导热件组1、2分别由导热件11、12、13及21、22、23所叠置组成，且各导热件11、12、13、21、22、23可为具快速横向热传导（热量不易直接穿透，而容易沿该导热件11、12、13、21、22、23的延伸方向传导）的结构体，在实际应用时，该导热件组1、2可依需要由更多（三片以上）或较少（二片）的导热件以相同的方式叠置而成，于该导热件11、12、13以及21、22、23上分别于二表侧设有相对的导热面111、121、131、接触面112、122、132及导热面211、221、231、接触面212、222、232，且导热面121、131分别与接触面112、122相接触，而导热面221、231分别与接触面212、222相接触，使该导热件11、12、13与21、22、23依序叠置形成该导热件组1、2，且使该接触面132、232与导热面111、211得以分别外露于该导热件组1、2表面上的二对侧。

上述导热件组1、2可配合一容置有热源50的壳体4而同时实施，并将该导热件组1或2的局部表面接近或接触于该热源50，于图示的实施例中，该热源50可为一电路板5上的电子组件（如：处理器、功率晶体等），而该壳体4可由一具有容纳热源50的容置空间411的壳座41、以及一罩盖于该壳座41上方的壳盖42所组成，且该导热件组1、2的接触面132、232分别抵触于该壳盖42、壳座41内表侧。

使用时，该热源50所产生的热量可直接向外辐射或以空气对流的方式发散，但无论是辐射或对流的热量向上时，皆会为该导热件组1所阻隔，由于该导热件组1的各导热件11、12、13间虽为叠置接触状态，但仍于其间具有部份空隙部位，此空隙部位与该叠置接触部位分别可形成不同的热阻，藉此，可对该热源50沿垂直导热件组1的辐射方向的热量形成适当阻隔，使得大多数的热量可沿导热件11向四周扩散，而部份通过该导热件11的热量可再沿导热件12向四周扩散，通过导热件12的热量可沿导热件13向四周扩散，最后，通过导热件13的热量可传递至壳盖42；同理，向下辐射或对流的热量则可为该导热件组2所阻隔，而分别沿导热件21、22、23向四周扩散，最后传递至壳座41，如此一来，将可有效避免热量堆积于外壳体4内接近热源50周侧的上、下部位，以减少外壳体4外侧产生局部位置异常温升的情形。

本实用新型的上述结构中，各导热件11、12、13及21、22、23可依需要而具有不同的导热系数，并以具有相对较高导热系数的导热件11设置于接近该热源，而以具有相对较低导热系数的导热件13设置于远离该热源的方式排列，使该热源的热量传导过程中，会随着热阻逐渐增加而提升隔热效果；且该导热件组1可依实际需要而于各导热件11、12、13及21、22、23之间分别设置一黏着层3，另于该壳体4（壳盖42、壳座41）与导热件组1、2的接触面132、232之间亦设置一黏着层3，该黏着层3以具导电性为佳，藉以使该导热件11、12、13及21、22、23之间，以及该导热件组1、2与壳盖42、壳座41之间形成一更为稳固的紧密结合，并可使导热件组1、2与壳体4间具有较佳的导电性，以利于接地或其它的设计。

再者，在实际应用时，于该壳体4内部可依实际需要而仅单独设置该导热件组1或导热件组2，并不一定要同时设置该导热件组1、2，藉而形成一应用上的变化，以满足不同设计的需求。

综合以上所述，本实用新型的电子器物壳体的导电散热结构确可达成使热量均匀扩散、避免热量堆积的功效，实为一具新颖性及进步性的创作，依法提出申请实用新型专利；惟上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换，亦皆应落入本实用新型的专利申请范围内。

Claims

1.一种电子器物壳体的导电散热结构，其至少包括壳体，该壳体具有容置空间，且该容置空间中容纳有一热源；其特征在于：所述导电散热结构还包括至少一设置于壳体内侧表面上且其局部表面接近或接触于该热源的导热件组，该导热件组由数个具导电性的导热件相互叠置组成，该导热件组具有一接触面，且该接触面抵触于该壳体内表侧。

2.如权利要求1所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述导热件组的各导热件间设有具导电性的黏着层。

3.如权利要求1或2所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述导热件组的各导热件为具快速横向热传导的结构体。

4.如权利要求3所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述导热件组的各导热件具有不同的导热系数。

5.如权利要求4所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述组成该导热件组的各该导热件中，接近该热源的导热件具有相对较高的导热系数，而远离该热源的导热件则具有相对较低的导热系数。

6.如权利要求1或2所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述壳体与导热件之间设有具导电性的黏着层。

7.如权利要求3所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述壳体与导热件之间设有具导电性的黏着层。

8.如权利要求4所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述壳体与导热件之间设有具导电性的黏着层。

9.如权利要求5所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述壳体与导热件之间设有具导电性的黏着层。

10.如权利要求1或2所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述导热件组设置于壳体内接近该热源部位的上方。

11.如权利要求1或2所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述导热件组设置于壳体内接近该热源部位的下方。

12.如权利要求1或2所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述壳体内表侧且至少局部位于接近该热源部位的上方及下方处，分别设置有所述导热件组。

13.如权利要求1或2所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述导热件组是由数个呈片状的导热件相互叠置而成的组合结构体。