CN107889425A - 一种连接器散热结构 - Google Patents

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莫敬植
黄泽强
张少龙
钟启兴
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    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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Abstract

本发明涉及散热结构技术领域，尤其涉及一种连接器散热结构，包括形成有露铜区的PCB板、散热鳍片和连接器；所述连接器包括由导热材质制成的导热块、PIN脚和绝缘胶套；所述导热块的一端面抵靠于所述PCB板的露铜区，另一端抵靠于所述散热鳍片上；所述导热块与所述PCB板和散热鳍片充分接触；在所述导热块上两个端面之间形成有供所述PIN脚穿过的通孔；所述绝缘胶套形成于所述通孔内，且套接于所述PIN脚外。本发明的发明目的在于提供一种连接器散热结构，采用本发明提供的技术方案能够利用散热器中的导热块对PCB实现散热，解决了现有散热结构中存在散热鳍片容易损坏PCB的技术问题。

Description

一种连接器散热结构
技术领域
本发明涉及散热结构技术领域，尤其涉及一种连接器散热结构。
背景技术
当今随着集成电路功能的增多，其发热量也越来越大，散热需求也是必不可少的，目前常用的散热方法是利用散热凸台压紧接触已涂覆散热介质的IC进行散热。我们可以看到在电子产品中有着很多连接器，而这些连接器很多都是带有导热块，导热块的作用往往只是起到防止传输信号被干扰和保证其插拔力的作用，对于散热来说这些导热块有着较好的导热率。
目前的散热结构是散热鳍片接触IC表面，会产生重要IC被散热凸台压坏的风险。连接器中的金属能有效优化散热能力，但是在目前电子产品中并没出现过利用连接器对PCB板进行散热的方式。
发明内容
本发明的发明目的在于提供一种连接器散热结构，采用本发明提供的技术方案能够利用散热器中的导热块对PCB实现散热，解决了现有散热结构中存在散热鳍片容易损坏PCB的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种连接器散热结构，包括形成有露铜区的PCB板、散热鳍片和形成于所述PCB板与散热鳍片之间的连接器；所述连接器包括由导热材质制成的导热块、PIN脚和绝缘胶套；所述导热块的一端面抵靠于所述PCB板的露铜区，另一端抵靠于所述散热鳍片上；在所述导热块上与所述PCB板和散热鳍片接触的端面呈光滑平面，令所述导热块与所述PCB板和散热鳍片充分接触；在所述导热块上两个端面之间形成有供所述PIN脚穿过的通孔；所述绝缘胶套形成于所述通孔内，且套接于所述PIN脚外。
优选的，在所述导热块与所述PCB板和/或散热鳍片之间的接触面上均铺设有散热介质。
优选的，所述PIN脚延伸至所述导热块上与所述散热鳍片接触的端面外，且贯穿所述散热鳍片；在所述散热鳍片上形成有供所述PIN脚穿过的避位孔。
优选的，所述导热块与所述PCB板的露铜区全贴合。
优选的，在所述导热块上与所述露铜区接触的端面形成有导热柱；在所述露铜区形成有用于容纳所述导热柱的导热孔。
本发明提供的技术方案，导热块的底部平面通过与PCB的露铜区接触，吸收来自PCB表面的热量，插进PCB导热孔的导热柱吸收来自PCB内层的热量，导热孔将吸收的热量自下而上传递到顶面，顶面将热量传递到散热鳍片和外界，散热鳍片与导热块压接接触，可以提供很好的散热效果，相比目前利用散热凸台直接接触IC的方法，能有效防止重要IC被散热凸台压坏的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例拆分状态示意图；
图2为本发明实施例连接器拆分状态示意图；
图3为本发明实施例连接器底部结构示意图；
图4为本发明实施例剖视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
目前的散热结构是散热鳍片接触IC表面，会产生重要IC被散热凸台压坏的风险。
为了解决上述技术问题，请参见图1，本实施例提供一种连接器散热结构，包括形成有露铜区11的PCB板10、散热鳍片20和形成于PCB板10与散热鳍片20之间的连接器30。
请参见图2，其中连接器30包括由导热材质制成的导热块31、PIN脚32和绝缘胶套33。在连接器30安装过程中，导热块31的一端面抵靠于PCB板10的露铜区11，用于传导PCB板10上的热量；另一端抵靠于散热鳍片20上，用于将传导至导热块31上的热量传导至散热鳍片20。在导热块31上与PCB板10和散热鳍片20接触的端面呈光滑平面，令导热块与PCB板10和散热鳍片20充分接触。
在导热块31上两个端面之间形成有供PIN脚32穿过的通孔311，绝缘胶套33形成于通孔311内，且套接于PIN脚32外。PIN脚32延伸至导热块31上与散热鳍片20接触的端面外，且贯穿散热鳍片20。在散热鳍片20上形成有供PIN脚32穿过的避位孔21。
本实施例提供的连接器30散热结构，在导热块31上形成有两个光滑平面，其作用是装配和导热。导热块31的底部平面通过与PCB的露铜区11接触，吸收来自PCB表面的热量；顶面平面与散热鳍片20接触，用于将吸收的热量传导至散热鳍片20和外界。
请参见图1，为了提高连接器30的散热效果，在导热块31与PCB板10和/或散热鳍片20之间的接触面上均铺设有散热介质312，该散热介质312能够提高导热块31与PCB板10和散热鳍片20之间的接触面积，提高热量传导效率。
请参见图3，并且导热块31与PCB板10的露铜区11全贴合。在导热块31上与露铜区11接触的端面形成有导热柱313，在露铜区11形成有用于容纳导热柱313的导热孔111。插进PCB导热孔111的导热柱313吸收来自PCB内层的热量，导热孔将吸收的热量自下而上传递到顶面，顶面将热量传递到散热鳍片20和外界。
请参见图4，本实施例提供的连接器散热结构，其传热路径如下所述：导热块31的底部平面通过PCB的露铜区11吸收来自PCB表面的热量；插进PCB板导热孔111的导热柱313吸收来自PCB内层的热量；连接器30将吸收的热量自下而上，通过导热性能优秀的导热块31传递到顶面；顶面将热量通过散热介质312传递到散热鳍片20和外界，完成对PCB板10的散热。相比目前利用散热凸台直接接触IC的方法，能有效防止重要IC被散热凸台压坏的风险。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种连接器散热结构，其特征在于：包括形成有露铜区的PCB板、散热鳍片和形成于所述PCB板与散热鳍片之间的连接器；所述连接器包括由导热材质制成的导热块、PIN脚和绝缘胶套；所述导热块的一端面抵靠于所述PCB板的露铜区，另一端抵靠于所述散热鳍片上；在所述导热块上与所述PCB板和散热鳍片接触的端面呈光滑平面，令所述导热块与所述PCB板和散热鳍片充分接触；在所述导热块上两个端面之间形成有供所述PIN脚穿过的通孔；所述绝缘胶套形成于所述通孔内，且套接于所述PIN脚外。
2.根据权利要求1所述的一种连接器散热结构，其特征在于：在所述导热块与所述PCB板和/或散热鳍片之间的接触面上均铺设有散热介质。
3.根据权利要求2所述的一种连接器散热结构，其特征在于：所述PIN脚延伸至所述导热块上与所述散热鳍片接触的端面外，且贯穿所述散热鳍片；在所述散热鳍片上形成有供所述PIN脚穿过的避位孔。
4.根据权利要求3所述的一种连接器散热结构，其特征在于：所述导热块与所述PCB板的露铜区全贴合。
5.根据权利要求4所述的一种连接器散热结构，其特征在于：在所述导热块上与所述露铜区接触的端面形成有导热柱；在所述露铜区形成有用于容纳所述导热柱的导热孔。
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