CN202374614U - 一种电子设备散热结构及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子设备散热结构及电子设备，该电子设备散热结构包括电子设备壳体、柔性导热件、散热板、连接在电子设备壳体内侧的PCB板、电连接在PCB板上的发热器件，电子设备壳体内侧将散热板、柔性导热件依次层叠压在PCB板上，柔性导热件与PCB板的导线表面面接触；该电子设备的散热结构采用上述电子设备散热结构。本实用新型通过面接触传递发热器件的热量，传热路径短，热传递和散热效率高，有效防止电子设备发热器件过热导致的损坏，提高了电子设备的可靠性；同时结构简单，装配效率高，利于提高电子设备的生产效率，降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子设备散热结构，还涉及使用该散热结构的电子设备。
背景技术
目前，电子设备的散热结构有很多，例如在TO-220封装的MOS管上安装散热片等等。现有电子设备的散热结构通常需要采用螺钉固定，或用胶水粘接等结构进行散热结构件之间的连接，存在施工不便，占用操作空间大，耗用生产工时多，生产效率低等缺陷。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题之一在于，提供一种电子设备散热结构，克服现有电子设备散热结构施工不便、耗用工时多、生产效率低的缺陷。
本实用新型要解决的技术问题之二在于，提供一种电子设备，克服现有电子设备的散热结构施工不便、耗用工时多、生产效率低的缺陷。
本实用新型解决其技术问题之一所采用的技术方案是：构造一种电子设备散热结构，其特征在于，包括电子设备壳体、柔性导热件、散热板、连接在该电子设备壳体内侧的PCB板、电连接在该PCB板上的发热器件，所述电子设备壳体内侧将所述散热板、所述柔性导热件依次层叠压在所述PCB板上，所述柔性导热件与所述PCB板的导线表面面接触。
在本实用新型的电子设备散热结构中，所述柔性导热件为硅胶柔性导热件或海绵柔性导热件。
在本实用新型的电子设备散热结构中，所述柔性导热件与所述PCB板的导线表面面接触的范围与所述发热器件在所述PCB板上的布置区域相适应。
本实用新型解决其技术问题之二所采用的技术方案是：构造一种电子设备，包括电子设备壳体、散热板、连接在该电子设备壳体内侧的PCB板、电连接在该PCB板上的发热器件，其特征在于，还包括柔性导热件，所述电子设备壳体内侧将所述散热板、所述柔性导热件依次层叠压在所述PCB板上，所述柔性导热件与所述PCB板的导线表面面接触。
在本实用新型的电子设备中，所述柔性导热件为硅胶柔性导热件或海绵柔性导热件。
在本实用新型的电子设备中，所述柔性导热件与所述PCB板的导线表面面接触的范围与所述发热器件在所述PCB板上的布置区域相适应。
实施本实用新型的电子设备散热结构及电子设备，与现有技术比较，其有益效果是：
1.通过面接触传递发热器件的热量，传热路径短，热传递和散热效率高，有效防止电子设备发热器件过热导致的损坏，提高了电子设备的可靠性；
2.结构简单，装配效率高，利于提高电子设备的生产效率，降低生产成本。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型电子设备散热结构一种实施例的剖视图。
图2是图1中的I部放大图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型的电子设备散热结构10包括电子设备壳体11、柔性导热件13、散热板12、连接在电子设备壳体11内侧的PCB板15、电连接在PCB板15上的发热器件14，电子设备壳体11内侧将散热板12、柔性导热件13依次层叠压在PCB板15上，柔性导热件13与PCB板15的导线表面面接触。
柔性导热件13可以采用导热硅胶制成的柔性导热件，也可以采用其他柔性导热材料制成的导热件，如采用导热海绵制成的柔性导热件。
柔性导热件13与PCB板15的导线表面面接触的范围与发热器件14在PCB板15上的布置区域相适应，即柔性导热件13与PCB板15的导线表面面接触的范围与发热器件14在PCB板15上的布置区域相同，或略大于或略小于发热器件14在PCB板15上的布置区域。
如图1、图2所示，本实用新型的电子设备，包括电子设备壳体11、柔性导热件13、散热板12、连接在电子设备壳体内侧的PCB板15、电连接在PCB板15上的发热器件14，电子设备壳体11的内侧将散热板12、柔性导热件13依次层叠压在PCB板15上，柔性导热件13与PCB板15的导线表面面接触。
柔性导热件13可以采用导热硅胶制成的柔性导热件，也可以采用其他柔性导热材料制成的导热件，如采用导热海绵制成的柔性导热件。
柔性导热件13与PCB板15的导线表面面接触的范围与发热器件14在PCB板15上的布置区域相适应，即柔性导热件13与PCB板15的导线表面面接触的范围与发热器件14在PCB板15上的布置区域相同，或略大于或略小于发热器件14在PCB板15上的布置区域。
Claims (6)
1.一种电子设备散热结构，其特征在于，包括电子设备壳体、柔性导热件、散热板、连接在该电子设备壳体内侧的PCB板、电连接在该PCB板上的发热器件，所述电子设备壳体内侧将所述散热板、所述柔性导热件依次层叠压在所述PCB板上，所述柔性导热件与所述PCB板的导线表面面接触。
2.如权利要求1所述的电子设备散热结构，其特征在于，所述柔性导热件为硅胶柔性导热件或海绵柔性导热件。
3.如权利要求1或2所述的电子设备散热结构，其特征在于，所述柔性导热件与所述PCB板的导线表面面接触的范围与所述发热器件在所述PCB板上的布置区域相适应。
4.一种电子设备，包括电子设备壳体、散热板、连接在该电子设备壳体内侧的PCB板、电连接在该PCB板上的发热器件，其特征在于，还包括柔性导热件，所述电子设备壳体内侧将所述散热板、所述柔性导热件依次层叠压在所述PCB板上，所述柔性导热件与所述PCB板的导线表面面接触。
5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述柔性导热件为硅胶柔性导热件或海绵柔性导热件。
6.如权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述柔性导热件与所述PCB板的导线表面面接触的范围与所述发热器件在所述PCB板上的布置区域相适应。
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| CN2011203749856U CN202374614U (zh) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | 一种电子设备散热结构及电子设备 |
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| CN (1) | CN202374614U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106410706A (zh) * | 2016-10-18 | 2017-02-15 | 北京金风科创风电设备有限公司 | 电力输运载体及其加工工艺，以及围护结构 |
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2011
- 2011-09-28 CN CN2011203749856U patent/CN202374614U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106410706A (zh) * | 2016-10-18 | 2017-02-15 | 北京金风科创风电设备有限公司 | 电力输运载体及其加工工艺，以及围护结构 |
| CN106410706B (zh) * | 2016-10-18 | 2019-09-27 | 北京金风科创风电设备有限公司 | 电力输运载体及其加工工艺，以及围护结构 |
| US11349286B2 (en) | 2016-10-18 | 2022-05-31 | Beijing Goldwind Science & Creation Windpower Equipment Co., Ltd. | Electric power transmission carrier, manufacturing process thereof and enclosure |
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