CN202889772U - 电路组件的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路组件的散热结构。所述电路组件的散热结构包括。印刷电路板，所述印刷电路板包括相互贴合的导线印刷层和导热基板；和电子元件，所述电子元件的引脚与所述印刷电路板连接，所述电子元件的主体与所述导热基板接触。本实用新型具有散热效果好、使用寿命长、结构简单等优点。

Description

电路组件的散热结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种电路组件的散热结构。

背景技术

传统电路板上，发热量大的电子元件的主体表面都安装在散热器上，电子元件的引脚焊接在以普通纤维为基板的PCB板上，电子元件只能通过散热器进行散热，而散热器的结构较大，难以满足用户对产品小型化、薄型化的设计。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种具有散热效果好、使用寿命长、结构简单等优点的电路组件的散热结构。

为了实现上述目的，根据本实用新型提出一种电路组件的散热结构，所述电路组件的散热结构包括印刷电路板，所述印刷电路板包括相互贴合的导线印刷层和导热基板；和电子元件，所述电子元件的引脚与所述印刷电路板连接，所述电子元件的主体与所述导热基板接触。

根据本实用新型的电路组件的散热结构通过设置具有所述导热基板的所述印刷电路板，使所述电子元件可以直接通过所述印刷电路板进行散热，可以不需要另外增设散热器进行散热，大大简化所述电路组件的散热结构的构造，应用在家电产品上，可有效节省产品内部空间，特别适用于结构小型化和超薄化设计的家电产品。所述印刷电路板具有热阻小、导热效果好等优点，可以大大地提高安装在所述印刷电路板上的所述电子元件的散热速度。

所述电子元件包括绝缘栅双极型晶体管和/或桥堆，所述绝缘栅双极型晶体管和/或桥堆的主体紧贴在所述导热基板上。

本实用新型的电路组件的散热结构特别适用于电磁炉，绝缘栅双极型晶体管和桥堆是电磁炉的两大发热元件，将绝缘栅双极型晶体管的主体的主散热面和桥堆的主体的主散热面紧贴在导热基板上，可以大大地提高所述电子元件与所述导热基板的接触面积，由此可以提高所述电子元件的散热速度。因此，根据本实用新型的电路组件的散热结构具有散热效果好、使用寿命长等优点。

所述电子元件的主体与所述导热基板的接触面上设有散热硅胶。由此可以进一步提高所述电子元件的散热速度。

所述导热基板为金属板，所述金属板与所述导线印刷层之间设有绝缘层。由此所述导热基板具有热阻小、导热效果好、性能稳定、可靠性高等优点。

所述导热基板由铝或铜制成。由此所述导热基板具有热阻小、导热效果好、重量轻等优点。

所述导热基板为FR-4导热环氧树脂板。由此所述导热基板具有成本低、性能稳定、可靠性高等优点。

所述电子元件的主体焊接在所述导热基板上或者所述电子元件的主体通过螺丝锁附固定在所述导热基板上。所述电子元件的主体焊接在所述导热基板上，由此可以进一步提高所述电子元件的散热速度，即可以进一步提高所述电路组件的散热结构的散热效果且进一步延长所述电路组件的散热结构的使用寿命。所述电子元件的主体通过螺丝锁附固定在所述导热基板上，由此所述电子元件可以可拆卸地安装在所述导热基板上。

所述电路组件的散热结构还包括散热件，所述散热件贴合在所述电子元件的主体表面上。由此可以进一步提高所述绝缘栅双极型晶体管和所述桥堆的散热速度，从而可以进一步提高所述电路组件的散热结构的散热效果且进一步延长所述电路组件的散热结构的使用寿命。

所述电子元件包括绝缘栅双极型晶体管、桥堆和散热件，所述绝缘栅双极型晶体管和所述桥堆的主体表面上均设置有单独地散热件。由此可以进一步提高所述绝缘栅双极型晶体管和所述桥堆的散热速度，从而可以进一步提高所述电路组件的散热结构的散热效果且进一步延长所述电路组件的散热结构的使用寿命。

所述散热件上设有若干散热翅片。这样可以增大所述散热件的散热面积，由此可以进一步提高所述电子元件的散热速度。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的电路组件的散热结构的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的电路组件的散热结构的俯视图；和

图3是根据本实用新型实施例的电路组件的散热结构的结构示意图。

附图标记：电路组件的散热结构1、印刷电路板10、导热基板11、电子元件20、绝缘栅双极型晶体管21、绝缘栅双极型晶体管21的主体211、桥堆22、桥堆22的主体221、电子元件20的主体23、散热件30、散热翅片40、引脚50、绝缘栅双极型晶体管21的引脚51、桥堆22的引脚52。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面参照图1和图2描述根据本实用新型实施例的电路组件的散热结构1。如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的电路组件的散热结构1包括印刷电路板10和电子元件20。

印刷电路板10包括相互贴合的导线印刷层和导热基板11。电子元件20的引脚50与印刷电路板10连接，电子元件20的主体23与导热基板11接触。

在现有的电路组件中，电子元件可以通过引脚与印刷电路板相连，即引脚的一端与电子元件相连且引脚的另一端与印刷电路板相连，电子元件不与印刷电路板直接接触。

根据本实用新型的电路组件的散热结构1通过设置具有导热基板11的印刷电路板10，使电子元件20可以直接通过印刷电路板10进行散热，可以不需要另外增设散热器进行散热，大大简化电路组件的散热结构1的构造，应用在家电产品上，可有效节省产品内部空间，特别适用于结构小型化和超薄化设计的家电产品。印刷电路板10具有热阻小、导热效果好等优点，可以大大地提高安装在印刷电路板10上的电子元件20的散热速度。

有利地，导热基板11可以是金属板，所述金属板与所述导线印刷层之间可以设有绝缘层。由此导热基板11具有热阻小、导热效果好、性能稳定、可靠性高等优点。

具体地，导热基板11可以由铝或铜制成。由此导热基板11具有热阻小、导热效果好、重量轻等优点。换言之，导热基板11可以是铝板或铜板。

导热基板11还可以是FR-4导热环氧树脂板。由此导热基板11具有成本低、性能稳定、可靠性高等优点。

如图1-图3所示，在本实用新型的一些实施例中，电子元件20的主体23的主散热面可以与导热基板11的主平面接触。由此可以进一步增大电子元件20主体23与导热基板11的接触面积，从而可以进一步提高电子元件20的散热速度。也就是说，通过将电子元件20的主体23的主散热面与导热基板11的主平面接触，从而可以进一步提高电路组件的散热结构1的散热效果且进一步延长电路组件的散热结构1的使用寿命。

其中，电子元件20的主体23的主散热面是指电子元件20的主体23中可以与导热基板11进行最大面积接触的平面，导热基板11的主平面是指导热基板11的面积最大的平面。具体而言，如图1和图3所示，导热基板11的主平面可以是导热基板11的上表面。上下方向如图1和图3中的箭头A所示。

电子元件20的主体23的主散热面可以是电子元件20的主体23的后表面或前表面。具体地，电子元件20的引脚50的一端可以与电子元件20的主体23的下表面相连且电子元件20的引脚50的另一端可以与印刷电路板10相连。进一步地，电子元件20的引脚50的另一端可以与所述导线印刷层连接。电子元件20可以转动90度，这样电子元件20的主体23的后表面或前表面可以与导热基板11的上表面接触。

有利地，电子元件20的主体23可以焊接在导热基板11上。具体地，电子元件20的主体23的主散热面可以焊接在导热基板11的主平面上。由此可以进一步提高电子元件20的散热速度，即可以进一步提高电路组件的散热结构1的散热效果且进一步延长电路组件的散热结构1的使用寿命。有利地，电子元件20的主体23的主散热面可以通过锡膏焊接在导热基板11的主平面上。

或者，电子元件20的主体23还可以通过螺丝锁附固定在导热基板11上。这样电子元件20可以可拆卸地安装在导热基板11上。

更为有利地，电子元件20的主体23可以与导热基板11之间的接触面上设有散热硅胶。由此可以进一步提高电子元件20的散热速度。具体地，电子元件20的主体23可以与导热基板11的接触面上设有所述散热硅胶。

如图3所示，在本实用新型的一些示例中，电路组件的散热结构1还可以包括散热件30，散热件30可以贴合在电子元件20的主体23表面上。通过在电子元件20上设置散热件30，从而可以进一步增大电子元件20的散热面积，由此可以进一步提高电子元件20的散热速度。也就是说，通过在电子元件20上设置散热件30，从而可以进一步提高电路组件的散热结构1的散热效果且进一步延长电路组件的散热结构1的使用寿命。

有利地，如图3所示，散热件30可以是板状（即散热件30可以是散热板），散热件30的主平面可以与导热基板11的主平面平行。由此可以进一步增大电子元件20的散热面积，从而可以进一步提高电子元件20的散热速度。也就是说，通过在电子元件20上设置板状的散热件30且散热件30的主平面与导热基板11的主平面平行，从而可以进一步提高电路组件的散热结构1的散热效果且进一步延长电路组件的散热结构1的使用寿命。

其中，散热件30的主平面是指散热件30的面积最大的平面。具体地，如图3所示，散热件30的主平面可以是散热件30的下表面。有利地，电子元件20的主体23的后表面和前表面中的一个可以与导热基板11的上表面平行且接触，电子元件20的主体23的后表面和前表面中的另一个可以与散热件30的下表面平行且接触。

可选地，散热件30和电子元件20之间可以设置散热硅脂层，由此可以进一步提高电子元件20的散热速度。

在本实用新型的一个具体示例中，电子元件20可以是多个且散热件30可以是一个，该散热件30可以设在多个电子元件20上，换言之，多个电子元件20共用一个散热件30。在本实用新型的另一个具体示例中，电子元件20可以是多个且散热件30也可以是多个，多个电子元件20上可以分别设有散热件30，即多个散热件30可以分别对应地设在多个电子元件20上，换言之，散热件30的数量可以等于电子元件20的数量，且一个散热件30可以设在一个电子元件20上。

如图3所示，在本实用新型的一个示例中，电路组件的散热结构1还可以包括散热翅片40，散热件30上可以设有散热翅片40。通过在散热件30上设置散热翅片40，从而可以增大散热件30的散热面积，由此可以进一步提高电子元件20的散热速度。具体地，散热翅片40可以是若干个，若干个散热翅片40可以间隔开地设在散热件30的上表面上。有利地，若干个散热翅片40可以等间距地设在散热件30的上表面上。

散热件30可以通过紧固件可拆卸地固定在电子元件20上。由此不仅可以将散热件30更加稳固地安装在电子元件20上，而且在散热件30发生损坏后，可以更加方便地更换散热件30。有利地，印刷电路板10、电子元件20和散热件30可以通过紧固件连接在一起。所述紧固件可以是螺钉或螺栓。

如图1-图3所示，在本实用新型的一些实施例中，如电磁炉产品中，电子元件20可以包括绝缘栅双极型晶体管21和/或桥堆22，绝缘栅双极型晶体管21的引脚51可以与所述导线印刷层连接，绝缘栅双极型晶体管21的主体211紧贴在导热基板11上，具体地，绝缘栅双极型晶体管21的主体211的主散热面可以紧贴在导热基板11上。桥堆22的引脚52可以与所述导线印刷层连接，桥堆22的主体221紧贴在导热基板11上，具体地，桥堆22的主体221的主散热面可以紧贴在导热基板11上。

根据本实用新型实施例的电路组件的散热结构1特别适用于电磁炉，绝缘栅双极型晶体管21和桥堆22是电磁炉的两大发热元件，将绝缘栅双极型晶体管21的主体211的主散热面和桥堆22的主体221的主散热面紧贴在导热基板11上，可以大大地提高电子元件20与导热基板11的接触面积，由此可以提高电子元件20的散热速度。因此，根据本实用新型实施例的电路组件的散热结构1具有散热效果好、使用寿命长等优点。

其中，绝缘栅双极型晶体管21的主体211的主散热面是指绝缘栅双极型晶体管21的主体211中可以与导热基板11进行最大面积接触的平面，桥堆22的主体221的主散热面是指桥堆22的主体221中可以与导热基板11进行最大面积接触的平面。具体地，绝缘栅双极型晶体管21的主体211的主散热面和桥堆22的主体221的主散热面可以与导热基板11的主平面接触。

绝缘栅双极型晶体管21的主体211的主散热面可以是绝缘栅双极型晶体管21的主体211的后表面或前表面，桥堆22的主体221的主散热面可以是桥堆22的主体221的后表面或前表面。具体地，绝缘栅双极型晶体管21的引脚51的一端可以与绝缘栅双极型晶体管21的下表面连接，绝缘栅双极型晶体管21的引脚51的另一端可以与印刷电路板10连接，进一步地，绝缘栅双极型晶体管21的引脚51的另一端可以与所述导线印刷层连接。绝缘栅双极型晶体管21可以转动90度，这样绝缘栅双极型晶体管21的主体211的后表面或前表面可以与导热基板11的上表面接触。桥堆22的引脚52的一端可以与桥堆22的下表面连接，桥堆22的引脚52的另一端可以与印刷电路板10连接，进一步地，桥堆22的引脚52的另一端可以与所述导线印刷层连接。桥堆22可以转动90度，这样桥堆22的主体221的后表面或前表面可以与导热基板11的上表面接触。

绝缘栅双极型晶体管21和桥堆22可以间隔开地安装在导热基板11上。通过将绝缘栅双极型晶体管21和桥堆22间隔开地安装在导热基板11上，从而可以提高绝缘栅双极型晶体管21和桥堆22的散热速度。

如图3所示，在本实用新型的一个具体的实施例中，电子元件20可以包括绝缘栅双极型晶体管21、桥堆22和散热件30，绝缘栅双极型晶体管21和桥堆22的主体表面上均可以设置有单独地散热件30。换言之，绝缘栅双极型晶体管21和桥堆22上可以分别设有散热件30。通过在绝缘栅双极型晶体管21和桥堆22上设置散热件30，从而可以进一步增大绝缘栅双极型晶体管21和桥堆22的散热面积，由此可以进一步提高绝缘栅双极型晶体管21和桥堆22的散热速度，从而可以进一步提高电路组件的散热结构1的散热效果且进一步延长电路组件的散热结构1的使用寿命。或者绝缘栅双极型晶体管21和桥堆22的也可以共用一个散热件30。

本实用新型还提出了一种电磁炉，所述电磁炉包括电路组件的散热结构，所述电路组件的散热结构为根据上述实施例的电路组件的散热结构1。

根据本实用新型实施例的电磁炉通过设置根据上述实施例的电路组件的散热结构1，从而具有使用寿命长等优点。

根据本实用新型实施例的电路组件的散热结构1具有散热效果好、使用寿命长、结构简单等优点。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种电路组件的散热结构，其特征在于，包括：

印刷电路板，所述印刷电路板包括相互贴合的导线印刷层和导热基板；和

电子元件，所述电子元件的引脚与所述印刷电路板连接，所述电子元件的主体与所述导热基板接触。

2.根据权利要求1所述的电路组件的散热结构，其特征在于，所述电子元件包括绝缘栅双极型晶体管和/或桥堆，所述绝缘栅双极型晶体管和/或桥堆的主体紧贴在所述导热基板上。

3.根据权利要求1所述的电路组件的散热结构，其特征在于，所述电子元件的主体与所述导热基板的接触面上设有散热硅胶。

4.根据权利要求1所述的电路组件的散热结构，其特征在于，所述导热基板为金属板，所述金属板与所述导线印刷层之间设有绝缘层。

5.根据权利要求4所述的电路组件的散热结构，其特征在于，所述导热基板由铝或铜制成。

6.根据权利要求1所述的电路组件的散热结构，其特征在于，所述导热基板为FR-4导热环氧树脂板。

7.根据权利要求1所述的电路组件的散热结构，其特征在于，所述电子元件的主体焊接在所述导热基板上或者所述电子元件的主体通过螺丝锁附固定在所述导热基板上。

8.根据权利要求1所述的电路组件的散热结构，其特征在于，所述电路组件的散热结构还包括散热件，所述散热件贴合在所述电子元件的主体表面上。

9.根据权利要求1所述的电路组件的散热结构，其特征在于，所述电子元件包括绝缘栅双极型晶体管、桥堆和散热件，所述绝缘栅双极型晶体管和所述桥堆的主体表面上均设置有单独地散热件。

10.根据权利要求8或9所述的电路组件的散热结构，其特征在于，所述散热件上设有若干散热翅片。

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