CN202013878U - 一种具有散热功能的电子装置 - Google Patents
一种具有散热功能的电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202013878U CN202013878U CN 201120119580 CN201120119580U CN202013878U CN 202013878 U CN202013878 U CN 202013878U CN 201120119580 CN201120119580 CN 201120119580 CN 201120119580 U CN201120119580 U CN 201120119580U CN 202013878 U CN202013878 U CN 202013878U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- clamping part
- housing
- electronic installation
- heater element
- prominent groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
本实用新型提供了一种具有散热功能的电子装置，包括：壳体，该壳体的至少一内表面上设有突槽；发热元件，位于所述突槽下方，与所述壳体的内表面相接触；夹具，具有部分位于所述突槽中并与所述突槽相接触的第一夹持部、朝向壳体的所述内表面压靠所述发热元件的第二夹持部和连接第一夹持部和第二夹持部的连接部。该电子装置采用夹具将发热元件与壳体连接，以加速发热元件的散热，工序简单、成本低廉，且保持了壳体的完整性与美观度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有散热功能的电子装置。
背景技术
电子装置中常包含有如功率半导体器件、功率电阻等易发热电子元件，这些元件在电路工作过程中会散发出大量热量，可能造成电子装置损坏。
图1～3为TO-220封装金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的正视图、侧视图和后视图。如图所示，该MOSFET具有引脚1、2、3和散热面4，还具有螺孔结构。常用的散热方法为在电子装置的外壳上打孔，再使用螺钉和螺帽将MOSFET与外壳连接，以增大MOSFET的散热面积、加速散热。
由于这种散热方法需要在电子装置的外壳上打孔，工序复杂，且影响了外壳的完整性和美观度。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种工序简单且成本低廉的具有散热功能的电子装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有散热功能的电子装置，包括：壳体，该壳体的至少一内表面上设有突槽；发热元件，位于所述突槽下方，与所述壳体的内表面相接触；夹具，具有部分位于所述突槽中并与所述突槽相接触的第一夹持部、朝向壳体的所述内表面压靠所述发热元件的第二夹持部、和连接第一夹持部和第二夹持部的连接部。
根据本实用新型的实施例，所述夹具的第二夹持部接触所述发热元件。
根据本实用新型的实施例，所述突槽形成为从壳体的所述内表面向内伸出并然后向上弯折。
根据本实用新型的实施例，所述第一夹持部和第二夹持部的相向内侧设有第一突起物和第二突起物，第一突起物与所述突槽内表面相接触，第二突起物与所述发热元件相接触。
根据本实用新型的实施例，所述夹具由弹性簧片制成，所述第二夹持部向第一夹持部方向弯曲。
根据本实用新型的实施例，所述发热元件为TO封装的半导体器件，具有散热内表面和外表面，其中内表面与所述壳体的内表面接触，外表面与所述第二夹持部接触。
根据本实用新型的实施例，在所述半导体器件的内表面与所述壳体的内表面之间涂有导热硅脂。
根据本实用新型的实施例，该电子装置还包括电路板，位于所述壳体内部，所述发热元件焊接在该电路板上。
根据本实用新型的实施例，所述电路板与所述壳体的内表面平行，并位于所述第二夹持部与所述发热元件之间。
根据本实用新型的实施例，所述壳体由金属制成，其外表面为多片状散热片结构。
根据本实用新型的实施例，其中所述第二夹持部长于所述第一夹持部。
根据本实用新型的实施例，在与所述壳体轴线平行的方向上，所述第一和第二突起物分别与突槽和发热元件形成线接触。
本实用新型采用夹具将发热元件与壳体连接，加速了发热元件的散热，工序简单、成本低廉，且保持了壳体的完整性与美观度。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明：
图1为TO-220封装MOSFET的正视图；
图2为TO-220封装MOSFET的侧视图；
图3为TO-220封装MOSFET的后视图；
图4为根据本实用新型一实施例的电子装置壳体的示意图；
图5为根据本实用新型一实施例的夹具的正视图；
图6为图5所示夹具的侧视图；
图7为根据本实用新型一实施例的电子装置的示意图；
图8为根据本实用新型另一实施例的电子装置的示意图；
图9为根据本实用新型另一实施例的夹具的示意图；
图10为根据本实用新型一实施例的电子装置的示意图。
具体实施方式
下面将详细描述本实用新型的具体实施例，应当注意，这里描述的实施例只用于举例说明，并不用于限制本实用新型。
本实用新型提供一种具有散热功能的电子装置，包括：壳体，该壳体的至少一内表面上设有突槽；发热元件，位于突槽下方，与该壳体设有突槽的内表面相接触；夹具，将发热元件与壳体连接，以增大发热元件的散热面积，加快散热。该夹具具有第一夹持部、第二夹持部以及连接第一夹持部和第二夹持部的连接部，其中第一夹持部部分位于突槽中，与突槽相接触，第二夹持部朝向壳体的内表面压靠发热元件。采用夹具来连接发热元件与壳体，无需在壳体上打孔，也无需人工安装螺丝与螺帽，工序简单、成本低廉，且保持了壳体的完整性与美观度。
图4为根据本实用新型一实施例的电子装置壳体的示意图。壳体20为长方体结构。在壳体20的左侧内表面上，设有突槽21。突槽21与壳体20的左侧内表面间形成槽沟。图4所示实施例中，突槽21从壳体的所述内表面向内伸出并然后向上弯折，其截面为L型，在其它实施例中，突槽21也可为其它形状。突槽21的长度可等于壳体20的长度，即贯穿整个壳体，也可小于壳体20的长度。在其它实施例中，突槽21可设于壳体20的其它内表面上，例如右侧内表面、下侧内表面等，还可同时在多个内表面上设置多个突槽。
图5和图6为根据本实用新型一实施例的夹具的正视图和侧视图。该夹具30由弹性簧片制成，具有第一夹持部31、第二夹持部32以及连接第一夹持部和第二夹持部的连接部33。第二夹持部32长于第一夹持部31，且向第一夹持部31方向弯曲。第一夹持部31和第二夹持部32的相向内侧设有第一突起物34和第二突起物35。
图7为根据本实用新型一实施例的电子装置的示意图，包括图4所示的壳体20、图5和图6所示的夹具30、电路板40，以及发热元件10。发热元件10位于突槽21下方，与壳体的左侧内表面接触。发热元件10为TO封装的半导体器件，例如图1～3所示的MOSFET，具有散热内表面和外表面，其中内表面与壳体的左侧内表面接触。夹具30的第一夹持部31部分位于突槽21中，并与突槽21的内表面相接触，具体地，第一夹持部31的第一突起物34与突槽21的内表面相接触。夹具30的第二夹持部32与发热元件10相接触。具体地，位于第二夹持部32上的第二突起物35与发热元件10的外表面相接触。电路板40位于壳体20内，并通过插接固定于壳体20中，发热元件10焊接于电路板40上。
由于夹具30由弹性簧片制成，当夹具30的两个夹持部分别连接发热元件10和突槽21时，夹具30产生弹性变形。在弹性回复力的作用下，发热元件10被紧紧固定在壳体20的内表面上。
在一个实施例中，发热元件10为其它半导体器件，例如整流桥或者功率电阻器等。在一个实施例中，为了增强导热性能，在半导体器件10的内表面与壳体20的内表面之间涂有导热硅脂。在一个实施例中，有多个发热元件通过夹具与突槽21连接，从而被固定在壳体20的内表面上。
图8为根据本实用新型另一实施例的电子装置的示意图。发热元件10为贴片封装。电路板40位于壳体20内，与壳体20的左侧内表面平行放置，并通过插接固定于壳体20中，发热元件10焊接于电路板40上。夹具30的第一夹持部31部分位于突槽21中，第一突起物34与突槽21的内表面相接触，位于第二夹持部32上的第二突起物35与电路板40相接触。电路板40位于发热元件10和夹具30的第二夹持部32之间。夹具30通过电路板40将发热元件10紧紧固定在壳体20的内表面上。
图9为根据本实用新型另一实施例的夹具的示意图。该夹具50与常见的夹子类似，具有第一夹持部51、第二夹持部52和连接部53。第一夹持部51和第二夹持部52的相向内侧设有第一突起物54和第二突起物55。突起物54和55可为半圆柱形状，也可为山脊形状。连接部53由弹簧制成，连接第一夹持部51和第二夹持部52。当夹具50被用于电子装置中时，第一夹持部51部分位于突槽中，第一突起物54与突槽的内表面相接触，第二突起物35与发热元件的外表面相接触。
当夹具50的两个夹持部分别连接发热元件和突槽时，连接部53的弹簧产生弹性变形。在弹性回复力的作用下，发热元件被紧紧固定在壳体的内表面上。在一个实施例中，为了增强固定性能，在与壳体轴线平行的方向上，第一和第二突起物分别与突槽和发热元件形成线接触。
图10为根据本实用新型一实施例的电子装置的示意图。为了增强散热性能，电子装置的壳体20由金属制成，且其外表面被设置为包括多个翅片22的多片状散热片结构。
虽然已参照几个典型实施例描述了本实用新型，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质，所以应当理解，上述实施例不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种具有散热功能的电子装置，包括：
壳体，该壳体的至少一内表面上设有突槽；
发热元件，位于所述突槽下方，与所述壳体的内表面相接触；
夹具，具有部分位于所述突槽中并与所述突槽相接触的第一夹持部、朝向壳体的所述内表面压靠所述发热元件的第二夹持部和连接第一夹持部和第二夹持部的连接部。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中所述突槽形成为从壳体的所述内表面向内伸出并然后向上弯折。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中所述第一夹持部和第二夹持部的相向内侧设有第一突起物和第二突起物，第一突起物与所述突槽内表面相接触，第二突起物与所述发热元件相接触。
4.如权利要求1或2所述的电子装置，其中所述夹具由弹性簧片制成，所述第二夹持部向第一夹持部方向弯曲。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中在所述发热元件与所述壳体的内表面之间涂有导热硅脂。
6.如权利要求1所述的电子装置，还包括电路板，位于所述壳体内部，所述发热元件焊接在该电路板上。
7.如权利要求6所述的电子装置，其中所述电路板与所述壳体的内表面平行，并位于所述第二夹持部与所述发热元件之间。
8.如权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体由金属制成，其外表面为多片状散热片结构。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中所述第二夹持部长于所述第一夹持部。
10.如权利要求2所述的电子装置，其中在与所述壳体轴线平行的方向上，所述第一和第二突起物分别与突槽和发热元件形成线接触。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201120119580 CN202013878U (zh) | 2011-04-21 | 2011-04-21 | 一种具有散热功能的电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201120119580 CN202013878U (zh) | 2011-04-21 | 2011-04-21 | 一种具有散热功能的电子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202013878U true CN202013878U (zh) | 2011-10-19 |
Family
ID=44784493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201120119580 Expired - Fee Related CN202013878U (zh) | 2011-04-21 | 2011-04-21 | 一种具有散热功能的电子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202013878U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106535543A (zh) * | 2017-01-05 | 2017-03-22 | 科蒂斯技术（苏州）有限公司 | 控制器晶体管的固定装置 |
-
2011
- 2011-04-21 CN CN 201120119580 patent/CN202013878U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106535543A (zh) * | 2017-01-05 | 2017-03-22 | 科蒂斯技术（苏州）有限公司 | 控制器晶体管的固定装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101242723A (zh) | 弹片固定结构及散热模组 | |
| US20090229790A1 (en) | Radiating fin assembly for thermal module | |
| CN202496159U (zh) | 一种电机控制器组件的安装结构 | |
| WO2019024656A1 (zh) | 一种浮动式散热器及其弹性支架 | |
| CN102832137A (zh) | 散热装置的制造方法 | |
| CN202013878U (zh) | 一种具有散热功能的电子装置 | |
| CN203761733U (zh) | 新型机载电子设备微热管散热模组 | |
| US20090229789A1 (en) | Radiating fin assembly for thermal module | |
| CN201440780U (zh) | 固定装置 | |
| CN103594991A (zh) | 具有插入式散热板的母线槽侧板 | |
| CN204047011U (zh) | 一种电源用散热片 | |
| CN203233636U (zh) | 新型电源散热片结构及mos管与pcb板的连接结构 | |
| CN201184991Y (zh) | 一种高效散热器 | |
| CN108526832A (zh) | 一种热管散热器的加工工艺 | |
| CN114850811A (zh) | 散热器的加工方法 | |
| CN204066749U (zh) | 扣接挤型与风扇组合散热装置 | |
| CN102413663B (zh) | 一种散热装置的制作方法 | |
| CN202374614U (zh) | 一种电子设备散热结构及电子设备 | |
| CN202307863U (zh) | 一种用于mos管类直立型电子元件的散热器 | |
| CN201780974U (zh) | 一种发热电子元件散热片 | |
| CN206353915U (zh) | 一种电子元件散热片 | |
| CN205389315U (zh) | 散热装置 | |
| CN204408831U (zh) | 固体导热硅胶片 | |
| CN204130519U (zh) | 基于插件式mosfet管的固定及散热结构 | |
| CN203934257U (zh) | 散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: ZHEJIANG DABONG TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: HANGZHOU DABONG TECHNOLOGY CO., LTD. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Hangzhou City, Zhejiang province 311100 Yuhang District Canal Town Road No. 3 Building 2 pole Patentee after: Zhejiang Dabang Technology Co.,Ltd. Address before: 311100, No. 37 East Street, East Lake street, Yuhang District, Zhejiang, Hangzhou Patentee before: Hangzhou Dabang Technology Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111019 Termination date: 20190421 |