CN202721197U - 大功率led封装模块 - Google Patents
大功率led封装模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202721197U CN202721197U CN 201220464899 CN201220464899U CN202721197U CN 202721197 U CN202721197 U CN 202721197U CN 201220464899 CN201220464899 CN 201220464899 CN 201220464899 U CN201220464899 U CN 201220464899U CN 202721197 U CN202721197 U CN 202721197U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal substrate
- heat dissipation
- power led
- heat
- cooling pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 21
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 15
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 8
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种大功率LED封装模块，包括封装材料、LED芯片和散热垫，散热垫贴固在金属基板上，且散热垫和金属基板之间通过焊接组成一散热整体，散热整体可快速的将LED芯片产生的热量导出，LED封装模块在使用时无需再与金属基板连接，解决了传统LED封装模块在使用时散热垫与金属基板之间接触不好而产生较大热阻的问题；而且在金属基板的背面设有与其一体成型的散热鳍片，可直接散热，实现了金属基板与散热器的一体化，LED封装模块在使用时，无需再与散热器连接，减少了接触传导的环节，散热效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种大功率LED封装模块。
背景技术
LED的作用是将电能转为光能，而在光能产生的过程会产生温度，LED的输入电能有80%～95%转变成为热量，且LED芯片面积很小，随着输入功率的增加，芯片上累积的热量将越来越多，因此大功率LED封装模块一般自带有散热垫，但其自身带的散热垫体积小，远不能散发自身产生的热量，使用时都需要外加散热基板。常用的散热基板有印刷电路板、金属基印刷电路板、陶瓷基板及直接铜接合基板。印刷电路板虽具有极广泛的商业用途，但其材质的散热性较适于0. 2W以下的低功率LED, 1W以上的大功率LED通常都使用金属基板，或具有较高散热能力、耐热性及气密性的陶瓷基板，使用时，将大功率LED封装模块的散热垫贴在金属基板上，然后焊上阴阳电极便可。但是在金属基板与LED自带的散热垫之间接触不好时容易产生较大热阻，不利于散热，容易造成LED老化或损坏。而且金属基板的散热性能也不够好，金属基板的散热结构需改善。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种大功率LED封装模块，旨在改进金属基板的散热结构，解决在金属基板与LED自带的散热垫之间接触不好时容易产生较大热阻的弊端，提高散热效果。
本实用新型提出一种大功率LED封装模块，包括封装材料、LED芯片、散热垫，所述LED芯片贴覆在所述散热垫上，还包括一金属基板，所述散热垫贴固在所述金属基板上，且所述散热垫与所述金属基板之间通过焊接组成一散热整体，在所述金属基板的背面均匀设置有若干散热鳍片，所述散热鳍片与所述金属基板一体成型。
优选地，所述散热鳍片之间平行设置，所述散热鳍片之间间隔一同等距离。
优选地，所述散热鳍片之间间隔的同等距离为5-10mm。
优选地，所述金属基板为铝基板。
本实用新型大功率LED封装模块的散热垫贴固在金属基板上，且散热垫和金属基板之间通过焊接组成一散热整体，散热整体可快速的将LED芯片产生的热量导出，LED封装模块在使用时无需再与金属基板连接，解决了传统LED封装模块在使用时散热垫与金属基板之间接触不好而产生较大热阻的问题；而且在金属基板的背面设有与其一体成型的散热鳍片，可直接散热，实现了金属基板与散热器的一体化，LED封装模块在使用时，无需再与散热器连接，减少了接触传导的环节，散热效果更好。
附图说明
图1为本实用新型大功率LED封装模块的一实施例的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1，提出本实用新型的大功率LED封装模块的一实施例，该大功率LED封装模块包括封装材料、LED芯片20、与LED芯片20连接的正极引线201、负极引线202、透镜200、散热垫100及金属基板10，散热垫100贴固在金属基板10上，且散热垫100与金属基板10之间通过焊接组成一散热整体，LED芯片20贴覆在散热垫100上，透镜200罩设在LED芯片20上方，正极引线201、负极引线202从LED芯片20两侧引出。金属基板10为铝基板，正极引线201和负极引线202均焊接在金属基板10上，并与金属基板10电气连接。大功率LED封装模块在使用时散热整体可快速的将LED芯片20产生的热量导出，LED封装模块在使用时无需再与金属基板10连接，解决了传统LED封装模块在使用时散热垫100与金属基板10之间接触不好而产生较大热阻的问题。
在金属基板10的背面均匀设置有若干散热鳍片101，散热鳍片101之间平行设置，为保证每个散热鳍片101都能与空气充分接触，更好的完成散热，散热鳍片101之间间隔一5-10mm的同等距离。
散热鳍片101与金属基板10一体成型，可直接散热，实现了金属基板10与散热器的一体化，LED封装模块在使用时，无需再与散热器连接，减少了接触传导的环节，散热效果更好。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种大功率LED封装模块，包括封装材料、LED芯片、散热垫，所述LED芯片贴覆在所述散热垫上，其特征在于，还包括一金属基板，所述散热垫贴固在所述金属基板上，且所述散热垫与所述金属基板之间通过焊接组成一散热整体，在所述金属基板的背面均匀设置有若干散热鳍片，所述散热鳍片与所述金属基板一体成型。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装模块，其特征在于，所述散热鳍片之间平行设置，所述散热鳍片之间间隔一同等距离。
3.根据权利要求2所述的大功率LED封装模块，其特征在于，所述散热鳍片之间间隔的同等距离为5-10mm。
4.根据权利要求1或2或3所述的大功率LED封装模块，其特征在于，所述金属基板为铝基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220464899 CN202721197U (zh) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | 大功率led封装模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220464899 CN202721197U (zh) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | 大功率led封装模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202721197U true CN202721197U (zh) | 2013-02-06 |
Family
ID=47623005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220464899 Expired - Fee Related CN202721197U (zh) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | 大功率led封装模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202721197U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104183580A (zh) * | 2013-05-20 | 2014-12-03 | 新灯源科技有限公司 | 外延结构与封装基板为一体的整合式led元件及制作方法 |
| CN104851964A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-08-19 | 蚌埠市舒杨电子科技有限公司 | 一种led灯散热装置 |
-
2012
- 2012-09-13 CN CN 201220464899 patent/CN202721197U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104183580A (zh) * | 2013-05-20 | 2014-12-03 | 新灯源科技有限公司 | 外延结构与封装基板为一体的整合式led元件及制作方法 |
| CN104183580B (zh) * | 2013-05-20 | 2018-03-02 | 香港北大青鸟显示有限公司 | 外延结构与封装基板为一体的整合式led元件及制作方法 |
| CN104851964A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-08-19 | 蚌埠市舒杨电子科技有限公司 | 一种led灯散热装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102368532A (zh) | 一种带金属散热片的led封装结构 | |
| CN103413851A (zh) | 光伏旁路器件及应用该器件的保护电路、接线盒及发电系统 | |
| CN201349020Y (zh) | 设有散热器的封装大功率led | |
| CN206807850U (zh) | 基于qfn封装的pcb散热结构 | |
| CN202721197U (zh) | 大功率led封装模块 | |
| CN209150091U (zh) | 一种具有散热结构的贴片式二极管 | |
| CN201351892Y (zh) | 莲花座散热装置 | |
| CN203322882U (zh) | 一种主动散热型大功率led路灯 | |
| CN209747503U (zh) | 一种一体化电力模块散热器 | |
| CN202473912U (zh) | 无电路基板led阵列光源 | |
| CN201780997U (zh) | 一种用于led芯片的散热结构 | |
| CN201629332U (zh) | 多芯片led封装散热结构 | |
| CN202565644U (zh) | 散热器及终端 | |
| CN201112407Y (zh) | 一种高功率发光二极管结构 | |
| CN201103878Y (zh) | 发光二极管光源及使用其的灯具 | |
| CN202598240U (zh) | 一种大功率led模组 | |
| CN201732809U (zh) | Led照明光源的封装结构 | |
| CN203398140U (zh) | 光伏旁路器件及应用该器件的保护电路、接线盒及发电系统 | |
| CN202384395U (zh) | 一种灌胶功率型led | |
| CN201196404Y (zh) | 发光二极管的散热结构 | |
| CN202101047U (zh) | 一种散热性能优异的高功率led光源模组 | |
| CN201207388Y (zh) | 发光二极管的散热结构改良 | |
| CN101937889A (zh) | 半导体元件封装结构及其封装方法 | |
| CN205560314U (zh) | 一种低功耗双色led模组 | |
| CN206432253U (zh) | 半导体器件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130206 Termination date: 20130913 |