CN211670191U - 一种高散热性的贴片整流桥 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及整流桥的技术领域，特别涉及一种高散热性的贴片整流桥。它包括本体，所述本体上设有整流桥和多根导电引脚，所述导电引脚的纵向断面呈Z状，所述导电引脚的上端伸入本体内，并与整流桥电性连接，所述导电引脚呈上端细、下端粗状。因此本实用新型的导电引脚的下端与空气接触的面积大，相比以往的引脚，本实用新型的导电引脚的散热效果好、散热效率高。本实用新型的通过增大导电引脚下端的宽度，以增大导电引脚的下端与空气接触的面积，从而提高本实用新型的散热能力和元器件可靠性，同时降低电路整体温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及整流桥的技术领域，特别涉及一种高散热性的贴片整流桥。
背景技术
随着电子产业的高速发展，插件整流桥的应用也更为普遍，插件整流桥作为一种功率元器件，通常应用在电源模块以及电路整流部分。其内部主要是由四个整流硅芯片桥式连接来实现交流电压转化为直流电压，转化过程会产生大量的热能，插件整流桥散热均用散热片加速其散热效果，贴片整流桥因体积限制无法外加散热片。
现如今许多大功率设备因体积要求使得内部空间越来越狭窄，无法应用插件整流桥，只能使用贴片整流桥，而贴片整流桥又因体积限制无法外加散热片，导致元器件温度过高，影响元器件寿命。
如今贴片整流桥才用铜支架被环氧树脂包裹的封装形式，散热主要靠环氧树脂向空气散热，而铜的散热系数是优于环氧树脂的，导致铜的温度无法及时散出。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热效果好、散热效率高的高散热性的贴片整流桥。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种高散热性的贴片整流桥，包括本体，所述本体上设有整流桥和多根导电引脚，其特征是，所述导电引脚的纵向断面呈Z状，所述导电引脚的上端伸入本体内，并与整流桥电性连接，所述导电引脚呈上端细、下端粗状。因此本实用新型的导电引脚的下端与空气接触的面积大，相比以往的引脚，本实用新型的导电引脚的散热效果好、散热效率高。
本实用新型还可以作以下进一步改进。
所述导电引脚的下端的宽度大于其上端的宽度。
所述导电引脚的下端呈扁平状，从而使得导电引脚的散热面积大、散热效果好。
所述导电引脚的下端呈片状从而使得导电引脚的散热面积大、散热效果好。
所述导电引脚的下端同时沿本体的宽度方向和长度方向延伸从而使得导电引脚的散热面积大、散热效果好，从而使得导电引脚的散热面积大、散热效果好。
所述导电引脚的下端呈L状，从而使得导电引脚的散热面积大、散热效果好。
当然，本实用新型的导电引脚2的下端3也可以设计成T状。
本实用新型的有益效果如下：
（一）本实用新型的通过增大导电引脚下端的宽度，以增大导电引脚的下端与空气接触的面积，从而提高本实用新型的散热能力和元器件可靠性，同时降低电路整体温度。
附图说明
图1是本实用新型高散热性的贴片整流桥的结构示意图。
图2是本实用新型高散热性的贴片整流桥的俯视图。
图3是本实用新型高散热性的贴片整流桥的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
实施例一，如图1至图3所示，一种高散热性的贴片整流桥，包括本体1，所述本体1上设有整流桥和多根导电引脚2，所述导电引脚2的纵向断面呈Z状，所述导电引脚2的上端伸入本体1内，并与整流桥电性连接，所述导电引脚2呈上端细、下端3粗状。
作为本实用新型更具体的技术方案。
所述导电引脚2的下端3的宽度大于其上端的宽度。
所述导电引脚2的下端3呈扁平状。
所述导电引脚2的下端3呈片状。
所述导电引脚2的下端3同时沿本体1的宽度方向和长度方向延伸。
所述导电引脚2的下端3呈L状，当然，本实用新型的导电引脚2的下端3也可以设计成T状。
Claims (7)
1.一种高散热性的贴片整流桥，包括本体，所述本体上设有整流桥和多根导电引脚，其特征是，所述导电引脚的纵向断面呈Z状，所述导电引脚的上端伸入本体内，并与整流桥电性连接，所述导电引脚呈上端细、下端粗状。
2.根据权利要求1所述高散热性的贴片整流桥，其特征是，所述导电引脚的下端的宽度大于其上端的宽度。
3.根据权利要求1所述高散热性的贴片整流桥，其特征是，所述导电引脚的下端呈扁平状。
4.根据权利要求1所述高散热性的贴片整流桥，其特征是，所述导电引脚的下端呈片状。
5.根据权利要求1所述高散热性的贴片整流桥，其特征是，所述导电引脚的下端同时沿本体的宽度方向和长度方向延伸。
6.根据权利要求1所述高散热性的贴片整流桥，其特征是，所述导电引脚的下端呈L状。
7.根据权利要求1所述高散热性的贴片整流桥，其特征是，所述导电引脚的下端呈T状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020903569.XU CN211670191U (zh) | 2020-05-22 | 2020-05-22 | 一种高散热性的贴片整流桥 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202020903569.XU CN211670191U (zh) | 2020-05-22 | 2020-05-22 | 一种高散热性的贴片整流桥 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211670191U true CN211670191U (zh) | 2020-10-13 |
Family
ID=72744103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020903569.XU Active CN211670191U (zh) | 2020-05-22 | 2020-05-22 | 一种高散热性的贴片整流桥 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211670191U (zh) |
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2020
- 2020-05-22 CN CN202020903569.XU patent/CN211670191U/zh active Active
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