CN210778596U - 一种led驱动ic封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED驱动IC封装结构，包括塑封体、金属散热板、第一硅晶片、第二硅晶片和若干条引脚，金属散热板上端面设有导电胶层，第一硅晶片的上端面设有胶膜层，若干条引脚间隔设置在金属散热板两侧，若干引脚通过内引线与第二硅晶片相连，金属散热板、第一硅晶片、第二硅晶片和若干条引脚通过塑封体封装一体成型，金属散热板的下端面与塑封体的下端面位于同一端面。本实用新型的有益效果：第一硅晶片设置在金属散热板上，通过金属散热片的直接热传导把第一硅晶片产生的热量传递散发出去，解决了功率第一硅晶片的散热问题，就可以让IC内的所有晶片温升不会过高，工作在安全温度范围内，从而大幅增加IC的功率承受能力，做到大功率小体积。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED驱动IC领域技术，特别涉及一种LED驱动IC封装结构。
背景技术
目前，LED灯已在照明的各个方面大量应用，LED灯的正常工作需要有恒流作用的LED驱动电源供电，而在LED驱动行业，为了减少产品的电路复杂程度和减少成本，大部分采用的是非隔离恒流驱动方案，当前所能看到的这类大功率的LED驱动方案一部分是使用多只小体积电源IC并联工作，另一部分则是使用单只更大体积更贵的电源IC工作。
以上两种目前使用的LED驱动制作方案，在实际中使用存在如下问题：
(1)两种方案都无法实现小体积大功率。
(2)多只电源IC并联工作的方案，成本是成倍的增加，并且在工作过程不易协调和平衡各个IC的工作状况。
(3)两种方案制作的的产品成本都比较高。
(4)两种方案实用的IC，在工作时自身产生热量都是依靠外表面的难散热的塑料包封材料进行散热，散热能力差，IC的承受功率较小。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种功率大，成本低、体积小，能够实现低成本、小体积大功率的LED驱动IC封装结构。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：
一种LED驱动IC封装结构，包括塑封体、金属散热板、第一硅晶片、第二硅晶片和若干条引脚，所述金属散热板上端面设有导电胶层，所述第一硅晶片层叠设置在所述导电胶层上，所述第一硅晶片的上端面设有胶膜层，所述第二硅晶片层叠设置在所述胶膜层上，若干条所述引脚间隔设置在所述金属散热板两侧，若干所述引脚通过若干条内引线与所述第一硅晶片和所述第二硅晶片相连，所述金属散热板、第一硅晶片、第二硅晶片和若干条所述引脚通过所述塑封体封装一体成型，所述金属散热板的下端面与所述塑封体的下端面位于同一端面。
进一步地，所述第一硅晶片为MOS晶片。
进一步地，所述第二硅晶片为主控晶片。
进一步地，所述金属散热板为铜制散热片。
进一步地，所述胶膜层为DAF膜。
本实用新型的有益效果：第一硅晶片设置在金属散热板上，通过金属散热片的直接热传导把第一硅晶片产生的热量传递散发出去，解决了功率第一硅晶片的散热问题，就可以让IC 内的所有晶片温升不会过高，工作在安全温度范围内，从而大幅增加IC的功率承受能力，做到大功率小体积。
附图说明
图1为本实用新型封装前的结构示意图；
图2为本实用新型封装后的结构示意图；
图3为本实用新型封装后的仰视图。
图中，1-塑封体；2-金属散热板；3-导电胶层；4-第一硅晶片；5-胶膜层；6-第二硅晶片；7-引脚。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1、图2和图3所示，一种LED驱动IC封装结构，包括塑封体1、金属散热板2、第一硅晶片4、第二硅晶片6和若干条引脚7，金属散热板2上端面设有导电胶层3，第一硅晶片4层叠设置在导电胶层3上，第一硅晶片4的上端面设有胶膜层5，第二硅晶片6层叠设置在胶膜层5上，若干条引脚7间隔设置在金属散热板2两侧，若干引脚7通过若干条内引线与第一硅晶片4第二硅晶片6相连，金属散热板2、第一硅晶片4、第二硅晶片6和若干条引脚7通过塑封体1封装一体成型，金属散热板2的下端面与塑封体1的下端面位于同一端面。其中，塑封体的封装结构做成ESOP-8的小体积封装形式。
具体的，第一硅晶4片为MOS晶片。
具体的，第二硅晶6片为主控晶片。
具体的，金属散热板2为铜制散热片，对芯片的散热效果好。
具体的，胶膜层6为DAF膜。
一种LED驱动IC封装结构在工作中的主要发散部分是功率第一硅晶片4，本结构就针对此特点，把第一硅晶片4直接贴装在被塑封体1包覆的金属散热片2上，通过金属散热片2的直接热传导把第一硅晶片4产生的热量传递散发出去，解决了功率第一硅晶片4的散热问题，就可以让塑封体1内的所有晶片温升不会过高，工作在安全温度范围内，从而大幅增加第一硅胶晶4片和第二硅胶晶片6的功率承受能力，做到大功率小体积。在塑封体1内采用叠层封装的立体形式，堆放第一硅晶片4和第二硅晶片6，具体做法是在ESOP-8封装结构的金属散热片2上用导电导胶粘接第一硅晶片4，保证第一硅晶片4在工作时产生的热能可以直接通过底部的金属散热板2进行传导散热，然后在第一硅晶片4的上面用DAF膜粘接第二硅晶片6，形成堆叠的形式，保证第二硅晶片6与金属散热片3有足够的绝缘耐压性能，引脚101则是引出电性能的功能引脚，与外围线路组成LED驱动电源，塑封体1对第一硅晶片4和第二硅晶片6及引线、引脚7起到保护、支承、绝缘的作用。
本实用新型的有益效果：第一硅晶片设置在金属散热板上，通过金属散热片的直接热传导把第一硅晶片产生的热量传递散发出去，解决了功率第一硅晶片的散热问题，就可以让IC 内的所有晶片温升不会过高，工作在安全温度范围内，从而大幅增加IC的功率承受能力，做到大功率小体积。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种LED驱动IC封装结构，其特征在于，包括塑封体、金属散热板、第一硅晶片、第二硅晶片和若干条引脚，所述金属散热板上端面设有导电胶层，所述第一硅晶片层叠设置在所述导电胶层上，所述第一硅晶片的上端面设有胶膜层，所述第二硅晶片层叠设置在所述胶膜层上，若干条所述引脚间隔设置在所述金属散热板两侧，若干所述引脚通过若干条内引线与所述第一硅晶片和所述第二硅晶片相连，所述金属散热板、第一硅晶片、第二硅晶片和若干条所述引脚通过所述塑封体封装一体成型，所述金属散热板的下端面与所述塑封体的下端面位于同一端面。
2.根据权利要求1所述的一种LED驱动IC封装结构，其特征在于，所述第一硅晶片为MOS晶片。
3.根据权利要求2所述的一种LED驱动IC封装结构，其特征在于，所述第二硅晶片为主控晶片。
4.根据权利要求1所述的一种LED驱动IC封装结构，其特征在于，所述金属散热板为铜制散热片。
5.根据权利要求1所述的一种LED驱动IC封装结构，其特征在于，所述胶膜层为DAF膜。
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