CN207612462U - 一种高导热型印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高导热型印制线路板,包括线路板主体、第一散热板、散热片、导热硅胶片、基板、第二散热板、第一导热片、第二导热片和导热柱,线路板主体两侧均设置有第一散热板,线路板主体中部设置基板,第二散热板顶面均匀开设有第一散热槽,凹槽内部镶嵌有第一导热片,铜箔层顶面开设有第一通孔,第二导热片顶端设置有凸起,第二通孔内部设置有导热柱,线路板主体顶面均匀开设有固定孔,本实用新型利用第二导热片将热量传递至导热柱,第二导热片顶面的凸起可增大接触面积,热量经过导热柱传递至第一导热片,最后由第二散热板散出,第一散热板侧面设置有散热片,提高线路板整体的散热能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种高导热型印制线路板。
背景技术
印制线路板,又称为印刷电路板,它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体与电子元器件电气连接的载体,随着生产技术的发展,对电子产品中的线路板也提出了更高的要求。
但是目前市场上的印制线路板承载电子元器件较多,发热量大,导热性和散热性难以满足要求,容易失火,造成财产损失。
实用新型内容
本实用新型提供一种高导热型印制线路板,可以有效解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高导热型印制线路板,包括线路板主体、第一散热板、散热片、导热硅胶片、基板、第二散热板、第一散热槽、第二散热槽、凹槽、第一导热片、铜箔层、第一通孔、第二导热片、绝缘垫片、凸起、第二通孔、导热柱、胶水、绝缘层和安装孔,所述线路板主体两侧均设置有第一散热板,所述第一散热板侧面设置有散热片,且第一散热板与线路板主体之间设置有导热硅胶片,所述线路板主体中部设置基板,所述基板底面设置有第二散热板,所述第二散热板顶面均匀开设有第一散热槽,且第二散热板底面均匀开设有第二散热槽,所述第二散热板底面均匀开设有凹槽,所述凹槽内部镶嵌有第一导热片,所述基板顶面设置有铜箔层,所述铜箔层顶面开设有第一通孔,所述第一通孔内部镶嵌有第二导热片,所述第二导热片与铜箔层之间设置有绝缘垫片,且第二导热片顶端设置有凸起,所述所述线路板主体顶面均匀开设有第二通孔,所述第二通孔内部设置有导热柱,所述导热柱与线路板主体之间填充有胶水,所述铜箔层顶面设置有绝缘层,所述线路板主体顶面均匀开设有固定孔。
优选的,所述第一散热板和基板之间通过粘接剂相连。
优选的,所述散热片为一种铝合金材质的构件。
优选的,所述凹槽直径与第一导热片直径相同。
优选的,所述第一导热片和第二导热片与导热柱的连接方式均为焊接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便,设置有第一散热板和第二散热板,利用第二导热片将热量传递至导热柱,第二导热片顶面的凸起可增大接触面积,热量经过导热柱传递至第一导热片,最后由第二散热板散出,第一散热板侧面设置有散热片,提高线路板整体的散热能力,散热效果更好,本设计结构简单,实用性强,可大面积推广使用。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的第一散热板安装结构示意图。
图中标号:1、线路板主体;2、第一散热板;3、散热片;4、导热硅胶片;5、基板;6、第二散热板;7、第一散热槽;8、第二散热槽;9、凹槽;10、第一导热片;11、铜箔层;12、第一通孔;13、第二导热片;14、绝缘垫片;15、凸起;16、第二通孔;17、导热柱;18、胶水;19、绝缘层;20、安装孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例:如图1-2所示,本实用新型提供一种技术方案,一种高导热型印制线路板,包括线路板主体1、第一散热板2、散热片3、导热硅胶片4、基板5、第二散热板6、第一散热槽7、第二散热槽8、凹槽9、第一导热片10、铜箔层11、第一通孔12、第二导热片13、绝缘垫片14、凸起15、第二通孔16、导热柱17、胶水18、绝缘层19和安装孔20,线路板主体1两侧均设置有第一散热板2,第一散热板2侧面设置有散热片3,且第一散热板2与线路板主体1之间设置有导热硅胶片4,线路板主体1中部设置基板5,基板5底面设置有第二散热板6,第二散热板6顶面均匀开设有第一散热槽7,且第二散热板6底面均匀开设有第二散热槽8,第二散热板6底面均匀开设有凹槽9,凹槽9内部镶嵌有第一导热片10,基板5顶面设置有铜箔层11,铜箔层11顶面开设有第一通孔12,第一通孔12内部镶嵌有第二导热片13,第二导热片13与铜箔层11之间设置有绝缘垫片14,且第二导热片13顶端设置有凸起15,线路板主体1顶面均匀开设有第二通孔16,第二通孔16内部设置有导热柱17,导热柱17与线路板主体1之间填充有胶水18,铜箔层11顶面设置有绝缘层19,线路板主体1顶面均匀开设有固定孔20。
为了便于连接第一散热板2和基板5,本实施例中,优选的,第一散热板2和基板5之间通过粘接剂相连。
为了提高散热效果,本实施例中,优选的,散热片3为一种铝合金材质的构件。
为了便于安装第一导热片10,本实施例中,优选的,凹槽9直径与第一导热片10直径相同。
为了便于连接一导热片10、第二导热片13和导热柱17,本实施例中,优选的,第一导热片10和第二导热片13与导热柱17的连接方式均为焊接。
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型为一种高导热型印制线路板,设置有第一散热板2和第二散热板6,线路板主体1在工作时会产生大量的热,利用第二导热片13将热量传递至导热柱17,第二导热片13顶面的凸起15可增大与空气接触面积,提高热传递效果,热量经过导热柱17传递至第一导热片10,最后由第二散热板6散出,第一散热槽7提供更多便于空气流通的空间,第二散热槽8增大了散热面积,第一散热板2侧面设置有散热片3,进一步增大散热面积,提高线路板整体的散热能力,散热效果更好。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高导热型印制线路板,包括线路板主体(1)、第一散热板(2)、散热片(3)、导热硅胶片(4)、基板(5)、第二散热板(6)、第一散热槽(7)、第二散热槽(8)、凹槽(9)、第一导热片(10)、铜箔层(11)、第一通孔(12)、第二导热片(13)、绝缘垫片(14)、凸起(15)、第二通孔(16)、导热柱(17)、胶水(18)、绝缘层(19)和安装孔(20),其特征在于:所述线路板主体(1)两侧均设置有第一散热板(2),所述第一散热板(2)侧面设置有散热片(3),且第一散热板(2)与线路板主体(1)之间设置有导热硅胶片(4),所述线路板主体(1)中部设置基板(5),所述基板(5)底面设置有第二散热板(6),所述第二散热板(6)顶面均匀开设有第一散热槽(7),且第二散热板(6)底面均匀开设有第二散热槽(8),所述第二散热板(6)底面均匀开设有凹槽(9),所述凹槽(9)内部镶嵌有第一导热片(10),所述基板(5)顶面设置有铜箔层(11),所述铜箔层(11)顶面开设有第一通孔(12),所述第一通孔(12)内部镶嵌有第二导热片(13),所述第二导热片(13)与铜箔层(11)之间设置有绝缘垫片(14),且第二导热片(13)顶端设置有凸起(15),所述线路板主体(1)顶面均匀开设有第二通孔(16),所述第二通孔(16)内部设置有导热柱(17),所述导热柱(17)与线路板主体(1)之间填充有胶水(18),所述铜箔层(11)顶面设置有绝缘层(19),所述线路板主体(1)顶面均匀开设有固定孔(20)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热型印制线路板,其特征在于,所述第一散热板(2)和基板(5)之间通过粘接剂相连。
3.根据权利要求1所述的一种高导热型印制线路板,其特征在于,所述散热片(3)为一种铝合金材质的构件。
4.根据权利要求1所述的一种高导热型印制线路板,其特征在于,所述凹槽(9)直径与第一导热片(10)直径相同。
5.根据权利要求1所述的一种高导热型印制线路板,其特征在于,所述第一导热片(10)和第二导热片(13)与导热柱(17)的连接方式均为焊接。
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WO2020232761A1 (zh) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | 昆山欧贝达电子科技有限公司 | 高导热线路板基材 |
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