CN203775581U - 运用于电子器物壳体的多重散热组件结构 - Google Patents

Abstract

一种运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，适用于容纳有预设热源的散热需求，其主要包括：由数片具导电性的导热片所组成的导热片组，该导热片组具有一接触面抵触于预设电子器物的壳体的内表面，另有一由数片具有快速横向导引热量特性的均温片所组成的均温片组，其各均温片接触设置于各导热片之间，各均温片具有近热源部，以及朝向远离该热源方向延伸的远热源部，利用该导热片组配合该均温片组可对该热源发散的热量形成不同方向的多重传导扩散，使热量均匀分布于各导热片上并迅速对外发散，可有效避免热量聚集非热源附近的壳体，而造成该部位的异常温度升高。

Description

运用于电子器物壳体的多重散热组件结构

技术领域

本实用新型是有关一种运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，尤指一种利用低廉成本及简易结构的组合设计，可达到使预设热源所产生的热量快速均匀扩散，以避免热量集中堆积于热源附近壳体的散热结构。

背景技术

随着电子科技的不断进步，各种电子产品的使用亦逐渐频繁，同时，伴随操作使用时的声光效果复杂及精致化等需求，所需运算分析、光源及功率放大（中央处理器、发光组件、功率晶体或其它类似的组件）等电子组件亦被广泛地运用。而在使用时，上述各电子组件皆难以避免地会产生大量的热能，若令该热能直接扩散，则会造成热源附近产生热量堆积，致使机壳表面局部位置的温度会过高。针对此种情形，较常见的解决方式，乃是利用一导热效率较佳的导热组件（例如：导热管）以其局部接触于该热源上，并于该导热组件上的其它部位设有增加散热效果的散热组件（例如：散热片、风扇），利用该导热组件将热源的热量传输至该散热组件加以发散，如此可减缓热量过度集中而造成局部位置温度过高的情形。

然而，上述导热组件（导热管）及散热组件（散热片、风扇）本身皆具有一定程度的复杂性，且其亦具有一定的成本，若应用于结构简单且售价低廉的电子产品中，并不合乎经济效益。因此，如何能以较简易的结构以及较低的成本，解决热量过度集中而造成局部位置温度过高的缺失，乃为各相关业者所亟待努力的课题。

有鉴于已知的导热组件及散热组件的应用有上述缺点，创作人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种电子器物壳体的多重散热组件结构，其可有效阻隔内部电子组件所产生的热量直接辐射传递至壳体，并快速地将该热量向四周传递扩散，以避免热量累积造成壳体局部位置的异常温度升高。

本实用新型的另一目的在于提供一种运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其可将原本集中的热量向外快速扩散，可避免热量过度集中于该壳体内接近热源的附近，以避免温度异常集中升高的情形。

本实用新型的又一目的在于提供一种运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其可经由减少昂贵导热组件的使用量，而达到预设的导热散热效果，具有较佳的整体经济效益。

为解决上述技术问题而达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段是：一种运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其至少包括壳体，该壳体覆盖于一包括热源的电路板之外；其特点是，还包括导热片组及均温片组，该导热片组由数片具导电性的导热片所叠置组成；该均温片组由数片能快速沿表面方向导引热量的均温片所组成，各均温片间隔设置于各导热片之间，各均温片分别具有接近于该热源的近热源部以及朝向远离该热源的方向延伸的远热源部；该导热片组与该均温片组的至少其中之一接触于该壳体的内表面。

依上述结构，所述各导热片分别具有相邻对应的均温片。

依上述结构，所述导热片组分别接触于该热源及壳体内表面。

依上述结构，所述导热片组与该壳体内表面之间设有兼具导热性的导电胶层。

依上述结构，所述导热片组与该热源及壳体之间设有兼具导热性的导电胶层。

依上述结构，所述均温片的面积小于相接触的导热片的面积。

依上述结构，所述均温片具有长条状的主延伸部。

依上述结构，所述主延伸部的至少一旁侧设有至少一斜向延伸的分支部。

依上述结构，所述分支部朝向远离热源及主延伸部的方向斜向延伸。

依上述结构，所述均温片的面积相同于相接触的导热片的面积。

依上述结构，所述各导热片与各均温片之间分别设有兼具导热性的导电胶层。

如此，本结构可有效阻隔内部电子组件所产生的热量直接辐射传递至壳体，并快速地将该热量向四周传递扩散，以避免热量累积造成壳体局部位置的异常温度升高。同时，可将原本集中的热量向外快速扩散，可避免热量过度集中于该壳体内接近热源的附近，以避免温度异常集中升高的情形。并可经由减少昂贵导热组件的使用量，而达到预设的导热散热效果，具有较佳的整体经济效益。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列附图说明如下。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的构造分解图。

图2是本实用新型第二实施例的构造分解图。

图3a是本实用新型以第二实施例的组合结构应用于相关产品的立体分解图。

图3b是图3a所示实施例的局部组合状态示意图。

图4是图3a所示实施例的组合状态剖面图。

图5是本实用新型第三实施例的构造立体分解图。

图6是本实用新型第三实施例的组合状态立体示意图。

图7是本实用新型第四实施例的构造立体分解图。

图8是本实用新型第四实施例的组合状态立体示意图。

标号说明：

1.....导热片组               11、12、13、14.....导热片

111、141....接触面           2、6......均温片组

21、22、23、61、62、63、610、620、630.....均温片

211、221、231、612、622、632....近热源部

212、222、232、613、623、633....远热源部

3、3a、3b.....导电导热胶层   4......壳体

50.....热源                  5....电路板

611、621、631....主延伸部    614、615、624、625、634、635....分支部

41、42….内表面。

具体实施方式

请参见图1所示，可知本实用新型第一实施例的结构主要包括：导热片组1及均温片组2等部份，其中导热片组1由数片具导电性（可为金属材质）的导热片11、12、13、14依序叠置组合而成，且该导热片组1的最外侧表面分别被界定为接触面111、141；均温片组2由数片分别穿插设置于各导热片11、12、13、14之间的均温片21、22、23所组成，该等均温片21、22、23可以为面积相同于各导热片11、12、13、14且具有沿表面方向（横向）快速导引热量特性的片状结构体（可为石墨或其它具有类似特性的材质），于本实施例所揭示的结构中，各该均温片21、22、23分别具有近热源部211、221、231及远热源部212、222、232，而各均温片21、22、23及各导热片11、12、13、14之间经由可导热的导电导热胶层3形成具导电性的结合。

请参见图2所示，可知本实用新型第二实施例的结构及其应用型态，主要包括：导热片组1及均温片组2等部份，其中导热片组1由数片具导电性（可为金属材质）且依序叠置的导热片11、12、13、14组合而成，该导热片组1的最外侧表面分别被界定为接触面111、141；均温片组2由数片分别穿插设置于各导热片11、12、13、14之间的均温片21、22、23所组成，该等均温片21、22、23的面积小于导热片组1且具有沿表面方向（横向）快速导引热量特性的片状结构体（可为石墨或其它类似材质），于本实施例所揭示的结构中，该均温片21、22、23呈长条状，且分别具有近热源部211、221、231及远热源部212、222、232，而各均温片21、22、23及各导热片11、12、13、14之间经由可导热的导电导热胶层3形成具导电性的结合。

于实际应用时（请参见图3a、图3b及图4），该导热片组1可以其最外侧的接触面111、141，分别接触于一预设电路板5的热源50外部以及一电子器物壳体4的内表面41、42上，且令各均温片21、22、23分别以近热源部211、221、231对应接近该热源50，于图示的实施例中，该热源50可为一电路板5上运作中会产生热量的电子组件（如：处理器、功率晶体等）且于该壳体4的内表面41、42再与所述的接触面111、141之间形成接触，其间亦设有导电导热胶层3，以使各相关组合部位形成更稳固且导电（利于接地或其它设计）的结合。

使用时，该热源50所产生的热量直接经由接触面111传导至最接近的导热片11；此时，由于该等导热片11、12、13、14为片状体，且其金属材质具有将热量朝四周辐射状等速均匀发散的特性，因此一开始，由热源50导入的热量很快速地即可通过导热片11散发，并经由导电导热胶层3传递至均温片21，该均温片21即将热量沿表面方向（横向）快速导引，使大部分热量可由近热源部211附近快速横向地位远热源部212方向扩散或分散；然后，剩余的热量再由均温片21通过导电导热胶层3传导至下一导热片12，由该导热片12加强对外发散部分热量；而后，再剩余的热量可再通过导电导热胶层3再传递至下一均温片22，以供再一次将热量由近热源部221快速横向扩散至该均温片22的远热源部222；依上述方式，再剩余的热量仍将通过导电导热胶层3再传导至再下一层导热片13，对外再产生发散热量的作用；最后，所有剩余的热量通过导电导热胶层3传递至最外层均温片23，使再剩余的热量，再次由该均温片23的近热源部231快速横向扩散至远热源部232，最后传导给最外层导热片14对外发散热量；因此，藉由此种以均温片21、22、23横向多重扩散热量的特性，配合导热片11、12、13、14快速直接对外发散热量的特性，可有效避免热量聚集于接近热源50附近的壳体4，以改善壳体4可能发生的局部区域产生异常高温集中的情形。

在本实施例中，该均温片21、22、23分别设置于导热片11、12、13、14之间，而由最外的两导热片11及14对外形成接触，但于实际应用上，亦可改由均温片设为最外的接触，以形成另一种不同的组合，藉以达到具有相同功效的不同组合形态；同时，该导热片组１的导热片数量及均温片组2的均温片数量皆可同时依需要而适当增减，以形成具有不同导热、散热效果的组合。

请参见图5及图6所示，可知本实用新型第三实施例的结构主要包括：均温片组6，以及与前述第二实施例相同的导热片组1；其中该导热片组1具有相同的导热片11、12、13、14，均温片组6由数片分别穿插设置于各导热片11、12、13、14之间的均温片61、62、63所组成，该等均温片61、62、63为面积小于导热片组1且具有沿表面方向（横向）快速导引热量特性的片状结构体（可为石墨或其它类似材质），在本实施例揭示的结构中，均温片61、62、63各具有一长条状的主延伸部611、621、631，各主延伸部611、621、631分别具有接近于热源50的近热源部612、622、632以及远离该热源50的远热源部613、623、633，且于主延伸部611、621、631的一旁侧各设有数个斜向（平行）延伸的分支部614、624、634，且该等分支部614、624、634朝向远离热源50及主延伸部611、621、631的方向斜向延伸，而各均温片61、62、63及各导热片11、12、13、14之间经由可导热的导电导热胶层3a形成具导电性的结合。

使用时，该热源50所产生的热量通过导电导热胶层3经由接触面111传导至该导热片11，令部分热量由导热片11对外扩展发散后，其余热量则快速地再通过导电导热胶层3a传递至均温片61，利用该均温片61能将热量沿表面方向（横向）快速导引热量的特性，使部分热量可由主延伸部611的近热源部612快速扩散至远热源部613，同时，该主延伸部611上的热量可再分别传递至各分支部614，以形成均匀扩散；然后，剩余的热量可通过导电导热胶层3a依序传导至导热片12、均温片62、导热片13、均温片63，并可分别重复该导热片11及／或该均温片61的散热及横向导热动作，最后再传导至最外层的导热片14；而后贴合有如于壳体4的内面，以对外散发热量；藉由可达到与前述第一实施例一般，能避免热量聚集于接近热源50附近的功效，进而可有效地避免壳体4局部位置产生异常高温的缺失。

请参见图7及图8所示，可知本实用新型第四实施例的结构主要包括：均温片组6，以及与前述第二实施例相同的导热片组1；其中该导热片组1具有相同的导热片11、12、13、14，均温片组6由数片分别穿插设置于各导热片11、12、13、14之间的均温片610、620、630所组成，该等均温片610、620、630为面积小于导热片组1且具有沿表面方向（横向）快速导引热量特性的片状结构体（可为石墨或其它类似材质），在本实施例揭示的结构中，均温片610、620、630各具有一长条状的主延伸部611、621、631，各主延伸部611、621、631分别具有接近于热源50的近热源部612、622、632以及远离该热源50的远热源部613、623、633，且于主延伸部611、621、631的二旁侧分别设有数个斜向（平行）延伸的分支部614、615、624、625、634、635，且该等分支部614、615、624、625、634、635朝向远离热源50及主延伸部611、621、631的方向斜向延伸，而各均温片610、620、630及各导热片11、12、13、14之间经由可导热的导电导热胶层3b形成具导电性的结合。

使用时，该热源50所产生的热量通过导电导热胶层3经由接触面111传导至该导热片11，除部分热量可由导热片11对外发散，其余热量可快速地通过导电导热胶层3b传递至均温片610，利用均温片610使热量沿表面方向（横向）快速导引热量的特性，使部份热量可由主延伸部611上的近热源部612快速扩散至远热源部613，同时，主延伸部611上的热量可再分别传递至各分支部614、615，以形成均匀扩散；然后，剩余的热量通过导电导热胶层3b依序传导至导热片12、均温片620、导热片13、均温片630及最外层导热片14，并分别重复该散热及横向导热动作；藉由可达到与前述第一实施例相同避免热量聚集于接近热源50附近的功效，可有效减少局部位置产生异常高温的缺失。

综合以上所述，本实用新型运用于电子器物壳体的多重散热组件结构确实具有可使预设壳罩的热量快速均匀传递与发散，以避免热量聚集的功效，实为一具新颖性及进步性的创作，依法提出申请新型专利；惟上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换，亦皆应落入本实用新型的专利申请范围内。

Claims (16)

1.一种运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其至少包括壳体，该壳体覆盖于一包括热源的电路板之外；其特征在于，还包括导热片组及均温片组，该导热片组由数片具导电性的导热片所叠置组成；该均温片组由数片能快速沿表面方向导引热量的均温片所组成，各均温片间隔设置于各导热片之间，各均温片分别具有接近于该热源的近热源部以及朝向远离该热源的方向延伸的远热源部；该导热片组与该均温片组的至少其中之一接触于该壳体的内表面。 

2.如权利要求1所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述各导热片分别具有相邻对应的均温片。 

3.如权利要求2所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述导热片组分别接触于该热源及壳体内表面。 

4.如权利要求1所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述导热片组与该壳体内表面之间设有兼具导热性的导电胶层。 

5.如权利要求3所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述导热片组与该热源及壳体之间设有兼具导热性的导电胶层。 

6.如权利要求1或2或3或4或5所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述均温片的面积小于相接触的导热片的面积。 

7.如权利要求6所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述均温片具有长条状的主延伸部。 

8.如权利要求7所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述主延伸部的至少一旁侧设有至少一斜向延伸的分支部。 

9.如权利要求8所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述分支部朝向远离热源及主延伸部的方向斜向延伸。 

10.如权利要求1或2或3或4或5所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述均温片的面积相同于相接触的导热片的面积。 

11.如权利要求1或2或3或4或5所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述各导热片与各均温片之间分别设有兼具导热性的导电胶层。 

12.如权利要求6所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述各导热片与各均温片之间分别设有兼具导热性的导电胶层。 

13.如权利要求7所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述各导热片与各均温片之间分别设有兼具导热性的导电胶层。 

14.如权利要求8所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述各导热片与各均温片之间分别设有兼具导热性的导电胶层。 

15.如权利要求9所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述各导热片与各均温片之间分别设有兼具导热性的导电胶层。 

16.如权利要求10所述的运用于电子器物壳体的多重散热组件结构，其特征在于，所述各导热片与各均温片之间分别设有兼具导热性的导电胶层。