CN203369025U - 运用于电子罩盖的多重散热组件结构 - Google Patents

Abstract

一种运用于电子罩盖的多重散热组件结构，适用于具有保护壳罩的热源的散热需求，其主要包括：一由多数具有导电性的导热片所组成的导热片组，该导热片组具有一接触面抵触于预设导电防磁的壳罩表面，另有一由多数具有快速横向导引热量特性的均温片所组成的均温片组，其各均温片接触设置于各导热片之间，各均温片具有接近于该壳罩的近热源部，以及朝向远离该壳罩方向延伸的远热源部，利用该导热片组配合该均温片组可对该壳罩发散的热量形成不同方向的多重传导扩散，使热量均匀分布于各导热片上并迅速对外发散，可有效避免热量聚集壳罩附近造成异常温度升高。

Description

运用于电子罩盖的多重散热组件结构

技术领域

本实用新型有关一种运用于电子罩盖的多重散热组件结构，尤指一种利用低廉成本及简易结构的组合设计，可达到使预设壳罩所产生的热量快速均匀扩散，以避免热量堆积于壳罩附近区域的散热结构。

背景技术

由于现代电子产品的各种精密度及灵敏度不断提升，对于各种环境条件（例如：电磁波干扰、温度）的要求与控制亦日益严苛；而目前一般应用于防止电磁波干扰的技术中，较常见的手段是将重要欲保护的部位或电子组件以具有导磁性（金属）壳罩盖合，以隔离外部环境中的电磁波干扰，然而，随着操作上的声光效果复杂及精致化等需求，所需运算分析及功率放大（中央处理器、功率晶体或其它类似的组件）等电子组件亦难以避免地会产生大量的热能，该热能在上述防止电磁波干扰的壳罩中并不易对外发散，造成壳罩内部的热量堆积，而单纯利用壳罩表面对外辐射热量，大多无法完全将热量发散，致使壳罩内的温度持续上升，往往影响壳罩内部电子组件的正常运作，甚至于造成因过热而损坏的情形发生。

针对上述情形，乃有一常见的解决方式，即利用一导热效率较佳的导热组件（例如：导热管）以其局部接触于该壳罩上，并于该导热组件上的其它部位设有增加散热效果的散热组件（例如：散热片、风扇），利用该导热组件将热源的热量传输至该散热组件加以发散，如此可减缓热量过度集中而造成局部位置温度过高的情形；然而，上述导热组件（导热管）及散热组件（散热片、风扇）本身皆具有一定程度的结构复杂性，且其体积较大亦具有固定的成本，若将其应用于结构简单且售价低廉的电子产品中，并不合乎经济效益，且其亦不适用于小型精密化的电子产品中；因此，如何能以较简易的结构、精巧的体积以及较低的成本，解决热量过度集中壳罩内而造成温度过高的缺失，乃为各相关业者所亟待努力的课题。

有鉴于已见导热组件及散热组件应用于防止电磁波干扰的壳罩时有上述缺点，设计人乃针对这些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

发明内容

本实用新型主要目的在于提供一种运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其可将套盖于预设热源外部的罩盖的热量向外快速发散，以有效降低罩盖表面的温度，进而增加该热源的整体散热效果。

本实用新型另一目的在于提供一种运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其可将罩盖的热量向外快速均匀扩散，可避免热量过度集中于罩盖附近，以避免罩盖附近异常温度升高的情形。

本实用新型又一目的在于提供一种运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其可经由减少昂贵导热组件的使用量，而达到预设的导热散热效果，具有较佳的整体经济效益。

为达成上述目的及功效，本实用新型一种运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其至少包括：

一壳罩，套盖于一热源的至少局部外侧；

一导热片组，由多数具有导电性的导热片所叠置组成；

一均温片组，由多数能快速沿表面方向导引热量的均温片所组成，各均温片间隔设置于各导热片之间，各均温片分别具有接近于该壳罩的近热源部，以及朝向远离该壳罩的方向延伸的远热源部；

该导热片组与该均温片组的至少其中之一接触于该壳罩表面。

依上述结构，其中各导热片分别具有一相邻对应的均温片，且各均温片分别设置于相邻对应的导热片朝向壳罩的一侧。

依上述结构，其中该导热片组与该均温片组同时接触于该壳罩。

依上述结构，其中该导热片组、均温片组的至少其一与该壳罩之间设有兼具导热性的导电胶层。

依上述结构，其中该各导热片分别具有一相邻对应的均温片，且各均温片分别设置于相邻对应的导热片远离壳罩的一侧。

依上述结构，其中该导热片组接触于该壳罩，且于该导热片组与壳罩之间设有兼具导热性的导电胶层。

依上述结构，其中该均温片的面积小于相接触的导热片面积。该均温片为一长条状的片状体。依上述结构，其中该均温片具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部一旁侧设有至少一斜向延伸的分支部。该分支部朝向远离壳罩及主延伸部的方向斜向延伸。

依上述结构，其中该均温片具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部二旁侧分别设有至少一斜向延伸的分支部。该分支部朝向远离壳罩及主延伸部的方向斜向延伸。

依上述结构，其中该均温片的面积相同于相接触的导热片面积。

依上述结构，其中各导热片与各均温片之间分别设有一兼具导热性的导电胶层。

依上述结构，其中该热源设置于一电路板上，且该壳罩套盖于该热源外部。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果为：本实用新型主要包括一导热片组和一均温片组，各均温片具有接近于该壳罩的近热源部，以及朝向远离该壳罩方向延伸的远热源部，利用该导热片组配合该均温片组可对该壳罩发散的热量形成不同方向的多重传导扩散，使热量均匀分布于各导热片上并迅速对外发散，可有效避免热量聚集壳罩附近造成异常温度升高。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的暸解，兹依下列附图说明如下。

附图说明

图１为本实用新型第一实施例的构造分解图。

图２Ａ为本实用新型第二实施例的构造分解图。

图２Ｂ为本实用新型第二实施例的组合外观及相关组件分解图。

图３为本实用新型第二实施例的组合外观及应用情形示意图。

图４为本实用新型第二实施例的组合剖面图。

图５为本实用新型第三实施例的构造分解图。

图６为本实用新型第三实施例的组合外观及应用情形示意图。

图７为本实用新型第四实施例的构造分解图。

图８为本实用新型第四实施例的组合外观及应用情形示意图。

标号说明：

1.....导热片组；

11、12、13.....导热片；

111....接触面；

2、5、6、7......均温片组；

21、22、23、51、52、53、61、62、63、71、72、73.....均温片；

211、221、231、512、522、532、612、622、632、711、721、731....近热源部；

212、222、232、513、523、533、613、623、633、712、722、732....远热源部；

3、30、3a、3b.....导电胶层；

4......壳罩；

41.....壳座；

42.....壳盖；

40.....热源；

400....电路板；

511、521、531、611、621、631....主延伸部；

514、524、534、614、615、624、625、634、635....分支部。

具体实施方式

请参图１所示，可知本实用新型第一实施例的结构主要包括：导热片组１及均温片组7等部分，其中导热片组１由多数具有导电性（可为金属材质）的导热片１１、１２、１３依序叠置组合而成，且该导热片组１的其中一最外侧表面被界定为一接触面１１１；均温片组７由多数分别穿插设置于各导热片１１、１２、１３之间的均温片７１、７２、７３所组成，这些均温片７１、７２、７３为面积相同于导热片１１、１２、１３且具有沿表面方向（横向）快速导引热量特性的片状结构体（可为石墨或其它类似材质），于本实施例所揭示的结构中，该均温片７１、７２、７３分别具有一近热源部７１１、７２１、７３１及一远热源部７１２、７２２、７３２，而各均温片７１、７２、７３及各导热片１１、１２、１３之间经由一可导热的导电胶层３形成一具有导电性的结合。

请参图２Ａ、２Ｂ、３及图４所示，可知本实用新型第二实施例的结构主要包括：导热片组１及均温片组２等部分，其中导热片组１由多数具导电性（可为金属材质）且依序叠置的导热片１１、１２、１３组合而成，且导热片组１的其中一最外侧表面被界定为一接触面１１１；均温片组２由多数分别穿插设置于各导热片１１、１２、１３之间的均温片２１、２２、２３所组成，这些均温片２１、２２、２３的面积小于导热片组１且具有沿表面方向（横向）快速导引热量特性的片状结构体（可为石墨或其它类似材质），于本实施例所揭示的结构中，该均温片２１、２２、２３呈长条状，且分别具有一近热源部２１１、２２１、２３１及一远热源部２１２、２２２、２３２，而各均温片２１、２２、２３及各导热片１１、１２、１３之间经由一可导热的导电胶层３形成一具有导电性的结合。

于实际应用时，该导热片组１可以其接触面１１１接触于一套盖于预设热源４０外部的壳罩４上，且令各均温片２１、２２、２３分别以近热源部２１１、２２１、２３１接近该壳罩４，于图示的实施例中，该热源４０可为一电路板４００上的电子组件（如：处理器、功率晶体等），而该壳罩４由一设置于该电子组件周侧的壳座４１及一盖合于该壳座４１上方形成封闭的壳盖４２所组成，且于该壳罩４与接触面１１１之间亦设有一导电胶层３０，以使各相关组合部位形成一更稳固且导电（利于接地或其它设计）的结合。

使用时，该热源４０所产生的热量直接传导至壳罩４，再通过导电胶层３０经由接触面１１１传导至该导热片１１，由于该导热片１１、１２、１３为片状体，且其金属材质具有将热量朝四周辐射状等速均匀发散的特性，因此热量很快速地即可通过导热片１１并经由导电胶层３传递至均温件２１，利用该均温件２１将热量沿表面方向（横向）快速导引热量的特性，使部分热量可由集中于近热源部２１１附近快速扩散或分散至远热源部２１２；然后，剩余的热量可再由均温件２１通过导电胶层３传导至导热片１２，由该导热片１２对外发散部分热量后，再剩余的热量可通过导电胶层３传递至均温件２２，以供再一次将热量由近热源部２２１快速横向扩散至远热源部２２２；而再剩余的热量通过导电胶层３传导至导热片１３并对外发散部分热量，最后，所有剩余的热量通过导电胶层３传递至均温件２３，并再一次使该热量由近热源部２３１快速横向扩散至远热源部２３２；藉由此种以均温片２１、２２、２３横向多重扩散热量的特性，配合导热片１１、１２、１３快速直接对外发散热量的特性，可有效避免热量聚集于接近壳罩４附近的部位，以减少局部位置产生异常高温的情形。

在本实施例中，该均温片２１、２２分别设置于导热片１１、１２、１３之间，而均温片２３设置于导热片１３的另一表侧，但于实际应用上，亦可将均温片２２、２３设置于导热片１１、１２、１３之间，而该均温片２１则可设置于导热片１１的接触面１１１上，以形成另一种不同的组合，且若将该均温片２１设置于导热片１１的接触面１１１时，亦可同时以该接触面１１１与均温片２１的局部部位接触于该壳罩４（该壳罩４与邻近的导热片１１与均温片２１之间亦设有导热胶３０），藉以达到具有相同功效的不同组合态样；同时，该导热片组１的导热片数量及均温件组２的均温片数量皆可同时依需要而适当增减，以形成具有不同导热、散热效果的组合。

请参图５、图６所示，可知本实用新型第三实施例的结构主要包括：一均温片组５，以及与前述第二实施例相同的导热片组１；其中该导热片组１具有相同的导热片１１、１２、１３，均温片组５由多数分别穿插设置于各导热片１１、１２、１３之间的均温片５１、５２、５３所组成，这些均温片５１、５２、５３为面积小于导热片组１且具有沿表面方向（横向）快速导引热量特性的片状结构体（可为石墨或其它类似材质），在本实施例揭示的结构中，均温片５１、５２、５３各具有一长条状的主延伸部５１１、５２１、５３１，各主延伸部５１１、５２１、５３１分别具有一接近于热源４０的近热源部５１２、５２２、５３２以及远离该热源４０的远热源部５１３、５２３、５３３，且于主延伸部５１１、５２１、５３１的一旁侧各设有多数斜向（平行）延伸的分支部５１４、５２４、５３４，且这些分支部５１４、５２４、５３４朝向远离热源４０及主延伸部５１１、５２１、５３１的方向斜向延伸，而各均温片５１、５２、５３及各导热片１１、１２、１３之间经由一可导热的导电胶层３ａ形成一具有导电性的结合。

使用时，该热源４０所产生的热量直接传导至壳罩４，再通过导电胶层３０经由接触面１１１传导至该导热片１１，在部分热量由导热片１１对外发散后，其余热量快速地通过导电胶层３ａ传递至均温件５１，利用该均温件５１将热量沿表面方向（横向）快速导引热量的特性，使部分热量可由主延伸部５１１的近热源部５１２快速扩散至远热源部５１３，同时，该主延伸部５１１上的热量可再分别传递至各分支部５１４，以形成均匀扩散；然后，剩余的热量可通过导电胶层３ａ依序传导至导热片１２、均温片５２、导热片１３、均温片５３，并可分别重复该导热片１１及均温片５１的散热及横向导热动作；藉由可达到与前述第一实施例相同避免热量聚集于接近壳罩４附近的功效，可有效地避免局部位置产生异常高温的缺失。

请参图７、图８所示，可知本实用新型第四实施例的结构主要包括：一均温片组６，以及与前述第二实施例相同的导热片组１；其中该导热片组１具有相同的导热片１１、１２、１３，均温片组６由多数分别穿插设置于各导热片１１、１２、１３之间的均温片６１、６２、６３所组成，这些均温片６１、６２、６３为面积小于导热片组１且具有沿表面方向（横向）快速导引热量特性的片状结构体（可为石墨或其它类似材质），在本实施例揭示的结构中，均温片６１、６２、６３各具有一长条状的主延伸部６１１、６２１、６３１，各主延伸部６１１、６２１、６３１分别具有一接近于热源４０的近热源部６１２、６２２、６３２以及远离该热源４０的远热源部６１３、６２３、６３３，且于主延伸部６１１、６２１、６３１的二旁侧各设有多数斜向（平行）延伸的分支部６１４、６１５、６２４、６２５、６３４、６３５，且这些分支部６１４、６１５、６２４、６２５、６３４、６３５朝向远离热源４０及主延伸部６１１、６２１、６３１的方向斜向延伸，而各均温片６１、６２、６３及各导热片１１、１２、１３之间经由一可导热的导电胶层３ｂ形成一具有导电性的结合。

使用时，该热源４０所产生的热量直接传导至壳罩４，再通过导电胶层３０经由接触面１１１传导至该导热片１１，除部分热量可由导热片１１对外发散，其余热量可快速地通过导电胶层３ｂ传递至均温件６１，利用均温件６１使热量沿表面方向（横向）快速导引热量的特性，使部分热量可由主延伸部６１１上的近热源部６１２快速扩散至远热源部６１３，同时，主延伸部６１１上的热量可再分别传递至各分支部６１４、６１５，以形成均匀扩散；然后，剩余的热量通过导电胶层３ｂ依序传导至导热片１２、均温片６２、导热片１３、均温片６３，并分别重复该导热片１１及均温片６１的散热及横向导热动作；藉由可达到与前述第一实施例相同避免热量聚集于接近壳罩４附近的功效，可有效减少局部位置产生异常高温的缺失。

综合以上所述，本实用新型运用于电子罩盖的多重散热组件结构确实具有可使预设壳罩的热量快速均匀传递与发散，以避免热量聚集的功效，实为一具有新颖性及进步性的实用新型，爰依法提出申请新型专利；惟上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换者，亦皆应落入本实用新型的专利申请范围内。

Claims (28)

1.一种运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于至少包括：

  　一壳罩，套盖于一热源的至少局部外侧；

  　一导热片组，由多数具有导电性的导热片所叠置组成；

  　一均温片组，由多数能快速沿表面方向导引热量的均温片所组成，各均温片间隔设置于各导热片之间，各均温片分别具有接近于该壳罩的近热源部，以及朝向远离该壳罩的方向延伸的远热源部；

  　该导热片组与该均温片组的至少其中之一接触于该壳罩表面。

2.如权利要求１所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，各导热片分别具有一相邻对应的均温片，且各均温片分别设置于相邻对应的导热片朝向壳罩的一侧。

3.如权利要求2所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该导热片组与该均温片组同时接触于该壳罩。

4.如权利要求3所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该导热片组、均温片组的至少其一与该壳罩之间设有兼具导热性的导电胶层。

5.如权利要求1所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该各导热片分别具有一相邻对应的均温片，且各均温片分别设置于相邻对应的导热片远离壳罩的一侧。

6.如权利要求5所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该导热片组接触于该壳罩，且于该导热片组与壳罩之间设有兼具导热性的导电胶层。

7.如权利要求１或２或３或４或５或６所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该均温片的面积小于相接触的导热片面积。

8.如权利要求7所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该均温片为一长条状的片状体。

9.如权利要求8所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该均温片具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部一旁侧设有至少一斜向延伸的分支部。

10.如权利要求9所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该分支部朝向远离壳罩及主延伸部的方向斜向延伸。

11.如权利要求8所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该均温片具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部二旁侧分别设有至少一斜向延伸的分支部。

12.如权利要求11所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该分支部朝向远离壳罩及主延伸部的方向斜向延伸。

13.如权利要求１或２或３或４或５或６所述的多重散热组件结构，其特征在于，该均温片的面积相同于相接触的导热片面积。

14.如权利要求１或２或３或４或５或６所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，各导热片与各均温片之间分别设有一兼具导热性的导电胶层。

15.如权利要求7所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，各导热片与各均温片之间分别设有一兼具导热性的导电胶层。

16.如权利要求9所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，各导热片与各均温片之间分别设有一兼具导热性的导电胶层。

17.如权利要求11所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，各导热片与各均温片之间分别设有一兼具导热性的导电胶层。

18.如权利要求13所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，各导热片与各均温片之间分别设有一兼具导热性的导电胶层。

19.如权利要求１或２或３或４或５或６所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该热源设置于一电路板上，且该壳罩套盖于该热源外部。

20.如权利要求7所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该热源设置于一电路板上，且该壳罩套盖于该热源外部。

21.如权利要求9所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该热源设置于一电路板上，且该壳罩套盖于该热源外部。

22.如权利要求11所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该热源设置于一电路板上，且该壳罩套盖于该热源外部。

23.如权利要求13所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该热源设置于一电路板上，且该壳罩套盖于该热源外部。

24.如权利要求14所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该热源设置于一电路板上，且该壳罩套盖于该热源外部。

25.如权利要求15所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该热源设置于一电路板上，且该壳罩套盖于该热源外部。

26.如权利要求16所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该热源设置于一电路板上，且该壳罩套盖于该热源外部。

27.如权利要求17所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该热源设置于一电路板上，且该壳罩套盖于该热源外部。

28.如权利要求18所述的运用于电子罩盖的多重散热组件结构，其特征在于，该热源设置于一电路板上，且该壳罩套盖于该热源外部。

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