CN203167516U - 电子遮蔽盖的导电导热装置 - Google Patents

Abstract

一种电子遮蔽盖的导电导热装置，适用于电路板上罩盖于电子组件上具有导热导磁的隔离壳罩，其主要包括一由数个具导电性的片状导热件相互叠置组成的导热件组，该导热件具有一抵触于该隔离壳罩的接触面，且于该接触面与隔离壳罩之间、以及各导热件之间可依需要设有具导电性的黏着层，利用各导热件间的接触，以及该黏着层形成的自然热阻，可阻止该隔离壳罩的热量直接以辐射方向扩散，而可沿各导热件的延伸方向传导，以有效避免热量堆积造成异常温升。

Description

电子遮蔽盖的导电导热装置

技术领域

本实用新型是有关一种电子遮蔽盖的导电导热装置，尤指一种可将热量快速均匀扩散、减少热量堆积于狭小区域而造成异常温度上升的导电导热装置。

背景技术

传统为有效防止电路板上或其它部位电子组件受外部电磁波干扰的机制，多会于相关电子组件的周围及上方设置导电、导磁（多为金属）材料制成的遮蔽盖；然而，随着应用范围逐渐广泛，于该遮蔽盖内设置的电子组件亦不局限于传统较低功率的发热组件，而由于该遮蔽盖内部为与外部隔离的封闭空间，致使其散热效率较为不佳，因此，随着较大功率（产生较多热量）的电子组件（处理器、功率晶体等）设置于遮蔽盖内，不但对于其散热方面必须投入更多的设计心力，同时对于遮蔽盖表面热量直接扩散势必造成附近局部位置温度过高的情形，亦必须纳入开发设计的考虑。

针对上述局部位置温度过高的缺失；较常见的解决方法，是利用导热效率较佳的导热组件（例如：导热管）以其局部接触于该遮蔽盖，并于该导热组件上的其它位置另设有增加散热效果的散热组件（如：散热片、风扇），利用该导热组件将热源的热量传输至其它部位，再由散热组件加以发散，如此可减少热量过度集中而造成局部位置温度过高。

然而，上述结构于实施上的成本较高，对于部份低售价的电子产品而言，并不符合经济效益；同时，单纯地发散热量过程中，并未见有可阻隔热量直接辐射传输的手段，致使其于实际应用上难以达到完全令人满意的功效。

有鉴于已知的导热或阻热组件有上述缺点，创作人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种电子遮蔽盖的导电导热装置，其可有效阻隔预设隔离壳罩所产生的热量直接辐射传递，并快速地将该热量向四周传递扩散，以避免热量过度集中而造成局部位置的异常温升。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种电子遮蔽盖的导电导热装置，其至少包括一导热导磁的隔离壳罩，该隔离壳罩设置于至少一预设热源的周侧形成覆盖；其特点是：所述导电热装置还包括导热件组，该导热件组由数个具导电性的导热件相互叠置组成，该导热件组具有一接触面，且该接触面与该隔离壳罩形成接触。

所述导热件组的各导热件间设有具导电性的黏着层。

所述导热件组的各导热件为具快速横向热传导的结构体。

所述导热件组的各导热件具有不同的导热系数。

所述导热件组的各导热件中，具有相对较高导热系数的导热件设置于接近该热源的位置，且具有相对较低导热系数的导热件设置于远离该热源的位置。

所述隔离壳罩与导热件组之间设有具导电性的黏着层。

所述隔离壳罩由围绕于热源周侧的隔离壳、以及罩盖于该隔离壳上方的隔离盖所组成。

所述导热件组是由数个呈片状的导热件相互叠置而成的组合结构体。

如此，本装置可有效阻隔预设隔离壳罩所产生的热量直接辐射传递，并快速地将该热量向四周传递扩散，以避免热量过度集中而造成局部位置的异常温升；同时，可利用具导电性的黏胶结合多层导热组件，除可使各导热件间的结合更加稳固，并可使各导热件间可产生导电接地的功效。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列附图说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的构造分解图。

图2是本实用新型的立体组合示意图。

图3是本实用新型的组合剖面图。

标号说明

1.....导热件组                 11、12、13....导热件

111、121、131...接触面           112、122、132...结合面

2.....黏着层                     3.....隔离壳罩

31....隔离壳                     32....隔离盖

4.....电路板                     40....热源

具体实施方式

请参见图1至图3所示，可知本实用新型的结构主要包括：一由数个导热件相互叠置组成的导热件组1，于图标的实施例中，该导热件组1由导热件11、12、13所叠置组成，且各导热件11、12、13可为具快速横向热传导（热量不易直接穿透，而容易沿导热件11、12、13的延伸方向传导）的结构体，在实际应用时，该导热件组1可依需要由更多（三片以上）或较少（二片）的导热件以相同的方式叠置而成，且于该导热件11、12、13上二表侧分别设有相对的接触面111、121、131及结合面112、122、132，该接触面121、131分别与结合面112、122相接触，使该导热件11、12、13依序叠置形成该导热件组1，且使该接触面111、结合面132得以外露于该导热件组1表面上的二对侧。

上述导热件组1可配合一罩盖于热源40的隔离壳罩3而同时实施，于图示的实施例中，该热源40可为一电路板4上的电子组件（如：处理器、功率晶体等），而该隔离壳罩3可由一围绕于热源40周侧的隔离壳31、以及一罩盖于该隔离壳31上方的隔离盖32所组成，且该导热件组1的接触面111接触于该隔离壳31或与隔离盖32所组成的隔离壳罩3之上。

使用时，该隔离壳罩3可将热源40所产生的热量分别经由直接向外辐射，以及由接触面111传导至该导热件组1的方式发散，但无论是辐射或直接传导的热量向上时，皆会为该导热件组1所阻隔，由于该导热件组1的各导热件11、12、13间虽为叠置接触状态，但仍于其间具有部份空隙部位，此空隙部位与该叠置接触部位分别可形成不同的热阻，藉此，可对该隔离壳罩3沿垂直导热件组1的辐射方向的热量形成适当阻隔，使得大多数的热量可沿导热件11向四周扩散，而部份通过导热件11的热量可再沿导热件12向四周扩散，最后，通过导热件12的热量可沿导热件13向四周扩散，如此一来，将可有效避免热量堆积于隔离壳罩3周侧的部位，以减少外部机壳产生局部位置异常温升的情形。

本实用新型的上述结构中，各导热件11、12、13可依需要而具有不同的导热系数，并以各该导热件11、12、13中具有相对较高导热系数的导热件11设置于接近该热源，而以具有相对较低导热系数的导热件13设置于远离该热源的方式排列，使该热源的热量传导过程中，会随着热阻逐渐增加而提升隔热效果；且该导热件组1可依需要于各导热件11、12、13之间分别设置一黏着层2，另于该隔离壳罩3（隔离盖32）与导热件组1的接触面111之间亦设置一黏着层2，该黏着层2以具导电性为佳，以使该导热件11、12、13之间、以及与隔离壳罩3（隔离盖32）之间形成一更为稳固的紧密结合，且可使导热件组1与隔离壳罩3间具有较佳的导电性，以利于接地或其它的设计。

综合以上所述，本实用新型的电子遮蔽盖的导电导热装置确可达成使热量均匀扩散、避免热量堆积且兼具防电磁波干扰的功效，实为一具新颖性及进步性的创作，依法提出申请实用新型专利；惟上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换，亦皆应落入本实用新型的专利申请范围内。

Claims (11)

1.一种电子遮蔽盖的导电导热装置，其至少包括一导热导磁的隔离壳罩，该隔离壳罩设置于至少一预设热源的周侧形成覆盖；其特征在于：所述导电热装置还包括导热件组，该导热件组由数个具导电性的导热件相互叠置组成，该导热件组具有一接触面，且该接触面与该隔离壳罩形成接触。

2.如权利要求1所述的电子遮蔽盖的导电导热装置，其特征在于：所述导热件组的各导热件间设有具导电性的黏着层。

3.如权利要求1或2所述的电子遮蔽盖的导电导热装置，其特征在于：所述导热件组的各导热件为具快速横向热传导的结构体。

4.如权利要求3所述的电子遮蔽盖的导电导热装置，其特征在于：所述导热件组的各导热件具有不同的导热系数。

5.如权利要求4所述的电子遮蔽盖的导电导热装置，其特征在于：所述导热件组的各导热件中，具有相对较高导热系数的导热件设置于接近该热源的位置，且具有相对较低导热系数的导热件设置于远离该热源的位置。

6.如权利要求1或2所述的电子遮蔽盖的导电导热装置，其特征在于：所述隔离壳罩与导热件组之间设有具导电性的黏着层。

7.如权利要求3所述的电子遮蔽盖的导电导热装置，其特征在于：所述隔离壳罩与导热件组之间设有具导电性的黏着层。

8.如权利要求4所述的电子遮蔽盖的导电导热装置，其特征在于：所述隔离壳罩与导热件组之间设有具导电性的黏着层。

9.如权利要求5所述的电子遮蔽盖的导电导热装置，其特征在于：所述隔离壳罩与导热件组之间设有具导电性的黏着层。

10.如权利要求1或2所述的电子遮蔽盖的导电导热装置，其特征在于：所述隔离壳罩由围绕于热源周侧的隔离壳、以及罩盖于该隔离壳上方的隔离盖所组成。

11.如权利要求1或2所述的电子遮蔽盖的导电导热装置，其特征在于：所述导热件组是由数个呈片状的导热件相互叠置而成的组合结构体。

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