CN203251556U

CN203251556U - 电子遮蔽盖散热结构

Info

Publication number: CN203251556U
Application number: CN2013201366020U
Authority: CN
Inventors: 吴哲元
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2013-03-04
Filing date: 2013-03-25
Publication date: 2013-10-23
Anticipated expiration: 2023-03-25
Also published as: TWM460508U; US20140247559A1; KR200476160Y1; JP3184173U; KR20140004953U

Abstract

本实用新型公开一种电子遮蔽盖散热结构，其适用于罩盖在预设热源上具有导热导磁的隔离壳罩的散热场合，其主要包括一具导电性的导热片组，该导热片组具有至少一抵触于该隔离壳罩表面的接触面，另有一面积小于该导热片组且具横向导引热量特性的均温件，其接触设置于该导热片组上，该均温件具有接近于该热源的近热源部，以及朝向远离该热源方向延伸的远热源部，利用该导热片组配合该均温件对该热源的热量进行不同方向的传导扩散，可使热量均匀的分布于导热片组上并迅速对外发散，以有效避免热量堆积造成异常温升。

Description

电子遮蔽盖散热结构

技术领域

本实用新型是有关一种电子遮蔽盖散热结构，尤指一种可将热量快速均匀扩散、减少热量堆积于局部区域，以避免异常温度上升的散热结构。

背景技术

为有效防止电路板上或其它部位电子组件受外部电磁波干扰的机制，以目前的技术，会于相关电子组件的周围及上方设置导电、导磁（多为金属）材料制成的遮蔽盖；然而，随着应用范围逐渐广泛与多元，于该遮蔽盖内设置的电子组件亦不局限于较低功率的发热组件，且由于该遮蔽盖内部系为与外部隔离的封闭空间，致使其散热效率较为不佳，因此，随着较大功率（产生较多热量）的电子组件（处理器、功率晶体等）设置于遮蔽盖内的需求日益普遍，不但对于其散热能力的提升必须投入更多的设计心力，同时对于遮蔽盖表面热量发散势必造成局部区域温度过高的情形，严重影响该电子组件的运作，此也必须纳入开发设计的考虑。

针对上述局部区域温度过高的缺失；较常见的解决方法，利用导热效率较佳的导热组件（例如：导热管）以其局部接触于该遮蔽盖，并于该导热组件上的其它位置另设有增加散热效果的散热组件（如：散热片、风扇），利用该导热组件将热源的热量传输至其它部位，再由散热组件加以发散，如此可减少热量过度集中而造成局部位置温度过高。

然而，上述结构于实施上的成本较高，对于部份低售价的电子产品而言，并不符合经济效益；同时，单纯地发散热量过程中，并未见有可阻隔热量直接辐射传输的手段，致使其于实际应用上难以达到完全令人满意的功效。

由于现有的导热或阻热组件有上述缺点，发明人针对该些缺点研究改进，终于有本实用新型产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电子遮蔽盖散热结构，其可快速地将该热量朝向远离热源的方向传递扩散，以避免热量过度集中而造成局部区域的异常温升。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子遮蔽盖散热结构，其可有效减少昂贵导热组件的使用量，以降低生产成本，并提升整体的经济效益。

为达成上述目的及功效，本实用新型所实行的技术手段包括：一导热导磁的隔离壳罩，设置于至少一预设热源的周侧形成覆盖；一导热片组，设有至少一具导电性的导热片；至少一能快速沿表面方向导引热量的均温件，该均温件接触贴设于该导热片组上，该均温件具有接近于该热源的近热源部，以及朝向远离该热源的方向延伸的远热源部；该导热片组与该均温件的至少其一与该隔离壳罩形成接触。

依上述结构，其中该导热片组由至少二导热片组成，且各均温件接触设置于各导热片之间。

依上述结构，其中该导热片组是由二相同大小、形状的导热片组成。

依上述结构，其中该均温件的面积小于该导热片。

依上述结构，其中该均温件为一长条状的片状体。

依上述结构，其中该均温件具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部一旁侧设有至少一斜向延伸的分支部。

依上述结构，其中该均温件具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部二旁侧分别设有至少一斜向延伸的分支部。

依上述结构，其中该分支部系朝向远离热源及主延伸部的方向斜向延伸。

依上述结构，其中该导热片组与均温件之间设有一具导电性的黏着层。

依上述结构，其中该隔离壳罩与导热片组之间设有一具导电性的黏着层。

依上述结构，其中该隔离壳罩由一围绕于热源周侧的隔离壳，以及一罩盖于该隔离壳上方的隔离盖所组成。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的暸解，兹依下列附图说明如下：

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的构造分解图。

图2是本实用新型第一实施例与相关组件的局部组合示意图。

图3是本实用新型第一实施例的应用情形示意图。

图4是本实用新型第二实施例的应用情形示意图。

图5是本实用新型第三实施例的应用情形示意图。

图6是本实用新型第四实施例的构造分解图。

图7是本实用新型第四实施例的应用情形示意图。

图8是本实用新型第五实施例的应用情形示意图。

图9是本实用新型第六实施例的应用情形示意图。

【主要组件符号说明】

1、10.......导热片组

11、12......导热片

121、101....接触面

2、5、6.....均温件

21..........近热源部

22..........远热源部

20...........黏着层

3............隔离壳罩

31...........隔离壳

32...........隔离盖

4............电路板

40...........热源

51、61.......主延伸部

52、53、62...分支部

具体实施方式

请参图1至3所示，可知本实用新型第一实施例的结构主要包括：导热片组10、均温件2等部份，其中该导热片组10为单一具有导电性（可为金属材质）的导热片，且于该导热片（导热片组10）的一表侧具有一接触面101；在实际应用时，该导热片（导热片组10）可配合一罩盖于热源40的隔离壳罩3而同时实施，在图示的实施例中，该热源40可为一电路板4上的电子组件（如：微处理器、功率晶体等），而隔离壳罩3可由一围绕于热源40周侧的隔离壳31，及一罩盖于隔离壳31上方的隔离盖32所组成，该导热片（导热片组10）的接触面101接触于该隔离壳31与隔离盖32所组成的隔离壳罩3上，且于该隔离壳罩3（隔离盖32）与导热片（导热片组10）的接触面101之间可设置一具导电性的黏着层，以使各相关组合部位形成一更稳固且导电（利于接地或其它设计）的结合。

该均温件2为一面积小于导热片组10（导热片）的片状结构体（可为石墨或其它类似材质），于本实施例所公开的结构中，该均温件2为一长条状的片状体，且具有沿表面方向（横向）快速导引热量的特性，其接触贴设于该导热片组10（导热片）上，在实际应用时，该均温件2可为一导电体，且该均温件2与导热片组10（导热片）之间可依需要设置一具导电性的黏着层20，使该均温件2与导热片组10（导热片）之间得以保持一导电状态，该均温件2具有接近于热源40的近热源部21，以及朝向远离热源40的方向延伸的远热源部22。

使用时，该隔离壳罩3可将热源40所产生的大部份热量经由接触面101传导至该导热片组10（导热片），由于该金属材质的导热片组10（导热片）具有将热量朝四周辐射状等速均匀扩散的特性，因此热量很快速地即通过导热片组10（导热片）传递至均温件2，再利用该均温件2将热量沿表面方向（横向）快速导引热量的特性，使该热量可由接近热源40的近热源部21快速扩散至远离该热源的远热源部22，然后该热量可再由导热片组10（导热片）向外发散，以有效避免热量堆积于隔离壳罩3周侧的部位，减少局部位置异常温升的情形；同时，相互形成电连接的导热片组10（导热片）与均温件2也可经由该隔离壳罩3连结接地。

本实用新型的上述结构中，该均温件2除可如图示设置于导热片组10（导热片）远离该隔离壳罩3（热源40）的一侧外，在实际应用时，也可将该均温件2设置于导热片组10（导热片）接近热源40的一侧，甚至于可直接以该均温件2接触于隔离壳罩3（热源40），也可达到相类似的热量扩散效果。

请参图4所示，可知本实用新型第二实施例的结构主要包括：均温件6，以及与前述第一实施例相同的导热片组10等部份，其中该导热片组10以与前述第一实施例相同方式接触组合于相同围绕热源40的隔离壳罩3（隔离盖32）上；该均温件6为一设置于导热片组10（导热片）一侧的片状结构体，在该导热片组10（导热片）与均温件6之间可依需要设置具导电性的黏着层，该均温件6具有一长条状的主延伸部61，该主延伸部61具有一接近于热源40的近热源部611，以及朝向远离该热源40方向延伸的远热源部612，在该主延伸部61一旁侧设有复数斜向（平行）延伸的分支部62，该等分支部62朝向远离热源40及主延伸部61的方向斜向延伸。

使用时，热源40所产生的大部份热量由该隔离壳罩3经由接触面101传导至导热片组10（导热片），再利用该均温件6快速地将热量扩散至远离该热源的其它（主延伸部61的远热源部612及分支部62末端）部位，然后该热量可再由导热片组10（导热片）向外发散，以有效避免热量堆积于隔离壳罩3周侧的部位；同时，该导热片组10及均温件2得以经由该隔离壳罩3与该电路板4上的接地部位形成导通。

在实际应用时，该均温件6可依需要分别设置于导热片组10（导热片）远离热源40的一侧，或设置于接近热源40的一侧，其皆可达到相类似的热量扩散效果。

请参图5所示，可知本实用新型第三实施例的结构主要包括：均温件5，以及与前述第一实施例相同的导热片组10等部份，其中该导热片组10以与前述第一实施例相同方式与相同围绕热源40的隔离壳罩3（隔离盖32）相接触组合；该均温件5为一设置于导热片组10（导热片）一侧的片状结构体，在该导热片组10（导热片）与均温件5之间可依需要设置具导电性的黏着层，该均温件5具有一长条状的主延伸部51，该主延伸部51具有一接近于热源40的近热源部511，以及朝向远离该热源40方向延伸的远热源部512，在主延伸部51二旁侧分别设有复数斜向（平行）延伸的分支部52、53，且各分支部52、53朝向远离热源40及主延伸部51的方向斜向延伸。

使用时，热源40所产生的大部份热量由该隔离壳罩3经由接触面101传导至导热片组10（导热片），再利用该均温件5快速地将热量扩散至远离该热源的其它（主延伸部51的远热源部512及分支部52、53末端）部位，然后热量可再由均温件5传导至导热片0（导热片）上对外发散，藉以有效避免热量堆积于隔离壳罩3周侧的部位。

在实际应用时，该均温件5可依需要分别设置于导热片组10（导热片）远离热源40的一侧，或设置于接近热源40的一侧，其皆可达到相类似的热量扩散效果。

请参图6、7所示，可知本实用新型第四实施例的结构主要包括：导热片组1及一与前述第一实施例相同的均温件2，其中该导热片组1设有二具有导电性（可为金属材质）的导热片11、12，且于该导热片12远离导热片11的一表侧具有一接触面121（该接触面也可设于导热片11远离导热片12的一表侧）；在实际应用时，该导热片组1可配合一与前述第一实施例相同罩盖于热源40的隔离壳罩3同时实施，在图示的实施例中，该导热片组1的接触面121接触于隔离壳罩3（隔离盖32）上，且于该隔离壳罩3（隔离盖32）与导热片组1的接触面121之间可设置一具导电性的黏着层，以使各相关组合部位形成一更稳固且导电（利于接地或其它设计）的结合。

该均温件2为一面积小于导热片组1（导热片11、12）的片状结构体（可为石墨或其它类似材质），其接触贴设于该导热片组1的导热片11、12之间，于本实施例所公开的结构中，该均温件2为一长条状的片状体，具有沿表面方向（横向）快速导引热量的特性，且该均温件2可为一导电体，在该均温件2与导热片11、12之间可依需要设置具导电性的黏着层20，使该均温件2与导热片11、12之间得以保持一导电状态，该均温件2具有接近于该热源40的近热源部21，以及朝向远离热源40的方向延伸的远热源部22。

使用时，该隔离壳罩3可将热源40所产生的大部份热量经由接触面121传导至该导热片组1的导热片12，由于该导热片12（金属材质）具有将热量朝四周辐射状等速均匀扩散的特性，因此热量很快速地即通过导热片12传递至均温件2，再利用该均温件2将热量沿表面方向（横向）快速导引热量的特性，使该热量可由接近热源40的近热源部21快速扩散至远离该热源40的远热源部22，然后，该热量可再由均温件2分别传导至导热片11、12上，使该热源40的热量可由该导热片11、12分别对外发散，并有效避免热量堆积于隔离壳罩3周侧的部位，减少局部位置异常温升的情形；同时，相互形成电连接的导热片11、12与均温件2也可经由该隔离壳罩3连结接地。

请参图8所示，可知本实用新型第五实施例的结构主要包括：导热片组1，以及与前述第二实施例相同的均温件6等部份，其中该导热片组1设有二具有导电性（可为金属材质）的导热片11、12，且于该导热片12远离导热片11的一表侧具有一接触面121（该接触面也可设于导热片11远离导热片12的一表侧）；在实际应用时，该导热片组1可配合一与前述第一实施例相同罩盖于热源40的隔离壳罩3同时实施，在图示的实施例中，该导热片组1的接触面121接触于隔离壳罩3（隔离盖32）上，且于该隔离壳罩3（隔离盖32）与导热片组1的接触面121之间可设置一具导电性的黏着层，以使各相关组合部位形成一更稳固且导电（利于接地或其它设计）的结合。

均温件6为一设置于二导热片11、12之间片状结构体（其间可依需要设置一具导电性的黏着层），该均温件6具有一长条状的主延伸部61，该主延伸部61具有一接近于热源40的近热源部611，以及朝向远离该热源40方向延伸的远热源部612，在该主延伸部61一旁侧设有复数斜向（平行）延伸的分支部62，该等分支部62朝向远离热源40及主延伸部61的方向斜向延伸。

使用时，热源40所产生的大部份热量由该隔离壳罩3经由接触面121传导至导热片12，再利用该均温件6快速地将热量扩散至远离该热源的其它（主延伸部61的远热源部612及分支部62末端）部位，然后热量可再由均温件6分别传导至导热片11、12上对外发散，以有效避免热量堆积于隔离壳罩3周侧的部位。

请参图9所示，可知本实用新型第六实施例的结构主要包括：导热片组1，以及与前述第三实施例相同的均温件5等部份，其中该导热片组1设有二具有导电性（可为金属材质）的导热片11、12，且于该导热片12远离导热片11的一表侧具有一接触面121（该接触面也可设于导热片11远离导热片12的一表侧）；在实际应用时，该导热片组1可配合一与前述第一实施例相同罩盖于热源40的隔离壳罩3同时实施，在图示的实施例中，该导热片组1的接触面121接触于隔离壳罩3（隔离盖32）上，且于该隔离壳罩3（隔离盖32）与导热片组1的接触面121之间可设置一具导电性的黏着层，以使各相关组合部位形成一更稳固且导电（利于接地或其它设计）的结合。

均温件5为一设置于二导热片11、12之间片状结构体，在该均温件5与导热片11、12之间可依需要设置具导电性的黏着层，该均温件5具有一长条状的主延伸部51，该主延伸部51具有一接近于热源40的近热源部511，以及朝向远离该热源40方向延伸的远热源部512，该主延伸部51二旁侧分别设有复数斜向（平行）延伸的分支部52、53，且该等分支部52、53朝向远离热源40及主延伸部51方向斜向延伸。

使用时，热源40所产生的大部份热量由该隔离壳罩3经由接触面121传导至导热片12，再利用该均温件5快速地将热量扩散至远离该热源的其它（主延伸部51的远热源部512及分支部52、53末端）部位，然后热量可再由均温件5分别传导至导热片11、12上对外发散，藉以有效避免热量堆积于隔离壳罩3周侧的部位。

综合以上所述，本实用新型电子遮蔽盖散热结构确可达成降低生产成本、使热量快速均匀扩散以避免热量堆积的功效，实为一具新颖性及进步性的实用新型，所以依法提出申请新型专利；但是上述说明之内容，仅为本实用新型之较佳实施例说明，举所有依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换者，亦皆应落入本实用新型的专利申请范围内。

Claims

1.一种电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，其至少包括：

一导热导磁的隔离壳罩，其设置于至少一预设热源的周侧形成覆盖；

一导热片组，设有至少一具导电性的导热片；

至少一能快速沿表面方向导引热量的均温件，该均温件接触贴设于该导热片组上，该均温件具有接近于该热源的近热源部，以及朝向远离该热源的方向延伸的远热源部；

该导热片组与该均温件的至少其一与该隔离壳罩形成接触。

2.如权利要求1所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该导热片组由至少二导热片组成，且均温件接触设置于各导热片之间。

3.如权利要求2所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该导热片组由二相同大小、形状的导热片组成。

4.如权利要求1或2或3所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该均温件的面积小于该导热片。

5.如权利要求4所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该均温件为一长条状的片状体。

6.如权利要求5所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该均温件具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部一旁侧设有至少一斜向延伸的分支部。

7.如权利要求5所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该均温件具有一长条状的主延伸部，于该主延伸部二旁侧分别设有至少一斜向延伸的分支部。

8.如权利要求6所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该分支部朝向远离热源及主延伸部的方向斜向延伸。

9.如权利要求7所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该分支部朝向远离热源及主延伸部的方向斜向延伸。

10.如权利要求1或2或3所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该导热片组与均温件之间设有一具导电性的黏着层。

11.如权利要求4所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该导热片组与均温件之间设有一具导电性的黏着层。

12.如权利要求1或2或3所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该隔离壳罩与导热片组之间设有一具导电性的黏着层。

13.如权利要求4所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该隔离壳罩与导热片组之间设有一具导电性的黏着层。

14.如权利要求1或2或3所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该隔离壳罩是由一围绕于热源周侧的隔离壳，以及一罩盖于该隔离壳上方的隔离盖所组成。

15.如权利要求4所述的电子遮蔽盖散热结构，其特征在于，该隔离壳罩由一围绕于热源周侧的隔离壳，以及一罩盖于该隔离壳上方的隔离盖所组成。