CN101573017B - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，包括一基座和贴设于基座顶面的一第一散热片组，所述基座包括一第一基板、一第二基板和夹置在所述第一与第二基板之间的一热管组，所述第二基板上开设有中心孔，所述热管组顶面凸伸有嵌入中心孔内的嵌入部，所述热管组底面凹设有容置第一基板的容置部。上述散热装置的热管组夹设于第一基板及第二基板之间，用两块相对较薄的金属板取代厚实的基座，也无需在底座上及散热体上开设容置热管的凹槽，故既减少了加工成本及时间，又节约了原材料。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的散热装置。
背景技术
随着电子产业不断发展，电子元件(特别是中央处理器)运行速度和整体性能在不断提升。然而，它的发热量也随之增加，另一方面体积越来越小，发热也就更加集中，使得业界单纯使用金属实体传热的散热装置无法满足高端电子元件的散热需求。
现在常见的一种散热装置及其基座，包括一与热源接触的基座、设于基座上的若干等间距排列的散热鳍片及于基座与散热鳍片之间夹设的数个热管。该基座上表面中部区域和上述若干散热鳍片的与基座结合处平行设有数个相对的容槽，而且该对应的容槽共同组合形成一通孔，该通孔中插设上述热管。由于热管的传热速度较快，将热源的热量能够很快的扩散到基座上，进而促进散热效率提高。但是，该散热装置制造过程中分别在基座及散热鳍片上开设与热管配合的容槽，既浪费原材料又增加加工成本。
发明内容
本发明旨在提供一种加工简单、节约成本的散热装置。
一种散热装置，包括一基座和贴设于基座顶面的一第一散热片组，所述基座包括一第一基板、一第二基板和夹置在所述第一与第二基板之间的一热管组，所述第二基板上开设有中心孔，所述热管组顶面凸伸有嵌入中心孔内的嵌入部，所述热管组底面凹设有容置第一基板的容置部。
该实施方式与现有技术相比：上述散热装置的热管组夹设于第一基板及第二基板之间，用两块相对较薄的金属板取代厚实的基座，也无需在底座上及散热体上开设容置热管的凹槽，故既减少了加工成本及时间，又节约了原材料。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一优选实施例中散热装置的分解图。
图2是图1中散热装置的倒置组合图。
图3是图1中散热装置的分解图。
图4是图1中散热装置基座的视图。
图5是本发明另一个优选实施例中散热装置的分解视图。
图6是是图5中散热装置基座的视图。
具体实施方式
图1至图3示出了本发明一个优选实施例中的散热装置，该散热装置用于散发中央处理器等安装在电路板上的发热电子元件产生的热量，散热装置包括一基座10、一贴设于基座10顶面的第一散热片组20和导热连接于基座10底面的一第二散热片组30。
上述基座10由一第一基板12、一第二基板14和夹置于第一基板12与第二基板14之间的一热管组16组成。该第一基板12为一矩形金属薄板体，其由铝、铜等导热性能良好的金属材料制成。该第一基板12底面贴设在发热电子元件的顶面上，以吸收其热量。
上述第二基板14由铝、铜等导热性能良好的金属材料制成，其大致为尺寸远大于第一基板12的矩形板体。该第二基板14中心对应第一基板12的位置开设有一呈矩形且尺寸略大于第一基板12的中心孔140。该第二基板14周缘垂直向下延伸有凸缘142，以保护贴设于第二基板14下面的热管组16。该第二基板14靠近凸缘142处开设有若干间隔的安装孔144，用于供固定件(图未示)穿过而将散热装置安装到电路板的发热电子元件上。
上述热管组16由若干弯曲的扁平热管160并排而成，其在对应第一基板12及第二基板14中心孔140的位置形成有由所有热管160中部紧密并排而成的一吸热部162和由部分热管160的末端部分并排而成并从第二基板14中心向第二基板14两侧及各角落延伸的若干散热部164。该热管组16吸热部162的顶面向上凸伸有嵌入部1622(如图1所示)，该嵌入部1622呈矩形，大小正好嵌入第二基板14的中心孔140内且嵌入部1622的顶面与第二基板14的顶面齐平(如图4所示)，以供第一散热片组20贴设其上。该吸热部162的底面与嵌入部1622位置对应处形成有呈矩形区域凹陷的容置部1624，该容置部1624大小正好容置第一基板12，且使第一基板12底面略微凸出热管组16的底面以接触发热电子元件。
上述第一散热片组20由若干垂直排列于第二基板14上面的第一散热片22组成。所述第一散热片22相互等距间隔且平行于第二基板14的相对两长侧边，其底部垂直延伸有贴设于第二基板14表面的折边220。该第一散热片组20对应第二基板14安装孔144的位置开设缺口24，以便于固定件穿设。
上述第二散热片组30由若干相互平行间隔的第二散热片32叠加而成，该第二散热片组30贴设于热管组16的底面，其大小形状可以根据具体使用中基座10下面空余空间的大小形状调整，以最大程度的增加散热装置的总体散热面积。在本实施例中，该第二散热片组30贴设于第二基座14底面的近一端处，大致呈T形。
如图5和6所示，本发明另一个优选实施例中的散热装置，与上一实施例相比，本实施例由若干热管并排而成的热管组46与上一实施例的热管组16有所不同，且基座40的第二基板44上形成的中心孔440与上一实施例第二基板14的中心孔140不同，该中心孔440与热管组46的嵌入部4622对应一致，以容置该嵌入部4622。该基座40的第一基板42的形状可适当根据热管组46吸热部462的具体的形状进行调整。
上述散热装置在使用时，发热电子元件产生的热量直接基座10的第一基板12吸收在通过热管组16直接传递给第一散热片组20或传递到第二基板14在均匀分布到第一、二散热片组20、30中去，从而散发到周围环境中。
上述热管组16可通过焊接等方式夹设于第一基板12及第二基板14之间，用两块相对较薄的金属板取代厚实的底座，无需在基座10上及第一散热片组20上开设容置热管组16的凹槽，故既减少了加工成本及时间，又节约了原材料。此外，该热管组16对应热源的吸热部162顶面形成凸起并嵌入第二基板14的中心孔140与第一散热片组20接触的嵌入部1622而底面凹陷形成容置第一基板12的容置部1624，从而使第一、二基板12、14的距离更近，也就是基座10的厚度更小，且不会使热管组16吸热部162的厚度变小而影响热管组16强度及性能，同时也是基座10的结构更紧凑。因吸热部162是热管组16温度最高的地方，故通过其与第一散热片组20的直接接触，也有利于保证热量的及时散发。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括一基座和贴设于基座顶面的一第一散热片组，所述基座包括一第一基板、一第二基板和夹置在所述第一与第二基板之间的一热管组，其特征在于：所述第二基板上开设有中心孔，所述热管组顶面凸伸有嵌入中心孔内的嵌入部，所述热管组底面凹设有容置第一基板的容置部。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：嵌入部的顶面与第二基板的顶面齐平。
3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于：所述嵌入部处于容置部的正上方。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述热管组由若干弯曲的扁平热管紧密并排而成，热管组包括由所有热管的中部并排而成的一吸热部和分别由部分热管末端并排而成并由吸热部向基座的两端及两侧延伸的若干放热部。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述嵌入部位于吸热部的顶部，所述容置部位于吸热部的底部。
6.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述中心孔位于第二基板中部并对应嵌入部呈矩形，第二基板周缘向下延伸有将热管组包围其内的凸缘。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一基板嵌入容置部内且其底面略有凸出热管组的底面。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热片组对应嵌入部的地方与嵌入部顶面接触。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热片组包括相互平行间隔的若干第一散热片，且每一第一散热片底端垂直延伸有贴设在第二基板及嵌入部上面的折边。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：还包括一贴设在热管组底面并位于第一基板周围的一第二散热片组。
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7761783B2 (en) * 2007-01-19 2010-07-20 Microsoft Corporation Document performance analysis
US7694727B2 (en) * 2007-01-23 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with multiple heat pipes
US8196645B2 (en) * 2007-12-27 2012-06-12 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
US8286693B2 (en) * 2008-04-17 2012-10-16 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink base plate with heat pipe
US20100126700A1 (en) * 2008-11-24 2010-05-27 Li-Ling Chen Heat-radiating base plate and heat sink using the same
CN201393359Y (zh) * 2009-02-26 2010-01-27 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其基座
US8484845B2 (en) * 2009-09-18 2013-07-16 Cpumate Inc. Method of manufacturing a heat conducting structure having a coplanar heated portion
US20110100606A1 (en) * 2009-11-02 2011-05-05 Beijing AVC Technology Research Center Co., Ltd. Heat dissipating cavity
DE202012101076U1 (de) * 2011-04-14 2012-04-19 Visteon Global Technologies, Inc. Vorrichtung zum Kühlen von Batterien, insbesondere für Kraftfahrzeuge
CN102760706B (zh) * 2011-04-28 2015-04-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
WO2012149786A1 (zh) * 2011-09-30 2012-11-08 华为技术有限公司 一种散热器
US9013874B2 (en) * 2012-09-12 2015-04-21 Sk Hynix Memory Solutions Inc. Heat dissipation device
TWM460508U (zh) * 2013-03-04 2013-08-21 Giant Technology Co Ltd 電子遮蔽蓋散熱結構
US9327369B2 (en) * 2014-03-11 2016-05-03 Asia Vital Components Co., Ltd. Method of manufacturing thermal module with enhanced assembling structure
GB2524093B (en) 2014-03-14 2016-11-16 Dyson Technology Ltd Light fixture
CN104093293B (zh) * 2014-04-01 2017-10-27 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 金属散热板与热导管的嵌合组成及其制法
CN105188302B (zh) * 2014-06-17 2019-02-05 奇鋐科技股份有限公司 手持电子装置散热结构
US10415903B2 (en) * 2014-10-15 2019-09-17 Hamilton Sundstrand Corporation Prevention of cooling flow blockage
CN106304755A (zh) * 2015-05-25 2017-01-04 奇鋐科技股份有限公司 手持电子装置散热结构
JP5945047B1 (ja) * 2015-08-19 2016-07-05 株式会社フジクラ 携帯型電子機器用熱拡散板
US20170153063A1 (en) * 2015-11-26 2017-06-01 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation unit
CN107046792A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 双鸿科技股份有限公司 散热装置及提升散热装置的热传导效能的方法
TWI604782B (zh) * 2016-12-09 2017-11-01 Cooler Master Tech Inc Heat pipe side-by-side heat sink and its production method
WO2020248196A1 (zh) * 2019-06-13 2020-12-17 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、电子设备及设备安装件

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2498815Y (zh) * 2001-08-16 2002-07-03 林纯芳 改良散热器
CN101039571A (zh) * 2006-03-16 2007-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其基座

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6301107B1 (en) * 1998-07-27 2001-10-09 Compaq Computer Corporation Heat dissipation structure for electronic apparatus component
US6529377B1 (en) * 2001-09-05 2003-03-04 Microelectronic & Computer Technology Corporation Integrated cooling system
US20030102108A1 (en) * 2001-11-30 2003-06-05 Sarraf David B. Cooling system for electronics with improved thermal interface
US6840311B2 (en) * 2003-02-25 2005-01-11 Delphi Technologies, Inc. Compact thermosiphon for dissipating heat generated by electronic components
US7021368B2 (en) * 2003-11-12 2006-04-04 Cpumate Inc. Heat dissipating device with uniform heat points
US7493939B2 (en) * 2005-11-13 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
US7606029B2 (en) * 2005-11-14 2009-10-20 Nuventix, Inc. Thermal management system for distributed heat sources
US7440279B2 (en) * 2006-03-14 2008-10-21 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101106888B (zh) * 2006-07-14 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US7600558B2 (en) * 2006-08-22 2009-10-13 Shyh-Ming Chen Cooler
US7423877B2 (en) * 2006-09-01 2008-09-09 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7694727B2 (en) * 2007-01-23 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with multiple heat pipes
US20080173430A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-24 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
CN201115256Y (zh) * 2007-06-15 2008-09-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US20090151898A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink
CN101528018A (zh) * 2008-03-07 2009-09-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2498815Y (zh) * 2001-08-16 2002-07-03 林纯芳 改良散热器
CN101039571A (zh) * 2006-03-16 2007-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其基座

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Publication number Publication date
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US20090266513A1 (en) 2009-10-29

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