CN101448381B - 散热装置 - Google Patents

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一种散热装置,用于对安装于电路板上的电子元件散热,该散热装置包括一散热器及收容于所述散热器中的一热管,所述散热器包括一与电子元件紧密接触的凸伸部,所述凸伸部底部开设有一沟槽,所述热管包括一收容于所述沟槽内的蒸发段,其中所述沟槽由一顶板及自顶板相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二侧板围设形成,热管的蒸发段填满所述沟槽且与沟槽紧密接触。与现有技术相比,本发明散热装置中,热管的蒸发段直接接嵌设在所述沟槽中而无需使用锡膏,散热装置的热阻较低从而提高散热装置的散热效率。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种用于电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子产业技术的不断发展,电子元件的运行速度加快,产生的热量增多,使系统和电子元件本身的温度升高,如不及时将热量排除,将导致其工作性能的下降。为确保电子元件正常运转,通常在其表面安装一散热装置以辅助散热。
传统的散热装置包括收容与散热器内的一热管。该热管用于将电子元件产生的热量快速的传导至散热器上散发。该散热器包括一开设有沟槽的底板。该热管通过锡膏焊接在底板的沟槽内,然后再通过锡膏焊接将一铜板焊接至热管底部。在这种情况下,电子元件产生的热量由铜板吸收后传递至其一侧的锡膏然后传递至热管,再通过热管一侧的锡膏递至散热器散发。由于铜板与锡膏均具有热阻,因此散热装置的散热性能不佳。若直接将热管嵌设于散热器的沟槽内与电子元件接触,热管由于没有焊锡的焊接而容易从散热器的沟槽中松脱出来。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种散热效率较高、成本较低、热管能直接而稳固嵌设的散热装置。
一种散热装置,用于对安装于电路板上的电子元件散热,该散热装置包括一散热器及收容于所述散热器中的一热管,所述散热器包括一与电子元件紧密接触的凸伸部,所述凸伸部底部开设有一沟槽,所述热管包括一收容于所述沟槽内的蒸发段,其中所述沟槽由一顶板及自顶板相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二侧板围设形成,热管的蒸发段填满所述沟槽且与沟槽紧密接触。
与现有技术相比,本发明散热装置中,热管的蒸发段直接接嵌设在所述沟槽中与沟槽紧密接触而无需使用锡膏,散热装置的热阻较低从而提高散热装置的散热效率。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体组装图。
图2是图1中散热装置的倒置图。
图3是图1中散热装置的立体分解图。
图4是图3中散热装置的倒置图。
图5是图1中第二散热器及热管的剖视图,其中热管呈圆柱状且部分收容于第二散热器中。
图6是图1中第二散热器及热管的剖视图,其中热管呈扁平状且完全收容于第二散热器中。
具体实施方式
如图1及图2所示,为本发明散热装置的较佳实施例,该散热装置包括紧密贴设于电路板(图未示)上的电子元件60的第一散热器50、安装于第一散热器50上方的第二散热器10、夹设于第一、第二散热器50、10间的一风扇30及连接第一、第二散热器50、10的二平行的U形热管40。一扣具20跨设于第一散热器50,将第一散热器50固定至电路板上。
请同时参阅图3及图4,每一热管40包括一蒸发段41、平行于蒸发段41的冷凝段43及连接蒸发段41与冷凝段43的连接段45。
第一散热器50由导热性能良好的材料一体制成。第一散热器50包括一矩形底板51。底板51一端的中部设置有一方形缺口510,该缺口510用于避免热管40与第一散热器50组装时产生干涉。底板51中部向下凸伸有一凸伸部52,该凸伸部52用于与电子元件60接触。凸伸部52的底部开设有二间隔的沟槽521。每一沟槽521由一纵长的水平顶板523及自顶板523相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二水平侧板525、527围设形成,因此每一沟槽521的上部较下部宽,即每一沟槽521的横截面大致呈一上宽下窄的倒置梯形状。二热管40的蒸发段41分别收容于沟槽521中。
请再次参阅图3及图4,第一散热器50还包括自其底板51的中部分别朝两侧斜向上延伸形成的二导热臂53,该二导热臂53组成一U形结构。每一导热臂53的厚度自上往下逐渐增大,以便于将底板51吸收的热量迅速向两侧传递。每一导热臂53的顶部末端沿其长度方向开设有一纵长的开槽531。这些开槽531用于与固定件配合而将风扇30固定于第一散热器50上。若干相互平行的散热片54自二导热臂53内侧竖直向上延伸形成。这些散热片54分布于导热臂53的二开槽531间,且间隔设置使相邻的散热片54间形成有连通的气流通道。散热片54与第二散热器10的散热片11相互垂直。若干散热片55自二导热臂53的外侧向外水平延伸形成。这些散热热片55位于底板51及开槽531间。这些散热片55相互平行且间隔设置,相邻散热片55间形成有连通的气流通道。
所述扣具20跨设于第一散热器50的散热片54并与电路板配合而将第一散热器50固定于电路板上。该扣具20包括一中间开槽的对称跨设部21、设置于跨设部21一端的一第一扣片23、设置于跨设部21另一端的一第二扣片25及与第二扣片枢接的一操作部27。当跨设部21穿过散热片54后,使第一扣片23与电路板一侧的扣钩(图未示)配合,再进一步使第二扣片25与电路板另一侧的扣钩(图未示)配合,最后下压操作部27而将第一散热器50稳固的安装在电路板上。
该第二散热器10由若干相互平行、等距离间隔设置的竖直散热片11组合而成。二相邻的散热片11间形成有一竖直贯通的气流通道。每一散热片11包括一弧形本体110及自本体110相对两侧垂直向下延伸的二支撑臂112。该二支撑臂112用于与风扇30抵靠。每一本体110的中部水平冲设有二通孔114、116。每一通孔114、116的一侧凸设有一环形侧壁1142、1162。这些侧壁1142、1162分别依次焊接,使散热片11组合在一起而形成分别形成二贯穿的通道(图未标)。二热管40的冷凝段43焊接于该二通道中使热管40及第二散热器10组合在一起。
所述风扇30夹设于第一、第二散热器50、10间。该风扇30包括一矩形框体(图未标)及装设于框体中部的扇叶。该框体的四角上分别开设有四安装孔32。将风扇30置于第一、第二散热器50、10间,使第二散热器10的支撑臂112抵压在风扇30框体上表面两侧安装孔32的内侧,风扇30框体的下表面放置在第一散热器50顶部且安装孔32对应第一散热器50的开槽531。四自攻螺钉34穿过安装孔32并与开槽531配合而将风扇30固定至第一散热器50上。
请同时参阅图5及图6,组装时,将热管40的冷凝段43焊接在第二散热器10的通孔114、116连通组成的通道中,将风扇30通过自攻螺钉34固定至第一散热器50上,然后将第一散热器50通过扣具20固定在电路板上,最后将热管40的蒸发段41放置于第一散热器50的沟槽521中。此时,蒸发段41呈圆柱形,且部分收容于沟槽521内。然后通过冲压机挤压蒸发段41的底部,使每一蒸发段41产生塑形变形而呈与沟槽521对应的扁平状。此时每一蒸发段41具有一平整的上表面411及一与上表面411平行且较上表面411窄的下表面413。每一蒸发段41填满每一沟槽521并与沟槽521紧密接触,即每一蒸发段41的上表面411与沟槽521的顶板523紧密贴合,每一蒸发段41的两侧与沟槽521的二侧板525、527紧密贴合。每一蒸发段41的下表面413与凸伸部52的底面共面且直接与电子元件60接触以吸收其热量。沟槽521的下部较上部窄,所以蒸发段41稳固的嵌设于沟槽521中,而无需借助锡膏焊接固定,有效降低了散热装置的热阻,而使散热装置的散热性能较传统散热装置好。
使用时,电子元件60产生的热量由第一散热器50的凸伸部52及热管40的蒸发段41吸收,进一步通过冷凝段43传导至第二散热器10上散发。风扇30工作,而使大量的气流之第二散热器10的气流通道流向第一散热器50。第一散热器50中的一部分气流自第一散热器50的散热片54间的气流通道两端流出第一散热器50,另一部分气流沿第一散热器50的散热片55间的气流通道方向流出第一散热器50而带走第一散热器50的热量。

Claims (10)

1.一种散热装置,用于对安装于电路板上的电子元件散热,该散热装置包括一散热器及收容于所述散热器中的一热管,所述散热器包括一与电子元件紧密接触的凸伸部,所述凸伸部底部开设有一沟槽,所述热管包括一收容于所述沟槽内的蒸发段,其特征在于:所述沟槽由一顶板及自顶板相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二侧板围设形成,热管的蒸发段填满所述沟槽且与沟槽紧密接触。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述沟槽呈上宽下窄的倒置梯形状,所述蒸发段呈与沟槽相对应的扁平状。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述蒸发段具有一平整的上表面及与上表面平行的下表面,且其下表面较上表面窄,所述蒸发段的下表面与凸伸部的底面共面且直接与电子元件接触。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热器包括一底板,所述凸伸部自底板中部向下凸伸形成。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热管进一步包括一冷凝段,所述冷凝段收容于另一散热器中。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:一风扇夹置于所述二散热器间。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热器包括自其底板中部分别朝向两侧斜向上延伸形成的二导热臂,每一导热臂的顶部末端沿其长度方向开设有一纵长的开槽用于与固定件配合将风扇固定至散热器上。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:若干散热片自所述导热臂的内侧向上延伸形成且间隔设置。
9.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:若干散热片自所述导热臂的内侧向外延伸形成且间隔设置。
10.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述热管呈U形。
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