CN101039571A - 散热装置及其基座 - Google Patents

散热装置及其基座 Download PDF

Info

Publication number
CN101039571A
CN101039571A CNA2006100345549A CN200610034554A CN101039571A CN 101039571 A CN101039571 A CN 101039571A CN A2006100345549 A CNA2006100345549 A CN A2006100345549A CN 200610034554 A CN200610034554 A CN 200610034554A CN 101039571 A CN101039571 A CN 101039571A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
heat
heat pipe
evaporation section
heat abstractor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006100345549A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101039571B (zh
Inventor
杨平安
符猛
周世文
陈俊吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2006100345549A priority Critical patent/CN101039571B/zh
Priority to US11/309,344 priority patent/US7755894B2/en
Publication of CN101039571A publication Critical patent/CN101039571A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101039571B publication Critical patent/CN101039571B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2210/00Heat exchange conduits
    • F28F2210/10Particular layout, e.g. for uniform temperature distribution
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置,包括一第一基板、至少安装在该第一基板上的热管、一安装在该至少一热管上的第二基板以及一设置在该第二基板上的散热体。上述散热装置的热管通过焊接等方式夹设于第一基板及第二基板之间,用两块相对较薄的金属板取代厚实的基座,也无需在底座上及散热体上开设容置热管的凹槽,故既减少了加工成本及时间,又节约了原材料。

Description

散热装置及其基座
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种冷却电子元件的散热装置。
【背景技术】
随着电子产业不断发展,电子元件(特别是中央处理器)运行速度和整体性能在不断提升。然而,它的发热量也随之增加,另一方面体积越来越小,发热也就更加集中,使得业界单纯使用金属实体传热的散热装置无法满足高端电子元件的散热需求。
现在常见的一种散热装置及其基座,包括一与热源接触的基座、设于基座上的若干等间距排列的散热鳍片及于基座与散热鳍片之间夹设的数个热管。该基座上表面中部区域和上述若干散热鳍片的与基座结合处平行设有数个相对的容槽,而且该对应的容槽共同组合形成一通孔,该通孔中插设上述热管。由于热管的传热速度较快,将热源的热量能够很快的扩散到基座上,进而促进散热效率提高。但是,该散热装置制造过程中分别在基座及散热鳍片上开设与热管配合的容槽,既浪费原材料又增加加工成本。
【发明内容】
本发明旨在提供一种加工简单、节约成本的散热装置及基座。
一种散热装置,包括一第一基板、一与该第一基板平行的第二基板、至少一夹设于该第一基板与第二基板之间的热管及一设置在该第二基板上的散热体。
一种散热装置基座,包括一第一基板、至少一水平结合于该第一基板顶面的热管以及一结合于该至少一热管上侧的第二基板。
该实施方式与现有技术相比具有如下优点:上述散热装置的热管夹设于第一基板及第二基板之间,用两块相对较薄的金属板取代厚实的基座,也无需在底座上及散热体上开设容置热管的凹槽,故既减少了加工成本及时间,又节约了原材料。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明一个优选实施例中散热装置的分解图。
图2是图1中散热装置的组合图。
图3是图2中散热装置的仰视图。
【具体实施方式】
图1至图3示出了本发明一个优选实施例中的散热装置,该散热装置用于散发中央处理器等发热电子元件产生的热量,散热装置包括一基座、一安装于该基座上的散热体40以及将该基座固定到电路板(图未示)上的若干弹性固定件50,该基座由一第一基板10、一第二基板20和夹设于第一基板10与第二基板20之间的U形热管组30组成。
请参阅图1至图3,第一基板10为一大致正方形的金属薄板,该薄板可以采用铜、铝等导热性能良好的材料制成。第一基板10的底面用于与中央处理器贴合,在本实施例中,其尺寸略大于中央处理器的尺寸,而小于第二基板20的尺寸。
热管组30一般通过焊接等方式固定在第一基板10顶面,它包括共面布置的U形第一热管31、第二热管32、第三热管33及第四热管34。第一热管31具有一第一蒸发段311及一第一冷凝段312,第二热管32具有一第二蒸发段321及一第二冷凝段322,第三热管33具有一第三蒸发段331及一第三冷凝段332,第四热管34具有一第四蒸发段341及一第四冷凝段342。第一热管31与第二热管32反向交置在一起,并使第一蒸发段311及第一冷凝段312分别与第二蒸发段321及第二冷凝段322紧邻。第三热管33及第四热管34也反向交置在一起,并使第三蒸发段331和第三冷凝段332分别与第四蒸发段341及第四冷凝段342紧邻,第三蒸发段331同时还与第二蒸发段321紧邻。热管组30仅通过第一蒸发段311、第二蒸发段312、第三蒸发段331及第四蒸发段341与第一基板10结合。
第二基板20是采用铜、铝等导热性能良好的材料制成的矩形薄板,其四角落分别开设有穿孔22,以供弹性固定件50穿过与电路板结合,从而将该散热装置固定在中央处理器上。该第二基板20一般通过焊接等方式固定在热管组30上面,并与热管组30的所有蒸发段311、321、331和341及冷凝段312、322、332和342接触。
该散热体40由若干散热鳍片42按一定间距平行排列组合形成,该等散热鳍片42垂直热管组30蒸发段311、321、331和341及冷凝段312、322、332和342延伸,并且每一散热鳍片42的上下相对两边缘同向弯折延伸有折边,散热鳍片42的所有折边形成与第二基板20的上表面焊接的平面,该散热体40的相对两侧缘对应第二基板20的位置凹设有容置弹性固定件50的凹部44。
上述散热装置的热管组30通过焊接等方式夹设于第一基板10及第二基板20之间,用两块相对较薄的金属板取代厚实的底座,无需在基座上及散热体上开设容置热管组30的凹槽,故既减少了加工成本及时间,又节约了原材料。此外,该散热装置的第一基板10紧密接触中央处理器并吸收其热量,再传递给热管组30,因该等热管组30均匀分布在第二基板20下表面,故该等热管组30将使热量均匀的分布在第二基板20上,从而既节约生产成本又保证了散热效率。

Claims (10)

1.一种散热装置,其特征在于:包括一第一基板、一与该第一基板平行的第二基板、至少一夹设于该第一基板与第二基板之间的热管及一设置在该第二基板上的散热体。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:包括两对U形热管,每对U形热管均反向交置在一起。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热管具有一上侧面和一下侧面,所述上侧面和下侧面分别与所述第二基板的底面和所述第一基板的顶面相焊接。
4.如权利要求1、2或3任一项所述的散热装置,其特征在于:所述热管包括蒸发段和冷凝段,所述蒸发段同时与所述第一基板和第二基板相连,所述冷凝段仅与第二基板相连。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述蒸发段与冷凝段均相互平行。
6.一种散热装置基座,其特征在于:包括一第一基板、至少一水平结合于该第一基板顶面的热管以及一结合于该至少一热管上侧的第二基板。
7.如权利要求6所述的散热装置基座,其特征在于:包括两对U形热管,每对U形热管均反向交置在一起。
8.如权利要求6所述的散热装置基座,其特征在于:所述热管具有一上侧面和一下侧面,所述上侧面和下侧面分别与所述第二基板的底面和所述第一基板的顶面相焊接。
9.如权利要求6、7或8任一项所述的散热装置基座,其特征在于:所述热管包括蒸发段和冷凝段,所述蒸发段同时与所述第一基板和第二基板相连,所述冷凝段仅与第二基板相连。
10.如权利要求9所述的散热装置基座,其特征在于:所述蒸发段与冷凝段均相互平行。
CN2006100345549A 2006-03-16 2006-03-16 散热装置及其基座 Expired - Fee Related CN101039571B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2006100345549A CN101039571B (zh) 2006-03-16 2006-03-16 散热装置及其基座
US11/309,344 US7755894B2 (en) 2006-03-16 2006-07-28 Heat dissipation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2006100345549A CN101039571B (zh) 2006-03-16 2006-03-16 散热装置及其基座

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101039571A true CN101039571A (zh) 2007-09-19
CN101039571B CN101039571B (zh) 2010-07-28

Family

ID=38516568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006100345549A Expired - Fee Related CN101039571B (zh) 2006-03-16 2006-03-16 散热装置及其基座

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7755894B2 (zh)
CN (1) CN101039571B (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101466232B (zh) * 2007-12-21 2012-03-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101573017B (zh) * 2008-04-28 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102760706A (zh) * 2011-04-28 2012-10-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102892276A (zh) * 2011-07-22 2013-01-23 富准精密工业(深圳)有限公司 基板及具有该基板的散热装置
CN101742892B (zh) * 2008-11-20 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热器
CN104640418A (zh) * 2013-11-14 2015-05-20 升业科技股份有限公司 散热模块
CN106679473A (zh) * 2016-12-27 2017-05-17 山东海晶电子科技有限公司 双层多通道平板纳米表面脉动热管及其制备方法
CN106767062A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 山东海晶电子科技有限公司 纳米表面铜基脉动热管
CN110233952A (zh) * 2018-03-06 2019-09-13 株式会社理光 装配基板的配置结构、摄像元件基板的配置结构及摄像装置
CN110690184A (zh) * 2019-09-12 2020-01-14 无锡江南计算技术研究所 一种多质复合三维流道双面强化换热冷板

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7451806B2 (en) * 2006-07-24 2008-11-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
US7694727B2 (en) * 2007-01-23 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with multiple heat pipes
US20080173430A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-24 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
US7753109B2 (en) * 2007-05-23 2010-07-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
US7779897B2 (en) * 2007-07-02 2010-08-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
US7746640B2 (en) * 2007-07-12 2010-06-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
US7609521B2 (en) * 2007-09-26 2009-10-27 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with a heat pipe
CN101408301B (zh) * 2007-10-10 2012-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 带有散热装置的发光二极管灯具
US8286693B2 (en) * 2008-04-17 2012-10-16 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink base plate with heat pipe
TW201012374A (en) * 2008-09-09 2010-03-16 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Heat dissipating device
US20100126700A1 (en) * 2008-11-24 2010-05-27 Li-Ling Chen Heat-radiating base plate and heat sink using the same
US7679912B1 (en) * 2008-12-07 2010-03-16 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having heat pipe
US8027160B2 (en) * 2009-01-22 2011-09-27 Dell Products L.P. Heat sink including extended surfaces
CN201601889U (zh) * 2009-10-21 2010-10-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电路板组合
CN102819302A (zh) * 2011-06-09 2012-12-12 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102830772A (zh) * 2011-06-15 2012-12-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102938995A (zh) * 2011-08-15 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US9417015B2 (en) 2012-02-22 2016-08-16 Thermal Corp. Heat exchanger backing plate and method of assembling same
US9013874B2 (en) * 2012-09-12 2015-04-21 Sk Hynix Memory Solutions Inc. Heat dissipation device
US10003149B2 (en) 2014-10-25 2018-06-19 ComponentZee, LLC Fluid pressure activated electrical contact devices and methods
US20170023306A1 (en) * 2015-07-22 2017-01-26 Compulab Ltd. Layered heat pipe structure for cooling electronic component
US10638639B1 (en) * 2015-08-07 2020-04-28 Advanced Cooling Technologies, Inc. Double sided heat exchanger cooling unit
JP6667544B2 (ja) * 2015-10-08 2020-03-18 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
US11495519B2 (en) 2019-06-07 2022-11-08 Dana Canada Corporation Apparatus for thermal management of electronic components
US11051428B2 (en) 2019-10-31 2021-06-29 Hamilton Sunstrand Corporation Oscillating heat pipe integrated thermal management system for power electronics

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5283715A (en) * 1992-09-29 1994-02-01 International Business Machines, Inc. Integrated heat pipe and circuit board structure
JP3851875B2 (ja) * 2003-01-27 2006-11-29 株式会社東芝 冷却装置及び電子機器
US20050098300A1 (en) * 2003-09-12 2005-05-12 Kenya Kawabata Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same
CN2696124Y (zh) * 2004-04-22 2005-04-27 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7227752B2 (en) * 2005-05-23 2007-06-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7520316B2 (en) * 2005-10-05 2009-04-21 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
US7493939B2 (en) * 2005-11-13 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
US7278470B2 (en) * 2005-11-21 2007-10-09 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101466232B (zh) * 2007-12-21 2012-03-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101573017B (zh) * 2008-04-28 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101742892B (zh) * 2008-11-20 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热器
CN102760706A (zh) * 2011-04-28 2012-10-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102760706B (zh) * 2011-04-28 2015-04-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102892276B (zh) * 2011-07-22 2016-05-11 富准精密工业(深圳)有限公司 基板及具有该基板的散热装置
CN102892276A (zh) * 2011-07-22 2013-01-23 富准精密工业(深圳)有限公司 基板及具有该基板的散热装置
CN104640418A (zh) * 2013-11-14 2015-05-20 升业科技股份有限公司 散热模块
CN106679473A (zh) * 2016-12-27 2017-05-17 山东海晶电子科技有限公司 双层多通道平板纳米表面脉动热管及其制备方法
CN106767062A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 山东海晶电子科技有限公司 纳米表面铜基脉动热管
CN106767062B (zh) * 2016-12-27 2020-06-05 山东飞龙制冷设备有限公司 纳米表面铜基脉动热管
CN106679473B (zh) * 2016-12-27 2020-06-12 山东飞龙制冷设备有限公司 双层多通道平板纳米表面脉动热管及其制备方法
CN110233952A (zh) * 2018-03-06 2019-09-13 株式会社理光 装配基板的配置结构、摄像元件基板的配置结构及摄像装置
CN110690184A (zh) * 2019-09-12 2020-01-14 无锡江南计算技术研究所 一种多质复合三维流道双面强化换热冷板

Also Published As

Publication number Publication date
US7755894B2 (en) 2010-07-13
CN101039571B (zh) 2010-07-28
US20070215321A1 (en) 2007-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101039571B (zh) 散热装置及其基座
CN2735541Y (zh) 散热装置
CN201393359Y (zh) 散热装置及其基座
CN101573017B (zh) 散热装置
CN101839654B (zh) 散热器
CN1873961A (zh) 热管散热装置
CN1889254A (zh) 热管散热装置
US7672131B2 (en) Heat sink assembly and method manufacturing the same
CN101212881B (zh) 散热装置
CN101425744A (zh) 变频器用曲面翅片插片式散热器
CN101312634A (zh) 散热装置
CN100562233C (zh) 散热模组
CN209643249U (zh) 一种双pcb板的散热结构
CN2517017Y (zh) 组合式散热鳍片
CN202197491U (zh) 针对发热模块的铝镶铜型散热板
CN200983735Y (zh) 散热器
CN101374395B (zh) 散热装置
CN2800716Y (zh) 散热装置
WO2008037135A1 (en) Heat sink with heat pipe and manufacturing method thereof
CN2689450Y (zh) 散热装置
CN2842734Y (zh) 热管散热装置
CN203689313U (zh) 新型热管固定牢固的电脑散热模组
CN203689356U (zh) 热管固定牢固的电脑散热模组
CN2773907Y (zh) 芯片模组
CN201975386U (zh) 一种热管鳍片式焊接散热片

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100728

Termination date: 20140316