CN101212881B - 散热装置 - Google Patents

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一种散热装置，用于散发一电子元件产生的热量，其包括一热管组及一设置在该热管组上的散热鳍片组，所述热管组包括若干热管，每一热管均包括至少两与所述散热鳍片组底面紧密接触的传热段，所述至少两传热段均具有与散热鳍片组底面紧密接触的顶面，且其中至少一传热段具有用于与所述电子元件直接接触的底面，所述至少两传热段不位于同一直线上，所述若干热管至少分成两对，每一对热管均相向交错布置，该两对热管呈对称排列，每一对热管中一热管的两传热段均分别与另一热管的两传热段紧靠，并在该每一对热管内侧的两传热段之间形成一间隔；所述散热鳍片组底面形成有一穿置于该间隔中的条形凸部。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的散热装置。
背景技术
随着电子产业不断发展，电子元件(特别是中央处理器)运行速度和整体性能在不断提升。然而，它的发热量也随之增加，另一方面体积越来越小，发热也就更加集中，使得业界单纯使用金属实体传热的散热装置无法满足高端电子元件的散热需求。
现在常见的一种散热装置及其基座，包括一与热源接触的基座、设于基座上的若干等间距排列的散热鳍片及于基座与散热鳍片之间夹设的数个热管。该基座上表面中部区域和上述若干散热鳍片的与基座结合处平行设有数个相对的容槽，而且该对应的容槽共同组合形成一通孔，该通孔中插设上述热管。由于热管的传热速度较快，将热源的热量能够很快的扩散到基座上，进而促进散热效率提高。但是，该散热装置的底座一般由金属材料如铜制成，且需分别在基座及散热鳍片上开设与热管配合的容槽，此类散热装置的散热效率相对较低。
发明内容
本发明旨在提供一种散热效率高的散热装置。
一种散热装置，用于散发一电子元件产生的热量，其包括一热管组及一设置在该热管组上的散热鳍片组，所述热管组包括若干热管，每一热管均包括至少两与所述散热鳍片组底面紧密接触的传热段，所述至少两传热段均具有与散热鳍片组底面紧密接触的顶面，且其中至少一传热段具有用于与所述电子元件直接接触的底面，所述至少两传热段不位于同一直线上，所述若干热管至少分成两对，每一对热管均相向交错布置，该两对热管呈对称排列，每一对热管中一热管的两传热段均分别与另一热管的两传热段紧靠，并在该每一对热管内侧的两传热段之间形成一间隔；所述散热鳍片组底面形成有一穿置于该间隔中的条形凸部。
上述散热装置利用紧凑排列的热管组合直接与电子元件接触，无需设置容置热管的基座，即节约成本，又利用热管导热能力强的特点，直接将电子元件产生的热量经由热管传导到散热鳍片组，从而降低热阻提升散热装置的散热效率。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明第一实施例中散热装置的倒视图。
图2是图1中散热装置的分解图。
图3是本发明第二实施例中散热装置的组装图。
图4是图3中散热装置的倒视图。
图5是图4中散热装置的分解图。
图6是本发明第三实施例中散热装置的组装图。
图7是图6中散热装置的倒视图。
图8是图7中散热装置的分解图
具体实施方式
图1至图2所示为本发明第一实施例中的散热装置，该散热装置用于对发热电子元件(图未示)进行散热，该散热装置包括一直接与电子元件接触的热管组10及一位于热管组10上的散热鳍片组20。
上述热管组10包括四形状相同的热管12，该热管12大致呈U形，其横截面呈弓形，其中该热管12与散热鳍片组10接触的顶面呈圆弧形，另一与电子元件接触的底面呈平面状。该热管12包括二相互间隔平行的平直传热段120及一连接该两平直传热段120且呈C形的连接段122。该两平直传热段120的距离略大于该热管12的横截面宽度。上述四热管12两两相向交错排列，且各热管12的底面均处于同一平面中。
上述散热鳍片组20由若干矩形散热鳍片22堆叠而成，每一散热鳍片22的下侧缘均形成有八弧形凹陷部220，该凹陷部220的尺寸与上述热管12的横截面尺寸相适配。另外，该散热鳍片22的上下侧缘及凹陷部220的边缘均同向垂直弯曲形成有折边(未标号)。所有散热鳍片22的凹陷部220及其折边在散热鳍片组20的底面形成八相互平行且垂直于散热鳍片22的平直凹槽24，以分别容置上述四热管12的平直传热段120。
上述散热装置组装时，该四热管12分成两对，每一对热管12均反向交错地排列在散热鳍片组20底面，即每一对热管12中的一热管12的一平直传热段120放置在另一热管12的两平直传热段120之间。它们的平直传热段120相互平行且紧靠地嵌置在散热鳍片组20底面的凹槽24内。每一热管12平直传热段120的弧形顶面嵌置在散热鳍片组20的凹槽24内，其底面与散热鳍片组齐平，每一热管12的平直传热段120的底面形成直接与电子元件接触的平面。所有热管12平直传热段120一侧的弧形顶面与散热鳍片组20的凹槽焊接，以将热管12及散热鳍片22固定。每一对热管12的C形连接段122分别从散热鳍片组20两侧突出，并与最外侧的散热鳍片22形成一装配孔14，该装配孔14可与相关固定件(图未示)配合，以将该散热装置固定到电子元件上。
图3至5所示为本发明第二实施例中的散热装置，该散热装置包括一直接于电子元件接触的热管组30、位于热管组30上的一散热鳍片组40及固定于散热鳍片组40底面两侧的二安装板50。
上述热管组30一般通过焊接等方式固定在散热鳍片组30底面，它包括四形状一致的扁平热管32，该热管32呈U形弯曲，包括二相互间隔平行的平直传热段320及连接该两平直传热段320的连接段322。该四热管32分为两对紧挨着排列于散热鳍片组30底面的两热管组合，每一对组合中的两热管32相向交错排列，即其中任一热管32有一平直传热段320放置在另一热管32的两平直传热段320之间，该二热管32的两平直传热段320分别两两紧靠在一起，并在每一对热管12内侧的两平直传热段120之间形成一间隔。该两热管组合关于平分散热鳍片组40的中线对称分布，且该两热管组合紧靠在一起，该四热管32的四平直传热段320连续紧靠地排列在散热鳍片组40底面的中部，且该四平直传热段320的底面形成一与电子元件接触的平面。
上述散热鳍片组40包括若干相互扣合且平行间隔排列的散热鳍片42。所述散热鳍片42均与该热管32的平直传热段320垂直，且其上边缘设置有扣合部(未标号)，其下边缘延伸有折边。该散热鳍片组40在其下表面设置有二相互间隔平行的长条形凸部44，该凸部44高度、宽度及长度与热管32的厚度、跨部及长度大致相同，故，该两凸部44正好分别容置在每对热管32内侧的两平直传热段320之间。该两安装板50嵌置在该散热鳍片组40底面的两侧端并焊接固定在其中，该安装板50近两端处设置有二用于安装该散热装置的安装孔52。该散热鳍片组40在正对该安装孔52处形成缺口46。
如图6至8所示，本发明第三实施例中的散热装置，该散热装置包括一直接于电子元件接触的热管组60、位于热管组60上的一散热鳍片组70及嵌置在散热鳍片组70底面的安装板50。
上述热管组60一般通过焊接等方式固定在散热鳍片组30底面，它包括一对扁平的第一热管62及一对扁平的第二热管64。该第一热管62大致呈L形弯曲，其包括一相互垂直的第一平直传热段622及第二平直传热段624。该第二热管大致呈S弯曲，其包括平行间隔布置的一第一平直传热段642、一第二平直传热段643、一第三平直传热段644及分别从第一平直传热段642两端反向弯折延伸并将该第一平直传热段642、第二平直传热段643、第三平直传热段644连接在一起的一第一连接段646与一第二连接段648，其中该第一平直传热段642到第二平直传热段643的距离大于第一平直传热段642到第三平直传热段644的距离。该两第二热管64紧贴着排列在散热鳍片组70底面，且该两热管64的两第一平直传热段642紧贴着处在散热鳍片组70底面的中部位置，其中一第二热管64的第二连接段648环抱并紧贴着另一第二热管64的第一连接段646排列。该两第一热管62的第一平直传热段622分别紧挨着放置在该两第二热管64的第一平直传热段642及第三平直传热段644之间，其两第二平直传热段624则分别紧贴着两第二热管64的第一连接段646反向向外延伸。这些紧凑排列在散热鳍片组70底面的热管62、64的底面齐平，从而形成与电子元件接触的平面。
上述散热鳍片组70同样包括若干相互扣合且平行间隔排列的散热鳍片72。所述散热鳍片72均与该第二热管64的平直传热段642、643、644垂直，且其上边缘设置有扣合部(未标号)，其下边缘延伸有折边。该两安装板50嵌置在该散热鳍片组40底面的两侧端并焊接固定在其中，该安装板50近两端处设置有二用于安装该散热装置的安装孔52。该散热鳍片组70在正对该安装孔52处形成缺口76。
上述本发明第一、二、三实施例中的散热装置热管的传热段不位于同一直线上且紧凑地排列在散热鳍片组底面，这些传热段的顶面与散热鳍片组紧密连接，这些传热段的底面均为平面状，一起形成与电子元件直接接触的平面。该散热装置利用紧凑排列的热管组合直接与电子元件接触，无需设置容置热管的基座，即节约成本，又利用热管导热能力强的特点，直接将电子元件产生的热量经由热管传导到散热鳍片组，从而降低热阻提升散热装置的散热效率。

Claims (4)

1.一种散热装置，用于散发一电子元件产生的热量，其包括一热管组及一设置在该热管组上的散热鳍片组，其特征在于：所述热管组包括若干热管，每一热管均包括至少两与所述散热鳍片组底面紧密接触的传热段，所述至少两传热段均具有与散热鳍片组底面紧密接触的顶面，且其中至少一传热段具有用于与所述电子元件直接接触的底面，所述至少两传热段不位于同一直线上，所述若干热管至少分成两对，每一对热管均相向交错布置，该两对热管呈对称排列，每一对热管中一热管的两传热段均分别与另一热管的两传热段紧靠，并在该每一对热管内侧的两传热段之间形成一间隔；所述散热鳍片组底面形成有一穿置于该间隔中的条形凸部。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述每一热管的两传热段的顶面均呈平面状。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述条形凸部的高度与所述两热传热段的厚度相等。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热鳍片组的两相对侧各设有一安装板，该安装板上形成有装配孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102081057B (zh) * 2009-11-30 2013-01-30 英业达股份有限公司 计算散热模块的等效热阻值的方法
CN102081056B (zh) * 2009-11-30 2013-01-30 英业达股份有限公司 散热模块的效能的检测方法
CN102196716B (zh) * 2011-05-23 2013-05-01 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 具有贴底散热鳍片的附热管散热器
CN102393156B (zh) * 2011-06-29 2015-09-23 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 黏合型具贴底散热鳍片的附热管散热器
CN103002707A (zh) * 2011-09-14 2013-03-27 讯凯国际股份有限公司 散热装置及其组装方法
TW201321708A (zh) * 2011-11-16 2013-06-01 Giga Byte Tech Co Ltd 散熱模組及其組裝方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6717813B1 (en) * 2003-04-14 2004-04-06 Thermal Corp. Heat dissipation unit with direct contact heat pipe
CN2665919Y (zh) * 2003-09-12 2004-12-22 珍通科技股份有限公司 可扩充型散热装置
CN2746530Y (zh) * 2004-12-02 2005-12-14 珍通科技股份有限公司 传导散热结构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6717813B1 (en) * 2003-04-14 2004-04-06 Thermal Corp. Heat dissipation unit with direct contact heat pipe
CN2665919Y (zh) * 2003-09-12 2004-12-22 珍通科技股份有限公司 可扩充型散热装置
CN2746530Y (zh) * 2004-12-02 2005-12-14 珍通科技股份有限公司 传导散热结构

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