CN2746530Y

CN2746530Y - 传导散热结构

Info

Publication number: CN2746530Y
Application number: CN 200420117415
Authority: CN
Inventors: 陈国星; 林国仁
Original assignee: ZHENTONG SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: ZHENTONG SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2004-12-02
Filing date: 2004-12-02
Publication date: 2005-12-14
Anticipated expiration: 2014-12-02

Abstract

一种传导散热结构，包括一呈板状的热传导基座、至少一与所述热传导基座相贴附的热管、以及一导热率远大于所述热传导基座的导热体；其中，所述热管呈弯曲状并埋设在所述热传导基座表面，且所述导热体贴附在所述热传导基座表面上，并与所述热管相接触；由此，可利用热管将导热体所吸收的热量均匀地分布在所述热传导基座上，来充分利用散热结构的散热面积，增加散热效果。

Description

传导散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种传导散热结构，尤其涉及一种将热管埋置在一板状的热传导体下，使热量均匀分布，从而提高散热效率的传导散热结构。

背景技术

公知的散热器上多利用一基座作为与发热源接触的主要构件，其上设置有多个散热鳍片或进一步用热管串接。然而，由于散热器的散热面积越大，其散热效率越高，因此，所述基座通常具有较大的表面用来放置更多的散热鳍片，当所述基座与发热源接触时，由于发热源仅与基座的中央底面相接触，并且一般散热基座多用铝材制成，所以其热传导能力有限，无法将发热源所产生的热量迅速地扩散到基座四角处，使各散热鳍片无法发挥其散热功效。

有鉴于上述公知技术中存在的缺陷，本设计人凭借从事该行业多年的经验，潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，积极研究改良，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本实用新型。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的在于提供一种传导散热结构，其将热管埋置在一板状的热传导体下，通过热管将热量传递至所述热传导体各处，使热量均匀分布，从而提高散热效率。

为了实现所述目的，本实用新型提供一种传导散热结构，包括一呈板状的热传导基座、至少一与所述热传导基座相贴附的热管以及一导热率远大于所述热传导基座的导热体；其中，所述热管呈弯曲状并埋设在所述热传导基座表面，且所述导热体贴附在所述热传导基座表面上，并与所述热管相接触；由此，可利用热管将导热体所吸收的热量均匀地分布在所述热传导基座上，进而充分利用散热结构的散热面积，增加散热效果。

附图的简要说明

图1为本实用新型实施例的立体分解图；

图2为本实用新型实施例的立体组合图；

图3为本实用新型实施例的平面示意图；

图4为本实用新型实施例1的剖视图；

图5为本实用新型实施例2的剖视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-热传导基座 10-表面

11-容置槽 12-凹槽

2-热管 3-导热体

4-发热源 5-散热鳍片

50-风扇 6-U形热管

60-散热鳍片

具体实施方式

为了使本领域技术人员能进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明，并非用来限制本实用新型。

图1～图3分别为本实用新型的立体分解图、立体组合图及平面示意图。本实用新型提供一种传导散热结构，包括一热传导基座1、至少一热管2以及一导热体3；其中：

热传导基座1是用导热性良好的材料制成，如铝等，并呈一平板状。热传导基座1具有一与发热源4(如图4或图5所示)相贴近的表面10。在表面10上凹设有容置槽11。热管2埋设在容置槽11中，且热管2呈弯曲状，以便埋入容置槽11内。容置槽11的形状与热管2所弯曲的形状相配合。

在本实用新型所举的实施例中，用两热管2分别弯曲成一“U”字形，并且同时在热传导基座1的表面10上凹设两容置槽11，两容置槽11的形状与两热管2的形状相配合，并列分布在热传导基座1表面10上，以便于利用两热管2将热量从其“U”字形且彼此相邻近的一端传递至彼此相远离的另一端，使热量均匀分布在热传导基座1上。

导热体3贴附在热传导基座1表面10上，且其导热率大于热传导基座1，导热体3可为铜材制成，呈一扁平片状。导热体3主要与发热源4(如中央处理器(CPU))等进行接触，将发热源4所产生的热量快速吸收，同时，导热体3进一步与两热管2相接触，尤其与两热管2彼此相邻近的一端接触(如图3所示)，使发热源4所产生的热量，能借助导热体3通过两热管2彼此相邻近的一端传递至彼此相远离的另一端，使发热源4所产生的热量均匀地分布在热传导基座1上，从而很好的利用散热结构每一处的散热面积，增加散热效果。

此外，热传导基座1上同时可凹设有凹槽12，导热体3嵌入容置在凹槽12内。由于导热体3嵌入凹槽12内，因此可与热传导基座1的表面10形成一平面。

利用上述的构造组成，即可得到本实用新型传导散热结构。

图4为本实用新型实施例1的剖视图。在本实施例中，热传导基座1上配置有多个水平方向并列设置的散热鳍片5以及一设置在散热鳍片5上方的风扇50。当发热源4产生热量时，导热体3可将产生的热量快速吸收，并通过两热管2彼此相邻近的一端，将热量传递至彼此相远离的另一端，使热量能均匀地分布在热传导基座1上，便于散热鳍片5将热量快速散出，并可利用风扇50帮助散热。

图5为本实用新型实施例2的剖视图。在本实施例中，热传导基座1上配置有呈直立状的U形热管6，并在U形热管6上穿设有多个散热鳍片60；如此，当热量被均匀地分布在热传导基座1上时，即可通过U形热管6将热量传递至各散热鳍片60上，进行散热。

综上所述，本实用新型的传导散热结构，的确能利用上述构造，实现所述功效。且本实用新型申请前未见于刊物也未公开使用过，符合新型专利的新颖性及创造性等要求，根据专利法提出申请。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。

Claims

1.一种传导散热结构，其特征在于，包括一呈板状的热传导基座至少一与所述热传导基座相贴附的热管以及一导热率大于所述热传导基座的导热体；所述热管呈弯曲状，设置在所述热传导基座表面，所述导热体贴附在所述热传导基座表面上，与所述热管相接触；由此，利用热管将导热体所吸收的热量，均匀地分布在所述热传导基座上，从而充分利用散热结构的散热面积，增加散热效果。

2.如权利要求1所述的传导散热结构，其特征在于所述热传导基座为铝材制成。

3.如权利要求1所述的传导散热结构，其特征在于所述热传导基座表面上设置有容置槽，所述热管设置在所述容置槽内，所述容置槽的形状与所述热管弯曲的形状相配合。

4.如权利要求1所述的传导散热结构，其特征在于所述热传导基座上设置有凹槽，所述导热体嵌入设置所述凹槽内。

5.如权利要求1所述的传导散热结构，其特征在于所述热管的数量为两支，且所述两热管分别为一“U”字形，并列分布在所述热传导基座表面上。

6.如权利要求5所述的传导散热结构，其特征在于所述热传导基座表面上设置有容置槽，所述两热管埋入所述容置槽，且所述两容置槽的形状与所述两热管弯曲的形状相配合。

7.如权利要求5所述的传导散热结构，其特征在于所述导热体与所述两热管呈“U”字形且彼此邻近的一端相接触。

8.如权利要求1所述的传导散热结构，其特征在于所述导热体为铜材制成。

9.如权利要求1所述的传导散热结构，其特征在于所述导热体呈扁平片状体。