CN200965871Y - Cpu散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型是一种CPU散热装置，可装设在一计算机主机内的主机板中，用以排除一CPU因运算而产生的大量热源，其包括：一吸热板，其一侧与CPU相互接触，所述的吸热板另一侧则成型有复数个长槽；复数个热管，设置在所述的吸热板的所述的长槽内部，与所述的CPU相互接触；以及一组散热鳍片，由复数片散热鳍片层迭而成，是组设在所述的吸热板一侧。其主要是利用一组热管快速吸收热能后，将热能均匀的扩散至整片基座，再由一组散热鳍片组设在基座上方，以增加散热面积，达到热能快速扩散的功效。

Description

CPU散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种CPU散热装置。

背景技术

目前现有的CPU散热装置种类繁多，其主要是利用一导热座与一固定在导热座上方的风扇，达到使热能可快速扩散，以冷却CPU的功效，其中导热座是包括一吸热板与一散热鳍片，然而此种单一导热座的CPU散热装置，是存在极待解决的问题，其原因在于其吸热板在吸收CPU所产生的热能时，仅有与CPU直接接触的面积内产生吸收热能冷却CPU的功效，但与CPU无直接接触的面积则吸收热能速度缓慢，以致在虽然有散热鳍片的大面积的散热功能，但却无法将CPU所产生的热能，通过吸热板快速吸收并扩散到所有散热鳍片表面，请参阅图1，图中所示是现有的CPU散热装置示意图，如图中所示，一CPU20是固定在一主机板10一侧，而固定在CPU20另一侧的CPU散热装置30，其是由一导热座301与一固定在导热座上方的风扇302所组成，其中导热座301是包括一吸热板3011与一散热鳍片3012，其散热鳍片3012是由一层状结构所组成，并成型在吸热板3011一侧，吸热板3011另一侧，则与CPU20相互组设并直接接触，CPU20将热能凭借接触传递至吸热板3011，且由吸热板3011将所吸收的热能扩散至散热鳍片3012表面，通过散热鳍片3012的层状结构达到大面积的散热功能，以达到冷却CPU20的功效，然而，其吸热板3011却无法将所吸收的热能快速分散至所有吸热板3011的表面，即是未直接接触CPU20的吸热板3011无法分担到CPU20所产生的热能，以致在散热鳍片3012无法发挥最大功效，造成散热效果不佳的缺失。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种CPU散热装置，可使CPU所产生的大量热能得以快速散去。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种CPU散热装置，其特征在于：其包括：一吸热板，其一侧与CPU相互接触，所述的吸热板另一侧则成型有复数个长槽；复数个热管，设置在所述的吸热板的所述的长槽内部，与所述的CPU相互接触；以及一组散热鳍片，由复数片散热鳍片层迭而成，是组设在所述的吸热板一侧。

所述的吸热板与所述的复数个热管之间，填充有一介质。

所述的介质为锡膏。

所述的吸热板与所述的CPU之间，其接触面则涂覆有一介质。

所述的介质为锡膏。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：本实用新型CPU散热装置主要是利用复数个与CPU相互接触的热管，将复数个热管所吸收的热能快速分布在整个吸热基座上，达到热能得以快速且均匀扩散的目的。

附图说明

图1为现有的CPU散热装置示意图；

图2为本实用新型CPU散热装置立体分解图；

图3为本实用新型吸热基座平面实施示意图；

图4为本实用新型CPU散热装置平面实施示意图；

图5为本实用新型CPU散热装置另一实施例。

附图标记说明：10-主机板；20-CPU；30-CPU散热装置；301-导热座；3011-吸热板；3012-散热鳍片；302-风扇；40-CPU散热装置；401-吸热基座；4011-吸热板；40111-长槽；40112-圆孔；4012-热管；402-散热鳍片；50-主机板；60-CPU；70-介质；80-固定装置。

具体实施方式

请参阅图2，图中所示，是本实用新型CPU散热装置立体分解图，如图中所示，本实用新型CPU散热装置40是由一吸热基座401以及一组散热鳍片402所组成，其中吸热基座401则包括吸热板4011与复数个热管4012组合而成，其吸热板4011一侧则成型有复数个均匀分布的长槽40111，其复数个长槽40111是放置复数个热管4012的容置空间，其中，因复数个热管4012因其扩散特性，使得复数个热管4012在吸收热能后，会将热能迅速扩散且均匀的分布在整个吸热基座401内，另，在吸热板4011外围，则成型有复数个圆孔40112，是用一固定装置80，将CPU散热装置40固定在任一机板上，又，其吸热基座401上方，则组设有一组由复数片散热鳍片层迭而成的散热鳍片402，其是可大幅增加散热面积，吸热基座401在扩散热能的同时，其散热鳍片402，则凭借表面将热能散出，以达到快速散热的效果。

请参阅图3，图中所示，是本实用新型吸热基座平面实施示意图，如图中所示，吸热基座401一侧为CPU60放置的位置，其吸热板4011与CPU60相接触的一侧则成型有复数个长槽40111，其复数个长槽40111均匀分布在整个吸热板4011内，长槽40111内则组设有复数个热管4012，且热管4012与长槽40111之间是以介质70(例如锡膏)固定，利用热管4012与CPU60相互接触，热管4012在吸收整个热能的同时，会将所吸收的热能迅速扩散在整片吸热基座401内(如箭头方向所示)，可大幅提升散热效率，并达到快速冷却CPU60的效果。

请参阅图4，图中所示，是本实用新型CPU散热装置平面实施示意图，如图中所示，本实用新型CPU散热装置40，是由一固定装置80固定在主机板50一侧，CPU60则置放在CPU散热装置40与主机板50间，CPU60产生热能后，通过与前述热管相互接触，将热能(如箭头所示)直接扩散在整片吸热基座401内，热能由吸热基座401传导到上方散热鳍片402，再由散热鳍片402表面迅速扩散到空气之间，达到散热效能。

请参阅图5，图中所示，是本实用新型CPU散热装置另一实施例，如图中所示，其吸热基座401与CPU60间可涂覆一介质70(例如锡膏)，用以固定CPU60在吸热基座401一侧，并防止CPU60滑动，且可填补CPU60与吸热基座401间的空隙，以利提升热能传递的效率。

综上所述可得知，本实用新型CPU散热装置其据以实施后，确实可达到一种有效提升CPU散热效果的目的。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的权利要求可限定的范围之内。

Claims (5)

1.一种CPU散热装置，其特征在于：其包括：

一吸热板，其一侧与CPU相互接触，所述的吸热板另一侧则成型有复数个长槽；

复数个热管，设置在所述的吸热板的所述的长槽内部，与所述的CPU相互接触；以及

一组散热鳍片，由复数片散热鳍片层迭而成，是组设在所述的吸热板一侧。

2.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于：所述的吸热板与所述的复数个热管之间，填充有一介质。

3.根据权利要求2所述的CPU散热装置，其特征在于：所述的介质为锡膏。

4.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于：所述的吸热板与所述的CPU之间，其接触面则涂覆有一介质。

5.根据权利要求4所述的CPU散热装置，其特征在于：所述的介质为锡膏。

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