CN104219933B - 电子装置的散热机构 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置的散热机构。该散热机构包括：一基板、一电子组件以及一抗电磁干扰遮罩；该电子组件设置于该基板之上；该抗电磁干扰遮罩设置于该基板之上，并且包覆该电子组件，其中，该抗电磁干扰遮罩具有一记忆合金传导部，以及该记忆合金传导部具有至少一通孔，并且以可分离的方式抵接于该电子组件；其中，当该记忆合金传导部的温度低于一记忆温度时，该记忆合金传导部抵接于该电子组件；其中，当该记忆合金传导部的温度高于该记忆温度时，该记忆合金传导部变形分离于该电子组件，并且该电子组件运作所产生的热量经由该记忆合金传导部的该通孔传递至该抗电磁干扰遮罩之外。本发明可解决金属遮罩遮盖电子组件造成电子组件散热不良的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置的散热机构，特别涉及一种运用记忆合金来达到快速散热效果的电子装置的散热机构。
背景技术
一般来说，由于手持式电子产品(例如，移动电话)越来越轻薄短小，而且产品性能需求也越来越高，故手持式电子产品内部的工作温度也会越来越高。因此，针对手持式电子产品的散热问题的解决措施已变得越来越重要。
同时，为了要克服电磁干扰(EMI)的问题，目前会在手持式电子产品中使用金属遮罩来将电子组件(例如，中央处理器等)遮盖起来。然而，这种做法会导致发热的电子组件在金属遮罩内闷烧，因而会使得散热不良的情况更加恶化，进而容易导致手持式电子产品发生当机(crash)或功能衰退等问题。
因此，需要提供一种电子装置的散热机构来解决上述问题。
发明内容
本发明基本上采用如下所详述的特征以解决上述的问题。也就是说，本发明的电子装置的散热机构包括：一基板；一电子组件，该电子组件设置于该基板之上；以及一抗电磁干扰遮罩，该抗电磁干扰遮罩设置于该基板之上，并且包覆该电子组件，其中，该抗电磁干扰遮罩具有一记忆合金传导部，以及该记忆合金传导部具有至少一通孔，并且以可分离的方式抵接于该电子组件；其中，当该记忆合金传导部的温度低于一记忆温度时，该记忆合金传导部抵接于该电子组件，其中，当该记忆合金传导部的温度高于该记忆温度时，该记忆合金传导部变形分离于该电子组件，并且该电子组件运作所产生的热量经由该记忆合金传导部的该通孔传递至该抗电磁干扰遮罩之外。
同时，根据本发明的电子装置的散热机构，该抗电磁干扰遮罩与该基板之间具有至少一间隙，以及当该记忆合金传导部变形分离于该电子组件时，该电子组件运作所产生的热量经由该记忆合金传导部的该通孔及该间隙传递至该抗电磁干扰遮罩之外。
又在本发明中，该基板包括一电路板。
又在本发明中，该记忆合金传导部由镍-钛合金、铁基合金或铜基合金所构成。
本发明可解决金属遮罩遮盖电子组件造成电子组件散热不良的问题。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附附图作详细说明。
附图说明
图1显示应用本发明的电子装置的散热机构的一电子装置的部分立体示意图；
图2A显示根据图1的电子装置的散热机构在一种运作状态下的剖面示意图；以及
图2B显示根据图1的电子装置的散热机构在另一种运作状态下的剖面示意图。
主要组件符号说明：
100 电子装置的散热机构
110 基板
120 电子组件
130 抗电磁干扰遮罩
131 记忆合金传导部
131a 通孔
M 电子装置
G 间隙
具体实施方式
配合附图说明本发明的较佳实施例。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考所附附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明而并非用来限制本发明。
请参阅图1，本实施例的电子装置的散热机构100可以被应用于一电子装置M(例如，移动电话、平板计算机等)中。在此，为了简化说明起见，电子装置M的一上盖未被显示出来。
如图1、图2A及图2B所示，电子装置的散热机构100主要包括：一基板110、一电子组件120及一抗电磁干扰遮罩130。
在本实施例中，基板110可以是电子装置M的一电路板或一主机板。
如图2A及图2B所示，电子组件120设置于基板110之上。在此，电子组件120可以是一中央处理器等。
抗电磁干扰遮罩130设置于基板110之上，并且抗电磁干扰遮罩130包覆着电子组件120。在此，抗电磁干扰遮罩130具有一记忆合金传导部131。特别的是，记忆合金传导部131具有一通孔131a，并且记忆合金传导部131以可分离的方式抵接于电子组件120(的上表面)。在本实施例之中，记忆合金传导部131可以由镍-钛合金、铁基合金或铜基合金所构成。此外，如图1所示，在抗电磁干扰遮罩130与基板110之间尚具有多个间隙G。
如上所述，由于抗电磁干扰遮罩130的记忆合金传导部131顾名思义是由记忆合金所制成的，故以下先针对记忆合金的特性进行简单的说明。
记忆合金是一种功能性金属材料(例如，镍-钛合金、铁基合金或铜基合金)，其能在一定条件下恢复原来的形状。换句话说，记忆合金对形状有记忆能力。即使记忆合金的形状在反复改变500万次之后，其仍可在一定温度条件下恢复原状，而普通金属就没有这种特性。一般来说，记忆合金在被加热至一相变温度时，其就会从“麻田散体结构”转变成“沃斯田体结构”，因而可恢复原来的形状。换言之，记忆合金在相变温度时具有记忆能力，而这种相变温度就被称为一记忆温度。
接下来说明电子装置的散热机构100的运作方式。
首先，如图2A所示，当抗电磁干扰遮罩130的记忆合金传导部131的一温度低于一记忆温度(例如，摄氏40度)时，记忆合金传导部131被制作成以凹陷方式抵接于电子组件120(上表面)。此时，电子组件120运作所产生的热量可以直接且迅速地被传导至记忆合金传导部131中。
接着，如图2B所示，当记忆合金传导部131因接收电子组件120的热量而使其自身的温度高于该记忆温度时，记忆合金传导部131即会变形向上凸起而分离于电子组件120。此时，电子组件120运作所产生的热量便可经由记忆合金传导部131的通孔131a和/或抗电磁干扰遮罩130与基板110之间的间隙G传递至抗电磁干扰遮罩130之外。
接着，当记忆合金传导部131的温度又降低至该记忆温度之下时，记忆合金传导部131会恢复变形而再次抵接于电子组件120(的上表面)。如上所述，藉由记忆合金传导部131的上述凹陷/凸起的往复式运动，空气即可在抗电磁干扰遮罩130的内外循环流动，因而可以达到对电子组件120或甚至整个电子装置M进行快速散热的功效。
虽然本发明已以较佳实施例公开于上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书所界定者为准。
Claims (6)
1.一种电子装置的散热机构，该电子装置的散热机构包括：
一基板；
一电子组件，该电子组件设置于该基板之上；以及
一抗电磁干扰遮罩，该抗电磁干扰遮罩设置于该基板之上，并且包覆该电子组件，其中，该抗电磁干扰遮罩具有一记忆合金传导部，以及该记忆合金传导部具有至少一通孔，并且以可分离的方式抵接于该电子组件；
其中，当该记忆合金传导部的温度低于一记忆温度时，该记忆合金传导部抵接于该电子组件；
其中，当该记忆合金传导部的温度高于该记忆温度时，该记忆合金传导部变形分离于该电子组件，并且该电子组件运作所产生的热量经由该记忆合金传导部的该通孔传递至该抗电磁干扰遮罩之外。
2.如权利要求1所述的电子装置的散热机构，其中，该抗电磁干扰遮罩与该基板之间具有至少一间隙，以及当该记忆合金传导部变形分离于该电子组件时，该电子组件运作所产生的热量经由该记忆合金传导部的该通孔及该间隙传递至该抗电磁干扰遮罩之外。
3.如权利要求1所述的电子装置的散热机构，其中，该基板包括一电路板。
4.如权利要求1所述的电子装置的散热机构，其中，该记忆合金传导部由镍-钛合金所构成。
5.如权利要求1所述的电子装置的散热机构，其中，该记忆合金传导部由铁基合金所构成。
6.如权利要求1所述的电子装置的散热机构，其中，该记忆合金传导部由铜基合金所构成。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1041657A (ja) * | 1996-07-18 | 1998-02-13 | Nec Eng Ltd | 放熱方式 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1041657A (ja) * | 1996-07-18 | 1998-02-13 | Nec Eng Ltd | 放熱方式 |
| CN1725146A (zh) * | 2004-07-23 | 2006-01-25 | 华硕电脑股份有限公司 | 电子装置 |
| CN1819755A (zh) * | 2005-02-08 | 2006-08-16 | 株式会社东芝 | 电子设备中的热辐射装置和热辐射方法 |
| CN101727127A (zh) * | 2008-10-10 | 2010-06-09 | 英业达股份有限公司 | 电子装置 |
| CN102270025A (zh) * | 2010-06-02 | 2011-12-07 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 机箱 |
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