CN105101647A - 一种散热pcb的制作方法 - Google Patents

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齐军
刘德良
吴和燕
曾光
董振超
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Abstract

本发明公开了一种散热PCB的制作方法，包括：S1、分析确定电路板上发热量大的区域；S2、在产生大量热损耗的芯片附近的空白区域打若干过孔，且对所述过孔进行开窗处理；S3、将所述过孔区域用粗线连接起来，并对所述连接区域进行阻焊开窗处理；S4、将步骤S3中得到的半成品的过孔和开窗亮铜的区域进行上锡处理。本方法无需借助散热片、风扇等外部器件，制作过程简单、成本低，散热效果好，不会增加电子设备的体积，适用于对集成度要求较高、便携式的电子产品。

Description

一种散热PCB的制作方法
技术领域
本发明属于印制电路板制造领域，涉及一种印制电路板的制作方法，具体地说涉及一种散热效果增强的印制电路板的制作方法。
背景技术
印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故也被称为“印刷”电路板。随着电子设备向轻薄短小化发展，PCB装载元件密度逐渐提高，元件在工作时发热使得PCB的发热量步步攀升，PCB上热量的高度聚集会导致电子元件焊接部位的焊锡熔化，塑料外壳和PCB基材燃烧，为了延长PCB的使用寿命、保证电子设备性能的稳定性和安全性，需要对PCB进行设计，不断提高PCB的散热性。
现有技术中，对PCB的散热处理方法一般采用安装散热片、风扇等散热器件的方式，但是这种方法成本高，工序多，使产品结构变得复杂，对PCB内部的散热效果不佳，并且加装散热器的、风扇制约了产品结构空间上的发展，从而一定程度上限制了集成度高、便携式产品的发展。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于现有PCB散热方法通常依赖于传统的散热片、风扇等器件，成本高、工序多，制约了产品结构空间上的发展，从而提出一种成本低廉、工序简单、不影响电子设备集成度、散热效果良好的散热PCB的制作方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
本发明提供一种散热PCB的制作方法，包括如下步骤：
S1、分析并确定PCB中会产生大量热损耗的元器件，确定芯片的正常工作温度和最高极限温度间的差值并确定芯片在工作时转化为热损耗的功耗；
S2、在步骤S1中确定的产生大量热损耗的芯片附近的空白区域打若干过孔，且对所述过孔进行开窗处理；
S3、将步骤S2中的所述过孔区域用粗线连接起来，形成连接区域，并对所述连接区域进行阻焊开窗处理；
S4、将步骤S3中得到的半成品的过孔和开窗亮铜的区域进行上锡处理。
作为优选，所述步骤S2中，所述过孔的直径为20-40mil。
作为优选，所述步骤S3中，所述粗线的宽度不小于60mil。
作为优选，所述粗线的材质为铜箔。
作为优选，所述步骤S2中，所述开窗处理将开窗口设计为网格状或条型状。
作为优选，所述步骤S1中所述芯片的最高极限温度和芯片工作时转化为热损耗的功耗由芯片厂家提供。
作为优选，所述步骤S4中，所述上锡处理具体为在PCB设计时在钢网层设计与开窗等大的区域，然后在PCBA的制造过程中自动附锡。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点，本发明所述的散热PCB的制作方法，首先分析确定电路板上发热量大的区域，在此区域空白处开若干过孔，并对过孔做开窗处理，增大了PCB的散热面积，然后将过孔用粗线连接起来，并对该区域做阻焊开窗处理，最后在开窗后的过孔和亮铜表面镀锡，增加了PCB与空气的接触面积和热量的传播速度，进而提高PCB的散热性能。本发明所述的散热PCB的制作方法无需借助散热片、风扇等外部器件，制作过程简单、成本低，散热效果好，不会增加电子设备的体积，适用于对集成度要求较高、便携式的电子产品。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明所述的散热PCB的制作方法中过孔的结构示意图；
图2是本发明所述的散热PCB的制作方法中粗线连接过孔并开窗的示意图。
图中附图标记表示为：1-过孔；2-粗线。
具体实施方式
实施例
本发明提供一种散热PCB的制作方法，包括如下步骤：
S1、分析并确定PCB中会产生大量热损耗的元器件，一般热损耗大的元器件包括开关电源、CPU、LDO等，根据厂家提供的数据确定元器件芯片的正常工作温度和最高极限温度间的差值并确定芯片在工作时转化为热损耗的功耗；
S2、在步骤S1中确定的产生大量热损耗的芯片附近的空白区域打若干过孔1，如图1所示，所述的过孔1直径为20-40mil，本实施例中优选为30mil，对所述过孔1进行阻焊开窗处理，开窗口设计为网格状或条型状，本实施例中优选为网格状，所述过孔1增加了PCB的散热面积；
S3、将步骤S2中的所述过孔1区域用宽度不小于60mil的粗线2连接起来，如图2所示，并对所述连接区域进行阻焊开窗处理，露出铜皮；
S4、将步骤S3中得到的半成品的过孔和开窗亮铜的区域进行上锡处理，具体为，在PCB设计时，在钢网层画与开窗等大的区域，然后在PCBA的制造过程中通过自动贴片机对该区域进行自动附锡，增加了PCB与空气的接触面积和热量的传播速度，进而提高了PCB的散热性能。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (7)

1.一种散热PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、分析并确定PCB中会产生大量热损耗的元器件，确定芯片的正常工作温度和最高极限温度间的差值并确定芯片在工作时转化为热损耗的功耗；
S2、在步骤S1中确定的产生大量热损耗的芯片附近的空白区域打若干过孔，且对所述过孔进行开窗处理；
S3、将步骤S2中的所述过孔区域用粗线连接起来，形成连接区域，并对所述连接区域进行阻焊开窗处理；
S4、将步骤S3中得到的半成品的过孔和开窗亮铜的区域进行上锡处理。
2.根据权利要求1所述的散热PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述过孔的直径为20-40mil。
3.根据权利要求1或2所述的散热PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述粗线的宽度不小于60mil。
4.根据权利要求3所述的散热PCB的制作方法，其特征在于，所述粗线的材质为铜箔。
5.根据权利要求4所述的散热PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述开窗处理将开窗口设计为网格状或条型状。
6.根据权利要求5所述的散热PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中所述芯片的最高极限温度和芯片工作时转化为热损耗的功耗由芯片厂家提供。
7.根据权利要求6所述的散热PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述上锡处理具体为在PCB设计时在钢网层设计与开窗等大的区域，然后在PCBA的制造过程中自动附锡。
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